KR101262113B1 - 다이 검사 지원용 핸들링시스템 - Google Patents

다이 검사 지원용 핸들링시스템 Download PDF

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Abstract

본 발명은 다이 검사 지원용 핸들링시스템에 관한 것이다.
본 발명에 따르면, 웨이퍼에 있는 다이(die)들을 캐리어보드로 로딩시킨 후 캐리어보드에 적재된 상태의 다이들이 테스트될 수 있도록 지원하고, 테스트가 완료된 다이들을 캐리어보드로부터 웨이퍼로 언로딩시킴으로써 다이 상태에서 다양한 테스트조건에 따른 테스트가 이루어질 수 있어서 추후 공정에서 불량률을 줄일 수 있게 하는 기술이 제시된다.
다이(die), 테스트, 핸들러

Description

다이 검사 지원용 핸들링시스템{HANDLING SYSTEM FOR SUPPORTING DIE-TEST}
본 발명은 반도체소자의 제조 중간 단계에 있는 다이를 테스트하는데 이용되는 다이 검사 지원용 핸들링시스템에 관한 것이다.
반도체소자를 제조하는 공정을 간단하게 요약해 보면 다음과 같다.
규소를 정제하여 규소봉을 만들고, 이를 횡으로 얇게 잘라 표면을 연마하여 웨이퍼(wafer)를 만든다. 그 다음 웨이퍼에 패턴을 형성(Lithography)하고 식각(Etching)한 후 동일 패턴을 가지는 구역이 분리되도록 절단함으로써 다이(die)를 제조한다. 그리고 다이에 핀(볼)을 연결한 후 패키징함으로써 최종적으로 반도체소자를 생산해 낸다.
위와 같은 제조공정에서 다이 상태의 중간재를 웨이퍼 상에서 (패턴의 전기적) 통전 여부를 검사하고, 최종적으로 생산된 반도체소자를 한 차례 더 검사함으로써 반도체소자의 불량생산을 방지하고 있다.
일반적으로 다이의 전기적 통전 여부의 검사(테스트)는 다이의 패드와 테스터를 전기적으로 접속시키는 프로브카드(probe card)가 이용되고, 최종 생산된 반도체소자의 불량 여부의 테스트는 반도체소자의 핀과 테스터를 전기적으로 접속시 키는 테스트핸들러가 이용되고 있다. 이러한 테스트공정에서 다이나 반도체소자의 불량여부를 정확히 검사하기 위해서는 반도체소자가 다양한 환경에서 적절히 적용될 수 있는지를 검사하여야 하므로, 다이나 반도체소자에 스트레스를 가한 상태로 테스트를 수행하도록 하고 있다. 그런데, 프로브카드를 이용하여 다이를 테스트하는 경우에는 프로브카드의 구성이나 적용 상태를 감안할 때 핫 척(hot chuck)에 의해 다이에 열적인 스트레스를 주는 것이 고작이어서 전기적인 통전여부만을 테스트하는 것이 전부라고 할 수 있는 반면, 테스트핸들러를 이용해 반도체소자를 테스트하는 경우에는 테스트핸들러를 통해 다양한 스트레스조건을 구현할 수 있어서 반도체소자가 실제 사용되는 여러 환경조건을 감안하여 테스트가 이루어질 수 있었다.
전술한 바와 같이, 프로브카드를 이용한 테스트는 다이의 패턴이 전기적으로 통전되어 있는가를 확인하는 것이 전부라 할 수 있고, 해당 테스트공정에서 양품으로 판정된 다이는 그 후 제조공정을 통해 반도체소자로 완성된다. 그런데 최종 생산된 반도체소자에 여러 가지 스트레스를 주어 테스트를 실시해 보면, 그 불량률이 20% 정도인데, 이는 다이에서 최종 반도체소자의 제조로 가는 공정에서 시간 및 추가재료의 낭비를 가져온다. 물론, 다이에서 최종 반도체소자로 가는 공정 중에서 불량이 발생할 수도 있지만, 이미 다이 상태에서 발생된 (전기적 통전을 제외한) 다른 불량요인을 프로브카드를 이용한 테스트의 제한요건에 의해 확인하지 못함으로써 가지는 시간 및 추가재료의 낭비가 있는 것이다.
특히 그러한 시간 및 추가재료의 낭비는 여러 개의 다이를 하나로 패키징하여 생산된 MCP(multi-chip package)에서 더욱 더 두드러진다. 왜냐하면, 여러 개의 다이 중 하나의 다이라도 불량이 발생하게 되면, 나머지 다이들이 양호하더라도 MCP는 불량이 되기 때문이다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 종래 테스트핸들러라는 장비를 발전시켜 다이 상태에서 더욱 완벽한 테스트가 이루어질 수 있도록 지원하는 기술을 제공하는 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 다이 검사 지원용 핸들링시스템은, 웨이퍼에 있는 다이(die)를 캐리어보드에 로딩시키기 위한 로딩핸들러; 로딩이 완료되어 자동 또는 수동으로 공급된 캐리어보드에 적재된 다이들의 테스트를 지원하기 위해 마련되는 테스팅핸들러; 테스트가 완료되어 자동 또는 수동으로 공급된 캐리어보드에 적재된 다이들을 테스트 등급별로 웨이퍼로 언로딩시키는 언로딩핸들러; 및 상기 로딩핸들러, 테스팅핸들러, 언로딩핸들러의 작동을 제어하는 제어장치; 를 포함하고, 상기 로딩핸들러, 테스팅핸들러 및 언로딩핸들러 각각은 상기 캐리어보드 각각을 식별하기 위한 식별수단을 가지는 것을 가지는 것을 특징으로 한다.
상기 로딩핸들러는, 웨이퍼에 있는 다이를 캐리어보드에 로딩시키는 로딩장치; 및 상기 로딩장치에 의해 로딩이 완료된 캐리어보드의 다이들을 정렬시키는 정열장치; 를 포함하는 것을 또 하나의 특징으로 한다.
상기 로딩핸들러는, 웨이퍼에 있는 다이를 캐리어보드에 로딩시키는 로딩장치; 및 상기 로딩장치에 의해 로딩이 완료된 캐리어보드의 다이들을 캐리어보드의 인서트모듈들에 진공력으로 고정시키기 위해 상기 인서트모듈들에 구비된 진공수단을 작동시키는 진공수단 작동장치; 를 포함하는 것을 또 하나의 특징으로 한다.
상기 로딩핸들러는, 웨이퍼에 있는 다이를 캐리어보드에 로딩시키는 로딩장치; 및 상기 로딩장치에 의해 로딩이 완료된 캐리어보드의 다이들을 캐리어보드의 인서트모듈들에 정전기력으로 고정시키기 위해 상기 인서트모듈들에 구비된 부착수단에 정전기력을 발생시키는 정전기력 발생장치; 를 포함하는 것을 또 하나의 특징으로 한다.
상기 다이 검사 지원용 핸들링시스템은, 테스트가 완료되어 자동 또는 수동으로 공급된 캐리어보드에 적재된 다이들을 테스트 등급별로 분류하는 소팅핸들러; 를 더 포함하는 것을 또 하나의 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 캐리어보드는, 다이(die)가 적재되는 적재부를 가지는 다수의 인서트모듈; 및 상기 다수의 인서트모듈이 배열 장착되는 프레임; 을 포함하고, 상기 다수의 인서트모듈 각각은 상기 적재부에 적재된 다이에 진공흡착력을 가하거나 해제하는 진공수단을 구비한 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 캐리어보드는, 다이(die)가 적재되는 적재부를 가지는 다수의 인서트모듈; 및 상기 다수의 인서트모듈이 배열 장착되는 프레임; 을 포함하고, 상기 다수의 인서트모듈 각각은 상기 적재부에 적재된 다이에 정전기력을 가하여 부착시키거나 부착을 해제시키는 부착수단을 가지는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 다이 검사 지원용 핸들링시스템에서의 언로딩 방법은, 복수의 캐리어보드를 분류위치를 경유하도록 일정한 순환경로 상에서 순차적으로 순환시키면서 상기 분류위치에 위치한 캐리어보드로부터 테스트 등급에 따라 다이를 분류시키되, 상기 복수의 캐리어보드가 상기 순환경로를 1회 순환할 시에 상기 복수의 캐리어보드에 적재된 동일 테스트 등급의 다이들을 모두 분류시키는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 다이 검사 지원용 핸들링시스템에서의 테스트공정은, 웨이퍼 상의 다이들을 캐리어보드로 로딩시키는 로딩단계; 상기 로딩단계에서 캐리어보드에 로딩된 상태의 다이들을 테스트하는 테스트단계; 및 상기 테스트단계에서 테스트가 완료된 다이들을 캐리어보드로부터 웨이퍼로 언로딩시키는 언로딩단계; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.
위와 같은 본 발명에 따르면 다음과 같은 효과가 있다.
첫째, 다이 상태에서 여러 가지 스트레스를 주어 불량 여부를 검사하기 때문에 추후 공정에서의 불량률이 낮고, 그 만큼 추가 공정에 들어가는 시간 및 추가재료의 낭비를 줄일 수 있다.
둘째, 프로브카드를 이용한 테스트보다 테스팅시스템에 의해 1회에 더 많은 다이의 테스트가 이루어질 수 있게 됨으로써 다이의 전체 물량에 대한 테스트시간 을 줄일 수 있다.
이하에서는 상술한 바와 같은 본 발명에 따른 다이 검사 지원용 핸들링시스템(이하 ‘핸들링시스템’이라 함)에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 설명한다.
도1은 본 발명의 실시예에 따른 핸들링시스템(100)에 대한 구성도이다.
본 실시예에 따른 핸들링시스템(100)은, 도1에서 참조되는 바와 같이, 복수의 로딩핸들러(110), 테스팅핸들러(120), 복수의 언로딩핸들러(130), 제어장치(140) 등을 포함하여 구성되며, 다이의 운반매개체인 캐리어보드가 구비된다. 여기서 테스팅핸들러(120)는 1대를 구비시키고 로딩핸들러(110) 및 언로딩핸들러(130)는 복수로 구비시키는 이유는 다이 상태로 테스트를 하기 때문에 최종 생산된 반도체소자보다 테스팅조건이 적어 테스트시간이 짧고, 테스트시간이 짧은데 반하여 로딩 및 언로딩시간이 길기 때문이다.
위와 같은 핸들링시스템(100)의 제 구성을 설명하기에 앞서 캐리어보드를 먼저 살펴보면, 도2에 도시된 바와 같이, 캐리어보드(CB)는 다이가 적재되는 적재부(211)를 가지는 다수의 인서트모듈(210)과 다수의 인서트모듈(210)이 행렬형태로 배열되어 장착되는 프레임(220) 등으로 구성되는데, 이와 같은 구성은 테스트핸들러에 구비되는 테스트트레이의 구성과 동일하다.
그리고 인서트모듈(210)에는 다이가 안착되어 적재될 수 있는 적재부(211)가 구비되는데, 도3의 개념도에서 참조되는 바와 같이, 적재부(211)의 바닥에는 다이보다 작은 직경을 가지는 진공공간(212)이 형성되어 있고, 그 진공공간(212)에 진 공압을 주거나 진공압을 해제시켜 다이에 진공흡착력을 가하거나 해제하는 진공수단(213)이 구비된다. 진공수단(213)은 피스톤(213a)과 수나사(213b)로 구성된다. 따라서 수나사(213b)의 회전방향에 따라서 진공공간(212)에 진공압이 발생하거나 해제됨으로써 적재부(211)의 바닥면에 다이가 부착되어 고정되거나 부착이 해제될 수 있게 된다. 이를 위해 로딩핸들러(110)에는 진공수단(213)을 작동시키는 진공수단 작동장치가 구비되어야 하는데, 도3의 인서트모듈(210)이 구비된 캐리어보드(CB)가 적용된 경우에는 수나사(213b)를 회전시킬 수 있는 수단이 구비되어야 할 것이다. 물론, 언로딩핸들러(130)에도 진공공간(212)의 진공압을 해제시켜야 하므로 로딩핸들러(110)에 구비된 진공수단 작동장치와 동일한 진공수단 작동장치가 구성되어야 한다.
도4는 인서트모듈(210')의 다른 예에 따른 것으로, 도4의 인서트모듈(210')은 다이를 적재부(211')에 고정시키기 위해 정전기력을 이용하는 부착수단(212')을 구비한다. 이러한 인서트모듈(210')이 적용된 캐리어보드(CB)가 사용되는 경우, 로딩핸들러(110)에는 부착수단(212')에 정전기력을 발생시키는 정전기력 발생장치가 구비되어야 하고, 언로딩핸들러(120)에는 정전기력을 해제하기 위한 정전기력 해제장치가 구비되어야 한다.
계속하여 핸들링시스템(100)의 제 구성에 대하여 설명한다.
< 로딩핸들러(110)에 대한 설명>
각각의 로딩핸들러(110)는 웨이퍼 상의 다이를 캐리어보드(CB)로 로딩시키기 위한 장비로서, 도5의 개념도에 도시된 바와 같이 로딩장치(111), 정렬장치(미도시), 진공수단 작동장치(미도시), 식별수단(미도시), 캐리어보드 순환장치(미도시) 등으로 구성된다.
로딩장치(111)는 웨이퍼(WF) 상의 다이를 흡착하여 캐리어보드(CB)에 로딩시키는 역할을 수행하는 것으로 그 구성은 테스트핸들러에 구비되는 픽앤플레이스장치와 거의 동일하게 구현할 수 있다.
정렬장치는 캐리어보드(CB)에 적재된 다이를 인서트모듈(210)의 적재부(211)를 이루는 안착홈의 일 측에 정렬시키기 위한 것으로, 다이의 패드가 테스터에 구비되는 컨택핀에 정교하게 전기적으로 접속될 수 있게 하기 위한 것이다. 이를 위해 정렬장치는 캐리어보드(CB)의 일 측을 상방으로 들어 올린 후 다시 하강시킴으로써 다이가 자중에 의해 안착홈의 일 귀퉁이에 접하여 정렬될 수 있도록 하는 구성을 취할 수 있다.
진공수단 작동장치는 캐리어보드(CB)에 구비된 인서트모듈(210)의 진공수단(213)을 작동시켜 진공공간(212)에 진공력을 발생시킴으로써 진공흡착력에 의해 다이를 적재부(211)의 바닥면에 부착시켜 고정시키는 역할을 수행한다. 물론, 도4의 인서트모듈(210')이 적용된 경우에는 진공수단 작동장치가 전술한 정전기력 발생장치로 대체되어야 할 것이다.
식별수단은 캐리어보드(CB)들에 있는 서로 다른 식별력을 가지는 식별코드를 읽어 내 제어장치(140)로 보냄으로써 제어장치(140)가 캐리어보드(CB)들을 식별할 수 있도록 한다.
캐리어보드 순환장치는 다수의 캐리어보드(CB)를 순차적으로 로딩위치(LP)를 거치는 순환경로(도5의 화살표 방향) 상에서 순환시킨다.
이러한 로딩핸들러(110)의 작동은 다음과 같다.
로딩장치(111)는 로딩위치(LP)에 있는 캐리어보드(CB)로 웨이퍼(WF)상의 다이를 로딩시킨다. 로딩장치(111)에 의해 로딩이 완료된 캐리어보드(CB)는 정렬장치에 의해 일 측이 들어 올리어졌다 내려지면서 다이를 정렬시킨 후 진공수단 작동장치가 작동하여 다이를 인서트모듈(210)의 적재부(211)에 고정시킨다. 그리고 캐리어보드 순환장치가 작동하여 다수의 캐리어보드(CB)들을 순환방향으로 1스텝 이동시켜 빈 캐리어보드(CB)가 로딩위치(LP)에 위치될 수 있도록 한다. 물론, 식별수단은 로딩위치(LP)에 있는 캐리어보드(CB)를 식별한 후 해당 정보를 제어장치(140)로 보내는 작업을 지속적으로 수행한다.
< 테스팅핸들러(120)에 대한 설명>
테스팅핸들러(120)는, 도6의 개념도에 도시된 바와 같이, 캐리어보드(CB)에 적재된 다이를 테스터(TESTER) 측에 전기적으로 접속시켜 테스트를 수행하기 위한 것으로, 소크챔버(121), 테스트챔버(122), 디소크챔버(123) 등을 포함하여 구성되며, 이러한 구성은 테스트핸들러의 챔버시스템에 대응된다.
소크챔버(121)는 다이에 다양한 스트레스를 가하기 위한 환경조건을 발생시키기 위해 구비되는 것으로, 캐리어보드(CB)가 소크챔버(121) 내에서 테스트챔 버(122) 측으로 이동하는 과정에서 다이가 소크챔버(121) 내에 조성된 환경조건에 동화된다.
테스트챔버(122)는 소크챔버(121)로부터 이송되어 온 캐리어보드(CB)에 적재된 다이가 테스터(TESTER)에 의해 테스트될 수 있도록 지원하기 위해 캐리어보드(CB)를 테스터(TESTER) 측에 가압시키기 위한 가압장치(미도시)를 구비하고 있으며, 그 내부 환경은 테스트 환경조건으로 조성되어 있다.
디소크챔버(123)는 테스트챔버(122)로부터 이송되어 온 캐리어보드(CB)에 적재된 다이에 가해진 스트레스를 해제시키기 위해 구비되는 것으로 캐리어보드(CB)가 디소크챔버(123) 내에서 이동하면서 다이에 가해진 스트레스가 해제된다.
물론, 도시되지는 않았지만, 소크챔버(121), 테스트챔버(122), 디소크챔버(123) 내에서 캐리어보드(CB)를 이송시키기 위한 다수의 이송장치도 구비되어야 하며, 캐리어보드(CB)를 식별하기 위한 식별수단도 구비된다.
이러한 테스팅핸들러(120)의 작동은 다음과 같다.
로딩핸들러(110)에서 다이의 로딩이 완료된 다수의 캐리어보드(CB)를 순차적으로 수동 또는 자동에 의해 테스팅핸들러(120)의 소크챔버(121)로 공급하면, 캐리어보드(CB)를 소크챔버(121) 내부에서 이동시키면서 적재된 다이에 스트레스가 가하고, 캐리어보드(CB)가 테스트챔버(122)로 이동하게 되면 가압장치가 작동하여 캐리어보드(CB)를 테스터(TESTER) 측으로 가압하여 다이가 테스터(TESTER) 측에 전기적으로 접속될 수 있도록 한다. 그리고 테스터(TESTER)에 의한 테스트가 종료되면 캐리어보드(CB)를 디소크챔버(123)로 이송시킨 후 디소크챔버(123) 내에서 캐리어 보드(CB)를 이동시키면서 적재된 다이에 가해진 스트레스를 점진적으로 해제시킨다.
< 언로딩핸들러(130)에 대한 설명>
각각의 언로딩핸들러(130)는 캐리어보드(CB)에 적재된 다이들을 웨이퍼(WF)로 언로딩시키기 위한 장비로서, 도7의 개념도에 도시된 바와 같이 진공수단 작동장치(미도시), 식별수단(미도시), 언로딩장치(131), 캐리어보드 순환장치(미도시) 등으로 구성된다.
진공수단 작동장치는 캐리어보드(CB)에 구비된 인서트모듈(210)의 진공수단(213)을 작동시켜 진공공간(212)에 진공력을 해제시키는 역할을 수행한다. 물론, 도4의 인서트모듈(210')이 적용된 경우에는 진공수단 작동장치가 전술한 정전기력 해제장치로 대체되어야 할 것이다.
식별수단은 캐리어보드(CB)들에 있는 서로 다른 식별력을 가지는 식별코드를 읽어 제어장치(140)로 보냄으로써 제어장치(140)가 캐리어보드(CB)들을 식별할 수 있도록 한다. 이처럼 로딩핸들러(110), 테스팅핸들러(120), 언로딩핸들러(130)에 식별수단을 구비시키는 이유는, 캐리어보드(CB)의 물류 흐름 파악 및 그에 따른 다이들의 물류 상황을 확인하기 위함이다.
언로딩장치(131)는 캐리어보드(CB)에 적재된 다이를 흡착하여 웨이퍼(WF) 상으로 언로딩시키기 위한 것으로, 그 구성은 테스트핸들러에 구비되는 픽앤플레이스장치와 거의 동일하게 구현할 수 있다. 이러한 언로딩장치(131)는 제어장치(140)의 제어에 의해 캐리어보드(CB)에 있는 다이를 테스트 등급별로 구별하여 웨이퍼(WF) 상으로 언로딩시킨다.
캐리어보드 순환장치는 다수의 캐리어보드(CB)를 순차적으로 언로딩위치(UP)를 거치는 순환경로(도7의 화살표 참조) 상에서 순환시킨다.
이러한 언로딩핸들러(130)의 작동은 다음과 같다.
언로딩위치(UP)에 캐리어보드(CB)가 위치되면, 진공수단 작동장치가 작동하여 공급된 캐리어보드(CB)에 적재된 다이의 진공흡착력을 해제시키고, 언로딩장치(131)는 제어장치(140)의 제어에 의해 언로딩위치(UP)에 있는 캐리어보드(CB)로부터 다이를 흡착하여 웨이퍼(WF)로 언로딩시킨다. 그리고 캐리어보드 순환장치가 작동하여 다수의 캐리어보드(CB)들을 순환방향으로 1스텝 이동시켜 언로딩이 이루어지지 않은 캐리어보드(CB)가 언로딩위치(UP)에 위치될 수 있도록 한다. 물론, 식별수단은 언로딩위치(UP)에 있는 캐리어보드(CB)를 식별한 후 해당 정보를 제어장치(140)로 보내는 작업을 지속적으로 수행한다.
한편, 실시하기에 따라서 언로딩핸들러(130)는 복수의 캐리어보드(CB)를 언로딩위치(UP)를 경유하는 순환경로 상에서 순차적으로 순환시키면서 언로딩위치(UP)에 있는 캐리어보드(CB)에서 테스트 등급에 따라 다이를 분류하여 웨이퍼(WF)로 언로딩시키되, 복수의 캐리어보드(CB)가 순환경로를 1회 순환할 시에 복수의 캐리어보드(CB)에 적재된 동일 테스트 등급의 다이들을 모두 언로딩시키는 방법으로 다이를 언로딩시키도록 구현할 수 있다. 예를 들어, 테스트 등급이 1등급에서 5등급까지 있을 때, 캐리어보드 순환장치는 캐리어보드(CB)들을 순환경로 상에 서 5회 반복하여 순환시키고, 언로딩장치(131)는 캐리어보드(CB)들이 1회 순환할 때마다 캐리어보드(CB)에 적재된 1등급부터 5등급까지의 다이들을 순서적으로 언로딩시키는 것이다. 즉, 이러한 예에 의하면, 모든 캐리어보드(CB)들로부터 1등급의 다이들이 맨 처음 언로딩되고, 2등급, 3등급, 4등급, 5등급 순으로 다이들이 언로딩되어 지게 된다. 또는, 캐리어보드 순환장치는 캐리어보드(CB)들을 순환경로 상에서 4회 반복하여 순환시키고, 언로딩장치(131)는 캐리어보드(CB)들이 1회 순환할 때마다 캐리어보드(CB)에 적재된 1등급부터 4등급까지의 다이들을 순서적으로 언로딩시키는 것이다. 즉, 이러한 예에 의하면, 모든 캐리어보드(CB)들로부터 1등급의 다이들이 맨 처음 언로딩되고, 2등급, 3등급, 4등급 순으로 다이들이 언로딩되어 지게 되고, 나머지 5등급은 폐기처리하게 된다.
물론, 본 실시예에서는 언로딩핸들러(130)가 다이들의 소팅(등급분류)과 언로딩을 동시에 수행하고 있지만, 실시하기에 따라서는 소팅핸들러와 언로딩핸들러로 나뉘어 구분될 수 있다. 이러한 경우 소팅핸들러는 빈 캐리어보드를 구비하고 있어서 소팅위치에 위치한 테스팅핸들러를 거친 캐리어보드로부터 빈 캐리어보드로 다이를 소팅하면서 이동시키고, 언로딩핸들러는 다이가 테스트 등급별로 소팅된 상태로 적재되어 있는 캐리어보드로부터 웨이퍼로 언로딩시키는 작업만을 수행하게 될 것이다. 소팅핸들러의 소팅위치는 언로딩위치에 대응되는 것으로 적재된 다이들을 테스트 등급별로 분류시키는 위치, 즉 분류위치이다. 더 나아가 언로딩핸들러는 로딩핸들러에 결합되어 구성될 수 있고, 더욱 더 나아가 소팅핸들러에 의해 소팅된 캐리어보드를 전술한 테스팅핸들러와 별개로 구비되는 다른 테스팅핸들러를 거쳐 2 중 테스트가 이루어질 수 있도록 구현할 수 도 있고, 소팅핸들러에 의해 소팅된 캐리어보드를 전술한 테스팅핸들러와 별개로 구비되는 다른 종류의 테스트를 수행하는 테스팅핸들러를 거쳐 2종류 이상의 테스트, 예를 들어 고온테스트와 저온테스트가 이루어질 수 있도록 구현할 수 도 있을 것이다.
그리고 제어장치(140)는 상기한 복수의 로딩핸들러(110), 테스팅핸들러(120), 언로딩핸들러(130)의 작동을 제어한다.
상기한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 웨이퍼(WF) 상의 다이들을 캐리어보드(CB)로 로딩시키고, 캐리어보드(CB)에 로딩된 상태의 다이들을 테스트한 후, 테스트가 완료된 다이들을 캐리어보드(CB)로부터 웨이퍼(WF)로 언로딩시킴으로써 기존 프로브카드에 의해 웨이퍼(WF) 상에서 이루어지는 다이들에 대한 테스트를, 캐리어보드(CB)라는 운반매개체를 적용함으로써 1회 테스트될 수 있는 다이의 개수를 늘릴 수 있게 된다.
그리고 본 발명을 활용하면, 여러 개의 다이를 하나로 패키징하는 MCP의 제조 공정은 변화가 생길 것이다. 예를 들어, 두개의 다이를 이용하여 하나의 MCP를 제작한다고 하면, 종래에는 하나의 다이를 제작하여 와이어본딩을 하고이에 다른 하나의 다이를 붙이고 다시 와이어본딩을 한 후 몰딩을 하고 단자를 만들게 된다. 하지만 본 발명을 활용하게 되면, 하나의 다이를 제작하여 본 발명의 핸들링시스템 에 의해 테스트를 거치고 와이어본딩을 한다. 다른 하나의 다이를 제작하여 역시 본 발명의 핸들링시스템에 의해 테스트를 거치고 위의 와이어본딩을 한 다이에 붙이고 다시 와이어본딩을 한다. 이 후에 몰딩을 하고 단자를 만들게 된다.
위에서 설명한 바와 같이 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가개념으로 이해되어져야 할 것이다.
도1은 본 발명의 실시예에 따른 다이 검사 지원용 핸들링시스템에 대한 구성도이다.
도2 내지 도4는 도1의 핸들링시스템에 사용되는 캐리어보드를 설명하기 위한 참조도이다.
도5는 도1의 핸들링시스템에 적용되는 로딩핸들러에 대한 개념도이다.
도6은 도1의 핸들링시스템에 적용되는 테스팅핸들러에 대한 개념도이다.
도7은 도1의 핸들링시스템에 적용되는 언로딩핸들러에 대한 개념도이다.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
100 : 핸들링시스템
110 : 로딩핸들러
111 : 로딩장치
120 : 테스팅핸들러
121 : 소크챔버 122 : 테스트챔버
123 : 디소크챔버
130 : 언로딩핸들러
140 : 제어장치
CB : 캐리어보드
210, 210' : 인서트모듈
211, 211' : 적재부 212 : 진공공간
212' : 부착수단 213 : 진공수단
220 : 프레임

Claims (9)

  1. 삭제
  2. 다이(die)가 적재되는 적재부를 구비한 인서트모듈들을 가지는 다수개의 캐리어보드;
    웨이퍼에 있는 다이를 상기 캐리어보드에 로딩시키기 위한 복수개의 로딩핸들러;
    로딩이 완료되어 자동 또는 수동으로 공급된 상기 캐리어보드에 적재된 다이들의 테스트를 지원하기 위해 마련되는 테스팅핸들러;
    테스트가 완료되어 자동 또는 수동으로 공급된 상기 캐리어보드에 적재된 다이들을 테스트 등급별로 웨이퍼로 언로딩시키는 복수개의 언로딩핸들러; 및
    상기 로딩핸들러, 테스팅핸들러, 언로딩핸들러의 작동을 제어하는 제어장치; 를 포함하고,
    상기 로딩핸들러 각각은,
    웨이퍼에 있는 다이를 캐리어보드에 로딩시키는 로딩장치; 및
    상기 로딩장치에 의해 로딩이 완료된 캐리어보드의 다이들을 정렬시키는 정렬장치; 를 포함하며,
    상기 로딩핸들러, 테스팅핸들러 및 언로딩핸들러 각각은 상기 캐리어보드 각각을 식별하기 위한 식별수단을 가지는 것을 특징으로 하는
    다이 검사 지원용 핸들링시스템.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 인서트모듈들 각각은 다이들을 진공력으로 고정시키기 위한 진공수단을 가지며,
    상기 로딩핸들러는 상기 진공수단을 작동시키는 진공수단 작동장치; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는
    다이 검사 지원용 핸들링시스템.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 인서트모듈들 각각은 다이들을 정전기력으로 고정시키기 위한 부착수단을 가지며,
    상기 로딩핸들러는 상기 부착수단에 정전기력을 발생시키는 정전기력 발생장치; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는
    다이 검사 지원용 핸들링시스템.
  5. 제2항에 있어서,
    테스트가 완료되어 자동 또는 수동으로 공급된 캐리어보드에 적재된 다이들을 테스트 등급별로 분류하는 소팅핸들러; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는
    다이 검사 지원용 핸들링시스템.
  6. 제3항에 있어서,
    상기 적재부의 바닥에는 다이보다 작은 직경을 가지는 진공공간이 형성되어 있고,
    상기 진공수단은 상기 진공공간 내에 마련되는 피스톤 및 수나사를 포함하는 것을 특징으로 하는
    다이 검사 지원용 핸들링시스템.
  7. 제4항에 있어서,
    상기 부착수단은 상기 적재부의 바닥면에 구비되는 것을 특징으로 하는
    다이 검사 지원용 핸들링시스템.
  8. 다수의 캐리어보드를 분류위치를 경유하도록 일정한 순환경로 상에서 순차적으로 순환시키면서 상기 분류위치에 위치한 캐리어보드로부터 테스트 등급에 따라 다이를 분류시키되,
    상기 다수의 캐리어보드가 상기 순환경로를 1회 순환할 시에 상기 다수의 캐리어보드에 적재된 동일 테스트 등급의 다이들을 모두 분류시킴으로써 상기 다수의 캐리어보드가 1회 순환할 시마다 특정 등급의 다이들이 분류되는 것을 특징으로 하는
    다이 검사 지원용 핸들링시스템에서의 언로딩 방법.
  9. 삭제
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