JP4934033B2 - 電子部品試験装置 - Google Patents
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Description
図5は本発明の電子部品試験装置の第1実施形態における制御手順を示すフローチャートである。
図6及び図7は本発明の電子部品試験装置の第2実施形態における制御手順を示すフローチャートである。
Claims (19)
- 所定のロットで構成される複数の被試験電子部品に対し、M個(Mは1以上の自然数)のコンタクトアームにてN個(Nは1以上の自然数)の被試験電子部品をそれぞれ保持し、これらN個の被試験電子部品を、テストパターンがそれぞれ入力されるN個のコンタクト部へそれぞれ同時に接触させ、その応答パターンに基づいて前記被試験電子部品を分類して払い出し、前記所定のロットが終了するまでこれを繰り返す電子部品試験装置であって、
前記コンタクトアームにて保持すべきN個の被試験電子部品を一時的に載置するローダバッファ部と、
前記ローダバッファ部に載置された被試験電子部品の個数及び位置を検出する第1検出手段と、
前記第1検出手段により前記ローダバッファ部に載置された被試験電子部品がN個未満であると判断されたときは、当該検出手段による被試験電子部品の欠如位置に相当するコンタクトアームの位置に他の電子部品を保持させる指令を送出する制御手段と、を有することを特徴とする電子部品試験装置。 - 前記制御手段は、
前記コンタクトアームが次回のテストにおいて保持する予定の、前記ローダバッファ部に載置された被試験電子部品がN個未満であるときは、
今回のテストを実行するために保持しているN個の被試験電子部品のうち、前記ローダバッファ部において欠如している位置に相当する当該コンタクトアームの位置の被試験電子部品を、払い出さないでそのまま保持する指令を送出するとともに、
この被試験電子部品を保持したまま、次回のテストを実行するために前記ローダバッファ部に載置された被試験電子部品を保持する指令を送出することを特徴とする請求項1記載の電子部品試験装置。 - 前記制御手段は、
今回のテストを実行するために保持しているN個の被試験電子部品のうち、前記ローダバッファ部において欠如している位置に相当する当該コンタクトアームの位置の被試験電子部品に対しては、今回のテストは実行せず、次回のテストにおいてテストを実行する指令を送出する請求項2記載の電子部品試験装置。 - テストすべき複数の被試験電子部品が搭載されたトレイを複数格納するローダ部と、
前記ローダ部のトレイから前記ローダバッファ部へ直接または間接的にN個の被試験電子部品を移載する移載手段と、
前記ローダ部のトレイに残留した被試験電子部品の個数を検出する第2検出手段と、を有し、
前記制御手段は、
前記第2検出手段により前記ローダ部のトレイに存在する被試験電子部品がN個未満であると判断されたときは、それらN個未満の被試験電子部品を前記移載手段で保持する指令を送出するとともに、欠如した移載手段の位置に次のトレイに搭載された被試験電子部品を保持する指令を送出することを特徴とする請求項1〜3の何れかに記載の電子部品試験装置。 - テスト前の被試験電子部品を載置して熱エネルギーを供給するヒートプレートを有し、
前記移載手段は、前記ローダ部のトレイに搭載された被試験電子部品をヒートプレートに移載するとともに、当該ヒートプレートに載置された被試験電子部品を前記ローダバッファ部に移載することを特徴とする請求項4記載の電子部品試験装置。 - 所定のロットで構成される複数の被試験電子部品に対し、M個(Mは1以上の自然数)のコンタクトアームにてN個(Nは1以上の自然数)の被試験電子部品をそれぞれ保持し、これらN個の被試験電子部品を、テストパターンがそれぞれ入力されるN個のコンタクト部へそれぞれ同時に接触させ、その応答パターンに基づいて前記被試験電子部品を分類して払い出し、前記所定のロットが終了するまでこれを繰り返す電子部品試験装置であって、
前記N個のコンタクト部それぞれの作動状態を検出する第3検出手段と、
前記被試験電子部品と同一形状のダミー部品を載置するダミー保管部と、
前記第3検出手段により前記コンタクト部の何れかがOFF状態であると判断されたときは、当該OFF状態であるコンタクト部に相当するコンタクトアームの位置に前記ダミー保管部に載置されたダミー部品を保持させる指令を送出する制御手段と、を有することを特徴とする電子部品試験装置。 - 所定のロットで構成される複数の被試験電子部品に対し、M個(Mは1以上の自然数)のコンタクトアームにてN個(Nは1以上の自然数)の被試験電子部品をそれぞれ保持し、これらN個の被試験電子部品を、テストパターンがそれぞれ入力されるN個のコンタクト部へそれぞれ同時に接触させ、その応答パターンに基づいて前記被試験電子部品を分類して払い出し、前記所定のロットが終了するまでこれを繰り返す電子部品試験装置であって、
前記ロットの総数を検出する第4検出手段と、
前記被試験電子部品と同一形状のダミー部品を載置するダミー保管部と、
前記第4検出手段によりロットの総数がN個未満であると判断されたときは、前記コンタクトアームの欠如位置に前記ダミー保管部に載置されたダミー部品を保持させる指令を送出する制御手段と、を有することを特徴とする電子部品試験装置。 - 前記制御手段は、
テストを終了して再検査が必要とされた被試験電子部品を前記ダミー保管部へ移載する指令を送出するとともに、
この再検査が必要と判断されたテストを実行したときに保持していたコンタクトアーム以外のコンタクトアームに、前記ダミー保管部へ移載された再検査が必要な被試験電子部品を保持する指令を送出し、
再検査を実施する指令を送出することを特徴とする請求項6または7記載の電子部品試験装置。 - 前記Nは、2m(mは2以上の自然数)であることを特徴とする請求項1〜8の何れかに記載の電子部品試験装置。
- 所定のロットで構成される複数の被試験電子部品に対し、M個(Mは1以上の自然数)のコンタクトアームにてN個(Nは1以上の自然数)の被試験電子部品をそれぞれ保持するステップと、これらN個の被試験電子部品を、テストパターンがそれぞれ入力されるN個のコンタクト部へそれぞれ同時に接触させるステップと、前記被試験電子部品に入力されたテストパターンの応答パターンに基づいて前記被試験電子部品を分類して払い出すステップとを有し、前記所定のロットが終了するまで以上のステップを繰り返す電子部品の試験方法であって、
前記コンタクトアームにて保持すべきN個の被試験電子部品をローダバッファ部に一時的に載置するステップと、
前記ローダバッファ部に載置された被試験電子部品の個数及び位置を検出するステップと、
前記検出ステップにより前記ローダバッファ部に載置された被試験電子部品がN個未満であると判断されたときは、その被試験電子部品の欠如位置に相当するコンタクトアームの位置に他の電子部品を保持させるステップと、を有することを特徴とする電子部品の試験方法。 - 前記コンタクトアームが次回のテストにおいて保持する予定の、前記ローダバッファ部に載置された被試験電子部品がN個未満であるときは、
今回のテストを実行するために保持しているN個の被試験電子部品のうち、前記ローダバッファ部において欠如している位置に相当する当該コンタクトアームの位置の被試験電子部品を、払い出さないでそのまま保持するとともに、
この被試験電子部品を保持したまま、次回のテストを実行するために前記ローダバッファ部に載置された被試験電子部品を保持することを特徴とする請求項10記載の電子部品の試験方法。 - 今回のテストを実行するために保持しているN個の被試験電子部品のうち、前記ローダバッファ部において欠如している位置に相当する当該コンタクトアームの位置の被試験電子部品に対しては、今回のテストは実行せず、次回のテストにおいてテストを実行することを特徴とする請求項11記載の電子部品の試験方法。
- テストすべき複数の被試験電子部品が搭載された複数のトレイをローダ部に格納するステップと、
前記ローダ部のトレイから前記ローダバッファ部へ直接または間接的にN個の被試験電子部品を移載手段により移載するステップと、
前記ローダ部のトレイに残留した被試験電子部品の個数を検出するステップと、を有し、
前記検出ステップにより前記ローダ部のトレイに存在する被試験電子部品がN個未満であると判断されたときは、それらN個未満の被試験電子部品を移載手段で保持したまま待機するとともに、欠如した移載手段の位置に次のトレイに搭載された被試験電子部品を保持することを特徴とする請求項10〜12の何れかに記載の電子部品の試験方法。 - テスト前の被試験電子部品をヒートプレートに載置して熱エネルギーを供給するステップを有し、
前記移載手段により、前記ローダ部のトレイに搭載された被試験電子部品を前記ヒートプレートに移載するとともに、当該ヒートプレートに載置された被試験電子部品を前記ローダバッファ部に移載することを特徴とする請求項13記載の電子部品の試験方法。 - 所定のロットで構成される複数の被試験電子部品に対し、M個(Mは1以上の自然数)のコンタクトアームにてN個(Nは1以上の自然数)の被試験電子部品をそれぞれ保持するステップと、これらN個の被試験電子部品を、テストパターンがそれぞれ入力されるN個のコンタクト部へそれぞれ同時に接触させるステップと、その応答パターンに基づいて前記被試験電子部品を分類して払い出すステップとを有し、前記所定のロットが終了するまで以上のステップを繰り返す電子部品の試験方法であって、
前記N個のコンタクト部それぞれの作動状態を検出するステップと、
前記被試験電子部品と同一形状のダミー部品をダミー保管部に載置するステップと、
前記検出ステップにより前記コンタクト部の何れかがOFF状態であると判断されたときは、当該OFF状態であるコンタクト部に相当するコンタクトアームの位置に前記ダミー保管部に載置されたダミー部品を保持させるステップと、を有することを特徴とする電子部品の試験方法。 - 所定のロットで構成される複数の被試験電子部品に対し、M個(Mは1以上の自然数)のコンタクトアームにてN個(Nは1以上の自然数)の被試験電子部品をそれぞれ保持するステップと、これらN個の被試験電子部品を、テストパターンがそれぞれ入力されるN個のコンタクト部へそれぞれ同時に接触させるステップと、その応答パターンに基づいて前記被試験電子部品を分類して払い出すステップとを有し、前記所定のロットが終了するまで以上のステップを繰り返す電子部品の試験方法であって、
前記ロットの総数を検出するステップと、
前記被試験電子部品と同一形状のダミー部品をダミー保管部に載置するステップと、
前記検出ステップによりロットの総数がN個未満であると判断されたときは、前記コンタクトアームの欠如位置に前記ダミー保管部に載置されたダミー部品を保持させるステップと、を有することを特徴とする電子部品の試験方法。 - テストを終了して再検査が必要とされた被試験電子部品を前記ダミー保管部へ移載するステップと、
この再検査が必要と判断されたテストを実行したときに保持していたコンタクトアーム以外のコンタクトアームに、前記ダミー保管部へ移載された再検査が必要な被試験電子部品を保持するステップと、
再検査を実施するステップと、を有することを特徴とする請求項15または16記載の電子部品の試験方法。 - 前記Nは、2m(mは2以上の自然数)であることを特徴とする請求項10〜17の何れかに記載の電子部品の試験方法。
- 被試験電子部品を吸着保持して押圧するM個(Mは1以上の自然数)のコンタクトアームを備えて、N個(Nは1以上の自然数)の被試験電子部品をコンタクト部へ電気的に接触させてN個を同時測定する電子部品試験装置であって、
コンタクトアームへ供給する被試験電子部品がN個未満となる場合には、被試験電子部品が欠如する位置へ、代わりとなるダミー部品を供給し、又は次回の試験実施時まで当該欠如位置に保持されている被試験電子部品を保持し続ける、ことにより実質的に複数N個のコンタクトアームの全てに対して、被試験電子部品又はダミー部品を吸着してコンタクト部へ押圧する、ことを特徴とする電子部品試験装置。
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