JPS5896748A - 半導体装置の測定装置 - Google Patents
半導体装置の測定装置Info
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- JPS5896748A JPS5896748A JP56198265A JP19826581A JPS5896748A JP S5896748 A JPS5896748 A JP S5896748A JP 56198265 A JP56198265 A JP 56198265A JP 19826581 A JP19826581 A JP 19826581A JP S5896748 A JPS5896748 A JP S5896748A
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
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- Power Engineering (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は半導体装置の各リードに接触片を押し当て＼
その電気的特性を測定する半導体装置の測定装置に関す
るものである。
その電気的特性を測定する半導体装置の測定装置に関す
るものである。
従来のこの種の半導体装置の測定装置の概要構成を第１
図に示しである。すなわち、この第１図において、（１
）はリード（ｌａ） 、（ｌｂ）を有する測定対象の半
導体装置、（２）および（３）は接触片（２ａ）、（２
ｂ）および（３ａ）、（３ｂ）を有する第１および第２
の接触治具、（４）および（５）はこれらの第１および
第２の接触治具（２）および（３）を保持して、図示省
略した駆動機構に１９矢印に示す上下方向に作動される
第１および第２のシャツ）、（６）は前記半導体装置（
１）を受は入れる設置溝（６ａ）を有して、同様に図示
省略した駆動機構により矢印（Ｐ）方向に作動される設
置治具である。
図に示しである。すなわち、この第１図において、（１
）はリード（ｌａ） 、（ｌｂ）を有する測定対象の半
導体装置、（２）および（３）は接触片（２ａ）、（２
ｂ）および（３ａ）、（３ｂ）を有する第１および第２
の接触治具、（４）および（５）はこれらの第１および
第２の接触治具（２）および（３）を保持して、図示省
略した駆動機構に１９矢印に示す上下方向に作動される
第１および第２のシャツ）、（６）は前記半導体装置（
１）を受は入れる設置溝（６ａ）を有して、同様に図示
省略した駆動機構により矢印（Ｐ）方向に作動される設
置治具である。
この従来装置にあって、第１および第２の接触治具（２
） 、 （３）が上方位置にある状態で、半導体装置（
１）を設置溝（６ａ）内に受は入れた設置治具（６）が
矢印（Ｐ）方向に作動されて測定位置で停止すると、ま
ず同第１および第２の接触治具（２） 、 （３）が下
降して、その各接触片（２ａ）、（２ｂ）および（３ａ
）、（３ｂ）を前記半導体素子（１）の各リード（ｌａ
）、（ｌｂ）に接触させ、この状態で半導体装置（１）
に対する所期の電気的特性試験測定を行なう。ついでこ
の測定が終了すると、前記第１および第２の接触治具（
２） 、 （３）は再度上昇されて上方定位置に戻り、
各接触片（２ａ）、（２ｂ）および（３ａ）、（３ｂ）
が各リード（ｌａ）、（ｌｂ）から離れ、設置治具（６
）も次の動作に入り、この一連の動作を繰り返して個々
の半導体装置（１）の特性測定を順次に実行するのであ
る。
） 、 （３）が上方位置にある状態で、半導体装置（
１）を設置溝（６ａ）内に受は入れた設置治具（６）が
矢印（Ｐ）方向に作動されて測定位置で停止すると、ま
ず同第１および第２の接触治具（２） 、 （３）が下
降して、その各接触片（２ａ）、（２ｂ）および（３ａ
）、（３ｂ）を前記半導体素子（１）の各リード（ｌａ
）、（ｌｂ）に接触させ、この状態で半導体装置（１）
に対する所期の電気的特性試験測定を行なう。ついでこ
の測定が終了すると、前記第１および第２の接触治具（
２） 、 （３）は再度上昇されて上方定位置に戻り、
各接触片（２ａ）、（２ｂ）および（３ａ）、（３ｂ）
が各リード（ｌａ）、（ｌｂ）から離れ、設置治具（６
）も次の動作に入り、この一連の動作を繰り返して個々
の半導体装置（１）の特性測定を順次に実行するのであ
る。
しかし乍らこの従来装置の場合、前記半導体装置（１）
の各リード（ｌａ） 、（ｔｂ）がたとえ一方でも変形
していると、第２図ないし第４図に示したように、各接
触片（２ａ）、（２ｂ）および（３ａ）、（３ｂ）が同
時に各リード（ｌａ）、（ｘｂ）に正しく接触せずに片
当りして、この半導体装置（１）の位置がずれたり、お
るいは設置溝（６ａ）から飛び出したりして、正常な測
定を行なうことができなくなる慣れがあり、このような
ときには、その度毎に手直し後に手動測定をなすか、あ
るいは改めて設置溝（６ａ）に設置し直して測定しなけ
ればならず極めて生産性９作業性の悪いものであった。
の各リード（ｌａ） 、（ｔｂ）がたとえ一方でも変形
していると、第２図ないし第４図に示したように、各接
触片（２ａ）、（２ｂ）および（３ａ）、（３ｂ）が同
時に各リード（ｌａ）、（ｘｂ）に正しく接触せずに片
当りして、この半導体装置（１）の位置がずれたり、お
るいは設置溝（６ａ）から飛び出したりして、正常な測
定を行なうことができなくなる慣れがあり、このような
ときには、その度毎に手直し後に手動測定をなすか、あ
るいは改めて設置溝（６ａ）に設置し直して測定しなけ
ればならず極めて生産性９作業性の悪いものであった。
この発明は従来のこのような欠点に鑑み、測定に際して
半導体装置を設置溝内に押止固定するようにし、この安
定した状態で測定操作を行なえるようにしたものであり
、以下、この発明装置の一実施例につき、第５図ないし
第７図を参照して詳細に説明する。
半導体装置を設置溝内に押止固定するようにし、この安
定した状態で測定操作を行なえるようにしたものであり
、以下、この発明装置の一実施例につき、第５図ないし
第７図を参照して詳細に説明する。
第５図はこの実施例装置の概要構成を示し、同図中、前
記第１図と同一符号は同一または相当部分を表わしてお
り、この実施例では前記第１および第２の接触治具（２
） 、 （３１間に保持板（力を跨設させると共に、同
保持板（７）の半導体装置（１）に対応する位置に上下
摺動自在な押え杆（８）を嵌挿させ、この押え杆（８）
にはストッパリング（９）、このリング（９）と保持板
（月間に介在されて常時押え杆（８）を下方に弾圧して
いるスプリング００）、および押え杆（８）の下端を各
接触片（２ａ）、（２ｂ）および（３ａ）、（３ｂ）よ
りも間隔（Ｊ）だけ下方所定位置に規制して保持する止
めリングαＤを設けたものである。
記第１図と同一符号は同一または相当部分を表わしてお
り、この実施例では前記第１および第２の接触治具（２
） 、 （３１間に保持板（力を跨設させると共に、同
保持板（７）の半導体装置（１）に対応する位置に上下
摺動自在な押え杆（８）を嵌挿させ、この押え杆（８）
にはストッパリング（９）、このリング（９）と保持板
（月間に介在されて常時押え杆（８）を下方に弾圧して
いるスプリング００）、および押え杆（８）の下端を各
接触片（２ａ）、（２ｂ）および（３ａ）、（３ｂ）よ
りも間隔（Ｊ）だけ下方所定位置に規制して保持する止
めリングαＤを設けたものである。
そしてこの実施例構成にあっても、前記従来例構成と同
様の操作がなされるが、設置治具（６）が測定位置に達
して停止し、第１および第２の接触治具（２） 、 （
３）が下降を始めると、第６図にみられるように、押え
杆（８）の下端が各接触片（２ａ）、（２ｂ）および（
３ａ） 、 （３ｂ）の下端よりも間隔（Ｊ）だけ下方
に位置されているために、これらの各接触片（２ａ）、
（２ｂ）および（３ａ）、（ａｂ）が半導体装置（１）
の各リード（１ａ）および（１ｂ）に接触する以前に、
押え杆（８）の下端が半導体装置（１）に接触し、スプ
リング（１０が圧縮されるために、こ＼ではまず押え杆
（８）による半導体装置（１）の弾圧的抑止固定がなさ
れたのちに、各リード（１ａ）および（１ｂ）に対する
各接触片（２ａ）、（２ｂ）および（３ａ） 、 （３
ｂ）の接触がなされるために、第７図に示すように、た
とえ各リード（１ａ）および（１ｂ）が変形していたと
しても正常な接触が行なわれて、所定の電気特性試験測
定を実行できるのであり、また測定終了後、各接触治具
（２） 、 （３）が上昇を始めたときにも、まず各接
触片（２ａ）、（２ｂ）および（３ａ）、（３ｂ）が各
リード（１ａ）および（１ｂ）から離れ、続いて半導体
装置（１）から押え杆（８）が離れるように作動するの
で、半導体装置（１）が設置溝（６ａ）から飛び出した
りすることは全くなく、以後の操作２作業に支障を与え
ないものである。
様の操作がなされるが、設置治具（６）が測定位置に達
して停止し、第１および第２の接触治具（２） 、 （
３）が下降を始めると、第６図にみられるように、押え
杆（８）の下端が各接触片（２ａ）、（２ｂ）および（
３ａ） 、 （３ｂ）の下端よりも間隔（Ｊ）だけ下方
に位置されているために、これらの各接触片（２ａ）、
（２ｂ）および（３ａ）、（ａｂ）が半導体装置（１）
の各リード（１ａ）および（１ｂ）に接触する以前に、
押え杆（８）の下端が半導体装置（１）に接触し、スプ
リング（１０が圧縮されるために、こ＼ではまず押え杆
（８）による半導体装置（１）の弾圧的抑止固定がなさ
れたのちに、各リード（１ａ）および（１ｂ）に対する
各接触片（２ａ）、（２ｂ）および（３ａ） 、 （３
ｂ）の接触がなされるために、第７図に示すように、た
とえ各リード（１ａ）および（１ｂ）が変形していたと
しても正常な接触が行なわれて、所定の電気特性試験測
定を実行できるのであり、また測定終了後、各接触治具
（２） 、 （３）が上昇を始めたときにも、まず各接
触片（２ａ）、（２ｂ）および（３ａ）、（３ｂ）が各
リード（１ａ）および（１ｂ）から離れ、続いて半導体
装置（１）から押え杆（８）が離れるように作動するの
で、半導体装置（１）が設置溝（６ａ）から飛び出した
りすることは全くなく、以後の操作２作業に支障を与え
ないものである。
なお前記実施例の場合は、第１および第２の各接触治具
（２） 、 （３）と、押え杆（８）とが同一作動され
るようになっているが、これらを前記操作態様を妨げな
いように作動させる限りにおいて、個別の作動としても
よいことは勿論である。
（２） 、 （３）と、押え杆（８）とが同一作動され
るようになっているが、これらを前記操作態様を妨げな
いように作動させる限りにおいて、個別の作動としても
よいことは勿論である。
以上詳述したようにこの発明によるときは、半導体装置
の各リードに接触治具の各接触片を接触させる以前に、
押え杆による半導体装置の押止固定を行なわせ、かつま
た各リードから各接触片が離れた以後に、押え杆による
半導体装置の押止固定を解くようにしたから、リードが
変形していたりしても常に安定した状態で半導体装置の
電気的特性試験測定を実行できて測定ミスを解消でき、
かつまた測定後にちってすら半導体装置を常に設置溝内
に設置確保しておくことが可能となってこれ以後の操作
１作業に差支えず、生産性９作業性に大きく寄与できる
特長がある。
の各リードに接触治具の各接触片を接触させる以前に、
押え杆による半導体装置の押止固定を行なわせ、かつま
た各リードから各接触片が離れた以後に、押え杆による
半導体装置の押止固定を解くようにしたから、リードが
変形していたりしても常に安定した状態で半導体装置の
電気的特性試験測定を実行できて測定ミスを解消でき、
かつまた測定後にちってすら半導体装置を常に設置溝内
に設置確保しておくことが可能となってこれ以後の操作
１作業に差支えず、生産性９作業性に大きく寄与できる
特長がある。
第１図は従来例による半導体装置の測定装置の概要構成
を示す斜視図、第２図ないし第４図は同上従来例での操
作態様を示す説明図、第５図はこの発明の一実施例によ
る同上測定装置の概要構成を示す斜視図、第６図および
第７図は同上実施例での操作態様を示す説明図である。 （１）・・・・半導体装置、（Ｌａ）、（ｔｂ）・・・
・リード、ｆ２） 、 （３） −−−−接触治具、（
２ａ）、（２ｂ） 、 （３ａ） 。 （３ｂ）・・・・接触片、（４） 、 （５）・・・・
シャフト、（６）・・・・設置治具、（６ａ）・・・・
設置溝、（カ・・・・支持板、（８）・・・・押え杆、
α０）・・パ・スプリング。 代理人 葛野信−（はが１名） （力
を示す斜視図、第２図ないし第４図は同上従来例での操
作態様を示す説明図、第５図はこの発明の一実施例によ
る同上測定装置の概要構成を示す斜視図、第６図および
第７図は同上実施例での操作態様を示す説明図である。 （１）・・・・半導体装置、（Ｌａ）、（ｔｂ）・・・
・リード、ｆ２） 、 （３） −−−−接触治具、（
２ａ）、（２ｂ） 、 （３ａ） 。 （３ｂ）・・・・接触片、（４） 、 （５）・・・・
シャフト、（６）・・・・設置治具、（６ａ）・・・・
設置溝、（カ・・・・支持板、（８）・・・・押え杆、
α０）・・パ・スプリング。 代理人 葛野信−（はが１名） （力
Claims (2)
- （１）接触治具に設けられた各接触片を、半導体装置の
各リードに抑圧接触させてその電気的特性を測定する測
定装置において、前記半導体装置の各リードに各接触片
が抑圧接触される以前に、この半導体装置を弾圧的に押
止固定するように作動される押え杆、およびその弾圧ス
プリングを備えたことを特徴とする半導体装置の測定装
置。 - （２）各接触片が各リードから離れた以後に、押え杆に
よる半導体装置の押止固定を解くようにしたことを特徴
とする特許請求の範囲第１項記載の半導体装置の測定装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56198265A JPS5896748A (ja) | 1981-12-04 | 1981-12-04 | 半導体装置の測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56198265A JPS5896748A (ja) | 1981-12-04 | 1981-12-04 | 半導体装置の測定装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5896748A true JPS5896748A (ja) | 1983-06-08 |
Family
ID=16388254
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56198265A Pending JPS5896748A (ja) | 1981-12-04 | 1981-12-04 | 半導体装置の測定装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5896748A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103499711A (zh) * | 2013-09-23 | 2014-01-08 | 无锡市汇博普纳电子有限公司 | 超小间距的高频集成电路交流自动测试探头 |
| JP2016200394A (ja) * | 2015-04-07 | 2016-12-01 | 日置電機株式会社 | 測定用治具 |
-
1981
- 1981-12-04 JP JP56198265A patent/JPS5896748A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103499711A (zh) * | 2013-09-23 | 2014-01-08 | 无锡市汇博普纳电子有限公司 | 超小间距的高频集成电路交流自动测试探头 |
| JP2016200394A (ja) * | 2015-04-07 | 2016-12-01 | 日置電機株式会社 | 測定用治具 |
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