CN108176599B - 半导体制冷片综合测试设备 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种半导体制冷片综合测试设备，包括机架，所述的机架设置有进料装置、分拣装置及控制器，所述的进料装置包括料盘输送带、空盘输送带、待测品输送带、进料搬运机构及视觉测试机构，所述的分拣装置包括电阻测试机构、厚度测试机构、第一分拣搬运机构、第二分拣搬运机构、合格品输送带及不合格品输送带。采用上述方案，本发明提供一种按电阻值及厚度进行区分回收、检测准确、检测效率高的半导体制冷片综合测试设备。

Description

半导体制冷片综合测试设备

技术领域

本发明具体涉及一种半导体制冷片综合测试设备。

背景技术

半导体制冷片，也叫热电制冷片，是一种热泵。它的优点是没有滑动部件，应用在一些空间受到限制，可靠性要求高，无制冷剂污染的场合。利用半导体材料的Peltier效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的。它是一种产生负热阻的制冷技术，其特点是无运动部件，可靠性也比较高。

附图1为半导体制冷片，包括主体92，及设置于主体92的两根引线921和条码牌922，出厂时需要对其引线通电进行电阻测试，电阻值位于指定范围内才为合格品，否则为不合格品，而要求更高的半导体制冷片需要对其厚度进行检测，厚度不符合标准的也为不合格品，传统的电阻检测方式，是由人工放置于电阻测试器，由人工观察电阻值进行判断，再通过游标卡尺读出厚度，然后区分合格品及不合格品，这样的检测方式由手动区分回收容易出现差错，为避免该种情况发生，需要多次检测，使检测效率大大降低。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种按电阻值及厚度进行区分回收、检测准确、检测效率高的半导体制冷片综合测试设备。

为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：包括机架，其特征在于：所述的机架设置有进料装置、分拣装置及控制器，所述的进料装置包括料盘输送带、空盘输送带、待测品输送带、进料搬运机构及视觉测试机构，所述的料盘输送带用于输送多个呈堆叠状并放置半导体制冷片的料盘，该料盘输送带设置有与待测品输送带相对应的上料位及将堆叠的料盘放置于料盘输送带的放盘位，所述的空盘输送带用于输送多个呈堆叠状并空置的料盘，该空盘输送带设置有与料盘输送带的上料位对应的卸盘位及将堆叠的空料盘取出空盘输送带的取盘位，所述的待测品输送带逐个用于输送半导体制冷片，该待测品输送带设置有与料盘输送带的上料位对应的放料位及延伸至分拣机构的测试位，所述的进料搬运机构将位于料盘输送带的上料位的半导体制冷片搬运至待测品输送带的放料位并将位于料盘输送带的上料位的空料盘搬运至空盘输送带的卸盘位，所述的视觉测试机构设置于待测品输送带的侧面并将经过的半导体制冷片进行摄像记录，并将摄像记录传输至控制器进行储存，所述的分拣装置包括电阻测试机构、厚度测试机构、第一分拣搬运机构、第二分拣搬运机构、合格品输送带及不合格品输送带，所述的电阻测试机构包括电阻测试台及电阻测试组件，并将测试数据传输至控制器进行储存及比较，所述的合格品输送带及不合格品输送带平行设置且输送方向相同，所述的厚度测试机构包括位于合格品输送带及不合格品输送带之间的厚度测试台及厚度检测组件，并将测试数据传输至控制器进行储存及比较，所述的不合格品输送带设置有与第一分拣搬运机构相对应的等待位，所述的第一分拣搬运机构将位于待测品输送带的测试位的半导体制冷片搬运至电阻测试台，并将位于电阻测试台的半导体制冷片搬运至不合格品输送带的等待位，该半导体制冷片为经控制器比较后的合格品，则等待第二分拣搬运机构搬运至厚度测试台，该半导体制冷片为经控制器比较后的不合格品，则由不合格品输送带继续传输，所述的第二分拣搬运机构设置有两组同步移动并用于搬运半导体制冷片的搬运组件，为第一搬运组件及第二搬运组件，所述的第一搬运组件与不合格品输送带位置相对应时，第二搬运组件与厚度测试台的位置相对应；所述的第一搬运组件与厚度测试台的位置相对应，第二搬运组件与合格品输送带位置相对应，所述的第一搬运组件将厚度检测后的不合格产品搬运至不合格品输送带，由不合格品输送带继续输送，所述的第二搬运组件将厚度检测后的合格产品搬运至合格品传输带，由合格品输送带继续输送。

通过采用上述技术方案，控制器为单片及或PLC，由其进行数据比对及对各装置的运行进行控制，由于检测部件为现有构件，其设备的优越性由紧凑的分拣及运输体现，先有料盘传输带将堆叠的放置半导体制冷片的料盘，从放盘位移动至上料位，再由进料搬运机构将位于顶端料盘的多个半导体制冷片运输至待测品输送带的放料位，由测品输送带逐个向测试位传输等待电阻测试，与此同时，顶端料盘的半导体制冷片运空，进料搬运机构将空盘运输至卸盘位，使空盘进行堆叠，进料搬运机构同时具有运输半导体制冷片及回收料盘的功能，合理利用待测品输送带输送半导体制冷片的时间间隔，提高工作效率，也省去从人工从料盘取出半导体制冷片的不便，接着，经过待测品输送带的半导体制冷片被视觉测试机构进行摄像记录，到达测试位后，第一分拣搬运机构搬运至电阻测试台进行电阻测试，在测试的同时，第一分拣搬运机构在原地等待，使各半导体制冷片能与自身的电阻值相对应，使测试更加准确，避免人工筛选的错误，测试完成后，由控制器对获得的电阻值进行比对，先区分合格品及不合格品，第一分拣搬运机构再次启动将位于电阻测试台的半导体制冷片搬运至不合格品输送带的等待位，该半导体制冷片为经控制器比较后的合格品，则等待第二分拣搬运机构搬运至厚度测试台，该半导体制冷片为经控制器比较后的不合格品，则由不合格品输送带继续传输，第二分拣搬运机构会将位于不合格品输送带的等待位的合格品放置于厚度测试台进行厚度测试，如果厚度测试不合格，由第一搬运组件搬运回不合格品输送带继续传输，如果厚度测试合格，由第二搬运组件搬运至合格品输送带继续传输，与此同时，第一搬运组件会搬运下一个测试对象放置于厚度测试台，上述提及的搬运机构均具有同时多个综合功能，以此提高结构紧凑性及检测效率，且第二搬运组件在搬运过程中无形中还增加了厚度的测试功能，进一步增加了测试项目。

本发明进一步设置为：所述的进料搬运机构、第一分拣搬运机构及第二分拣搬运机构均包括横梁、横梁轨道、横向调节座、横向电机，竖向气缸、竖向调节座、纵梁及吸盘组件，所述的横梁轨道沿横向设置于横梁，所述的横向调节座滑移于横梁，所述的横向电机安装于横梁并驱动设置有与横向调节座螺纹配合的位移丝杆，所述的竖向气缸安装于横向调节座并驱动竖向调节座升降，所述的纵梁沿纵向安装于横向调节座，所述的吸盘组件安装于纵梁下方，所述的进料搬运机构的横梁设置于料盘输送带、空盘输送带及待测品输送带上方，所述的第一分拣搬运机构设置于待测品输送带、电阻测试台及不合格品输送带的侧面，所述的第二分拣搬运机构设置于电阻测试台、不合格品输送带及合格品输送带的侧面，所述的第二分拣搬运机构的竖向调节座与纵梁之间沿横向设置的副横梁，所述的纵梁分别固定设置于副横梁的横向两端，所述的第一搬运组件及第二搬运组件即为吸盘组件，所述的第一搬运组件及第二搬运组件分别安装于两个纵梁上。

通过采用上述技术方案，横向电机调节横向调节座的横向位置，竖向气缸调节安装于横向调节座的竖向调节座的竖向位置，从而使纵梁具有横向及竖向的移动方式，配合吸盘组件对物体进行搬运，不同的搬运机构对应不同的安装位置即可实现快速、准确的搬运功能。

本发明进一步设置为：所述的进料搬运机构的纵梁沿纵向排布有三组以上吸盘组件。

通过采用上述技术方案，增设三组以上的吸盘组件能够同时吸起三个以上的半导体制冷片，提高搬运效率，且使搬运空盘有更多的搬运施力处，提高空盘搬运的稳定性。

本发明进一步设置为：所述的料盘输送带包括左分部、右分部及驱动左分部和右分部同步循环转动的进料驱动组件，所述的左分部及右分部之间设置有监测间隙，位于所述的料盘输送带的上料位的监测间隙设置有料盘取完后控制进料驱动组件启动的料盘传感器。

通过采用上述技术方案，料盘传感器可选用红外传感器，料盘传感器感应料盘取完后，会使红外传感器可以被接收端接收，驱动进料驱动组件启动，使位于放盘位的堆叠料盘能够移位至取料位进行补充，保证不间断检测，提高检测效率。

本发明进一步设置为：所述的空盘输送带设置有驱动其循环转动的空盘驱动组件，所述的空盘输送带侧面设置有在空料盘堆叠至一定高度后启动空盘驱动组件的空盘传感器。

通过采用上述技术方案，空盘传感器为红外传感器，在空料盘堆叠至一定高度后会阻挡红外传感器发射，接收端无法接受光线，从而使空盘驱动组件，堆叠后的空盘能够及时移位至取盘位，避免阻碍继续堆叠空盘。

本发明进一步设置为：所述的机架位于料盘输送带的上料位的边缘分别设置有与堆叠料盘侧面相叠的侧板，位于所述的料盘输送带两侧的侧板沿竖向且分别对称设置有抬升口，所述的机架与各抬升口对应设置有将位于最上端的料盘高度进行抬升的抬升组件，所述的抬升组件包括抬升插板、插板伸缩气缸、插板升降座、插板升降气缸及升降轨道，所述的升降轨道沿竖向设置于机架，所述的插板升降座沿升降轨道移动，所述的插板升降气缸驱动插板升降座升降，所述的插板伸缩气缸安装于插板升降座并驱动抬升插板相对料盘伸缩，所述的抬升插板包括板状主体，所述的板状主体前端设置有插入相邻料盘间隙，并将相邻料盘间距逐渐扩大，直至支撑于料盘下方的抬升顶角。

通过采用上述技术方案，抬升组件在顶端料盘被取走后，将顶端料盘进行高度抬升，减小顶端料盘与进料搬运机构的吸盘组件的间距，减少吸盘组件升降的距离，吸盘组件只需少量升降即可实现动作，进一步提高搬运效率，此外，料盘侧面设置有侧板，在抬升过程中能够保证稳定性，避免倾斜及掉落。

本发明进一步设置为：所述的视觉测试机构包括摄像头及摄像头机架，所述的摄像头通过有线或无线的方式将获得的图像传输至控制器，所述的摄像头机架包括竖杆、横向摆动杆、竖向摆动杆、摆动座及锁定件，所述的竖杆沿竖向固定设置于机架，横向摆动杆一端横向摆动于竖杆上端，另一端用于安装竖向摆动杆，所述的竖向摆动杆竖向摆动于横向摆动杆，所述的竖向摆动杆远离横向摆动杆的端部用于安装摆动座，所述的摄像头摆动设置于摆动座，所述的锁定件设置于竖杆与横向摆动杆之间及横向摆动杆与竖向摆动杆之间将调节后的两者位置进行锁定，所述的锁定件两端分别设置有供杆体穿过的安装孔，所述的锁定件设置有与安装孔联通的安装缺口及将安装缺口进行收拢的锁定螺栓。

通过采用上述技术方案，由摄像头采集图像，并传输至控制器，实现图像的记录，能够使是电阻值与相应的半导体制冷片图像数据相对应，准确反映每一块半导体制冷片的电阻情况，此外，上述结构的摄像头机架使摄像头能以任意角度、任意高度进行拍摄，调节功能更加完善。

本发明进一步设置为：所述的电阻测试组件包括测试座、正极压块、负极压块及电阻升降气缸，所述的电阻升降气缸安装于机架并驱动测试座升降，所述的正极压块及负极压块安装于测试座并分别与半导体制冷片的两根引线位置相对应，所述的电阻测试台设置有自动夹具，所述的自动夹具包括分别位于半导体制冷片两侧的固定夹板及活动夹板，所述的固定夹板固定于电阻测试台，所述的电阻测试台设置有供活动夹板向远离半导体制冷片方向移动的夹板轨道，所述的活动夹板及固定夹板相对的端面上方分别设置有在半导体制冷片挤压下沿夹板轨道移动的挤压斜面，所述的活动夹板下方设置有滑移于夹板轨道的调位块，所述的电阻测试台沿夹板轨道方向穿设有调节杆，所述的调节杆一端固定于调位块，另一端设置有调节块，所述的调节块与电阻测试台之间压设有将调位块向靠近半导体制冷片复位的调节弹簧。

通过采用上述技术方案，电阻升降气缸驱动测试座下降，直至正极压块及负极压块分别按压两根引线，将半导体制冷片接入电阻测试电路，而自动夹具能够根据半导体制冷片的实际外形进行调节并固定，使固定更加稳定。

本发明进一步设置为：所述的厚度检测组件包括厚度测试板、测试板升降气缸及位移传感器，所述的厚度测试台设置有水平放置半导体制冷片的测试平面，所述的位移传感器安装于该测试平面，所述的测试板升降气缸驱动厚度测试板相对测试平面升降，所述的测试板升降气缸驱动厚度测试板下降至与半导体制冷片相抵时，位移传感器将测试平面与厚度测试板的间距进行记录，传输至控制器进行对比，区分合格品与不合格品。

通过采用上述技术方案，该种测试方式可获得更准确的测试数据，即提高检测不合格品的准确率，且在第二分拣搬运机构工作时升高，使厚度测试板与测试平面之间的空间也作为第二分拣搬运机构的纵梁移动的空间，使结构更加紧凑，降低第二分拣搬运机构的移动行程，即提高检测效率。

本发明进一步设置为：所述的测试平面设置有缓冲报警机构，所述的缓冲报警机构包括上缓冲板、下缓冲板、弹性缓冲环、蜂鸣器、缓冲弹簧及蜂鸣器控制开关，所述的上缓冲板及下缓冲板自上而下依次设置，所述的弹性缓冲环由可形变材质制成，并压缩于上缓冲板及下缓冲板之间，所述的蜂鸣器控制开关及缓冲弹簧位于弹性缓冲环内，所述的蜂鸣器控制开关被挤压时启动安装于机架的蜂鸣器，所述的厚度测试台设置有调节下缓冲板高度的缓冲气缸。

通过采用上述技术方案，将报警与缓冲的功能集成，弹性缓冲环的材质可为橡胶，在上缓冲板承受厚度测试板压力时形变，减少厚度测试板的下降速度，减少厚度测试板对半导体制冷片的冲击，当即将接触位移传感器时，发出蜂鸣及停机，对位移传感器进行保护，及时排查问题所在，缓冲气缸按需调节高度适用各种规格的半导体制冷片。

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步描述。

附图说明

图1为半导体制冷片的立体图；

图2为本发明具体实施方式的立体图；

图3为本发明具体实施方式中第二分拣搬运机构的立体图；

图4为本发明具体实施方式中料盘输送带的立体图；

图5为本发明具体实施方式中视觉测试机构的立体图；

图6为本发明具体实施方式中电阻测试机构的立体图；

图7为本发明具体实施方式中电阻测试台的立体图；

图8为本发明具体实施方式中厚度测试机构的立体图;

图9为本发明具体实施方式中缓冲报警机构的立体图。

具体实施方式

如图2—图9所示，本发明公开了一种半导体制冷片综合测试设备，包括机架1，机架1设置有进料装置、分拣装置及控制器8，进料装置包括料盘输送带11、空盘输送带12、待测品输送带13、进料搬运机构2及视觉测试机构3，料盘输送带11用于输送多个呈堆叠状并放置半导体制冷片的料盘9，该料盘输送带11设置有与待测品输送带13相对应的上料位111及将堆叠的料盘放置于料盘输送带11的放盘位112，空盘输送带12用于输送多个呈堆叠状并空置的料盘，该空盘输送带12设置有与料盘输送带11的上料位111对应的卸盘位121及将堆叠的空料盘取出空盘输送带12的取盘位122，待测品输送带13逐个用于输送半导体制冷片，该待测品输送带13设置有与料盘输送带11的上料位111对应的放料位131及延伸至分拣机构的测试位132，进料搬运机构2将位于料盘输送带11的上料位111的半导体制冷片搬运至待测品输送带13的放料位131并将位于料盘输送带11的上料位111的空料盘搬运至空盘输送带12的卸盘位121，视觉测试机构3设置于待测品输送带13的侧面并将经过的半导体制冷片进行摄像记录，并将摄像记录传输至控制器8进行储存，分拣装置包括电阻测试机构4、厚度测试机构5、第一分拣搬运机构6、第二分拣搬运机构7、合格品输送带14及不合格品输送带15，电阻测试机构4包括电阻测试台41及电阻测试组件，并将测试数据传输至控制器8进行储存及比较，合格品输送带14及不合格品输送带15平行设置且输送方向相同，厚度测试机构5包括位于合格品输送带14及不合格品输送带15之间的厚度测试台51及厚度检测组件，并将测试数据传输至控制器8进行储存及比较，不合格品输送带15设置有与第一分拣搬运机构6相对应的等待位151，第一分拣搬运机构6将位于待测品输送带13的测试位132的半导体制冷片搬运至电阻测试台41，并将位于电阻测试台41的半导体制冷片搬运至不合格品输送带15的等待位151，该半导体制冷片为经控制器8比较后的合格品，则等待第二分拣搬运机构7搬运至厚度测试台51，该半导体制冷片为经控制器8比较后的不合格品，则由不合格品输送带15继续传输，第二分拣搬运机构7设置有两组同步移动并用于搬运半导体制冷片的搬运组件，为第一搬运组件71及第二搬运组件72，第一搬运组件71与不合格品输送带15位置相对应时，第二搬运组件72与厚度测试台51的位置相对应；第一搬运组件71与厚度测试台51的位置相对应，第二搬运组件72与合格品输送带14位置相对应，第一搬运组件71将厚度检测后的不合格产品搬运至不合格品输送带15，由不合格品输送带15继续输送，第二搬运组件72将厚度检测后的合格产品搬运至合格品传输带，由合格品输送带14继续输送，控制器8为单片及或PLC，由其进行数据比对及对各装置的运行进行控制，先有料盘传输带将堆叠的放置半导体制冷片的料盘，从放盘位112移动至上料位111，再由进料搬运机构2将位于顶端料盘的多个半导体制冷片运输至待测品输送带13的放料位131，由测品输送带逐个向测试位132传输等待电阻测试，与此同时，顶端料盘的半导体制冷片运空，进料搬运机构2将空盘运输至卸盘位121，使空盘进行堆叠，进料搬运机构2同时具有运输半导体制冷片及回收料盘的功能，合理利用待测品输送带13输送半导体制冷片的时间间隔，提高工作效率，也省去从人工从料盘取出半导体制冷片的不便，接着，经过待测品输送带13的半导体制冷片被视觉测试机构3进行摄像记录，到达测试位132后，第一分拣搬运机构6搬运至测试台进行电阻测试，在测试的同时，第一分拣搬运机构6在原地等待，使各半导体制冷片能与自身的电阻值相对应，使测试更加准确，避免人工筛选的错误，测试完成后，由控制器8对获得的电阻值进行比对，先区分合格品及不合格品，第一分拣搬运机构6再次启动将位于电阻测试台41的半导体制冷片搬运至不合格品输送带15的等待位151，该半导体制冷片为经控制器8比较后的合格品，则等待第二分拣搬运机构7搬运至厚度测试台51，该半导体制冷片为经控制器8比较后的不合格品，则由不合格品输送带15继续传输，第二分拣搬运机构7会将位于不合格品输送带15的等待位151的合格品放置于厚度测试台51进行厚度测试，如果厚度测试不合格，由第一搬运组件71搬运回不合格品输送带15继续传输，如果厚度测试合格，由第二搬运组件72搬运至合格品输送带14继续传输，与此同时，第一搬运组件71会搬运下一个测试对象放置于厚度测试台51，上述提及的搬运机构均具有同时多个综合功能，以此提高结构紧凑性及检测效率，且第二搬运组件72在搬运过程中无形中还增加了厚度的测试功能，进一步增加了测试项目。

进料搬运机构2、第一分拣搬运机构6及第二分拣搬运机构7均包括横梁73、横梁轨道74、横向调节座75、横向电机76，竖向气缸77、竖向调节座78、纵梁79及吸盘组件，横梁轨道74沿横向设置于横梁73，横向调节座75滑移于横梁73，横向电机76安装于横梁73并驱动设置有与横向调节座75螺纹配合的位移丝杆761，竖向气缸77安装于横向调节座75并驱动竖向调节座78升降，纵梁79沿纵向安装于横向调节座75，吸盘组件安装于纵梁79下方，进料搬运机构2的横梁73设置于料盘输送带11、空盘输送带12及待测品输送带13上方，第一分拣搬运机构6设置于待测品输送带13、电阻测试台41及不合格品输送带15的侧面，第二分拣搬运机构7设置于电阻测试台41、不合格品输送带15及合格品输送带14的侧面，第二分拣搬运机构7的竖向调节座78与纵梁79之间沿横向设置的副横梁731，纵梁79分别固定设置于副横梁731的横向两端，第一搬运组件71及第二搬运组件72即为吸盘组件，第一搬运组件71及第二搬运组件72分别安装于两个纵梁79上，横向电机76调节横向调节座75的横向位置，竖向气缸77调节安装于横向调节座75的竖向调节座78的竖向位置，从而使纵梁79具有横向及竖向的移动方式，配合吸盘组件对物体进行搬运，不同的搬运机构对应不同的安装位置即可实现快速、准确的搬运功能。

进料搬运机构2的纵梁79沿纵向排布有三组以上吸盘组件，增设三组以上的吸盘组件能够同时吸起三个以上的半导体制冷片，提高搬运效率，且使搬运空盘有更多的搬运施力处，提高空盘搬运的稳定性。

料盘输送带11包括左分部113、右分部114及驱动左分部113和右分部114同步循环转动的进料驱动组件，左分部113及右分部114之间设置有监测间隙115，位于料盘输送带11的上料位111的监测间隙115设置有料盘取完后控制进料驱动组件启动的料盘传感器116，料盘传感器116可选用红外传感器，料盘传感器116感应料盘取完后，会使红外传感器可以被接收端接收，驱动进料驱动组件启动，使位于放盘位112的堆叠料盘能够移位至取料位进行补充，保证不间断检测，提高检测效率。

空盘输送带12设置有驱动其循环转动的空盘驱动组件，空盘输送带12侧面设置有在空料盘堆叠至一定高度后启动空盘驱动组件的空盘传感器123，空盘传感器123为红外传感器，在空料盘堆叠至一定高度后会阻挡红外传感器发射，接收端无法接受光线，从而使空盘驱动组件，堆叠后的空盘能够及时移位至取盘位122，避免阻碍继续堆叠空盘。

机架1位于料盘输送带11的上料位111的边缘分别设置有与堆叠料盘9侧面相叠的侧板18，位于料盘输送带11两侧的侧板18沿竖向且分别对称设置有抬升口181，机架1与各抬升口181对应设置有将位于最上端的料盘9高度进行抬升的抬升组件，抬升组件包括抬升插板191、插板伸缩气缸192、插板升降座19、插板升降气缸193及升降轨道194，升降轨道194沿竖向设置于机架1，插板升降座19沿升降轨道194移动，插板升降气缸驱动插板升降座19升降，插板伸缩气缸192安装于插板升降座19并驱动抬升插板191相对料盘9伸缩，抬升插板191包括板状主体1911，板状主体1911前端设置有插入相邻料盘9间隙，并将相邻料盘9间距逐渐扩大，直至支撑于料盘9下方的抬升顶角1912，抬升组件在顶端料盘9被取走后，将顶端料盘9进行高度抬升，减小顶端料盘9与进料搬运机构的吸盘组件的间距，减少吸盘组件升降的距离，吸盘组件只需少量升降即可实现动作，进一步提高搬运效率，此外，料盘9侧面设置有侧板18，在抬升过程中能够保证稳定性，避免倾斜及掉落。

视觉测试机构3包括摄像头32及摄像头机架31，摄像头32通过有线或无线的方式将获得的图像传输至控制器88，由摄像头32采集图像，并传输至控制器88，实现图像的记录，能够使是电阻值与相应的半导体制冷片图像数据相对应，准确反映每一块半导体制冷片的电阻情况，此外，摄像头机架31包括竖杆311、横向摆动杆312、竖向摆动杆313、摆动座314及锁定件315，竖杆311沿竖向固定设置于机架1，横向摆动杆312一端横向摆动于竖杆311上端，另一端用于安装竖向摆动杆313，竖向摆动杆313竖向摆动于横向摆动杆312，竖向摆动杆313远离横向摆动杆312的端部用于安装摆动座314，摄像头32摆动设置于摆动座314，锁定件315设置于竖杆311与横向摆动杆312之间及横向摆动杆312与竖向摆动杆313之间将调节后的两者位置进行锁定，上述结构的摄像头机架使摄像头能以任意角度、任意高度进行拍摄，锁定件315两端分别设置有供杆体穿过的安装孔3151，锁定件315设置有与安装孔3151联通的安装缺口3152及将安装缺口进行收拢的锁定螺栓，锁定螺栓为现有构件，未在附图表示，但不影响结构理解。

电阻测试组件包括测试座45、正极压块42、负极压块43及电阻升降气缸44，电阻升降气缸44安装于机架1并驱动测试座45升降，正极压块42及负极压块43安装于测试座45并分别与半导体制冷片的两根引线位置相对应，电阻测试台设置有自动夹具，自动夹具包括分别位于半导体制冷片两侧的固定夹板46及活动夹板47，固定夹板46固定于电阻测试台41，电阻测试台41设置有供活动夹板47向远离半导体制冷片方向移动的夹板轨道48，活动夹板47及固定夹板46相对的端面上方分别设置有在半导体制冷片挤压下沿夹板轨道48移动的挤压斜面461，活动夹板47下方设置有滑移于夹板轨道48的调位块471，电阻测试台沿夹板轨道48方向穿设有调节杆49，调节杆49一端固定于调位块471，另一端设置有调节块491，调节块491与电阻测试台之间压设有将调位块461向靠近半导体制冷片复位的调节弹簧492，电阻升降气缸44驱动测试座45下降，直至正极压块42及负极压块43分别按压两根引线，将半导体制冷片接入电阻测试电路，而自动夹具能够根据半导体制冷片的实际外形进行调节并固定，使固定更加稳定，检测更加准确。

厚度检测组件包括厚度测试板52、测试板升降气缸53及位移传感器54，厚度测试台51设置有水平放置半导体制冷片的测试平面511，位移传感器54安装于该测试平面511，测试板升降气缸53驱动厚度测试板52相对测试平面511升降，测试板升降气缸53驱动厚度测试板52下降至与半导体制冷片相抵时，位移传感器54将测试平面511与厚度测试板52的间距进行记录，传输至控制器8进行对比，区分合格品与不合格品，该种测试方式可获得更准确的测试数据，即提高检测不合格品的准确率，且在第二分拣搬运机构7工作时升高，使厚度测试板52与测试平面511之间的空间也作为第二分拣搬运机构7的纵梁79移动的空间，使结构更加紧凑，降低第二分拣搬运机构7的移动行程，即提高检测效率。

测试平面511设置有缓冲报警机构，缓冲报警机构包括上缓冲板55、下缓冲板56、弹性缓冲环57、蜂鸣器58、缓冲弹簧561及蜂鸣器控制开关59，上缓冲板55及下缓冲板56自上而下依次设置，弹性缓冲环57由可形变材质制成，并压缩于上缓冲板55及下缓冲板56之间，蜂鸣器控制开关59及缓冲弹簧561位于弹性缓冲环57内，蜂鸣器控制开关59被挤压时启动安装于机架的蜂鸣器58，厚度测试台51设置有调节下缓冲板高度的缓冲气缸50，弹性缓冲环57的材质可为橡胶，在上缓冲板55承受厚度测试板压力时形变，减少厚度测试板的下降速度，减少厚度测试板对半导体制冷片的冲击，当即将接触位移传感器时，发出蜂鸣及停机，对位移传感器进行保护，及时排查问题所在，缓冲气缸按需调节高度适用各种规格的半导体制冷片。

上述传输带均套设于两端的主动轴及从动轴上，由电机带动主动轴转动，实现传输带的循环转动，该种驱动方式为现有驱动方式，未进行详述，但不影响结构理解，为本领域技术人员公知的技术。

Claims (8)

1.一种半导体制冷片综合测试设备，包括机架，其特征在于：所述的机架设置有进料装置、分拣装置及控制器，所述的进料装置包括料盘输送带、空盘输送带、待测品输送带、进料搬运机构及视觉测试机构，所述的料盘输送带用于输送多个呈堆叠状并放置半导体制冷片的料盘，该料盘输送带设置有与待测品输送带相对应的上料位及将堆叠的料盘放置于料盘输送带的放盘位，所述的空盘输送带用于输送多个呈堆叠状并空置的料盘，该空盘输送带设置有与料盘输送带的上料位对应的卸盘位及将堆叠的空料盘取出空盘输送带的取盘位，所述的待测品输送带逐个用于输送半导体制冷片，该待测品输送带设置有与料盘输送带的上料位对应的放料位及延伸至分拣机构的测试位，所述的进料搬运机构将位于料盘输送带的上料位的半导体制冷片搬运至待测品输送带的放料位并将位于料盘输送带的上料位的空料盘搬运至空盘输送带的卸盘位，所述的视觉测试机构设置于待测品输送带的侧面并将经过的半导体制冷片进行摄像记录，并将摄像记录传输至控制器进行储存，所述的分拣装置包括电阻测试机构、厚度测试机构、第一分拣搬运机构、第二分拣搬运机构、合格品输送带及不合格品输送带，所述的电阻测试机构包括电阻测试台及电阻测试组件，并将测试数据传输至控制器进行储存及比较，所述的合格品输送带及不合格品输送带平行设置且输送方向相同，所述的厚度测试机构包括位于合格品输送带及不合格品输送带之间的厚度测试台及厚度检测组件，并将测试数据传输至控制器进行储存及比较，所述的不合格品输送带设置有与第一分拣搬运机构相对应的等待位，所述的第一分拣搬运机构将位于待测品输送带的测试位的半导体制冷片搬运至电阻测试台，并将位于电阻测试台的半导体制冷片搬运至不合格品输送带的等待位，该半导体制冷片为经控制器比较后的合格品，则等待第二分拣搬运机构搬运至厚度测试台，该半导体制冷片为经控制器比较后的不合格品，则由不合格品输送带继续传输，所述的第二分拣搬运机构设置有两组同步移动并用于搬运半导体制冷片的搬运组件，为第一搬运组件及第二搬运组件，所述的第一搬运组件与不合格品输送带位置相对应时，第二搬运组件与厚度测试台的位置相对应；所述的第一搬运组件与厚度测试台的位置相对应，第二搬运组件与合格品输送带位置相对应，所述的第一搬运组件将厚度检测后的不合格产品搬运至不合格品输送带，由不合格品输送带继续输送，所述的第二搬运组件将厚度检测后的合格产品搬运至合格品传输带，由合格品输送带继续输送；

所述的进料搬运机构、第一分拣搬运机构及第二分拣搬运机构均包括横梁、横梁轨道、横向调节座、横向电机，竖向气缸、竖向调节座、纵梁及吸盘组件，所述的横梁轨道沿横向设置于横梁，所述的横向调节座滑移于横梁，所述的横向电机安装于横梁并驱动设置有与横向调节座螺纹配合的位移丝杆，所述的竖向气缸安装于横向调节座并驱动竖向调节座升降，所述的纵梁沿纵向安装于横向调节座，所述的吸盘组件安装于纵梁下方，所述的进料搬运机构的横梁设置于料盘输送带、空盘输送带及待测品输送带上方，所述的第一分拣搬运机构设置于待测品输送带、电阻测试台及不合格品输送带的侧面，所述的第二分拣搬运机构设置于电阻测试台、不合格品输送带及合格品输送带的侧面，所述的第二分拣搬运机构的竖向调节座与纵梁之间沿横向设置有副横梁，所述的纵梁分别固定设置于副横梁的横向两端，所述的第一搬运组件及第二搬运组件即为吸盘组件，所述的第一搬运组件及第二搬运组件分别安装于两个纵梁上；

所述的料盘输送带包括左分部、右分部及驱动左分部和右分部同步循环转动的进料驱动组件，所述的左分部及右分部之间设置有监测间隙，位于所述的料盘输送带的上料位的监测间隙设置有料盘传感器，所述料盘传感器在料盘取完后控制进料驱动组件启动。

2.根据权利要求1所述的半导体制冷片综合测试设备，其特征在于：所述的进料搬运机构的纵梁沿纵向排布有三组以上吸盘组件。

3.根据权利要求1所述的半导体制冷片综合测试设备，其特征在于：所述的空盘输送带设置有驱动其循环转动的空盘驱动组件，所述的空盘输送带侧面设置有在空料盘堆叠至一定高度后启动空盘驱动组件的空盘传感器。

4.根据权利要求1所述的半导体制冷片综合测试设备，其特征在于：所述的机架位于料盘输送带的上料位的边缘分别设置有与堆叠料盘侧面相叠的侧板，位于所述的料盘输送带两侧的侧板沿竖向且分别对称设置有抬升口，所述的机架与各抬升口对应设置有将位于最上端的料盘高度进行抬升的抬升组件，所述的抬升组件包括抬升插板、插板伸缩气缸、插板升降座、插板升降气缸及升降轨道，所述的升降轨道沿竖向设置于机架，所述的插板升降座沿升降轨道移动，所述的插板升降气缸驱动插板升降座升降，所述的插板伸缩气缸安装于插板升降座并驱动抬升插板相对料盘伸缩，所述的抬升插板包括板状主体，所述的板状主体前端设置有插入相邻料盘间隙，并将相邻料盘间隙逐渐扩大，直至支撑于料盘下方的抬升顶角。

5.根据权利要求1所述的半导体制冷片综合测试设备，其特征在于：所述的视觉测试机构包括摄像头及摄像头机架，所述的摄像头通过有线或无线的方式将获得的图像传输至控制器，所述的摄像头机架包括竖杆、横向摆动杆、竖向摆动杆、摆动座及锁定件，所述的竖杆沿竖向固定设置于机架，横向摆动杆一端横向摆动于竖杆上端，另一端用于安装竖向摆动杆，所述的竖向摆动杆竖向摆动于横向摆动杆，所述的竖向摆动杆远离横向摆动杆的端部用于安装摆动座，所述的摄像头摆动设置于摆动座，所述的锁定件两端分别设置有供杆体穿过的安装孔，所述的锁定件设置有与安装孔联通的安装缺口及将安装缺口进行收拢的锁定螺栓；

所述锁定件包括第一锁定件和第二锁定件，第一锁定件设置于竖杆与横向摆动杆之间，第二锁定件横向摆动杆与竖向摆动杆之间，第一锁定件将调节后的竖杆与横向摆动杆的位置进行锁定，第二锁定件将调节后的横向摆动杆与竖向摆动杆的位置进行锁定。

6.根据权利要求1所述的半导体制冷片综合测试设备，其特征在于：所述的电阻测试组件包括测试座、正极压块、负极压块及电阻升降气缸，所述的电阻升降气缸安装于机架并驱动测试座升降，所述的正极压块及负极压块安装于测试座并分别与半导体制冷片的两根引线位置相对应，所述的电阻测试台设置有自动夹具，所述的自动夹具包括分别位于半导体制冷片两侧的固定夹板及活动夹板，所述的固定夹板固定于电阻测试台，所述的电阻测试台设置有供活动夹板向远离半导体制冷片方向移动的夹板轨道，所述的活动夹板及固定夹板相对的端面上方分别设置有在半导体制冷片挤压下沿夹板轨道移动的挤压斜面，所述的活动夹板下方设置有滑移于夹板轨道的调位块，所述的电阻测试台沿夹板轨道方向穿设有调节杆，所述的调节杆一端固定于调位块，另一端设置有调节块，所述的调节块与电阻测试台之间压设有将调位块向靠近半导体制冷片复位的调节弹簧。

7.根据权利要求1所述的半导体制冷片综合测试设备，其特征在于：所述的厚度检测组件包括厚度测试板、测试板升降气缸及位移传感器，所述的厚度测试台设置有水平放置半导体制冷片的测试平面，所述的位移传感器安装于该测试平面，所述的测试板升降气缸驱动厚度测试板相对测试平面升降，所述的测试板升降气缸驱动厚度测试板下降至与半导体制冷片相抵时，位移传感器将测试平面与厚度测试板的间距进行记录，传输至控制器进行对比，区分合格品与不合格品。

8.根据权利要求7所述的半导体制冷片综合测试设备，其特征在于：所述的测试平面设置有缓冲报警机构，所述的缓冲报警机构包括上缓冲板、下缓冲板、弹性缓冲环、蜂鸣器、缓冲弹簧及蜂鸣器控制开关，所述的上缓冲板及下缓冲板自上而下依次设置，所述的弹性缓冲环由可形变材质制成，并压缩于上缓冲板及下缓冲板之间，所述的蜂鸣器控制开关及缓冲弹簧位于弹性缓冲环内，所述的蜂鸣器控制开关被挤压时，启动安装于机架的蜂鸣器，所述的厚度测试台设置有调节下缓冲板高度的缓冲气缸。