DE10128665A1

DE10128665A1 - Verfahren und Vorrichtung zur Bearbeitung von Waferlosen in der Halbleiterfertigung

Info

Publication number: DE10128665A1
Application number: DE10128665A
Authority: DE
Inventors: Mandy Vogel
Original assignee: Infineon Technologies AG
Current assignee: Infineon Technologies AG
Priority date: 2001-06-15
Filing date: 2001-06-15
Publication date: 2003-01-02

Abstract

Die vorliegende Erfindung schafft ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Bearbeitung von Waferlosen in der Halbleiterfertigung, welche in Behältern (1, 2) zur Aufnahme von mehreren Wafern ( A, B, C, D, E, F, G) zwischen verschiedenen Prozessstationen (3, 7) transportiert werden, mit folgenden Schritten: Zuführen eines ersten Behälters (1) mit mehreren Wafern (A, B, ..., G) zu einer ersten Prozessstation (3), Durchführen des der ersten Prozessstation (3) zugeordneten Prozesses; Zuführen des prozessierten Wafer (A, B, ..., G) in dem ersten Behälter (1) zu einer ersten Klassifizierungsstation (4); Klassifizieren der Wafer (A, B, ..., G) in dem ersten Behälter (1) und Speichern des Klassifizierungsergebnisses in einer Speichereinrichtung (5); Zuführen der klassifizierten Wafer (A, B, ..., G) in dem ersten Behälter (1) zu einer ersten automatischen Sortierstation (6); und automatisches Sortieren der Wafer (A, B, ..., G) in dem ersten Behälter (1) an der ersten speziellen Sortierstation (6) oder der ersten Prozessstation (3) mit Sortierfunktionalität, basierend auf dem gespeicherten Klassifizierungsergebnis.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Bearbeitung von Waferlosen in der Halbleiterfertigung, welche in Behältern zur Aufnahme von mehreren Wafern zwischen verschiedenen Prozessstationen transportiert werden.
Aufgrund der hohen Fertigungsstückzahlen von Waferscheiben spielen die Kosten und die Fehlerminimierung eine große wirtschaftliche Rolle. Bisher erfolgt eine Bearbeitung von Waferlosen mittels Zuführen der Wafer zu einer Prozessstation, anschließender Kontrolle des getätigten Prozessschrittes und manuelle Eingabe der Kontrollergebnisse in eine zugeordnete Maschine, die auf Grundlage der manuell eingegebenen Daten die entsprechenden Wafer sortiert und weiterbearbeitet.
Dieses Verfahren ist zum einen recht aufwendig, da die einzelnen Klassifizierungsdaten manuell für jeden einzelnen, vermessenen Wafer eingegeben werden müssen. Zudem stellt dieses Verfahren eine große Fehlerquelle dar, denn durch eine fehlerhafte manuelle Eingabe kommt der gesamte Herstellungsprozess der Wafer in einem Behälter außer Tritt und es entsteht eine ganze Reihe von fehlerhaft produzierten Waferscheiben bzw. Waferlosen.
Es ist daher die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren und eine Vorrichtung für einen einfacheren und fehlerreduzierten Bearbeitungsablauf von Waferlosen in der Halbleiterfertigung zu schaffen.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch das Verfahren mit den im Patentanspruch 1 angegebenen Merkmalen und die Vorrichtung mit den im Patentanspruch 14 angegebenen Merkmalen gelöst.
Die vorliegende Erfindung schafft ein Verfahren zur Bearbeitung von Waferlosen in der Halbleiterfertigung, welche in Behältern zur Aufnahme von mehreren Wafern zwischen verschiedenen Prozessstationen transportiert werden, mit folgenden Schritten: Zuführen eines ersten Behälters mit mehreren Wafern zu einer ersten Prozessstation; Durchführen des der ersten Prozessstation zugeordneten Prozesses Zuführen der prozessierten Wafer in den ersten Behälter zu einer ersten Klassifizierungsstation; Klassifizieren der Wafer in dem ersten Behälter und Speichern des Klassifizierungsergebnisses in einer Speichereinrichtung; Zuführen der klassifizierten Wafer in dem ersten Behälter zu einer ersten automatischen Sortierstation; und automatisches Sortieren der Wafer in dem ersten Behälter an der ersten Sortierstation basierend auf dem gespeicherten Klassifizierungsergebnis.
Das erfindungsgemäßige Verfahren und die entsprechende Vorrichtung bieten den Vorteil, dass eine automatische Bearbeitung der Waferlose erreicht wird, wodurch die Herstellungszeit verkürzt, die Fehlerquote erheblich verringert und somit Herstellungskosten eingespart werden können.
Zudem können aufgrund der automatischen Bearbeitung die Kapazitäten der Anlagen, beispielsweise von Sortier- und Prozessstationen, besser ausgenützt werden.
In den Unteransprüchen finden sich vorteilhafte Weiterbildungen und Verbesserungen des in Anspruch 1 angegebenen Verfahrens und der in Anspruch 14 angegebenen Vorrichtung.
Gemäß einer bevorzugten Weiterbildung werden die Wafer an der ersten Sortierstation logisch in dem ersten Behälter sortiert. Somit sind keine weiteren zusätzlichen Behälter zur Aufnahme der aussortierten Wafer notwendig und eine kleinere Maschinenauslegung ist möglich.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung werden die Wafer an der ersten Sortierstation physikalisch in mindestens zwei Behälter sortiert. Somit können diese nach dem Sortieren gleichzeitig weiteren Prozesstationen zugeführt werden, wobei an den weiteren Prozesstationen unterschiedliche Prozessschritte ausführbar sind.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung werden der oder die Behälter für eine weitere Bearbeitung der entsprechend sortierten Wafer erneut der ersten Prozessstation zugeführt. Dieser Prozesskreislauf kann beliebig oft bis zu einer optimierten Waferqualität bzw. bis zum Erreichen eines bestimmten Merkmals wiederholt werden.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung wird nach der Durchführung der Prozesse an den zweiten Prozessstationen jeder Behälter jeweils einer zweiten Klassifizierungsstation für eine weitere Klassifizierung der Wafer in den einzelnen Behältern und zum Speichern des weiteren Klassifizierungsergebnisses zugeführt.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung werden nach der Klassifizierung durch die zweite Klassifizierungsstation die Wafer in den einzelnen Behältern jeweils an zweite Sotierstationen basierend auf den Klassifizierungsergebnissen automatisch sortiert. Auch in diesem Fall kann entweder der sogenannte Re-Work-Path eingeschlagen oder die Wafer neuen Prozessstationen zugeführt werden.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung werden Speichereinrichtungen für eine Übertragung der entsprechenden Daten über das jeweilige Klassifizierungsergebnis mit der zugeordneten Klassifizierungsstation und der zugeordneten Sortierstation verbunden. Somit können die jeweiligen zugeordneten Stationen automatisch auf die in der jeweiligen Speichereinrichtung gespeicherten Klassifizierungsergebnisse zugreifen und auf diesen basierend die Wafer für die weiteren Prozessschritte sortieren.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung wird die jeweilige Speichereinrichtung zur Speicherung des Klassifizierungsergebnisses oder eines Schlüssels zur Zuordnung gespeicherter Daten, beispielsweise zur jeweiligen Behälter-Nummer, an dem entsprechenden Behälter angeordnet, beispielsweise in Form eines Chips.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung werden für eine Klassifizierung der Wafer die Partikelfehleranzahl, die Reflexion von einfallendem Licht, die Schichtdicke bzw. andere geometrische Abmessungen, die Dotierung, der elektrische Widerstand oder dergleichen gemessen. Anhand dieser Klassifizierungsmerkmale können die einzelnen Wafer in Gruppen für weitere gemeinsame Prozessschritte eingeteilt bzw. sortiert werden.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung beträgt die Befüllmenge eines Behälters bzw. FOUPs vorzugsweise 25 Wafer, um die volle Kapazität nutzen zu können.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung werden in den Prozessstationen beispielsweise Implantations-, thermische Rapid-Annealing-, Photolackierungs-, Photolithographie-, Nassätz-, Trockenätz-, Sputter-, CMP-Prozesse oder ähnliche Prozesse ausgeführt.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung werden in die einzelnen Prozessstationen die entsprechenden Sortierstationen integriert, d. h. mit einer Sortierfunktionalität ausgestattet.
Im weiteren werden bevorzugte Ausführungsformen des erfindungsgemäßen Verfahrens bzw. der erfindungsgemäßen Vorrichtung unter Bezugnahme auf die beigefügte Figur zur Erläuterung erfindungswesentlicher Merkmale beschrieben.
Von den Figuren zeigen:
Fig. 1 ein Blockschaltbild eines Verfahrens zur Bearbeitung von Waferlosen gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung; und
Fig. 2 ein Blockschaltbild eines Verfahrens zur Bearbeitung von Waferlosen gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung.
In den Figuren bezeichnen gleiche Bezugszeichen gleiche oder funktionsgleiche Komponenten.
Fig. 1 illustriert ein Blockschaltbild eines Verfahrens zur Bearbeitung von Waferlosen gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung.
Es befinden sich beispielsweise sieben Waferscheiben, in Fig. 1 gekennzeichnet durch A, B, C, D, E, F, G, in einem Behälter 1, einem sog. FOUP (Front Opening Unified Pods), und bilden zusammen ein Waferlos, d. h. eine Gruppe von Wafern, die mit dem selben Herstellungsprozess bearbeitet werden sollen. In der Praxis beträgt die Losgröße vorzugsweise 25 Wafer, jedoch ist in den Figuren aus Gründen der Übersichtlichkeit die Losgröße auf 7 festgelegt. Die einzelnen Wafer A, B, . . ., G sind in dem Behälter 1 über Führungsschlitze gelagert, wobei für eine schadlose Entnahme der einzelnen Wafer vorzugsweise ein vorbestimmter Abstand zwischen zwei benachbarten Waferscheiben vorgesehen ist, um beispielsweise mit einer Entnahmevorrichtung unter die entsprechende Waferscheibe greifen zu können.
Der Behälter 1 mitsamt den Waferscheiben A, B, . . ., G wird über eine Zuführeinrichtung zu einer ersten Prozessstation 3 transportiert. An der Prozessstation 1 werden die einzelnen Wafer A, B, . . ., G einem einheitlichen Prozessschritt unterworfen, beispielsweise einem Dotierungsprozess der Silizium- Waferscheibe mittels Implantation von Fremdatomen.
Es sei vorab erwähnt, dass bei den einzelnen Prozessstationen 3, 7, 7' sämtlich bekannte Waferbearbeitungsschritte, wie beispielsweise Photolackieren, Lithographieprozesse, Nassätzen, Trockenätzen, Sputtern, CMP-Prozesse oder dergleichen, zusätzlich zu der oben genannten Implantation durchgeführt werden können.
Für die Waferbearbeitung an der ersten Prozessstation 3 werden die einzelnen Waferscheiben A, B, . . ., G nacheinander mittels einer Entnahmeeinrichtung aus dem Behälter 1 entnommen, in die entsprechende Prozesskammer der Prozessstation 3 geführt und entsprechend prozessiert. Nach diesem Prozessvorgang wird gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel die entsprechende Waferscheibe zurück in den Behälter 1 in den entsprechenden Schlitz zurückgesetzt. Dieser Vorgang wird mit den einzelnen Waferscheiben A, B, . . ., G nacheinander wiederholt.
Danach werden die prozessierten Wafer in dem Behälter 1 mittels einer weiteren Zuführeinrichtung einer ersten Klassifizierungsstation 4 zugeführt. An dieser Klassifizierungsstation 4 werden die prozessierten Waferscheiben einzeln auf bestimmte Merkmale geprüft bzw. vermessen.
Solche Klassifizierungsmerkmale können beispielsweise die Anzahl der Partikelfehler, die Reflexion von einfallenden Licht, die Schichtdicke bzw. andere geometrische Abmessungen, die Dotierung, der elektrische Widerstand der Waferscheiben oder dergleichen sein.
Anhand der gemessenen Daten bezüglich bestimmter Merkmalskriterien werden die einzelnen Wafer A, B, . . ., G in dem ersten Behälter 1 entsprechend klassifiziert. Das ermittelte Klassifizierungsergebnis wird vorteilhaft in einer Speichereinrichtung 5 abgespeichert.
Anschließend wird der Behälter 1 zusammen mit den Waferscheiben an eine erste automatische Sortierstation 6 geliefert. Die automatische Sortierstation 6 sortiert die in dem Behälter 1 vorhandenen Waferscheiben A, B, . . ., G automatisch basierend auf dem vorher ermittelten Klassifizierungsergebnis. Daher ist die Speichereinrichtung 5 mindestens sowohl mit der ersten Klassifizierungsstation 4 als auch mit ersten Sortierstation 6 für eine Übertragung der jeweiligen Klassifizierungsdaten verbunden. Die von der ersten Klassifizierungsstation 4 gemessenen Daten werden mittels der Speichereinrichtung 5 an die erste Sortierstation 6 geliefert, woraufhin diese die nachstehend beschriebene Klassensortierung automatisch vornimmt.
Dabei kann die Sortierung auf logische oder physikalische Weise ausgeführt werden. In dem ersten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung wird zunächst auf die physikalische Sortierung bezug genommen, bei der mittels der ersten Sortierstation 6 die Wafer mit bestimmten Merkmalen in eigene Behälter aussortiert werden. Wie in Fig. 1 ersichtlich, werden in der Sortierstation 6 die Wafer A, D und E in den Behälter 1 eingesetzt bzw. bleiben in dem selben eingesetzt, während die Wafer B, C, F und G mittels der ersten Sortierstation 6 in den zusätzlichen Behälter 2 aussortiert werden, da sie die selben Merkmale und somit eine gleiche Klassenzuteilung aufweisen. In diesem Behälter können sich bereits Wafer gleicher Merkmale von einer anderen Sortierstation befinden.
Bei dem ersten Ausführungsbeispiel ist somit die Qualität der Waferscheiben das Kriterium für die Sortierung. Beispielsweise findet eine solche Sortierung bei Testwafer- bzw. bei Recycelabläufen Verwendung. Mit Testwafern werden die einzelnen Prozessschritte als auch die Maschinenfunktionalitäten geprüft. Bei diesem Vorgang werden einzelne Testwafer mit vorbestimmten Merkmalen aus dem ursprünglichen Behälter aussortiert und alleine oder mit anderen Testwaferscheiben zusammen in zusätzliche Behälter für weitere Testschritte eingesetzt und somit anderen Losen zugeordnet. Nach dem Test erfolgt eine Sortierung nach speziellen Merkmalen in "Sammel-FOUPs"
Nach der Sortierung werden die einzelnen Behälter 1, 2 mit den entsprechend zugeteilten Waferscheiben weiteren Prozessstationen 7, 7' für eine weitere Prozesssierung zugeführt, wobei deren Inhalt erneut für Tests zur Verfügung stehen oder beispielsweise mit 25 Wafern zum Recycling gehen kann. Im Anschluss an das Recycling erfolgt erneut eine Sortierung nach speziellen Merkmalen. Anschließend werden die Wafer wieder weiteren Prozessstationen zugeführt.
Dabei kann auch für eine weitere Bearbeitung entsprechender Waferscheiben ein entsprechender Behälter der ersten Prozessstation 3 erneut zugeführt werden, wie in Fig. 1 durch die gestrichelte Linie dargestellt.
Die Behälter 1 bzw. 2 werden anschließend, wie in Fig. 1 ersichtlich, zu zweiten Prozessstationen 7 bzw. 7' transportiert, an denen einer oder mehrere der vorher beschriebenen Prozessschritte an einer Scheibe nach der anderen durchgeführt werden.
Wiederum erfolgt ein Transport der Behälter 1 bzw. 2 zu einer zweiten Klassifizierungsstation 8 bzw. 8' für eine erneute Klassifizierung der jeweiligen Wafer. Die gemessenen Klassifizierungsdaten werden erneut an eine zweite Speichereinrichtung 9 bzw. 9' geliefert.
Die einzelnen Behälter 1 bzw. 2 werden jeweils wiederum einer weiteren Sortierstation 10 bzw. 10' zugeführt, welche zum Auslesen der Klassifizierungsdaten aus der zweiten Speichereinrichtung 9 bzw. 9' mit der selben verbunden ist. Die anschließende Klassifizierung erfolgt in der oben bereits beschriebenen Art und Weise und die entsprechend in die Behälter 1, 11 bzw. 2, 12 aussortierten Wafer können analog entweder zurück zur zweiten Prozessstation 7 bzw. 7' als auch weiteren dritten Prozessstationen (nicht dargestellt) zugeführt werden.
Das oben beschriebene Verfahren kann beliebig fortgeführt bzw. wiederholt werden.
Fig. 2 illustriert ein Blockschaltbild eines Verfahrens zur Bearbeitung von Waferlosen gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung.
Das Verfahren gemaß dem zweiten Ausführungsbeispiel ist bis zur Zuführung des Behälters 1 zur ersten Sortierstation 6 analog zum oben beschriebenen ersten Ausführungsbeispiel und bedarf daher keiner weiteren Erläuterung.
Allerdings erfolgt kein spezieller Schritt an der Sortierstation 6, sondern die Sortierung kann direkt an der Prozessstation durchgeführt werden, d. h. im Gegensatz zum ersten Ausführungsbeispiel erfolgt keine physikalische Trennung der einzelnen Wafer A, B, . . ., G, sondern die Wafer A, B, . . ., G werden lediglich logisch automatisch sortiert. Dies bedeutet, die einer bestimmten Klasse zugeordneten Wafer werden nicht in einem zusätzlichen Behälter 2 aussortiert, sondern verbleiben mit den restlichen Waferscheiben in dem ursprünglichen Behälter 1 und sie werden lediglich entsprechend zugeordneter Kennzeichnungs- und Klassifizierungsdaten unterschiedlich bei der Prozessierung behandelt.
Dies ist in Fig. 2 durch die fettgedruckten und nach rechts eingerückten Waferbezeichnungen B, C, F und G verdeutlicht.
Eine logische Trennung kommt beispielsweise in Betracht, falls alle Waferscheiben verschiedener Lose, die weniger als 25 Wafer beinhalten, eines Behälters den selben nachfolgenden Prozessschritt durchlaufen sollen. Ebenfalls ist es vorstellbar, dass in einer Prozessstation verschiedene Prozessschritte parallel ausführbar sind und entsprechend die vorbestimmten Wafer aus dem Behälter 1 entnommen, in die entsprechende Prozesskammer eingeführt und nach Prozessende wieder in den zugeordneten Führungsschlitz in den Behälter 1 eingeordnet werden. Zudem ist es bei manchen Bearbeitungsvorgängen sinnvoll, ein ursprüngliches Los in einem Behälter für bestimmte Prozessschritte in ein Mutter-Tochter-Los zu trennen. Dabei werden die Wafer des Tochterloses logisch ausgesondert, nur diese bearbeitet und in den ursprünglichen Behältern zurückgesetzt, so dass alle Wafer sich zu jeder Transportzeit lediglich in einem gemeinsamen Behälter 1 befinden.
Dies bietet den Vorteil, dass zusätzliche Behälter eingespart und die Abmessungen der jeweiligen Messvorrichtungen kleiner ausgebildet werden können. Ein sog. Loadport ist demnach ausreichend. Zudem entfällt sowohl eine Lagerung und Aufnahme der zusätzlichen Behälter als auch der Be- und Entladevorgang.
Entsprechend dem ersten Ausführungsbeispiel können die logisch aussortierten Wafer, in Fig. 2 die Wafer B, C, F und G, entweder einen Re-Work-Path zu der ersten Prozessstation 3 durchlaufen oder zu einer weiteren Prozessstation 7 transportiert werden, an der ein unterschiedlicher Prozessschritt durchgeführt wird.
Der weitere Ablauf entspricht im wesentlichen dem des ersten Ausführungsbeispiels mit dem Unterschied, dass anstatt einer physikalischen Trennung der klassifizierten Wafer in verschiedene Behälter eine logische Trennung in dem ursprünglichen Behälter 1 erfolgt.
Das Verfahren und die Vorrichtung der vorliegenden Erfindung schaffen den Vorteil, dass eine automatische Bearbeitung der einzelnen Wafer erfolgt, wobei eine Einteilung der Wafer in bestimmte Klassen vorgenommen wird, anhand derer der weitere Prozessverlauf bestimmbar ist.
Obwohl die vorliegende Erfindung anhand bevorzugter Ausführungsbeispiele vorstehend beschrieben wurde, ist sie darauf nicht beschränkt, sondern auf vielfältige Weise modifizierbar.
Beispielsweise können die jeweiligen Speicherneinrichtungen direkt an den Behältern angebracht sein, wodurch die entsprechenden Klassifizierungsdaten jeweils mit dem jeweiligen Behälter zusammen zu den entsprechenden Stationen mitgeliefert und von diesen ausgelesen werden können. Beispielsweise ist ein an den Behältern jeweils montierter Chip vorstellbar.
Die Klassifizierung kann sofort an der entsprechenden Anlage durchgeführt werden, oder die Anlage liefert lediglich Messwerte in den Speicher der zugeordneten Speichereinrichtung, wobei die Daten von einer speziellen Applikation ausgewertet werden und zu einem Klassifizierungsergebnis führen. Bezugszeichenliste 1 erster Behälter
2 zweiter Behälter
3 erste Prozessstation
4 erste Klassifizierungsstation
5 erste Speichereinrichtung
6 erste Sortierstation
7, 7' zweite Prozessstation
8, 8' zweite Klassifizierungsstation
9, 9' zweite Speichereinrichtung
10, 10' zweite Sortierstation
11 dritter Behälter
12 vierter Behälter
A Wafer
B Wafer
C Wafer
D Wafer
E Wafer
F Wafer
G Wafer

Claims

1. Verfahren zur Bearbeitung von Waferlosen in der Halbleiterfertigung, welche in Behältern (1, 2) zur Aufnahme von mehreren Wafern (A, B, C, D, E, F, G) zwischen verschiedenen Prozessstationen (3, 7) transportiert werden, mit folgenden Schritten:
Zuführen eines ersten Behälters (1) mit mehreren Wafern (A, B, . . ., G) zu einer ersten Prozessstation (3);
Durchführen des der ersten Prozessstation (3) zugeordneten Prozesses;
Zuführen der prozessierten Wafer (A, B, . . ., G) in dem ersten Behälter (1) zu einer ersten Klassifizierungsstation (4);
Charakterisieren und/oder Klassifizieren der Wafer (A, B, . . ., G,) in dem ersten Behälter (1) und Speichern des Klassifizierungsergebnisses in einer Speichereinrichtung (5);
Zuführen der charakterisierten bzw. klassifizierten Wafer (A, B, . . ., G) in dem ersten Behälter (1) zu einer ersten automatischen Sortierstation (6);
und
Automatisches Sortieren der Wafer (A, B, . . ., G) in dem ersten Behälter (1) an der ersten Sortierstation (6) basierend auf dem gespeicherten Klassifizierungsergebnis.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Wafer (A, B, . . ., G) an der ersten Sortierstation (6) oder der ersten Prozessstation (3) mit Sortierfunktionalität logisch in dem ersten Behälter (1) sortiert werden.

3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Wafer (A, B, . . ., G) an der ersten Sortierstation (6) physikalisch in mindestens zwei Behälter (1, 2) sortiert werden.

4. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass nach dem Sortieren die einzelnen Behälter (1, 2) jeweils einer zweiten Prozessstation (7, 7') zugeführt werden, wobei an jeder Prozessstation (7, 7') unterschiedliche Prozesse durchgeführt werden.

5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass nach dem Sortieren der oder die Behälter (1, 2) für eine weitere Bearbeitung der entsprechend sortierten Wafer (A, B, . . ., G) erneut der ersten Prozessstation (3) zugeführt werden.

6. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass nach der Durchführung der Prozesse an den zweiten Prozessstationen (7, 7') jeder Behälter (1, 2) jeweils einer zweiten Klassifizierungsstation (8, 8') für eine weitere Klassifizierung der Wafer (A, B, . . ., G) in den einzelnen Behältern (1, 2) und zum Speichern des weiteren Klassifizierungsergebnisses zugeführt wird.

7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass nach der Klassifizierung durch die zweite Klassifizierungsstation (8, 8') die Wafer (A, B, . . ., G) in den einzelnen Behältern (1, 2) jeweils an zweite Sortierstationen (10, 10') basierend auf den Klassifizierungsergebnissen automatisch sortiert werden.

8. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass Speichereinrichtungen (5, 9, 9') für eine Übertragung der entsprechenden Daten über das jeweilige Klassifizierungsergebnis mit der zugeordneten Klassifizierungsstation (4, 8, 8') und der zugeordneten Sortierstation (6, 10, 10') verbunden werden.

9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass die jeweilige Speichereinrichtung (5, 9, 9') zur Speicherung des Klassifizierungsergebnisses an dem entsprechenden Behälter (1, 2) angeordnet wird, beispielsweise in Form eines Chips.

10. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass für eine Klassifizierung der Wafer (A, B, . . ., G) die Partikelfehleranzahl, die Reflexion von einfallendem Schräglicht, die Schichtdicke bzw. weitere geometrische Abmessungen, die Dotierung, der elektrische Widerstand oder dergleichen gemessen werden.

11. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Befüllmenge eines Behälters vorzugsweise 25 Wafer beträgt.

12. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass in den Prozessstationen (3, 7, 7') beispielsweise Implantations-, thermische Rapid-Annealing-, Photolackierungs-, Photolithographie-, Nassätz-, Trockenätz-, Sputter-, CMP-Prozesse oder ähnliche Prozesse ausgeführt werden.

13. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass in die einzelnen Prozessstationen (3, 7, 7') die entsprechenden Sortierstationen (6, 10, 10') integriert werden.

14. Vorrichtung zum Durchführen des Verfahrens gemäß einem der Ansprüche 1 bis 13, mit:
mindestens einem Behälter (1, 2, 11, 12) zur Aufnahme von mehreren Wafern (A, B, C, D, E, F, G) und zum Transportieren der Wafer (A, B, C, D, E, F, G) zwischen verschiedenen Prozessstationen (3, 7, 7');
mehreren Zuführeinrichtungen zum Zuführen der Behälter (1, 2, 11, 12) zu entsprechenden Stationen (3, 4, 5, . . . 10, 7', 8', 10');
mindestens einer Prozessstation (3, 7, 7') zum Durchführen eines dieser Station zugeordneten Prozesses;
mindestens einer Klassifizierungsstation (4, 8, 8') zum Klassifizieren der Wafer (A, B, . . ., G) in dem entsprechenden Behälter (1, 2);
mindestens einer automatischen Sortierstation (6, 10, 10') zum automatischen Sortieren der Wafer (A, B, . . ., G) in dem entsprechenden Behälter (1, 2) basierend auf dem Klassifizierungsergebnis; und mit
mindestens einer Speichereinrichtung (5, 9, 9') zum Speichern des entsprechenden Klassifizierungsergebnisses.