JPWO2018047896A1 - ワイヤボンディング装置 - Google Patents
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Abstract
Description
以上説明したワイヤボンディング装置100の制御部60のCPU61が実行する第1の押圧荷重較正プログラムの動作について図5を参照しながら説明する。
次に、図6を参照しながら、本発明のワイヤボンディング装置100のCPU61が実行する第2の押圧荷重較正プログラムの動作について説明する。この動作は、制御部60のメモリ62の中に、図7に示すような押圧荷重Wとモータ印加電流値iとの関係を示す特性曲線を格納しており、ボンディングの位置、電子部品19の種類等から定まる必要押圧荷重に応じて、この特性曲線を参照して必要なモータ印加電流値iの指令値をモータドライバ48に出力し、必要な押圧荷重を印加するようなボンディング動作を行うようなワイヤボンディング装置100において押圧荷重の較正を行うものである。なお、図5を参照して説明したのと同様の動作については、簡単に説明する。
[0004]
特許文献1:特開平10−284532号公報
発明の概要
発明が解決しようとする課題
[0005]
特許文献1に記載されたような押圧荷重の較正は、ワイヤボンディング装置のヒートブロックの上にロードセルを取り付ける必要があるため、ヒートブロックのヒータをオフにしてロードセルが使用できる温度までヒートブロックの温度が低下するまで待つ必要があった。また、押圧荷重の較正が終了してから、ヒートブロックのヒータをオンにしてヒートブロックがボンディング可能な温度になるまで待機する必要があった。また、ヒートブロックの上には基板、電子部品等の品種に応じて高さを調整するための板状のヒートコマが取り付けられている場合には、ロードセルを取り付ける際にヒートコマを取りはずす必要がある。このため、押圧荷重の較正が終了した後にボンディングパラメータの再調整が必要となる。このように、押圧荷重の較正間隔を短くして押圧荷重をできるだけ一定に保つようにしてボンディング品質を確保しようとすると、生産性が低下してしまうという問題があった。
[0006]
そこで、本発明は、簡便な構成でボンディング動作に連続してボンディングツールの押圧荷重の較正が可能なボンディング装置を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
[0007]
本発明のワイヤボンディング装置は、モータで上下方向に駆動され、電極にワイヤを押圧するボンディングツールと、モータに印加される大きさの異なる複数の電流値に対応する複数の押圧点を有し、ボンディングツールの押圧荷重に応じた変位が発生する弾性部材と、弾性部材の変位を検出する変位検出手段と、ボンディングツールの押圧荷重を調整する制御部と、を備え、制御部は、モータに複数の電流値を順次印加して弾性部材の各押圧点をボンディングツールで順次押圧し、変位検出手段によって弾性部材の各押圧点の各変位を順次検出し、検出した各変位に基づいてボンディングツールの押圧荷重を較正し、複数の押圧点は、対応する電流値が印加された際の変位が所定の範囲内となるように、弾性部材の上に配列されていること、を特徴とする。
[0008]
[0009]
[0010]
[0011]
本発明のワイヤボンディング装置において、制御部の行うボンディングツールの押圧荷重の較正は、検出した各変位を各押圧点に印加された各荷重に変換し、モータに印加した複数の電流値と各押圧点に印加された荷重との関係を示す特性曲線を生成し、生成した特性曲線に基づいて、モータへの印加電流値を調整することとしてもよい。
[0012]
本発明のワイヤボンディング装置において、弾性部材は、板ばねであることとしてもよい。
発明の効果
[0013]
本発明のボンディング装置は、簡便な構成でボンディング動作に連続してボンディングツールの押圧荷重の較正をすることができる。
図面の簡単な説明
[0014]
[図1]本発明の実施形態のワイヤボンディング装置を示す平面図である。
[図2]本発明の実施形態のワイヤボンディング装置の系統構成を示す系統図である。
[図3]本発明の実施形態のワイヤボンディング装置の板ばねアセンブリ示す斜視図と平面図である。
[図4]図3に示す板ばねアセンブリの押圧点と押圧荷重と変位とを示す説明図
Claims (7)
- ワイヤボンディング装置であって、
モータで上下方向に駆動され、電極にワイヤを押圧するボンディングツールと、
ボンディングツールの押圧荷重に応じた変位が発生する弾性部材と、
前記弾性部材の変位を検出する変位検出手段と、
前記ボンディングツールの押圧荷重を調整する制御部と、を備え、
前記制御部は、
前記モータに所定値の電流を印加して前記弾性部材を前記ボンディングツールで押圧し、
前記変位検出手段によって前記弾性部材の変位を検出し、
検出した変位に基づいて前記ボンディングツールの押圧荷重を較正するワイヤボンディング装置。 - 請求項1に記載のワイヤボンディング装置であって、
前記制御部の行う前記ボンディングツールの押圧荷重の較正は、
検出した前記変位と予め設定された基準変位とを比較し、
検出した前記変位と前記基準変位との差が小さくなるように、前記モータに印加する電流値を増減するワイヤボンディング装置。 - 請求項1に記載のワイヤボンディング装置であって、
前記弾性部材は、前記モータに印加される複数の電流値に対応する複数の押圧点を有し、
前記制御部は、
前記モータに複数の電流値を順次印加して前記弾性部材の各押圧点を前記ボンディングツールで順次押圧し、
前記変位検出手段によって前記各押圧点の各変位を順次検出し、
検出した各変位に基づいて前記ボンディングツールの押圧荷重を較正するワイヤボンディング装置。 - 請求項3に記載のワイヤボンディング装置であって、
複数の押圧点は、
前記モータに複数の電流値を順次印加して各電流値に対応する前記弾性部材の各押圧点を前記ボンディングツールで順次押圧した際の各変位が所定の範囲内となるように配置されているワイヤボンディング装置。 - 請求項3に記載のワイヤボンディング装置であって、
前記制御部の行う前記ボンディングツールの押圧荷重の較正は、
検出した各変位を各押圧点に印加された各荷重に変換し、
前記モータに印加した複数の電流値と各押圧点に印加された荷重との関係を示す特性曲線を生成し、
生成した前記特性曲線に基づいて、前記モータへの印加電流値を調整するワイヤボンディング装置。 - 請求項4に記載のワイヤボンディング装置であって、
前記制御部の行う前記ボンディングツールの押圧荷重の較正は、
検出した各変位を各押圧点に印加された各荷重に変換し、
前記モータに印加した複数の電流値と各押圧点に印加された荷重との関係を示す特性曲線を生成し、
生成した前記特性曲線に基づいて、前記モータへの印加電流値を調整するワイヤボンディング装置。 - 請求項1乃至6のいずれか1項に記載のワイヤボンディング装置であって、
前記弾性部材は、板ばねであるワイヤボンディング装置。
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