DE19962703B4

DE19962703B4 - Verfahren und Vorrichtung zum Steuern des Beladens/Entladens von Halbleiterbauelementen

Info

Publication number: DE19962703B4
Application number: DE19962703A
Authority: DE
Inventors: Jae Myung Seongnam Song
Original assignee: Mirae Corp
Current assignee: Mirae Corp
Priority date: 1998-12-23
Filing date: 1999-12-23
Publication date: 2004-07-08
Anticipated expiration: 2019-12-24
Also published as: US6300584B1; JP2000193721A; DE19962703A1; JP3274672B2; TW473773B

Abstract

Verfahren zum Steuern des Beladens/Entladens von Halbleiterbauelementen, welches die Schritte aufweist
(a) Bestimmen durch einen Mikroprozessor (30), ob ein Halbleiterbauelement vorhanden ist, das zu einem Entladespeicher (123b) auszusortieren ist,
(b) Bestimmen durch einen Mikroprozessor (30), ob ein Sortierbehälter (121) zum Klassifizieren und Stapeln der geprüften Halbleiterelemente vorbereitet ist, wenn ein Halbleiterbauelement vorhanden ist, das zu dem Entladespeicher (123b) auszusortieren ist,
(c) Anfordern durch den Mikroprozessor (30), dass der Sortierbehälter (121) auszutauschen ist, wenn der Sortierbehälter (121) nicht vorbereitet ist, und
(d) Zuführen des Halbleiterbauelements an dem Entladespeicher (123b) zu dem Sortierspeicher (128) durch einen X-Y-Achse-Aufnehmer (44) während des Austausches des Sortierbehälters (121).

Description

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Steuern des Beladens/Entladens von Halbleiterbauelementen, wobei beim Beladen/Entladen eines Halbleiterbauelements Zeit eingespart werden kann, wenn ein aus der Fertigung kommendes zu prüfendes Halbleiterbauelement geladen und entladen wird.

Bei einem aus der Fertigung kommenden Halbleiterbauelement erfolgt durch Verwendung einer Prüfvorrichtung eine Eigenschaftsprüfung, beispielsweise eine Prüfung der elektrischen Eigenschaften. Dabei wird eine Handhabungseinrichtung verwendet, um die Halbleiterbauelemente der Prüfvorrichtung zuzuführen und um die geprüften Halbleiterbauelemente entsprechend ihrem Leistungspegel zu klassifizieren.

Aus der DE 196 80 913 T1 eine Halbleiterbauelement-Transport- und Handhabungseinrichtung bekannt, die zum Transportieren von zu testenden Halbleiterbauelementen von einem Beschickungsabschnitt zu einem Testabschnitt in einer Konstanttemperaturkammer bekannt. Nach dem Abschluss des Tests werden die getesteten Bauelemente aus dem Testabschnitt heraus zu einem Entladeabschnitt transportiert und in auslegungskonforme Bauteile und nicht-auslegungskonforme Bauteile auf der Grundlage der Daten der Testergebnisse sortiert. Weiterhin weist die Transport- und Handhabungseinrichtung mehrere Daten-Speicherabschnitte zum Speichern von prozessrelevanten Daten auf.

In der Zeitschrift EPP, Juni 1997, Seite 44/45 ist eine Tray-Identifikationsvorrichtung beschrieben, die zur Prüfung und Identifizierung einzelner Chips dient. Die einzelnen Trays sind dabei in einem geschlossenen Kreislauf zur Mehrfachverwendung ausgelegt. Die Zufuhr der Trays zu einer Prüfeinrichtung erfolgt mittels eines Sleeves. Die Trays werden aus den Sleeves heraus vereinzelt, wonach die Bauteile durch einen Mehrfach-Robotergreifarm auf die maschinenspezifischen Test-Trays gelegt werden. In der Software der Maschinensteuerung wird eine virtuelle Typ-Regalmatrix aufgebaut, die jeden Chip einem eindeutigen Lagerplatz mit definierten X-Y-Koordinaten zuordnet. Nach einem Prüfkreislauf werden die geprüften Bauteile entsprechend der Einhaltung der Toleranzen entweder wieder einem Tray übergeben oder in einen separaten Tray zur Wiederholung des Prüfvorgangs eingesetzt. Die Prüfergebnisse werden über das Netzwerk dem Host-Rechner zur Verfügung gestellt, der dann für jeden Chip alle Prüfergebnisse kennt und verwaltet.

Aus, der DE 198 95 718 A ist ein Halbleiterbauelement-Testgerät bekannt, das eine Heizeinrichtung mit mehreren Bauelement-Aufnahmeausnehmungen aufweist, die zum Aufnehmen von zu testenden Halbleiterbauelementen dienen. Weiterhin weist das Halbleiterbauelement-Testgerät eine in den Richtungen X, Y und Z wirksame Transporteinrichtung auf, die zum Transportieren von Halbleiterbauelementen sowohl in horizontaler als auch in vertikaler Richtung ausgelegt ist und zum Transportieren von zu testenden Halbleiterbauelementen zu den Bauelement-Aufnahmeausnehmungen des Heizelements und zum anschließenden, aufeinanderfolgenden Transportieren der in den Bauelement-Aufnahmeausnehmungen des Heizelements untergebrachten Halbeleiterbauelementen zu einem Testabschnitt dient.

Der Stand der Technik wird anhand von Zeichnungen erläutert. Es zeigen:

1 eine Draufsicht auf eine herkömmliche Handhabungseinrichtung und

2a und 2b das Beladen/Entladen eines Halbleiterbauelements durch die herkömmliche Handhabungseinrichtung.

Die in 1 gezeigte herkömmliche Handhabungseinrichtung 100 hat eine Kammer 110 und einen Arbeitstisch 120 mit einer Vorrichtung zum Beladen oder Entladen einer Kammer 110 mit den Bauelementen und zum Klassifizieren und Lagern der Halbleiterbauelemente.

Die Kammer 110 weist eine Heizkammer zum Erhitzen von zugeführten zu prüfenden Halbleiterbauelementen, eine Prüfstelle, an der eine Prüfvorrichtung zum Prüfen der erhitzten Halbleiterbauelemente angeordnet ist, und eine Kühlkammer zum Kühlen der von der Prüfstelle erhaltenen Halbleiterbauelemente auf.

Wenn die Halbleiterbauelemente der Heizkammer zugeführt worden sind, werden sie dort auf eine Prüftemperatur erhitzt. Die erhitzten Halbleiterbauelemente werden von der Prüfvorrichtung geprüft, die sich an der Prüfstelle befindet. Die geprüften Bauelemente werden dann der Kühlkammer zugeführt und durch eine konstante Temperatur abgekühlt, wonach die Halbleiterbauelemente entsprechend dem Prüfergebnis mittels eines Aufnehmers klassifiziert und gelagert werden.

Auf dem Arbeitstisch 120 ist ein Vorratsbehälter 122 zum Stapeln der zu prüfenden Halbleiterbauelemente angeordnet. Der Vorratsbehälter 122 hat auf seiner einen Seite eine Vielzahl von Sortierbehältern 121 zum Klassifizieren und Stapeln der geprüften Halbleiterbauelemente.

Ein Halbleiterbauelement in dem Vorratsbehälter 122 wird durch einen X-Y-Achse-Aufnehmer 44, der mit einem Saugstutzen 44a versehen ist, angesaugt und in Richtung der X-Achse und Y-Achse längs von ersten bzw. zweiten Führungsbahnen 126 und 125 bewegt und so einem Beladespeicher 123a zugeführt. Danach wird das von einem Saugstutzen 53a angesaugte Halbleiterbauelement durch einen sich in Richtung der X-Achse längs der dritten Führungsbahn 127 bewegenden Ladeaufnehmer 53 einer Ausrichteinrichtung 124 für die Beladung eines nicht gezeigten Prüfbehälters zugeführt. Der Prüfbehälter dient dazu, das Halbleiterbauelement mit der Prüfvorrichtung durch die Kammer 110 hindurch zu verbinden.

Das geprüfte Bauelement wird an der Ausrichteinrichtung 124 entladen und einem Entladespeicher 123b zugeführt, indem es von dem Saugstutzen 63a eines Entladeaufnehmers 63 angesaugt gehalten wird, der sich in Richtung der X-Achse längs der Führungsbahn 127 bewegt.

Auf diese Weise wird das Halbleiterbauelement an dem Sortierbehälter 121 durch den X-Y-Achse-Aufnehmer 44 klassifiziert und gestapelt, wodurch der Belade/Entlade-Arbeitsgang abgeschlossen ist.

Bei der herkömmlichen Handhabungseinrichtung 100 mit dem vorstehenden Aufbau besteht jedoch das Problem, dass, wenn der Sortierbehälter 121 ausgetauscht werden muss, damit die geprüften Halbleiterbauelemente bezüglich des Sortierbehälters 121 klassifiziert und darin gestapelt werden können, der X-Y-Achse-Aufnehmer 44 warten muss, bis der Sortierbehälter 121 vollständig ausgetauscht ist. Dadurch wird das Beladen verzögert und der Zeitraum zum Klassifizieren der Halbleiterbauelemente vergrößert.

Wenn der X-Y-Achse-Aufnehmer 44 wahlweise zum Beladen/Entladen der Halbleiterbauelemente verwendet wird, arbeitet der Entladeaufnehmer nicht, wenn die Halbleiterbauelemente zunächst an der Prüfstelle geladen werden. Im Gegensatz dazu unterbricht der Aufnehmer zum Beladen der Halbleiterbauelemente seinen Betriebszustand, wenn die Halbleiterbauelemente entladen werden.

Außerdem führt der X-Y-Achse-Aufnehmer 44 wiederholt ein an dem Vorratsbehälter 122 aufgegebenes Halbleiterbauelement dem Beladespeicher 123a zu, so dass die Prüfvorrichtung das zu prüfende Halbleiterbauelement aufnimmt. Wenn alle an dem Behälter 122 aufgegebenen Halbleiterbauelemente dem Beladespeicher 123a zugeführt sind, wird der Vorratsbehälter 122 durch einen neuen ausgetauscht.

Der X-Y-Achse-Aufnehmer 44 befindet sich jedoch während des Zeitraums des Austausches des Behälters 122 durch einen neuen in einem Bereitschaftszustand. Deshalb kann das Halbleiterbauelement nicht während des Austauschs des Vorratsbehälters 122 zugeführt werden, so dass der Beladevorgang nicht glatt ausgeführt werden kann.

Zur Lösung dieses Problems wird bei dem erfindungsgemäßen Verfahren und der erfindungsgemäßen Vorrichtung zum Steuern des Beladens/Entladens von Halbleiterbauelementen ein an einem Beladespeicher aufgegebenes Halbleiterbauelement einem Sortierspeicher während des Zeitraums des Austauschs eines Sortierbehälters zugeführt, wodurch der Entladevorgang des Halbleiterbauelements problemlos ausgeführt werden kann.

Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren und der erfindungsgemäßen Vorrichtung kann jeder Aufnehmer gleichzeitig einen Belade bzw. Entladearbeitsgang ausführen.

Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren bzw. bei der erfindungsgemäßen Vorrichtung kann jeder Aufnehmer einen Belade/Entladearbeitsgang führen, so dass Zeit für das Beladen/Entladen eingespart werden kann, wobei der Aufnehmer seine Zuführentfernung verkürzen kann und eine Bereitschaftszeit zur Unterbindung einer Kollision während des Zuführens des Aufnehmers beseitigt wird, so dass die Produktivität hinsichtlich der Halbleiterbauelemente gesteigert werden kann.

Schließlich wird bei dem erfindungsgemäßen Verfahren und der erfindungsgemäßen Vorrichtung ein an dem Versorgungsbehälter aufgegebenes Halbleiterbauelement einem temporären Speicher während des Zeitraums des Austausches des Vorratsbehälters und einem Beladespeicher zugeführt, wodurch der Beladearbeitsgang bezüglich des Halbleiterbauelements ohne Unterbrechung ausgeführt werden kann.

Erfindungsgemäß wird somit ein Verfahren zum Steuern des Beladens/Entladens von Halbleiterbauelementen bereitgestellt, welches die Schritte aufweist, mit Hilfe eines Mikroprozessors zu bestimmen, ob ein Halbleiterbauelement für sein Sortieren an einem Entladespeicher vorhanden ist; zu bestimmen, ob ein Sortierbehälter vorbereitet worden ist, wenn das in dem Entladespeicher zu sortierende Halbleiterbauelement vorhanden ist, durch den Mikroprozessor einen Austausch des Sortierbehälters zu fordern, wenn kein Sortierbehälter vorbereitet worden ist, und das an dem Entladespeicher aufgegebene Halbleiterbauelement dem Sortierspeicher durch einen X-Y-Achse-Aufnehmer während des Austauschs des Sortierbehälters zuzuführen.

Die Erfindung stellt auch ein Verfahren zum Steuern des Beladens/Entladens von Halbleiterbauelementen bereit, welches die Schritte aufweist, zu bestimmen, ob ein zu prüfendes Halbleiterbauelement an einem Vorratsbehälter vorhanden ist, das Halbleiterbauelement einem ersten Aufnehmer und einem zweiten Aufnehmer von dem Vorratsbehälter durch einen X-Y-Achse-Aufnehmer zuzuführen, wenn ein Halbleiterbauelement vorhanden ist, und ein an dem ersten und zweiten Speicher aufgegebenes Halbleiterbauelement an einer Ausrichteinrichtung durch den ersten und zweiten Aufnehmer zu stapeln, zu bestimmen, ob ein geprüftes Halbleiterbauelement vorhanden ist, und das geprüfte Halbleiterbauelement dem ersten und zweiten Speicher von der Ausrichteinnchtung aus durch den ersten und zweiten Aufnehmer zuzuführen, wenn ein geprüftes Halbleiterbauelement vorhanden ist, und das an dem ersten und zweiten Speicher aufgegebene Halbleiterbauelement an dem Sortierbehälter durch den X-Y-Achse-Aufnehmer zu klassifizieren und zu stapeln.

Schließlich umfasst das erfindungsgemäße Verfahren zum Steuern des Beladens und Entladens von Halbleiterbauelementen noch die Schritte auf, über einen Mikroprozessor zu bestimmen, ob ein temporärer Speicher leer ist, wenn kein Halbleiterbauelement zugeführt zu werden braucht, das an dem Vorratsbehälter aufgegebene Halbleiterbauelement dem temporären Speicher durch den X-Y-Achse-Aufnehmer zuzuführen, wenn der temporäre Speicher leer ist, durch den Mikroprozessor zu bestimmen, ob das Halbleiterbauelement an dem Vorratsbehälter vorhanden ist, wenn das Halbleiterbauelement dem Beladespeicher zugeführt werden soll, mit dem Mikroprozessor den Austausch des Vorratsbehälters anzufordern, wenn der Vorratsbehälter nicht mit dem Halbleiterbauelement bedient worden ist, zu bestimmen, ob der ausgetauschte Vorratsbehälter n-1 ist, wenn der Vorratsbehälter ausgetauscht worden ist, und das an dem temporären Speicher aufgegebene Halbleiterbauelement dem Beladespeicher durch den X-Y-Achse-Aufnehmer zuzuführen, wenn der ausgetauschte Vorratsbehälter nicht n-1 ist.

Anhand von Zeichnungen werden beispielsweise Ausführungsformen der Erfindung näher erläutert.
3 ist eine Ablaufdiagramm, welches ein Entladeverfahren für ein Halbleiterbauelement unter Verwendung eines Sortierspeichers in einer erfindungsgemäßen Handhabungseinrichtung zeigt.
4 ist ein Blockbild einer Ladevorrichtung für ein Halbleiterbauelement gemäß der vorliegenden Erfindung.
5 ist eine Draufsicht auf eine erfindungsgemäße Handhabungsvorrichtung.
6 ist ein Blockbild einer Belade/Entlade-Steuervorrichtung gemäß einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung.
7 ist eine Draufsicht auf die Handhabungseinrichtung von 6.
8 ist ein Ablaufdiagramm, welches das Beladen/Entladen eines Halbleiterbauelements zeigt, das bei der Steuervorrichtung von 6 verwendet wird.
9 ist ein Ablaufdiagramm, welches ein Beladeverfahren für ein Halbleiterbauelement unter Verwendung eines temporären Speichers gemäß einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung zeigt.
10 ist ein Blockbild einer Beladevorrichtung für ein Halbleiterbauelement unter Verwendung von 9.
11 ist eine Draufsicht auf die Handhabungseinrichtung unter Verwendung von 9.
Das in 3 bis 5 gezeigte Belade/Entladeverfahren für ein Halbleiterbauelement umfaßt den Schritt S1 ein Halbleiterbauelement zu prüfen, das an einer Prüfvorrichtung einer Kammer 110 geladen wird, als Schritt S2 das Zuführen des geprüften Halbleiterbauelements von einer Ausrichteinrichtung 124 zu einem Entladespeicher 123b durch einen Entladeaufnehmer 63, nachdem das geprüfte Halbleiterbauelement an der Ausrichteinrichtung 124 angeordnet ist, den Schritt S3 mit Hilfe eines Mikroprozessors 30 zu bestimmen, ob ein Halbleiterbauelement, das an einem Entladespeicher 123b zu sortieren ist, vorhanden ist, den Schritt S4 zu bestimmen, ob ein Sortierbehälter 121 vorbereitet worden ist, wenn ein Halbleiterbauelement vorhanden ist, das zu dem Entladespeicher 123b zu sortieren ist, den Schritt S5, über den Mikroprozessor 30 den Austausch des Sortierbehälters 121 zu fordern, wenn der Sortierbehälter 121 nicht vorbereitet worden ist, und den Schritt S6, das an dem Entladespeicher 123b aufgegebene Halbleiterbauelement dem Sortierspeicher 128 durch einen X-Y-Achse-Aufnehmer 44 während des Austauschs des Sortierbehälters 121 zuzuführen.
Die Handhabungseinrichtung 100 gemäß der Erfindung hat den gleichen Aufbau wie die anhand von 1 erläuterte herkömmliche Handhabungseinrichtung mit der Ausnahme, dass das Halbleiterbauelement vorübergehend durch Verwendung des Behälters in 5 entladen wird, wobei der Behälter als Sortierspeicher 128 dient.
Es wird nun kurz das Verfahren zum Beladen der an der Kammer 110 vorgesehenen Prüfvorrichtung 10 mit dem Halbleiterbauelement beschrieben. Zunächst erhält ein Rechner 20 ein Prüfergebnis für das Entladen eines Halbleiterbauelements über eine Schnittstellenschiene 10a für allgemeine Zwecke. Der Rechner 20 leitet die erhaltenen Daten zu dem Mikroprozessor 30 weiter, der ein Steuerprogramm für eine Handhabungseinrichtung 100 ausführt, wodurch das geprüfte Halbleiterbauelement entsprechend dem Leistungspegel für die Zuordnung zum Sortierbehälter klassifiziert und gestapelt wird.
Der Mikroprozessor 30, führt das an dem Vorratsbehälter 122 aufgegebene Halbleiterbauelement dem Beladespeicher 123a zu, wodurch es dann der Prüfvorrichtung 10 zugeführt wird, so dass das klassifizierte Halbleiterbauelement wieder klassifiziert und gestapelt wird.
Das Halbleiterbauelement wird durch den X-Y-Achse-Aufnehmer 44 zugeführt, der von einem ersten Motor M1 und einem zweiten Motor M2 gesteuert wird, die von X-Y-Aufnehmersteuerelementen 41 und 42 gesteuert werden. Zu diesem Zeitpunkt wird das Halbleiterbauelement durch den Stutzen 44a angesaugt, der von dem X-Y-Achse-Aufnehmer-Saugstutzensteuerelement gesteuert wird.
Das dem Beladespeicher 123a zugeführte Halbleiterbauelement wird durch einen dritten Motor M3 transportiert, der von dem Beladeaufnehmer-Steuerelement 51 gesteuert wird, und gelangt zur Ausrichteinrichtung 124 durch den Beladeaufnehmer 53, indem das Halbleiterbauelement durch den Stutzen 53a angesaugt wird. Zu diesem Zeitpunkt wird der Stutzen 53a von dem Beladeaufnehmer-Stutzensteuerelement 52 gesteuert. Das der Ausrichteinrichtung 124 zugeführte Halbleiterbauelement wird in die Kammer 110 geladen und dort auf die Prüftemperatur erhitzt. Danach wird das Halbleiterbauelement der Prüfvorrichtung 10 für die Prüfung zugeführt (S1).
Das geprüfte Halbleiterbauelement wird in einer nicht gezeigten Kühlkammer bei konstanter Temperatur abgekühlt und danach aus der Kammer 110 entladen. Das aus der Kammer 110 entladene Halbleiterbauelement hat einen Leistungspegel, nach dem es klassifiziert und entsprechend in dem Sortierbehälter 121 gestapelt wird. Für das Klassifizieren und Stapeln des Halbleiterbauelements nach dem Leistungspegel wird das von der Kammer 110 entladene Halbleiterbauelement an der Ausrichteinrichtung 124 angeordnet und so zum Entladespeicher unter Verwendung des Entladeaufnehmers 63 zugeführt.
Der Entladeaufnehmer 63 wird so gesteuert, dass er sich durch einen vierten Motors M4 bewegt, der von dem Entladeaufnehmer-Steuerelement 61 gesteuert wird. Das Halbleiterbauelement wird für den Transport von dem Saugstutzen 63a angesaugt. Als nächstes bestimmt der Mikroprozessor 30, ob ein Halbleiterbauelement, das zum Entladespeicher 123b zu sortieren ist, vorhanden ist. Wenn das Ergebnis dieser Bestimmung ist, dass ein zum Entladespeicher 123b zu sortierendes Halbleiterbauelement nicht vorhanden ist, bestimmt der Mikroprozessor 30, ob ein Halbleiterbauelement für eine Sortierung am Sortierspeicher 128 vorhanden ist.
Wenn als Ergebnis dieser Bestimmung ein Halbleiterbauelement, das zu sortieren ist, am Sortierspeicher 128 nicht vorhanden ist, stellt der Mikroprozessor 30 fest, ob ein von der Ausrichteinrichtung 124 zum Entladespeicher 123b transportiertes Halbleiterbauelement vorhanden ist. Wenn das Halbleiterbauelement für die Sortierung am Sortierspeicher 128 vorhanden ist, stellt der Mikroprozessor 30 fest, ob der dem Leistungspegel des Halbleiterbauelements, das an dem Sortierspeicher 128 aufgegeben wurde, entsprechende Sortierbehälter 121 vorbereitet ist.
Wenn der Sortierbehälter 121 nicht vorbereitet worden ist, stellt der Mikroprozessor 30 fest, ob ein Halbleiterbauelement für die Sortierung zum Entladespeicher 123b transportiert worden ist. Wenn der Sortierbehälter 121 vorbereitet worden ist, wird das an dem Sortierspeicher 128 aufgegebene Halbleiterbauelement dem Sortierbehälter 121 durch den X-Y-Achse-Aufnehmer 44 zugeführt. Danach wird festgestellt, ob an dem Entladespeicher 123b, irgendwelche zum Sortierbehälter 121 zu sortierende geprüfte Halbleiterbauelemente vorhanden sind. Wenn das Halbleiterbauelement vollständig zugeführt worden ist, stellt der Mikroprozessor 30 fest, ob ein geprüftes Halbleiterbauelement an dem Entladespeicher vorhanden ist.
Wenn der Mikroprozessor 30 ermittelt, dass ein Halbleiterbauelement für die Sortierung zum Entladespeicher 123b vorhanden ist, stellt er fest, ob der Sortierbehälter 121 vorbereitet worden ist (S4). Als Folge dieser Bestimmung, wird, wenn der Sortierbehälter 121 vorbereitet worden ist, das an dem Entladespeicher 123b aufgegebene Halbleiterbauelement dem Sortierbehälter 121 durch den X-Y-Achse-Aufnehmer 44 zugeführt (S10). Nach dieser Zuführung wird festgestellt, ob ein geprüftes Halbleiterbauelement an dem Entladespeicher 123b vorhanden ist.
Wenn der Sortierbehälter 121 nicht vorhanden ist, führt als Folge der Bestimmung im Schritt S4 der Mikroprozessor 30 das Halbleiterbauelement, das an dem Entladespeicher 123b aufgegeben worden ist, dem Sortierspeicher 128 zu, während der Sortierbehälter 121 ausgetauscht wird. Für diesen Vorgang fordert der Mikroprozessor 30, dass der Sortierbehälter 121 für das Sortieren des Halbleiterbauelements (S5) ausgetauscht wird und führt das Halbleiterbauelement, das an dem Entladespeicher 123b ausgegeben wurde, dem Sortierspeicher 128 durch den X-Y-Achse-Aufnehmer zu, nachdem der Sortierbehälter 121 ausgetauscht worden ist (S6).
Inzwischen stellt der Mikroprozessor 30 fest, ob ein Halbleiterbauelement an der Ausrichteinrichtung 124, an dem Entladespeicher 123b bzw. an dem Sortierspeicher 128 vorhanden ist, und zwar mittels des Steuerprogramms für die Handhabungseinrichtung 100. Das Steuerprogramm für die Handhabungseinrichtung 100 ist vorher in dem Mikroprozessor 30 gespeichert worden oder ist außerhalb auf dem ROM vorhanden. Wenn durch den Mikroprozessor 30 festgestellt wird, dass das Halbleiterbauelement vorhanden ist, wird das Halbleiterbauelement ohne jegliches Anhalten entladen, während der Sortierbehälter 121 durch Verwendung des Sortierspeichers 128 ausgetauscht wird.
Die in 6 bis 8 gezeigte Steuervorrichtung für das Beladen/Entladen hat einen Rechner 20 für den Empfang des Prüfergebnisses des Halbleiterbauelements aus der Prüfvorrichtung 10 über die Schnittstellenschiene 10a für allgemeine Zwecke, den Mikroprozessor 30 zum Steuern der Handhabungsvorrichtung 100 und zur Erzeugung eines Steuersignals zur Zuführung des Halbleiters, eine Motorsteuereinheit 70 für den Empfang des Steuersignals von dem Mikroprozessor und zur Erzeugung eines ersten Motorsteuersignals M1-CON und eines zweiten Motorsteuersignals M2-CON, eine erste Aufnehmer-Steuereinheit 81 für den Empfang des ersten Motorsteuersignals M1-CON von der Motorsteuereinheit 70, für den Antrieb des ersten Aufnehmers 53' und zum Beladen/Entladen des Halbleiterbauelements an dem ersten Speicher 123a' und an einer Ausrichteinrichtung 124, eine zweite Aufnehmer-Steuereinheit 82 zum Empfang des zweiten Motorsteuersignals M2-CON von der Motorsteuereinheit 70 für den Antrieb des zweiten Aufnehmers 63' und zum Beladen/Entladen des Halbleiterbauelements an dem zweiten Speicher 123b' und der Ausrichteinrichtung 124.
Der Rechner 20 wird zur Erstellung des Zustands einer Prüfung verwendet. Wenn der Rechner 20 den Prüfzustand erstellt, arbeitet die Handhabungseinrichtung 100 unter der Prüfbedingung. Die Handhabungseinrichtung 100 wird von dem Mikroprozessor gesteuert und in Betrieb genommen. Nach der Inbetriebnahme der Handhabungseinrichtung 100 führt der Mikroprozessor 30 das Halbleiterbauelement zur Kammer 110, wo es geprüft wird. Das Halbleiterbauelement wird für die Zuführung zur Kammer 110 zuerst in dem Vorratsbehälter 122 gestapelt, der auf dem Arbeitstisch 120 der Handhabungseinrichtung 100 vorgesehen ist.
Das in dem Vorratsbehälter 122 gestapelte Halbleiterbauelement wird dem ersten Speicher 123a' und dem zweiten Speicher 123b' über den X-Y-Achse-Aufnehmer 44 zugeführt. Der X-Y-Achse-Aufnehmer 44 ist an der ersten Führungsbahn 126 auf dem Arbeitstisch 120 angeordnet. Der an der ersten Führungsbahn 126 angeordnete X-Y-Achse-Aufnehmer 44 wird längs der ersten Führungsbahn 126 gleitend verschoben und in Richtung der X-Achse bewegt, was durch den Pfeil "c" veranschaulicht ist. Der X-Y-Achse-Aufnehmer 44, der sich in Richtung der X-Achse bewegt, wird in Richtung der Y-Achse durch die zweite Führungsbahn 125 bewegt, wobei die Bewegung durch den Pfeil "d" veranschaulicht ist.
Die erste Führungsbahn 126 wird in Richtung der Y-Achse längs der zweiten Führungsbahn 125 in den Zustand der Koppelung der zweiten Führungsbahn 125 bewegt, wodurch der X-Y-Achse-Aufnehmer in Richtung der Y-Achse bewegt wird. Der sich längs der ersten Führungsbahn 126 und zweiten Führungsbahn 125 bewegende X-Y-Achse-Aufnehmer 44 bewegt das an dem Vorratsbehälter 122 gestapelte Halbleiterbauelement zwangsweise in Richtung der Achsen X-Y und führt es zum ersten Speicher 123a' und zum zweiten Speicher 123b'. Zu diesem Zeitpunkt hält der X-Y-Achse-Aufnehmer 44 das Halbleiterbauelement, das an dem Vorratsbehälter 122 ausgegeben wurde, wodurch es zum ersten Speicher 123a' geführt wird, und führt das Halbleiterbauelement, das an dem Vorratsbehälter 122 ausgegeben wurde, kontinuierlich zum zweiten Speicher 123b'.
Das dem ersten Speicher 123a' und dem zweiten Speicher 123b' zugeführte Halbleiterbauelement wird der Ausrichteinrichtung 124 für die Beladung in die Kammer 110 zugeführt. Das Halbleiterbauelement, das an dem ersten Speicher 123a' und dem zweiten Speicher 123b' ausgegeben wurde, wird der Ausrichteinrichtung 124 durch den ersten Aufnehmer 53' und den zweiten Aufnehmer 63' zugeführt. Der erste Aufnehmer 53' und der zweite Aufnehmer 63' sind zu der dritten Führungsbahn 127 kombiniert für eine Verschiebung und eine Bewegung in den Pfeilrichtungen "a" und "b".
Der erste Aufnehmer 53' und der zweite Aufnehmer 63', die sich längs der dritten Führungsbahn 127 bewegen, werden von dem Mikroprozessor 30 gesteuert und dadurch längs der dritten Führungsbahn 127 bewegt. Wenn sich das zu prüfende Halbleiterbauelement an dem ersten Speicher 123a' und dem zweiten Speicher 123b' befindet, erzeugt der Mikroprozessor 30 ein Steuersignal zur Aktivierung des ersten Aufnehmers 53' und des zweiten Aufnehmers 63'. Das von dem Mikroprozessor 30 erzeugte Steuersignal wird an die Motorsteuereinheit 70 abgegeben.
Dadurch erzeugt die Motorsteuereinheit 70 das erste Motorsteuersignal M1-CON und das zweite Motorsteuersignal M2-CON für die Aktivierung des ersten Aufnehmers 53' und des zweiten Aufnehmers 63'. Das von der Motorsteuereinheit 70 erzeugte erste Motorsteuersignal M1-CON wird zur ersten Aufnehmer-Steuereinheit 81 abgegeben und das zweite Motorsteuersignal M2-CON wird an die zweite Aufnehmer-Steuereinheit 82 abgegeben.
Die erste Aufnehmer-Steuereinheit 81 empfängt das erste Motorsteuersignal M1-CON über das erste Motorsteuerelement 81a, wodurch das erste Motorantriebssignal erzeugt wird. Von dem ersten Motorantriebssignal wird die Drehung des ersten Motors M1 gesteuert. Der erste Motor M1 ist mit dem ersten Aufnehmer 53' über einen nicht gezeigten Steuerriemen verbunden. Deshalb bedingt die Drehung des ersten Motors M1, dass sich der erste Aufnehmer 53', der mit dem Steuerriemen verbunden ist, zwangsweise längs der dritten Führungsbahn 127 bewegt. Der erste Aufnehmer 53' bewegt sich in der Richtung der X-Achse, was durch den Pfeil "a" veranschaulicht ist, wodurch das an dem ersten Speicher 123a' befindliche Halbleiterbauelement zur Ausrichteinrichtung 124 transportiert wird.
Zu diesem Zeitpunkt entsprechen der erste Speicher 123a', der erste Aufnehmer 53' und die Ausrichteinrichtung 124 der Richtung der X-Achse und der erste Aufnehmer 53' zur Zuführung des an dem ersten Speicher 123a' befindlichen Halbleiterbauelements wird zur Ausrichteinrichtung 124 bewegt. Wenn das an dem ersten Speicher 123a' befindliche Halbleiterbauelement sich nicht in der Halteposition befindet, bedeutet dies, dass sich der erste Speicher 123a' in Richtung der Y-Achse bewegt, was durch den Pfeil "e" veranschaulicht ist, wodurch das Halbleiterbauelement zur Halteposition des ersten Aufnehmers 53' bewegt wird.
Die Motorsteuereinheit 70 erzeugt ein drittes Motorsteuersignal M3-CON zur Bewegung des ersten Speichers 123a' in Richtung der Y-Achse und gibt das Steuersignal M3-CON an das Motorsteuerelement des ersten Speichers der Motorantriebseinheit 90 ab.
Dadurch versetzt das Motorsteuerelement 91 des ersten Speichers den dritten Motor M3 in Drehung entsprechend dem dritten Motorsteuersignal M3-CON, wodurch der erste Speicher so bewegt wird, dass der erste Aufnehmer in die Lage zum Halten des Halbleiterbauelements bewegt wird.
Das von dem ersten Aufnehmer der Ausrichteinrichtung 124 zugeführte Halbleiterbauelement füllt die Hälfte der Ausrichteinrichtung 124 aus. Das heißt, dass die Ausrichteinrichtung 124, wie sie in 7 gezeigt ist, durch die Mittellinie A-B unterteilt ist, wodurch der Bewegungsbereich des ersten Aufnehmers 53' und des zweiten Aufnehmers 63' entsprechend der Mittellinie A-B unterteilt ist. Auf der linken Seite der Mittellinie A-B befindet sich das Halbleiterbauelement mit dem ersten Aufnehmer 53' und auf der rechten Seite davon befindet sich ein weiteres Halbleiterbauelement mit dem zweiten Aufnehmer 63'.
Der zweite Aufnehmer 63' wird in seiner Bewegung durch das zweite Motorsteuersignal M2-CON, von dem Mikroprozessor 30 aus gesteuert. Der Mikroprozessor 30 erzeugt das zweite Motorsteuersignal M2-CON zum Antrieb des zweiten Aufnehmers 63' und gibt das Steuersignal M2-CON an das zweite Motorsteuerelement 82a der zweiten Aufnehmer-Steuereinheit 82 ab. Das zweite Motorsteuerelement 82a erzeugt das zweite Motorantriebssignal entsprechend dem zweiten Motorsteuersignal M2-CON, wodurch der zweite Motor M2 und der zweite Aufnehmer 63' gesteuert werden. Der zweite Motor M2 und der zweite Aufnehmer 63' sind durch den Steuerriemen verbunden und der zweite Aufnehmer 63' bewegt sich in Richtung der X-Achse längs der dritten Führungsbahn, was durch den Pfeil "b" veranschaulicht ist.
Während der Bewegung des zweiten Aufnehmers 63' in Richtung der X-Achse längs der dritten Führungsbahn trägt dieser das an dem zweiten Speicher 123b' befindliche Halbleiterbauelement zur Ausrichteinrichtung 124. Der zweite Speicher 123b' bewegt sich in Richtung der Y-Achse aufgrund des Motorsteuerelements 92 des zweiten Speichers, das das vierte Motorsteuersignal M4-CON von der Motorsteuereinheit 70 und dem vierten Motor M4 empfängt, wodurch das Halbleiterbauelement durch den zweiten Aufnehmer 63' gehalten wird.
Wenn das Halbleiterbauelement an dem zweiten Speicher 123b' in die Position zum Halten durch den zweiten Aufnehmer transportiert ist, wird das Halbleiterbauelement von dem zweiten Aufnehmer 63' gehalten und zu der Ausrichteinrichtung 124 transportiert. Während das Halbleiterbauelement an der Ausrichteinrichtung 124 durch den ersten Aufnehmer 53' und den zweiten Aufnehmer 63' angeordnet ist, wird der erste Aufnehmer 53' von dem zweiten Aufnehmer 63' in einem vorgegebenen Abstand gehalten. Das bedeutet, dass, wenn der erste Aufnehmer 53' die Mittellinie A-B, die an der Ausrichteinrichtung 124 eingestellt ist, schließt, der zweite Aufnehmer 63' so bewegt wird, dass er von der Mittellinie A-B so beabstandet ist, dass die Aufnehmer nicht kollidieren. Durch Bewegen des ersten Aufnehmers 53' und des zweiten Aufnehmers 63' auf der Basis der Mittellinie A-B werden der erste Aufnehmer 53' und der zweite Aufnehmer 63' so gesteuert, dass sie nicht von dem ersten Speicher 123a' oder dem zweiten Speicher 123b' zu den beiden Enden der Ausrichteinrichtung 124 bewegt werden, wodurch der Bewegungsabstand verringert wurde, wenn der erste Aufnehmer 53' und der zweite Aufnehmer 63' für die Beladung bzw. die Entladung getrennt werden.
Wenn das Halbleiterbauelement an der Ausrichteinrichtung 124 in die Kammer 110 für die Prüfung geladen wird, wird das geprüfte Halbleiterbauelement aus der Kammer 110 entladen.
Inzwischen wird der Entladeprozess für das Halbleiterbauelement aus der Kammer 110 konträr zum Zuführprozess des Halbleiterbauelements aus dem ersten Speicher 123a' und dem zweiten Speicher 123b' zur Ausrichteinrichtung 124 ausgeführt. Das heißt, dass das in der Kammer 110 geprüfte Halbleiterbauelement sich an der Ausrichteinrichtung 124 befindet und dem ersten Speicher 123a' und dem zweiten Speicher 123b' durch den ersten Aufnehmer 53' bzw. den zweiten Aufnehmer 63' zugeführt wird. Das dem ersten Speicher 123a' und dem zweiten Speicher 123b' zugeführte Halbleiterbauelement wird dem Sortierbehälter 121 zugeführt, der sich an der Stelle zum Verteilen und Stapeln durch den X-Y-Achse-Aufnehmer 44 befindet. Nach dem Abschluss des Beladevorgangs für das Halbleiterbauelement entladen der erste Aufnehmer 53' und der zweite Aufnehmer 63' das Halbleiterbauelement gleichzeitig, wodurch der Einsatzwirkungsgrad des Aufnehmers gesteigert wird. Der erste Aufnehmer 53' und der zweite Aufnehmer 63' werden von dem vorher auf dem ROM des Mikroprozessors 30 gespeicherten Steuerprogramm gesteuert.
Das Belade/Entlade-Steuerverfahren für die Halbleiterbauelemente gemäß 8 umfasst im Schritt S110 die Bestimmung, ob ein zu prüfendes Halbleiterbauelement an dem Vorratsbehälter 122 vorhanden ist, im Schritt S120 die Zuführung der Halbleiterbauelemente von dem Speicherbehälter 122 zum ersten Aufnehmer 53' und zum zweiten Aufnehmer 63' durch den X-Y-Achse-Aufnehmer 44, wenn bestimmt wird, dass Halbleiterbauelemente an dem Vorratsbehälter 122 vorhanden sind, und das Stapeln der Halbleiterbauelemente, die an dem ersten Speicher 123a' und dem zweiten Speicher 123b' gestapelt waren, an der Ausrichteinrichtung 124 durch den ersten Aufnehmer 53' und den zweiten Aufnehmer 63', im Schritt S130 die Bestimmung, ob geprüfte Halbleiterbauelemente vorhanden sind, während die Halbleiterbauelemente an der Ausrichteinrichtung 124 durch den ersten Aufnehmer 53 und den zweiten Aufnehmer 63 gestapelt werden, und im Schritt S140 die Zuführung der geprüften Halbleiterbauelemente von der Ausrichteinrichtung 124 zum ersten Speicher 123a' und zum zweiten Speicher 123b' durch den ersten Aufnehmer 53' und den zweiten Aufnehmer 63', wenn festgestellt wird, dass geprüfte Halbleiterbauelemente vorhanden sind, sowie das Klassifizieren und Stapeln der Halbleiterbauelemente, die an dem ersten Aufnehmer 53' und dem zweiten Aufnehmer 63' gestapelt sind, an dem Sortierbehälter 121 durch den X-Y-Achse-Aufnehmer 44.
Der Mikroprozessor 30 aktiviert die Handhabungseinrichtung 100 (S100). Nach dem Start der Handhabungseinrichtung 100 bestimmt der Mikroprozessor 30, ob zu prüfende Halbleiterbauelemente an dem Vorratsbehälter 122 (S110) vorhanden sind. Wenn ein zu prüfendes Halbleiterbauelement an dem Behälter 122 vorhanden ist, wird das Halbleiterbauelement von dem Behälter 122 zum ersten Speicher 123a' und dem zweiten Speicher 123b' durch den X-Y-Achse-Aufnehmer transportiert und an der Ausrichteinrichtung 124 durch den ersten Aufnehmer 53' und dem zweiten Aufnehmer 63' gestapelt (S120).
Die zu prüfenden Halbleiterbauelemente werden ihrerseits von dem Vorratsbehälter 122 dem ersten Speicher 123a' und dem zweiten Speicher 123b' zugeführt (S120a). Das Halbleiterbauelement wird an der Ausrichteinrichtung 124 durch den ersten Aufnehmer 53' und den zweiten Aufnehmer 63' (S120b) gestapelt und der Prüfvorrichtung 10 für die Prüfung zugeführt. Das Prüfungsergebnis wird im Rechner 20 über die Schnittstellenschiene 10a für allgemeine Zwecke zugeführt, wodurch der Leistungspegel bestimmt wird.
Als nächstes wird eine Bestimmung darüber ausgeführt, ob geprüfte Halbleiterbauelemente vorhanden sind, während das zu prüfende Halbleiterbauelement von der Ausrichteinrichtung 124 für die Klassifizierung nach dem Leistungspegel gestapelt wird. Als Folge der Bestimmung wird, wenn die geprüften Halbleiterbauelemente vorhanden sind, diese klassifiziert und an dem Sortierbehälter 121 durch den X-Y-Achse-Aufnehmer 44 (S140) gestapelt.
Die an der Ausrichteinrichtung 124 gestapelten Halbleiterbauelemente werden von der Ausrichteinrichtung 124 aus dem ersten Speicher 123a' und dem zweiten Speicher 123b' durch den ersten Aufnehmer 53' und den zweiten Aufnehmer 63' zugeführt. Die geprüften Halbleiterbauelemente werden an dem Sortierbehälter 121 durch den X-Y-Achse-Aufnehmer 44 klassifiziert und gestapelt (S140b).
Es wird eine Bestimmung darüber durchgeführt, ob ein zu prüfendes Halbleiterbauelement zugeführt worden ist oder nicht, während das geprüfte Halbleiterbauelement klassifiziert und gestapelt wird (S150). Wenn zu prüfende Halbleiterbauelement zugeführt worden sind, werden die Halbleiterbauelemente dem ersten Speicher 123a' und dem zweiten Speicher 123b' durch den X-Y-Achse-Aufnehmer 44 und der Ausrichteinrichtung 124 durch den ersten Aufnehmer 53' und den zweiten Aufnehmer 63' zugeführt (S150b). Wenn inzwischen zu prüfende Halbleiterbauelemente nicht zugeführt sind, wird eine Bestimmung darüber durchgeführt (S150a), ob der Speicherbehälter 122 zugeführt ist. Wenn das Ergebnis davon ist, dass der Behälter 122 nicht zugeführt worden ist, hat das Halbleiterbauelement seine Prüfung abgeschlossen, so dass der Arbeitsgang abgeschlossen ist.
Während gemäß der vorhergehenden Beschreibung ein Halbleiterbauelement an der Ausrichteinrichtung 124 gestapelt wird, wird gleichzeitig ein Halbleiterbauelement durch den ersten Aufnehmer 53' bzw. den zweiten Aufnehmer 63' geladen bzw. entladen, wodurch der Arbeitswirkungsgrad erhöht wird.
Das Steuerverfahren zum Beladen/Entladen eines Halbleiterbauelements gemäß 9 bis 11 umfasst im Schritt S210 die Bestimmung, ob ein Halbleiterbauelement dem Beladespeicher 123a zugeführt werden muss, im Schritt S220 durch den Mikroprozessor 30 die Bestimmung, ob ein temporärer Speicher 129 leer ist, wenn dem Beladespeicher 123a kein Halbleiterbauelement zugeführt werden muss, im Schritt 230 die Zuführung des Halbleiterbauelements, das sich an dem Vorratsbehälter 122 befindet, zum temporären Speicher 129 durch den X-Y-Achse-Aufnehmer 44, wenn der temporäre Speicher 129 leer ist, im Schritt 240 die Bestimmung durch den Mikroprozessor 30, ob ein Halbleiterbauelement an dem Vorratsbehälter 122 vorhanden ist, wenn ein Halbleiterbauelement dem Beladespeicher 123a zugeführt werden muss, im Schritt 260 die Forderung durch den Mikroprozessor 30 nach dem Austausch des Vorratsbehälters 122, wenn der Vorratsbehälter 122 kein Halbleiterbauelement aufweist, im Schritt 270 die Bestimmung, ob der ausgetauschte Vorratsbehälter n-1 ist, wenn der Vorratsbehälter 122 ausgetauscht worden ist, und im Schritt 280 die Zuführung des Halbleiterbauelements, das sich an dem temporären Speicher 129 befindet, zum Beladespeicher 123a durch den X-Y-Achse-Aufnehmer 44, wenn der ausgetauschte Vorratsbehälter 122 nicht n-1 ist.
Die Prüfvorrichtung 10 prüft das Halbleiterbauelement und gibt das Prüfergebnis an den Rechner 20 über die Schnittstellenschiene 10a für allgemeine Zwecke ab, wodurch eine Übertragung auf den Mikroprozessor 30 erfolgt. Dementsprechend klassifiziert der Mikroprozessor 30 das geprüfte Halbleiterbauelement nach den Daten aus dem Computer 20 und stapelt es.
Das geprüfte Halbleiterbauelement wird zu der Ausrichteinrichtung 124 von der Kammer 110 für das Entladen zum Speicher 123b geführt. Zu diesem Zeitpunkt wird der Entladeaufnehmer 63 zum Entladen des Halbleiterbauelements an dem Entladespeicher 123b von der Ausrichteinrichtung 124 aus verwendet, wobei die Steuerung durch das Entladeaufnehmer-Steuerelement 61 und den vierten Motor M4 erfolgt, der von dem Mikroprozessor 30 so gesteuert wird, dass eine Bewegung in Richtung der X-Achse erfolgt, wodurch das Halbleiterbauelement entladen wird.
Das sich an der Ausrichteinrichtung 124 befindende Halbleiterbauelement wird durch den Stutzen 63a, der von dem Entladeaufnehmer-Stutzensteuerelement 62 gesteuert wird, angesaugt und zu dem Entladespeicher 123b transportiert. Als nächstes wird das Halblei terbauelement, nachdem es durch den X-Y-Achse-Aufnehmer 44 klassifiziert worden ist, klassifiziert und an dem Sortierbehälter 121 gestapelt.
Das Halbleiterbauelement wird von der Prüfvorrichtung 10 geprüft. Zum Einladen des Halbleiterbauelements in die Prüfvorrichtung 10 wird das Halbleiterbauelement zuerst am Vorratsbehälter 122 angeordnet. In dem Vorratsbehälter 122 ist eine Vielzahl von Halbleiterbauelementen durch die Handhabungseinrichtung 100 gestapelt. Gemäß der Erfindung ist von der Handhabungseinrichtung 100 die Zahl n in dem Vorratsbehälter 122 gestapelt.
Der an der Handhabungseinrichtung 100 vorgesehene Vorratsbehälter 122 wird in regelmäßiger Folge zu dem Arbeitstisch bewegt, wodurch die in der Kammer 110 zu prüfenden Halbleiterbauelemente eingeladen werden. Nachdem der Vorratsbehälter 122 auf den Arbeitstisch bewegt worden ist, aktiviert der Mikroprozessor 30 das X-Achse-Aufnehmer-Steuerelement 41 und das Y-Achse-Aufnehmer-Steuerelement 42, den ersten Motor M1 und den zweiten Motor M2, wodurch der X-Y-Achse-Aufnehmer 44 in Richtung der X-Achse oder Y-Achse bewegt wird. Dadurch werden die auf dem Vorratsbehälter 122 angeordneten Halbleiterbauelemente zu dem Beladespeicher 123a geführt.
Der X-Y-Achse-Aufnehmer 44 bewegt sich in Richtung der X-Achse oder Y-Achse auf dem Arbeitstisch unter Führung der Führungsbahnen 125 und 126 und saugt ein Halbleiterbauelement durch den Stutzen 44a an, wodurch der Transport zum Beladespeicher 123a erfolgt. Der Stutzen 44a wird durch das X-Y-Achse-Aufnehmerstutzen-Steuerelement 43 aktiviert unter Steuerung des Mikroprozessors, so dass das Halbleiterbauelement zum Zeitpunkt des Abschlusses der Bewegung des X-Y-Achse-Aufnehmers 44 angesaugt oder freigegeben wird.
Das dem Beladespeicher 123a durch den X-Y-Achse-Aufnehmer 44 zugeführte Halbleiterbauelement wird zu der Ausrichteinrichtung 124 durch den daran sitzenden Beladeaufnehmer transportiert. Der Beladeaufnehmer 53 wird in seiner Bewegung von der Führungsbahn 127 geführt. Das Halbleiterbauelement an dem Beladespeicher 123a wird von dem Stutzen 53a angesaugt, der von dem Beladeaufnehmerstutzen-Steuerelement 52 gesteuert wird, und wird an der Ausrichteinrichtung 124 angeordnet.
Wie vorstehend beschrieben werden für den Transport der Halbleiterbauelemente, die sich an dem Vorratsbehälter 122 befindet, zum Beladespeicher 123a und zur Ausrichteinrichtung 124 der X-Y-Achse-Aufnehmer 44 und der Beladeaufnehmer 53 verwendet. Wenn die Handhabungseinrichtung 100 aktiviert wird, werden der Beladeaufnehmer 53 und der X-Y-Achse-Aufnehmer 44 in ihre Ausgangsstellungen zurückgeführt. In diesem Zustand bestimmt der Mikroprozessor 30, ob ein zu prüfendes Halbleiterbauelement dem Beladespeicher 123a zugeführt werden muss (S210).
Der Mikroprozessor 30 speichert vorher das Steuerprogramm zum Steuern der Handhabungseinrichtung 100 in seinem ROM ein. Dadurch bestimmt der Mikroprozessor 30, ob ein Halbleiterbauelement zugeführt werden muss, und die Anzahl der Halbleiterbauelemente und die Anzahl der Vorratsbehälter 122, die das Steuerprogramm nutzen.
Wenn der Mikroprozessor 30 feststellt, dass dem Beladespeicher 123a kein Halbleiterbauelement zugeführt zu werden braucht, wird eine Bestimmung durchgeführt, ob der temporäre Speicher 129 leer ist (S220).
Wenn der temporäre Speicher 129 für leer befunden wird, aktiviert als Folge dieser Feststellung der Mikroprozessor 30 den X-Y-Achse-Aufnehmer 44, wodurch das Halbleiterbauelement, das sich an dem Vorratsbehälter 122 befindet, dem temporären Speicher 129 zugeführt wird. Wenn im Gegensatz dazu das Halbleiterbauelement dem Beladespeicher 123a zugeführt werden muss, bestimmt der Mikroprozessor 30, ob der Vorratsbehälter 122 mit einem Halbleiterbauelement bedient worden ist (S240).
Wenn der Vorratsbehälter 122 mit einem Halbleiterbauelement bedient worden ist, wird als Folge davon ein Halbleiterbauelement zum Beladespeicher 123a durch den X-Y-Achse-Aufnehmer 44 transportiert. Wenn andererseits der Vorratsbehälter 122 nicht mit einem Halbleiterbauelement bedient worden ist, fordert der Mikroprozessor 30 den Austausch des Vorratsbehälters 122 (S260). Nachdem der Vorratsbehälter 122 ausgetauscht worden ist, bestimmt der Mikroprozessor 30, ob der ausgetauschte Vorratsbehälter 122 n-1 ist (S270). Wenn der ausgetauschte Vorratsbehälter 122 nicht n-1 ist, wird das Halbleiterbauelement, das sich an dem temporären Speicher 129 befindet, dem Beladespeicher 123a durch den X-Y-Achse-Aufnehmer 44 zugeführt (S280).
Während des Austausches des Vorratsbehälters 122 wird das Halbleiterbauelement dem Beladespeicher 123a zugeführt und deshalb braucht der X-Y-Achse-Aufnehmer 44 nicht zu warten. Das bedeutet, dass, während der Vorratsbehälter 122 ausgetauscht ist, die Beladung glatt ausgeführt werden kann, da das Halbleiterbauelement dem Beladespeicher 123a kontinuierlich zugeführt wird. Außerdem kann die Anzahl der Prüfungen verringert werden. Wenn also der ausgetauschte Vorratsbehälter 122 n-1 ist, wird das Halbleiterbauelement, das sich an dem Behälter 122 n-1 befindet, dem temporären Speicher 129 durch den X-Y-Achse-Aufnehmer 44 zugeführt (S290).
Wenn alle Halbleiterbauelemente in den temporären Speicher 129 gefüllt werden, werden die Halbleiterbauelemente, die sich an dem Vorratsbehälter 122 n-1 befinden, und der letzte n dem Beladespeicher 123a durch den X-Y-Achse-Aufnehmer 44 zugeführt (S300). Es sind nun alle Halbleiterbauelemente, die sich an dem Vorratsbehälter 122 n befinden, geladen, so dass der Mikroprozessor 30 bestimmt, ob der Vorratsbehälter 122 n leer ist oder nicht (S310).
Als Folge einer Feststellung, dass der Vorratsbehälter 122 n leer ist, wird der Modus der Zuführung des Halbleiterbauelements von dem Ladespeicher 123a zur Ausrichteinrichtung 124 geändert (S320). Wenn beispielsweise sechzehn Halbleiterbauelemente in Reihe an der Ausrichteinrichtung 124 angeordnet sind, wird die Position zum Halten der Halbleiterbauelemente um eine Position übersprungen, wodurch alle acht Zahlen vorgesehen sind.
Wenn die acht Halbleiterbauelemente an der Ausrichteinrichtung 124 und dadurch an dem Prüfbehälter angeordnet sind, kann die Prüfung der Halbleiterbauelemente auf einmal ausgeführt werden. Wenn die Ausrichteinrichtung 124 mit sechzehn Halbleiterbauelementen versehen ist, muss die Prüfvorrichtung 10 ihre Prüfung zweimal durchführen. Der Grund dafür besteht darin, dass die Prüfvorrichtung 10 eine große Distanz zum Sockel hat, obwohl die Halbleiterbauelemente auf dem Prüfbehälter eng angeordnet sind. Durch Vorsehen von acht Halbleiterbauelementen an der Ausrichteinrichtung 124 für den Prüfbehälter kann die Prüfung für einen Zyklus abgeschlossen werden, wenn die letzte Prüfung ausgeführt ist.
Nach der vorstehenden Beschreibung kann erfindungsgemäß die Entladearbeit der Halbleiterbauelemente leicht ausgeführt werden, da die Halbleiterbauelemente, die sich an dem Entladespeicher befinden, zum Sortierspeicher durch den X-Y-Achse-Aufnehmer transportiert werden, wobei die Bereitstellungszeit des X-Y-Achse-Aufnehmers genutzt wird, die während des Austausches des Sortierbehälters anfällt. Da der erste und der zweite Aufnehmer für das Beladen und Entladen von Halbleiterbauelementen wirken, kann Entlade- und Beladezeit für die Halbleiterbauelemente gespart werden. Da der erste Aufnehmer und der zweite Aufnehmer geteilt sind, können ihr Bewegungsbereich auf der Basis der Mittellinie der Ausrichteinrichtung und die Bewegungsdistanz verringert werden. Außerdem können der erste Aufnehmer und der zweite Aufnehmer eine Kollision miteinander durch Bewegen über einen vorgegebenen Abstand unterbinden.
Da die Halbleiterbauelemente, die sich an dem temporären Speicher befinden, dem Beladespeicher zugeführt werden, während der Vorratsbehälter ausgetauscht wird, kann die Beladung mit einem Halbleiterbauelement leicht durchgeführt werden.
Da die Art der Anbringung der übrigen Halbleiterbauelemente an der Ausrichteinrichtung zum Zeitpunkt des Abschlusses der Prüfung geändert wird, kann der Prüfungswirkungsgrad erhöht werden.

Claims

Verfahren zum Steuern des Beladens/Entladens von Halbleiterbauelementen, welches die Schritte aufweist (a) Bestimmen durch einen Mikroprozessor (30), ob ein Halbleiterbauelement vorhanden ist, das zu einem Entladespeicher (123b) auszusortieren ist, (b) Bestimmen durch einen Mikroprozessor (30), ob ein Sortierbehälter (121) zum Klassifizieren und Stapeln der geprüften Halbleiterelemente vorbereitet ist, wenn ein Halbleiterbauelement vorhanden ist, das zu dem Entladespeicher (123b) auszusortieren ist, (c) Anfordern durch den Mikroprozessor (30), dass der Sortierbehälter (121) auszutauschen ist, wenn der Sortierbehälter (121) nicht vorbereitet ist, und (d) Zuführen des Halbleiterbauelements an dem Entladespeicher (123b) zu dem Sortierspeicher (128) durch einen X-Y-Achse-Aufnehmer (44) während des Austausches des Sortierbehälters (121).
Verfahren nach Anspruch 1, welches die weiteren Schritte aufweist – im Schritt (a) Bestimmen, ob ein Halbleiterbauelement für das Aussortieren zu dem Sortierspeicher (128) vorhanden ist, wenn kein Halbleiterbauelement für das Aussortieren zum Entladen zum Entladespeicher (123b) vorhanden ist, – Bestimmen durch einen Mikroprozessor (30), ob ein Sortierbehälter (121) entsprechend dem Leistungspegel des Halbleiterbauelements an dem Sortierspeicher (128) vorbereitet ist, wenn ein Halbleiterbauelement an dem Sortierspeicher (128) vorhanden ist, und – im Schritt (b) Zuführen des Halbleiterbauelements am Sortierspeicher (128) zu dem Sortierbehälter (121) durch den X-Y-Achse-Aufnehmer (44), wenn ein Sortierbehälter (121) vorbereitet ist.
Verfahren nach Anspruch 1, welches weiterhin im Schritt (b) den Schritt aufweist, das Halbleiterbauelement an dem Entladespeicher (123b) dem Sortierbehälter (121) durch den X-Y-Achse-Aufnehmer (44) zuzuführen, wenn ein Sortierbehälter (121) vorbereitet ist.
Verfahren zum Steuern des Entladens/Beladens von Halbleiterbauelementen mit den Schritten – Bestimmen, ob ein zu prüfendes Halbleiterbauelement in einem Vorratsbehälter (122) vorhanden ist, – Zuführen des Halbleiterbauelements zu einem ersten Aufnehmer (53') und einem zweiten Aufnehmer (63') aus dem Vorratsbehälter (122) durch einen X-Y-Achse-Aufnehmer (44), wenn ein Halbleiterbauelement vorhanden ist, und Stapeln des Halbleiterbauelements an dem ersten und zweiten Speicher (123a' und 123b') über eine Ausrichteinrichtung (124) durch den ersten und zweiten Aufnehmer (53' und 63'), – Bestimmen, ob ein geprüftes Halbleiterbauelement vorhanden ist, und – Zuführen des geprüften Halbleiterbauelements zu dem ersten und zweiten Speicher (123a' und 123b') von der Ausrichteinrichtung (124) durch den ersten und zweiten Aufnehmer (53' und 63'), wenn ein geprüftes Halbleiterbauelement vorhanden ist, und Klassifizieren und Stapeln des Halbleiterbauelements an dem ersten und zweiten Speicher (123a' und 123b') für den Sortierbehälter (121) durch den X-Y-Achse-Aufnehmer (44).
Verfahren nach Anspruch 4, bei welchem der Schritt des Stapelns des Halbleiterbauelements zum Ausrichten durch den ersten und zweiten Aufnehmer (53', 63') die Schritte aufweist – Zuführen und Stapeln des Halbleiterbauelements aus dem Vorratsbehälter (122) an dem ersten Speicher (123a') und dem zweiten Speicher (123b') durch den X-Y-Achse-Aufnehmer (44), wenn sich ein zu prüfendes Halbleiterbauelement an dem Vorratsbehälter (122) befindet, und – Stapeln des Halbleiterbauelements, das an dem ersten Speicher (123a') und dem zweiten Speicher (123b') gestapelt ist, an der Ausrichteinrichtung (124), wenn das Halbleiterbauelement alternativ an dem ersten Speicher (123a') und dem zweiten Speicher (123b') durch den X-Y-Achse-Aufnehmer (44) gestapelt ist.
Verfahren nach Anspruch 4, bei welchem der Schritt der Klassifizierung und des Stapelns des Halbleiterbauelements für den Sortierbehälter (121) durch den X-Y-Achse-Aufnehmer (44) die Schritte aufweist, – Zuführen und Stapeln des geprüften Halbleiterbauelements an dem ersten und zweiten Speicher (123a', 123b') aus der Ausrichteinrichtung (124) durch den ersten und zweiten Aufnehmer (53', 63'), wenn ein geprüftes Halbleiterbauelement vorhanden ist, und – Klassifizieren und Stapeln des Halbleiterbauelements, das dem ersten Speicher (123a') und dem zweiten Speicher (123b') zugeführt wurde, für den Sortierbehälter (121) durch den X-Y-Achse-Aufnehmer (44).
Verfahren zum Steuern des Entladens/Beladens von Halbleiterbauelementen, welches die Schritte aufweist – Bestimmen durch einen Mikroprozessor (30), ob ein temporärer Speicher (129) leer ist, wenn ein Halbleiterbauelement zu einem Beladespeicher (123a) nicht zugeführt zu werden braucht, – Zuführen des Halbleiterbauelements, das sich an einem Vorratsbehälter (122) befindet, zu dem temporären Speicher (129) durch den X-Y-Achse-Aufnehmer (44), wenn der temporäre Speicher (129) leer ist, – Bestimmen durch den Mikroprozessor (30), ob ein Halbleiterbauelement an dem Vorratsbehälter (122) vorhanden ist, wenn ein Halbleiterbauelement dem Beladespeicher (123a) zugeführt werden muss, – Anfordern des Austausches des Vorratsbehälters (122) durch den Mikroprozessor (30), wenn kein Halbleiterbauelement an dem Vorratsbehälter (122) vorhanden ist, und – Bestimmen durch den Mikroprozessor (30), ob der ausgetauschte Vorratsbehälter (122) n-1 ist, wenn der Vorratsbehälter (122) ausgetauscht ist, und Zuführen des Halbleiterbauelements an dem temporären Speicher (129) zu dem Beladespeicher (123a) durch den X-Y-Achse-Aufnehmer (44), wenn der ausgetauschte Vorratsbehälter (122) nicht n-1 ist.
Verfahren nach Anspruch 7, bei welchem der Schritt des Bestimmens, ob ein Halbleiterbauelement an dem Vorratsbehälter (122) vorhanden ist, weiterhin den Schritt einschließt, das Halbleiterbauelement an dem Vorratsbehälter (122) dem Beladespeicher (123a) durch den X-Y-Achse-Aufnehmer (44) zuzuführen, wenn ein Halbleiterbauelement an dem Vorratsbehälter (122) vorhanden ist.
Verfahren nach Anspruch 7, bei welchem der Schritt des Bestimmens, ob der ausgetauschte Vorratsbehälter (122) n-1 ist, die Schritte aufweist, – Füllen des Halbleiterbauelements, das sich an dem Vorratsbehälter (122) n-1 befindet, in den temporären Speicher (129) durch den X-Y-Achse-Aufnehmer (44), wenn der ausgetauschte Vorratsbehälter (122) n-1 ist, – Zuführen des Halbleiterbauelements, das an dem Vorratsbehälter (122) n angeordnet ist, zu dem Beladespeicher (123a) durch den X-Y-Achse-Aufnehmer (44), wenn der temporäre Speicher (129) mit dem Halbleiterbauelement gefüllt ist, – Bestimmen durch den Mikroprozessor (30), ob der Vorratsbehälter (122) n leer ist, und – Ändern des Modus zum Zuführen des Halbleiterbauelements zu der Ausrichteinrichtung (124) von dem Beladespeicher (123a) aus, wenn der Vorratsbehälter (122) n leer ist.
Vorrichtung zum Steuern des Beladens und Entladens – mit einem Mikroprozessor (30) zum Steuern einer Handhabungsvorrichtung (100) und zum Erzeugen eines Steuersignals zum Zuführen eines Halbleiterbauelements, – mit einer Motorsteuereinheit (70) zum Empfang des Steuersignals von dem Mikroprozessor (30) und zum Erzeugen eines ersten und eines zweiten Motorsteuersignals (M1-CON, M2-CON), – mit einer Steuereinheit (81) für einen ersten Aufnehmer (53') zum Empfang des ersten Motorsteuersignals (M1-CON) aus der Motorsteuereinheit (70), wodurch der erste Aufnehmer (53') aktiviert wird und das Halbleiterbauelement vom ersten Speicher (123a') und einer Ausrichteinrichtung (124) beladen/entladen wird, und – mit einer Steuereinheit (82) für einen zweiten Aufnehmer (63') zum Empfang des zweiten Motorsteuersignals (M2-CON) aus der Motorsteuereinheit (70), wodurch der zweite Aufnehmer (63') aktiviert wird und das Halbleiterbauelement zum zweiten Speicher (123b') und zur Ausrichteinrichtung (124) beladen/entladen wird.
Vorrichtung nach Anspruch 10, bei welcher die Steuereinheit (81) für den ersten Aufnehmer (53') ein erstes Motorsteuerelement (81a) zum Empfang des ersten Motorsteuersignals (M1-CON) und zur Erzeugung eines ersten Motorantriebssignals, und einem ersten Aufnehmermotor (M1) zum Empfang des ersten Motorantriebssignals zur Bewegung des ersten Aufnehmers (53') aufweist.
Vorrichtung nach Anspruch 10, bei welcher die Steuereinheit (82) für den zweiten Aufnehmer (63') ein zweites Motorsteuerelement (82a) zum Empfang des zweiten Motorsteuersignals (M2-CON) und zur Erzeugung eines zweiten Motorantriebssignals und einen zweiten Aufnehmermotor (M2) für den Empfang des zweiten Motorantriebssignals zur Bewegung des zweiten Aufnehmers (63') aufweist.