KR20180132510A - 정렬 기구 및 전사 장치 - Google Patents

정렬 기구 및 전사 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20180132510A
KR20180132510A KR1020180029556A KR20180029556A KR20180132510A KR 20180132510 A KR20180132510 A KR 20180132510A KR 1020180029556 A KR1020180029556 A KR 1020180029556A KR 20180029556 A KR20180029556 A KR 20180029556A KR 20180132510 A KR20180132510 A KR 20180132510A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
adherend
adhesive sheet
holding
wall
adherends
Prior art date
Application number
KR1020180029556A
Other languages
English (en)
Inventor
도시아키 멘조
Original Assignee
린텍 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 린텍 가부시키가이샤 filed Critical 린텍 가부시키가이샤
Publication of KR20180132510A publication Critical patent/KR20180132510A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68381—Details of chemical or physical process used for separating the auxiliary support from a device or wafer
    • H01L2221/68386—Separation by peeling

Abstract

[과제] 피착체를 확실하게 원하는 상태로 정렬시킬 수 있는 정렬 기구 및 그것을 사용한 전사 장치를 제공하는 것.
[해결 수단] 제 1 접착 시트 (AS1) 의 일방의 면에, 복수의 피착체 (CP) 또는 분할되어 복수가 되는 피착체 (CP) 가 첩부된 일체물 (WK) 을, 피착체 (CP) 측으로부터 유지면 (21B) 에 끌어당겨 유지하는 유지 수단 (20) 과, 유지면 (21B) 상에서 유지된 일체물 (WK) 로부터 제 1 접착 시트 (AS1) 를 박리하는 박리 수단 (30) 과, 유지면 (21B) 상에서 유지된 피착체 (CP) 간에 맞닿음 부재 (42) 를 배치하고, 당해 맞닿음 부재 (42) 의 측벽 (42C) 에 피착체 (CP) 의 외벽 (CP1) 을 맞닿게 하여 당해 피착체 (CP) 를 정렬시키는 정렬 기구 (40) 와, 유지 수단 (20) 과 맞닿음 부재 (42) 를 상대 이동시키는 이동 수단 (50) 을 구비하고, 정렬 기구 (40) 는, 측벽 (42C) 에 피착체 (CP) 의 외벽 (CP1) 과 점 접촉 또는 선 접촉하는 볼록부 (42E) 를 구비하고 있다.

Description

정렬 기구 및 전사 장치{ALIGNMENT DEVICE AND TRANSFER DEVICE}
본 발명은, 정렬 기구 및 전사 장치에 관한 것이다.
종래, 접착 시트에 첩부된 복수의 피착체를 정렬 기구로 정렬시키고, 다른 것에 전사하는 전사 장치가 알려져 있다 (예를 들어, 특허문헌 1 참조).
일본 공개특허공보 2016-54169호
그러나, 특허문헌 1 에 기재된 바와 같은 종래의 정렬 장치 (전사 장치) 에서는, 칩 (CP) (피착체) 으로부터 박리된 접착 시트 (AS) (접착 시트) 의 접착제가 당해 피착체에 남아 있었을 경우, 당해 피착체가 칸막이 수단 (30, 30A) (정렬 기구) 의 블레이드 (32) 나 격자상 부재 (33) (맞닿음 부재) 에 접착되는 경우가 있어, 정렬 기구를 이동시켜 피착체의 정렬을 실시해도, 당해 피착체를 원하는 상태로 정렬시킬 수 없는 경우가 있다는 문제를 일으킨다.
본 발명의 목적은, 피착체를 확실하게 원하는 상태로 정렬시킬 수 있는 정렬 기구 및 그것을 사용한 전사 장치를 제공하는 것에 있다.
본 발명은, 청구항에 기재한 구성을 채용하였다.
본 발명에 의하면, 맞닿음 부재의 측벽에 피착체의 외벽과 점 접촉 또는 선 접촉하는 볼록부를 형성했기 때문에, 피착체로부터 박리한 접착 시트의 접착제에 의해 당해 피착체가 측벽에 접착되어도, 그것들의 접촉 면적이 작아, 그것들은 간단하게 박리되게 되어, 피착체를 확실하게 원하는 상태로 정렬시킬 수 있다.
도 1 은 본 발명의 실시형태에 관련된 전사 장치의 측면도이다.
도 2 는 정렬 기구에 의한 피착체의 위치 결정의 동작 설명도이다.
이하, 본 발명의 실시형태를 도면에 기초하여 설명한다.
또한, 본 실시형태에 있어서의 X 축, Y 축, Z 축은, 각각이 직교하는 관계에 있고, X 축 및 Y 축은, 소정 평면 내의 축으로 하고, Z 축은, 상기 소정 평면에 직교하는 축으로 한다. 또한, 본 실시형태에서는, 방향을 나타낸 경우,「상측」가 Z 축의 화살표 방향이고「하측」이 그 역방향,「좌측」이 X 축의 화살표 방향이고「우측」이 그 역방향,「전측」이 Y 축의 화살표 방향이고「후측」이 그 역방향으로 한다.
본 발명의 전사 장치 (10) 는, 제 1 접착 시트 (AS1) 의 일방의 면에, 복수의 피착체 (CP) 가 첩부된 일체물 (WK) 을, 피착체 (CP) 측으로부터 유지면 (21B) 에 끌어당겨 유지하는 유지 수단 (20) 과, 유지면 (21B) 상에서 유지된 일체물 (WK) 로부터 제 1 접착 시트 (AS1) 를 박리하는 박리 수단 (30) 과, 유지면 (21B) 상에서 유지된 피착체 (CP) 간에 맞닿음 부재 (42) 를 배치하고, 당해 맞닿음 부재 (42) 의 측벽 (42C) 에 피착체 (CP) 의 외벽 (CP1) 을 맞닿게 하여 당해 피착체 (CP) 를 정렬시키는 정렬 기구 (40) 와, 유지 수단 (20) 과 정렬 기구 (40) 를 상대 이동시키는 이동 수단 (50) 과, 유지면 (21B) 상에서 정렬된 피착체 (CP) 에 제 2 접착 시트 (AS2) 를 첩부하는 첩부 수단 (60) 과, 복수의 피착체 (CP) 와 유지면 (21B) 사이에 배치되고, 복수의 피착체 (CP) 각각의 피지지면 (CP2) 내에만 위치하여 각 피착체 (CP) 에 흡인력이 미치도록 하는 흡인공 (71A) 을 구비한 받침 수단 (70) 을 구비하고 있다. 또한, 본 실시형태의 각 피착체 (CP) 의 평면 형상은 정방형으로 되어 있다.
유지 수단 (20) 은, 다공질 부재 (21A) 가 매설되고, 당해 다공질 부재 (21A) 의 상면을 포함하는 그 상면이 유지면 (21B) 으로 된 유지 테이블 (21) 과, 유지면 (21B) 에 흡착력을 부여하는 감압 펌프나 진공 이젝터 등의 감압 수단 (22) 을 구비하고, 흡착 유지에 의해 피착체 (CP) 를 유지하는 구성으로 되어 있다.
박리 수단 (30) 은, 구동 기기로서의 리니어 모터 (31) 와, 그 슬라이더 (31A) 에 브래킷 (31B) 를 통하여 지지된 구동 기기로서의 직동 모터 (32) 와, 그 출력축 (32A) 에 지지되고, 감압 펌프나 진공 이젝터 등의 도시되지 않은 감압 수단에 의해 흡착 유지 가능한 흡착 패드 (33) 를 구비하고 있다.
정렬 기구 (40) 는, 이동 수단 (50) 에 지지된 접속 아암 (41) 과, 접속 아암 (41) 에 지지된 맞닿음 부재 (42) 를 구비하고 있다.
맞닿음 부재 (42) 는, X 축 방향으로 연장되는 복수의 동살 (42A) 과, Y 축 방향으로 연장되는 복수의 장살 (42B) 을 구비하고, 그것들에 의해 4 개의 측벽 (42C) 을 갖는 복수의 정방형 또는 장방형의 소프레임 (42D) 을 형성하고, 각 소프레임 (42D) 각각에 1 개의 피착체 (CP) 가 들어가게 되어 있고, 각 측벽 (42C) 에 피착체 (CP) 의 외벽 (CP1) 과 선 접촉하는 볼록부 (42E) 가 각각 형성되어 있다. 또한, 볼록부 (42E) 로 둘러싸이는 영역은, 피착체 (CP) 가 들어갔을 때, 당해 피착체 (CP) 와의 사이에 소정의 간격이 발생하는 크기로 설정되어 있다.
이동 수단 (50) 은, 유지 테이블 (21) 의 우측벽에 지지된 브래킷 (51) 에 지지되고, Y 축 방향으로 이동하는 슬라이더 (52A) 를 구비한 구동 기기로서의 리니어 모터 (52) 와, 슬라이더 (52A) 에 지지되고, X 축 방향으로 이동하는 출력축 (53A) 으로 접속 아암 (41) 을 지지하는 구동 기기로서의 직동 모터 (53) 를 구비하고 있다.
첩부 수단 (60) 은, 띠상의 박리 시트 (RL) 의 일방의 면에 제 2 접착 시트 (AS2) 가 임시 장착된 원단 (RS) 을 지지하는 지지 롤러 (61) 와, 원단 (RS) 을 안내하는 가이드 롤러 (62) 와, 박리 시트 (RL) 로부터 접착 시트 (AS) 를 박리하는 박리 수단으로서의 박리판 (63) 과, 피착체 (CP) 에 접착 시트 (AS) 를 가압하여 첩부하는 가압 수단으로서의 가압 롤러 (64) 와, 구동 기기로서의 회동 모터 (65A) 에 의해 구동시키는 구동 롤러 (65) 사이에 박리 시트 (RL) 를 끼워넣는 핀치 롤러 (66) 와, 도시되지 않은 구동 기기에 의해 구동시키고, 박리 시트 (RL) 를 회수하는 회수 롤러 (67) 와, 상기의 첩부 수단 (60) 을 구성하는 각 부재를 총칭하여 첩부측 부재 (60A) 로 하고, 당해 첩부측 부재 (60A) 와 유지 수단 (20) 을 상대 이동시키는 이동 수단으로서, 그 슬라이더 (68A) 로 유지 테이블 (21) 을 지지하는 구동 기기로서의 리니어 모터 (68) 를 구비하고 있다.
받침 수단 (70) 은, 복수의 피착체 (CP) 의 위치나 간격에 대응시켜 형성된 흡인공 (71A) 이 형성된 받침 플레이트 (71) 를 구비하고 있다.
이상의 전사 장치 (10) 의 동작을 설명한다.
먼저, 각 부재가 도 1 중 실선으로 나타내는 초기 위치에서 대기하고 있는 전사 장치 (10) 에 대해, 당해 전사 장치 (10) 의 사용자 (이하, 간단히「사용자」라고 한다) 가 원단 (RS) 을 동 도면과 같이 세트한 후, 조작 패널이나 퍼스널 컴퓨터 등의 도시되지 않은 조작 수단을 통하여, X 축 방향 (Y 축 방향) 에 있어서의 소프레임 (42D) 내의 볼록부 (42E) 간 거리 (이하, 간단히「볼록부간 거리」라고 한다) 및 X 축 방향 (Y 축 방향) 에 있어서의 피착체 (CP) 의 2 변간 거리 등을 입력하고, 자동 운전 개시 신호를 입력한다. 그러면, 첩부 수단 (60) 이 회동 모터 (65A) 및 도시되지 않은 구동 기기를 구동시켜, 원단 (RS) 을 조출하고, 제 2 접착 시트 (AS2) 의 조출 방향 선단부가 박리판 (63) 에서 소정량 박리되면, 회동 모터 (65A) 및 도시되지 않은 구동 기기의 구동을 정지시키고, 스탠바이 상태가 된다.
그 후, 사용자 또는 구동 기기나 컨베이어 등의 도시되지 않은 반송 수단이, 도 2(A) 에 나타내는 바와 같이, 각 피착체 (CP) 각각을 각 소프레임 (42D) 내에 들어가게 하고, 받침 플레이트 (71) 에 맞닿게 하도록 일체물 (WK) 을 유지 테이블 (21) 상에 재치 (載置) 하면, 유지 수단 (20) 이 감압 수단 (22) 을 구동시키고, 제 1 흡인력으로 피착체 (CP) 의 흡착 유지를 개시한다.
이어서, 박리 수단 (30) 이 직동 모터 (32) 및 도시되지 않은 감압 수단을 구동시키고, 흡착 패드 (33) 를 하강시켜 제 1 접착 시트 (AS1) 의 단부를 흡착 유지한 후, 당해 흡착 패드 (33) 를 상승시켜, 당해 제 1 접착 시트 (AS1) 의 단부를 피착체 (CP) 로부터 박리한다. 그 후, 박리 수단 (30) 이 리니어 모터 (31) 를 구동시키고, 도 1 중 이점쇄선으로 나타내는 바와 같이, 흡착 패드 (33) 를 우방으로 이동시켜 제 1 접착 시트 (AS1) 전체를 피착체 (CP) 로부터 박리한다.
다음으로, 이동 수단 (50) 이 리니어 모터 (52) 를 구동시키고, Y 축 방향에 있어서의 볼록부간 거리와 동 방향에 있어서의 피착체 (CP) 의 2 변간 거리의 차 이상의 길이만큼, 맞닿음 부재 (42) 를 전 방향으로 이동시키고, 도 2(B) 에 나타내는 바와 같이, 피착체 (CP) 의 후측의 면에 소프레임 (42D) 내의 후측의 볼록부 (42E) 를 맞닿게 하여 당해 피착체 (CP) 의 전후의 면을 X 축과 평행하게 한다. 그리고, 이동 수단 (50) 이 직동 모터 (53) 를 구동시키고, X 축 방향에 있어서의 볼록부간 거리와 동 방향에 있어서의 피착체 (CP) 의 2 변간 거리의 차 이상의 길이 만큼, 맞닿음 부재 (42) 를 좌측 방향으로 이동시키고, 도 2(C) 에 나타내는 바와 같이, 피착체 (CP) 의 우측의 면에 소프레임 (42D) 내의 우측의 볼록부 (42E) 를 맞닿게 하여 당해 피착체 (CP) 의 좌우의 면을 Y 축과 평행하게 한다.
이어서, 이동 수단 (50) 이 리니어 모터 (52) 를 구동시키고, Y 축 방향에 있어서의 볼록부간 거리와 동 방향에 있어서의 피착체 (CP) 의 2 변간 거리를 기초로, 맞닿음 부재 (42) 를 후방향으로 이동시키고, 도 2(D) 에 나타내는 바와 같이, 흡인공 (71A) 의 중심을 통과하는 X 축과 평행한 선이, 당해 피착체 (CP) 의 좌우의 면 각각의 중심을 통과하도록 각 피착체 (CP) 를 이동시킨다. 그 후, 이동 수단 (50) 이 직동 모터 (53) 를 구동시키고, X 축 방향에 있어서의 볼록부간 거리와 동 방향에 있어서의 피착체 (CP) 의 2 변간 거리를 기초로, 맞닿음 부재 (42) 를 우측 방향으로 이동시키고, 도 2(E) 에 나타내는 바와 같이, 흡인공 (71A) 의 중심을 통과하는 Y 축과 평행한 선이, 당해 피착체 (CP) 의 전후의 면 각각의 중심을 통과하도록 각 피착체 (CP) 를 이동시킨다. 이로써, 각 피착체 (CP) 는, 받침 플레이트 (71) 의 흡인공 (71A) 의 중심 위치에 그 중심 위치가 일치한 상태에서, 4 변이 X 축 또는 Y 축과 평행해져 위치 결정된다. 다음으로, 이동 수단 (50) 이 리니어 모터 (52) 및 직동 모터 (53) 를 구동시키고, 도 2(F) 에 나타내는 바와 같이, 맞닿음 부재 (42) 를 초기 위치로 복귀시킨다.
또한, 이동 수단 (50) 은, 이동 수단 (50) 에 의해 피착체 (CP) 를 정렬시킬 때, 피착체 (CP) 의 피지지면 (CP2) 내로부터 흡인공 (71A) 이 비어져 나오지 않도록 각 피착체 (CP) 를 이동시키면 된다. 또, 이동 수단 (50) 에 의해 피착체 (CP) 를 정렬시킬 때, 유지 수단 (20) 은, 제 1 흡인력인 채 피착체 (CP) 의 흡착 유지를 실시하도록 해도 되고, 제 1 흡인력보다 약한 제 2 흡인력으로 피착체 (CP) 의 흡착 유지를 실시하도록 해도 되고, 제 1 흡인력보다 강한 제 3 흡인력으로 피착체 (CP) 의 흡착 유지를 실시하도록 해도 되고, 피착체 (CP) 의 흡착 유지를 실시하지 않아도 된다.
이어서, 첩부 수단 (60) 이 리니어 모터 (68) 를 구동시키고, 유지 테이블 (21) 을 좌방으로 이동시켜, 유지 테이블 (21) 이 소정의 위치에 도달하면, 첩부 수단 (60) 이 회동 모터 (65A) 및 도시되지 않은 구동 기기를 구동시키고, 유지 테이블 (21) 의 이동 속도에 맞춰 원단 (RS) 을 조출한다. 이로써, 제 2 접착 시트 (AS2) 가 박리 시트 (RL) 로부터 박리되고, 당해 박리 시트 (RL) 로부터 박리된 제 2 접착 시트 (AS2) 는, 도 1 중 이점쇄선으로 나타내는 바와 같이, 가압 롤러 (64) 에 의해 각 피착체 (CP) 에 가압되어 첩부된다. 그 후, 다음의 제 2 접착 시트 (AS2) 의 조출 방향 선단부가 박리판 (63) 에서 소정량 박리되면, 첩부 수단 (60) 이 회동 모터 (65A) 및 도시되지 않은 구동 기기의 구동을 정지시키고, 다시 스탠바이 상태가 된다.
그 후, 각 피착체 (CP) 에 제 2 접착 시트 (AS2) 전체가 첩부되고, 유지 테이블 (21) 이 가압 롤러 (64) 의 좌측 소정 위치에 도달하면, 첩부 수단 (60) 이 리니어 모터 (68) 의 구동을 정지시킨 후, 유지 수단 (20) 이 감압 수단 (22) 의 구동을 정지시킨다. 이어서, 사용자 또는 도시되지 않은 반송 수단이, 제 2 접착 시트 (AS2) 가 첩부된 피착체 (CP) 를 다음 공정으로 반송하면, 각 수단이 각각의 구동 기기를 구동시키고, 각 부재를 초기 위치로 복귀시켜, 이후 상기 동일한 동작이 반복된다.
이상과 같은 전사 장치 (10) 에 의하면, 맞닿음 부재 (42) 의 측벽 (42C) 에 피착체 (CP) 의 외벽 (CP1) 과 선 접촉하는 볼록부 (42E) 를 형성했기 때문에, 피착체 (CP) 로부터 박리한 제 1 접착 시트 (AS1) 의 접착제에 의해 당해 피착체 (CP) 가 측벽 (42C) 에 접착되어도, 그것들의 접촉 면적이 작아, 그것들은 간단하게 박리되게 되어, 피착체 (CP) 를 확실하게 원하는 상태로 정렬시킬 수 있다.
본 발명에 있어서의 수단 및 공정은, 그것들 수단 및 공정에 대해 설명한 동작, 기능 또는 공정을 완수할 수 있는 한 전혀 한정되지 않고, 하물며, 상기 실시형태로 나타낸 단순한 일 실시형태의 구성물이나 공정에 전혀 한정되지 않는다. 예를 들어, 박리 수단은, 유지면 상에서 유지된 일체물로부터 제 1 접착 시트를 박리 가능한 것이면, 출원 당초의 기술 상식에 대조하여, 그 기술 범위 내의 것이면 전혀 한정되지 않는다 (그 밖의 수단 및 공정도 동일하다).
유지 수단 (20) 은, 다공질 부재 (21A) 의 상면만이 유지면 (21B) 으로 된 유지 테이블 (21) 을 채용해도 되고, 다공질 부재 (21A) 를 형성하지 않고, 유지 테이블 (21) 의 상면에 흡인공을 형성하는 구성이어도 되고, 쿨롱력, 자력, 베르누이 흡착 등으로 피착체 (CP) 를 끌어당겨 유지하는 구성이어도 된다.
박리 수단 (30) 은, 제 1 접착 시트 (AS1) 를 흡착 유지한 흡착 패드 (33) 를 이동시키지 않고 또는 이동시키면서, 피착체 (CP) 를 이동시켜 당해 피착체 (CP) 로부터 제 1 접착 시트 (AS1) 를 박리하도록 구성해도 되고, 메커니컬 척이나 척 실린더 등의 파지 수단, 쿨롱력, 접착제, 점착제, 자력, 베르누이 흡착, 구동 기기 등으로 제 1 접착 시트 (AS1) 를 유지하여 박리하는 구성이어도 된다.
정렬 기구 (40) 는, 중앙부가 돌출되는 2 면으로 각 측벽 (42C) 을 구성하고, 그것들 2 면의 교차 위치를 피착체 (CP) 의 외벽 (CP1) 과 선 접촉하는 볼록부로 해도 되고, 맞닿음 부재 (42) 의 각 측벽 (42C) 에 피착체 (CP) 의 4 개의 외벽 (CP1) 과 점 접촉하는 볼록부가 각각 형성되어 있어도 되고, 맞닿음 부재 (42) 의 각 측벽 (42C) 에 피착체 (CP) 의 4 면의 외벽 (CP1) 과 선 접촉하는 볼록부와 점 접촉하는 볼록부의 양방이 각각 형성되어 있어도 되고, 예를 들어, 원형, 타원형, 삼각형이나 사각형 등의 다각형, 그 밖의 형상의 소프레임 (42D) 이어도 되고, 측벽 (42C) 을 피착체 (CP) 의 외벽 (CP1) 에 맞닿게 하여 당해 피착체 (CP) 를 정렬할 수 있으면 어떠한 형상의 소프레임 (42D) 이어도 되고, 제 1 접착 시트 (AS1) 에 첩부된 복수의 피착체 (CP) 의 배치에 따라, 맞닿음 부재 (42) 의 패턴이 상이한 것을 채용해도 된다.
선 접촉하는 볼록부 (42E) 는, 소프레임 (42D) 내에서 전부가 연결되어 있어도 되고, 소프레임 (42D) 의 모서리부나 측벽 (42C) 의 중간부에서 이간되어 있어도 되고, 측벽 (42C) 내에서 상하 방향, 좌우 방향 또는 전후 방향으로 복수 형성되어 있어도 된다.
점 접촉하는 볼록부 (42E) 는, 각 측벽 (42C) 내에 단수 또는 복수 형성되어 있어도 된다.
이동 수단 (50) 은, 소프레임 (42D) 의 형상이나 피착체 (CP) 의 형상에 맞춰 정렬 기구 (40) 를 이동시켜, 각 피착체를 정렬시켜도 되고, 예를 들어, 정렬 기구 (40) 를 X 축 방향으로 1 회 이동시킨 후, Y 축 방향으로 1 회 이동시키는 것만으로 각 피착체를 정렬시켜도 되고, X 축 방향과 Y 축 방향뿐만 아니라, 그 밖의 방향으로 정렬 기구 (40) 를 이동시켜도 되고, X 축 방향, Y 축 방향 및 그 밖의 방향으로 정렬 기구 (40) 를 1 회 또는 복수 회 이동시켜 각 피착체를 정렬시켜도 되고, 각 피착체 (CP) 의 방향만을 정렬시켜도 되고, 각 피착체 (CP) 의 위치만을 정렬시켜도 되고, 선행문헌 1 과 같이, 제 1 접착 시트 (AS1) 를 피착체 (CP) 로부터 박리한 후, 각 피착체 (CP) 간에 맞닿음 부재 (42) 를 들어가게 하여 각 피착체 (CP) 를 정렬시켜도 되고, 피착체 (CP) 를 정렬시킬 때, 피착체 (CP) 의 피지지면 (CP2) 내로부터 흡인공 (71A) 이 비어져 나오도록 각 피착체 (CP) 를 이동시켜도 되고, 피착체 (CP) 를 정렬시킨 후, 유지면 (21B) 상으로부터 정렬 기구 (40) 를 그 밖의 위치에 이동시켜도 된다.
첩부 수단 (60) 은, 박리 시트 (RL) 에 임시 장착된 띠상의 접착 시트 기재에 복수의 폐루프상의 절입이 형성됨으로써, 그 내측이, 제 2 접착 시트 (AS2) 가 임시 장착된 원단 (RS) 을 조출해도 되고, 띠상의 접착 시트 기재가 박리 시트 (RL) 에 임시 장착된 원단 (RS) 이 채용된 경우, 절단 수단에 의해 접착 시트 기재를 소정 형상으로 절단하여 그 내측을 제 2 접착 시트 (AS2) 로 해도 되고, 제 2 접착 시트 (AS2) 를 박리 시트 (RL) 로부터 박리할 때, 원단 (RS) 에 소정의 장력이 부여되도록 회동 모터 (65A) 의 토크 제어를 실시해도 되고, 지지 롤러 (61) 나 가이드 롤러 (62) 등의 각 롤러 대신에 판상 부재나 샤프트 부재 등으로 원단 (RS) 이나 박리 시트 (RL) 를 지지하거나 안내하거나 해도 되고, 구동 롤러 (65) 와 핀치 롤러 (66) 로 박리 시트 (RL) 를 끼워넣지 않고 원단 (RS) 에 조출력을 부여하는 구성이어도 되고, 원단 (RS) 을 권회하지 않고 예를 들어 팬폴드 접기로 하여 지지해도 되고, 박리 시트 (RL) 를 권회하지 않고 예를 들어 팬폴드 접기로 하거나 슈레더 등으로 잘게 자르거나 하여 회수해도 되고, 유지 수단 (20) 을 이동시키지 않고 또는 이동시키면서, 첩부측 부재 (60A) 를 이동시켜 피착체 (CP) 에 제 2 접착 시트 (AS2) 를 첩부해도 되고, 첨부하지 않아도 된다.
가압 수단은, 가압 롤러 (64) 를 피착체 (CP) 에 이간 접근시키는 가압 수단 접리 수단으로서의 구동 기기를 형성하고, 피착체 (CP) 에 스트레스가 가해지거나 손상되거나 하는 것을 방지하도록 해도 되여, 이와 같은 가압 수단 접리 수단으로는, 구동 기기 이외에 수동으로 가압 롤러 (64) 를 이동시키는 것이어도 된다.
받침 수단 (70) 은, 각 피착체 (CP) 의 피지지면 (CP2) 내에 복수 존재 가능한 흡인공 (71A) 이 형성되어 있어도 되고, 제 1 접착 시트 (AS1) 에 첩부된 복수의 피착체 (CP) 의 배치에 따라, 각 피착체 (CP) 의 피지지면 (CP2) 내에만 흡인공 (71A) 이 존재하는 받침 플레이트 (71) 를 유지면 (21B) 상에서 교환할 수 있도록 해도 되고, 하지 않아도 된다.
전사 장치 (10) 는, 위아래 반전시켜 배치하거나 옆으로 향하게 배치해도 되고, 제 1 접착 시트 (AS1) 가 소정의 에너지에 의해, 그 접착력이 저하되는 것인 경우, 피착체 (CP) 로부터 박리하기 전에 소정의 에너지를 부여 가능한 에너지 부여 수단으로 제 1 접착 시트 (AS1) 의 접착력을 저하시켜도 된다. 또한, 이와 같은 에너지 부여 수단은, 모든 파장의 전자파 (예를 들어 X 선이나 적외선 등), 가열 또는 냉각된 기체나 액체 등의 유체 등을 에너지로서 제 1 접착 시트 (AS1) 에 부여하는 것이어도 되고, 제 1 접착 시트 (AS1) 의 구성에 따라 당해 제 1 접착 시트 (AS1) 의 접착력을 저하시킬 수 있는 에너지를 부여 가능한 것이면 무엇이어도 된다.
상기 실시형태에서는, 정렬 기구 (40) 를 전사 장치 (10) 에 사용하여 피착체 (CP) 를 정렬시켰지만, 복수의 피착체 (CP) 를 재치하는 적절한 재치대 상에서, 정렬 기구 (40) 의 각 소프레임 (42D) 내 각각에 1 개의 피착체 (CP) 를 적당하게 들어가게 하고, 당해 재치대 및 정렬 기구 (40) 의 적어도 일방을 사람의 손이나 적절한 구동 기기로 상기와 마찬가지로 이동시켜 피착체 (CP) 를 정렬시켜도 된다.
본 발명에 있어서의 제 1, 제 2 접착 시트 (AS1, AS2) 및 피착체 (CP) 의 재질, 종별, 형상 등은, 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 제 1, 제 2 접착 시트 (AS1, AS2) 나 피착체 (CP) 는, 예를 들어, 원형, 타원형, 삼각형이나 사각형 등의 다각형, 그 밖의 형상이어도 되고, 제 1, 제 2 접착 시트 (AS1, AS2) 는, 감압 접착성, 감열 접착성 등의 접착 형태인 것이어도 된다. 또, 제 1, 제 2 접착 시트 (AS1, AS2) 는, 예를 들어, 접착제층만의 단층인 것, 기재와 접착제층 사이에 중간층을 갖는 것, 기재의 상면에 커버층을 갖는 등 3 층 이상인 것, 나아가서는, 기재를 접착제층으로부터 박리할 수 있는 소위 양면 접착 시트와 같은 것이어도 되고, 그러한 양면 접착 시트는, 단층 또는 복층의 중간층을 갖는 것이나, 중간층이 없는 단층 또는 복층인 것이어도 된다. 또, 피착체 (CP) 로는, 예를 들어, 식품, 수지 용기, 실리콘 반도체 웨이퍼나 화합물 반도체 웨이퍼 등의 반도체 웨이퍼, 반도체 칩, 회로 기판, 광디스크 등의 정보 기록 기판, 유리판, 강판, 도기, 목판 또는 수지 등의 단체물이어도 되고, 그것들 2 개 이상으로 형성된 복합물이어도 되고, 임의의 형태의 부재나 물품 등도 대상으로 할 수 있다. 또한, 제 1, 제 2 접착 시트 (AS1, AS2) 는, 기능적, 용도적인 해석법으로 바꾸어, 예를 들어, 정보 기재용 라벨, 장식용 라벨, 보호 시트, 다이싱 테이프, 다이 어태치 필름, 다이 본딩 테이프, 기록층 형성 수지 시트 등의 임의의 시트, 필름, 테이프 등이어도 된다.
피착체 (CP) 는, 미리 제 1 접착 시트 (AS1) 상에 복수 존재하고 있는 것이어도 되고, 제 1 접착 시트 (AS1) 에 구동 기기나 사람의 손 등으로 외력을 부여한 시점에서 복수로 분할되어, 제 1 접착 시트 (AS1) 상에 복수 존재하게 되는 것이어도 된다. 이와 같은 제 1 접착 시트 (AS1) 에 장력을 부여한 시점에서 복수 존재하게 되는 피착체 (CP) 로는, 예를 들어, 반도체 웨이퍼나 기판 등에 레이저를 조사하여, 당해 반도체 웨이퍼나 기판 등에 선상이나 격자상 등의 취약한 취약층을 형성해 두고, 제 1 접착 시트 (AS1) 에 장력을 부여하거나, 반도체 웨이퍼나 기판 등에 직접적 또는 간접적으로 외력을 부여하거나 한 시점에서 개편화하여, 복수의 피착체 (CP) 가 되는 것이나, 예를 들어, 수지나 유리판 등에 커터날로 절삭하고, 당해 수지나 유리판 등에 선상이나 격자상 등의 표리로 관통하지 않는 절입이나 절취선 등의 절단 예정 라인을 형성해 두고, 제 1 접착 시트 (AS1) 에 장력을 부여한 시점에서 개편화하여, 복수의 피착체 (CP) 가 되는 것 등, 전혀 한정되지 않는다.
상기 실시형태에 있어서의 구동 기기는, 회동 모터, 직동 모터, 리니어 모터, 단축 (單軸) 로봇, 다관절 로봇 등의 전동 기기, 에어 실린더, 유압 실린더, 로드리스 실린더 및 로터리 실린더 등의 액추에이터 등을 채용할 수 있는 데다가, 그것들을 직접적 또는 간접적으로 조합한 것을 채용할 수도 있다.
상기 실시형태에 있어서, 롤러가 채용되어 있는 경우, 각 롤러를 회전 구동시키는 구동 기기를 구비해도 되고, 각 롤러의 표면을 고무나 수지 등의 탄성 변형이 가능한 부재로 구성해도 되고, 각 롤러를 탄성 변형하지 않는 부재로 구성해도 되고, 가압 롤러나 가압 헤드 등의 가압 수단이나 가압 부재가 채용되어 있는 경우, 상기에서 예시한 것 대신에 또는 병용하여, 롤러, 원형봉, 블레이드재, 고무, 수지, 스펀지 등에 의한 가압 부재를 채용하거나, 대기나 가스 등의 에어의 분사에 의해 가압하는 구성을 채용하거나 해도 되고, 가압 수단이나 가압 부재의 가압부를 고무나 수지 등의 탄성 변형이 가능한 부재로 구성해도 되고, 탄성 변형하지 않는 부재로 구성해도 되고, 박리 수단이나 박리 부재가 채용되어 있는 경우에는, 판상 부재, 원형봉, 롤러 등으로 구성해도 된다.
10 : 전사 장치
20 : 유지 수단
21B : 유지면
30 : 박리 수단
40 : 정렬 기구
42C : 측벽
42E : 볼록부
50 : 이동 수단
60 : 첩부 수단
70 : 받침 수단
71A : 흡인공
AS1 : 제 1 접착 시트
AS2 : 제 2 접착 시트
CP : 피착체
CP1 : 외벽
CP2 : 피지지면
WK : 일체물

Claims (4)

  1. 복수의 피착체 간에 맞닿음 부재를 배치하고, 당해 맞닿음 부재의 측벽에 상기 피착체의 외벽을 맞닿게 하여 당해 피착체를 정렬시키는 정렬 기구로서,
    상기 정렬 기구는, 상기 측벽에 상기 피착체의 외벽과 점 접촉 또는 선 접촉하는 볼록부를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 정렬 기구.
  2. 제 1 접착 시트의 일방의 면에, 복수의 피착체 또는 분할되어 복수가 되는 피착체가 첩부된 일체물을, 상기 피착체측으로부터 유지면에 끌어당겨 유지하는 유지 수단과,
    상기 유지면 상에서 유지된 상기 일체물로부터 상기 제 1 접착 시트를 박리하는 박리 수단과,
    상기 유지면 상에서 유지된 상기 피착체 간에 맞닿음 부재를 배치하고, 당해 맞닿음 부재의 측벽에 상기 피착체의 외벽을 맞닿게 하여 당해 피착체를 정렬시키는 정렬 기구와,
    상기 유지 수단과 맞닿음 부재를 상대 이동시키는 이동 수단을 구비하고,
    상기 정렬 기구는, 상기 측벽에 상기 피착체의 외벽과 점 접촉 또는 선 접촉하는 볼록부를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 전사 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 유지면 상에서 정렬된 상기 피착체에 제 2 접착 시트를 첩부하는 첩부 수단을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 전사 장치.
  4. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 유지 수단은, 흡착 유지에 의해 상기 피착체를 유지하는 구성이 되고,
    상기 복수의 피착체와 상기 유지면 사이에 배치되고, 상기 복수의 피착체 각각의 피지지면 내에만 위치하여 각 피착체에 흡인력이 미치도록 하는 흡인공을 구비한 받침 수단을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 전사 장치.
KR1020180029556A 2017-06-02 2018-03-14 정렬 기구 및 전사 장치 KR20180132510A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017110342A JP2018206927A (ja) 2017-06-02 2017-06-02 整列器具および転写装置
JPJP-P-2017-110342 2017-06-02

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20180132510A true KR20180132510A (ko) 2018-12-12

Family

ID=64541819

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180029556A KR20180132510A (ko) 2017-06-02 2018-03-14 정렬 기구 및 전사 장치

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2018206927A (ko)
KR (1) KR20180132510A (ko)
CN (1) CN108987322A (ko)
TW (1) TW201903948A (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023153877A1 (ko) * 2022-02-11 2023-08-17 삼성전자 주식회사 정렬 장치 및 정렬 방법

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023153877A1 (ko) * 2022-02-11 2023-08-17 삼성전자 주식회사 정렬 장치 및 정렬 방법

Also Published As

Publication number Publication date
JP2018206927A (ja) 2018-12-27
CN108987322A (zh) 2018-12-11
TW201903948A (zh) 2019-01-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6965036B2 (ja) シート貼付装置および貼付方法
JP3200938U (ja) シート剥離装置
KR20180132510A (ko) 정렬 기구 및 전사 장치
JP6951904B2 (ja) 押圧装置および押圧方法、並びに、シート貼付装置およびシート貼付方法
JP6836924B2 (ja) シート貼付装置および貼付方法
WO2021256219A1 (ja) シート貼付装置およびシート貼付方法
CN108933094B (zh) 分离装置及分离方法
JP6818576B2 (ja) シート貼付装置および貼付方法
WO2020084967A1 (ja) 被着体処理方法
JP2021136257A (ja) シート剥離方法およびシート剥離装置
JP6796952B2 (ja) シート貼付装置および貼付方法
WO2022030535A1 (ja) シート供給装置およびシート供給方法
JP7458245B2 (ja) 転写装置および転写方法
JP3210845U (ja) シート繰出装置
JP7009177B2 (ja) シート剥離装置および剥離方法
JP7133430B2 (ja) シート貼付装置およびシート貼付方法
JP7064891B2 (ja) シート貼付装置およびシート貼付方法
JP7208747B2 (ja) シート貼付装置およびシート貼付方法
JP7009105B2 (ja) シート貼付装置および貼付方法
JP7045811B2 (ja) 除去装置および除去方法
JP6884961B2 (ja) 離間装置および離間方法
JP3215971U (ja) 離間装置
JP6815270B2 (ja) エネルギー付与装置およびエネルギー付与方法
JP6820099B2 (ja) 離間装置および離間方法
JP2023050670A (ja) シート貼付装置およびシート貼付方法