KR20120089148A - 반도체 패키지 분류 설비 및 분류 방법 - Google Patents

반도체 패키지 분류 설비 및 분류 방법 Download PDF

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Abstract

공정 소요 시간의 단축을 가져오는 반도체 패키지 분류 설비가 제공된다. 상기 반도체 패키지 분류 설비는, 다수의 제 1 양품 반도체 패키지를 수납하는 일시 적재 테이블, 다수의 피검사 반도체 패키지를 수납하는 적재 준비 테이블, 상기 피검사 반도체 패키지를 검사하여, 제 2 양품 반도체 패키지와 불량품 반도체 패키지로 구분하는 제 1 검사부, 상기 검사 결과에 따라, 상기 불량품 반도체 패키지를 제거하고, 상기 일시 적재 테이블로부터 상기 제 1 양품 반도체 패키지를 상기 적재 준비 테이블로 이송하는 제 1 적재 피커 및 상기 적재 준비 테이블로부터 상기 제 1 및 제 2 양품 반도체 패키지를 양품 적재 트레이로 이송하는 제 2 적재 피커를 포함한다.

Description

반도체 패키지 분류 설비 및 분류 방법{Classifying equipment and classifying method for semiconductor package}
본 발명은 기판에서 절단된 반도체 패키지를 양품과 불량품으로 분류하는 분류 설비 및 분류 방법에 대한 것이다.
기판에서 절단된 반도체 패키지를 비전 검사를 통해 양품과 불량품으로 분류하고, 이 분류된 반도체 패키지를 적재 트레이에 적재하기 위해 이송 피커 및 적재 피커를 사용한다.
본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 공정의 단순화 및 공정 소요 시간의 단축을 가져오는 반도체 패키지 분류 설비를 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 다른 기술적 과제는 공정의 단순화 및 공정 소요 시간의 단축을 가져오는 반도체 패키지 분류 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해 될 수 있을 것이다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 태양에 따른 반도체 패키지 분류 설비는, 다수의 제 1 양품 반도체 패키지를 수납하는 일시 적재 테이블, 다수의 피검사 반도체 패키지를 수납하는 적재 준비 테이블, 상기 피검사 반도체 패키지를 검사하여, 제 2 양품 반도체 패키지와 불량품 반도체 패키지로 구분하는 제 1 검사부, 상기 검사 결과에 따라, 상기 불량품 반도체 패키지를 제거하고, 상기 일시 적재 테이블로부터 상기 제 1 양품 반도체 패키지를 상기 적재 준비 테이블로 이송하는 제 1 적재 피커 및 상기 적재 준비 테이블로부터 상기 제 1 및 제 2 양품 반도체 패키지를 양품 적재 트레이로 이송하는 제 2 적재 피커를 포함한다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 다른 태양에 따른 반도체 패키지 분류 방법은, 다수의 제 1 양품 반도체 패키지를 일시 적재 테이블에 수납하고, 다수의 피검사 반도체 패키지를 적재 준비 테이블에 수납하고, 상기 피검사 반도체 패키지를 검사하여, 제 2 양품 반도체 패키지와 불량품 반도체 패키지로 구분하고, 상기 검사 결과에 따라, 상기 불량품 반도체 패키지를 제거하고, 상기 일시 적재 테이블로부터 상기 제 1 양품 반도체 패키지를 상기 적재 준비 테이블로 이송하고 및 상기 적재 준비 테이블로부터 상기 제 1 및 제 2 양품 반도체 패키지를 양품 적재 트레이로 이송하는 것을 포함한다.
본 발명은 공정의 단순화 및 공정 소요 시간의 단축을 가져오는 반도체 패키지 분류 설비 및 분류 방법을 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 분류 설비의 간략 평면도이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 분류 방법에 대한 흐름도이다.
도 3은 기판이 다수의 반도체 패키지로 절단된 상태를 도시한 도면이다.
도 4는 도 3의 절단된 반도체 패키지를 적재하는 데 소요되는 시간을 측정하기 위한 시뮬레이션의 결과를 나타낸 표이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 게시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 게시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소 외에 하나 이상의 다른 구성요소의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 구성 요소와 다른 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 구성요소들의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 구성요소를 뒤집을 경우, 다른 구성요소의 "아래(below)"또는 "아래(beneath)"로 기술된 구성요소는 다른 구성요소의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 구성요소는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 분류 설비의 간략 평면도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 분류 설비는 절단 수단(100), 세척 수단(200), 유닛 피커(300), 버퍼 피커(500), 트레이 피커(1500), 버퍼 테이블(600), 제 1 및 제 2 검사부(400, 900), 리버스 테이블(700), 적재 준비 테이블(800), 일시 적재 테이블(1100), 제 1 적재 피커(1300), 제 2 적재 피커(1400) 및 트레이 피커(1500)를 포함한다.
절단 수단(100)은 기판(1600)을 단일의 칩을 포함하는 반도체 패키지(1700)인 유닛 단위로 절단할 수 있다. 반도체 패키징 과정에서 기판(1600)에는 복수 개의 칩이 솔더볼 등을 통해서 접착될 수 있다. 이 기판(1600)을 단일의 칩만을 포함하는 반도체 패키지(1700)로 절단하기 위해 절단 날(blade) 등을 포함하는 절단 수단(100)을 사용할 수 있다.
절단 작업은 코너 절단, X방향 절단, Y방향 절단을 수행할 수 있으며, 이 과정에만 국한 되는 것은 아니다. 이 절단으로 형성된 반도체 패키지가 피검사 반도체 패키지(1700)가 될 수 있다.
세척 수단(200)은 절단된 피검사 반도체 패키지(1700)를 세정 및 건조하는 역할을 수행한다. 절단 수단(100)을 통해 기판(1600)으로부터 절단된 반도체 패키지(1700)는 유닛 피커(300)에 의해 세척 장소로 이동된 후, 세척 수단(200)은 절단 작업 중에 생성된 오염 물질을 제거할 수 있다.
유닛 피커(300)는 앞에서 언급했듯이, 절단 과정에 의해 생성된 반도체 패키지(1700)를 세척 장소로 이송하는 역할 및 세척된 반도체 패키지(1700)를 버퍼 테이블(600)로 이송하는 역할을 할 수 있다.
버퍼 테이블(600)은 세척 후 이송된 반도체 패키지(1700)의 솔더볼의 접합 상태를 검사하는 장소일 수 있다. 반도체 패키지(1700)는 솔더볼이 위로 향하는 방향으로 버퍼 테이블(600)에 이송될 수 있으며, 제 1 검사부(400)인 비전 검사 장비를 통해 솔더볼의 접합 상태를 검사하게 된다. 물론, 검사 장비는 비전 장비뿐만 아니라 접합 상태를 체크할 수 있는 장비면 어느 것이나 가능하다.
이 검사를 통해, 접합 상태가 양호한 양품 반도체 패키지와 접합 상태가 불량한 반도체 패키지를 분류하고 이에 대한 정보를 반도체 설비 제어부(미도시)에 저장할 수 있다. 이 정보는 추후에 제 2 양품 반도체 패키지와 불량품 반도체 패키지를 선별하는 작업에 활용될 수 있다.
버퍼 피커(500)는 버퍼 테이블(600)에서 솔더볼 접합 상태 검사를 마친 반도체 패키지(1700)를 리버스 테이블(700)로 이송하는 역할을 할 수 있다.
리버스 테이블(700)은 리버스 수단(미도시)을 포함하며, 이 리버스 수단은 솔더볼 접합 상태 검사 종료 후 이송된 반도체 패키지(1700)를 위로 향하고 있던 솔더볼을 아래로 향하도록 반도체 패키지(1700)를 뒤집는 역할을 할 수 있다. 이렇게 뒤집어진 반도체 패키지(1700)는 적재 준비 테이블(800)로 이송될 수 있다.
적재 준비 테이블(800)은 반도체 패키지(1700)에 표시된 마크의 상태 검사 장소 및 반도체 패키지(1700)가 트레이에 수납되기 전에 대기 장소로 사용될 수 있다. 적재 준비 테이블(800)에서 제 2 검사부(900)인 비전 검사 수단을 통해 뒤집어 진 상태로 이송된 반도체 패키지(1700)의 상면에 표시된 마크(예: 제조 회사의 로고 등)의 상태를 검사할 수 있다.
반도체 패키지(1700) 분류 과정(예: 세척 과정) 중에 패키지 상에 표시된 마크의 표시상태가 불량해 질 수 있으며, 그 결과 마크의 내용을 시각적으로 인식할 수 없을 수도 있다. 따라서 이러한 문제점이 발생 했는가를 적재 준비 테이블(800)에서 검사할 수 있다.
검사 결과는 분류 설비의 제어부에 저장될 수 있으며, 이 저장된 결과는 추후에 제 2 양품 반도체 패키지와 불량품 반도체 패키지를 구별하는 기준이 될 수 있다.
제 1 및 제 2 검사부(400, 900)는 앞에서 언급했듯이 솔더볼의 접합 상태를 검사하는 역할과 마크의 상태를 검사하는 역할을 할 수 있다. 이 검사부는 카메라를 이용한 비전 장비 또는 레이저를 이용한 센서 등을 사용할 수 있으나, 이에 국한되는 것은 아니다.
일시 적재 테이블(1100)은 반도체 패키지를 트레이에 수납하기 전에 분류 공정을 시작하기 전에 제 1 양품 반도체 패키지가 기 수납되는 장소일 수 있다. 제 1 및 제 2 검사 결과를 근거로 이송된 반도체 패키지(1700)는 제 2 양품 반도체 패키지와 불량품 반도체 패키지로 분류될 수 있으며, 불량품 반도체 패키지는 제 1 적재 피커(1300)를 통해 불량품 적재 트레이(1000)에 적재될 수 있다.
또한, 제 1 피커를 사용하여 적재 준비 테이블에 수납된 제 2 양품 반도체 패키지 중 일부를 일시 적재 준비 테이블에 이송한다. 이 이송된 제 2 양품 반도체 패키지는 제 1 양품 반도체 패키지가 된다.
이럴 경우, 적재 준비 테이블(800)에는 제 1 적재 피커(1300)를 통해 이송된 불량품 반도체 패키지의 개수만큼 반도체 패키지(1700)가 비게 된다. 이 빈 자리를 채우기 위해 제 1 적재 피커(1300)를 통해 일시 적재 테이블(1100)에 기 적재되어 있던 제 1 양품 반도체 패키지가 적재 준비 테이블(800)로 이송될 수 있다.
제 1 적재 피커(1300)는 제 1 및 제 2 검사를 통해 불량품 반도체 패키지(1700)로 판정된 반도체 패키지(1700)는 적재 준비 테이블(800)에서 불량품 적재 트레이(1000)로 이송하여 적재할 수 있다.
동시에 불량품 적재 트레이(1000)에 적재된 반도체 패키지 개수만큼 일시 적재 테이블(1100)에 수납남되어 있는 제 1 양품 반도체 패키지(1700)를 적재 준비 테이블(800)로 이송할 수 있다. 물론, 불량품 적재 트레이(1000)에 적재된 반도체 패키지 개수 이상의 제 1 양품 반도체 패키지가 적재 준비 테이블(800)로 이송될 수도 있다.
또한, 추가적으로 일시 적재 테이블(1100)에 남아 있는 제 1 양품 반도체 패키지를 양품 적재 트레이(1200)에 적재하는 역할을 할 수 있다.
제 2 적재 피커는 적재 준비 테이블(800)에 놓여 있는 양품 반도체 패키지(제 1 및 제 2 양품 반도체 패키지)를 양품 적재 트레이(1200)에 적재하는 역할을 할 수 있다. 이렇게 양품 반도체 패키지만을 전용으로 적재하는 피커를 사용함으로써, 분류 공정 시간의 단축을 가져오며, 이에 대한 내용은 추후에 설명한다.
트레이 피커(1500)는 양품 적재 트레이(1200) 및 불량품 적재 트레이(1000)를 적재 장소에 공급하는 역할을 할 수 있다.
마지막으로 피커에 대해서 좀 더 살펴 보면, 유닛 피커(300), 버퍼 피커(500), 제 1 적재 피커(1300) 및 제 2 적재 피커(1400)는 1회 픽업 시, 8개 이상의 반도체 패키지를 픽업할 수 있다. 또한, 1 회 적재 시, 8개 이상의 반도체 패키지를 적재할 수도 있다.
이 피커는 고무 재질의 패드를 포함하는 데, 반도체 패키지(1700)를 픽업할 수 있는 재료 또는 형태라면 어느 것이나 피커를 구성할 수 있다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 분류 방법에 대한 흐름도이다.
도 2를 참조하면, 기판(1600)을 절단 수단(100)을 사용하여 반도체 패키지(1700)로 절단한다(S100). 반도체 패키징 과정을 통해, 기판(1600)에는 다수의 반도체 칩이 배열되어 있을 수 있다. 이러한 기판(1600)을 단일의 반도체 칩을 포함하는 피검사 반도체 패키지(1700)로 분할하기 위해, 기판(1600)을 절단할 수 있다.
기판(1600) 절단으로 생성된 반도체 패키지(1700)를 세척한다(S200). 절단 과정 등에서 피검사 반도체 패키지(1700)에는 오염 물질이 묻어 있을 수 있으며, 이러한 오염 물질은 반도체 칩의 전기적 성능을 떨어뜨릴 수 있다. 따라서, 다수의 반도체 패키지(1700)를 유닛 피커(300)를 통해 세척 수단(200)으로 이동시킨 후, 세정 및 건조를 실시할 수 있다.
세척이 끝난 반도체 패키지(1700)의 솔더볼 접합 상태를 검사한다(S300). 세척이 끝난 반도체 패키지(1700)는 유닛 피커(300)에 의해 버퍼 테이블(600)로 이송된다. 이송된 반도체 패키지(1700)는 솔더볼이 위를 향하도록 버퍼 테이블(600)에 위치한다. 제 1 검사부(400)인 비전 검사 장비는 위를 향하고 있는 솔더볼의 접합 상태를 검사할 수 있다. 이 검사 결과를 분류 설비의 제어부에 저장한 후, 이 저장된 정보를 근거로 추후에 양품 반도체 패키지와 불량품 반도체 패키지로 분류하게 된다.
이 후, 반도체 패키지(1700)는 적재 준비 테이블(800)로 이송되어, 패키지에 표시된 마크의 상태를 검사한다(S400). 솔더볼 접합 상태 검사를 마친 후 버퍼 피커(500)를 통해 피검사 반도체 패키지(1700)는 리버스 테이블(700)로 이송된다. 그 후, 리버스 테이블(700)의 리버스 수단에 의해 위를 향하던 솔더볼이 아래로 향하도록 반도체 패키지(1700)가 뒤집어진다.
뒤집어진 반도체 패키지(1700)가 적재 준비 테이블(800)로 이송된 후, 그곳에서 제 2 검사부(900)인 비전 수단에 의해 반도체 패키지(1700)에 표시된 마크의 상태를 검사한다. 마크는 제조 회사의 로고일 수 있으며, 세척 과정 등 분류 공정 중에 이러한 마크의 표시 상태가 훼손될 수 있다. 따라서, 이러한 훼손 여부를 검사하여 반도체 패키지(1700)의 불량 여부를 판단할 수 있다.
비전 수단을 통한 마크 상태 검사의 결과는 분류 설비의 제어부에 저장되어, 추후에 반도체 패키지(1700)가 양품인지 불량품인지를 판단하는 기준이 될 수 있다.
제 1 및 제 2 검사 결과를 근거로 불량품으로 판단된 반도체 패키지(1700)를 제 1 적재 피커(1300)를 통해 불량품 적재 트레이(1000)에 적재한다(S500). 분류 설비 제어부에 저장된 솔더볼 접합 상태 검사 결과 및 마크 표시 상태 검사 결과를 근거로 적재 준비 테이블(800)에 있는 반도체 패키지(1700)를 제 2 양품 반도체 패키지와 불량품 반도체 패키지로 분류한다.
불량품으로 분류된 반도체 패키지(1700)는 제 1 적재 피커(1300)를 통해 불량품 적재 트레이(1000)에 적재된다.
제 1 적재 피커를 사용하여 일시 적재 테이블에 있던 양품을 적재 준비 테이블에 적재한다(S600). 동시에, 일시 적재 테이블(1100)에 기 적재되어 있는 제 1 양품 반도체 패키지를 제 1 적재 피커(1300)를 통해 적재 준비 테이블(800)에서 불량품 적재 트레이(1000)로 이송된 불량품 반도체 패키지(1700) 개수만큼 이송한다. 물론, 경우에 따라서는 불량품 적재 트레이(1000)로 이송된 불량품 반도체 패키지 개수 이상의 제 1 양품 반도체 패키지가 적재 준비 테이블(800)로 이송될 수도 있다.
적재 준비 테이블(800)에 적재되어 있는 양품 반도체 패키지를 제 2 적재 피커(1400)를 통해 양품 적재 트레이(1200)에 적재한다(S7600). 제 1 및 제 2 검사 결과 양품으로 분류된 제 2 반도체 패키지 및 일시 적재 테이블(1100)에서 이송된 제 1 양품 반도체 패키지를 제 2 적재 피커(1400)를 통해 양품 적재 트레이(1200)에 적재한다. 즉, 제 2 적재 피커(1400)는 양품 반도체 패키지만을 양품 적재 트레이(1200)에 적재하는 역할만을 수행한다.
추가적으로, 일시 적재 테이블(1100)에 남아 있는 양품 반도체 패키지를 제 1 적재 피커(1300)를 사용하여 양품 적재 트레이(1200)에 적재한다(S700). 일시 적재 테이블(1100)에 기 적재되어 있던 제 1 양품 반도체 패키지 중 적재 준비 테이블(800)에 있던 불량품 반도체 패키지와 대체되고 남은 제 1 양품 반도체 패키지를 제 1 적재 피커(1300)를 사용하여 양품 적재 트레이(1200)에 적재한다.
도 3은 기판이 다수의 반도체 패키지로 절단된 상태를 도시한 도면이다. 도 4는 도 3의 절단된 반도체 패키지를 적재하는 데 소요되는 시간을 측정하기 위한 모의 실험의 결과를 나타낸 표이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 단일의 기판(1600)이 180개의 반도체 패키지(1700)로 절단될 수 있음을 보여준다. 본 모의 실험에서는, 반도체 패키지(1700)가 10％의 불량률을 가진다는 가정하에, 180개의 반도체 패키지(1700) 중에서 18개가 불량품 반도체 패키지이다. 이 불량품 반도체 패키지는 도면상에서 사선으로 표시되어 있다. 즉, 6번, 12번, 21번, 25번,..., 125번, 138번, 146번 반도체 패키지(1700)가 불량품 반도체 패키지이다.
또한, 본 발명에서의 피커는 최대 8개의 반도체 패키지(1700)를 픽업, 이송 및 적재할 수 있다고 가정한다. 이러한 피커의 능력(스펙)을 고려하여, 절단된 반도체 패키지(1700)를 8개씩 묶어서 구획을 정하였다. 즉, 작은 사각형 안에 표시가 없는 8개의 사각형과 점이 표시되어 있는 8개의 사각형으로 번갈아 구획이 나뉘어 있다. 마지막 구획은 사각형의 개수가 모자라 4개의 사각형이 한 구획이 된다.
도 4에 표시된 용어의 정의를 보면, 1회 픽업은 동일 행에 8개의 반도체 패키지(1700)가 모두 위치하여, 피커가 이동하지 않고 한번에 8개의 반도체 패키지(1700)를 이송할 수 있는 경우이며, 2회 픽업은 8개의 반도체 패키지(1700)가 두 개의 행에 나뉘어 위치하고 있어, 피커의 이동이 필요한 경우이다.
예를 들어, 1번부터 8번까지 포함하는 구획은 1회 픽업이 가능한 반면에, 25번부터 32번까지 포함하는 구획은 2획 픽업이 이루어 진다.
1회 적재는 피커로 포획한 8개의 반도체 패키지(1700) 모두 양품 반도체 패키지로서 양품 적재 트레이(1200)에 모두 반도체 패키지(1700)를 적재할 수 있어 전체 적재 회수가 1회인 경우이다.
예를 들어, 129번부터 136번까지 포함하는 구획, 153번부터 160번까지 포함하는 구획, 161번부터 168번까지 포함하는 구획, 169번부터 176번까지 포함하는 구획 및 177번부터 180번까지 포함하는 구획으로 총 5구획이 존재한다.
2회 적재는 한 구획을 구성하는 8개의 반도체 패키지(1700) 중에서 첫번째와 마지막에 불량품 반도체가 있는 경우에 이루어 진다. 만약, 첫번째에 불량품 반도체 패키지가 있을 경우, 처음에는 불량품 적재 트레이(1000)에 불량품 반도체 패키지를 적재하고, 나머지 7개의 반도체 패키지를 양품 적재 트레이(1200)에 적재하여 2회의 적재가 이루어진다.
예를 들어, 25번부터 32번까지 포함하는 구획, 49번부터 56번까지 포함하는 구획, 57번부터 64번까지 포함하는 구획, 89번부터 96번까지 포함하는 구획으로 총 4구획이 존재한다.
3회 적재는 한 구획을 구성하는 8개의 반도체 패키지(1700) 중에서 첫번째와 마지막 반도체 패키지를 제외한 나머지 반도체 패키지에 불량품 반도체가 있는 경우에 이루어 진다. 만약 두번째 반도체 패키지가 불량품일 경우, 첫번째 반도체 패키지를 양품 적재 트레이(1200)에 적재하고, 두번째 반도체 패키지를 불량품 적재 트레이(1000)에 적재한 후, 마지막으로 나머지 반도체 패키지를 불량품 적재 트레이(1000)에 적재한다.
예를 들어, 1번부터 8번까지 포함하는 구획,..., 145번부터 152번까지 포함하는 구획으로 총 14구획이 존재한다.
이하, 상기의 가정을 전제로 피커의 개수를 다르게 하여 수행한 모의 실험의 결과를 상세히 설명한다.
단일의 적재 피커를 사용하는 경우를 살펴 보면, 1회 픽업 19회 및 2회 픽업 4회가 수행되어 총 픽업 타임이 12.3초가 걸린다. 이 픽업 시간은 2개의 적재 피커를 사용하는 경우도 동일하다.
적재 피커가 하나만 사용되므로, 단일의 적재 피커가 불량품과 양품 모두를 적재해야 하며, 양품 적재 트레이(1200)와 불량품 적재 트레이(1000)를 왕복 이동하게 된다. 따라서, 8개의 반도체 패키지(1700)를 적재하기 위해서는 최대 3회 적재가 수행된다.
결국, 양품 적재 트레이(1200)에 180개의 양품 반도체를 적재하는 데 소요되는 시간은, 1회 적재 5회, 2회 적재 4회 및 3회 적재 14회가 수행되어 총 33초의 적재 시간이 소요된다.
두 개의 적재 피커를 사용하는 경우를 살펴보면, 이 경우는 양품 반도체 패키지(1700)를 양품 적재 트레이(1200)에 적재하는 피커가 따로 존재한다. 제 1 적재 피커(1300)는 적재 준비 테이블(800)의 불량품을 양품으로 대체하는 역할을 수행하며, 제 2 적재 피커는 원래 있던 양품 반도체 패키지 및 대체된 양품 반도체 패키지를 양품 적재 트레이(1200)에 적재만을 담당한다.
따라서, 180개의 반도체 패키지(1700)를 양품 적재 트레이(1200)에 적재하는 데 소요되는 시간은 제 2 적재 피커가 180개의 양품 반도체 패키지를 적재하는 데 소요되는 시간만을 고려하면 되므로, 1회의 적재가 23회 이루어져 총 적재 시간은 13.8초가 소요된다.
결론적으로, 두 경우를 비교해 보았을 때, 픽업 시간은 동일하지만, 적재 시간에서 단일의 피커를 사용할 경우는 33초가 소요되는 반면에, 두 개의 피커를 사용하는 경우는 13.8초가 소요된다.
생산성 향상 정도를 계산해 보면, (두 개의 피커를 사용하는 경우)/(단일의 피커를 사용하는 경우)=(12.3+13.8)/(12.3+33)=1.73이 되어, 73％정도의 생산성 향상 효과가 나타난다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
100: 절단 수단 200: 세척 수단
300: 유닛 피커 400: 제 1 검사부
500: 버퍼 피커 600: 버퍼 테이블
700: 리버스 테이블 800: 적재 준비 테이블
900: 제 2 검사부 1000: 불량품 적재 트레이 1100: 일시 적재 테이블 1200: 양품 적재 트레이
1300: 제 1 적재 피커 1400: 제 2 적재 피커
1500: 트레이 피커 1600: 기판
1700: 반도체 패키지

Claims (10)

  1. 다수의 제 1 양품 반도체 패키지를 수납하는 일시 적재 테이블;
    다수의 피검사 반도체 패키지를 수납하는 적재 준비 테이블;
    상기 피검사 반도체 패키지를 검사하여, 제 2 양품 반도체 패키지와 불량품 반도체 패키지로 구분하는 제 1 검사부;
    상기 검사 결과에 따라, 상기 불량품 반도체 패키지를 제거하고, 상기 일시 적재 테이블로부터 상기 제 1 양품 반도체 패키지를 상기 적재 준비 테이블로 이송하는 제 1 적재 피커; 및
    상기 적재 준비 테이블로부터 상기 제 1 및 제 2 양품 반도체 패키지를 양품 적재 트레이로 이송하는 제 2 적재 피커를 포함하는 반도체 패키지 분류 설비.
  2. 제 1항에 있어서,
    기판을 상기 다수의 피검사 반도체 패키지로 절단하는 절단 수단을 더 포함하는 반도체 패키지 분류 설비.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 다수의 피검사 반도체 패키지의 솔더볼 접합 상태를 검사하는 제 2 검사부를 더 포함하는 반도체 패키지 분류 설비.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 적재 피커는 상기 제 1 양품 반도체 패키지 중 상기 적재 준비 테이블로 이송되고 남은 상기 제 1 양품 반도체 패키지를 상기 양품 적재 트레이에 적재하는 것을 더 포함하는 반도체 패키지 분류 설비.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 검사부는 상기 다수의 피검사 반도체 패키지 상에 표시된 마크를 검사하는 반도체 패키지 분류 설비.
  6. 다수의 제 1 양품 반도체 패키지를 일시 적재 테이블에 수납하고;
    다수의 피검사 반도체 패키지를 적재 준비 테이블에 수납하고;
    상기 피검사 반도체 패키지를 검사하여, 제 2 양품 반도체 패키지와 불량품 반도체 패키지로 구분하고;
    상기 검사 결과에 따라, 상기 불량품 반도체 패키지를 제거하고, 상기 일시 적재 테이블로부터 상기 제 1 양품 반도체 패키지를 상기 적재 준비 테이블로 이송하고; 및
    상기 적재 준비 테이블로부터 상기 제 1 및 제 2 양품 반도체 패키지를 양품 적재 트레이로 이송하는 것을 포함하는 반도체 패키지 분류 방법.
  7. 제 12항에 있어서,
    기판을 상기 다수의 피검사 반도체 패키지로 절단하는 것을 더 포함하는 반도체 패키지 분류 방법.
  8. 제 12항에 있어서,
    상기 다수의 피검사 반도체 패키지의 솔더볼 접합 상태를 검사하는 것을 더 포함하는 반도체 패키지 분류 방법.
  9. 제 12항에 있어서,
    상기 제 1 양품 반도체 패키지 중 상기 적재 준비 테이블로 이송되고 남은 상기 제 1 양품 반도체 패키지를 상기 양품 적재 트레이에 적재하는 것을 더 포함하는 반도체 패키지 분류 방법.
  10. 제 12항에 있어서,
    상기 피검사 반도체 패키지를 검사하는 것은 상기 피검사 반도체 패키지 상에 표시된 마크를 검사하는 반도체 패키지 분류 방법.
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