KR100276481B1 - 핸들러에서 소팅 버퍼를 이용한 반도체 소자의 언로딩 방법 - Google Patents

핸들러에서 소팅 버퍼를 이용한 반도체 소자의 언로딩 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 핸들러에서 반도체 소자의 언로딩시 소팅 트레이의 교체 시간 동안에 반도체 소자의 언로딩 작업을 원활하게 하기 위한 소팅 버퍼를 이용한 반도체 소자의 언로딩 방법에 관한 것이다.
본 발명은 이를 구현하기 위해 마이크로프로세서에 의해 언로딩 버퍼에 소팅할 반도체 소자가 있는가를 확인하는 단계와, 언로딩 버퍼에 소팅할 반도체 소자가 있는 것으로 마이크로프로세서에서 확인되면 소팅 트레이가 준비 되었는가를 확인하는 단계와, 소팅 트레이가 준비되지 않으면 마이크로프로세서는 반도체 소자를 소팅할 소팅 트레이의 교체를 요구하는 단계와, 소팅 트레이의 교체와 함께 X-Y축 픽커로 언로딩 버퍼에 있는 반도체 소자를 소팅 버퍼로 이송시키는 단계로 구성된 반도체 소자의 언로딩 방법을 제공함에 있다.

Description

핸들러에서 소팅 버퍼를 이용한 반도체 소자의 언로딩 방법
본 발명은 핸들러에서 소팅 버퍼(sorting buffer)를 이용한 반도체 소자의 언로딩(unloading) 방법에 관한 것으로, 특히 핸들러에서 반도체 소자의 언로딩시 소팅 트레이의 교체 시간 동안에 반도체 소자의 언로딩 작업을 원활하게 하기 위한 소팅 버퍼를 이용한 반도체 소자의 언로딩 방법에 관한 것이다.
반도체 소자는 테스트 장치에서 전기적 특성을 테스트한 후 출하된다. 반도체 소자는 제조시 대량으로 생산되며, 대량으로 생산된 반도체 소자를 테스트 장치로 신속하게 이송하고 테스트가 완료된 반도체 소자를 분류하기 위해 핸들러가 사용된다. 이러한 핸들러를 첨부된 도면을 이용하여 설명하면 다음과 같다.
도 1은 종래의 핸들러 구성을 나타낸 평면도이다. 도시된 바와 같이, 핸들러(100)는 크게 챔버(110)와, 챔버(110)로 반도체 소자를 로딩하거나 언로딩하여 분류 적재하는 장치가 구성된 작업 테이블(table)(120)로 구성된다.
작업 테이블(120) 위에는 소팅 트레이(sorting tray)(121)가 위치한 분류적재부가 형성되며, 분류적재부의 측면에는 테스트될 반도체 소자를 장착한 서플라이 트레이(supply tray)(122)가 위치한다. 서플라이 트레이(122)에 장착된 반도체 소자는 X-Y축 픽커(picker)(44)에 의해 X축 또는 Y축 방향으로 이동하면서 로딩 버퍼(loading buffer)(123a)로 이송된다.
X-Y축 픽커(44)는 가이드(guide)축(125)을 따라 Y축 방향을 따라 이동하며, 가이드축(126)을 따라 X축 방향으로 이동하여 서플라이 트레이(122)에 장착된 반도체 소자를 노즐(44a)로 흡착하여 로딩 버퍼(123a)로 이송시킨다. 로딩 버퍼(123a)로 이송된 반도체 소자는 노즐(53a)에 의해 흡착된 상태로 가이드축(127)을 따라 X축 방향으로 이동하는 로딩픽커(53)에 의해 얼라이너(124)로 이송된 후 얼라이너(124)에서 챔버(110) 내를 이동하여 테스트 트레이(test tray; 도시 않음)로 로딩된다. 테스트 트레이는 반도체 소자를 장착한 상태에서 챔버(110) 내부를 이동하여 테스트 장치(도시 않음)와 접속시키기 위한 사용된다.
테스트 트레이로 로딩된 반도체 소자는 테스트 장치에 의해 테스트가 완료된 후 얼라이너(124)로 언로딩되고, 얼라이너(124)에 언로딩된 반도체 소자는 노즐(63a)에 흡착된 상태로 가이드축(127)을 따라 X축 방향으로 이동하는 언로딩 픽커(63)에 의해 언로딩 버퍼(123b)로 이송된다. 언로딩 버퍼(123b)에 위치한 반도체 소자는 테스트 결과에 따라 부여된 등급별로 X-Y축 픽커(44)에 의해 분류적재부에 위치한 소팅 트레이(121)에 등급별로 분류 적재된다.
이러한 종래의 핸들러에서는 테스트가 완료된 반도체 소자를 소팅 트레이(121)에 분류 적재시 소팅 트레이(121)의 교체가 요구되는 경우 소팅 트레이(121) 교체 완료까지 X-Y축 픽커(44)가 대기함으로써 반도체 소자의 언로딩 작업 시간이 지연되어 반도체 소자의 분류 작업 시간이 증가되는 문제점이 있다.
본 발명은 테스트가 완료된 반도체 소자의 언로딩시 소팅 트레이의 교체가 요구되는 경우에 언로딩 버퍼에 위치한 반도체 소자를 소팅 버퍼로 이송시킴으로써 소팅 트레이의 교체 시간 동안에 반도체 소자의 언로딩 작업을 원할하게 수행할 수 있는 반도체 소자의 언로딩 방법을 제공함을 목적으로 한다.
이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명은 마이크로프로세서에 의해 언로딩 버퍼에 소팅할 반도체 소자가 있는가를 확인하는 단계와, 언로딩 버퍼에 소팅할 반도체 소자가 있는 것으로 마이크로프로세서에서 확인되면 소팅 트레이가 준비 되었는가를 확인하는 단계와, 소팅 트레이가 준비되지 않으면 마이크로프로세서는 반도체 소자를 소팅할 소팅 트레이의 교체를 요구하는 단계와, 소팅 트레이의 교체와 함께 X-Y축 픽커로 언로딩 버퍼에 있는 반도체 소자를 소팅 버퍼로 이송시키는 단계로 구성됨을 특징으로 한다.
도 1은 종래의 핸들러 구성을 나타낸 평면도,
도 2는 본 발명에 의한 핸들러에서 소팅 버퍼를 이용한 반도체 소자의 언로 딩 방법을 나타낸 흐름도,
도 3은 본 발명이 적용된 반도체 소자의 로딩 장치의 블럭 구성도,
도 4는 본 발명이 적용된 핸들러의 구성을 나타낸 평면도이다.
＊도면의 주요부분에 대한 부호 설명＊
70 : 소팅 버퍼 100 : 핸들러
110 : 챔버 120 : 작업 테이블
121 : 소팅 트레이 122 : 서플라이 트레이
123a: 로딩 버퍼 123b: 언로딩 버퍼
124 : 얼라이너
본 발명을 첨부된 도면을 이용하여 설명하면 다음과 같다.
도 2는 본 발명에 의한 핸들러에서 소팅 버퍼를 이용한 반도체 소자의 언로딩 방법을 나타낸 흐름도이고, 도 3은 본 발명이 적용된 반도체 소자의 로딩 장치의 블럭 구성도이며, 도 4는 본 발명이 적용된 핸들러의 구성을 나타낸 평면도이다. 도시된 바와 같이, 챔버(110)에 설치된 테스트 장치(10)로 로딩(loading)된 반도체 소자를 테스트하는 단계(S1)와, 테스트가 완료된 반도체 소자를 얼라이너(124)에 장착한 후 언로딩 픽커(63)로 얼라이너(124)에서 언로딩 버퍼(123b)로 이송시키는 단계(S2)와, 마이크로프로세서(30)에 의해 언로딩 버퍼(123b)에 소팅할 반도체 소자가 있는가를 확인하는 단계(S3)와, 언로딩 버퍼(123b)에 소팅할 반도체 소자가 있는 것으로 마이크로프로세서(30)에서 확인되면 소팅 트레이(121)가 준비되었는가를 확인하는 단계(S4)와, 소팅 트레이(121)가 준비되지 않으면 마이크로프로세서(30)는 반도체 소자를 소팅할 소팅 트레이(121)의 교체를 요구하는 단계(S5)와, 소팅 트레이(121)의 교체와 함께 X-Y축 픽커(44)로 언로딩 버퍼(123b)에 있는 반도체 소자를 소팅 버퍼(70)로 이송시키는 단계(S6)로 구성된다.
본 발명이 구성을 상세히 설명하면 다음과 같다.
본 발명에 의한 핸들러(100)의 기구적 구성은 도 1에 도시된 종래의 핸들러의 기구적 구성 요소와 같으나 본 발명에서는 도 5에 부호 70으로 표시된 트레이를 소팅 버퍼(70)로 이용하여 반도체 소자를 임시 언로딩하는 점에 있다. 소팅 버퍼(70)를 이용하여 테스트가 완료된 후 등급이 부여된 반도체 소자를 언로딩하는 방법을 설명하기 전에 반도체 소자가 챔버(110)에 설치된 테스트 장치(10)로 로딩되는 과정을 간략하게 설명하면 다음과 같다.
언로딩되는 반도체 소자의 테스트 결과는 지피아이비(GPIB: general purpose interface bus)(10a)를 통해 컴퓨터(10)에서 수신받는다. 컴퓨터(10)는 수신된 결과를 마이크로프로세서(30)로 전송하며, 전송된 결과에 따라 마이크로프로세서(30)는 내장된 핸들러 제어 프로그램을 실행시켜 핸들러(100)를 전반적으로 제어하여 테스트가 완료된 반도체 소자를 분류 적재부에 위치한 소팅 트레이(121)에 분류 적재한다.
테스트가 완료되어 등급이 부여된 반도체 소자를 분류 적재하기 위해 마이크로프로세서(30)는 테스트 장치(10)로 반도체 소자를 이송시키기 위해 서플라이 트레이(122)에 장착된 반도체 소자를 로딩버퍼(123a)로 이송시킨다. 반도체 소자의 이송은 X-Y축 픽커(44)에 의해 이송되며, X-Y축 픽커(44)는 X 및 Y축 픽커 드라이버(driver)(41)(42)에 의해 제어되는 제1 및 제2모터(M1)(M2)의 회전에 의해 이동되며, X-Y축 픽커 노즐 드라이버(43)에 의해 제어되는 노즐(44a)로 반도체 소자를 흡착하여 반도체 소자를 이송시킨다.
로딩 버퍼(123a)로 이송된 반도체 소자는 로딩 픽커 드라이버(51)에 의해 회전이 제어되는 제3모터(M3)에 의해 이송되며, 로딩 픽커 노즐 드라이버(52)에 의해 제어되는 노즐(53a)에 의해 반도체 소자를 흡착하는 로딩 픽커(53)에 의해 얼라이너(124)로 이송된다. 얼라이너(124)로 이송된 반도체 소자는 챔버(110)로 로딩된다. 챔버(110)로 로딩된 반도체 소자는 가열챔버(도시 않음)에서 테스트 온도 조건으로 가열된 후 테스트 장치(10)로 이송되어 테스트가 실시된다(S1).
테스트가 완료된 반도체 소자는 냉각챔버(도시 않음)에서 상온으로 냉각된 후 챔버(110)로부터 언로딩된다. 챔버(110)로부터 언로딩되는 반도체 소자는 등급이 부여된 상태이며, 부여된 등급에 따라 분류적재부에 위치한 소팅 트레이(121)에 분류 적재된다. 이를 위해 먼저 챔버(110)로부터 언로딩되는 반도체 소자는 얼라이너(124)에 장착되며, 얼라이너(124)에 장착된 반도체 소자는 언로딩 버퍼(63)로 이송된다(S2).
얼라이너(124)에서 언로딩 버퍼(123b)로 반도체 소자를 이송시키기 위해 언로딩 픽커(63)가 사용된다. 언로딩 픽커(63)는 언로딩 픽커 드라이버(61)에 의해 제어되는 제4모터(M4)의 회전력에 의해 이동되며, 언로딩 픽커 노즐 드라이버(62)에 의해 제어되는 노즐(63a)에 의해 반도체 소자를 흡착한 후 이송시킨다. 언로딩 픽커(63)에 의해 얼라이너(124)에서 언로딩 버퍼(123b)로 이송된 반도체 소자가 있는가를 마이크로프로세서(30)가 확인하여 언로딩 버퍼(123b)에 소팅할 반도체 소자가 있는가를 확인한다(S3). 확인 결과, 언로딩 버퍼(123b)에 소팅할 반도체 소자가 없으면 마이크로프로세서(30)는 소팅 버퍼(70)에 소팅될 반도체 소자가 있는가를 확인한다(S7).
마이크로프로세서(30)는 소팅 버퍼(70)에 소팅될 반도체 소자가 없는 것으로 확인되면 얼라이너(124)에서 언로딩 버퍼(123b)로 테스트가 완료된 반도체 소자가 없는지를 확인하게 된다. 반대로 소팅 버퍼(70)에 반도체 소자가 있는 것으로 확인되면 마이크로프로세서(30)는 소팅 버퍼(70)에 있는 반도체 소자의 등급에 해당하는 소팅 트레이(121)가 준비되었는가를 확인한다(S8).
확인 결과 소팅 트레이(121)가 준비되지 않으면 다시 언로딩 버퍼(123b)에 소팅할 반도체 소자가 이송되었는지를 확인하게 된다. 이와 반대로 소팅 트레이(121)가 준비되면 X-Y축 픽커(44)로 소팅 버퍼(70)에 위치한 반도체 소자를 소팅 트레이(121)로 이송시키고(S9), 반도체 소자의 이송이 완료되면 언로딩 버퍼(123b)에 테스트가 완료된 반도체 소자가 있는지를 확인하게 된다.
언로딩 버퍼(123b)에 소팅할 반도체 소자가 있는가를 확인하는 단계(S3)에서 언로딩 버퍼(123b)에 소팅할 반도체 소자가 있는 것으로 확인되면, 마이크로프로세서(30)는 소팅 트레이(121)가 준비되었는가를 확인한다(S4). 확인 결과, 소팅 트레이(121)가 준비되어 있으면 X-Y축 픽커(44)로 언로딩 버퍼(123b)에 위치한 반도체 소자를 소팅 트레이(121)로 이송시키고(S10), 이송이 완료되면 언로딩 버퍼(123b)에 테스트가 완료된 반도체 소자가 있는지를 확인하게 된다.
소팅 트레이(121)가 준비되었는가를 확인하는 단계(S4)에서 소팅 트레이(121)가 준비되지 않으면 마이크로프로세서(30)는 소팅 트레이(121)의 교체 시간 동안 언로딩 버퍼(123b)에 위치한 반도체 소자를 소팅 버퍼(70)로 이송시키게 된다. 이를 위해 먼저 마이크로프로세서(30)는 반도체 소자를 소팅할 소팅 트레이(121)의 교체를 요구하고(S5), 소팅 트레이(121)의 교체와 함께 X-Y축 픽커(44)로 언로딩 버퍼(123b)에 있는 반도체 소자를 소팅 버퍼(70)로 이송시킨다(S6).
이와 같은 반도체 소자의 분류 과정에서 반도체 소자의 유, 무 확인 방법은 마이크로프로세서(30)에 내장 또는 롬(ROM; 도시 않음)에 외장된 핸들러의 제어프로그램의 실행 수순에 의해 각 얼라이너(124), 언로딩 버퍼(123b) 및 소팅 버퍼(70)에 위치한 반도체 소자의 유, 무를 확인한다. 마이크로프로세(30)에 의해 반도체 소자의 유, 무가 확이되면 소팅 버퍼(70)를 이용하여 소팅 트레이(121)의 교체 시간 동안 X-Y축 픽커(44)가 대기하는 시간을 이용하여 반도체 소자의 언로딩 작업을 원할하게 수행할 수 있게 된다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명은 소팅 트레이의 교체 시간 동안 발생되는 X-Y축 픽커의 대기 시간을 이용하여 X-Y축 픽커로 언로딩 버퍼에 위치한 반도체 소자를 소팅 버퍼로 이송시킴으로써 반도체 소자의 언로딩 작업의 원할하게 수행할 수 있는 효과를 제공한다.

Claims (3)

  1. 핸들러에서 반도체 소자를 챔버로부터 언로딩하는 방법에 있어서,
    마이크로프로세서에 의해 언로딩 버퍼에 소팅할 반도체 소자가 있는가를 확인하는 단계;
    상기 언로딩 버퍼에 소팅할 반도체 소자가 있는 것으로 마이크로프로세서에서 확인되면 소팅 트레이가 준비 되었는가를 확인하는 단계;
    상기 소팅 트레이가 준비되지 않으면 마이크로프로세서는 반도체 소자를 소팅할 소팅 트레이의 교체를 요구하는 단계; 및
    상기 소팅 트레이의 교체와 함께 X-Y축 픽커로 언로딩 버퍼에 있는 반도체 소자를 소팅 버퍼로 이송시키는 단계로 구성됨을 특징으로 하는 핸들러에서 소팅 버퍼를 이용한 반도체 소자의 언로딩 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 언로딩 버퍼에 소팅할 반도체 소자가 있는가를 확인하는 단계에서 언로딩 버퍼에 소팅할 반도체 소자가 없으면 마이크로프로세서는 소팅 버퍼에 반도체 소자가 있는가를 확인하는 단계;
    상기 소팅 버퍼에 반도체 소자가 있으면 마이크로프로세서는 소팅 버퍼에 위치한 반도체 소자의 등급에 해당하는 소팅 트레이가 준비되었는가를 확인하는 단계; 및
    상기 소팅 트레이의 준비를 확인하는 단계에서 소팅 트레이가 준비되면 X-Y축 픽커로 소팅 버퍼에 위치한 반도체 소자를 소팅 트레이로 이송시키는 단계가 부가되어 구성됨을 특징으로 하는 핸들러에서 소팅 버퍼를 이용한 반도체 소자의 언로딩 방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 소팅 트레이가 준비 되었는가를 확인하는 단계에서 소팅 트레이가 준비된 것으로 확인되면 X-Y축 픽커로 언로딩 버퍼에 위치한 반도체 소자를 소팅 트레이로 이송시키는 단계가 부가되어 구성됨을 특징으로 하는 핸들러에서 소팅 버퍼를 이용한 반도체 소자의 언로딩 방법.
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