KR100305984B1 - 핸들러에서반도체소자의로딩및언로딩제어장치및방법 - Google Patents

핸들러에서반도체소자의로딩및언로딩제어장치및방법 Download PDF

Info

Publication number
KR100305984B1
KR100305984B1 KR1019980057703A KR19980057703A KR100305984B1 KR 100305984 B1 KR100305984 B1 KR 100305984B1 KR 1019980057703 A KR1019980057703 A KR 1019980057703A KR 19980057703 A KR19980057703 A KR 19980057703A KR 100305984 B1 KR100305984 B1 KR 100305984B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
picker
semiconductor device
loading
motor
aligner
Prior art date
Application number
KR1019980057703A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20000041738A (ko
Inventor
재 명 송
Original Assignee
정문술
미래산업 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 정문술, 미래산업 주식회사 filed Critical 정문술
Priority to KR1019980057703A priority Critical patent/KR100305984B1/ko
Priority to TW088122613A priority patent/TW473773B/zh
Priority to US09/469,518 priority patent/US6300584B1/en
Priority to DE19962703A priority patent/DE19962703B4/de
Priority to JP36796699A priority patent/JP3274672B2/ja
Publication of KR20000041738A publication Critical patent/KR20000041738A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100305984B1 publication Critical patent/KR100305984B1/ko

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67271—Sorting devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

본 발명은 반도체 소자를 테스트 장치로 공급하거나 테스트가 완료된 반도체 소자를 분류 적재하기 위한 반도체 소자의 로딩(loading) 및 언로딩(unloading) 제어장치 및 방법에 관한 것이다.
본 발명은 이를 구현하기 위해 핸들러를 전반적으로 제어하며 초기화시키고 반도체 소자를 이송시키기 위한 제어신호를 발생하여 출력하는 마이크로프로세서와, 마이크로프로세서로부터 출력되는 제어신호를 수신받아 제1 및 제2모터제어신호를 발생하여 출력하는 모터 제어부와, 모터 제어부로부터 출력되는 제1모터제어신호를 수신받아 제1픽커를 구동시켜 반도체 소자를 제1버퍼와 얼라이너로 로딩하거나 언로딩하는 제1픽커 구동부와, 모터 제어부로부터 출력되는 제2모터제어신호를 수신받아 제2픽커를 구동시켜 반도체 소자를 제2버퍼와 얼라이너로 로딩하거나 언로딩하는 제2픽커 구동부로 구성된 반도체 소자의 로딩 및 언로딩 제어장치와 이를 이용한 제어 방법을 제공한다.

Description

핸들러에서 반도체 소자의 로딩 및 언로딩 제어장치 및 방법
본 발명은 핸들러에서 반도체 소자의 로딩(loading) 및 언로딩(unloading) 제어장치 및 방법에 관한 것으로, 특히 핸들러에서 반도체 소자를 테스트 장치측으로 공급하거나 테스트가 완료된 반도체 소자를 분류 적재하기 위한 로딩 및 언로딩 제어장치 및 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 제조 완료된 반도체 소자는 최종 전기적 특성을 테스트한 후 출하된다. 반도체 소자는 테스트 장치에 의해 테스트가 실시되며, 대량으로 생산된 반도체 소자를 테스트 장치로 이송시키기 위해 핸들러가 사용된다. 핸들러는 크게 엘리베이터부와, 로봇부와, 익스체인저부와, 챔버로 구성된다.
엘리베이터부는 엘리베이터와, 멀티 스택커와, 트레이 트랜스퍼로 구성되며, 로봇부는 XY 로봇과, 좌측 X로봇과, 우측 X로봇으로 구성되며, 익스체인저부는 버퍼와, 얼라이너와, 익스체인저 바디와, 익스체인저 헤드 및 로테이터로 구성된다.
챔버는 가열챔버, 테스트 사이트 및 냉각 챔버로 구성되며, 상기 가열 챔버에서는 반도체 소자를 소정의 테스트 온도 조건하에서 가열하게 되고, 가열된 반도체 소자는 테스트 사이트에 연결 설치된 테스트 장치에 의해 테스트되게 된다. 그리고, 테스트가 완료된 반도체 소자는 냉각 챔버에서 상온으로 냉각된 후 냉각챔버로부터 언로딩하게 된다.
반도체 소자를 테스트 결과에 따라 분류 적재하기 위한 종래의 핸들러는 반도체 소자를 테스트하기 위해 로딩하는 픽커와, 테스트가 완료된 반도체 소자를 언로딩하는 픽커로 구성된다. 반도체 소자를 로딩하거나 언로딩하기 위해 픽커를 별도로 구분 사용하는 경우에 초기에 반도체 소자를 테스트 사이트로 로딩시 언로딩하는 픽커는 작업을 하지 않는 상태가 된다. 반대로, 작업이 완료되는 시점에서 반도체 소자의 언로딩시 반도체 소자를 로딩하는 픽커는 작업이 종료되어 정지하게 된다.
이와 같이 반도체 소자를 테스트 사이트로 로딩하는 픽커와 언로딩하는 픽커가 별도로 사용되는 다음과 같은 문제점이 발생한다.
첫째, 초기 반도체 소자의 로딩시와 작업 완료 시점에서 각각 로딩 픽커와 언로딩 픽커의 정지 상태가 발생된다.
둘째, 도 1a에서와 같이 로딩 픽커(도시되지 않음)에 의해 로딩 버퍼(1)에 위치한 반도체 소자를 얼라이너(3)로 이송시 로딩 버퍼(1)에서 얼라이너(3)의 일측(3a)에서 타측(3b)까지 왕복 이동하게 되며, 또한 언로딩 픽커도 동일한 과정을 통해 반도체 소자를 언로딩함으로써 반도체 소자를 로딩 및 언로딩시 이송 길이가 길어진다.
셋째, 도 1b에서와 같이 로딩 픽커와 언로딩 픽커의 충돌을 방지하기 위해 점선으로 표시한 화살표(Ⅰ)와 같이 로딩 픽커가 얼라이너(3)를 이탈한 후 언로딩 픽커가 실선으로 표시한 화살표(Ⅱ)와 같이, 얼라이너(3)로 이동하기 위한 대기 시간을 필요로 하게 된다.
이러한 문제점으로 인해 종래의 핸들러에서는 반도체 소자를 로딩 버퍼에서 얼라이너로 로딩하거나 또는 얼라이너에서 언로딩 버퍼에서 언로딩시 작업 효율이 떨어지는 문제점이 있었다.
본 발명의 목적은 챔버로 반도체 소자를 로딩하거나 언로딩하는 픽커가 복수개로 구성된 핸들러에서 각각의 픽커를 로딩과 언로딩을 동시할수 있도록 한 핸들러에서 반도체 소자의 로딩 및 언로딩 장치 및 방법을 제공함에 있다.
본 발명의 다른 목적은 복수의 픽커의 각각을 반도체 소자의 로딩과 언로딩할 수 있도록 하여 로딩과 언로딩 시간을 줄이며, 픽커의 이송거리를 감소시키고 픽커의 이송시 충돌을 방지하기 위한 대기 시간을 제거하여 반도체 소자의 테스트 작업 생산성을 향상시킬 수 있는 핸들러에서 반도체 소자의 로딩 및 언로딩 제어장치 및 방법을 제공함에 있다.
상기 목적들을 구현하기 위한 본 발명은 핸들러를 전반적으로 제어하며 초기화시키고 반도체 소자를 이송시키기 위한 제어신호를 발생하여 출력하는 마이크로프로세서와, 마이크로프로세서로부터 출력되는 제어신호를 수신받아 제1 및 제2모터제어신호를 발생하여 출력하는 모터 제어부와, 모터 제어부로부터 출력되는 제1모터제어신호를 수신받아 제1픽커를 구동시켜 반도체 소자를 제1버퍼와 얼라이너로 로딩하거나 언로딩하는 제1픽커 구동부와, 모터 제어부로부터 출력되는 제2모터제어신호를 수신받아 제2픽커를 구동시켜 반도체 소자를 제2버퍼와 얼라이너로 로딩하거나 언로딩하는 제2픽커 구동부로 구성됨을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 특징은 서플라이 트레이에 테스트될 반도체 소자가 있는지를 확인하는 단계와, 테스트될 소자가 있는 것으로 확인되면 반도체 소자를 X-Y축 픽커에 의해 서플라이 트레이에서 제1 및 제2버퍼로 교대로 이송시킨 후 제1 및 제2버퍼에 각각 적재된 반도체 소자를 제1 및 제2픽커로 얼라이너(aligner)에 적재하는 단계와, 테스트가 완료된 반도체 소자가 있는지를 확인하는 단계와, 테스트가 완료된 반도체 소자가 있는 것으로 확인되면 이를 제1 및 제2픽커에 의해 얼라이너에서 제1 및 제2버퍼로 이송시킨 후 제1 및 제2버퍼에 각각 적재된 반도체 소자를 X-Y축 픽커로 소팅 트레이에 분류 적재하는 단계로 구성된다.
도 1a 및 도 1b는 종래의 핸들러에서 반도체 소자의 로딩 및 언로딩 방법을 설명하기 위한 도면,
도 2는 본 발명에 의한 로딩 및 언로딩 제어 장치의 블럭도,
도 3은 도 2에 도시된 핸들러의 평면도,
도 4는 본 발명에 의한 반도체 소자의 로딩 및 언로딩 제어방법을 나타낸 흐름도이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
10 : 컴퓨터 20 : 마이크로 프로세서
30 : 모터 제어부 40 : 제 1픽커 구동부
50 : 제 2픽커 구동부 60 : 버퍼 구동부
62 : 제 1버퍼 64 : 제 2 버퍼
70 : 테스트 장치 100 : 핸들러
120 : 테이블 140 : 서플라이 트레이
이하, 본 발명의 핸들러에서 반도체 소자의 로딩 및 언로딩 제어장치 및 방법을 첨부된 도면을 이용하여 설명하면 다음과 같다.
도 2는 본 발명에 의한 로딩 및 언로딩 제어 장치의 블럭도이고, 도 3은 도 2에 도시된 핸들러의 평면도이다. 도시된 바와 같이, 테스트 장치(70)로부터 반도체 소자의 테스트 결과를 GPIB(general purpose interface bus)(80)를 통해 수신받는 컴퓨터(10)와, 핸들러(100)를 전반적으로 제어하며 초기화시키고 반도체 소자를 이송시키기 위한 제어신호를 발생하여 출력하는 마이크로프로세서(20)와, 마이크로프로세서(20)로부터 출력되는 제어신호를 수신받아 제1 및 제2모터제어신호(M1_CON, M2_CON)를 발생하여 출력하는 모터 제어부(30)와, 모터 제어부(30)로부터 출력되는 제1모터제어신호(M1_CON)를 수신받아 제1픽커(42)를 구동시켜 반도체 소자를 제1버퍼(buffer)(62)와 얼라이너(aligner)(160)로 로딩하거나 언로딩하는 제1픽커 구동부(40)와, 모터 제어부(30)로부터 출력되는 제2모터제어신호(M2_CON)를 수신받아 제2픽커(52)를 구동시켜 반도체 소자를 제2버퍼(buffer)(64)와 얼라이너(160)로 로딩하거나 언로딩하는 제2픽커 구동부(50)로 구성된다.
본 발명의 핸들러에서 반도체 소자의 로딩 및 언로딩 제어장치 및 방법을 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.
컴퓨터(10)는 테스트 작업의 조건을 설정하기 위해 사용된다. 컴퓨터(10)에서 테스트 조건 등이 설정되면 설정된 테스트 조건에 의해 핸들러(100)가 동작된다. 핸들러(100)는 마이크로프로세서(20)에 의해 전반적인 동작이 제어되며 초기화된다. 초기화가 완료되면 마이크로프로세서(20)는 테스트될 반소체 소자를 챔버(110)로 이송시킨다. 챔버(110)로 이송될 반도체 소자는 먼저 핸들러(100)의 작업테이블(120)의 상면 에 형성된 서플라이 트레이(140)에 적재된다.
서플라이 트레이(140)에 적재된 반도체 소자는 X-Y축 픽커(150)에 의해 제1버퍼(62) 및 제2버퍼(64)로 이송된다. X-Y축 픽커(150)는 작업테이블(120)에 설치된 제1가이드(guide)축(121)에 장착된다. 제1가이드축(121)에 장착되는 X-Y축 픽커(150)는 제1가이드축(121)을 따라 슬라이딩(sliding)되어 화살표 "c"와 같이 X축 방향으로 이동된다.
제1가이드(121)는 제2가이드(122)에 슬라이딩되도록 결합된 상태에서 제2가이드(122)를 따라 Y축방향으로 이동되며, 이 동작에 의해 X-Y축 픽커(150)는 Y축 방향으로 이동하게 된다. 제1가이드(121) 및 제2가이드(122)를 따라 이동하는 X-Y축 픽커(150)는 서플라이 트레이(140)에 적재된 반도체 소자를 X-Y축 방향으로 이동하여 제1버퍼(62) 및 제2버퍼(64)로 이송시킨다. 이 때, X-Y축 픽커(150)는 서플라이 트레이(140)에 장착된 반도체 소자를 홀딩(holding)한 후 제1버퍼(62)로 이송시키고, 다시 서플라이 트레이(140)에 장착된 반도체 소자를 제2버퍼(62)로 순차 이송시킨다.
제1버퍼(62) 및 제2버퍼(64)로 이송된 반도체 소자는 챔버(110)로 로딩하기 위해 얼라이너(160)로 이송된다. 제1버퍼(62) 및 제2버퍼(64)에 각각 장착된 반도체 소자는 제1픽커(42) 및 제2픽커(52)에 의해 얼라이너(160)로 이송된다. 제1픽커(42) 및 제2픽커(52)는 제3가이드축(123)에 슬라이딩되도록 결합되며, 각각 화살표 방향 "a, b" 방향으로 이동된다.
제3가이드축(123)을 따라 이동하는 제1픽커(42) 및 제2픽커(52)는 마이크로프로세서(20)에 의해 제어되어 제3가이드축(123)을 따라 이동한다. 마이크로프로세서(20)는 제1버퍼(62) 및 제2버퍼(64)에 테스트될 반도체 소자가 장착되면 제1픽커(42) 및 제2픽커(52)를 구동하기 위한 제어신호를 발생한다. 마이크로프로세서(20)로부터 발생된 제어신호는 모터 제어부(30)에서 수신받는다.
모터 제어부(30)는 수신된 제어신호에 따라 제1픽커(42) 및 제2픽커(52)를 구동시키기 위한 제1모터제어신호(M1_CON) 및 제2모터제어신호(M2_CON)를 발생한다. 모터 제어부(30)로부터 출력되는 제1모터제어신호(M1_CON)는 제1픽커 구동부(40)에서 수신받으며, 제2모터제어신호(M2_CON)는 제2픽커 구동부(50)에서 수신받는다.
제1픽커 구동부(40)는 제1모터제어신호(M1_CON)를 제1모터 드라이버(41)로 수신받아 제1모터구동신호를 발생하고, 발생된 신호에 의해 제1모터(M1)의 회전이 제어된다. 제1모터(M1)는 제1픽커(42)와 타이밍 벨트(timing belt; 도시 않음)로 연결되며, 제1모터(M1)의 회전에 의해 타이밍 벨트에 연결된 제1픽커(42)를 제3가이드축(123)을 따라 이동시킨다. 제1모터(M1)의 회전에 의해 이동되는 제1픽커(42)는 화살표 "a"와 같이 X축 방향으로 이동되어 제1버퍼(62)에 장착된 반도체 소자를 얼라이너(160)로 이송시킨다.
제1버퍼(42)에 장착된 반도체 소자를 얼라이너(160)로 이송시키기 위해 제1픽커(42)가 이동되는 X축 방향으로 제1버퍼(42), 제1픽커(42) 및 얼라이너(160)가 일치되어야 한다. 즉, 제1버퍼(62)에 장착된 반도체 소자가 제1픽커(42)의 홀딩 위치에 없는 경우 제1버퍼(62)에 장착된 반도체 소자를 제1픽커(42)의 홀딩 위치로 이동시키시기 위해 제1버퍼(62)는 화살표 "e"와 같이 Y축방향으로 이동된다.
제1버퍼(62)를 Y축 방향으로 이동시키기 위해 모터 제어부(30)는 제3모터제어신호(M3_CON)를 발생하여 출력한다. 제3모터제어신호(M3_CON)는 버퍼 구동부(60)의 제1버퍼 모터 드라이버(61)에 수신받는다. 제1버퍼 모터 드라이버(61)는 수신된 제3모터제어신호(M3_CON)에 따라 제3모터(M3)를 회전시켜 제1버퍼(62)를 이동시켜 제1픽커(42)가 반도체 소자를 홀딩할 수 있는 위치로 이동시킨다.
제1픽커(42)에 의해 얼라이너(160)로 이송되는 반도체 소자는 얼라이너(160)의 반을 채우게 된다. 즉, 얼라이너(160)는 도 2에서와 같이 중심선 A-B로 분리되며, 이 중심선 A-B를 기준으로 제1픽커(42)와 제2픽커(52)의 이동영역이 분리된다. 중심선 A-B를 기준으로 왼쪽은 제1픽커(42)에 의해 반도체 소자가 장착되며 반대 영역은 제2픽커(52)에 의해 반도체 소자가 장착된다.
제2픽커(52)는 마이크로프로세서(20)로부터 출력되는 제2모터제어신호(M2_CON)에 의해 제어되어 이동된다. 마이크로프로세서(20)는 제2픽커(52)를 구동하기 위해 제2모터제어신호(M2_CON)를 발생하며, 제2모터제어신호(M2_CON)를 제2픽커 구동부(50)의 제2모터 드라이버(51)에서 수신받는다. 제2모터 드라이버(51)는 수신된 제2모터제어신호(M2_CON)에 따른 제2모터구동신호를 발생하여 제2모터(M2)의 회전을 제어하여 제2픽커(52)의 이동을 제어한다. 제2모터(M2)와 제2픽커(52)는 제1픽커(42)와 같이 타이밍 벨트로 연결되며, 제2픽커(52)는 타이밍 벨트에 의해 제3가이드축(123)을 따라 화살표 "b"와 같이 X축 방향으로 이동한다.
제3가이드축(123)을 따라 X축방향으로 이동하는 제2픽커(52)는 제2버퍼(64)에 장착된 반도체 소자를 얼라이너(160)로 장착하며, 제2버퍼(64)는 제1버퍼(62)와 같이 모터 제어부(30)로부터 출력되는 제4모터제어신호(M4_CON)를 수신받은 제2버퍼 모터 드라이버(63) 및 제4모터(M4)에 의해 Y축방향으로 이동되어 반도체 소자를 제2픽커(52)가 홀딩할 수 있도록 이동된다.
제2버퍼(64)에 장착된 반도체 소자가 제2픽커(52)가 홀딩할 수 있는 위치로 이송되면 제2픽커(52)에 의해 반도체 소자가 홀딩하여 얼라이너(160)로 이송시킨다. 제1픽커(42) 및 제2픽커(52)에 의해 반도체 소자를 얼라이너(160)에 장착시 제1픽커(42) 및 제2픽커(52)는 항상 일정 거리를 유지한다. 즉, 제1픽커(42)가 얼라이너(160)에 설정된 중심선 A-B로 근접되는 경우에 제2픽커(52)는 중심선 A-B로부터 멀어지도록 이동시켜 제1픽커(42) 및 제2픽커(52)의 충돌을 방지하게 된다. 또한 제1픽커(42) 및 제2픽커(52)가 중심선 A-B를 기준으로 이동함으로써 제1픽커(42) 및 제2픽커(52)가 각각 로딩과 언로딩 픽커로 분리되는 경우에 제1버퍼(62) 또는 제2버퍼(64)에서 얼라이너(160)의 좌우 끝단까지 이동하는 것을 방지하여 왕복 이동거리를 줄일 수 있게 된다.
이와 같은 동작을 통해 얼라이너(160)에 장착된 반도체 소자가 챔버(110)로 로딩되면 챔버(110) 내에서 테스트가 실시되고, 테스트가 완료된 반도체 소자는 챔버(110)에서 언로딩된다. 챔버(110)에서 언로딩하는 과정은 제1 및 제2버퍼(62)(64)에서 얼라이너(160)로 반도체 소자를 이송하는 과정과 반대 과정으로 이루어진다.
챔버(110)에서 테스트가 완료된 반도체 소자는 얼라이너(160)에 장착되며, 얼라이너(160)에 장착된 반도체 소자는 제1픽커(42) 및 제2픽커(52)에 의해 각각 제1버퍼(62) 및 제2버퍼(64)로 이송시킨다. 제1버퍼(62) 및 제2버퍼(64)로 이송된 반도체 소자는 X-Y축 픽커(150)에 의해 분류 적재 위치(130)에 있는 소팅 트레이(131)로 이송된다. 이러한 연속적인 과정을 통해 반도체 소자의 로딩 작업이 완료된 상태에서 제1픽커(42) 및 제2픽커(52)는 동시에 반도체 소자를 언로딩시킴으로써 픽커의 이용율을 높일 수 있게 된다.
이러한 제1픽커(42) 및 제2픽커(52)의 동작을 제어하는 프로그램은 마이크로프로세서(130)에 부가된 롬(ROM; 도시 않음)에 저장된 프로그램에 의해 제어되며 이를 첨부된 도면을 이용하여 설명하면 다음과 같다.
도 4는 본 발명에 의한 반도체 소자의 로딩 및 언로딩 제어방법을 나타낸 흐름도이다. 도시된 바와 같이, 서플라이 트레이(140: 도3에 도시됨)에 테스트될 반도체 소자가 있는지를 확인하는 단계(S110)와, 테스트될 반도체 소자가 있는지를 확인하는 단계(S110)에서 테스트될 소자가 있는 것으로 확인되면 반도체 소자를 X-Y축 픽커(150)에 의해 서플라이 트레이(140)에서 제1 및 제2버퍼(62)(64)(도 3에 도시됨)로 교대로 이송시킨 후 제1 및 제2픽커(42)(52)로 제1 및 제2버퍼(62)(64)에 각각 적재된 반도체 소자를 얼라이너(160)에 적재하는 단계(S120)와, 반도체 소자를 제1 및 제2픽커(42)(52)로 얼라이너(160)에 적재하는 단계(S120)의 실행 중에 테스트가 완료된 반도체 소자가 있는지를 확인하는 단계(S130)와, 테스트가 완료된 반도체 소자가 있는지를 확인하는 단계(S130)에서 테스트가 완료된 반도체 소자가 있는 것으로 확인되면 이를 제1 및 제2픽커(42)(52)에 의해 얼라이너(160)에서 제1 및 제2버퍼(62)(64)로 이송시킨 후 제1 및 제2버퍼(62)(64)에 각각 적재된 반도체 소자를 X-Y축 픽커(150)로 분류 적재 위치(130)에 위치한 소팅 트레이(131)에 분류 적재하는 단계(S140)로 구성된다.
본 발명의 반도체 소자의 로딩 및 언로딩 방법을 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.
마이크로프로세서(20)에 의해 핸들러(100)를 초기화한다(S100). 핸들러(100)의 초기화가 완료되면 서플라이 트레이(140)에 테스트될 반도체 소자가 있는지 확인한다(S110). 서플라이 트레이(140)에 반도체 소자가 있으면, 반도체 소자를 X-Y축 픽커(150)에 의해 서플라이 트레이(140)에서 제1 및 제2버퍼(62)(64)로 교대로 이송시킨 후 제1 및 제2버퍼(62)(64)에 각각 적재된 반도체 소자를 제1 및 제2픽커(42)(52)로 얼라이너(160)에 적재한다(S120)
테스트될 반도체 소자는 X-Y축 픽커(150)에 의해 서플라이 트레이(140)에서 제1 및 제2버퍼(62)(64)로 교대로 이송시켜 적재한다(S120a). X-Y축 픽커(150)에 의해 제1 및 제2버퍼(62)(64)로 적재된 반도체 소자는 제1 및 제2픽커(42)(52)에 의해 얼라이너(160)에 적재된다(S120b). 얼라이너(160)에 적재된 반도체 소자는 챔버(110)와 결합되는 테스트 장치(70)로 공급되어 테스트가 실시된다. 그 결과는 GPIB(80)를 통해 컴퓨터(10)로 전송되며, 컴퓨터(10)로 전송된 결과에 따라 등급이 설정된다.
등급이 설정된 반도체 소자를 분류하기 위해 테스트될 반도체 소자를 얼라이너(160)에 적재 중에 테스트가 완료된 반도체 소자가 있는지를 확인한다(S130). 확인 결과 테스트가 완료된 반도체 소자가 있으면, 이를 제1 및 제2픽커(42)(52)에 의해 얼라이너(160)에서 제1 및 제2버퍼(62)(64)로 이송시킨 후 제1 및 제2버퍼(62)(64)에 각각 적재된 반도체 소자를 X-Y축 픽커(150)로 소팅 트레이(131)에 분류 적재한다(S140).
테스트가 완료된 반도체 소자를 소팅 트레이(131)에 분류하기 위해 얼라이너(160)에 적재된 반도체 소자를 제1 및 제2픽커(42)(52)에 의해 얼라이너(160)에서 제1 및 제2버퍼(62)(64))로 이송시켜 적재한다(S140a). 제1버퍼 및 제2버퍼(62)(64)에 장착된 테스트가 완료된 반도체 소자는 X-Y축 픽커(150)로 제1버퍼 및 제2버퍼(62)(64)에서 분류 적재위치(130)에 있는 소팅 트레이(131)에 분류하여 적재한다(S140b).
테스트가 완료된 반도체 소자를 분류 적재 중에 다시 테스트될 반도체 소자의 공급이 있는가를 확인한다(S150). 테스트될 반도체 소자의 공급이 있으면, X-Y축 픽커(150)에 의해 제1 및 제2버퍼(62)(64)로 반도체 소자를 이송시킨 후 제1 및 제2픽커(42)(52)에 의해 얼라이너(160)로 이송시킨다(S150b). 반대로 테스트될 반도체 소자가 없으면 서플라이 트레이(140)의 공급이 있는지를 확인하고(S150a), 그 결과 없으면 남아 있는 반도체 소자의 테스트를 완료하고 작업을 종료한다.
이와 같이 반도체 소자를 얼라이너(160)에 적재시 제1픽커(42)와 제1픽커(52)를 동시에 사용하여 로딩 및 언로딩함으로써 반도체 소자의 테스트 작업 속도를 향상시킬 수 있게 된다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명은 제1픽커와 제2픽커가 반도체 소자를 로딩 및 언로딩할 수 있도록 동작시킴으로써 반도체 소자의 로딩 및 언로딩 시간을 줄일 수 있으며, 얼라이너의 중심선으로 중심으로 분리되어 제1픽커와 제2픽커가 이동영역을 나눔으로써 이동거리를 줄일 수 있고 이동시 항상 일정 간격을 두고 이동함으로 인해 제1픽커와 제2픽커의 충돌을 방지할 수 있는 효과를 제공한다.

Claims (4)

  1. 반소체 소자를 로딩 및 언로딩하는 핸들러에 있어서,
    반도체 소자를 이송시키기 위한 제어신호를 발생하여 출력하는 마이크로프로세서;
    상기 제어신호를 수신받아 제1 및 제2모터제어신호를 발생하여 출력하는 모터 제어부;
    상기 제1모터제어신호를 수신받아 제1픽커를 구동시켜 반도체 소자를 제1버퍼(buffer)와 얼라이너(aligner)로 로딩하거나 언로딩시키는 제1픽커 구동부; 및
    상기 제2모터제어신호를 수신받아 제2픽커를 구동시켜 반도체 소자를 제2버퍼와 얼라이너로 로딩하거나 언로딩시키는 제2픽커 구동부로 구성되며,
    상기 제1픽커 구동부는, 제1모터제어신호를 수신받아 제1모터구동신호를 발생하여 출력하는 제1모터 드라이버와, 상기 제1모터구동신호를 수신받아 회전하여 제1픽커를 이동시키는 제1모터로 이루어지고,
    상기 제2픽커 구동부는, 제2모터제어신호를 수신받아 제2모터구동신호를 발생하여 출력하는 제2모터 드라이버와, 상기 제2모터구동신호를 수신받아 회전하여 제2픽커를 이동시키는 제2모터로 구성되는 것을 특징으로 하는 핸들러에서 반도체 소자의 로딩 및 언로딩 제어장치.
  2. 핸들러에서 반소체 소자를 로딩 및 언로딩하는 제어 방법에 있어서,
    서플라이 트레이에 테스트될 반도체 소자가 있는지를 확인하는 단계;
    상기 단계에서 테스트될 반도체 소자가 있는 것으로 확인되면 상기 반도체 소자를 X-Y축 픽커에 의해 서플라이 트레이에서 제1 및 제2버퍼로 교대로 이송시킨 후 제1 및 제2버퍼에 각각 적재된 반도체 소자를 제1 및 제2픽커로 얼라이너에 적재하는 단계;
    테스트가 완료된 반도체 소자가 있는지를 확인하는 단계; 및
    테스트가 완료된 반도체 소자가 있는 것으로 확인되면 이를 제1 및 제2픽커에 의해 얼라이너에서 제1 및 제2버퍼로 이송시킨 후 제1 및 제2버퍼에 각각 적재된 반도체 소자를 X-Y축 픽커로 소팅 트레이에 분류 적재하는 단계로 구성됨을 특징으로 하는 핸들러에서 반도체 소자의 로딩 및 언로딩 제어방법.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 반도체 소자를 제1 및 제2픽커로 얼라이너에 적재하는 단계는 서플라이 트레이에 테스트될 반도체 소자가 있으면 반도체 소자를 X-Y축 픽커에 의해 서플라이 트레이에서 제1 및 제2버퍼로 교대로 이송시켜 적재하는 단계; 및
    상기 단계에서 X-Y축 픽커에 의해 반도체 소자가 제1 및 제2버퍼에 교대로 적재되면 제1픽커와 제2픽커에 의해 제1 및 제2버퍼에 적재된 반도체 소자를 얼라이너에 적재하는 단계를 더 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 핸들러에서 반도체 소자의 로딩 및 언로딩 제어방법.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 반도체 소자를 X-Y축 픽커로 소팅 트레이에 분류 적재하는 단계는
    테스트가 완료된 반도체 소자가 있으면 이를 제1 및 제2픽커에 의해 얼라이너에서 제1버퍼 및 제2버퍼로 이송시켜 적재하는 단계; 및
    상기 단계에서 제1버퍼 및 제2버퍼로 이송된 반도체 소자를 X-Y축 픽커로 언로딩 위치에 있는 소팅 트레이에 분류하여 적재하는 단계를 더 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 핸들러에서 반도체 소자의 로딩 및 언로딩 제어방법.
KR1019980057703A 1998-12-23 1998-12-23 핸들러에서반도체소자의로딩및언로딩제어장치및방법 KR100305984B1 (ko)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019980057703A KR100305984B1 (ko) 1998-12-23 1998-12-23 핸들러에서반도체소자의로딩및언로딩제어장치및방법
TW088122613A TW473773B (en) 1998-12-23 1999-12-22 Loading/unloading control apparatus of semiconductor device and control method thereof
US09/469,518 US6300584B1 (en) 1998-12-23 1999-12-22 Loading/unloading control apparatus of semiconductor device and control method thereof
DE19962703A DE19962703B4 (de) 1998-12-23 1999-12-23 Verfahren und Vorrichtung zum Steuern des Beladens/Entladens von Halbleiterbauelementen
JP36796699A JP3274672B2 (ja) 1998-12-23 1999-12-24 半導体素子のローディングとアンローディング制御装置及びその方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019980057703A KR100305984B1 (ko) 1998-12-23 1998-12-23 핸들러에서반도체소자의로딩및언로딩제어장치및방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20000041738A KR20000041738A (ko) 2000-07-15
KR100305984B1 true KR100305984B1 (ko) 2001-11-30

Family

ID=19564980

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019980057703A KR100305984B1 (ko) 1998-12-23 1998-12-23 핸들러에서반도체소자의로딩및언로딩제어장치및방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100305984B1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100705652B1 (ko) * 2005-08-24 2007-04-09 (주) 인텍플러스 반도체 소자의 분류 방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR20000041738A (ko) 2000-07-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3745566B2 (ja) 半導体バーンイン工程の半導体デバイス自動分類装置
US7656150B2 (en) Test handler and loading method thereof
US6002971A (en) Time optimal trajectory for cluster tool robots
KR100929197B1 (ko) 반도체칩 본딩 장치 및 이를 이용한 반도체칩 본딩 방법
KR101014293B1 (ko) 전자 부품의 실장 장치 및 실장 방법
US20080092370A1 (en) Electronic device handler for a bonding apparatus
KR101923274B1 (ko) 다이 본더 및 본딩 방법
KR20180100364A (ko) 전자 부품 실장 장치
US6300584B1 (en) Loading/unloading control apparatus of semiconductor device and control method thereof
JP3068546B2 (ja) ロボットの制御方法及びその装置
KR100291864B1 (ko) Ic시험방법및이방법을실시하는장치
KR100305984B1 (ko) 핸들러에서반도체소자의로딩및언로딩제어장치및방법
KR100854436B1 (ko) 반도체 패키지 핸들링장치
US8441618B2 (en) Substrate transfer method and apparatus
JP3246514B2 (ja) 処理装置
KR100402311B1 (ko) 반도체 소자 테스트 시스템과 그의 제어방법
JP3934191B2 (ja) 半導体製造装置
KR100305985B1 (ko) 핸들러에서임시버퍼를이용한반도체소자의로딩방법
KR20080023849A (ko) 웨이퍼 이송 로봇을 구비하는 반도체 제조 설비 및 그의제어 방법
KR100382236B1 (ko) 반도체 디바이스 핸들러
JP2799978B2 (ja) Ｉｃ試験装置
KR100428033B1 (ko) 핸들러용 트레이 이송장치
USRE38622E1 (en) Parts handling method
KR100276481B1 (ko) 핸들러에서 소팅 버퍼를 이용한 반도체 소자의 언로딩 방법
EP0420551B1 (en) Conveying apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20080729

Year of fee payment: 8

LAPS Lapse due to unpaid annual fee