JP4090117B2

JP4090117B2 - Ｉｃ吸着装置およびこれを用いたｉｃ搬送装置並びにｉｃ試験装置

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Publication number: JP4090117B2
Application number: JP16688098A
Authority: JP
Inventors: 芳幸増尾; 義仁小林
Original assignee: Advantest Corp
Current assignee: Advantest Corp
Priority date: 1998-06-15
Filing date: 1998-06-15
Publication date: 2008-05-28
Anticipated expiration: 2018-06-15
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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体集積回路素子などの各種電子部品（以下、代表的にＩＣと称する。）をテストするためのＩＣ試験装置に用いて好ましいＩＣ吸着装置およびこれを用いたＩＣ搬送装置並びにＩＣ試験装置に関し、特に動作応答性に優れたコンパクトなＩＣ吸着装置およびこれを用いたＩＣ搬送装置並びにＩＣ試験装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ハンドラ (handler)と称されるＩＣ試験装置では、トレイに収納した多数の被試験ＩＣをハンドラ内に搬送し、各被試験ＩＣをテストヘッドに電気的に接触させ、ＩＣ試験装置本体（以下、テスタともいう。）に試験を行わせる。そして、試験を終了すると各被試験ＩＣをテストヘッドから払い出し、試験結果に応じたトレイに載せ替えることで、良品や不良品といったカテゴリへの仕分けが行われる。
【０００３】
従来のハンドラには、試験前のＩＣを収納したり試験済のＩＣを収納するためのトレイ（以下、カスタマトレイともいう。）以外に、ハンドラ内を循環搬送させるトレイ（以下、テストトレイともいう。）を備えたタイプのものがあり、この種のハンドラでは、試験の前後においてカスタマトレイとテストトレイとの間で被試験ＩＣの載せ替えが行われる。
【０００４】
こうしたトレイ間での被試験ＩＣの受け渡しやテストヘッドへの被試験ＩＣの押し付けを行うために、ハンドラにはＩＣ吸着装置が設けられている。従来のＩＣ吸着装置は、被試験ＩＣを吸着する吸着パッドと、この吸着パッドに吸着力を付与する真空発生器と、この真空発生器による吸着力のＯＮ／ＯＦＦを制御する制御弁と、吸着パッドを昇降させるアクチュエータ（たとえばエアシリンダ）と、このアクチュエータを駆動するための制御弁とから構成されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、従来のＩＣ吸着装置では、先端に吸着パッドが装着されたアクチュエータがたとえばハンドラのＸ−Ｙ搬送装置のベースに設けられ、このアクチュエータを駆動するための制御弁は当該ベース以外の部位に設けられ、さらに真空発生器やその制御弁はさらに他の部位に設けられていたため、アクチュエータとその制御弁とを接続するホースおよび吸着パッドと真空発生器とを接続するホースが必要とされていた。このため、駆動部とその制御弁との距離が必然的に長くなり、制御信号の応答性に問題があった。
【０００６】
また、これらの部品の取付位置によっては、その間を接続する上記ホースの取り廻しも困難となり、吸着パッドおよびアクチュエータはＸ−Ｙ搬送装置によって動作するため、その動作範囲をカバーできる長さが必要とされた。
【０００７】
本発明は、このような従来技術の問題点に鑑みてなされたものであり、構成部品がコンパクトにまとめられ、動作応答性に優れたＩＣ吸着装置およびこれを用いたＩＣ搬送装置並びにＩＣ試験装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
（１）上記目的を達成するために、本発明のＩＣ吸着装置は、少なくとも被試験ＩＣを吸着保持するパッドと、前記パッドを移動させる流体圧シリンダからなるアクチュエータと、前記流体圧シリンダの駆動を制御するシリンダ制御弁と、前記パッドに吸着力を付与する吸着力発生器と、前記パッドの吸着力を入切する吸着制御弁と、前記パッドの吸着力を検出するセンサとが、それぞれブロック状に形成されており、かつ着脱可能に一体的に組み付けられていることを特徴とする。
【０００９】
本発明のＩＣ吸着装置では、パッド、アクチュエータ、シリンダ制御弁、吸着力発生器、吸着制御弁およびセンサが、それぞれブロック状に形成されており、かつ着脱可能に一体的に組み付けられているので、これをたとえばＸ−Ｙ搬送装置のベースに取り付ければ、ＩＣの吸着機能部品がコンパクトにまとめられ、しかもパッドと吸着制御弁とを接続するホースが短くできるので動作応答性を高めることができる。
【００１０】
（２）本発明においては、請求項２に記載のＩＣ吸着装置のように、これらパッド、アクチュエータ、シリンダ制御弁、吸着力発生器、吸着制御弁およびセンサをビスやネジなどの締結手段を用いて組み付けることが好ましい。したがって、パッドの移動ストロークが異なり吸引力は同じ場合には、パッドとアクチュエータとを交換することでＩＣ吸着装置の一部を汎用することができる。
【００１１】
（３）また、本発明に係る吸着制御弁は、パッドに吸着力を付与するとともにこれを解放する制御弁であり、供給弁単独で構成される他、請求項３に記載のＩＣ吸着装置のように、供給弁と破壊弁との組み合わせでも構成することができる。吸着制御弁と供給弁単独で構成する場合は、吸着力をＯＮする際に供給弁を作動させる一方で、吸着力をＯＦＦする際は吸着力の源となる空気圧を大気解放させる。これに対して、被試験ＩＣの吸着および解放の速度を高めたい場合や被試験ＩＣが比較的軽量である場合には、破壊弁を追加することで強制的に吸着力をＯＦＦすることができる。なお、吸着制御弁を供給弁と破壊弁との組み合わせとする場合には、請求項３に記載のＩＣ吸着装置のように、供給弁、破壊弁および圧力センサが、前記真空発生器の側部に並んで設けられた構成とすることが好ましい。
【００１２】
本発明では、吸着力を検出するセンサを一体的に組み付けるため、吸着力の検出部位がパッドの直近となるので、センサによる検出精度が高くなる。
【００１４】
本発明では、吸着力発生器もさらに一体的に組み付けているため、ＩＣの吸着機能部品をコンパクトにまとめられる他、吸着力発生器とパッドおよび吸着力発生器と吸着制御弁とをそれぞれ接続するホースや流路が短くでき、動作応答性を高めることができる。
【００１６】
本発明のように、アクチュエータとして流体圧シリンダを用いる場合には、当該流体圧シリンダの駆動を制御するためのシリンダ制御弁が必要となるが、これを一体的に組み付けることで、ＩＣの吸着機能部品をコンパクトにまとめられる他、流体圧シリンダとシリンダ制御弁とを接続するホースや流路が短くでき、流体圧シリンダの動作応答性をさらに高めることができる。
【００１７】
（４）特に限定はされないが、アクチュエータとして流体圧シリンダを用いる場合には、請求項４記載のＩＣ吸着装置のように、当該流体圧シリンダを差圧制御方式とすることが好ましい。この差圧制御方式を採用することで、シリンダ制御弁がコンパクトになりさらにＩＣ吸着装置の小型化を図ることができる。
【００１８】
（５）上記発明においては特に限定されないが、請求項５記載のＩＣ吸着装置では、複数の電気信号配線のうちの少なくとも複数本の電気信号配線が一箇所に接続されていることを特徴とする。アクチュエータ、吸着制御弁、センサなどに対する電気信号配線は複数のケーブルで構成されるが、これを一箇所にまとめて接続することで、電源配線を共用でき、その結果、配線数（芯線数）を少なくすることができる。この場合、複数の電気信号配線の全てを一箇所にのみ接続する以外にも、複数の電気信号配線のうちの何本かをまとめて一箇所に接続しても良い。ただし、全ての電気信号配線を一箇所に集約して接続すれば、さらにコンパクトなＩＣ吸着装置を提供することができる。
【００１９】
（６）上記発明においては特に限定されないが、請求項６記載のＩＣ吸着装置では、前記アクチュエータ、前記吸着制御弁および前記センサに対する信号配線が、内部配線とされていることを特徴とする。
【００２０】
アクチュエータ、吸着制御弁およびセンサに対する信号配線を内部配線とすることで、ＩＣの吸着機能部品をさらにコンパクトにまとめることができる。
【００２１】
（７）上記発明においては特に限定されないが、請求項７記載のＩＣ吸着装置では、前記吸着力発生器および前記流体圧シリンダに対する流体流路が、内部に形成されていることを特徴とする。
【００２２】
吸着発生器や流体圧シリンダの流体流路としてはホースや配管などを用いることができるが、吸着機能部品を一体的に組み付けるに際し、それらの内部にこうした流体流路を形成することで、ＩＣの吸着機能部品をさらにコンパクトにまとめることができる。
【００２３】
（８）上述した本発明のＩＣ吸着装置は、当該ＩＣ吸着装置を少なくとも一軸方向に移動させる駆動装置と組み合わせたＩＣ搬送装置としても使用できるし、被試験ＩＣをテストヘッドへ搬送してテストを実行させ、このテスト結果データに基づいて被試験ＩＣを分類するＩＣ試験装置に組み込んで使用することもできる。
【００２４】
この場合、本発明のＩＣ吸着装置は、チャンバタイプのＩＣ試験装置、ヒートプレートタイプのＩＣ試験装置、被試験ＩＣをテストトレイに搭載した状態でテストを実行するタイプのＩＣ試験装置、被試験ＩＣをＩＣ吸着装置にて直接保持してテストを実行するタイプのＩＣ試験装置等々、あらゆる種類のＩＣ試験装置に適用することができ、また、ローダ部、アンローダ部あるいはテストヘッド部等々、ＩＣ試験装置内のあらゆる種類のＩＣ吸着装置に適用することができる。
【００２５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
図１は本発明のＩＣ吸着装置を適用したＩＣ試験装置の実施形態を示す平面図、図２は図１の II-II線に沿う断面図、図３は図２のテストヘッドのコンタクト部の詳細を示す断面図（図１の III-III線断面図）、図４は図３のソケットガイドを示す平面図である。
【００２６】
このＩＣ試験装置１は、ハンドラ１０、テストヘッド２０およびテスタ３０からなり、テストヘッド２０とテスタ３０とはケーブル４０を介して接続されている。そして、ハンドラ１０の供給トレイ１０２に搭載された試験前の被試験ＩＣをＸ−Ｙ搬送装置１０４，１０５によってテストヘッド２０のコンタクト部に押し当て、このテストヘッド２０およびケーブル４０を介して被試験ＩＣのテストを実行したのち、テストが終了した被試験ＩＣをテスト結果にしたがって分類トレイ１０３に格納する。
【００２７】
ハンドラ１０には、基板１０９が設けられており、この基板１０９上に被試験ＩＣのＸ−Ｙ搬送装置１０４，１０５が設けられている。また、基板１０９には開口部１１０が形成されており、図２に示すようにハンドラ１０の背面側に配置されたテストヘッド２０のコンタクト部２０１には、開口部１１０を通じて被試験ＩＣが押し当てられる。
【００２８】
ハンドラ１０の基板１０９上には、２組のＸ−Ｙ搬送装置１０４，１０５が設けられている。このうちのＸ−Ｙ搬送装置１０４は、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に沿ってそれぞれ設けられたレール１０４ａ，１０４ｂによって、取付ベース１０４ｃに取り付けられたＩＣ吸着装置１０４ｄが、分類トレイ１０３から、供給トレイ１０２、空トレイ１０１、ヒートプレート１０６および２つのバッファ部１０８，１０８に至る領域までを移動可能に構成されており、さらにこのＩＣ吸着装置１０４ｄのパッド１０４１は図示しないＺ軸アクチュエータ（図３に示すエアシリンダ１０５２に相当する。）によってＺ軸方向、すなわち上下方向にも移動可能とされている。そして、取付ベース１０４ｃに設けられた２つのＩＣ吸着装置１０４ｄによって、一度に２個の被試験ＩＣを吸着、搬送および解放することができる。
【００２９】
これに対してＸ−Ｙ搬送装置１０５は、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に沿ってそれぞれ設けられたレール１０５ａ，１０５ｂによって、取付ベース１０５ｃに取り付けられたＩＣ吸着装置１０５ｄが、２つのバッファ部１０８，１０８とテストヘッド２０との間の領域を移動可能に構成されており、さらにこのＩＣ吸着装置１０５ｄのパッド１０５１は、図３に示すエアシリンダ（Ｚ軸アクチュエータ）１０５２によってＺ軸方向（すなわち上下方向）にも移動可能とされている。そして、取付ベース１０５ｃに設けられた２つのＩＣ吸着装置１０５ｄによって、一度に２個の被試験ＩＣを吸着、搬送および解放することができる。
【００３０】
また、２つのバッファ部１０８，１０８は、レール１０８ａおよび図示しないアクチュエータによって２つのＸ−Ｙ搬送装置１０４，１０５の動作領域の間を往復移動する。図１において上側のバッファ部１０８は、ヒートプレート１０６から搬送されてきた被試験ＩＣをテストヘッド２０へ移送する作業を行う一方で、下側のバッファ部１０８は、テストヘッド２０でテストを終了した被試験ＩＣを払い出す作業を行う。これら２つのバッファ部１０８，１０８の存在により、２つのＸ−Ｙ搬送装置１０４，１０５は互いに干渉し合うことなく同時に動作できることになる。
【００３１】
Ｘ−Ｙ搬送装置１０４の動作領域には、これから試験を行う被試験ＩＣが搭載された供給トレイ１０２と、試験済のＩＣをテスト結果に応じたカテゴリに分類して格納される４つの分類トレイ１０３と、空のトレイ１０１とが配置されており、さらにバッファ部１０８に近接した位置にヒートプレート１０６が設けられている。
【００３２】
このヒートプレート１０６は、たとえば金属製プレートであって、被試験ＩＣを落とし込む複数の凹部１０６ａが形成されており、この凹部１０６ａに供給トレイ１０２からの試験前ＩＣがＸ−Ｙ搬送装置１０４により移送される。ヒートプレート１０６は、被試験ＩＣに所定の熱ストレスを印加するための加熱源であり、被試験ＩＣはヒートプレート１０６で所定の温度に加熱されたのち、一方のバッファ部１０８を介してテストヘッド２０のコンタクト部に押し付けられる。
【００３３】
図３に示すように、本実施形態に係るテストヘッド２０の上面（コンタクト部２０１）には、当該テストヘッド２０本体とケーブル２０３を介して電気的に接続されたフロッグリング２０２が装着されている。このフロッグリング２０２には、環状に多数のポゴピン２０４（ pogo pin ：バネにより軸芯方向に出没自在に支持された可動ピンを有し、この可動ピンが前記バネによって突出する方向に付勢されている接触ピン）が上向きに設けられており、このポゴピン２０４に端子が接触するようにパフォーマンスボード２０５が設けられている。また、パフォーマンスボード２０５の上面には、２つのＩＣソケット２０６，２０６が電気的に接続された状態で装着されている。これにより、ＩＣソケット２０６のコンタクトピン（不図示）は、パフォーマンスボード２０５、ポゴピン２０４、フロッグリング２０２およびケーブル２０３を介してテストヘッド２０本体に電気的に接続される。
【００３４】
ちなみに、２つのＩＣソケット２０６には、図４に示すように２つの開口部２０７ａおよびガイドピン２０７ｂを有するソケットガイド２０７が装着されており、ＩＣ吸着装置１０５ｄに保持された被試験ＩＣは、ソケットガイド２０７の開口部２０７ａを通じてＩＣソケット２０６に押し当てられるが、このときソケットガイド２０７に設けられたガイドピン２０７ｂが、ＩＣ吸着装置１０５ｄのパッド１０５１に形成されたガイド孔１０５１ａのそれぞれに挿入され、これにより被試験ＩＣとＩＣソケット２０６との位置合わせが行われる。
【００３５】
図３に示されるように、本実施形態に係るＩＣ吸着装置１０５ｄは、被試験ＩＣを吸着保持するパッド１０５１を上下移動させるエアシリンダ１０５２と、このエアシリンダ１０５２の駆動を制御するシリンダ制御弁１０５３と、パッド１０５１に吸着力を付与する真空発生器１０５４と、この真空発生器１０５４の入切を制御する供給弁１０５５および破壊弁１０５６と、真空発生器１０５４による吸着力を検出するための圧力センサ１０５７とが、ブロック状に一体的に組み付けられて構成されている。
【００３６】
本実施形態で用いられる真空発生器１０５４は、いわゆるエジェクタ効果を利用したエジェクタ真空ポンプであり、圧縮空気を吸引室から隘路へ導入し、ここに形成された吸引通路からの随伴流により吸引力を発生させる。このため、真空発生器１０５４の上部には、工場等の圧縮エアーが供給されるエアーホース１０５８が接続されており、ここから真空発生器１０５４内に圧縮空気が導入されることで、パッド１０５１に接続された吸引用ホース１０５４ａに吸引力が発生し、被試験ＩＣを吸着することができる。
【００３７】
また、真空発生器１０５４は、エアーホース１０５８から供給される圧縮空気の入切（ＯＮ／ＯＦＦ）によって吸引用ホース１０５４ａ、つまりパッド１０５１に吸引力を付与する。このため、エアーホース１０５８からの圧縮空気を真空発生器１０５４の吸引室へ導くための供給弁１０５５と、それまで真空発生器１０５４の吸引室へ導かれていた圧縮空気を排気する破壊弁１０５６とが、真空発生器１０５４の側部に設けられている。さらに、真空発生器１０５４により発生した吸引力を検出するための圧力センサ１０５７もこれら供給弁１０５５および破壊弁１０５６に並んで設けられている。
【００３８】
一方、エアシリンダ１０５２を駆動制御するシリンダ制御弁１０５３には、エアーホース１０５８からの圧縮空気の一部が供給され、これによりエアシリンダ１０５２のロッド１０５２ａが進退移動（ここでは上下移動）する。ここで、エアーホース１０５８からの圧縮空気は、上述した真空発生器１０５４と当該シリンダ制御弁１０５３とに供給されるので、図示は省略するが、そのためのエアー通路が真空発生器１０５４およびシリンダ制御弁１０５３を構成するブロック内に形成されている。
【００３９】
図５は本実施形態の空圧回路を示す回路図であり、同図に示す空圧回路では、エアシリンダ１０５２は、いわゆる差圧制御方式とされている。この差圧制御方式とは、エアシリンダ１０５２のピストンの表裏面において、ロッド１０５２ａが設けられた面は反対面に比べてロッド１０５２ａの断面積分だけ受圧面積が小さいことに着目し、ピストンの表裏面に同圧の圧縮空気を導入することでロッド１０５２ａを前進させるものである。
【００４０】
つまり、同図の空圧回路図に示されるように、ピストンのロッド１０５２ａ側のポートには常時圧縮空気が導入されており、ロッド１０５２ａを前進させる場合のみピストンの反対面のポートに同圧の圧縮空気を導入する。これにより、ピストンの反対面の受圧面積はロッド側に比べて当該ロッドの分だけ大きくトータルの受圧量が大きくなるのでロッド１０５２ａは前進することになる。また、ピストンの反対面側への圧縮空気の導入を停止すればロッド側への圧縮空気の導入によって当該ロッド１０５２ａは後退することになる。
【００４１】
こうした差圧制御方式のエアシリンダ１０５２を採用すると、シリンダ制御弁１０５３がコンパクトなもので足り、これにより本実施形態のＩＣ吸着装置全体がさらにコンパクトになる。
【００４２】
ただし、本発明に係るエアシリンダ１０５２の作動制御方式は図５に示すものにのみ限定されるわけではなく、図６に示す一般的な作動制御方式を採用することも何ら問題はない。図６において、図５と共通する部材には同一の符号を付してある。
【００４３】
一方、シリンダ制御弁１０５３、供給弁１０５５および破壊弁１０５６への信号配線と、圧力センサ１０５７からの出力信号配線１０５９は、たとえば図示するようにＩＣ吸着装置１０５ｄの一箇所に接続され、そこから先はブロック内の内部配線とされている。この場合、内部配線の一部または全部にプリント配線基板などを用いることもできる。
【００４４】
次に動作を説明する。
ハンドラ１０の供給トレイ１０２に搭載された試験前の被試験ＩＣは、Ｘ−Ｙ搬送装置１０４によって吸着保持され、ヒートプレート１０６の凹部１０６ａに移送される。ここで所定の時間だけ放置されることにより、被試験ＩＣは所定の温度に昇温するので、供給トレイ１０２からヒートプレート１０６へ昇温前の被試験ＩＣを移送したＸ−Ｙ搬送装置１０４は、被試験ＩＣを放したのちヒートプレート１０６に放置され所定の温度に昇温した被試験ＩＣをそのまま吸着保持してバッファ部１０８に移送する。
【００４５】
被試験ＩＣが移送されたバッファ部１０８は、レール１０８ａの右端まで移動するとともに、Ｘ−Ｙ搬送装置１０５のＩＣ吸着装置１０５ｄによって吸着保持され、図３に示されるように、基板１０９の開口部１１０を通じてテストヘッド２０のＩＣソケット２０６に押し当てられる。
【００４６】
ここで、本実施形態のＩＣ吸着装置１０５ｄは、パッド１０５１、エアシリンダ１０５２、シリンダ制御弁１０５３、真空発生器１０５４、供給弁１０５５、破壊弁１０５６および圧力センサ１０５７がブロック状に一体的に組み付けられているので、Ｘ−Ｙ搬送装置１０５の取付ベース１０５ｃに取り付けるにあたり、ＩＣの吸着機能部品がコンパクトにまとめられる。
【００４７】
しかも、圧縮空気が供給されるエアーホース１０５８とシリンダ制御弁１０５３、エアーホース１０５８と真空発生器１０５４、真空発生器１０５４とパッド１０５１との距離をそれぞれ短くできるので、信号配線１０５９から入力された信号に対するエアシリンダ１０５２および真空発生器１０５４の動作応答性を高めることができる。
【００４８】
また、本実施形態のＩＣ吸着装置１０５ｄは、パッド１０５１、エアシリンダ１０５２、シリンダ制御弁１０５３、真空発生器１０５４、供給弁１０５５、破壊弁１０５６および圧力センサ１０５７がビスやネジによって組み付けられているので、たとえばエアシリンダ１０５２のストロークを変更したい場合には当該エアシリンダ１０５２のみを交換すれば足り、その他の機能部品を共用することができる。
【００４９】
さらに、エアーホースや電気配線は極力内部に形成されているので、そのぶんＩＣの吸着機能部品をさらにコンパクトにまとめることができる。
【００５０】
なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【００５１】
上述した実施形態では、本発明のＩＣ吸着装置をテストヘッド２０に対するＸ−Ｙ搬送装置１０５に適用したが、上述した実施形態のＩＣ試験装置では、Ｘ−Ｙ搬送装置１０４に適用することもできる。また、パッド１０５１を上下移動させるアクチュエータはエアシリンダ１０５２に限定されず、電動モータを駆動源とするアクチュエータでも良い。さらに、真空発生器１０５４は本発明のＩＣ吸着装置に必須のものではなく、工場等の外部に真空源を有する場合には供給弁１０５５および破壊弁１０５６のみをＩＣ吸着装置に組み付ければよい。
【００５２】
【発明の効果】
以上述べたように本発明によれば、ＩＣの吸着機能部品がコンパクトにまとめられ、しかも駆動部と制御弁等との距離が短くできるので駆動部の動作応答性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のＩＣ吸着装置を適用したＩＣ試験装置の実施形態を示す平面図である。
【図２】図１の II-II線に沿う断面図である。
【図３】図２のテストヘッドのコンタクト部の詳細を示す断面図（図１の III-III線断面図）である。
【図４】図３のソケットガイドを示す平面図である。
【図５】本発明のＩＣ吸着装置の空圧回路の実施形態を示す回路図である。
【図６】本発明のＩＣ吸着装置の空圧回路の他の実施形態を示す回路図である。
【符号の説明】
１…ＩＣ試験装置
１０…ハンドラ
１０１…空トレイ
１０２…供給トレイ
１０３…分類トレイ
１０４，１０５…Ｘ−Ｙ搬送装置
１０４ａ，１０４ｂ，１０５ａ，１０５ｂ…レール
１０４ｃ，１０５ｃ…取付ベース
１０４ｄ，１０５ｄ…ＩＣ吸着装置
１０５１…パッド
１０５２…エアシリンダ（アクチュエータ）
１０５３…シリンダ制御弁
１０５４…真空発生器（吸着力発生器）
１０５５…供給弁（吸着力制御弁）
１０５６…破壊弁（吸着力制御弁）
１０５７…圧力センサ（センサ）
１０５８…エアーホース
１０５９…信号配線
１０６…ヒートプレート
１０８…バッファ部
１０９…基板
１１０…開口部
２０…テストヘッド
２０１…コンタクト部
３０…テスタ
４０…ケーブル

Claims

少なくとも被試験ＩＣを吸着保持するパッドと、前記パッドを移動させる流体圧シリンダからなるアクチュエータと、前記流体圧シリンダの駆動を制御するシリンダ制御弁と、前記パッドに吸着力を付与する吸着力発生器と、前記パッドの吸着力を入切する吸着制御弁と、前記パッドの吸着力を検出するセンサとが、それぞれブロック状に形成されており、かつ着脱可能に一体的に組み付けられていることを特徴とするＩＣ吸着装置。
前記パッド、前記アクチュエータ、前記シリンダ制御弁、前記吸着力発生器、前記吸着制御弁および前記センサは、ネジまたはビスにより一体的に組み付けられている請求項１記載のＩＣ吸着装置。
前記吸着制御弁は、供給弁と破壊弁とを組み合わせてなり、
前記供給弁、前記破壊弁および前記圧力センサが、前記真空発生器の側部に並んで設けられている請求項１または２記載のＩＣ吸着装置。
前記流体圧シリンダは、差圧制御回路により制御されることを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載のＩＣ吸着装置。
複数の電気信号配線のうちの少なくとも複数本の電気信号配線が一箇所に接続されていることを特徴とする請求項１〜４の何れかに記載のＩＣ吸着装置。
前記アクチュエータ、前記吸着制御弁および前記センサに対する信号配線が、内部配線とされていることを特徴とする請求項１〜５の何れかに記載のＩＣ吸着装置。
前記吸着力発生器および前記流体圧シリンダに対する流体流路が、内部に形成されていることを特徴とする請求項１〜６の何れかに記載のＩＣ吸着装置。
請求項１〜７の何れかに記載のＩＣ吸着装置と、前記ＩＣ吸着装置を少なくとも一軸方向に移動させる駆動装置とを備えたことを特徴とするＩＣ搬送装置。
被試験ＩＣをテストヘッドへ搬送してテストを実行させ、このテスト結果データに基づいて前記被試験ＩＣを分類するＩＣ試験装置であって、請求項１〜７の何れかに記載のＩＣ吸着装置を備えたことを特徴とするＩＣ試験装置。