JP3274672B2 - 半導体素子のローディングとアンローディング制御装置及びその方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術の分野】本発明は、半導体素子のロ
ーディングとアンローディング制御装置及びその方法に
係るもので、特に、製造の完了した半導体素子をテスト
するに際して、半導体素子のローディング及びアンロー
ディング時間を節減し得る半導体素子のローディングと
アンローディング制御装置及びその方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、製造の完了した半導体素子は、
テスト装置を用いて電気的特性などをテストするが、こ
のときに大量で生産された半導体素子をテスト装置に迅
速に移送させ、テストの完了した半導体素子を分類する
ためにハンドラーが用いられる。このようなハンドラー
を添付図を用いて説明する。

【０００３】図１０は、従来のハンドラーの構成を示す
平面図である。図示したように、ハンドラー100は大き
くチャンバ110と、前記チャンバ110に半導体素子をロー
ディング及びアンローディングして分類積載する装置で
なる作業テーブル120とから構成される。

【０００４】前記チャンバ110は、テストのために移送
された半導体素子を加熱する加熱チャンバと、前記加熱
チャンバで加熱された半導体素子をテストするテスト装
置が装着されるテストサイトと、該テストサイトを通過
した半導体素子を冷却させる冷却チャンバとから構成さ
れる。従って、加熱チャンバに移送された半導体素子は
テスト温度条件で加熱され、加熱された半導体素子はテ
ストサイトに設置されたテスト装置によりテストされ、
テストの完了した半導体素子は冷却チャンバにより常温
で冷却された後ピッカーでテストの結果に従い分類積載
される。

【０００５】前記作業テーブル120上にはテストする半
導体素子が積載されるサプライトレイ122が位置し、前
記サプライトレイ122の一側にはテストの完了した半導
体素子を選別積載するための複数個のソーティングトレ
イ121が位置した分類積載部が形成される。

【０００６】前記サプライトレイ122に装着された半導
体素子は、吸着ノズル44aが形成されたX-Y軸ピッカー44
により吸着されてガイド軸125,126に沿ってX軸及びY軸
方向に移動しながらローディングバッファ123aに移送さ
れる。ローディングバッファ123aに移送された半導体素
子は、吸着ノズル53aにより吸着された状態にガイド軸1
27に沿ってX軸方向に移動するローディングピッカー53
によりアライナ124に移送された後、アライナでチャン
バー110内を移動してテスト装置と接続させるためのテ
ストトレイ（図示せず）にローディングされる。

【０００７】このようにテスト装置によりテストの完了
した半導体素子は、アライナ124にアンローディングさ
れ、アライナ124にアンローディングされた半導体素子
はガイド軸127に沿ってX軸方向に移動するアンローディ
ングピッカー63の吸着ノズル63aに吸着された状態にア
ンローディングバッファ123bに移送される。アンローデ
ィングバッファ123bに位置した半導体素子は、テスト結
果に従い付与された等級別にX-Y軸ピッカー44により分
類積載部に位置したソーティングトレイ121に等級別に
分類積載されることにより、半導体素子のテストのため
のローディング作業及びテスト進行後のアンローディン
グ作業が完了される。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】然るに、このような従
来のハンドラー100においては、テストの完了した半導
体素子をソーティングトレイ121に分類積載するに際し
て、ソーティングトレイ121の交替が要求される場合、
ソーティングトレイ121の交替完了までX-Y軸ピッカー44
が待機することによって、半導体素子のアンローディン
グ作業時間が遅延されて半導体素子の分類作業時間が増
加されるという問題点があった。

【０００９】そして、半導体素子をローディングするか
アンローディングするためピッカーを別途に区分使用す
る場合、初期に半導体素子をテストサイトにローディン
グするときにアンローディングするピッカーは作業を行
わない状態になる。反対に、作業の完了される時点にお
いて半導体素子のアンローディングのときに半導体素子
をローディングするピッカーは、その作業が停止され
る。

【００１０】又、半導体素子をチャンバ110に設置され
たテスト装置にローディングしてテストするため、X-Y
軸ピッカー44はサプライトレイ122に位置した半導体素
子をローディングバッファ123aに反復して供給し、この
ような連続的な動作によりサプライトレイ122に位置し
た半導体素子の全てがローディングバッファ123aに移送
されると、新しいサプライトレイ122に交替されるが、
前記サプライトレイ122の交替時間の間にX-Y軸ピッカー
44は待機状態にホールディングされ、このためローディ
ングバッファ123aに半導体素子を供給すべきである場
合、サプライトレイ122の交替時間の間に半導体素子の
供給が遅延されてローディング作業が円滑に進行されな
いという問題点があった。

【００１１】本発明の目的は、テストの完了した半導体
素子のアンローディングの際、ソーティングトレイの交
替が要求される場合にアンローディングバッファに位置
した半導体素子をソーティングバッファに移送させるこ
とにより、ソーティングトレイの交替時間の間に半導体
素子のアンローディング作業を円滑に進行させ得る半導
体素子のローディング及びアンローディング制御方法を
提供することにある。

【００１２】本発明の他の目的は、チャンバに半導体素
子をローディング及びアンローディングするピッカーが
複数個でなるハンドラーにおいて、それぞれのピッカー
をローディングとアンローディングを同時に行い得る半
導体素子のローディング及びアンローディング制御方法
を提供することにある。

【００１３】本発明の又他の目的は、複数個のピッカー
のそれぞれを半導体素子のローディングとアンローディ
ングを共に得るようにして、ローディングとアンローデ
ィング時間を減らし、ピッカーの移送距離を減少させピ
ッカーの移送の時に衝突を防止するための待機時間を除
去して半導体素子のテスト作業の生産性を向上させ得る
半導体素子のローディング及びアンローディング制御方
法を提供することにある。

【００１４】本発明の又他の目的は、ハンドラーにおい
て半導体素子のローディングの際に、臨時バッファを用
いてサプライトレインに位置した半導体素子を臨時バッ
ファに移送させた後、サプライトレイの交替時間の間に
臨時バッファに移送させた半導体素子をローディングバ
ッファに移送させることにより、半導体素子のローディ
ング作業を円滑に行い得る半導体素子のローディング方
法を提供することにある。

【００１５】

【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るため本発明に係る半導体素子のローディング及びアン
ローディング制御方法は、マイクロプロセッサによりア
ンローディングバッファにソーティングする半導体素子
があるかを確認するステップと、アンローディングバッ
ファにソーティングする半導体素子があるとマイクロプ
ロセッサで確認されると、ソーティングトレイが準備さ
れたか否やかを確認するステップと、ソーティングトレ
イが準備されていないと、マイクロプロセッサでは半導
体素子をソーティングするソーティングトレイの交替を
要求するステップと、ソーティングトレイの交替と共に
X-Y軸ピッカーでアンローディングバッファにある半導
体素子をソーティングバッファに移送させるステップ
と、から構成されることを特徴とする。

【００１６】又、本発明に係る半導体素子のローディン
グ及びアンローディング制御方法は、サプライトレイに
テストされる半導体素子があるかを確認するステップ
と、テストされる素子があると確認されれば半導体素子
をX-Y軸ピッカーでサプライトレイから第１及び第２ピ
ッカーに交互に移送させた後、第１及び第２バッファに
それぞれ積載された半導体素子を第１及び第２ピッカー
でアライナに積載するステップと、前記ステップのうち
テストの完了した半導体素子があるかを確認するステッ
プと、テストの完了した半導体素子があると確認されれ
ばこれを第１及び第２ピッカーでアライナで第１及び第
２バッファに移送させた後、第１及び第２バッファにそ
れぞれ積載された半導体素子をX-Y軸ピッカーでソーテ
ィングトレイに分類積載するステップと、から構成され
ることを特徴とする。

【００１７】又、本発明に係る半導体素子のローディン
グ及びアンローディング制御方法は、ローディングバッ
ファに半導体素子の供給要請がないと、マイクロプロセ
ッサで臨時バッファが空いているか否やかを確認するス
テップと、前記臨時バッファが空いているとX-Y軸ピッ
カーでサプライトレイに位置した半導体素子を臨時バッ
ファに移送させるステップと、前記ローディングバッフ
ァに半導体素子の供給要請があればマイクロプロセッサ
でサプライトレイに半導体素子があるかを確認するステ
ップと、前記サプライトレイに半導体素子がないとマイ
クロプロセッサでサプライトレイの交替を要求するステ
ップと、前記サプライトレイが交替されればマイクロプ
ロセッサで交替されたサプライトレイがn-1番目である
かを確認するステップと、前記交替されたサプライトレ
イがn-1番目でなければX-Y軸ピッカーで臨時バッファに
位置した半導体素子をローディングバッファに移送させ
るステップと、から構成されることを特徴とする。

【００１８】このような本発明に係る半導体素子のロー
ディング及びアンローディング制御装置は、ハンドラー
を全般的に制御し初期化させ半導体素子を移送させるた
めの制御信号を発生して出力するマイクロプロセッサ
と、前記制御信号を受信して第１及び第２モーター制御
信号を発生して出力するモータ制御部と、前記第１モー
タ制御信号を受けて第１ピッカーを駆動させて半導体素
子を第１バッファとアライナにローディングするかアン
ローディングする第１ピッカー駆動部と、前記第２モー
タ制御信号を受けて第２ピッカーを駆動させて半導体素
子を第２バッファとアライナにローディングするかアン
ローディングする第２ピッカー駆動部と、から構成され
ることを特徴とする。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て説明する。

【００２０】図１は、本発明によるハンドラーにおいて
ソーティングバッファを用いた半導体素子のアンローデ
ィング方法を示すフローチャートで、図２は、本発明に
よる半導体素子のローディング装置のブロック構成図
で、図３は、本発明が適用されたハンドラーの構成を示
す平面図である。

【００２１】図示したように、本発明に係る半導体素子
のローディング及びアンローディング方法は、チャンバ
110内に設置されたテスト装置10にローディングされた
半導体素子をテストするステップ(S1)と、テストの完了
した半導体素子をアライナ124に装着した後アンローデ
ィングピッカー63でアライナ124からアンローディング
されたバッファ123bに移送させるステップ(S2)と、マイ
クロプロセッサ30によりアンローディングバッファ123b
にソーティングする半導体素子があるかを確認するステ
ップ(S3)と、アンローディングバッファ123bにソーティ
ングする半導体素子があるとマイクロプロセッサ30で確
認されると、ソーティングトレイ121が準備されたか否
やかを確認するステップ(S4)と、ソーティングトレイ12
1が準備されていないと、マイクロプロセッサ30は半導
体素子をソーティングするソーティングトレイ121の交
替を要求するステップ(S5)と、ソーティングトレイ121
の交替と共にX-Y軸ピッカー44でアンローディングバッ
ファ123bにある半導体素子をソーティングバッファ128
に移送させるステップ(S6)と、から構成される。

【００２２】本発明の構成を詳しく説明する。

【００２３】本発明によるハンドラー100の機構的構成
は、図１０に示した従来のハンドラーの機構的要素と同
様であるが、本発明では図３に符号128で示したトレイ
をソーティングバッファとして用いて半導体素子を臨時
アンローディングする点が相異である。ソーティングバ
ッファ128を用いてテストの完了した後等級が付与され
た半導体素子をアンローディングする方法を説明する
前、半導体素子がチャンバ110内に設置されたテスト装
置10にローディングされる過程を簡略に説明する。

【００２４】アンローディングされる半導体素子のテス
ト結果は、GPIB (General PurposeInterface Bus) 10a
を通してコンピューターで受ける。コンピューターは受
信された結果をマイクロプロセッサ30に伝送し、伝送さ
れた結果に従いマイクロプロセッサでは内装されたハン
ドラー100制御プログラムを実行させてハンドラー100を
全般的に制御して、テストの完了した半導体素子を分類
積載部に位置したソーティングトレイに分類積載する。

【００２５】テストが完了して等級が付与された半導体
素子を分類積載するためマイクロプロセッサ30は、テス
ト装置10に半導体素子を移送させるためにサプライトレ
イ122に装着された半導体素子をローディングバッファ1
23aに移送させる。半導体素子の移送はX-Y軸ピッカー44
により行われ、X-Y軸ピッカー44はX及びY軸ピッカード
ライバ41, 42により制御される第１及び第２モータM1,
M2の回転により移動され、X-Y軸ピッカーノズルドライ
バ43により制御されるノズル44aで半導体素子を吸着し
て半導体素子を移送させる。

【００２６】ローディングバッファ123aに移送された半
導体素子は、ローディングピッカードライバ51により回
転が制御される第３モータM3により移送され、ローディ
ングピッカーノズルドライバ52により制御されるノズル
53aで半導体素子を吸着するローディングピッカー53に
よりアライナ124に移送される。アライナ124に移送され
た半導体素子はチャンバ110にローディングされる。前
記チャンバ110にローディングされた半導体素子は、加
熱チャンバ（図示せず）でテスト温度条件で加熱された
後テスト装置10に移送されてテストが実施される（S
1）。

【００２７】テストの完了した半導体素子は、冷却チャ
ンバ（図示せず）で常温で冷却された後チャンバ110か
らアンローディングされる。チャンバ110からアンロー
ディングされる半導体素子は等級が付与された状態であ
り、付与された等級に従い分類積載部に位置したソーテ
ィングトレイ121に分類積載される。このためまずチャ
ンバ110からアンローディングされる半導体素子はアラ
イナ124に装着され、アライナ124に装着された半導体素
子はアンローディングバッファに移送される(S2)。

【００２８】アライナ124でアンローディングバッファ1
23bに半導体素子を移送させるためアンローディングピ
ッカー53が用いられる。アンローディングピッカー53は
アンローディングピッカードライバ61により制御される
第４モータM4の回転力により移動され、アンローディン
グピッカーノズルドライバ62により制御される吸着ノズ
ル63aにより半導体素子を吸着した後移送させる。アン
ローディングピッカー53によりアライナ124からアンロ
ーディングバッファ123bに移送された半導体素子がある
か否やかをマイクロプロセッサ30が確認してアンローデ
ィングバッファ123bにソーティングする半導体素子があ
るかを確認する。確認の結果、アンローディングバッフ
ァ123bにソーティングする半導体素子がないと、マイク
ロプロセッサ30はソーティングバッファ70にソーティン
グする半導体素子があるかを確認する(S7)。

【００２９】マイクロプロセッサ30は、ソーティングバ
ッファ128にソーティングされる半導体素子がないと確
認されると、アライナ124からアンローディングバッフ
ァ123bにテストの完了された半導体素子がないかを確認
する。反対に、ソーティングバッファ128に半導体素子
があると確認されると、マイクロプロセッサ30はソーテ
ィングバッファ128にある半導体素子の等級に該当する
ソーティングトレイ121が準備されたかを確認する(S
8)。

【００３０】その確認の結果、ソーティングトレイ121
が準備されていないと、再びアンローディングバッファ
123bにソーティングする半導体素子が移送されたかを確
認する。反対に、ソーティングトレイ121が準備されて
いると、X-Y軸ピッカー44でソーティングバッファ128に
位置した半導体素子をソーティングトレイ121に移送さ
せ、半導体素子の移送が完了されると、アンローディン
グバッファ123bにテストの完了した半導体素子がいるか
否やかを確認する。

【００３１】アンローディングバッファ123bにソーティ
ングする半導体素子があるかを確認するステップにおい
て、アンローディングバッファ123bにソーティングする
半導体素子があると確認されると、マイクロプロセッサ
30はソーティングトレイ121が準備されているかを確認
する(S4)。その確認結果、ソーティングトレイ121が準
備されていると、X-Y軸ピッカー44はアンローディング
バッファ123bに位置した半導体素子をソーティングトレ
イ121に移送させ(S10)、移送の完了したアンローディン
グバッファ123bにテストの完了された半導体素子がある
かを確認する。

【００３２】ソーティングトレイ121が準備されている
かを確認するステップ(S4)において、ソーティングトレ
イ121が準備されていないと、マイクロプロセッサ30は
ソーティングトレイ121の交替時間の間にアンローディ
ングバッファ123bに位置した半導体素子をソーティング
バッファ128に移送させる。このためまずマイクロプロ
セッサ30は、半導体素子をソーティングするソーティン
グトレイ121の交替を要求し(S5)、ソーティングトレイ1
21の交替と共にX-Y軸ピッカーでアンローディングバッ
ファ123bにある半導体素子をソーティングバッファ128
に移送させる(S6)。

【００３３】このような半導体素子の分類過程において
半導体素子の有無確認方法は、マイクロプロセッサ30に
内装又はROM（図示せず）に外装されたハンドラー100の
制御プログラムの実行順序により、各アライナ124、ア
ンローディングバッファ123b、及びソーティングバッフ
ァ128に位置した半導体素子の有無を確認する。マイク
ロプロセッサ30により半導体素子の有無が確認される
と、ソーティングバッファ128を用いてソーティングト
レイ121の交替時間の間にX-Y軸ピッカーが待機する時間
を用いて半導体素子のアンローディング作業を円滑に行
い得るようになる。

【００３４】図４乃至図６は、本発明の第２実施例を示
したもので、図４は本発明によるローディング及びアン
ローディング制御装置のブロック図で、図５は図４に示
したハンドラー100の平面図である。

【００３５】図示したように、本発明による半導体素子
のローディング及びアンローディング制御装置は、テス
ト装置10から半導体素子のテスト結果をGPIB 10aを通し
て受信するコンピューター20と、ハンドラー100を全般
的に制御し初期化させ半導体素子を移送させるための制
御信号を発生して出力するマイクロプロセッサ30と、マ
イクロプロセッサ30から出力される制御信号を受信して
第1及び第２モータ制御信号M1＿CON,M2＿CONを発生して
出力するモータ制御部70と、モータ制御部70から出力さ
れる第１モータ制御信号M1＿CONを受信して第１ピッカ
ー53を駆動させて半導体素子を第１バッファ123aとアラ
イナ124にローディング及びアンローディングする第１
ピッカー駆動部81と、モータ制御部30から出力される第
２モータ制御信号M2＿CONを受信して第２ピッカー63を
駆動させて半導体素子を第２バッファ123b及びアライナ
124にローディング又はアンローディングする第２ピッ
カー駆動部82と、から構成される。

【００３６】本発明の構成をより詳しく説明する。

【００３７】コンピューター20はテスト作業の条件を設
定するために用いられる。コンピューター20でテスト条
件が設定されると、テスト条件によりハンドラー100が
動作される。ハンドラー100はマイクロプロセッサ30に
より動作が制御され初期化される。初期化が完了される
と、マイクロプロセッサ30はテストされる半導体素子を
チャンバ110に移送させる。チャンバ110に移送される半
導体素子はまずハンドラー100の作業テーブル120の上面
に形成されたサプライトレイ122に積載される。

【００３８】サプライトレイ122に積載された半導体素
子はX-Y軸ピッカー44により第１バッファ123a及び第２
バッファ123bに移送される。X-Y軸ピッカー44は作業テ
ーブル120に設置された第１ガイド軸126に装着される。
第１ガイド軸126に装着されるX-Y軸ピッカー44は第１ガ
イド軸126に沿ってスライディングして矢印“c”のよう
にX軸方向に移動される。X軸方向に移動されるX-Y軸ピ
ッカー44は矢印“ｄ”のように移動される第１ガイド12
6によりY軸方向に移動される。

【００３９】第１ガイド126は、第２ガイド125にスライ
ディングされるように結合された状態で第２ガイド125
に沿ってY軸方向に移動され、この動作によりX-Y軸ピッ
カー44はY軸方向に移動する。第１ガイド126及び第２ガ
イド125に沿って移動するX-Y軸ピッカー44は、サプライ
トレイ122に積載された半導体素子をX-Y軸方向に移動し
て第１バッファ123a及び第２バッファ123bに移送させ
る。このとき、X-Y軸ピッカー44はサプライトレイ122に
装着された半導体素子をホールディングした後第１バッ
ファ123a移送させ、再びサプライトレイ122に装着され
た半導体素子を第２バッファ123bに順次移送させる。

【００４０】第１バッファ123a及び第２バッファ123b移
送された半導体素子はチャンバ110にローディングする
ためにアライナ124に移送される。第１バッファ123aび
第２バッファ123bそれぞれ装着された半導体素子は、第
１ピッカー53及び第２ピッカー63によりアライナ124に
移送される。第１ピッカー53及び第２ピッカー63は第３
ガイド軸123にスライディングするように結合され、そ
れぞれ矢印方向“a, b”方向に移動される。

【００４１】第３ガイド軸123に沿って移動する第１ピ
ッカー53及び第２ピッカー63はマイクロプロセッサ30に
より制御されて第３ガイド軸127に沿って移動する。マ
イクロプロセッサ30は第１バッファ123aび第２バッファ
123bにテストされる半導体素子が装着されると、第１ピ
ッカー53及び第２ピッカー63を駆動するための制御信号
を発生する。マイクロプロセッサ30から発生した制御信
号はモータ制御部70で受信される。

【００４２】モータ制御部70は、受信された制御信号に
従い第１ピッカー53及び第２ピッカー63を駆動させるた
め第１モータ制御信号M1＿CON及び第２モータ制御信号M
2＿CONを発生する。モータ制御部70から出力される第１
モータ制御信号M1＿CONは第１ピッカー駆動部81で受信
され、第２モータ制御信号M2＿CONは第２ピッカー駆動
部82で受信される。

【００４３】第１ピッカー駆動部81は、第１モータ制御
信号M1＿CONを第１モータドライバ81aに受信して第１モ
ータ駆動信号を発生し、発生された信号により第１モー
タM1の回転が制御される。第１モータM1は第１ピッカー
53とタイミングベルト（図示せず）に連結され、第１モ
ータM1の回転によりタイミングベルトに連結された第１
ピッカー53を第３ガイド軸127に沿って移動させる。第
１モータの回転により移動される第１ピッカー53は矢印
“a”のようにX軸方向に移動されて第１バッファ123aに
装着された半導体素子をアライナ124に移送させる。

【００４４】第１バッファ123aに装着された半導体素子
をアライナ124に移送させるため、第１ピッカー53が移
動されるX軸方向に第１バッファ123a、第１ピッカー53
及びアライナ124が一致されなければならない。即ち、
第１バッファ123aに装着された半導体素子が第１ピッカ
ー53のホールディング位置にない場合、第１バッファ12
3aに装着された半導体素子を第１ピッカー53のホールデ
ィング位置に移動させるため、第１バッファ123aは矢印
“e”のようにY軸方向に移動される。

【００４５】第１バッファ123aをY軸方向に移動させる
ため、モータ制御部70は第３モータ制御信号M3＿CONを
発生して出力する。第３モータ制御信号M3＿CONはバッ
ファ駆動部90の第１バッファモータドライバ91に受信さ
れる。第１バッファモータドライバ91は受信された第３
モータ制御信号M3＿CONに従い第３モータM3を回転させ
て第１バッファ123aを移動させて第１ピッカー53が半導
体素子をホールディングできる位置に移動させる。

【００４６】第１ピッカー53によりアライナ124に移送
される半導体素子は、アライナ124の半分を満たす。即
ち、アライナ124は、図１１に示すように、中心線A-Bに
分離され、この中心線A-Bを基準に第１ピッカー53と第
２ピッカー63の移動領域が分離される。中心線A-Bを基
準として左側は第１ピッカー53により半導体素子が装着
され、反対領域は第２ピッカー63により半導体素子が装
着される。

【００４７】第２ピッカー63は、マイクロプロセッサ30
から出力される第２モータ制御信号M2＿CONにより制御
されて移動される。マイクロプロセッサ30は第２ピッカ
ー63を駆動するために第２モータ制御信号M2＿CONを発
生し、第２モータ制御信号M2＿CONを第２ピッカー駆動
部82の第２モータドライバ82aで受信する。第２モータ
ドライバ82aは受信された第２モータ制御信号M2＿CONに
従う第２モータ駆動信号を発生して、第２モータM2の回
転を制御して第２ピッカー63の移動を制御する。第２モ
ータM2と第２ピッカー63は第１ピッカー53のようにタイ
ミングベルトで連結され、第２ピッカー63はタイミング
ベルトにより第３ガイド軸127に沿って矢印“b”のよう
にX軸方向に移動する。

【００４８】第３ガイド軸127に沿ってX軸方向に移動す
る第２ピッカー63は、第２バッファ123bに装着された半
導体素子をアライナ124に装着し、第２バッファ123bは
第１バッファ123aのようにモータ制御部70から出力され
る第４モータ制御信号M4＿CONを受信する第２バッファ
モータドライバ92及び第４モータM4によりY軸方向に移
動されて半導体素子を第２ピッカー63がホールディング
できるように移動される。

【００４９】第２バッファ123bに装着される半導体素子
が第２ピッカー63がホールディングし得る位置に移送さ
れると、第２ピッカー63により半導体素子がホールディ
ングしてアライナ124に移動させる。第１ピッカー53及
び第２ピッカー63により半導体素子をアライナ124に装
着するとき、第１ピッカー53及び第２ピッカー63は恒常
一定距離を維持する。即ち、第１ピッカー53がアライナ
124に設定された中心線A-Bに近接される場合、第２ピッ
カー63は中心線A-Bから離れるように移動させて第１ピ
ッカー5及び第２ピッカー63の衝突を防止する。又、第
１ピッカー53及び第２ピッカー63が中心線A-Bを基準に
移動することにより、第１ピッカー53及び第２ピッカー
63がそれぞれローディングとアンローディングピッカー
に分離される場合、第１バッファ123a又は第２バッファ
123bからアライナ124の左右終端まで移動することを防
止して往復移動距離を減らすことができるようになる。

【００５０】このような動作を通してアライナ124に装
着された半導体素子がチャンバ110にローディングされ
ると、チャンバ110内でテストが行われ、テストが完了
した半導体素子はチャンバ110でアンローディングされ
る。

【００５１】反対に、半導体素子をチャンバ110でアン
ローディングする過程は、第１及び第２バッファ123a,
123bからアライナ124に半導体素子を移送する過程と反
対過程でなる。即ち、チャンバ110でテストの完了した
半導体素子はアライナ124に装着され、アライナ124に装
着された半導体素子は第１ピッカー53及び第２ピッカー
63によりそれぞれ第１バッファ123a及び第２バッファ12
3bに移送させる。第１バッファ123a及び第２バッファ12
3bに移送された半導体素子はX-Y軸ピッカー44により分
類積載位置にあるソーティングトレイ121に移送され
る。このような連続的な過程を通して半導体素子のロー
ディング作業が完了した状態で、第１ピッカー53及び第
２ピッカー63は同時に半導体素子をアンローディングさ
せてピッカーの利用を高めることができる。

【００５２】このような第１ピッカー53及び第２ピッカ
ー63の動作は、マイクロプロセッサ30に付加されたROM
に貯蔵されたプログラムにより制御され、これを添付し
た図面を用いて説明する。

【００５３】図６は、本発明による半導体素子のローデ
ィング及びアンローディング制御方法を示したフローチ
ャートである。図示したように、半導体素子のローディ
ング及びアンローディング方法はサプライトレイ122に
テストされる半導体素子があるかを確認するステップ(S
110)と、テストされる半導体素子があるかを確認するス
テップにおいてテストされる素子があると確認される
と、半導体素子をX-Y軸ピッカー44によりサプライトレ
イ122で第１及び第２ピッカー53, 63で交互に移送させ
た後、第１及び第２バッファ123a, 123bにそれぞれ積載
された半導体素子を第１及び第２ピッカー53, 63でアラ
イナ124に積載するステップ(S120)と、半導体素子を第
１及び第２ピッカー53, 63でアライナ124に積載するス
テップの実行中にテストの完了された半導体素子がある
かを確認するステップ(S130)と、テストの完了された半
導体素子があるかを確認するステップにおいてテストの
完了した半導体があると確認されると、これを第１及び
第２ピッカー53,63によりアライナ124で第１及び第２バ
ッファ123a, 123bに移送させた後、第１及び第２ピッカ
ー53, 63にそれぞれ積載された半導体素子をX-Y軸ピッ
カー44でソーティングトレイ121に分類積載するステッ
プS140と、から構成される。

【００５４】このような半導体素子のローディング及び
アンローディング方法を詳しく説明する。

【００５５】マイクロプロセッサ30によりハンドラー10
0を初期化する（S100）。ハンドラー100の初期化が完了
すると、サプライトレイ122にテストされる半導体素子
があるかを確認する(S110)。サプライトレイ122に半導
体素子があると、半導体素子をX-Y軸ピッカー44により
サプライトレイ122で第１及び第２バッファ123a,123bに
交互に移送させた後、第１及び第２バッファ123a, 123b
にそれぞれ積載された半導体素子を第１及び第２ピッカ
ー53, 63でアライナ124に積載する(S120)。

【００５６】テストされる半導体素子は、X-Y軸ピッカ
ー44によりサプライトレイ122から第１及び第２バッフ
ァ123a, 123bに交互に移送させて積載する(S120a)。X-Y
軸ピッカー44により第1及び第２バッファ123a, 123bに
積載された半導体素子は、第１及び第２ピッカー53, 63
によりアライナ124に積載される(S120b)。アライナ124
に積載された半導体素子は、チャンバ110と結合される
テスト装置10に供給されてテストが実施される。その結
果はGPIB 10aを通してコンピューター20に伝送され、コ
ンピューター20に伝送された結果に従い等級が設定され
る。

【００５７】等級が設定された半導体素子を分類するた
め、テストされる半導体素子をアライナ124に積載中に
テストの完了された半導体素子があるかを確認する。確
認の結果、テストの完了された半導体素子があると、こ
れを第１及び第２バッファ123a,123bにそれぞれ積載さ
れた半導体素子をX-Y軸ピッカー44でソーティングトレ
イ121に分類積載する(S140)。

【００５８】テストの完了した半導体素子をソーティン
グトレイ121に分類するため、アライナ124に積載された
半導体素子を第１及び第２ピッカー53, 63によりアライ
ナ124から第１及び第２バッファ123a, 123bに移送させ
て積載する(S140a)。第１バッファ123a及び第２バッフ
ァ123bに装着されたテストの完了した半導体素子は、X-
Y軸ピッカー44で第１バッファ123a及び第２バッファ123
bで分類積載位置にあるソーティングトレイ121に分類し
て積載する(S140b)。

【００５９】テストの完了した半導体素子を分類積載中
に再びテストされる半導体素子の供給があるかを確認す
る(S150)。テストされる半導体素子の供給があると、X-
Y軸ピッカー44により第１及び第２バッファ123a, 123b
に半導体素子を移送させた後、第１及び第２ピッカー5
3, 63によりアライナ124に移送させる(S150b)。反対
に、テストされる半導体素子がないと、サプライトレイ
122の供給があるかを確認し(S150a)、その結果、なけれ
ば半導体素子のテストを完了し作業を終了する。

【００６０】このように半導体素子をアライナ124に積
載するとき、第１ピッカー53と第２ピッカー63を同時に
用いてローディング及びアンローディングすることによ
り、半導体素子のテスト作業速度を向上させることがで
きる。

【００６１】図７乃至図９は、本発明の第３実施例を示
した図で、図７は本発明によるハンドラーにおいて臨時
バッファを用いた半導体素子のローディング方法を示す
フローチャートで、図８は本発明に係る半導体素子のロ
ーディング装置のブロック構成図で、図９は本発明に係
るハンドラーの構成を示す平面図である。

【００６２】図示したように、半導体素子のローディン
グ及びアンローディング方法は、ハンドラー100の初期
化の完了後、マイクロプロセッサ30からローディングバ
ッファ123aに半導体素子の供給要請があるかを確認する
ステップ(S210)と、ローディングバッファ123aに半導体
素子の供給要請がないと、マイクロプロセッサ30で臨時
バッファ129が空いているかを確認するステップ(S220)
と、臨時バッファ129が空いていると、X-Y軸ピッカー44
でサプライトレイ122に位置した半導体素子を臨時バッ
ファ129に移送させるステップ(S230)と、ローディング
バッファ123aに半導体素子の供給要請があると、マイク
ロプロセッサ30でサプライトレイ122に半導体素子があ
るかを確認するステップ(S240)と、サプライトレイ122
に半導体素子がないと、マイクロプロセッサ30でサプラ
イトレイ122の交替を要求するステップ(S260)と、サプ
ライトレイ122が交替されるとマイクロプロセッサ30で
交替されたサプライトレイ122がn-1番目であるかを確認
するステップ(S270)と、交替されたサプライトレイ122
がn-1番目でないと、X-Y軸ピッカー44で臨時バッファ70
に位置した半導体素子をローディングバッファ123aに移
送させるステップ(S280)と、から構成される。

【００６３】このような第３実施例について詳しく説明
する。

【００６４】テスト装置10は、半導体素子をテストし、
その結果をGPIB 10aを通してコンピューター20に伝送す
る。コンピューター20はテスト装置10からテストの結果
を受信してマイクロプロセッサ30に伝送する。マイクロ
プロセッサ30は受信された結果に従いテストの完了した
半導体素子を等級別に分類積載する。

【００６５】テストの完了した半導体素子を分類積載す
るため、先ずチャンバ110からアライナ124に半導体素子
を移送し、アライナ124に移送された半導体素子はアン
ローディングバッファ123bにアンローディングされる。
アライナ124からアンローディングバッファ123bに半導
体素子をアンローディングするためにアンローディング
ピッカー63が用いられ、アンローディングピッカー63は
マイクロプロセッサ30により制御されるアンローディン
グピッカードライバ61、第４モータM4により駆動して、
作業テーブルのX軸方向に往復移動して半導体素子をア
ンローディングさせる。

【００６６】アンローディングピッカー63は、アンロー
ディングピッカーノズルドライバ62により駆動されるノ
ズル63aでアライナ124に位置した半導体素子を吸着して
アンローディングバッファ123bに移送させる。アンロー
ディングバッファ123bに移送された半導体素子はX-Y軸
ピッカー44により等級付与された半導体素子を、分類積
載部に位置したソーティングトレイ121に分類積載して
半導体素子を選別する。

【００６７】テスト装置10に半導体素子をローディング
してテストした後、その結果に従い分類積載するために
テスト装置10に半導体素子をローディングする。半導体
素子をテスト装置10にローディングするため、先ず半導
体素子はサプライトレイ122に装着される。サプライト
レイ122には所定個数の半導体素子が装着され、サプラ
イトレイ122はハンドラー100により多数が同時に積載さ
れる。本発明ではハンドラー100にn個のサプライトレイ
122が積載されているものと設定している。

【００６８】ハンドラー100に積載されたサプライトレ
イ122は、順次作業テーブル上に移動してテストされる
半導体素子をチャンバ110にローディングする。サプラ
イトレイ122が作業テーブルに移動すると、マイクロプ
ロセッサ30はX及びY軸ピッカードライバ41,42、第１モ
ータM1、第２モータM2を駆動して、X-Y軸ピッカー44をX
軸又はY軸方向に移動させてサプライトレイ122に位置し
た半導体素子をローディングバッファ123aに移送させ
る。

【００６９】X-Y軸ピッカー44は、ガイド軸125, 126に
より案内された状態に作業テーブル120のX軸又はY軸方
向に移動し、サプライトレイ122に装着された半導体素
子をノズル44aで吸着してローディングバッファ123aに
移送させる。ノズル44aはマイクロプロセッサ30により
制御されるX-Y軸ピッカーノズルドライバ43により駆動
され、X-Y軸ピッカー44の移動完了時点で制御されて半
導体素子を吸着するか、又はこれを解除するように動作
される。

【００７０】X-Y軸ピッカー44によりローディングバッ
ファ123aに移送された半導体素子は、ローディングピッ
カー53によりアライナ124に移送されて装着される。ロ
ーディングピッカー53はガイド軸127により案内されて
移動し、ローディングバッファ123aに装着された半導体
素子をローディングピッカーノズルドライバ52により制
御されるノズル53aで吸着した状態に移動してアライナ1
24に装着する。

【００７１】このようにサプライトレイ122に位置した
半導体素子をローディングバッファ123a及びアライナ12
4に移送させるため、X-Y軸ピッカー44及びローディング
ピッカー53が用いられ、X-Y軸ピッカー44及びローディ
ングピッカー53はハンドラー100が初期化されると、ホ
ームポジションに復帰する。この状態でマイクロプロセ
ッサ30からローディングバッファ123aにテストされる半
導体素子の供給要請があるかを確認する(S210)。

【００７２】マイクロプロセッサ30は、内装されたROM
又は外装ROMにハンドラー100を全般的に制御する制御プ
ログラムを内装し、このプログラムの実行順序により半
導体素子の供給要請、半導体素子の個数及びサプライト
レイ122の個数を認識する。このような認識方法により
マイクロプロセッサ30からローディングバッファ123aに
半導体素子の供給要請がないと確認すると、次の実行に
臨時バッファ129が空いているかを確認する(S220)。

【００７３】確認の結果、臨時バッファ129が空いてい
ると、マイクロプロセッサ30はX-Y軸ピッカー44を駆動
してサプライトレイ122に位置した半導体素子を臨時バ
ッファ129に移送させる。反対に、ローディングバッフ
ァ123aから半導体素子の供給要請があると、マイクロプ
ロセッサ30でサプライトレイ122に半導体素子があるか
を確認する(S240)。

【００７４】サプライトレイ122に半導体素子があるか
を確認するステップにおいて、サプライトレイ122に半
導体素子があると、X-Y軸ピッカー44でサプライトレイ1
22に位置した半導体素子をローディングバッファ123aに
移送させる(S250)。即ち、現在作業テーブルに位置した
サプライトレイ122に半導体素子があると、X-Y軸ピッカ
ー44はサプライトレイ122にある半導体素子をローディ
ングバッファ123aに移送させる。

【００７５】これと反対に、サプライトレイ122に半導
体素子がないと、マイクロプロセッサ30でサプライトレ
イ122の交替を要求する(S260)。サプライトレイ122が交
替されると、マイクロプロセッサ30で交替されたサプラ
イトレイ122がn-1番目であるかを確認する(S270)。交替
されたサプライトレイ122がn-1番目サプライトレイ122
でなければ、X-Y軸ピッカー44で臨時バッファ129に位置
した半導体素子をローディングバッファ123aに移送させ
る(S280)。

【００７６】サプライトレイ122の交替時間の間に臨時
バッファ129に位置した半導体素子をローディングバッ
ファ123aに移送させることによりX-Y軸ピッカー44の待
機時間を減少させ、サプライトレイ122が交替される間
に半導体素子をローディングバッファ123aに連続的に供
給することができてローディング作業が円滑になる。

【００７７】サプライトレイ122の交替時間の間に半導
体素子をローディングさせることにより、ローディング
作業を円滑にすると共に、最終のテスト作業のときにテ
ストの回数を減らすことができる。即ち、交替されたサ
プライトレイ122がn-1番目サプライトレイ122であるか
を確認して、交替されたサプライトレイ122がn-1番目サ
プライトレイ122であると、X-Y軸ピッカー44でn-1番目
サプライトレイ122に位置した半導体素子を臨時バッフ
ァ70に満たすようになる(S290)。

【００７８】臨時バッファ129に半導体素子が全て満た
されると、n-1番目サプライトレイ122に残っている半導
体素子と最終ｎ番目サプライトレイ122に装着された半
導体素子をX-Y軸ピッカー44によりローディングバッフ
ァ123aに移送させる(S300)。ｎ番目サプライトレイ122
にある半導体素子が全てローディングされると、マイク
ロプロセッサ30はｎ番目サプライトレイ122が空いてい
るかを確認する(S310)。

【００７９】確認の結果、ｎ番目サプライトレイ122が
空いていると、ローディングバッファ123aからアライナ
124に半導体素子を供給するモードを変更する(S320)。
例えば、アライナ124に16個の半導体素子が一列に装着
されると、半導体素子の装着位置を一列ずつ隔てるよう
にして８個が装着されるようにする。

【００８０】アライナ124に８個の半導体素子を装着し
た状態でテストトレイに装着すると、テスト装置10で半
導体素子をテストするときに１回だけでテストを完了で
きる。即ち、アライナ124に半導体素子16個を装着する
場合、テスト装置10は２回に亘ってテストを実施するよ
うになる。これはテストトレイに装着された半導体素子
が密集されている反面にテスト装置10のソケットの間隔
が大きいためである。それで、アライナ124に半導体素
子を８個装着してテストトレイに装着することにより、
最終のテストのときに１回だけでテストを完了できるよ
うになる。

【００８１】

【発明の効果】以上説明したように本発明は、ソーティ
ングトレイの交替時間の間に発生されるX-Y軸ピッカー
の待機時間を用いてX-Y軸ピッカーでアンローディング
バッファに位置した半導体素子をソーティングバッファ
に移送させることにより、半導体素子のアンローディン
グ作業を円滑に行い得る。

【００８２】又、第１ピッカーと第２ピッカーが半導体
素子をローディング及びアンローディングできるように
動作させることにより、半導体素子のローディング及び
アンローディング時間を減らし、アライナの中心を基準
に分離されて第１ピッカーと第２ピッカーが移動領域を
分けることにより、移動距離を減らし、移動のときに恒
常一定間隔を置いて移動することにより第１ピッカーと
第２ピッカーの衝突を防止する。

【００８３】又、ハンドラーで半導体素子をローディン
グするに際して、臨時バッファを用いてサプライトレイ
の交替時間の間に臨時バッファに位置した半導体素子を
ローディングバッファに移送させて半導体素子をローデ
ィングさせることにより、半導体素子のローディング作
業を円滑に行う。さらに、テスト装置においてテストの
終了時に残存した半導体素子をアライナに装着されるモ
ードを変更することにより、１回でテストを実施してテ
スト作業効率を増加させる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るハンドラーにおいてソーティング
バッファを用いた半導体素子のアンローディング方法を
示したフローチャートである。

【図２】本発明に係る半導体素子のローディング装置の
ブロック構成図である。

【図３】本発明に係るハンドラーの構成を示した平面図
である。

【図４】本発明に係るローディング及びアンローディン
グ制御装置の他の実施例を示したブロック図である。

【図５】図４に示したハンドラーを示した平面図であ
る。

【図６】図４の制御装置に適用される半導体素子のロー
ディング及びアンローディング方法を示したフローチャ
ートである。

【図７】本発明に係る臨時バッファを用いた半導体素子
のローディング方法の又他の実施例を示したフローチャ
ートである。

【図８】図７の実施例が適用された半導体素子のローデ
ィング装置のブロック構成図である。

【図９】図７の実施例が適用されたハンドラーの構成を
示した平面図である。

【図１０】従来のハンドラーを示した平面図である。

【図１１】a, b従来のハンドラーにおいて半導体素子の
ローディング及びアンローディング動作を示した状態図
である。

【符号の説明】

100：ハンドラー 110：チャンバ 120：作業テーブル 121：ソーティングトレイ 122：サプライトレイ 123a：ローディングバッファ 123b：アンローディングバッファ 124：アライナ 128：ソーティングバッファ 129：臨時バッファ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) G01R 31/26 G01R 31/28 - 31/319 H01L 21/66 H01L 21/68

Claims (6)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 サプライトレイにテストされる半導体素
   子があるかを確認するステップと、 テストされる素子があると確認されると、半導体素子を
   Ｘ−Ｙ軸ピッカーでサプライトレイから第１及び第２ピ
   ッカーに交互に移送させた後、第１及び第２バッファに
   それぞれ積載された半導体素子を第１及び第２ピッカー
   でアライナに積載するステップと、 前記ステップのうちテストの完了した半導体素子がある
   かを確認するステップと、 テストの完了した半導体素子があると確認されると、こ
   れを第１及び第２ピッカーでアライナから第１及び第２
   バッファに移送させた後、第１及び第２バッファにそれ
   ぞれ積載された半導体素子をＸ−Ｙ軸ピッカーでソーテ
   ィングトレイに分類積載するステップと、 から構成されることを特徴とする半導体素子のローディ
   ング及びアンローディング制御方法。
2. 【請求項２】 前記半導体素子を第１及び第２ピッカー
   でアライナに積載するステップは、サプライトレイにテ
   ストされる半導体素子があると、半導体素子をＸ−Ｙ軸
   ピッカーでサプライトレイから第１及び第２バッファに
   交互に移送させて積載するステップと、 前記ステップにおいてＸ−Ｙ軸ピッカーで半導体素子が
   第１及び第２バッファに交互に積載されると、第１及び
   第２ピッカーで第１及び第２バッファに積載された半導
   体素子をアライナに積載するステップと、から構成され
   ることを特徴とする請求項４に記載の半導体素子のロー
   ディング及びアンローディング制御方法。
3. 【請求項３】 前記半導体素子をＸ−Ｙ軸ピッカーでソ
   ーティングトレイに分類積載するステップは、テストの
   完了した半導体素子があると、第１及び第２ピッカーで
   アライナから第１及び第２バッファに移送させて積載す
   るステップと、 前記第１バッファ及び第２バッファに移送された半導体
   素子をＸ−Ｙ軸ピッカーでアンローディング位置に分類
   して積載するステップと、から構成されることを特徴と
   する請求項４に記載の半導体素子のローディング及びア
   ンローディング制御方法。
4. 【請求項４】 ローディングバッファに半導体素子の供
   給要請がないと、マイクロプロセッサで臨時バッファが
   空いているか否やかを確認するステップと、 前記臨時バッファが空いていると、Ｘ−Ｙ軸ピッカーで
   サプライトレイに位置した半導体素子を臨時バッファに
   移送させるステップと、 前記ローディングバッファに半導体素子の供給要請があ
   ると、マイクロプロセッサでサプライトレイに半導体素
   子があるかを確認するステップと、 前記サプライトレイに半導体素子がないと、マイクロプ
   ロセッサでサプライトレイの交替を要求するステップ
   と、 前記サプライトレイが交替されると、マイクロプロセッ
   サで交替されたサプライトレイがｎ−１番目であるかを
   確認するステップと、 前記交替されたサプライトレイがｎ−１番目でないと、
   Ｘ−Ｙ軸ピッカーで臨時バッファに位置した半導体素子
   をローディングバッファに移送させるステップと、から
   構成されることを特徴とする半導体素子のローディング
   及びアンローディング制御方法。
5. 【請求項５】 前記サプライトレイに半導体素子がある
   かを確認するステップは、サプライトレイに半導体素子
   があると、Ｘ−Ｙ軸ピッカーでサプライトレイに位置し
   た半導体素子をローディングバッファに移送させるステ
   ップが付加されて構成されることを特徴とする請求項４
   に記載の半導体素子のローディング及びアンローディン
   グ制御方法。
6. 【請求項６】 前記交替されたサプライトレイがｎ−１
   番目であるかを確認するステップは、交替されたサプラ
   イトレイがｎ−１番目であると、Ｘ−Ｙ軸ピッカーでｎ
   −１番目サプライトレイに位置した半導体素子を臨時バ
   ッファに満たすステップと、 前記臨時バッファに半導体素子が満たされると、Ｘ−Ｙ
   軸ピッカーでｎ番目サプライトレイに位置した半導体素
   子をローディングバッファに移送させるステップと、 前記ｎ番目サプライトレイが空いているかをマイクロプ
   ロセッサで確認するステップと、 前記ｎ番目サプライトレイが空いていると、ローディン
   グバッファからアライナに供給するモードを変更するス
   テップと、が付加されて構成されることを特徴とする請
   求項４に記載の半導体素子のローディング及びアンロー
   ディング制御補法。