JP3553797B2 - 回路基板検査装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント基板やICパッケージ、ハイブリッド用基板およびMCM(Multi Chip Module )などの回路基板の良否を検査する回路基板検査装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
数多くの回路基板を検査するのに適した回路基板検査装置として、いわゆるフィクスチャ方式を採用するフィクスチャタイプの回路基板検査装置が従来から知られており、出願人は、図3に示すフィクスチャタイプの回路基板検査装置51を既に開発している。この回路基板検査装置51は、検査対象の回路基板2を固定するための角当て部21およびエアシリンダ22を備えた移動用トレイ3と、移動用トレイ3を同図に示すY方向に移動させるための移動機構52と、回路基板2を移動用トレイ3に固定した際における理論的な基準位置に対する位置ずれを検出するためのカメラ7と、回路基板2の種類に適合させて作製されたプロービング治具41を備えた検査部9と、プロービング治具41を位置決めさせるための位置補正用データの生成、および移動機構52の移動制御や回路基板2の良否の判定などを行う制御回路(図示せず)とを備えている。
【0003】
この検査装置51では、図4に示す工程図に従って回路基板2の検査が行われる。具体的には、最初に、移動用トレイ3を図3に実線で示す供給位置に予め移動させる。この状態で、まず、図4に示すように、時間t21の時から時間t22の時までの2秒間に供給処理を行う。この処理では、回路基板2を移動用トレイ3の上に載置し、エアシリンダ22にエアを供給してシリンダロッドの先端に取り付けた固定用部材22aを角当て部21側に突出させることにより、回路基板2を角当て部21に押し付けて固定する。
【0004】
この場合、製造ばらつきによって個々の回路基板2毎にその外形寸法が若干異なるため、角当て部21に回路基板2を単に押し付けただけでは、理想的に製造された回路基板2が固定されたとした場合の基準位置に対して、回路基板2の各回路パターンが若干位置ずれする。このため、この位置ずれを補正するために、図4に示すように、時間t22の時から時間t23の時までの1秒間に補正移動処理を、時間t23の時から時間t24の時までの3秒間に補正処理を行う。具体的には、補正移動処理では、移動用トレイ3を図3に示すJ方向に移動させることにより、回路基板2をカメラ7が配設されている補正位置に移動させる。また、補正処理では、制御回路が、カメラ7から出力される映像信号に基づいて、補正位置に移動させられた回路基板2に形成されているフィデューシャルマーク(基準点)の角当て部21に対する座標を読み取ると共に、読み取った座標に基づいて、プロービング治具41の位置を補正するための位置補正用データを生成して検査部9に出力する。また、検査部9が、制御回路から出力された位置補正用データに従って移動用トレイ3上の回路基板2の各回路パターンに各プローブピンがそれぞれ正確に接触するように、プロービング治具41の位置決めを行う。
【0005】
この後、図4に示すように、時間t24の時から時間t25の時までの1秒間に検査移動処理を行い、時間t25の時から時間t26の時までの2秒間に検査処理を行う。具体的には、検査移動処理では、移動用トレイ3を補正位置から図3に示すK方向に移動させることにより、回路基板2を検査部9が配設されている検査位置まで移動させる。次いで、検査処理では、検査部9が、プロービング治具41を下動させて回路基板2における各回路パターンに各プローブピンをそれぞれ接触させた後、1対の回路パターン間に電流を順次供給すると共に、両回路パターン間の電圧を測定する。次に、制御回路が、測定された各1対の回路パターン間の電圧に基づいて回路基板2の回路パターンの断線や搭載部品の良否などを判定する。
【0006】
次いで、時間t26の時から時間t27の時までの2秒間に搬出移動処理を行う。この処理では、移動用トレイ3を、検査部位置から図3に示すL方向に移動させることにより、元の供給位置に位置させる。この状態で、時間t27の時から時間t28の時までの1秒間に搬出処理を行う。この処理では、エアシリンダ22に対するエアの供給を停止させることにより、回路基板2の固定を解除させる。続いて、回路基板2を装置外部に搬出する。これにより、時間t21の時から時間t28の時までの12秒のタクトタイムで移動用トレイ3に搭載した回路基板2に対する全ての処理が終了する。さらに、時間t28の時から2枚目以降の回路基板2に対しても上記した処理を繰り返し行う。これにより、いわゆるX−Y方式の回路基板検査装置と比較して、プローブピンを移動させる必要がないことから極めて高速に検査でき、例えば、1時間当たり300枚の回路基板2の検査を行うことが可能となっている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、出願人が既に開発した回路基板検査装置51には、以下の改善すべき点がある。
すなわち、今日の製品の価格競争の激化に伴い、回路基板検査装置にも、検査コストの低減が要請されており、このためには、より高速の検査性能を備えて、1枚の回路基板に対する現状のタクトタイムをさらに短縮させる必要がある。しかし、各処理工程におけるタクトタイムが既に最小限度まで短縮化されているため、1枚の回路基板2に要する全体としてのタクトタイムを短縮化するのは困難な状況となっている。
【0008】
一方、回路基板検査装置51を増設することによって1時間当たりの検査枚数を増加させることはできる。しかし、プロービング治具は、セラミックなどの高価な材料を精密加工しているため非常に高価なものである。したがって、複数台の回路基板検査装置51を導入することは、回路基板検査装置51を使用するメーカにとって負担となる。
【0009】
本発明は、かかる改善点に鑑みてなされたものであり、製造原価の高騰を抑制しつつ検査の高速化を図ることが可能な回路基板検査装置を提供することを主目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成すべく請求項1記載の回路基板検査装置は、装置外部から供給される検査対象の回路基板を保持しつつ移動させるための移動手段と、回路基板が移動手段によって保持されているときの基準位置に対する位置ずれを検出するための位置検出手段と、回路基板を検査するための複数のプローブピンを有するプロービング治具とを備え、移動手段によって回路基板を位置検出手段の配設位置に移動させて位置ずれを検出させた後にプロービング治具の配設位置まで移動させると共に、位置検出手段の検出信号に基づいて回路基板とプロービング治具との位置合わせを実行した後に複数のプローブピンを使用して回路基板の良否を検査する回路基板検査装置において、移動手段を複数備え、複数の移動手段は、回路基板の供給位置から位置検出手段の配設位置を介してプロービング治具の配設位置まで輪番で回路基板を移動可能にそれぞれ構成され、複数の移動手段にそれぞれ対応させた位置検出手段を複数備え、複数の移動手段の各々は、供給位置から移動手段に対応させられた位置検出手段の配設位置を介してプロービング治具の配設位置まで回路基板を移動可能にそれぞれ構成されていることを特徴とする。
【0011】
例えば、2つの移動手段を備えている例について説明すれば、まず、第1の移動手段に回路基板を保持させる。次いで、第1の移動手段が回路基板を補正位置まで移動させ、その補正位置において、位置検出手段が、基準位置に対する位置ずれを検出する。この際に、第2の移動手段に他の回路基板を保持させる。続いて、第1の移動手段が、プロービング治具が設置されている検査位置まで回路基板を移動させ、その移動時間内において、第1の移動手段によって保持されている回路基板とプロービング治具との位置合わせが位置検出手段の検出信号に基づいて行われる。この際には、第2の移動手段が、回路基板を補正位置まで移動させ、その補正位置において、位置検出手段が、基準位置に対する位置ずれを検出する。次いで、その検出された位置ずれに基づいてプロービング治具の位置合わせが行われる。
【0012】
次いで、第1の移動手段に保持されている回路基板に対して、プローブ治具によるプロービングが行われた後に、第1の移動手段によって保持されている回路基板の良否が、複数のプローブピンから出力される信号に基づいて検査される。この後、第1の移動手段が回路基板を検査位置から移動させることにより装置外部に搬出する。この後、第2の移動手段が回路基板を補正位置から検査位置まで移動させ、同じようにして、位置合わせが行われた後に基板検査が行われる。次いで、第2の移動手段が、回路基板を検査位置から移動させることにより装置外部に搬出する。以後、上記した、第1の移動手段による回路基板の供給から搬出までの処理と、第2の移動手段による回路基板の供給から搬出までの処理とが継続して交互に繰り返される。
【0013】
このように、この回路基板検査装置では、第1の移動手段によって保持されている回路基板に対する各処理と、第2の移動手段によって保持されている回路基板に対する各処理とが、所定の時間差をもって実行される。この場合、一般的に、回路基板に対する供給位置から検査位置までの移動時間、検査位置から搬出位置までの移動時間、および位置合わせ時間の合計である移動・位置合わせ時間は、検査位置において行われる検査時間よりも長時間である。したがって、2つの移動・位置合わせ時間が同一時間内において互いに重複して行われるため、移動・位置合わせ時間および検査時間内における各処理のタクトタイムを短縮しなくとも、1枚の回路基板の全検査工程についてのタクトタイムが実質的に短縮される。また、高価なプロービング治具を1つ使用するだけでよいため、基板検査装置の製造コストの高騰を抑制しつつ検査の高速化を図ることが可能となる。
【0014】
また、この回路基板検査装置では、複数の移動手段にそれぞれ対応する位置検出手段が複数備えられているため、回路基板の位置ずれ検出が、各補正位置において並行して行われる。したがって、複数の回路基板が、複数の移動手段によって次々と検査位置に移動させられる。このため、プロービング治具を使用しての基板検査が絶え間なく実行されてプロービング治具の稼働率が向上する結果、さらに基板検査の高速化を図ることが可能となる。
【0015】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して、本発明に係る回路基板検査装置の好適な実施の形態について説明する。なお、従来の回路基板検査装置51と同一の構成については、同一の符号を付して重複した説明を省略する。
【0016】
回路基板検査装置1は、図1に示すように、移動用トレイ3,4、移動機構5,6、カメラ7,8、検査部9および制御回路10を備えている。ここで、移動用トレイ3は、移動機構5と相俟って、また、移動用トレイ4は、移動機構6と相俟って、それぞれ本発明における移動手段に相当する。移動用トレイ3は、角当て部21とエアシリンダ22の固定用部材22aとで回路基板2を保持して移動させる。また、移動用トレイ4は、角当て部31とエアシリンダ32の固定用部材32aとで回路基板2を保持して移動させる。
【0017】
移動機構5は、移動用トレイ3をY軸方向に移動させるためのY軸ガイド23と、Y軸ガイド23をX軸方向に移動させるためのX軸ガイド24とを備えている。Y軸ガイド23は、その内部に配設されているボールネジ25を回動させて移動用トレイ3をY軸方向に移動させるためのモータ26を備えている。また、X軸ガイド24は、その内部に配設されているボールネジ27を回動させてY軸ガイド23をX軸方向に移動させるためのモータ28を備えている。
【0018】
一方、移動機構6は、移動用トレイ4をY軸方向に移動させるためのY軸ガイド33と、Y軸ガイド33をX軸方向に移動させるためのX軸ガイド34とを備えている。Y軸ガイド33は、その内部に配設されているボールネジ35を回動させて移動用トレイ4をY軸方向に移動させるためのモータ36を備えている。また、X軸ガイド34は、その内部に配設されているボールネジ37を回動させてY軸ガイド33をX軸方向に移動させるためのモータ38を備えている。
【0019】
カメラ7,8は、本発明における位置検出手段に相当し、移動用トレイ3,4に保持されている回路基板2,2の基準位置に対する位置ずれを読み取るためのものであって、回路基板2,2に形成されたフィデューシャルマーク、および角当て部21,31の映像信号を制御回路10にそれぞれ出力する。制御回路10は、カメラ7,8から出力された映像信号に基づいて、移動用トレイ3,4に載置されている回路基板2におけるフィデューシャルマークの角当て部21,31に対する座標をそれぞれ読み取ると共に、読み取ったフィデューシャルマークの座標に基づいてプロービング治具41を位置決めさせるための位置補正用データを生成する。また、制御回路10は、移動機構5,6の移動制御や回路基板2の良否の判定なども行う。
【0020】
次に、この回路基板検査装置1の検査手順について、図1,2を参照して説明する。
【0021】
最初に、移動用トレイ3を図1に実線で示す位置に、移動用トレイ4を同図に一点鎖線で示す位置にそれぞれ移動させる。この状態で、図2に示す時間t1の時を検査開始時点として回路基板2の検査を行う。
【0022】
まず、図2(a)に示すように、時間t1の時から時間t2の時までの2秒間に供給処理を行う。この処理では、移動用トレイ3に回路基板2を載置した後、エアシリンダ22にエアを供給することにより固定用部材22aと角当て部21とで回路基板2を固定させる。次いで、時間t2の時から時間t3の時までの1秒間に補正移動処理を行う。この処理では、制御回路10が、モータ26,28を駆動して移動用トレイ3を図1に示すA方向に移動させることにより、移動用トレイ3上の回路基板2を、カメラ7が配設されている補正位置に移動させる。続いて、時間t3の時から時間t5の時までの3秒間に補正処理を行う。この処理では、カメラ7が移動用トレイ3上の回路基板2および角当て部21の映像信号を制御回路10に出力する。次いで、制御回路10が、その映像信号を画像処理することにより移動用トレイ3上の回路基板2におけるフィデューシャルマークの座標を読み取ると共に、そのフィデューシャルマークの座標に基づいてプロービング治具41を位置決めさせるための第1の位置補正用データを生成して検査部9に出力する。次いで、検査部9が、制御回路10から出力された第1の位置補正用データに従って移動用トレイ3上の回路基板2の各回路パターンに各プローブピンが接触するように、プロービング治具41の位置決めを行う。
【0023】
一方、移動用トレイ4に対しては、図2(b)に示すように、時間t3から時間t4までの2秒間に供給処理を行う。この処理では、移動用トレイ4に回路基板2を載置した後、エアシリンダ32にエアを供給することにより固定用部材32aと角当て部31とで回路基板2を固定させる。次いで、時間t4の時から時間t5の時までの1秒間に補正移動処理を行う。この処理では、制御回路10がモータ36,38を駆動して移動用トレイ4を図1に示すE方向に移動させることにより、移動用トレイ4上の回路基板2を、カメラ8が配設されている補正位置に移動させる。
【0024】
続いて、移動用トレイ3上の回路基板2に対して、図2(a)に示すように、時間t5の時から時間t6の時までの1秒間に検査移動処理を行う。この処理では、図1に示すB方向に移動用トレイ3を移動させて、移動用トレイ3上の回路基板2を検査部9が配設されている検査位置に移動させる。この後、時間t6の時から時間t7の時までの2秒間に検査処理を行う。この処理では、検査部9が、プロービング治具41を下動させて回路基板2における各回路パターンに各プローブピンをそれぞれ接触させた後、1対の回路パターン間に電流を順次供給すると共に、両回路パターン間の電圧を測定する。次に、制御回路が、測定された各1対の回路パターン間の電圧に基づいて回路基板2の回路パターンの断線や搭載部品の良否などを判定する。
【0025】
一方、移動用トレイ4上の回路基板2に対しては、図2(b)に示すように、時間t5の時から時間t7の時までの3秒間に補正処理を行う。この処理では、カメラ8が移動用トレイ4上の回路基板2および角当て部31の映像信号を制御回路10に出力する。次いで、制御回路10が、その映像信号を画像処理することにより移動用トレイ4上の回路基板2におけるフィデューシャルマークの座標を読み取ると共に、そのフィデューシャルマークの座標に基づいてプロービング治具41を位置決めさせるための第2の位置補正用データを生成する。次いで、上記したのと同様にして、検査部9が、移動用トレイ4上の回路基板2の各回路パターンに各プローブピンが接触するように、プロービング治具41の位置決めを行う。
【0026】
続いて、移動用トレイ3上の回路基板2に対して、同図(a)に示すように、時間t7の時から時間t9の時までの2秒間に搬出移動処理を行う。この処理では、移動用トレイ3を検査位置から図1に示すC方向に移動させた後、さらにD方向に移動させることにより、移動用トレイ3上の回路基板2を元の供給位置に移動させる。これと並行して、移動用トレイ4上の回路基板2に対しては、同図(b)に示すように、時間t7の時から時間t8の時までの1秒間に検査移動処理を行う。この処理では、移動用トレイ4を補正位置位置から図1に示すF方向に移動させることにより、移動用トレイ4上の回路基板2を検査位置に移動させる。この場合、制御回路10は、搬出の際の移動用トレイ3と、検査位置までの移動の際の移動用トレイ4とが衝突しないように移動機構5,6を制御する。
【0027】
また、移動用トレイ3上の回路基板2に対しては、図2(a)に示すように、時間t9の時から時間t10の時までの1秒間に搬出処理を行う。この処理では、エアシリンダ22に対するエアの供給を停止させることにより回路基板2の固定を解除した後、回路基板2を装置外部に搬出する。この時点で、移動用トレイ3上に搭載した回路基板2に対するすべての検査工程を終了する。この場合、移動用トレイ3に搭載された回路基板2の検査に要する全工程時間は、時間t1の時から時間t10の時までの12秒間となっている。続いて、次の検査対象の回路基板2に対して、時間t10の時以降、時間t1の時から時間t10の時までの間における処理と同様の処理を繰り返して実行する。
【0028】
一方、移動用トレイ4上の回路基板2に対しては、同図(b)に示すように、時間t8の時から時間t10の時までの2秒間に検査処理を行う。この処理では、上記した移動用トレイ3上の回路基板2に対する処理と同様にして検査処理が行われる。次いで、時間t10の時から時間t11の時までの2秒間に搬出移動処理を行う。この処理では、移動用トレイ4を検査位置から図1に示すG方向に移動させた後、さらにH方向に移動させることにより、移動用トレイ4上の回路基板2を元の供給位置に移動させる。続いて、時間t11の時から時間t12の時までの1秒間に搬出処理を行う。この処理では、エアシリンダ32に対するエアの供給を停止させることにより回路基板2の固定を解除した後、回路基板2を装置外部に搬出する。この時点で、移動用トレイ4上に搭載した回路基板2に対するすべての検査工程を終了する。この場合、移動用トレイ4に搭載された回路基板2の検査に要する全工程時間は、時間t3の時から時間t12の時までの12秒間となっている。続いて、次の回路基板2に対して、時間t12の時以降、時間t1の時から時間t12の時までの間における処理と同様の処理を繰り返して実行する。
【0029】
このように、この回路基板検査装置1では、移動用トレイ3、移動機構5およびカメラ7から構成される第1の移動・位置検出手段と、移動用トレイ4、移動機構6およびカメラ8から構成される第2の移動・位置検出手段とが、回路基板2の移動および位置補正用データ生成用の画像信号の生成を並行して行うことにより、1枚の回路基板2に対する検査工程全体としてのタクトタイムを実質的に6秒にまで短縮することができる。この結果、高価なプロービング治具41を共通的に使用することによって、回路基板検査装置1の装置原価の高騰を抑制しつつ、基板検査の高速化を図ることができる。
【0030】
なお、本発明は、上記した本発明の実施の形態に限定されず、その構成を適宜変更することができる。例えば、本発明の実施形態では、移動・位置検出手段を第1,第2の移動・位置検出手段(移動用トレイ3,4および移動機構5,6)で構成した例について説明したが、本発明は、これに限定されず、移動・位置検出手段を3組以上配設して構成してもよい。かかる構成によれば、検査時間をさらに短縮することができる。また、位置検出手段として2台のカメラ7,8を使用しているが、本発明は、これに限定されず、第1,第2の移動手段(移動用トレイ3,4)が1台のカメラを介して検査位置まで回路基板を移動させるように構成することもできる。かかる構成によれば、装置の製造原価を、より抑制することができる。さらに、本発明の実施形態では、移動機構5,6をボールネジで構成しているが、本発明は、これに限定されず、タイミングベルトなどの他の機構で構成してもよい。また、各処理の順序についても、位置合わせ処理を検査移動処理の時間内において実行するなど適宜変更することができる。
【0031】
【発明の効果】
以上のように、請求項1記載の回路基板検査装置によれば、複数の移動手段が回路基板の供給位置からプロービング治具の配設位置まで輪番または交互に回路基板を移動させることにより、1枚の回路基板に対する検査工程全体としての検査時間を実質的に短縮でき、これにより、検査の高速化を図ることができる。また、高価なプロービング治具を増設せずに、1台のプロービング治具の稼働率を向上させることができる結果、製造原価の高騰を抑制することができる。
【0032】
また、複数の移動手段の各々が移動手段に対応させられた位置検出手段の配設位置を介して供給位置からプロービング治具の配設されている検査位置まで回路基板をそれぞれ移動させることにより、複数の回路基板を次々と検査位置に移動させることができ、これにより、プロービング治具の稼働率をさらに向上させることができる結果、より高速検査化された基板検査装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態に係る回路基板検査装置の平面図である。
【図2】本発明の実施の形態に係る回路基板検査装置における各処理の手順を示した工程図であって、(a)は移動用トレイ3上の回路基板2についての工程図、(b)は移動用トレイ4上の回路基板2についての工程図である。
【図3】出願人が既に開発している回路基板検査装置の一部の平面図である。
【図4】出願人が既に開発している回路基板検査装置における各処理の手順を示した工程図である。
【符号の説明】
1 回路基板検査装置
2 回路基板
3 移動用トレイ
4 移動用トレイ
5 移動機構
6 移動機構
7 カメラ
8 カメラ
21 角当て部
22 エアシリンダ
31 角当て部
32 エアシリンダ
41 プロービング治具
Claims (1)
- 装置外部から供給される検査対象の回路基板を保持しつつ移動させるための移動手段と、前記回路基板が前記移動手段によって保持されているときの基準位置に対する位置ずれを検出するための位置検出手段と、前記回路基板を検査するための複数のプローブピンを有するプロービング治具とを備え、前記移動手段によって前記回路基板を前記位置検出手段の配設位置に移動させて前記位置ずれを検出させた後に前記プロービング治具の配設位置まで移動させると共に、前記位置検出手段の検出信号に基づいて前記回路基板と前記プロービング治具との位置合わせを実行した後に前記複数のプローブピンを使用して前記回路基板の良否を検査する回路基板検査装置において、
前記移動手段を複数備え、当該複数の移動手段は、前記回路基板の供給位置から前記位置検出手段の配設位置を介して前記プロービング治具の配設位置まで輪番で当該回路基板を移動可能にそれぞれ構成され、
前記複数の移動手段にそれぞれ対応させた前記位置検出手段を複数備え、前記複数の移動手段の各々は、前記供給位置から当該移動手段に対応させられた位置検出手段の配設位置を介して前記プロービング治具の配設位置まで当該回路基板を移動可能にそれぞれ構成されていることを特徴とする回路基板検査装置。
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