JP3138201B2 - Ｉｃテストハンドラ - Google Patents
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- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
- G01R31/2865—Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
- G01R31/2867—Handlers or transport devices, e.g. loaders, carriers, trays
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣ恒温室を装備
したＩＣテストハンドラに関し、特に、そのＩＣ恒温室
におけるＩＣホルダの回転機構に関する。
したＩＣテストハンドラに関し、特に、そのＩＣ恒温室
におけるＩＣホルダの回転機構に関する。
【０００２】
【従来の技術】製造されたＩＣ（半導体集積回路装置）
はその回路信頼性及び電気的特性を判定するために複数
種の電気的試験にかけられる。図６は本出願人の出願に
係る特開平７−２４７７０号に開示されたＩＣテストハ
ンドラのカバーを取り外した状態を示す外観斜視図であ
る。多数の試験予定のＩＣを配列載置したトレイが供給
トレイエレベータ１で上昇されて停止すると、供給トラ
ンスファ２によってトレイ上の２次元位置のＩＣが１個
ずつ取り上げられてＩＣ恒温室７の入口に移載された
後、供給シャトル３によってＩＣ恒温室７内のＩＣホル
ダ環状列機構４の真下のＩＣ着脱位置に差し出されて空
きＩＣ保持部に保持される。このＩＣ恒温室７はＩＣの
温度試験を行うため所定時間だけＩＣを冷却又は加温す
るものである。なお、８は温風ブローユニットである。
はその回路信頼性及び電気的特性を判定するために複数
種の電気的試験にかけられる。図６は本出願人の出願に
係る特開平７−２４７７０号に開示されたＩＣテストハ
ンドラのカバーを取り外した状態を示す外観斜視図であ
る。多数の試験予定のＩＣを配列載置したトレイが供給
トレイエレベータ１で上昇されて停止すると、供給トラ
ンスファ２によってトレイ上の２次元位置のＩＣが１個
ずつ取り上げられてＩＣ恒温室７の入口に移載された
後、供給シャトル３によってＩＣ恒温室７内のＩＣホル
ダ環状列機構４の真下のＩＣ着脱位置に差し出されて空
きＩＣ保持部に保持される。このＩＣ恒温室７はＩＣの
温度試験を行うため所定時間だけＩＣを冷却又は加温す
るものである。なお、８は温風ブローユニットである。
【０００３】ＩＣ恒温室７内でＩＣホルダ環状列機構４
から取り外されたプリヒート済みＩＣはコンタクトトラ
ンスファ５によってテスト位置まで搬入された後、降下
されてＩＣソケットに圧接され、ＩＣテスタによる所要
の電気的試験が行われた後、ＩＣソケットから試験済み
ＩＣが引き離されて搬出位置まで搬出される。この後、
試験済みＩＣは収納シャトル６によってＩＣ恒温室７の
出口にまで移動され、その出口から更にＩＣ恒温室７の
外部待機位置にクーリングシャトル１０によって移動さ
れる。その後、クーリングトランスファ９によって移載
された後、収納トランスファ１１によって収納トレイ１
６，１７に仕分け載置される。なお、１２，１３は供給
空きトレイエレベータ、１４，１５は収納トレイエレベ
ータ、１８はトレイトランスファである。
から取り外されたプリヒート済みＩＣはコンタクトトラ
ンスファ５によってテスト位置まで搬入された後、降下
されてＩＣソケットに圧接され、ＩＣテスタによる所要
の電気的試験が行われた後、ＩＣソケットから試験済み
ＩＣが引き離されて搬出位置まで搬出される。この後、
試験済みＩＣは収納シャトル６によってＩＣ恒温室７の
出口にまで移動され、その出口から更にＩＣ恒温室７の
外部待機位置にクーリングシャトル１０によって移動さ
れる。その後、クーリングトランスファ９によって移載
された後、収納トランスファ１１によって収納トレイ１
６，１７に仕分け載置される。なお、１２，１３は供給
空きトレイエレベータ、１４，１５は収納トレイエレベ
ータ、１８はトレイトランスファである。
【０００４】このＩＣテストハンドラに装備されたＩＣ
恒温室７においては、図７に示すように、チャンバー７
ａ内の水平回転軸７ｂの周りに複数のＩＣホルダ４ａを
等間隔で枠体を以て相互支持して成るＩＣホルダ環状列
機構４が垂直面内に回転可能に設けられている。ＩＣホ
ルダ環状列機構４の真下のＩＣ着脱位置４ｂに載置され
たＩＣ４ｃはこれに臨む最下位置のＩＣホルダ４ａの吸
着挟持機構によって吸着挟持されるようになっており、
ＩＣホルダ環状列機構４が１回転する時間（ホールドタ
イム）だけＩＣホルダ４ａの蓄熱板（ＩＣ受け部）から
熱伝導により所定温度に恒温化される。
恒温室７においては、図７に示すように、チャンバー７
ａ内の水平回転軸７ｂの周りに複数のＩＣホルダ４ａを
等間隔で枠体を以て相互支持して成るＩＣホルダ環状列
機構４が垂直面内に回転可能に設けられている。ＩＣホ
ルダ環状列機構４の真下のＩＣ着脱位置４ｂに載置され
たＩＣ４ｃはこれに臨む最下位置のＩＣホルダ４ａの吸
着挟持機構によって吸着挟持されるようになっており、
ＩＣホルダ環状列機構４が１回転する時間（ホールドタ
イム）だけＩＣホルダ４ａの蓄熱板（ＩＣ受け部）から
熱伝導により所定温度に恒温化される。
【０００５】ＩＣホルダ環状列機構４の各ＩＣホルダ４
ａは、図８に示すように、ＩＣを真空吸着すると共に機
械的に挟持する吸着挟持機構４０を有している。この吸
着挟持機構４０は、ＩＣホルダ環状列機構４の回転側板
４１に固定された片持ち梁４２と、この片持ち梁４２の
垂直貫通孔（図示せず）に挿通して上下動可能のスライ
ド軸４３と、スライド軸４３を上端で保持する保持アー
ム４４と、スライド軸４３を上方向に付勢するコイルス
プリング４５と、保持アーム４４と共にスライド軸４３
の移動を案内するスライドレール４６と、スライド軸４
３の往復上下動作に連動してＩＣ４ｃを挟持又は解放す
るチャック機構４７と、ＩＣ受け部４８に開口している
と共にスライド軸４３内を貫通する吸気孔（図示せず）
に連通した吸着パッド４９とを有している。
ａは、図８に示すように、ＩＣを真空吸着すると共に機
械的に挟持する吸着挟持機構４０を有している。この吸
着挟持機構４０は、ＩＣホルダ環状列機構４の回転側板
４１に固定された片持ち梁４２と、この片持ち梁４２の
垂直貫通孔（図示せず）に挿通して上下動可能のスライ
ド軸４３と、スライド軸４３を上端で保持する保持アー
ム４４と、スライド軸４３を上方向に付勢するコイルス
プリング４５と、保持アーム４４と共にスライド軸４３
の移動を案内するスライドレール４６と、スライド軸４
３の往復上下動作に連動してＩＣ４ｃを挟持又は解放す
るチャック機構４７と、ＩＣ受け部４８に開口している
と共にスライド軸４３内を貫通する吸気孔（図示せず）
に連通した吸着パッド４９とを有している。
【０００６】ＩＣホルダ環状列機構４の真下のＩＣ着脱
位置４ｂにＩＣ４ｃが持ち来されると、吸着挟持駆動機
構５０の押圧部材５１がスライドレール５２に沿って降
下し、押圧部材５１の先端側に設けられた弾性部材５１
ａが吸着挟持機構４０のスライド軸４３の上端面に当接
して保持アーム４４を降下させる。これにより、チャッ
ク機構４７は降下しながら開いた状態になる。一方、ス
ライド軸４３が降下すると、吸気孔５１ｂを介して吸気
動作が行われるので、吸着パッド４９がＩＣに接触する
と、真空吸着によりＩＣがＩＣ受け部４８に吸着され
る。逆に、押圧部材５１がスライドレール５２に沿って
上昇すると、チャック機構４７は上昇しながら閉じてＩ
Ｃを挟持し、その後、吸気動作が停止されるので、吸着
パッド４９によるＩＣの吸着が止む。
位置４ｂにＩＣ４ｃが持ち来されると、吸着挟持駆動機
構５０の押圧部材５１がスライドレール５２に沿って降
下し、押圧部材５１の先端側に設けられた弾性部材５１
ａが吸着挟持機構４０のスライド軸４３の上端面に当接
して保持アーム４４を降下させる。これにより、チャッ
ク機構４７は降下しながら開いた状態になる。一方、ス
ライド軸４３が降下すると、吸気孔５１ｂを介して吸気
動作が行われるので、吸着パッド４９がＩＣに接触する
と、真空吸着によりＩＣがＩＣ受け部４８に吸着され
る。逆に、押圧部材５１がスライドレール５２に沿って
上昇すると、チャック機構４７は上昇しながら閉じてＩ
Ｃを挟持し、その後、吸気動作が停止されるので、吸着
パッド４９によるＩＣの吸着が止む。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ＩＣテストハンドラにあっては、次のような問題点があ
った。
ＩＣテストハンドラにあっては、次のような問題点があ
った。
【０００８】 ＩＣホルダ環状列機構４が１回転する
と、プリヒート済みＩＣをＩＣ受け部４８から取り外し
てテスト位置に送ることができるが、ＩＣテストの高速
化の要請によりＩＣテスタによる１個のＩＣのテストサ
イクル時間（タクト時間）が短時間になると、ＩＣホル
ダ環状列機構４の間歇回転の１節送り時間も短縮しなけ
れば、コンタクトトランスファ５へのプリヒート済みＩ
Ｃの供給が間に合わなくなる。ところが、ＩＣホルダ環
状列機構４の間歇回転の速度を高めると、ＩＣのプリヒ
ート時間（ホールドタイム）が短くなってしまう。原理
的には、上記のＩＣ恒温室ではタクト時間を短くしてプ
リヒート時間を長くすることはできない。
と、プリヒート済みＩＣをＩＣ受け部４８から取り外し
てテスト位置に送ることができるが、ＩＣテストの高速
化の要請によりＩＣテスタによる１個のＩＣのテストサ
イクル時間（タクト時間）が短時間になると、ＩＣホル
ダ環状列機構４の間歇回転の１節送り時間も短縮しなけ
れば、コンタクトトランスファ５へのプリヒート済みＩ
Ｃの供給が間に合わなくなる。ところが、ＩＣホルダ環
状列機構４の間歇回転の速度を高めると、ＩＣのプリヒ
ート時間（ホールドタイム）が短くなってしまう。原理
的には、上記のＩＣ恒温室ではタクト時間を短くしてプ
リヒート時間を長くすることはできない。
【０００９】このため、プリヒート済みＩＣの充分な個
数を確保するには、より多数のＩＣホルダ４ａを持つ大
径のＩＣホルダ環状列４を必要とし、その分、ＩＣテス
トハンドラにおけるＩＣ恒温室７のスペース割合が大き
くなり、熱容量の確保の点からも温度調節装置の大型化
等の不都合を招く。
数を確保するには、より多数のＩＣホルダ４ａを持つ大
径のＩＣホルダ環状列４を必要とし、その分、ＩＣテス
トハンドラにおけるＩＣ恒温室７のスペース割合が大き
くなり、熱容量の確保の点からも温度調節装置の大型化
等の不都合を招く。
【００１０】 ＩＣホルダ環状列機構４の各ＩＣホル
ダ４ａは、真下のＩＣ着脱位置４ｂに置かれたＩＣ４ｃ
に対しそれぞれ能動的にアクセスする吸着挟持機構４０
を装備しており、またその吸着挟持機構４０はスライド
軸４３を上下動作させて真空吸着動作と機械的挟持動作
を達成するものであるから、ＩＣホルダ環状列機構４の
構成は大掛かりで複雑化している。また、ＩＣホルダ環
状列機構４の重量化を招き、駆動負荷の増大に繋がる。
ダ４ａは、真下のＩＣ着脱位置４ｂに置かれたＩＣ４ｃ
に対しそれぞれ能動的にアクセスする吸着挟持機構４０
を装備しており、またその吸着挟持機構４０はスライド
軸４３を上下動作させて真空吸着動作と機械的挟持動作
を達成するものであるから、ＩＣホルダ環状列機構４の
構成は大掛かりで複雑化している。また、ＩＣホルダ環
状列機構４の重量化を招き、駆動負荷の増大に繋がる。
【００１１】そこで、上記問題点に鑑み、本発明の第１
の課題は、プリヒート個数を多くでき、タクト時間の短
縮化とプリヒート時間の長期化を同時に達成可能で、し
かもスペース効率の良いＩＣ恒温室を備えたＩＣテスト
ハンドラを提供することにある。
の課題は、プリヒート個数を多くでき、タクト時間の短
縮化とプリヒート時間の長期化を同時に達成可能で、し
かもスペース効率の良いＩＣ恒温室を備えたＩＣテスト
ハンドラを提供することにある。
【００１２】また、本発明の第２の課題は、ＩＣホルダ
の保持手段の吸着挟持機構を簡素化でき、部品点数の削
減と駆動負荷の低減が実現できるＩＣ恒温室を備えたＩ
Ｃテストハンドラを提供することにある。
の保持手段の吸着挟持機構を簡素化でき、部品点数の削
減と駆動負荷の低減が実現できるＩＣ恒温室を備えたＩ
Ｃテストハンドラを提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記第１の課題を解決す
るために、本発明の講じた手段は、ＩＣ保持部を多面に
持つ遊星ＩＣホルダを複数個備えたいわゆる多回転プリ
ヒート方式を採用したものである。即ち、本発明は、Ｉ
Ｃを冷却又は加温するＩＣ恒温室を装備したＩＣテスト
ハンドラにおいて、Ｋ，Ｍを２以上の自然数，Ｎを整数
とし、上記ＩＣ恒温室は、Ｍ個の遊星ホルダを水平公転
軸の周りに等間隔で自転可能に配置した遊星ホルダ環状
列機構を有している。各遊星ＩＣホルダは水平自転軸に
関するＫ等分回転対称面をＩＣ保持部として持つ。そし
て、遊星ホルダ環状列機構をＭ等分角宛で間歇回転させ
ると共に、これに同調して上記各遊星ＩＣホルダを１公
転でＮ±（１／Ｋ）回自転させる遊星駆動機構が設けら
れている。
るために、本発明の講じた手段は、ＩＣ保持部を多面に
持つ遊星ＩＣホルダを複数個備えたいわゆる多回転プリ
ヒート方式を採用したものである。即ち、本発明は、Ｉ
Ｃを冷却又は加温するＩＣ恒温室を装備したＩＣテスト
ハンドラにおいて、Ｋ，Ｍを２以上の自然数，Ｎを整数
とし、上記ＩＣ恒温室は、Ｍ個の遊星ホルダを水平公転
軸の周りに等間隔で自転可能に配置した遊星ホルダ環状
列機構を有している。各遊星ＩＣホルダは水平自転軸に
関するＫ等分回転対称面をＩＣ保持部として持つ。そし
て、遊星ホルダ環状列機構をＭ等分角宛で間歇回転させ
ると共に、これに同調して上記各遊星ＩＣホルダを１公
転でＮ±（１／Ｋ）回自転させる遊星駆動機構が設けら
れている。
【００１４】この遊星ＩＣホルダは回転対称面にてＩＣ
を添接して保持する保持手段を有して成ることが好まし
い。またこの保持手段は、回転対称面に開口したＩＣ吸
着口を持つ吸気通路と、ＩＣをＩＣ回転対称面へ挟み込
むバネ付勢ＩＣ押さえと、を併有して成ることが好まし
い。
を添接して保持する保持手段を有して成ることが好まし
い。またこの保持手段は、回転対称面に開口したＩＣ吸
着口を持つ吸気通路と、ＩＣをＩＣ回転対称面へ挟み込
むバネ付勢ＩＣ押さえと、を併有して成ることが好まし
い。
【００１５】他方、遊星ホルダ環状列機構の真下のＩＣ
着脱位置には、これに臨む遊星ホルダのＩＣ保持部の吸
気通路の排気口に接触して吸引する真空吸着装置と、バ
ネ付勢ＩＣ押さえを押動して解放駆動力を直接付与する
アクチュエータと、を設けて成ることが好ましい。
着脱位置には、これに臨む遊星ホルダのＩＣ保持部の吸
気通路の排気口に接触して吸引する真空吸着装置と、バ
ネ付勢ＩＣ押さえを押動して解放駆動力を直接付与する
アクチュエータと、を設けて成ることが好ましい。
【００１６】〔作用〕このように、Ｋ個のＩＣ保持部を
持つ遊星ＩＣホルダをＭ個備えたＩＣ恒温室において
は、ある遊星ＩＣホルダのあるＩＣ保持部に１又は２以
上のＩＣを取付けた後、遊星ホルダ環状列機構を１回転
させると、その遊星ＩＣホルダは１公転することになる
が、その間にＮ±（１／Ｋ）回自転することになるの
で、１公転前に比べて自転角差（位相差）は±３６０°
／Ｋとなっている。このため、遊星ホルダ環状列機構を
Ｋ回転させると、自転角差が±３６０°（＝０°）とな
り、そのＩＣ保持部はＩＣ取付け時と同様の姿勢に戻る
ので、かかる時点でプリヒート済みのＩＣの取外しが行
われる。
持つ遊星ＩＣホルダをＭ個備えたＩＣ恒温室において
は、ある遊星ＩＣホルダのあるＩＣ保持部に１又は２以
上のＩＣを取付けた後、遊星ホルダ環状列機構を１回転
させると、その遊星ＩＣホルダは１公転することになる
が、その間にＮ±（１／Ｋ）回自転することになるの
で、１公転前に比べて自転角差（位相差）は±３６０°
／Ｋとなっている。このため、遊星ホルダ環状列機構を
Ｋ回転させると、自転角差が±３６０°（＝０°）とな
り、そのＩＣ保持部はＩＣ取付け時と同様の姿勢に戻る
ので、かかる時点でプリヒート済みのＩＣの取外しが行
われる。
【００１７】従って、遊星ホルダ環状列機構を１回転さ
せただけではＩＣ保持部がＩＣ取付け時の姿勢に戻るの
ではなく、Ｋ（≧２）回転させることによって初めてＩ
Ｃ保持部がＩＣ取付け時の姿勢に戻る。このため、プリ
ヒート時間の長期化と共に、遊星ＩＣホルダに担持でき
るＩＣの個数がＫ個以上となるため、プリヒート個数の
増大を図ることができる。このため、タクト時間の短縮
化やＩＣ恒温室のスペース効率の向上に寄与する。
せただけではＩＣ保持部がＩＣ取付け時の姿勢に戻るの
ではなく、Ｋ（≧２）回転させることによって初めてＩ
Ｃ保持部がＩＣ取付け時の姿勢に戻る。このため、プリ
ヒート時間の長期化と共に、遊星ＩＣホルダに担持でき
るＩＣの個数がＫ個以上となるため、プリヒート個数の
増大を図ることができる。このため、タクト時間の短縮
化やＩＣ恒温室のスペース効率の向上に寄与する。
【００１８】
【００１９】この遊星ＩＣホルダが回転対称面にてＩＣ
を添接して保持する保持手段を有して成る場合は、プリ
ヒートすべきＩＣが面接触で回転対称面側の蓄熱部材に
接触するため、確実な熱伝導が達成されることによりプ
リヒート時間の短縮化を図ることができる。
を添接して保持する保持手段を有して成る場合は、プリ
ヒートすべきＩＣが面接触で回転対称面側の蓄熱部材に
接触するため、確実な熱伝導が達成されることによりプ
リヒート時間の短縮化を図ることができる。
【００２０】そして、保持手段が回転対称面に開口した
ＩＣ吸着口を持つ吸気孔とＩＣをＩＣ回転対称面へ挟み
込むバネ付勢ＩＣ押さえとを併有して成る場合、ＩＣ取
付け時には供給ＩＣをＩＣ吸着口に真空吸着した後、バ
ネ付勢ＩＣ押さえによりＩＣの挟み込みを行い、その後
着吸動作を停止させる。また、ＩＣ取外し時にはバネ付
勢ＩＣ押さえにより挟み込まれたＩＣを更に一旦真空吸
着した後、バネ付勢ＩＣ押さえを解放し、そして吸着動
作を停止して取り外す。特に、各ＩＣ保持部の回転対称
面にはＩＣ吸着口とバネ付勢ＩＣ押さえ（バネクリッ
プ）が設けられた簡素な構成となっており、またそのバ
ネ付勢ＩＣ押さえを押動して解放駆動力を直接付与する
アクチュエータは遊星ＩＣホルダ側にあるのではなく、
ＩＣ恒温室の固定部側に唯一設けられている。このた
め、ＩＣ保持部別のアクチュエータを搭載せずに済むた
め、部品点数の削減と駆動負荷の低減が実現される。ま
た、遊星ＩＣホルダのＩＣ保持部の２面以上の多面化が
可能となる。
ＩＣ吸着口を持つ吸気孔とＩＣをＩＣ回転対称面へ挟み
込むバネ付勢ＩＣ押さえとを併有して成る場合、ＩＣ取
付け時には供給ＩＣをＩＣ吸着口に真空吸着した後、バ
ネ付勢ＩＣ押さえによりＩＣの挟み込みを行い、その後
着吸動作を停止させる。また、ＩＣ取外し時にはバネ付
勢ＩＣ押さえにより挟み込まれたＩＣを更に一旦真空吸
着した後、バネ付勢ＩＣ押さえを解放し、そして吸着動
作を停止して取り外す。特に、各ＩＣ保持部の回転対称
面にはＩＣ吸着口とバネ付勢ＩＣ押さえ（バネクリッ
プ）が設けられた簡素な構成となっており、またそのバ
ネ付勢ＩＣ押さえを押動して解放駆動力を直接付与する
アクチュエータは遊星ＩＣホルダ側にあるのではなく、
ＩＣ恒温室の固定部側に唯一設けられている。このた
め、ＩＣ保持部別のアクチュエータを搭載せずに済むた
め、部品点数の削減と駆動負荷の低減が実現される。ま
た、遊星ＩＣホルダのＩＣ保持部の２面以上の多面化が
可能となる。
【００２１】
【００２２】
【実施例】次に、本発明の実施例を添付図面に基づいて
説明する。
説明する。
【００２３】図１は本発明の実施例に係るＩＣテストハ
ンドラの外観を示す斜視図である。
ンドラの外観を示す斜視図である。
【００２４】本例のＩＣテストハンドラは、従来のＩＣ
テストハンドラと同様に、コントローラ等を搭載した基
台上に、供給トレイエレベータ１，供給トランスファ
２，供給シャトル３，ＩＣ恒温室７，温風ブローユニッ
ト（図示せず），コンタクトトランスファ５，収納シャ
トル（図示せず）６，クーリングシャトル（図示せ
ず），クーリングトランスファ（図示せず），収納トラ
ンスファ１１，供給空きトレイエレベータ１２，１３，
収納トレイエレベータ１４，１５，トレイトランスファ
１８が装備されており、これらはカバー２０で覆われて
いる。
テストハンドラと同様に、コントローラ等を搭載した基
台上に、供給トレイエレベータ１，供給トランスファ
２，供給シャトル３，ＩＣ恒温室７，温風ブローユニッ
ト（図示せず），コンタクトトランスファ５，収納シャ
トル（図示せず）６，クーリングシャトル（図示せ
ず），クーリングトランスファ（図示せず），収納トラ
ンスファ１１，供給空きトレイエレベータ１２，１３，
収納トレイエレベータ１４，１５，トレイトランスファ
１８が装備されており、これらはカバー２０で覆われて
いる。
【００２５】本例におけるＩＣ恒温室７は、図２に示す
ように、自転軸７１ａに関する４等分回転対称面ＳをＩ
Ｃ保持部Ｈとして持つ正方形柱の遊星ＩＣホルダ７１
と、６個の遊星ＩＣホルダ７１を公転軸７２ａの周りに
等間隔（等距離６０°間隔）で自転可能に配置した遊星
ホルダ環状列機構７２と、遊星ホルダ環状列機構７２を
６０°宛で間歇回転させて各遊星ＩＣホルダ７１を時計
方向１公転で時計方向９０°だけ自転させる遊星歯車駆
動機構７３とを有している。遊星歯車駆動機構７３は差
動歯車列となっており、図３に示すように、ＩＣ恒温室
７のチャンバー内に起立固定された支持板７３ａと、こ
の支持板７３ａに回動可能に支承された公転軸７２ａに
固定された太陽歯車７３ｂと、公転軸７２ａに回動自在
に軸支された歯付き回転板（歯付きアーム板）７３ｃ、
回転板７３に回動可能の自転軸７１ａに固定され、太陽
歯車７３ｂに噛み合う６個の遊星歯車７３ｄと、歯付き
回転板（歯付きアーム板）７３ｃに噛み合う駆動歯車７
３ｅを持つ駆動軸７３ｆとを有している。
ように、自転軸７１ａに関する４等分回転対称面ＳをＩ
Ｃ保持部Ｈとして持つ正方形柱の遊星ＩＣホルダ７１
と、６個の遊星ＩＣホルダ７１を公転軸７２ａの周りに
等間隔（等距離６０°間隔）で自転可能に配置した遊星
ホルダ環状列機構７２と、遊星ホルダ環状列機構７２を
６０°宛で間歇回転させて各遊星ＩＣホルダ７１を時計
方向１公転で時計方向９０°だけ自転させる遊星歯車駆
動機構７３とを有している。遊星歯車駆動機構７３は差
動歯車列となっており、図３に示すように、ＩＣ恒温室
７のチャンバー内に起立固定された支持板７３ａと、こ
の支持板７３ａに回動可能に支承された公転軸７２ａに
固定された太陽歯車７３ｂと、公転軸７２ａに回動自在
に軸支された歯付き回転板（歯付きアーム板）７３ｃ、
回転板７３に回動可能の自転軸７１ａに固定され、太陽
歯車７３ｂに噛み合う６個の遊星歯車７３ｄと、歯付き
回転板（歯付きアーム板）７３ｃに噛み合う駆動歯車７
３ｅを持つ駆動軸７３ｆとを有している。
【００２６】遊星ＩＣホルダ７１は、自転軸７１ａに固
着された正方形の相対向するボス７１ｂ，７１ｂとこれ
らに架け渡されて固着された４枚の蓄熱板（ＩＣ受け
部）７１ｃとから成る正四角柱状の遊星ステーションで
あり、各蓄熱板７１ｃはそれぞれＩＣ保持部Ｈを具備し
ている。即ち、ＩＣ保持部Ｈは、ＩＣ４ｃを回転対称面
Ｓ（蓄熱板７１の表面）に添接して保持する保持手段を
有しており、その保持手段は、回転対称面Ｓの略中央に
開口したテーパ状ＩＣ吸着口Ａ及び回転対称面Ｓの歯付
き回転板７３側に開口した排気口Ｂを持つ吸気通路Ｘ１
と、ＩＣ４ｃを回転対称面Ｓへ挟み込むバネ付勢ＩＣ押
さえ（バネクリップ）Ｘ２とを併有している。バネ付勢
ＩＣ押さえＸ２は、旋回軸に装着されたトーションスプ
リングＥ（図４参照）を以て回転対称面Ｓへ圧接付勢さ
れた弾力湾曲先端部Ｃと外部からの操作力を受ける被操
作アーム部Ｄとを一体的に有している。
着された正方形の相対向するボス７１ｂ，７１ｂとこれ
らに架け渡されて固着された４枚の蓄熱板（ＩＣ受け
部）７１ｃとから成る正四角柱状の遊星ステーションで
あり、各蓄熱板７１ｃはそれぞれＩＣ保持部Ｈを具備し
ている。即ち、ＩＣ保持部Ｈは、ＩＣ４ｃを回転対称面
Ｓ（蓄熱板７１の表面）に添接して保持する保持手段を
有しており、その保持手段は、回転対称面Ｓの略中央に
開口したテーパ状ＩＣ吸着口Ａ及び回転対称面Ｓの歯付
き回転板７３側に開口した排気口Ｂを持つ吸気通路Ｘ１
と、ＩＣ４ｃを回転対称面Ｓへ挟み込むバネ付勢ＩＣ押
さえ（バネクリップ）Ｘ２とを併有している。バネ付勢
ＩＣ押さえＸ２は、旋回軸に装着されたトーションスプ
リングＥ（図４参照）を以て回転対称面Ｓへ圧接付勢さ
れた弾力湾曲先端部Ｃと外部からの操作力を受ける被操
作アーム部Ｄとを一体的に有している。
【００２７】他方、ＩＣ恒温室の固定部側には、図４に
示すように、遊星ホルダ環状列機構７２の真下のＩＣ着
脱位置に、これに臨むＩＣ保持部Ｈの吸気通路Ｘ１の排
気口Ｂに接触して吸引する真空吸着装置Ｙ１と、バネ付
勢ＩＣ押さえＸ２を押動して解放駆動力を直接付与する
直動アクチュエータＹ２とが設けられている。真空吸着
装置Ｙ１はＩＣ４ｃの回転対称面Ｓへの着脱時に作動す
る一時吸着保持用であり、回転対称面Ｓの法線が真下方
向に向くＩＣ保持部Ｈの排気口Ｂに近接した吸着パッド
３２を有している。吸着パッド３２は真空源に接続され
ており、後述するように間歇的に吸気が行われるように
なっている。
示すように、遊星ホルダ環状列機構７２の真下のＩＣ着
脱位置に、これに臨むＩＣ保持部Ｈの吸気通路Ｘ１の排
気口Ｂに接触して吸引する真空吸着装置Ｙ１と、バネ付
勢ＩＣ押さえＸ２を押動して解放駆動力を直接付与する
直動アクチュエータＹ２とが設けられている。真空吸着
装置Ｙ１はＩＣ４ｃの回転対称面Ｓへの着脱時に作動す
る一時吸着保持用であり、回転対称面Ｓの法線が真下方
向に向くＩＣ保持部Ｈの排気口Ｂに近接した吸着パッド
３２を有している。吸着パッド３２は真空源に接続され
ており、後述するように間歇的に吸気が行われるように
なっている。
【００２８】直動アクチュエータＹ２は、Ｌ形アングル
４１上に固定された垂直方向の第１の被摺動案内レール
４２と、この案内レール４２上を摺動駆動されて昇降す
る第１のスライダ４３と、第１のスライダ４３にホルダ
４４を以て固定されたＩＣ昇降用真空吸着装置４５と、
ホルダ４４上に固定された垂直方向の第２の被摺動案内
レール４６と、この案内レール４２上を摺動して昇降す
る第２のスライダ４７と、バネ付勢ＩＣ押さえＸ２の被
操作アーム部Ｄに直接接触してこれを押動する操作杆４
８と、第２の被摺動案内レール４６と第２のスライダ４
７とに架設され、操作杆４８の押動ストロークの超過分
を吸収するためのコイルスプリング４９とを有してい
る。
４１上に固定された垂直方向の第１の被摺動案内レール
４２と、この案内レール４２上を摺動駆動されて昇降す
る第１のスライダ４３と、第１のスライダ４３にホルダ
４４を以て固定されたＩＣ昇降用真空吸着装置４５と、
ホルダ４４上に固定された垂直方向の第２の被摺動案内
レール４６と、この案内レール４２上を摺動して昇降す
る第２のスライダ４７と、バネ付勢ＩＣ押さえＸ２の被
操作アーム部Ｄに直接接触してこれを押動する操作杆４
８と、第２の被摺動案内レール４６と第２のスライダ４
７とに架設され、操作杆４８の押動ストロークの超過分
を吸収するためのコイルスプリング４９とを有してい
る。
【００２９】次に上記実施例の動作を以下に説明する。
【００３０】〔ＩＣ取付け動作〕まず、図４及び図５
（ｂ）に示すように、遊星ホルダ環状列機構７２の真下
のＩＣ着脱位置において遊星ＩＣホルダ７１の空きＩＣ
保持部Ｈの回転対称面Ｓの法線が真下方向に向く状態で
遊星ホルダ環状列機構７２の回転が停止すると、回転対
称面Ｓの真下には前進位置でのシャトル６０上の後部側
の直動アクチュエータＹ２が位置していると共に、回転
対称面Ｓの排気口Ｂに吸着パッド３２が臨んでいる。そ
して、真空吸着装置Ｙ１が吸気動作を行うと、吸着パッ
ド３２が排気口Ｂに吸い着き、回転対称面Ｓ近傍の空気
がＩＣ吸着口Ａ，吸気通路Ｘ１ＩＣを介して吸引され
る。これと略同時に、直動アクチュエータＹ２の第１の
スライダ４３がラック・ピニオン機構等により上方に押
し上げられるため、ＩＣ昇降用真空吸着装置４５に吸着
されたＩＣ４ｃが上昇する。第１のスライダ４３のスト
ロークＬ1 の往動終了までに、操作杆４８の先端部がバ
ネ付勢ＩＣ押さえＸ２の被操作アーム部Ｄに直接接触し
てこれを押動するため、バネ付勢ＩＣ押さえＸ２がその
トーションスプリングＥの付勢力に抗して図示反時計方
向に旋回して挟み込みを解放する。その後、ストローク
Ｌ2 の往動過程においては、コイルスプリング４９が伸
び続けるため、操作杆４８の過度な押動は阻止されてい
るが、その終期では真空吸着装置４５上のＩＣ４ｃが回
転対称面Ｓに接近すると共に、真空吸着装置４５の吸引
動作が停止される。このため、真空吸着装置４５上のＩ
Ｃ４ｃはＩＣ吸着口Ａに吸引されて、回転対称面Ｓに添
接される。この後、第１のスライダ４３が復動して降下
すると、操作杆４８の先端部が被操作アーム部Ｄから離
間するので、回転対称面Ｓに添接されたＩＣ４ｃはバネ
付勢ＩＣ押さえＸ２の弾力湾曲先端部Ｃに挟み込まれ
る。そして、この挟み込みが終了すると、真空吸着装置
Ｙ１の吸気動作が停止するため、吸着パッド３２が排気
口Ｂから離間する。
（ｂ）に示すように、遊星ホルダ環状列機構７２の真下
のＩＣ着脱位置において遊星ＩＣホルダ７１の空きＩＣ
保持部Ｈの回転対称面Ｓの法線が真下方向に向く状態で
遊星ホルダ環状列機構７２の回転が停止すると、回転対
称面Ｓの真下には前進位置でのシャトル６０上の後部側
の直動アクチュエータＹ２が位置していると共に、回転
対称面Ｓの排気口Ｂに吸着パッド３２が臨んでいる。そ
して、真空吸着装置Ｙ１が吸気動作を行うと、吸着パッ
ド３２が排気口Ｂに吸い着き、回転対称面Ｓ近傍の空気
がＩＣ吸着口Ａ，吸気通路Ｘ１ＩＣを介して吸引され
る。これと略同時に、直動アクチュエータＹ２の第１の
スライダ４３がラック・ピニオン機構等により上方に押
し上げられるため、ＩＣ昇降用真空吸着装置４５に吸着
されたＩＣ４ｃが上昇する。第１のスライダ４３のスト
ロークＬ1 の往動終了までに、操作杆４８の先端部がバ
ネ付勢ＩＣ押さえＸ２の被操作アーム部Ｄに直接接触し
てこれを押動するため、バネ付勢ＩＣ押さえＸ２がその
トーションスプリングＥの付勢力に抗して図示反時計方
向に旋回して挟み込みを解放する。その後、ストローク
Ｌ2 の往動過程においては、コイルスプリング４９が伸
び続けるため、操作杆４８の過度な押動は阻止されてい
るが、その終期では真空吸着装置４５上のＩＣ４ｃが回
転対称面Ｓに接近すると共に、真空吸着装置４５の吸引
動作が停止される。このため、真空吸着装置４５上のＩ
Ｃ４ｃはＩＣ吸着口Ａに吸引されて、回転対称面Ｓに添
接される。この後、第１のスライダ４３が復動して降下
すると、操作杆４８の先端部が被操作アーム部Ｄから離
間するので、回転対称面Ｓに添接されたＩＣ４ｃはバネ
付勢ＩＣ押さえＸ２の弾力湾曲先端部Ｃに挟み込まれ
る。そして、この挟み込みが終了すると、真空吸着装置
Ｙ１の吸気動作が停止するため、吸着パッド３２が排気
口Ｂから離間する。
【００３１】なお、この期間においてはシャトル６０の
前部側の直動アクチュエータＹ２の真空吸着装置４５上
のＩＣ４ｃは搬出用の真空吸着装置８１に受け渡され
る。
前部側の直動アクチュエータＹ２の真空吸着装置４５上
のＩＣ４ｃは搬出用の真空吸着装置８１に受け渡され
る。
【００３２】〔間歇回転動作〕次に、駆動軸７３ｆが図
２の反時計方向に回転駆動されると共に、公転軸７２ａ
が図２の時計方向に回転駆動されると、駆動歯車７３ｅ
に噛み合う回転板７３ｃは図２の時計方向に回転すると
共に太陽歯車７３ｂも図２の時計方向に回転するため、
太陽歯車７３ｂに噛み合う６個の遊星歯車７３ｄは図２
の時計方向に自転しながら回転板７３ｃに随伴して公転
する。本例の１間歇動作においては、遊星歯車７３ｄが
時計方向に６０°公転すると共に、時計方向に１５°だ
け自転するように差動歯車列のギア比が設定されてい
る。即ち、本例では遊星歯車７３ｄの歯数は６４、太陽
歯車７３ｂの歯数は８０としてあり、遊星歯車７３ｄの
時計方向１公転において、太陽歯車７３ｂは時計方向に
１．６回転するため、遊星歯車７３ｄは９０°だけ自転
する。従って、遊星歯車７３ｄが４公転すると１回自転
する。このため、ＩＣ保持部Ｈに取付けられたＩＣ４ｃ
は２４回の間歇回転動作の後、その回転対称面Ｓの法線
が真下方向に向く初期姿勢に戻る。この間に、ＩＣ保持
部ＨのＩＣ４ｃは面接触により充分に恒温化される。
２の反時計方向に回転駆動されると共に、公転軸７２ａ
が図２の時計方向に回転駆動されると、駆動歯車７３ｅ
に噛み合う回転板７３ｃは図２の時計方向に回転すると
共に太陽歯車７３ｂも図２の時計方向に回転するため、
太陽歯車７３ｂに噛み合う６個の遊星歯車７３ｄは図２
の時計方向に自転しながら回転板７３ｃに随伴して公転
する。本例の１間歇動作においては、遊星歯車７３ｄが
時計方向に６０°公転すると共に、時計方向に１５°だ
け自転するように差動歯車列のギア比が設定されてい
る。即ち、本例では遊星歯車７３ｄの歯数は６４、太陽
歯車７３ｂの歯数は８０としてあり、遊星歯車７３ｄの
時計方向１公転において、太陽歯車７３ｂは時計方向に
１．６回転するため、遊星歯車７３ｄは９０°だけ自転
する。従って、遊星歯車７３ｄが４公転すると１回自転
する。このため、ＩＣ保持部Ｈに取付けられたＩＣ４ｃ
は２４回の間歇回転動作の後、その回転対称面Ｓの法線
が真下方向に向く初期姿勢に戻る。この間に、ＩＣ保持
部ＨのＩＣ４ｃは面接触により充分に恒温化される。
【００３３】〔ＩＣ取外し動作〕上記のように、初期姿
勢に復帰すると、図４及び図５（ａ）に示すように、Ｉ
Ｃ保持部Ｈの真下にはシャトル６０の前部側の直動アク
チュエータＹ２が位置していると共に、回転対称面Ｓの
排気口Ｂに吸着パッド３２が臨んでいる。そして、真空
吸着装置Ｙ１が吸気動作を行うと、吸着パッド３２が排
気口Ｂに吸い着き、バネ付勢ＩＣ押さえＸ２で挟み込ま
れたＩＣ４ｃを真空吸着する。これと略同時に、直動ア
クチュエータＹ２の第１のスライダ４３が上方に押し上
げられるため、操作杆４８の先端部がバネ付勢ＩＣ押さ
えＸ２の被操作アーム部Ｄに直接接触してこれを押動
し、バネ付勢ＩＣ押さえＸ２がそのトーションスプリン
グＥの付勢力に抗して図示反時計方向に旋回して挟み込
みを解放する。そして、ＩＣ４ｃに接近した真空吸着装
置４５がこれを吸着すると共に、真空吸着装置Ｙ１の吸
気動作が停止される。この後、第１のスライダ４３が復
動して降下すると、操作杆４８の先端部が被操作アーム
部Ｄから離間するので、バネ付勢ＩＣ押さえＸ２が復帰
する。
勢に復帰すると、図４及び図５（ａ）に示すように、Ｉ
Ｃ保持部Ｈの真下にはシャトル６０の前部側の直動アク
チュエータＹ２が位置していると共に、回転対称面Ｓの
排気口Ｂに吸着パッド３２が臨んでいる。そして、真空
吸着装置Ｙ１が吸気動作を行うと、吸着パッド３２が排
気口Ｂに吸い着き、バネ付勢ＩＣ押さえＸ２で挟み込ま
れたＩＣ４ｃを真空吸着する。これと略同時に、直動ア
クチュエータＹ２の第１のスライダ４３が上方に押し上
げられるため、操作杆４８の先端部がバネ付勢ＩＣ押さ
えＸ２の被操作アーム部Ｄに直接接触してこれを押動
し、バネ付勢ＩＣ押さえＸ２がそのトーションスプリン
グＥの付勢力に抗して図示反時計方向に旋回して挟み込
みを解放する。そして、ＩＣ４ｃに接近した真空吸着装
置４５がこれを吸着すると共に、真空吸着装置Ｙ１の吸
気動作が停止される。この後、第１のスライダ４３が復
動して降下すると、操作杆４８の先端部が被操作アーム
部Ｄから離間するので、バネ付勢ＩＣ押さえＸ２が復帰
する。
【００３４】なお、この期間においてはシャトル６０の
後部側の直動アクチュエータＹ２の真空吸着装置４５上
にはＩＣ４ｃが搬入用の真空吸着装置８２から受け渡さ
れる。
後部側の直動アクチュエータＹ２の真空吸着装置４５上
にはＩＣ４ｃが搬入用の真空吸着装置８２から受け渡さ
れる。
【００３５】このように、４面のＩＣ保持部Ｈを持つ遊
星ＩＣホルダ７１を６個備えたＩＣ恒温室７において
は、ある遊星ＩＣホルダ７１のあるＩＣ保持部にＩＣを
取付けた後、遊星ホルダ環状列機構７２を１回転させた
だけでは、その遊星ＩＣホルダ７１は自転角差が３６０
°にならず、遊星ホルダ環状列機構７２を４回転させる
ことによりその遊星ＩＣホルダ７１の自転角差が初めて
３６０°になり、取付け時の姿勢に復帰する。本例によ
れば、ホルダ環状列機構の周面に固定的にＩＣ保持部を
設けた従来装置に比して、約４倍のプリヒート個数を確
保できる。このため、プリヒート時間を充分確保できる
と共に、タクト時間の短縮化を図ることができる。上記
実施例では、回転対称面Ｓには１個のＩＣを保持するよ
うにＩＣ保持部Ｈを構成してあるが、これに限らず、２
個以上のＩＣを保持するように構成することができる。
また、４面以上の多面とした遊星ＩＣホルダを構成した
場合、プリヒート個数の更なる増大を図ることができ
る。更に、遊星ＩＣホルダ７１を６個以上、例えば１２
個設けることも可能である。
星ＩＣホルダ７１を６個備えたＩＣ恒温室７において
は、ある遊星ＩＣホルダ７１のあるＩＣ保持部にＩＣを
取付けた後、遊星ホルダ環状列機構７２を１回転させた
だけでは、その遊星ＩＣホルダ７１は自転角差が３６０
°にならず、遊星ホルダ環状列機構７２を４回転させる
ことによりその遊星ＩＣホルダ７１の自転角差が初めて
３６０°になり、取付け時の姿勢に復帰する。本例によ
れば、ホルダ環状列機構の周面に固定的にＩＣ保持部を
設けた従来装置に比して、約４倍のプリヒート個数を確
保できる。このため、プリヒート時間を充分確保できる
と共に、タクト時間の短縮化を図ることができる。上記
実施例では、回転対称面Ｓには１個のＩＣを保持するよ
うにＩＣ保持部Ｈを構成してあるが、これに限らず、２
個以上のＩＣを保持するように構成することができる。
また、４面以上の多面とした遊星ＩＣホルダを構成した
場合、プリヒート個数の更なる増大を図ることができ
る。更に、遊星ＩＣホルダ７１を６個以上、例えば１２
個設けることも可能である。
【００３６】また本例では、プリヒートすべきＩＣが面
接触で回転対称面側の蓄熱部材に接触するため、確実な
熱伝導が達成されることによりプリヒート時間の短縮化
を図ることができる。
接触で回転対称面側の蓄熱部材に接触するため、確実な
熱伝導が達成されることによりプリヒート時間の短縮化
を図ることができる。
【００３７】本例では、バネ付勢ＩＣ押さえＸ２は外部
操作される被操作アーム部Ｄを有する簡素な構成となっ
ており、ＩＣ恒温室の固定部側にその被操作アーム部Ｄ
を直接押動する操作杆４８が設けられている。このた
め、従来のようにＩＣ保持部Ｈ毎にアクチュエータを搭
載せずに済むため、部品点数の削減と駆動負荷の低減が
実現される。換言すると、ＩＣ保持部Ｈ自体の構成を簡
素化できるため、複数のＩＣ保持部Ｈを持つ遊星ＩＣホ
ルダ７１を実現できる。
操作される被操作アーム部Ｄを有する簡素な構成となっ
ており、ＩＣ恒温室の固定部側にその被操作アーム部Ｄ
を直接押動する操作杆４８が設けられている。このた
め、従来のようにＩＣ保持部Ｈ毎にアクチュエータを搭
載せずに済むため、部品点数の削減と駆動負荷の低減が
実現される。換言すると、ＩＣ保持部Ｈ自体の構成を簡
素化できるため、複数のＩＣ保持部Ｈを持つ遊星ＩＣホ
ルダ７１を実現できる。
【００３８】なお、上記の遊星歯車駆動機構７３は差動
歯車列となっており、２モータ駆動である。これを解消
し、１モータ駆動とするには、駆動軸７３ｆと公転軸７
２ａの一方を固定し、他方のみに回転力を付与するよう
にしても良い。かかる場合、遊星ＩＣホルダは１公転宛
で１回を超える速い自転を行うようになるが、自転前後
の自転角差が同じであれば、自転速度はさほど問題には
ならない。ただ、駆動負荷の軽減のためには、遅い自転
速度とすることが好ましい。もっとも、１モータ駆動で
差動歯車列を構成するには、駆動軸７３ｆと公転軸７２
ａをタイミングベルト等で繋ぐこともできる。
歯車列となっており、２モータ駆動である。これを解消
し、１モータ駆動とするには、駆動軸７３ｆと公転軸７
２ａの一方を固定し、他方のみに回転力を付与するよう
にしても良い。かかる場合、遊星ＩＣホルダは１公転宛
で１回を超える速い自転を行うようになるが、自転前後
の自転角差が同じであれば、自転速度はさほど問題には
ならない。ただ、駆動負荷の軽減のためには、遅い自転
速度とすることが好ましい。もっとも、１モータ駆動で
差動歯車列を構成するには、駆動軸７３ｆと公転軸７２
ａをタイミングベルト等で繋ぐこともできる。
【００３９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るＩＣ
テストハンドラは、ＩＣ保持部を多面に持つ遊星ＩＣホ
ルダを複数個備えたＩＣ恒温室を特徴としており、次の
ような効果を奏する。
テストハンドラは、ＩＣ保持部を多面に持つ遊星ＩＣホ
ルダを複数個備えたＩＣ恒温室を特徴としており、次の
ような効果を奏する。
【００４０】 遊星ホルダ環状列機構をＫ回転させる
と、ＩＣ保持部はＩＣ取付け時と同様の姿勢に戻るの
で、プリヒート滞在時間の長期化と共に、プリヒートの
滞在個数の増大を図ることができる。タクト時間の短縮
化やＩＣ恒温室のスペース効率の向上に寄与する。
と、ＩＣ保持部はＩＣ取付け時と同様の姿勢に戻るの
で、プリヒート滞在時間の長期化と共に、プリヒートの
滞在個数の増大を図ることができる。タクト時間の短縮
化やＩＣ恒温室のスペース効率の向上に寄与する。
【００４１】 遊星ＩＣホルダが回転対称面にてＩＣ
を添接して保持する保持手段を有して成る場合は、プリ
ヒートすべきＩＣが面接触で回転対称面側の蓄熱部材に
接触するため、確実な熱伝導が達成されることによりプ
リヒート時間の短縮化を図ることができる。
を添接して保持する保持手段を有して成る場合は、プリ
ヒートすべきＩＣが面接触で回転対称面側の蓄熱部材に
接触するため、確実な熱伝導が達成されることによりプ
リヒート時間の短縮化を図ることができる。
【００４２】 特に、各ＩＣ保持部の回転対称面には
ＩＣ吸着口とバネ付勢ＩＣ押さえが設けられた簡素な構
成となっており、またそのバネ付勢ＩＣ押さえを押動し
て解放駆動力を直接付与するアクチュエータは遊星ホル
ダ環状列機構の側にあるのではなく、ＩＣ恒温室の固定
部側に設けられている場合には、ＩＣ保持部別のアクチ
ュエータを搭載せずに済むため、部品点数の削減と駆動
負荷の低減が実現される。また、遊星ＩＣホルダのＩＣ
保持部の４面以上の多面化が可能となる。
ＩＣ吸着口とバネ付勢ＩＣ押さえが設けられた簡素な構
成となっており、またそのバネ付勢ＩＣ押さえを押動し
て解放駆動力を直接付与するアクチュエータは遊星ホル
ダ環状列機構の側にあるのではなく、ＩＣ恒温室の固定
部側に設けられている場合には、ＩＣ保持部別のアクチ
ュエータを搭載せずに済むため、部品点数の削減と駆動
負荷の低減が実現される。また、遊星ＩＣホルダのＩＣ
保持部の４面以上の多面化が可能となる。
【図１】本発明の実施例に係るＩＣテストハンドラの外
観を示す斜視図である。
観を示す斜視図である。
【図２】同ＩＣテストハンドラにおけるＩＣ恒温室の概
略構成を示す正面図である。
略構成を示す正面図である。
【図３】同ＩＣ恒温室の遊星歯車駆動機構を示す縦断面
図である。
図である。
【図４】同ＩＣ恒温室において遊星ホルダ列機構の遊星
ＩＣホルダに対する真空吸着装置及び直動アクチュエー
タのＩＣ脱着動作を説明する側面図である。
ＩＣホルダに対する真空吸着装置及び直動アクチュエー
タのＩＣ脱着動作を説明する側面図である。
【図５】（ａ）は同ＩＣ恒温室において遊星ホルダ列機
構の遊星ＩＣホルダからＩＣを取り外す状態を示す正面
図、（ｂ）は同ＩＣ恒温室において遊星ホルダ列機構の
遊星ＩＣホルダへＩＣを取り付ける状態を示す正面図で
ある。
構の遊星ＩＣホルダからＩＣを取り外す状態を示す正面
図、（ｂ）は同ＩＣ恒温室において遊星ホルダ列機構の
遊星ＩＣホルダへＩＣを取り付ける状態を示す正面図で
ある。
【図６】本出願人の出願に係る特開平７−２４７７０号
に開示されたＩＣテストハンドラのカバーを取り外した
状態を示す外観斜視図である。
に開示されたＩＣテストハンドラのカバーを取り外した
状態を示す外観斜視図である。
【図７】図６に示すＩＣテストハンドラにおけるＩＣ恒
温室を示す縦断面図である。
温室を示す縦断面図である。
【図８】図７に示すＩＣ恒温室における吸着挟時手段を
示す一部側面図である。
示す一部側面図である。
１…供給トレイエレベータ ２…供給トランスファ ３…供給シャトル ４ｃ…ＩＣ ５…コンタクトトランスファ ６…収納シャトル ７…ＩＣ恒温室 ８…温風ブローユニット ９…クーリングトランスファ １０…クーリングシャトル １２，１３…供給空きトレイエレベータ １４，１５…収納トレイエレベータ １８…トレイトランスファ ４１…Ｌ形アングル ４２…第１の被摺動案内レール ４３…第１のスライダ ４４…ホルダ ４５…ＩＣ昇降用真空吸着装置 ４６…第２の被摺動案内レール ４７…第２のスライダ ４８…操作杆 ４９…コイルスプリング ３２…吸着パッド ６０…シャトル ７１…遊星ＩＣホルダ ７１ａ…自転軸 ７１ｂ…ボス ７１ｃ…蓄熱板 ７２…遊星ホルダ環状列機構 ７２ａ…公転軸 ７３…遊星歯車駆動機構 ７３ａ…支持板 ７３ｂ…太陽歯車 ７３ｃ…歯付き回転板 ７３ｄ…遊星歯車 ７３ｅ…駆動歯車 ７３ｆ…駆動軸 ８１，８２…真空吸着装置 Ｓ…４等分回転対称面 Ｈ…ＩＣ保持部 Ａ…テーパ状ＩＣ吸着口 Ｂ…排気口 Ｃ…弾力湾曲先端部 Ｄ…被操作アーム部 Ｘ１…吸気通路 Ｘ２…バネ付勢ＩＣ押さえ Ｙ１…真空吸着装置 Ｙ２…直動アクチュエータ。
Claims (4)
- 【請求項１】 ＩＣを冷却又は加温するＩＣ恒温室を装
備したＩＣテストハンドラにおいて、Ｋ，Ｍを２以上の
自然数，Ｎを整数とし、前記ＩＣ恒温室は、水平自転軸
に関するＫ等分回転対称面をＩＣ保持部とした遊星ＩＣ
ホルダをＭ個、水平公転軸の周りに等間隔で自転可能に
配置した遊星ホルダ環状列機構と、前記遊星ホルダ環状
列機構をＭ等分角宛で間歇回転させると共に、これに同
調して前記各遊星ＩＣホルダを１公転でＮ±（１／Ｋ）
回自転させる遊星駆動機構とを有して成ることを特徴と
するＩＣテストハンドラ。 - 【請求項２】 請求項１に記載のＩＣテストハンドラに
おいて、前記遊星ＩＣホルダは前記回転対称面にて前記
ＩＣを添接して保持する保持手段を有して成ることを特
徴とするＩＣテストハンドラ。 - 【請求項３】 請求項２に記載のＩＣテストハンドラに
おいて、前記各保持手段は、前記回転対称面に開口した
ＩＣ吸着口を持つ吸気通路と、前記ＩＣを前記ＩＣ回転
対称面へ挟み込むバネ付勢ＩＣ押さえとを併有して成る
ことを特徴とするＩＣテストハンドラ。 - 【請求項４】 請求項３に記載のＩＣテストハンドラに
おいて、前記遊星ホルダ環状列機構の真下のＩＣ着脱位
置に、これに臨む前記遊星ＩＣホルダの前記ＩＣ保持部
の前記吸気通路の排気口に接触して吸引する真空吸着装
置と、前記バネ付勢ＩＣ押さえを押動して解放駆動力を
直接付与するアクチュエータとを併有して成ることを特
徴とするＩＣテストハンドラ。
Priority Applications (10)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07335365A JP3138201B2 (ja) | 1995-12-22 | 1995-12-22 | Ｉｃテストハンドラ |
| TW085105210A TW366425B (en) | 1995-12-22 | 1996-05-01 | IC test handler |
| US08/675,299 US5742158A (en) | 1995-12-22 | 1996-07-01 | IC test handler having a planet rotating mechanism for cooling or heating ICs |
| EP96110820A EP0780696B1 (en) | 1995-12-22 | 1996-07-04 | IC test handler |
| ES96110820T ES2142523T3 (es) | 1995-12-22 | 1996-07-04 | Manipulador de pruebas de ic. |
| DE69605757T DE69605757T2 (de) | 1995-12-22 | 1996-07-04 | IC-Test-Gerät |
| MYPI96002850A MY115397A (en) | 1995-12-22 | 1996-07-10 | Ic test handler. |
| SG1996010297A SG64938A1 (en) | 1995-12-22 | 1996-07-15 | Ic test handler |
| CN96111968A CN1118707C (zh) | 1995-12-22 | 1996-08-30 | 集成电路器件测试处理机 |
| KR1019960043688A KR100287467B1 (ko) | 1995-12-22 | 1996-10-02 | Ic 테스트 핸들러(ic test handler) |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07335365A JP3138201B2 (ja) | 1995-12-22 | 1995-12-22 | Ｉｃテストハンドラ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09174478A JPH09174478A (ja) | 1997-07-08 |
| JP3138201B2 true JP3138201B2 (ja) | 2001-02-26 |
Family
ID=18287723
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP07335365A Expired - Fee Related JP3138201B2 (ja) | 1995-12-22 | 1995-12-22 | Ｉｃテストハンドラ |
Country Status (10)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5742158A (ja) |
| EP (1) | EP0780696B1 (ja) |
| JP (1) | JP3138201B2 (ja) |
| KR (1) | KR100287467B1 (ja) |
| CN (1) | CN1118707C (ja) |
| DE (1) | DE69605757T2 (ja) |
| ES (1) | ES2142523T3 (ja) |
| MY (1) | MY115397A (ja) |
| SG (1) | SG64938A1 (ja) |
| TW (1) | TW366425B (ja) |
Families Citing this family (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6593761B1 (en) * | 1997-11-28 | 2003-07-15 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Test handler for semiconductor device |
| JP4090117B2 (ja) * | 1998-06-15 | 2008-05-28 | 株式会社アドバンテスト | Ｉｃ吸着装置およびこれを用いたｉｃ搬送装置並びにｉｃ試験装置 |
| US6607071B1 (en) * | 1998-10-19 | 2003-08-19 | Mirae Corporation | Sealed test chamber for module IC handler |
| KR100349217B1 (ko) | 1999-11-19 | 2002-08-14 | 미래산업 주식회사 | 모듈 아이씨 핸들러의 냉각 시스템 |
| US6420864B1 (en) * | 2000-04-13 | 2002-07-16 | Nanophotonics Ag | Modular substrate measurement system |
| WO2004106953A1 (ja) * | 2003-05-30 | 2004-12-09 | Advantest Corporation | 電子部品試験装置 |
| JP5521232B2 (ja) * | 2011-12-19 | 2014-06-11 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 電子部品検査装置 |
| CN103063961B (zh) * | 2012-12-28 | 2016-04-06 | 中国科学院微电子研究所 | 一种单粒子效应测试装置及系统 |
| CN104624526B (zh) * | 2015-02-12 | 2017-05-03 | 邵阳学院 | 一种手机电池电压分级检测装置 |
| CN106697916A (zh) * | 2016-12-05 | 2017-05-24 | 东莞市普华精密机械有限公司 | 一种ict自动供料设备 |
| CN107511752B (zh) * | 2017-10-25 | 2024-03-15 | 安徽宝维智能科技有限公司 | 一种用于正多边形晶片研磨的游星轮 |
| CN109654711B (zh) * | 2018-11-12 | 2020-09-15 | 武城县冠智信息产业技术有限公司 | 一种行星轮式出风口调风装置及调风方法 |
| JP6719784B2 (ja) * | 2018-12-21 | 2020-07-08 | 株式会社 Ｓｙｎａｘ | ハンドラ |
| CN111878075B (zh) * | 2020-09-14 | 2022-02-11 | 西南石油大学 | 一种倾斜油藏气水协同注入分区采出程度的测试方法 |
| WO2024069209A1 (en) * | 2022-09-28 | 2024-04-04 | Nomadd Desert Solar Solutions Limited Company | System and method of cycling testing of samples |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4546404A (en) * | 1983-05-23 | 1985-10-08 | Daymarc Corporation | Storage unit for an integrated circuit tester |
| US4790921A (en) * | 1984-10-12 | 1988-12-13 | Hewlett-Packard Company | Planetary substrate carrier method and apparatus |
| US5310039A (en) * | 1992-08-19 | 1994-05-10 | Intel Corporation | Apparatus for efficient transfer of electronic devices |
| JP2641020B2 (ja) * | 1993-07-13 | 1997-08-13 | 株式会社しなのエレクトロニクス | 吸着挟持機構及びそれを用いた温度試験装置 |
| US5445064A (en) * | 1994-12-01 | 1995-08-29 | Lopata; Ira L. | Skewer for rotiesserie |
| US5598769A (en) * | 1995-04-26 | 1997-02-04 | Foodservice Equipment, Engineering & Consulting, Inc. | Cooking oven |
-
1995
- 1995-12-22 JP JP07335365A patent/JP3138201B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1996
- 1996-05-01 TW TW085105210A patent/TW366425B/zh not_active IP Right Cessation
- 1996-07-01 US US08/675,299 patent/US5742158A/en not_active Expired - Fee Related
- 1996-07-04 ES ES96110820T patent/ES2142523T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1996-07-04 EP EP96110820A patent/EP0780696B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1996-07-04 DE DE69605757T patent/DE69605757T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1996-07-10 MY MYPI96002850A patent/MY115397A/en unknown
- 1996-07-15 SG SG1996010297A patent/SG64938A1/en unknown
- 1996-08-30 CN CN96111968A patent/CN1118707C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1996-10-02 KR KR1019960043688A patent/KR100287467B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09174478A (ja) | 1997-07-08 |
| DE69605757T2 (de) | 2000-05-31 |
| CN1118707C (zh) | 2003-08-20 |
| ES2142523T3 (es) | 2000-04-16 |
| US5742158A (en) | 1998-04-21 |
| EP0780696A1 (en) | 1997-06-25 |
| SG64938A1 (en) | 1999-05-25 |
| KR970053280A (ko) | 1997-07-31 |
| DE69605757D1 (de) | 2000-01-27 |
| EP0780696B1 (en) | 1999-12-22 |
| MY115397A (en) | 2003-05-31 |
| TW366425B (en) | 1999-08-11 |
| KR100287467B1 (ko) | 2001-04-16 |
| CN1153308A (zh) | 1997-07-02 |
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