CN201449396U - 顶针升降台调节装置 - Google Patents

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唐国强
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Abstract

本实用新型涉及半导体芯片测试装置技术领域，尤其是一种顶针三维空间位置微调、定位和顶针顶出高度精确控制的顶针升降台调节装置，具有微调装置、顶针顶出驱动和导向装置、真空吸附装置，其特征是：微调装置为位于所述升降台的底端的X、Y、Z三方向的调节装置，顶针顶出驱动和导向装置位于微调装置的上端，顶针顶出驱动和导向装置上设置有芯片位置固定装置。本实用新型的有益效果是，适用于在X、Y、Z方向需要的调节场合，芯片拾取时芯片的推顶等场合。

Description

顶针升降台调节装置
技术领域
本实用新型涉及半导体芯片测试装置技术领域，尤其是一种顶针三维空间位置微调、定位和顶针顶出高度精确控制的顶针升降台调节装置。
背景技术
半导体芯片尺寸微小，在测试分选过程中，芯片的准确定位和准确拾取至关重要，芯片的位置固定及其顶出的高度对芯片是否能可靠地被拾取有很到的影响。调定顶针的位置、高度芯片并控制其顶出高度是半导体芯片顺利测试分选的必要保证，然而现有的技术对半导体芯片的测试的性能不稳定，使得测出来与实际有分差。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是：为了解决上述存在的缺点与不足，提供一种顶针三维空间位置微调、定位和顶针顶出高度精确控制的顶针升降台调节装置。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种顶针升降台调节装置，具有微调装置、顶针顶出驱动和导向装置、真空吸附装置，其特征是：微调装置为位于所述升降台的底端的X、Y、Z三方向的调节装置，顶针顶出驱动和导向装置位于微调装置的上端，顶针顶出驱动和导向装置上设置有芯片位置固定装置，通过真空吸附装置吸附承载芯片的蓝膜，使芯片位置固定，确保芯片的准确推顶。
进一步，为了使得顶针空间位置的微量调节的效果更好，X向调节装置具有安装在底座上的锁紧块，底座通过连接在底座上的直线导轨连接X向底座，Y向调节装置具有安装在X向底座上的锁紧块，X向底座通过直线导轨连接Y向底座，Z向调节装置具有安装在Y向底座上的锁紧块，Y向底座通过直线导轨连接Z向底座，锁紧块上安装有丝杠，丝杠上安装有旋钮和螺母，丝杠、螺母和夹紧块上安装有弹簧。
为了使得顶针顶出高度的精确控制，顶针顶出驱动和导向装置具有连接在微调装置上端的平台，平台上安装顶出器底座，顶出器底座上安装顶出器主体，顶出器主体上设置顶杆，顶杆的下端部连接导向柱，顶杆的上部设置顶针。
本实用新型顶针顶出驱动和导向装置设置在X、Y、Z方向的调节装置上，通过调节X、Y、Z方向的丝杆来调整顶针所处的位置，调整到位后，通过丝杆锁紧装置来锁紧丝杆；顶针的顶出高度通过电机驱动的偏心凸轮轴来推顶，偏心轴上的轴承推动顶杆上升，顶杆通过导向导柱来导向，顶针由设置在顶杆上的顶针夹头夹持，顶针顶尖通过顶针帽中心的小孔顶出，由此来推顶固定在蓝膜上的半导体芯片上升，芯片上升高度通过电机的旋转角度来控制，偏心轴转回时，顶杆在复位弹簧的推力下向下压在偏心轴上的轴承上，顶针随之复位收回；顶针初始位置的确认，通过设置在偏心凸轮轴上的传感器挡片和原点位置检测光电传感器来确定；芯片位置的确定通过半导体芯片放置在蓝膜上，在半导体芯片被传送到顶针帽上，并将半导体芯片中心与顶针中心对齐定位之后，顶针帽内接入的真空经由顶针帽与蓝膜接触面上的小孔将蓝膜吸附柱，这些小孔均布在顶针帽中心孔周围，以确保芯片的位置固定，真空由外部接入顶出器连接环，顶出器连接环设置在顶针顶出驱动和导向装置上，通过密封圈密封，顶出器连接环与顶针帽相连，通过密封圈密封.
本实用新型的有益效果是，本实用新型的顶针升降台调节装置，适用于在X、Y、Z方向需要的调节场合，芯片拾取时芯片的推顶等场合。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的结构示意图。
图中1.底座，2.丝杆，3.螺母，4.弹簧，5.直线导轨，6.旋钮，8.X向底座，9.Z向底座，10.平台，11.传感器挡片，12.传感器固定轴，13.夹紧块，15.导向柱，16.偏心轴，17.轴承，18.顶出器主体，19.电机，20.顶杆，21.顶针夹头，22.顶针帽，23.顶针，24.密封圈，25.连接环，27.顶出器底座，28.传感器，29.锁紧块，30.Y向底座。
具体实施方式
现在结合附图和优选实施例对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
如图1所示的最佳实施方式的顶针升降台调节装置，具有微调装置、顶针顶出驱动和导向装置、真空吸附装置，其特征是：微调装置为位于所述升降台的底端的X、Y、Z三方向的调节装置，顶针顶出驱动和导向装置位于微调装置的上端，顶针顶出驱动和导向装置上设置有芯片位置固定装置。
X向调节装置具有安装在底座上的锁紧块，底座通过连接在底座上的直线导轨连接X向底座，Y向调节装置具有安装在X向底座上的锁紧块，X向底座通过直线导轨连接Y向底座，Z向调节装置具有安装在Y向底座上的锁紧块，Y向底座通过直线导轨连接Z向底座，锁紧块上安装有丝杠，丝杠上安装有旋钮和螺母，丝杠、螺母和夹紧块上安装有弹簧。
顶针顶出驱动和导向装置具有连接在微调装置上端的平台，平台上安装顶出器底座，顶出器底座上安装顶出器主体，顶出器主体上设置顶杆，顶杆的下端部连接导向柱，顶杆的上部设置顶针。
X向调节装置通过安装在底座1上的锁紧块29、丝杆2、丝杆螺母3、弹簧4、直线导轨5和X向底座8组成，锁紧块29安装在底座1上，丝杆2安装在锁紧块29上，旋钮6安装在丝杆2上，螺母3安装在丝杆2上，弹簧4安装在丝杆2、螺母3和夹紧块29上，X向底座8安装在螺母3上底座1与X向底座8之间通过直线导轨5相连，以保证X方向底座在X向调节时的平行度。
Y向调节装置通过安装在X向底座8上的锁紧块29、丝杆2、丝杆螺母3、弹簧4、直线导轨5和Y向底座30组成，锁紧块29安装在X向底座8上，丝杆2安装在锁紧块29上，旋钮6安装在丝杆2上，螺母3安装在丝杆2上，弹簧4安装在丝杆2、螺母3和夹紧块29上，Y向底座30安装在螺母3上，X向底座8与Y向底座30之间通过直线导轨5相连，以保证Y向底座在Y方向调节时的平行度。
Z向调节装置通过安装在Y向底座8上的锁紧块29、丝杆2、丝杆螺母3、弹簧4、直线导轨5和Z向底座9组成，丝杆2安装在轴承31上，螺母3安装在丝杆2上，弹簧4安装在丝杆2、螺母3和Z向底座9上，Z向底座9安装在螺母3上，Y向底座30与Z向底座9之间通过直线导轨5相连，以保证Z向底座在Z方向调节时的平行度.
平台10安装在Z向底座上，随Z向底座移动而移动。
旋转旋钮6，带动丝杆2转动，由于Y向底座8由直线导轨5导向，丝杆2旋转进而推动丝杆螺母3，丝杆螺母3推动Y向底座8沿直线导轨5方向移动。调节位置确定后，可通过安装在锁紧块29上的锁紧螺母7锁紧。弹簧4用来消除丝杆2反转时的间隙。
Y、Z向调节方式同X向调节方式相同。
顶出器底座27安装在平台10上，电机19、原点位置传感器28、顶出器主体18安装在顶出器底座27上，偏心轴16安装在电机19的轴上，轴承17、传感器固定轴12安装在轴承17上，传感器挡片11安装在传感器固定轴12上，顶出器主体18安装在顶出器底座27上，顶杆20安装在顶出器主体18上，夹紧块13安装在顶杆20端部，导向柱15安装在夹紧块13上，同时导向柱15伸出轴端安装在顶出器整体18的导向孔内，以确保顶杆20在运动时的直线度，弹簧安装在顶杆20与夹紧块13之间，夹紧块13在弹簧的弹力作用下始终向下压紧轴承17，在偏心凸轮轴16向下转动时，使顶杆能收回，顶针23通过安装在顶杆20上的顶针夹头21夹持，顶针23通过顶针帽22中心的小孔顶出。
顶杆20装配在顶出器主体18上，顶出器连接环25安装在顶出器主体18上，之间通过密封圈进行密封，顶针帽22安装在顶出器连接环25上，之间通过密封圈24进行密封，当顶出器主体18的真空接口接入真空时，在顶出器主体18、顶出器连接环25、顶杆20和顶针帽22形成的空腔内产生负压，再经过均布在顶针帽22中心孔周围的小孔来吸附放置在顶针帽22面上的蓝膜，以使放置在蓝膜上的半导体芯片位置固定，以便于图1所示顶针23的推顶。
以上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。

Claims (4)

1.一种顶针升降台调节装置，具有微调装置(40)、顶针顶出驱动和导向装置(41)、真空吸附装置(42)，其特征是：微调装置(40)为位于所述升降台的底端的X、Y、Z三方向的调节装置，顶针顶出驱动和导向装置(41)位于微调装置(40)的上端，顶针顶出驱动和导向装置上(41)设置有芯片位置固定装置(43)。
2.根据权利要求1所述的顶针升降台调节装置，其特征是：所述微调装置(40)的X向调节装置具有安装在底座(1)上的锁紧块(29)，底座(1)通过连接在底座(1)上的直线导轨(5)连接X向底座(8)，Y向调节装置具有安装在X向底座(8)上的锁紧块(29)，X向底座(8)通过直线导轨(5)连接Y向底座(30)，Z向调节装置具有安装在Y向底座(30)上的锁紧块(29)，Y向底座(30)通过直线导轨(5)连接Z向底座(9)。
3.根据权利要求2所述的顶针升降台调节装置，其特征是：所述的锁紧块(29)上安装有丝杠(2)，丝杠(2)上安装有旋钮(6)和螺母(3)，丝杠(2)、螺母(3)和夹紧块(29)上安装有弹簧(4)。
4.根据权利要求1所述的顶针升降台调节装置，其特征是：所述的顶针顶出驱动和导向装置(41)具有连接在微调装置(40)上端的平台(10)，平台(10)上安装顶出器底座(27)，顶出器底座(27)上安装顶出器主体(18)，顶出器主体(18)上设置顶杆(20)，顶杆(20)的下端部连接导向柱(15)，顶杆(20)的上部设置顶针(23)。
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