CN105080848A - 基片自动分选装置 - Google Patents

Abstract

本发明的基片自动分选装置，包括：弹匣，容纳要检测的基片；检测机构，对检测工位的基片进行检测；进料机构，将位于弹匣里的基片运送到检测工位；分选机构，将完成检测的基片按类别进行分选；其中，弹匣包括左立板、右立板、左夹板、左夹板、双向丝杆、左旋螺母、右旋螺母、顶料托板、固定底板、调整手轮，左立板和右立板分别固定在固定底板的两侧边缘，双向丝杆通过两端的角接触轴承固定在左立板和右立板上，双向丝杆的左旋螺纹上配有左旋螺母，右旋螺纹上配有右旋螺母，左旋螺母和右旋螺母分别固定在左夹板和右夹板上，在双向丝杆的左立板或右立板的外端装有所述调整手轮，顶料托板设置在左夹板和右夹板之间的双向丝杆上方。

Description

基片自动分选装置

技术领域

本发明涉及基片分选技术领域，特别涉及能够自动分选陶瓷基片的基片自动分选装置。

背景技术

陶瓷基片，又称陶瓷基板，是一种新型的以电子陶瓷为基底，对膜电路元件及外贴切元件形成一个支撑底座的片状材料，主要有高性能氧化铝陶瓷基板、高温共烧陶瓷发热元件(HTCC)和多层陶瓷封装及相关陶瓷金属化产品。陶瓷基片具有耐高温、电绝缘性能高、介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、与元件的热膨胀系数相近等主要优点，因此在微电子行业应用广泛。随着微电子技术的进步，微加工工艺的特征线宽已达亚微米级，一块基板上可以集成106～109个以上元件，电路工作的速度越来越快、频率越来越高，这对基板材料的性能提出了更高的要求。在外轮廓尺寸方面，主要的检测要求有产品的长宽、边缘的直线度和平行度，以及长宽的垂直度等。同时因产品工艺复杂，成本较高，为减少不良，降低成本，需要对产品的长宽进行分类以区别利用。

目前，在陶瓷基片生产工厂，当采用抽样检测或者多配置数量的传统方式根本不能满足使用要求的情况下，一般需要投入大批人力进行人工检验，但人工检验方式不仅生产效率低下，而且分类时经常出现误分类而引起客户投诉或退货。具体来说，存在如下缺点。

首先，生产效率较低。人工检测需要手工将陶瓷基片取下放置到专用检测平台上，再用游标卡尺测量其长宽，每边至少需要三个测量点，再将测量的数据与各规格值相比较判断，最后将其分类放置。以熟练检验人员统计，其一分钟检测数量也不过10～12片，检测效率十分低下。

其次，检测成本较高。一方面，检测速度不过每分钟10～12片，而另一方面是巨大的检测数量，因此如采用人工全检则需要大量的人工成本和管理成本。另一方面由于产品品质没有根本保证，一旦出现不良品，就有可能导致退货、罚款甚至取消订单的严重后果，从而产生非常大的不良成本。

再有，劳动强度大。在检测过程中需要检测人员全神贯注，以游标卡尺测量陶瓷基片的各个尺寸并与各项规格进行对比。长时间的工作，造成检测人员的眼睛和神经高度紧张，劳动强度大，导致员工不愿意从事该项工作，而增加不必要的人员流动率。

因此，采用自动检测技术代替人工检测是陶瓷基片生产企业的技术提升方向。陶瓷基片自动分选装置是一种精密检测类的机电一体化设备，需要融合计算机控制技术、机械自动化技术、PLC控制技术及机器视觉技术。

在现有技术中，有一种陶瓷基片自动分选设备，其包括弹匣、送料机构、检测机构和分选机构。送料机构包括送料滚轮和输送带。如图7所示，这种陶瓷基片的自动分选设备的弹匣10的左夹板13和右夹板14固定在固定板上，因此其宽度固定不变，在对宽度小于弹匣内部宽度的基片进行处理时，容易造成基片不能很好地居中或由于陶瓷基片与送料滚轮的摩擦力不够而基片移动速度效率降低等问题。

此外，该陶瓷基片自动分选设备，其进料方式采用滚轮推片方式，即，在将陶瓷基片运送到检测工位时，一组送料滚轮21压在弹匣中堆积的一摞陶瓷基片中最上面那片陶瓷基片上面，其原理为送料时送料滚轮转动，通过摩擦力作用使最上面那片陶瓷基片向前运动，而第二片则被弹匣的边缘所挡住，从而将最上面那片基片送走，然后弹匣的顶料机构将整摞陶瓷基片向上顶一个产品厚度的行程，使滚轮依然压住最上面的那片陶瓷基片。但实际上，因为陶瓷基片本身厚度很薄而且很平，两片之间容易吸附在一起，由于陶瓷基片厚度公差问题，弹匣的边缘很难刚好挡住第二片产品，容易造成一次送走两片或者最上面那片也被挡住的情况。

此外，如图7所示，在这种陶瓷基片自动分选设备中，通过送料滚轮从弹匣推出的基片被送入由两根圆皮带构成的输送带，在检测和分选步骤的整个运送过程均由两根圆皮带构成的输送带来实现。实际上，由于两根皮带变形且松紧程度无法一致会导致高度不一致，而在检测时会造成陶瓷基片倾斜而带来测量误差；而且在分选工站由于皮带较长其高度不一致情况更加严重，陶瓷基片在运送过程中会向低的那边移动而造成基片跌落而报废。

因此，在陶瓷基片的自动检测领域，希望能够开发出一种解决了上述现有技术的问题的自动分选装置，以提高陶瓷基片的检测效率、保证产品品质。

发明内容

本发明是鉴于现有的陶瓷基片自动分选设备中存在的上述技术问题而做出的，其目的在于提供一种具有能够调节宽度的弹匣的陶瓷基片自动分选装置，以便在需要检测不同宽度的陶瓷基片时，通过调节弹匣宽度以适用于不同宽度的陶瓷基片，保证不同宽度的陶瓷基片的中心线保持一致。

本发明的目的还在于提供一种能够将陶瓷基片顺利地从弹匣移动到检测位置、且避免一次送走两片或多片陶瓷基片的异常的陶瓷基片自动分选装置。

本发明的用于解决上述技术问题的第一方案的基片自动分选装置，其特征在于，包括：弹匣，用于容纳要检测的基片；检测机构，用于检测从弹匣运送到检测工位的基片；进料机构，用于将位于弹匣里的基片运送到检测工位；分选机构，用于将完成检测的基片按类别进行分选；以及控制机构，用于对弹匣、检测机构、进料机构、分选机构的动作进行控制，其中，所述弹匣包括左立板、右立板、左夹板、左夹板、双向丝杆、左旋螺母、右旋螺母、顶料托板、固定底板、调整手轮，所述左立板和所述右立板分别固定在所述固定底板的两侧边缘，所述双向丝杆通过两端的角接触轴承固定在所述左立板和所述右立板上，所述双向丝杆的左旋螺纹上配有所述左旋螺母，右旋螺纹上配有所述右旋螺母，所述左旋螺母和所述右旋螺母分别固定在所述左夹板和所述右夹板上，在所述双向丝杆的所述左立板或所述右立板的外端装有所述调整手轮，所述顶料托板设置在所述左夹板和所述右夹板之间的所述双向丝杆上方。

通过上述方案，本发明的基片自动分选装置，能够调节弹匣的宽度，以便在需要检测不同宽度的陶瓷基片时，通过转动调整手轮调节弹匣宽度可适用于不同宽度的陶瓷基片，保证不同宽度的陶瓷基片的中心线保持一致，并且保证送料滚轮与陶瓷基片之间的摩擦带动能够顺利进行。

本发明的第二方案的基片自动分选装置，在第一方案的基础上，其特征在于，所述进料机构由一组机械手构成，该机械手包括升降气缸、真空吸盘和平移气缸，在将位于弹匣里的基片运送到检测工位时，所述升降气缸带动所述真空吸盘下降而将所述弹匣中位于最上面的一片基片吸取之后上升复位，之后所述平移气缸带动所述真空吸盘平移到所述检测工位上方之后，所述升降气缸再次下降而将基片置于所述检测工位的平台上，之后所述升降气缸上升、所述平移气缸动作将真空吸盘复位到所述弹匣上方。

通过利用机械手来代替现有技术中的滚轮作为进料机构，避免了现有技术中滚轮推片方式可能会引起的容易造成一次送走两片或者最上面那片也被挡住的问题，能够将陶瓷基片顺利运送到检测工位。

本发明的第三方案的基片自动分选装置，在第二方案的基础上，其特征在于，在所述平移气缸的前端固定了升降气缸固定板的一端，在该升降气缸固定板的另一端固定了所述升降气缸，所述升降气缸固定板的中间部分与直线导轨上的滑块连接。通过这样的结构，能够在垂直方向和水平方向上移动真空吸盘。

本发明的第四方案的基片自动分选装置，在第三方案的基础上，其特征在于，在所述升降气缸固定板的前方设置限位块，该限位块的位置可调，通过调节该限位块的位置，调节真空吸盘的位置。通过设置可调节位置的限位块，能够调节平移气缸的行程，进而能够调整真空吸盘的位置。

本发明的第五方案的基片自动分选装置，在第一方案的基础上，其特征在于，所述进料机构包括两组机械手，第一组机械手包括第一升降气缸、第一真空吸盘和平移气缸，在第一组机械手搬运基片时，所述第一升降气缸带动所述第一真空吸盘下降而将弹匣中位于最上面的一片基片吸取之后上升复位，之后所述平移气缸带动所述第一真空吸盘平移到中转平台上方之后，所述第一升降气缸再次下降而将基片置于所述中转平台上，之后所述第一上升降气缸上升、所述平移气缸动作将所述第一真空吸盘复位到所述弹匣上方；第二组机械手包括第二升降气缸、第二真空吸盘、第三真空吸盘、滑台气缸，所述第二真空吸盘和第三真空吸盘分别设置于U型板的两端，在第二组机械手搬运基片时，所述第二升降气缸带动所述U型板下降而使得第二真空吸盘吸取所述中转平台上的基片、第三真空吸盘吸取所述检测工位的平台上的基片，之后所述第二升降气缸上升，所述滑台气缸带动U型板移动，待第三真空吸盘移动到所述分选机构的主分流道上、第二真空吸盘移动到检测工位上方之后，第二升降气缸再次带动U型板下降，将由第三真空吸盘吸取的基片放置到所述主分流道上、将第二真空吸盘吸取的基片放置到检测工位的平台上，之后所述第二升降气缸复位。

该技术方案是第二技术方案的替代性技术方案，通过设置两组机械手来代替现有技术中的滚轮作为进料机构，同样避免了现有技术中滚轮推片方式可能会引起的容易造成一次送走两片或者最上面那片也被挡住的问题，能够将陶瓷基片顺利运送到检测工位。

本发明的第六方案的基片自动分选装置，在第五方案的基础上，其特征在于，在所述平移气缸的前端固定了升降气缸固定板的一端，在该升降气缸固定板的另一端固定了所述升降气缸，所述升降气缸固定板的中间部分与直线导轨上的滑块连接。通过这样的结构，能够在垂直方向和水平方向上移动真空吸盘。

本发明的第七方案的基片自动分选装置，在第六方案的基础上，其特征在于，在所述升降气缸固定板的前方设置限位块，该限位块的位置可调，通过调节该限位块的位置，可调节真空吸盘的位置。通过设置可调节位置的限位块，能够调节平移气缸的行程，进而能够调整真空吸盘的位置。

本发明的第八技术方案的基片自动分选装置，在第一～七技术方案中任一项方案的基础上，其特征在于，在所述固定底板上还设置直线导轨，所述左夹板和所述右夹板分别固定在所述直线导轨上的左滑块和右滑块上。通过在固定底板上设置直线导轨，并将左右夹板固定在该直线导轨上的滑块上，在调节弹匣宽度时，有助于使得左右夹板平滑移动，容易调节宽度。

本发明的第九技术方案的基片自动分选装置，在第二～七技术方案中任一项方案的基础上，其特征在于，所述弹匣上还设有一个或多个吹气管，用于对准弹匣中位于上面的几片基片吹气，以便在吹气的冲击下基片相互之间产生空气间隙。通过在弹匣上设置吹气管，在用真空吸盘吸附拉起陶瓷基片时，用该吹气管对着顶端基片陶瓷基片吹出压缩空气，以在最上层一片陶瓷基片和下一层陶瓷基片之间产生空隙，从而第二层陶瓷基片不会粘附在第一层陶瓷基片一同被运送到检测工位，避免一次送走两片陶瓷基片的异常现象。

本发明的第十技术方案的基片自动分选装置，在第一技术方案的基础上，所述进料机构由滚轮和运送带构成，该滚轮设置在弹匣上方，该滚轮与所述弹匣中最顶层的基片接触，在该滚轮转动时通过该滚轮与基片之间的摩擦力将最顶层的基片推出所述弹匣，送入由平皮带构成的所述运送带上。通过由平皮带运送基片，能够避免现有技术中由于两根皮带变形且松紧程度无法一致会导致高度不一致，而在检测时会造成陶瓷基片倾斜而带来测量误差的问题，以及基片在运送过程中会向低的那边移动而造成基片跌落而报废的问题。

本发明的第十一技术方案的基片自动分选装置，在第二～七技术方案中任一项所述的基片自动分选装置，其特征在于，在所述固定底板上还设置直线导轨，所述左夹板和所述右夹板分别固定在所述直线导轨上的左滑块和右滑块上，所述弹匣上还设有一个或多个吹气管，用于对准弹匣中位于上面的几片基片吹气，以便在吹气的冲击下基片相互之间产生空气间隙。与上述第八、九方案同样，通过在固定底板上设置直线导轨，并将左右夹板固定在该直线导轨上的滑块上，在调节弹匣宽度时，有助于使得左右夹板平滑移动，容易调节宽度。通过在弹匣上设置吹气管，在用真空吸盘吸附拉起陶瓷基片时，用该吹气管对着顶端基片陶瓷基片吹出压缩空气，以在最上层一片陶瓷基片和下一层陶瓷基片之间产生空隙，从而第二层陶瓷基片不会粘附在第一层陶瓷基片一同被运送到检测工位，避免一次送走两片陶瓷基片的异常现象。

发明效果

如上，本发明的陶瓷基片自动分选装置，能够调节弹匣的宽度，从而在需要检测不同宽度的陶瓷基片时，通过调节弹匣宽度以适用于不同宽度的陶瓷基片，保证不同宽度的陶瓷基片的中心线保持一致。

此外，本发明的陶瓷基片自动分选装置，通过利用机械手来代替现有技术中的滚轮作为进料机构，避免了现有技术中陶瓷基片有时被弹匣边缘挡住而不能顺利运送到检测工位的问题。

此外，本发明的陶瓷基片自动分选装置，通过在弹匣上设置吹气管，在用真空吸盘吸附拉起陶瓷基片时，用该吹气管对着顶端基片陶瓷基片吹出压缩空气，以在最上层一片陶瓷基片和下一层陶瓷基片之间产生空隙，从而第二层陶瓷基片不会粘附在第一层陶瓷基片一同被运送到检测工位，避免一次送走两片陶瓷基片的异常现象。

再有，本发明的陶瓷基片自动分选装置，通过由平皮带运送基片，能够避免现有技术中由于两根皮带变形且松紧程度无法一致会导致高度不一致，而在检测时会造成陶瓷基片倾斜而带来测量误差的问题，以及基片在运送过程中会向低的那边移动而造成基片跌落而报废的问题。

附图说明

图1是示出本发明的陶瓷基片自动分选装置整体结构的示意图。

图2是示出第一实施方式的陶瓷基片自动分选装置的弹匣及送料机构的图。

图3是示出第一实施方式的陶瓷基片自动分选装置的弹匣及送料机构的图。

图4是示出第二实施方式的陶瓷基片自动分选装置的弹匣及送料机构的图。

图5是示出第二实施方式的陶瓷基片自动分选装置的送料机构的变形例的图。

图6是示出第三实施方式的陶瓷基片自动分选装置的弹匣及送料机构的图。

图7是示出现有技术中陶瓷基片自动分选设备的弹匣及送料机构的图。

具体实施方式

下面，结合附图对本发明的优选实施方式进行详细说明。在本说明书中，部件名称中的“第一”、“第二”等表序文字仅仅是为了区别不同部分的相同功能结构而赋予的，不以其字面意义限定本发明的技术方案。此外，在背景技术部分以及下面的实施方式中，虽然是以对陶瓷基片进行分选的陶瓷基片自动分选装置作为例子进行了说明，但是本申请的技术方案显然能够适用于类似陶瓷基片的任何一种基片的自动分选领域中。

如图1所示，本发明的陶瓷基片自动分选装置包括弹匣100、进料机构200、检测机构300、分选机构400以及控制机构500。弹匣100用于容纳要检测的陶瓷基片。进料机构200用于将位于弹匣100中的陶瓷基片运送到检测工位。检测机构300用于检测从弹匣100运送到检测工位的陶瓷基片。分选机构400用于将完成检测的陶瓷基片按类别进行分选。控制机构500用于对弹匣100、进料机构200、检测机构300、分选机构400的动作进行控制。

在图1中由一个控制机构500对弹匣100、进料机构200、检测机构300、分选机构400的动作进行控制，但是也可以根据需要由多个控制机构分别对弹匣100、进料机构200、检测机构300、分选机构400的动作进行控制，或者由一个控制机构对弹匣100、进料机构200、检测机构300、分选机构400中的几个部分的动作进行控制，由另一个控制机构对另外几个部分的动作进行控制。

<实施方式一>

图2是示出第一实施方式的陶瓷基片自动分选装置的弹匣及送料机构的图。如图2所示，弹匣100包括左立板101、右立板102、左夹板103，右夹板104、双向丝杆105、左旋螺母106(图中被顶料托板109挡住)、右旋螺母107、顶料托板109、固定底板110、调整手轮111。

左立板101和右立板102分别固定在固定底板110的两侧边缘，双向丝杆105通过两端的角接触轴承固定在左立板101和右立板102上，其外端装有调整手轮111。调整手轮111可以安装在双向丝杆105的一侧端部，也可以安装在双向丝杆105的双侧端部。

双向丝杆105的左旋螺纹上配有左旋螺母106，右旋螺纹上配有右旋螺母107，左旋螺母106和右旋螺母107分别固定在左夹板103和右夹板104上。需要换不同宽度的陶瓷基片时，转动调整手轮111，带动双向丝杆105转动，从而左旋螺母106和右旋螺母107同时向中间或向两端直线运动，进而带动左夹板103和右夹板104夹紧或松开，以适应不同宽度的陶瓷基片，并保证不同宽度的陶瓷基片的中心线保持一致。

固定底板110上还可以设置直线导轨，将左夹板103和右夹板104设置在该直线导轨上的滑块上，以便左夹板103和右夹板104进行夹紧松开运动时沿着该直线导轨运动。

弹匣100设在弹匣轨道120上，步进马达130驱动滚珠丝杆螺母付带动弹匣100，从下往上将弹匣100中的产品依次顶出。滚珠丝杆螺母付包括滚珠丝杆140和螺母组件141构成。

进料机构200包括两组送料滚轮210和运送皮带220，2组送料滚轮210分别设置在左夹板103和右夹板104上，通过该两组送料滚轮210转动时其与最上面陶瓷基片之间的摩擦，将最上面的陶瓷基片推送到运送皮带220上。图2中所示为两根圆皮带构成运送皮带220，但是运送皮带220也可以由平皮带构成(如图3所示)，通过使用平皮带，能够增加陶瓷基片在其上的稳定性，能够避免现有技术中由于两根皮带变形且松紧程度无法一致会导致高度不一致而在检测时会造成陶瓷基片倾斜而带来测量误差的问题，以及基片在运送过程中会向低的那边移动而造成基片跌落而报废等等问题。

此外，送料滚轮210也不一定要设置两组，也可以在弹匣上方的中间位置设置一组或适当大小的一个，或者根据需要设置三组以上，并且送料滚轮210的设置位置也不一定是左夹板103和/或右夹板104上，也可以设置在弹匣上方的陶瓷基片自动分选装置的机架上的相应位置。

运送皮带220将要检测的陶瓷基片运送到要由工业摄像机等构成检测机构300下方，由检测机构300对陶瓷基片进行检测。其基本工作过程是工业摄像机受控制机构500的指令，对当前检测平台上的产品进行拍摄取像，通过分析判别后得出陶瓷基片的分类类别号或者所检测的陶瓷基片的合格与否。

由检测机构300检测完的陶瓷基片被运送到分选机构400，分选机构400将检测完的陶瓷基片按照不同的型号和合格与否分别运送到相应的分选流道中。

本实施方式的陶瓷基片自动分选装置，通过上述结构，能够调节弹匣的宽度，从而在需要检测不同宽度的陶瓷基片时，通过调节弹匣宽度以适用于不同宽度的陶瓷基片，保证不同宽度的陶瓷基片的中心线保持一致。

本实施方式的陶瓷基片自动分选装置，通过由平皮带运送基片，能够避免现有技术中由于两根皮带变形且松紧程度无法一致会导致高度不一致，而在检测时会造成陶瓷基片倾斜而带来测量误差的问题，以及基片在运送过程中会向低的那边移动而造成基片跌落而报废的问题。

<实施方式二>

在本实施方式中，为了克服现有技术中因采用滚轮推片方式作为进料方式容易造成一次送走两片或者最上层基片也被挡住的问题，对进料机构进行了改良。

如图4所示，弹匣100包括左立板102、左夹板103、右夹板104和固定底板110，左夹板103和右夹板104固定在固定底板110上，要检测的陶瓷基片放置于左夹板103和右夹板104之间的顶料托板109上。

进料机构200包括一组机械手，该机械手包括升降气缸201、真空吸盘202和平移气缸203，在将位于弹匣100里的陶瓷基片运送到检测平台时，升降气缸201带动真空吸盘202下降而将弹匣100中位于最上面的一片陶瓷基片吸取之后上升复位，之后平移气缸203带动真空吸盘202平移到检测平台上方之后，升降气缸201再次下降而将陶瓷基片置于检测平台上，之后升降气缸201上升、平移气缸203动作将真空吸盘202复位到弹匣100上方。

此外，在平移气缸203的前端固定升降气缸固定板2011的一端，在该升降气缸固定板2011的另一端固定升降气缸201，该升降气缸固定板2011的中间部分与直线导轨2012上的滑块相连。因此，在平移气缸203的作用下，升降气缸可沿直线导轨2012做直线运动。在升降气缸固定板2011前方设置限位块2013，直线导轨2012和限位块2013设在固定于左立板102上的固定板上。该限位块2013的位置可调，通过调整其位置，可调平移气缸203的行程，从而调整真空吸盘202的位置。虽然在图4中，直线导轨2012和限位块2013设在左立板102上，但是实际设计时，也可以不设置左立板102，而是将直线导轨2012和限位块2013设在陶瓷基片自动分选装置的机架上的相应位置。

弹匣100上还可以设置吹气管108，在用真空吸盘202吸取陶瓷基片时，用该吹气管108对准弹匣100中位于上面的几片陶瓷基片吹气，以便在吹气的冲击下陶瓷基片上下轻微抖动而相互之间产生空气间隙，进而容易分开最顶部的陶瓷基片与其下一枚陶瓷基片。图4中所示的吹器管为1个，但实际设计时可根据需要设置1个以上。

图4中所示的机械手包括升降气缸201和平移气缸203的两个气缸，在实际设计时也可以设置横向运动气缸、纵向运动气缸和升降气缸，以便能够更好地调整真空吸盘202的位置，使其在弹匣100的上方位于陶瓷基片中心的垂直上方。

在机械手将要检测的陶瓷基片运送到要由工业摄像机等构成检测机构300下方的检测平台上之后，由检测机构300对陶瓷基片进行检测。由检测机构300检测完的陶瓷基片被运送到分选机构400，分选机构400，分选机构400将检测完的陶瓷基片按照不同的型号和合格与否分别运送到相应的分选流道中。

如上所述，在本实施方式中，通过利用机械手运送陶瓷基片，通过利用机械手来代替现有技术中的滚轮作为进料机构，避免了现有技术中陶瓷基片有时被弹匣边缘挡住而不能顺利运送到检测工位的问题，能够将陶瓷基片顺利地从弹匣移动到检测位置。

通过在弹匣上设置吹气管，在用真空吸盘吸附拉起陶瓷基片时，用该吹气管对着顶端基片陶瓷基片吹出压缩空气，以在最上层一片陶瓷基片和下一层陶瓷基片之间产生空隙，从而第二层陶瓷基片不会粘附在第一层陶瓷基片一同被运送到检测工位，避免一次送走两片陶瓷基片的异常现象。

<进料机构200的变形例>

在实施方式二中，如图5所示，可由如下的进料机构200′代替实施方式二中的进料机构200。该进料机构200′可以包括两组机械手，第一组机械手包括第一升降气缸201′、第一真空吸盘202′和平移气缸203′，在第一组机械手搬运陶瓷基片时，第一升降气缸201′带动第一真空吸盘202′下降而将弹匣100中位于最上面的一片陶瓷基片吸取之后上升复位，之后平移气缸203′带动第一真空吸盘202′平移到中转平台204′上方之后，第一升降气缸201′再次下降而将陶瓷基片置于中转平台204′上，之后第一上升降气缸201′上升、平移气缸203′动作将第一真空吸盘202′复位到弹匣100上方。

第二组机械手包括第二升降气缸211、第二真空吸盘212、第三真空吸盘213、滑台气缸215，第二真空吸盘212和第三真空吸盘213分别设置于U型板214的两端，在第二组机械手搬运陶瓷基片时，第二升降气缸212带动U型板214下降而使得第二真空吸盘212吸取中转平台204上的陶瓷基片、第三真空吸盘213吸取检测平台205上的陶瓷基片，之后第二升降气缸211上升，滑台气缸215带动U型板214移动，待第三真空吸盘213移动到分选机构400的主分流道401上、第二真空吸盘212移动到检测平台205上方之后，第二升降气缸211再次带动U型板214下降，将由第三真空吸盘213吸取的陶瓷基片放置到主分流道401上、将第二真空吸盘212吸取的陶瓷基片放置到检测平台205上，之后第二升降气缸211复位。

如上所述，通过两组机械手的配合，能够将弹匣100中的陶瓷基片顺利运送到检测工位处的检测平台213以及分选机构400的分选主流道中，与现有技术相比，同样能够避免一次送走两片陶瓷基片或陶瓷基片被弹匣100的边缘挡住而不能够正确移动的异常现象。

<实施方式三>

在本实施方式中，同时对弹匣100和进料机构200进行了改良。

即，如图6所示，采用了与实施方式一的图2中所示的弹匣100和实施方式二的图4中所示的进料机构200。另外，在弹匣100上设置一个或一个以上的吹气管108，对于在本实施方式中所采用的弹匣100和进料机构200的具体结构，由于已经在实施方式一和实施方式二中进行了详细说明，因此在此省略重复赘述。

作为实施方式三的变形例，也可以采用与实施方式一的图2中所示的弹匣100和实施方式二的变形例的图5中所示的进料机构200′。对于在本实施方式中所采用的弹匣100和进料机构200′的具体结构，由于已经在实施方式一和实施方式二中进行了详细说明，在此省略重复赘述。

工业实用性

本发明的基片自动分选装置，能够将要检测的基片顺利运送到检测工位，并且保证检测时基片平稳，减少检测误差，提高了基片运送效率和检测效率，适用于包括陶瓷基片的所有类似陶瓷基片的基片检测分选装置中。

Claims (10)

1.一种基片自动分选装置，其特征在于，包括：

弹匣，用于容纳要检测的基片；

检测机构，用于检测从弹匣运送到检测工位的基片；

进料机构，用于将位于弹匣里的基片运送到检测工位；

分选机构，用于将完成检测的基片按类别进行分选；以及

控制机构，用于对弹匣、检测机构、进料机构、分选机构的动作进行控制，

其中，所述弹匣包括左立板、右立板、左夹板、左夹板、双向丝杆、左旋螺母、右旋螺母、顶料托板、固定底板、调整手轮，所述左立板和所述右立板分别固定在所述固定底板的两侧边缘，所述双向丝杆通过两端的角接触轴承固定在所述左立板和所述右立板上，所述双向丝杆的左旋螺纹上配有所述左旋螺母，右旋螺纹上配有所述右旋螺母，所述左旋螺母和所述右旋螺母分别固定在所述左夹板和所述右夹板上，在所述双向丝杆的所述左立板或所述右立板的外端装有所述调整手轮，所述顶料托板设置在所述左夹板和所述右夹板之间的所述双向丝杆上方。

2.根据权利要求1所述的基片自动分选装置，其特征在于，

所述进料机构由一组机械手构成，该机械手包括升降气缸、真空吸盘和平移气缸，在将位于弹匣里的基片运送到检测工位时，所述升降气缸带动所述真空吸盘下降而将所述弹匣中位于最上面的一片基片吸取之后上升复位，之后所述平移气缸带动所述真空吸盘平移到所述检测工位上方之后，所述升降气缸再次下降而将基片置于所述检测工位的平台上，之后所述升降气缸上升、所述平移气缸动作将真空吸盘复位到所述弹匣上方。

3.根据权利要求2所述的基片自动分选装置，其特征在于，在所述平移气缸的前端固定了升降气缸固定板的一端，在该升降气缸固定板的另一端固定了所述升降气缸，所述升降气缸固定板的中间部分与直线导轨上的滑块连接。

4.根据权利要求3所述的基片自动分选装置，其特征在于，在所述升降气缸固定板的前方设置限位块，该限位块的位置可调，通过调节该限位块的位置，调节真空吸盘的位置。

5.根据权利要求1的基片自动分选装置，其特征在于，

所述进料机构包括两组机械手，

第一组机械手包括第一升降气缸、第一真空吸盘和平移气缸，在第一组机械手搬运基片时，所述第一升降气缸带动所述第一真空吸盘下降而将弹匣中位于最上面的一片基片吸取之后上升复位，之后所述平移气缸带动所述第一真空吸盘平移到中转平台上方之后，所述第一升降气缸再次下降而将基片置于所述中转平台上，之后所述第一上升降气缸上升、所述平移气缸动作将所述第一真空吸盘复位到所述弹匣上方；

第二组机械手包括第二升降气缸、第二真空吸盘、第三真空吸盘、滑台气缸，所述第二真空吸盘和第三真空吸盘分别设置于U型板的两端，在第二组机械手搬运基片时，所述第二升降气缸带动所述U型板下降而使得第二真空吸盘吸取所述中转平台上的基片、第三真空吸盘吸取所述检测工位的平台上的基片，之后所述第二升降气缸上升，所述滑台气缸带动U型板移动，待第三真空吸盘移动到所述分选机构的主分流道上、第二真空吸盘移动到检测工位上方之后，第二升降气缸再次带动U型板下降，将由第三真空吸盘吸取的基片放置到所述主分流道上、将第二真空吸盘吸取的基片放置到检测工位的平台上，之后所述第二升降气缸复位。

6.根据权利要求5所述的基片自动分选装置，其特征在于，在所述平移气缸的前端固定了升降气缸固定板的一端，在该升降气缸固定板的另一端固定了所述第一升降气缸，所述升降气缸固定板的中间部分与直线导轨上的滑块连接。

7.根据权利要求6所述的基片自动分选装置，其特征在于，在所述升降气缸固定板的前方设置限位块，该限位块的位置可调，通过调节该限位块的位置，可调节真空吸盘的位置。

8.根据权利要求1～7中任一项的基片自动分选装置，其特征在于，

在所述固定底板上还设置直线导轨，所述左夹板和所述右夹板分别固定在所述直线导轨上的左滑块和右滑块上。

9.根据权利要求2～7中任一项所述的基片自动分选装置，其特征在于，

所述弹匣上还设有一个或多个吹气管，用于对准弹匣中位于上面的几片基片吹气，以便在吹气的冲击下基片相互之间产生空气间隙。

10.根据权利要求1所述的基片自动分选装置，其特征在于，

所述进料机构由滚轮和运送带构成，该滚轮设置在弹匣上方，该滚轮与所述弹匣中最顶层的基片接触，在该滚轮转动时通过该滚轮与基片之间的摩擦力将最顶层的基片推出所述弹匣，送入由平皮带构成的所述运送带上。