JPH1027818A - ボンディング装置におけるボンディング荷重検出装置 - Google Patents
ボンディング装置におけるボンディング荷重検出装置Info
- Publication number
- JPH1027818A JPH1027818A JP19853496A JP19853496A JPH1027818A JP H1027818 A JPH1027818 A JP H1027818A JP 19853496 A JP19853496 A JP 19853496A JP 19853496 A JP19853496 A JP 19853496A JP H1027818 A JPH1027818 A JP H1027818A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding
- load
- arm
- capillary
- leaf spring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
- H01L2224/78301—Capillary
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01004—Beryllium [Be]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ボンディング荷重を高精度且つ容易に検出で
きるようにすること。 【解決手段】 キャピラリ１７を用いて被ボンディング
物をボンディング物上に加圧ボンディングするワイヤボ
ンディング装置１０であって、キャピラリの可動範囲に
設置され荷重−変位特性が予め測定された板ばね２２を
有し、この板ばねがキャピラリにて付与されるボンディ
ング荷重にて変位せしめられたときの変位から、荷重−
変位特性に基づき上記ボンディング荷重を検出するよう
にしたものである。
きるようにすること。 【解決手段】 キャピラリ１７を用いて被ボンディング
物をボンディング物上に加圧ボンディングするワイヤボ
ンディング装置１０であって、キャピラリの可動範囲に
設置され荷重−変位特性が予め測定された板ばね２２を
有し、この板ばねがキャピラリにて付与されるボンディ
ング荷重にて変位せしめられたときの変位から、荷重−
変位特性に基づき上記ボンディング荷重を検出するよう
にしたものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ワイヤボンディン
グ装置やペレットやボンディング装置に用いて好適なボ
ンディング荷重検出装置に関する。
グ装置やペレットやボンディング装置に用いて好適なボ
ンディング荷重検出装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】ワイヤボンディング装置にあっては、ボ
ンディングアームにキャピラリが取り付けられ、このキ
ャピラリ先端から突出したワイヤとトーチ電極との間で
放電を生じさせてワイヤ先端に溶融ボールを形成し、こ
のボールを半導体ペレットの電極に接合（ボンディン
グ）後、ワイヤを導出させつつキャピラリをリードフレ
ームのリード上に移動させ、そしてリード上にワイヤを
接合（ボンディング）することにて、電極とリードとを
電気的に接続している。
ンディングアームにキャピラリが取り付けられ、このキ
ャピラリ先端から突出したワイヤとトーチ電極との間で
放電を生じさせてワイヤ先端に溶融ボールを形成し、こ
のボールを半導体ペレットの電極に接合（ボンディン
グ）後、ワイヤを導出させつつキャピラリをリードフレ
ームのリード上に移動させ、そしてリード上にワイヤを
接合（ボンディング）することにて、電極とリードとを
電気的に接続している。
【０００３】上述の電極、リードへのワイヤのボンディ
ングは、ボンディングアームを介してキャピラリにボン
ディング荷重を付与することによりなされる。このボン
ディング荷重は、ボンディングの適否において非常に重
要な要素であり、設定されたボンディング荷重と実際の
ボンディング荷重とが、ボンディング装置の経時変化等
によって異なってしまってはならない。
ングは、ボンディングアームを介してキャピラリにボン
ディング荷重を付与することによりなされる。このボン
ディング荷重は、ボンディングの適否において非常に重
要な要素であり、設定されたボンディング荷重と実際の
ボンディング荷重とが、ボンディング装置の経時変化等
によって異なってしまってはならない。
【０００４】そこで、従来では、ボンディング装置のメ
ンテナンスの一環として、作業者がテンションゲージや
ロードセル等の荷重測定装置を用いて、上記ボンディン
グ荷重を手作業で定期的に検査している。
ンテナンスの一環として、作業者がテンションゲージや
ロードセル等の荷重測定装置を用いて、上記ボンディン
グ荷重を手作業で定期的に検査している。
【０００５】例えば、テンションゲージ１は、図５に示
すように、測定杆２の揺動量がダイヤルゲージ３に表示
されて、測定杆２に作用する荷重を測定するものであ
る。このテンションゲージ１を治具４にて位置調整可能
に保持し、このテンションゲージ１の測定杆２にワイヤ
ボンディング装置のボンディングアーム５の先端を載
せ、このボンディングアーム５を介して測定杆２に設定
されたボンディング荷重を付与する。このとき、作業者
は、ボンディングアーム５と測定杆２とが共に水平にな
るように、テンションゲージ１の位置を手作業で調整
し、その位置でのダイヤルゲージ３の表示を読み取って
実際のボンディング荷重を測定している。
すように、測定杆２の揺動量がダイヤルゲージ３に表示
されて、測定杆２に作用する荷重を測定するものであ
る。このテンションゲージ１を治具４にて位置調整可能
に保持し、このテンションゲージ１の測定杆２にワイヤ
ボンディング装置のボンディングアーム５の先端を載
せ、このボンディングアーム５を介して測定杆２に設定
されたボンディング荷重を付与する。このとき、作業者
は、ボンディングアーム５と測定杆２とが共に水平にな
るように、テンションゲージ１の位置を手作業で調整
し、その位置でのダイヤルゲージ３の表示を読み取って
実際のボンディング荷重を測定している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところが、テンション
ゲージ１の位置調整精度は作業者の判断に委ねられるの
で、ボンディング荷重の測定に個人差によるばらつきが
生ずる。そのため、正確なボンディング荷重の測定を行
なうことができない。
ゲージ１の位置調整精度は作業者の判断に委ねられるの
で、ボンディング荷重の測定に個人差によるばらつきが
生ずる。そのため、正確なボンディング荷重の測定を行
なうことができない。
【０００７】また、上述のようなテンションゲージ１等
の荷重測定装置を用いる場合には、この荷重測定装置を
ワイヤボンディング装置の所定位置に位置付ける等の測
定準備作業が必要となり、ボンディング荷重の測定・検
出が煩雑な作業となってしまう。同様に、ロードセルを
用いてボンディング荷重を測定する場合にも、煩雑な作
業を強いられる。
の荷重測定装置を用いる場合には、この荷重測定装置を
ワイヤボンディング装置の所定位置に位置付ける等の測
定準備作業が必要となり、ボンディング荷重の測定・検
出が煩雑な作業となってしまう。同様に、ロードセルを
用いてボンディング荷重を測定する場合にも、煩雑な作
業を強いられる。
【０００８】更に、上述のロードセル等の荷重測定装置
は高価な測定装置であることから、ボンディング荷重の
測定が高コスト化してしまう。
は高価な測定装置であることから、ボンディング荷重の
測定が高コスト化してしまう。
【０００９】本発明の課題は、上述の事情を考慮してな
されたものであり、ボンディング荷重を高精度且つ容易
に検出できるボンディング装置におけるボンディング荷
重検出装置を提供することにある。
されたものであり、ボンディング荷重を高精度且つ容易
に検出できるボンディング装置におけるボンディング荷
重検出装置を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、ボンディングツールを用いて被ボンディング物をボ
ンディング物上に加圧ボンディングするボンディング装
置であって、上記ボンディングツールの可動範囲に設置
され荷重−変位特性が予め測定された荷重検出部材を有
し、この荷重検出部材が上記ボンディングツールにて付
与されるボンディング荷重にて変位せしめられたときの
変位から、上記荷重−変位特性に基づき上記ボンディン
グ荷重を検出するようにしたものである。
は、ボンディングツールを用いて被ボンディング物をボ
ンディング物上に加圧ボンディングするボンディング装
置であって、上記ボンディングツールの可動範囲に設置
され荷重−変位特性が予め測定された荷重検出部材を有
し、この荷重検出部材が上記ボンディングツールにて付
与されるボンディング荷重にて変位せしめられたときの
変位から、上記荷重−変位特性に基づき上記ボンディン
グ荷重を検出するようにしたものである。
【００１１】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の発明において、上記荷重検出部材がばね体であるよう
にしたものである。
の発明において、上記荷重検出部材がばね体であるよう
にしたものである。
【００１２】請求項１に記載の発明には、次の作用があ
る。ボンディングツールにて荷重検出部材にボンディン
グ荷重を付与してこの荷重検出部材を変位させたときの
変位から、荷重検出部材の荷重−変位特性に基づき上記
ボンディング荷重を検出することから、テンションゲー
ジ等の荷重測定装置を用いて作業者がボンディング荷重
を手作業で測定する場合に生ずる作業者の個人差による
測定誤差が発生せず、ボンディング荷重を高精度に検出
することができる。
る。ボンディングツールにて荷重検出部材にボンディン
グ荷重を付与してこの荷重検出部材を変位させたときの
変位から、荷重検出部材の荷重−変位特性に基づき上記
ボンディング荷重を検出することから、テンションゲー
ジ等の荷重測定装置を用いて作業者がボンディング荷重
を手作業で測定する場合に生ずる作業者の個人差による
測定誤差が発生せず、ボンディング荷重を高精度に検出
することができる。
【００１３】また、ボンディング荷重をテンションゲー
ジやロードセル等の荷重測定装置を用いて測定せず、ボ
ンディングツールの可動範囲に設置された荷重検出部材
を用いて検出するので、荷重測定装置を所定位置に位置
付ける等の測定準備作業が不要となり、ボンディング荷
重の測定・検出を容易化できる。
ジやロードセル等の荷重測定装置を用いて測定せず、ボ
ンディングツールの可動範囲に設置された荷重検出部材
を用いて検出するので、荷重測定装置を所定位置に位置
付ける等の測定準備作業が不要となり、ボンディング荷
重の測定・検出を容易化できる。
【００１４】請求項２に記載の発明には、次の作用があ
る。荷重検出部材がばね体にて構成され、このばね体が
ロードセル等の荷重測定装置に比べ安価であることか
ら、ボンディング荷重を低コストにて検出することがで
きる。
る。荷重検出部材がばね体にて構成され、このばね体が
ロードセル等の荷重測定装置に比べ安価であることか
ら、ボンディング荷重を低コストにて検出することがで
きる。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
面に基づいて説明する。図１は、本発明に係るボンディ
ング装置におけるボンディング荷重検出装置の一つの実
施の形態が適用されたワイヤボンディング装置を示す構
成図である。図２は、図１のII矢視図である。図３は、
板ばねのキャリブレーション動作を示す作動図である。
図４は、図３のキャリブレーション動作により得られた
板ばねの荷重−変位特性の一例を示すグラフである。
面に基づいて説明する。図１は、本発明に係るボンディ
ング装置におけるボンディング荷重検出装置の一つの実
施の形態が適用されたワイヤボンディング装置を示す構
成図である。図２は、図１のII矢視図である。図３は、
板ばねのキャリブレーション動作を示す作動図である。
図４は、図３のキャリブレーション動作により得られた
板ばねの荷重−変位特性の一例を示すグラフである。
【００１６】図１において、ワイヤボンディング装置１
０は、前工程にて半導体ペレット１１がマウントされた
リードフレーム１２を搬送案内する一対のガイドレール
１３を有し、このガイドレール１３の側方には、ガイド
レール１３の搬送方向及びそれと直交する方向に移動自
在なＸＹテーブル１４が配置され、このＸＹテーブル１
４上にボンディングヘッド１５が載置されている。
０は、前工程にて半導体ペレット１１がマウントされた
リードフレーム１２を搬送案内する一対のガイドレール
１３を有し、このガイドレール１３の側方には、ガイド
レール１３の搬送方向及びそれと直交する方向に移動自
在なＸＹテーブル１４が配置され、このＸＹテーブル１
４上にボンディングヘッド１５が載置されている。
【００１７】ボンディングヘッド１５には、ワイヤ１６
を挿通するボンディングツールとしてのキャピラリ１７
を先端部に装着したボンディングアーム１８と、図示し
ないトーチ電極とが支持される。このボンディングアー
ム１８は、不図示のアーム駆動モータにより上下動させ
られる。またトーチ電極は、放電時、その先端部がキャ
ピラリ１７の直下に位置させられるようになっている。
また、ボンディングヘッド１５には、カメラ１９が固定
支持される。このカメラ１９は、キャピラリ１７の上方
に位置されて半導体ペレット１１やリードフレーム１２
上を撮像可能とし、公知の如くボンディング点の位置ず
れの検出に用いられる。
を挿通するボンディングツールとしてのキャピラリ１７
を先端部に装着したボンディングアーム１８と、図示し
ないトーチ電極とが支持される。このボンディングアー
ム１８は、不図示のアーム駆動モータにより上下動させ
られる。またトーチ電極は、放電時、その先端部がキャ
ピラリ１７の直下に位置させられるようになっている。
また、ボンディングヘッド１５には、カメラ１９が固定
支持される。このカメラ１９は、キャピラリ１７の上方
に位置されて半導体ペレット１１やリードフレーム１２
上を撮像可能とし、公知の如くボンディング点の位置ず
れの検出に用いられる。
【００１８】尚、ボンディング装置は、初期設定時にお
いて、ボンディング荷重とこのボンディング荷重を得る
ためにアーム駆動モータに供給すべき電流値との関係が
予め求められており、設定されたボンディング荷重に応
じた電流をアーム駆動モータに供給可能とされている。
いて、ボンディング荷重とこのボンディング荷重を得る
ためにアーム駆動モータに供給すべき電流値との関係が
予め求められており、設定されたボンディング荷重に応
じた電流をアーム駆動モータに供給可能とされている。
【００１９】上述のワイヤボンディング装置１０による
ワイヤボンディング動作を次に述べる。図示しないトー
チ電極がキャピラリ１７の直下に移動され、キャピラリ
１７から導出しているワイヤ１６とトーチ電極との間に
放電が生ずると、上記ワイヤ１６の先端に溶融ボール２
０が形成される。次に、設定されたボンディング荷重に
応じた電流をアーム駆動モータに供給し、ボンディング
アーム１８を介してキャピラリ１７にボンディング荷重
を付与して、溶融ボール２０を半導体ペレット１１のボ
ンディング点としての電極に接合（ボンディング）す
る。その後、ＸＹテーブル１４及びボンディングアーム
１８の作動によって、ワイヤ１６をキャピラリ１７から
導出させつつ、キャピラリ１７をリードフレーム１２の
ボンディング点としてのリード上まで移動させ、再びボ
ンディングアーム１８を介してキャピラリ１７にボンデ
ィング荷重を付与して、ワイヤ１６を上記リードに接合
（ボンディング）し、電極とリードとを電気的に接続す
る。
ワイヤボンディング動作を次に述べる。図示しないトー
チ電極がキャピラリ１７の直下に移動され、キャピラリ
１７から導出しているワイヤ１６とトーチ電極との間に
放電が生ずると、上記ワイヤ１６の先端に溶融ボール２
０が形成される。次に、設定されたボンディング荷重に
応じた電流をアーム駆動モータに供給し、ボンディング
アーム１８を介してキャピラリ１７にボンディング荷重
を付与して、溶融ボール２０を半導体ペレット１１のボ
ンディング点としての電極に接合（ボンディング）す
る。その後、ＸＹテーブル１４及びボンディングアーム
１８の作動によって、ワイヤ１６をキャピラリ１７から
導出させつつ、キャピラリ１７をリードフレーム１２の
ボンディング点としてのリード上まで移動させ、再びボ
ンディングアーム１８を介してキャピラリ１７にボンデ
ィング荷重を付与して、ワイヤ１６を上記リードに接合
（ボンディング）し、電極とリードとを電気的に接続す
る。
【００２０】上述のワイヤボンディング動作を所定回数
実施する度、ボンディング荷重検出装置２１を用いて、
ボンディングアーム１８を介してキャピラリ１７に付与
される実際のボンディング荷重を検出する。
実施する度、ボンディング荷重検出装置２１を用いて、
ボンディングアーム１８を介してキャピラリ１７に付与
される実際のボンディング荷重を検出する。
【００２１】ボンディング荷重検出装置２１は、荷重検
出部材としての板ばね２２を有する。この板ばね２２
は、ＸＹテーブル１４によるボンディングヘッド１５、
つまりボンディングアーム１８の水平移動範囲で上記ボ
ンディングステージ以外の箇所に固定される。例えば、
板ばね２２は、ガイドレール１３の一方においてボンデ
ィングアーム１８の水平移動範囲に、取付部材２４を介
し、取付ボルト２３を用いて固定される。
出部材としての板ばね２２を有する。この板ばね２２
は、ＸＹテーブル１４によるボンディングヘッド１５、
つまりボンディングアーム１８の水平移動範囲で上記ボ
ンディングステージ以外の箇所に固定される。例えば、
板ばね２２は、ガイドレール１３の一方においてボンデ
ィングアーム１８の水平移動範囲に、取付部材２４を介
し、取付ボルト２３を用いて固定される。
【００２２】板ばね２２は、図４に示すような荷重−変
形特性を有し、この荷重と変位との関係は、式にて表
わすことができる。 ｙ＝ａｘ＋ｂ … （ｙ：ボンディングアームの変位、ｘ：荷重（ボンディ
ング荷重）、ａ：比例定数、ｂ：板ばねに対するボンデ
ィングアームのオフセット量）
形特性を有し、この荷重と変位との関係は、式にて表
わすことができる。 ｙ＝ａｘ＋ｂ … （ｙ：ボンディングアームの変位、ｘ：荷重（ボンディ
ング荷重）、ａ：比例定数、ｂ：板ばねに対するボンデ
ィングアームのオフセット量）
【００２３】この式の比例定数ａ及びオフセット量ｂ
は、例えば、先に述べたボンディング装置１０の初期設
定時に、図３に示す板ばね２２のキャリブレーション動
作により決定される。先ず、図３（１）に示す停止位置
（原点位置）からボンディングアーム１８を下降させ、
ボンディングアーム１８が板ばね２２に接触するまでの
変位ｂをアーム駆動モータに取り付けられた不図示のエ
ンコーダを用いて測定する。次に、ボンディングアーム
１８を板ばね２２に接触させた状態から、図３（２）、
（３）に示すように、アーム駆動モータに荷重Ｆ1 、Ｆ
2 に応じた電流１１、１２を供給する。これにより、ボ
ンディングアーム１８は下動し、板ばね２２を下方に押
圧する。そして、このときのボンディングアーム１８の
変位Ｓ1、Ｓ2 を上記エンコーダを用いて測定する。こ
れらの変位ｂ、Ｓ1 、Ｓ2 、及び荷重Ｆ1 、Ｆ2 に基づ
いて、比例定数ａ、オフセット量ｂを決定する。
は、例えば、先に述べたボンディング装置１０の初期設
定時に、図３に示す板ばね２２のキャリブレーション動
作により決定される。先ず、図３（１）に示す停止位置
（原点位置）からボンディングアーム１８を下降させ、
ボンディングアーム１８が板ばね２２に接触するまでの
変位ｂをアーム駆動モータに取り付けられた不図示のエ
ンコーダを用いて測定する。次に、ボンディングアーム
１８を板ばね２２に接触させた状態から、図３（２）、
（３）に示すように、アーム駆動モータに荷重Ｆ1 、Ｆ
2 に応じた電流１１、１２を供給する。これにより、ボ
ンディングアーム１８は下動し、板ばね２２を下方に押
圧する。そして、このときのボンディングアーム１８の
変位Ｓ1、Ｓ2 を上記エンコーダを用いて測定する。こ
れらの変位ｂ、Ｓ1 、Ｓ2 、及び荷重Ｆ1 、Ｆ2 に基づ
いて、比例定数ａ、オフセット量ｂを決定する。
【００２４】さて、ボンディング動作が所定回数実施さ
れると、次の要領でボンディング荷重の検査が行なわれ
る。先ず、ボンディングアーム１８を板ばね２２の位置
まで移動させ、この位置で、図２に示すように、初期設
定時に設定された、ボンディング荷重に応じた電流をボ
ンディングアーム１８のアーム駆動モータに供給する。
これによりボンディングアーム１８は、図３（１）の原
点位置より下動し、板ばね２２を下方に押圧する。そし
て、板ばね２２の反力と押圧力とが釣り合うと、ボンデ
ィングアーム１８の下動は停止し、この時のボンディン
グアーム１８の原点からの変位ｙを上記エンコーダを用
いて測定する。この測定値を式に代入することにより
実際のボンディング荷重ｘを演算し検出する。上記によ
り検出された実際のボンディング荷重が設定値と相違し
ていれば、例えば警報等を発生してワイヤボンディング
装置１０を停止させる。
れると、次の要領でボンディング荷重の検査が行なわれ
る。先ず、ボンディングアーム１８を板ばね２２の位置
まで移動させ、この位置で、図２に示すように、初期設
定時に設定された、ボンディング荷重に応じた電流をボ
ンディングアーム１８のアーム駆動モータに供給する。
これによりボンディングアーム１８は、図３（１）の原
点位置より下動し、板ばね２２を下方に押圧する。そし
て、板ばね２２の反力と押圧力とが釣り合うと、ボンデ
ィングアーム１８の下動は停止し、この時のボンディン
グアーム１８の原点からの変位ｙを上記エンコーダを用
いて測定する。この測定値を式に代入することにより
実際のボンディング荷重ｘを演算し検出する。上記によ
り検出された実際のボンディング荷重が設定値と相違し
ていれば、例えば警報等を発生してワイヤボンディング
装置１０を停止させる。
【００２５】上記実施の形態によれば、ボンディングア
ーム１８を介して板ばね２２にボンディング荷重を付与
してこの板ばね２２を変位させたときの変位から、板ば
ね２２の荷重−変位特性（式）に基づき上記ボンディ
ング荷重を検出することから、テンションゲージ等の荷
重検出装置を用いて作業者がボンディング荷重を手作業
で測定する場合に生ずる作業者の個人差による測定誤差
が発生せず、ボンディング荷重を高精度に検出できる。
ーム１８を介して板ばね２２にボンディング荷重を付与
してこの板ばね２２を変位させたときの変位から、板ば
ね２２の荷重−変位特性（式）に基づき上記ボンディ
ング荷重を検出することから、テンションゲージ等の荷
重検出装置を用いて作業者がボンディング荷重を手作業
で測定する場合に生ずる作業者の個人差による測定誤差
が発生せず、ボンディング荷重を高精度に検出できる。
【００２６】また、ボンディング荷重をテンションゲー
ジやロードセル等の荷重測定装置を用いて測定せず、ボ
ンディングアーム１８の可動範囲に設置された板ばね２
２を用いて検出するので、従来のように荷重測定装置を
所定位置に位置付ける等の測定準備作業が不要となり、
ボンディング荷重の測定・検出を容易化できる。
ジやロードセル等の荷重測定装置を用いて測定せず、ボ
ンディングアーム１８の可動範囲に設置された板ばね２
２を用いて検出するので、従来のように荷重測定装置を
所定位置に位置付ける等の測定準備作業が不要となり、
ボンディング荷重の測定・検出を容易化できる。
【００２７】荷重検出部材が板ばね２２にて構成され、
この板ばね２２がロードセル等の荷重測定装置に比べ安
価であることから、ボンディング荷重を低コストにて検
出できる。
この板ばね２２がロードセル等の荷重測定装置に比べ安
価であることから、ボンディング荷重を低コストにて検
出できる。
【００２８】尚、上記実施の形態では、荷重検出部材が
板ばね２２の場合を述べたが、コイルスプリング等の他
のばね体であっても良く、その他、荷重−変位特性を有
する弾性体であっても良い。
板ばね２２の場合を述べたが、コイルスプリング等の他
のばね体であっても良く、その他、荷重−変位特性を有
する弾性体であっても良い。
【００２９】また、板ばね２２の荷重−変位特性をボン
ディングアーム１８を用いて求める場合を述べたが、板
ばね２２の変位特性は他の測定装置を用いて予め求める
ようにしても良い。
ディングアーム１８を用いて求める場合を述べたが、板
ばね２２の変位特性は他の測定装置を用いて予め求める
ようにしても良い。
【００３０】また、本願発明をワイヤボンディング装置
に適用した場合を述べたが、本願発明は、他のボンディ
ング装置、他えば、ペレットボンディング装置にも適用
可能である。
に適用した場合を述べたが、本願発明は、他のボンディ
ング装置、他えば、ペレットボンディング装置にも適用
可能である。
【００３１】また、ボンディング荷重検出装置２１にて
検出された実際のボンディング荷重と、設定されたボン
ディング荷重とが相違していれば、ボンディング装置１
０を停止させる場合を述べたが、例えば、実際のボンデ
ィング荷重と設定されたボンディング荷重との差を算出
し、この差に基づいて次回のボンディング動作時におけ
るボンディングアーム１８のアーム駆動モータに供給す
る電流値を増減し、ボンディング荷重を修正するように
しても良い。
検出された実際のボンディング荷重と、設定されたボン
ディング荷重とが相違していれば、ボンディング装置１
０を停止させる場合を述べたが、例えば、実際のボンデ
ィング荷重と設定されたボンディング荷重との差を算出
し、この差に基づいて次回のボンディング動作時におけ
るボンディングアーム１８のアーム駆動モータに供給す
る電流値を増減し、ボンディング荷重を修正するように
しても良い。
【００３２】
【発明の効果】以上のように、本発明に係るボディング
装置におけるボンディング荷重検出装置によれば、ボン
ディング荷重を高精度且つ容易に検出できる。
装置におけるボンディング荷重検出装置によれば、ボン
ディング荷重を高精度且つ容易に検出できる。
【図１】図１は、本発明に係るボンディング装置におけ
るボンディング荷重検出装置の一つの実施の形態が適用
されたワイヤボンディング装置を示す構成図である。
るボンディング荷重検出装置の一つの実施の形態が適用
されたワイヤボンディング装置を示す構成図である。
【図２】図２は、図１のII矢視図である。
【図３】図３は、板ばねのキャリブレーション動作を示
す作動図である。
す作動図である。
【図４】図４は、図３のキャリブレーション動作により
得られた板ばねの荷重−変位特性の一例を示すグラフで
ある。
得られた板ばねの荷重−変位特性の一例を示すグラフで
ある。
【図５】図５は、テンションゲージによるボンディング
荷重の測定状況を示す構成図である。
荷重の測定状況を示す構成図である。
１０ ワイヤボンディング装置 １６ ワイヤ １７ キャピラリ（ボンディングツール） １８ ボンディングアーム ２１ ボンディング荷重検出装置 ２２ 板ばね（荷重検出部材）
Claims (2)
- 【請求項１】 ボンディングツールを用いて被ボンディ
ング物をボンディング物上に加圧ボンディングするボン
ディング装置であって、 上記ボンディングツールの可動範囲に設置され荷重−変
位特性が予め測定された荷重検出部材を有し、この荷重
検出部材が上記ボンディングツールにて付与されるボン
ディング荷重にて変位せしめられたときの変位から、上
記荷重−変位特性に基づき上記ボンディング荷重を検出
することを特徴をするボンディング装置におけるボンデ
ィング荷重検出装置 - 【請求項２】 上記荷重検出部材がばね体である請求項
１に記載のボンディング装置におけるボンディング荷重
検出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19853496A JPH1027818A (ja) | 1996-07-10 | 1996-07-10 | ボンディング装置におけるボンディング荷重検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19853496A JPH1027818A (ja) | 1996-07-10 | 1996-07-10 | ボンディング装置におけるボンディング荷重検出装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1027818A true JPH1027818A (ja) | 1998-01-27 |
Family
ID=16392759
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19853496A Withdrawn JPH1027818A (ja) | 1996-07-10 | 1996-07-10 | ボンディング装置におけるボンディング荷重検出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1027818A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100604328B1 (ko) * | 1999-04-13 | 2006-07-24 | 삼성테크윈 주식회사 | 와이어 본딩용 캐필러리의 본딩 압력 캘리브레이션 방법 |
| JP2009152480A (ja) * | 2007-12-21 | 2009-07-09 | Shinapex Co Ltd | ワイヤボンディング装置 |
| WO2018047896A1 (ja) * | 2016-09-07 | 2018-03-15 | 株式会社新川 | ワイヤボンディング装置 |
| WO2019155965A1 (ja) * | 2018-02-06 | 2019-08-15 | 株式会社新川 | ワイヤボンディング装置 |
-
1996
- 1996-07-10 JP JP19853496A patent/JPH1027818A/ja not_active Withdrawn
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100604328B1 (ko) * | 1999-04-13 | 2006-07-24 | 삼성테크윈 주식회사 | 와이어 본딩용 캐필러리의 본딩 압력 캘리브레이션 방법 |
| JP2009152480A (ja) * | 2007-12-21 | 2009-07-09 | Shinapex Co Ltd | ワイヤボンディング装置 |
| JPWO2018047896A1 (ja) * | 2016-09-07 | 2019-06-24 | 株式会社新川 | ワイヤボンディング装置 |
| KR20190046943A (ko) * | 2016-09-07 | 2019-05-07 | 가부시키가이샤 신가와 | 와이어 본딩 장치 |
| TWI663494B (zh) * | 2016-09-07 | 2019-06-21 | 日商新川股份有限公司 | Wire bonding device |
| CN109923652A (zh) * | 2016-09-07 | 2019-06-21 | 株式会社新川 | 导线接合装置 |
| WO2018047896A1 (ja) * | 2016-09-07 | 2018-03-15 | 株式会社新川 | ワイヤボンディング装置 |
| CN109923652B (zh) * | 2016-09-07 | 2023-04-18 | 株式会社新川 | 导线接合装置 |
| WO2019155965A1 (ja) * | 2018-02-06 | 2019-08-15 | 株式会社新川 | ワイヤボンディング装置 |
| CN111316410A (zh) * | 2018-02-06 | 2020-06-19 | 株式会社新川 | 打线接合装置 |
| KR20200075856A (ko) * | 2018-02-06 | 2020-06-26 | 가부시키가이샤 신가와 | 와이어 본딩 장치 |
| JPWO2019155965A1 (ja) * | 2018-02-06 | 2020-12-17 | 株式会社新川 | ワイヤボンディング装置 |
| TWI736833B (zh) * | 2018-02-06 | 2021-08-21 | 日商新川股份有限公司 | 打線接合裝置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8424390B2 (en) | Clamping mechanism for shear testing apparatus | |
| US9620477B2 (en) | Wire bonder and method of calibrating a wire bonder | |
| US20080190212A1 (en) | Test Apparatus | |
| US6948387B2 (en) | Clamp calibration apparatus and method | |
| US11935864B2 (en) | Methods of optimizing clamping of a semiconductor element against a support structure on a wire bonding machine, and related methods | |
| JPH1027818A (ja) | ボンディング装置におけるボンディング荷重検出装置 | |
| WO2022164311A1 (en) | A bond testing apparatus. | |
| JPH0572088A (ja) | 線材引張試験装置 | |
| US6376265B1 (en) | Non-contact automatic height sensing using air pressure for die bonding | |
| JPH10163215A (ja) | バンプレベリング装置及びその方法 | |
| US6170736B1 (en) | Semiconductor die attach method and apparatus therefor | |
| US5677475A (en) | Acceleration sensor impact test method and apparatus | |
| JPS59130433A (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| JPH06140479A (ja) | 半導体集積回路テスト装置 | |
| JP2815626B2 (ja) | ボンディング工具のアームへの取付誤差検知方法 | |
| KR100261501B1 (ko) | 본딩하중 조절을 위한 접촉감지방법 | |
| JP3814600B2 (ja) | 微少電位差計測装置 | |
| JP3116519B2 (ja) | ワイヤボンダにおけるキャピラリツールの高さ調整方法 | |
| JPH06201301A (ja) | チェッキングフィクスチャー | |
| JP2001007147A (ja) | フレーム押さえ調整検知方法及び装置並びにワイヤボンディング装置 | |
| JPS6193931A (ja) | ブリネル硬度自動計測における基準点設定装置 | |
| JPH04223829A (ja) | 工作機械 | |
| JP3817021B2 (ja) | ワイヤボンディング装置のボンディングレベル設定方法 | |
| JP2023006993A5 (ja) | ||
| JPH02284773A (ja) | 加圧溶接機 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20031007 |