TW202230548A - 引線接合機的操作方法，包括監視引線接合機上的接合力的精確度的方法，以及其相關方法 - Google Patents

引線接合機的操作方法，包括監視引線接合機上的接合力的精確度的方法，以及其相關方法 Download PDF

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Abstract

本發明提供有一種操作引線接合機的方法。該方法包括以下步驟：（a）在至少（i）一自動引線接合操作以及（ii）一乾循環引線接合操作其中之一期間，操作該引線接合機，其中，在所述操作該引線接合機期間施加一接合力；以及（b）在至少（i）該自動引線接合操作以及（ii）該乾循環引線接合操作其中之一期間，監視該引線接合機之該接合力之一精確度。

Description

引線接合機的操作方法，包括監視引線接合機上的接合力的精確度的方法，以及其相關方法
本發明關於接合機操作，尤其是關於監視引線機上的接合力的精確度的技術。
在半導體裝置的處理和封裝過程中，引線接合持續作為提供在封裝件中的兩位置之間的電性互連的主要方法（例如，半導體晶粒的晶粒墊部與導線框架的導線之間）。更具體地，可使用引線接合器（亦被稱作引線接合機）來使引線迴路形成在各別的位置之間以線性電性互連。形成引線迴路的主要方法為球形接合和楔形接合。在（a）引線迴圈的端部和（b）接合位置（例如，晶粒墊部、導線等）之間形成接合時，可使用各種不同類型的接合能量，包括，例如，尤其是，超音波能量、熱音波能量、熱壓能量等。引線接合機（例如，柱形凸塊機）也被用來從引線的部分形成導電凸塊。
這樣的引線接合機一般包括在引線接合操作期間承載接觸工作部件的引線接合工具（例如，毛細管工具）的接合頭組件。關於大多數的引線接合操作，接合力係被施加至引線接合工具。為了形成一致的（和可接受的）引線接合，在引線接合期間施加的接合力的精確度是很重要的。然而，有時候施加的接合力與預期的（設計的）接合力卻不相同。舉例而言，接合力可以基於諸如，尤其是，環境因素、機器操作時數等條件而隨時間變化。
因此，存在有提供用於監視及／或控制引線接合機上的接合力的技術之需求。
根據本發明示例性實施例，提供有一種操作引線接合機的方法。該方法包括以下步驟：（a）在至少（i）一自動引線接合操作以及（ii）一乾循環引線接合操作其中之一期間，操作該引線接合機，其中，在所述操作該引線接合機期間施加一接合力；以及（b）在至少（i）該自動引線接合操作以及（ii）該乾循環引線接合操作其中之一期間，監視該引線接合機之該接合力之一精確度。
根據本發明另一示例性實施例，提供有一種操作引線接合機的方法。該方法包括以下步驟：分段地調整施加至一接合頭組件之一接合力，同時偵測該接合頭組件之一部分之一z高度位置；以及在一分段調整並未造成該接合頭組件之該z高度位置之變化處，確定一預期的接合力。
根據本發明另一示例性實施例，提供有一種操作引線接合機的方法。該方法包括以下步驟：分段地調整施加至一接合頭組件之一接合力，同時偵測該接合頭組件之一部分之一z高度位置；以及在一分段調整造成該接合頭組件之一峰值z高度位置處，確定一預期的接合力。
根據本發明再另一示例性實施例，提供有一種操作引線接合機的方法。該方法包括以下步驟：分段地減小施加至一接合頭組件之一接合力，同時偵測該接合頭組件之一部分之一z高度位置，直到該z高度位置從一初始高度改變一預定高度調整量；以及在該z高度位置從該初始高度改變該預定高度調整量時，偵測一接合力值。
根據本發明再另一示例性實施例，提供有一種操作引線接合機的方法。該方法包括以下步驟：分段地增大施加至一接合頭組件之一接合力，同時偵測該接合頭組件之一部分之一z高度位置，直到該z高度位置從一初始高度改變一預定高度調整量；以及在該z高度位置從該初始高度改變該預定高度調整量時，偵測一接合力值。
本發明之方法亦可具體實現為裝置形式（例如，作為引線接合機之智能部分），或是作為電腦可讀取載體之電腦程式指令（例如，作為用於與引線接合機相關之包括引線接合程式的電腦可讀取載體）。
根據本發明的各種示例性實施例，提供有操作引線接合機（wire bonding machine）的方法，例如，自動驗證在接合機上的接合力（bonding force）（有時稱為結合力）的方法，以及即時監視在接合機上的接合力的方法。在本發明的某些實施例中，這些方法可以包括自動模式接合力驗證程序及／或封閉迴路接合力調整程序（例如，包括接合力的偏移調整）。
本發明的態樣係關於在引線接合施加的接合力的監視及／或自動修正／調整，以達成預期引線接合表現為目標。舉例而言，根據本發明的樣態，接合力（及／或接合力的精確度）在自動引線接合模式（乾循環（dry cycle）接合模式）中被監視，其中假如被監視的接合力的精確度未落在可接受範圍內（例如，接合力因任何原因位移），則會提供響應（response）。舉例而言，響應可以是（i）提供警報（alarm）、警告（warning）、或錯誤訊息至機器操作者；（ii）停止引線接合機的操作；（iii）自動調整引線接合機的接合力（例如，封閉迴路力偏移調整）…等等。
根據本發明的某些實施例，提供有用於在自動模式中驗證機器接合力。此類方法可包括施加多種程度的接合力和監視接合頭位置的響應。舉例而言，開始力（例如，可以是或不是零克力的預驗證力F pv）可以採用小變化量（increments）的方式逐漸減少，直到它向上移動至一設定高度（例如，h a），然後力可以增加，直到它向下移動回到開始點（例如，h init）。這樣的力驗證可以在乾循環（dry cycle）或自動模式下執行。所述力值（及／或額外的力值，例如，在發明範圍中的F b）（例如，對應設定高度h a的力值，以及對應返回至開始點h init的力值）有被記錄下來。如果力值不符合預期（例如，不在可接受的預期力值的公差範圍內），則可提供響應（例如，響應可以是：提供警報、警告、或錯誤訊息至機器操作者；停止引線接合機的操作；自動調整引線接合機的接合力至可接受的程度）。
本發明相較於果去常規工作具有顯著的優點。現行的接合力之校準涉及操作者在離線狀態執行校準（不在自動模式中）。這樣的校準易於耗時，而且需要移除某些硬體部件（例如，用於減少氣體的流動頭），以及安裝校準砝碼。本發明之態樣提供在自動模式下的力校準而只有最少的（或沒有）時間損失，也可用於提供封閉迴路接合力調整。
本發明之態樣涉及在（i）自動引線接合操作期間和（ii）乾循環引線接合操作期間至少其中之一監視引線接合機之接合力之精確度。本發明於此揭露有用於監視這樣的接合力之精確度的示例技巧。然而，用於在（自動引線接合操作期間和乾循環引線接合操作期間至少其中之一）完成這樣的監視的其他技巧也在本發明範圍內一併考慮。
如在本發明中所使用的，術語「零克力（zero gram force）」係施加的接合力之示例，其中對於所述施加的接合力的分段力調整（incremental force adjustment）（例如，接合力之增加或減少）並不會造成接合頭組件之z高度位置之改變。術語「零克力」亦可被使用來表示造成接合頭組件部分之峰值高度（例如，高的峰值高度或低的峰值高度）的施加的接合力（例如，如參考圖4所顯示的內容之描述，力F b造成高度h b，以及力F d造成高度h d）。在各種請況下，這樣的「零克力」值可從單一值被確定（例如，從圖4的F b、從圖4的F d、…等等）。再者，本發明範圍內的確定的零克力或確定的預期力可利用多個測量值（例如，從圖4的F b、從圖4的F d、…等等）來確定單一力值。舉例而言，單一力值可藉由將從單一循環（如圖4中所示）或多個循環中取得的多個測量值取平均（或除此之外以數學方式處理）來確定。
本發明之態樣涉及偵測在引線接合機之接合頭組件之不同的高度位置處施加的接合力。舉例而言，可在z高度位置從一個高度改變至另一個高度時（例如，從初始高度改變一預定的高度調整量），偵測一力值。在本發明之其他態樣中，引線接合機之接合頭組件之高度在施加的接合力之不同的值的情況下被偵測。藉由使用這樣的接合力及／或高度位置之資訊，可監視接合力之精確度。
儘管本發明大量地描述關於引線接合器之力量控制模式的內容，但是並本發明並不限於此。舉例而言，可利用位置控制模式。關於此類的位置控制模式，當實質維持預定的z軸驅動力以監視接合力之精確度時，可確定z軸驅動力（其對應接合力）之特性。舉例而言，此類的特性可以是z軸馬達之電性特性、提供驅動力的z軸馬達之電流…等等。
貫穿本發明中提供的各種圖式，相同的參考號碼表示相同的元件。於是，某些元件之描述可在一些圖式中省略。
現在參考圖式，圖1A~1C說明引線接合機100。在引線接合操作期間，引線接合機100包括有支撐結構102（例如，加熱塊、鐵砧…等等），用於工作部件104（例如，半導體元件，諸如支承一個以上的半導體晶粒的導線框架）。在圖1A中，引線接合機100也包括有引線接合工具108（例如，毛細管引線接合工具、楔型引線接合工具…等等），用於接合引線部分至工作部件104。如所屬領域中具有通常知識者將會領悟的，（由接合頭組件110承載的）引線接合工具108可沿著之複數軸向移動，以執行引線接合操作。舉例而言，引線接合工具108可經由接合頭組件110之動作沿著x軸和y軸移動。連接件110a被設置為接合頭組件110之一部分。連接件110a配置用於與接合頭組件110一起沿著引線接合機100之z軸的移動，並且藉由z軸馬達116（由引線接合機100之電腦114控制）沿著z軸被驅動。z軸位置偵測器112（例如，z軸編碼器）被設置以偵測連接件110a 之z軸位置（以及之後的引線接合工具108之相對的z軸位置），並且提供對應此z軸位置（例如，即時的）至引線接合機100之電腦114。電腦114經由其運動具有關於引線接合工具108之z軸位置的資訊。在力量控制模式中，z軸馬達116可被使用以施加關於引線接合操作的接合力。
特別參考圖1A，無空氣球（free air ball）106安裝在引線接合機100之工作尖端108a（接觸部分）處。在一些實施例中，無空氣球106無需落入本發明之範圍內（例如，本發明方法可以在工作尖端108a處不具引線部分的情況下執行）。在圖1A中顯示的初始高度表示為h init（例如，參看圖4中的時序圖之左側，在下文參考圖3A有進一步之描述）。儘管h init顯示為關於引線接合工具108之工作尖端108a（鄰接無空氣球106）之高度，但這是一種相對的高度，而且能以參考沿著z軸移動的引線接合機100之任何部分的方式來說明。在此階段，施加至接合頭組件110的接合力（例如，經由z軸馬達116）係分段地減小（incrementally decrease），同時偵測引線接合機100之z高度位置（使用z軸位置偵測器112），直到z高度位置從h init改變一預定高度調整量（在圖1B中，直到達到高度h a）（例如，參看圖4中的時序圖中的h a，在下文參考圖3B有進一步之描述）。在這接合力之分段地減小期間，在z高度位置從h init改變一預定高度調整量如圖1B中所示時，接合力值可被偵測。然後，施加至接合頭組件110的接合力係分段地增大，同時偵測引線接合機100之z高度位置（使用z軸位置偵測器112），直到z高度位置回到h init如圖1C所示（例如，參看如圖4中的時序圖中由F c造成的h init，在下文參考圖3D有進一步之描述）。在這接合力之分段地增大期間，在z高度位置改變回到h init如圖1C中所示時，接合力值可被偵測。使用這些偵測到的接合力值，接合力之精確度（例如，包括零克力之精確度）可被偵測（例如，相較於預期的（例如，設計的）接合力，所施加的接合力之精確度 ）。當然，示例性程序可包括各種、額外的程序步驟。
在圖1A~1C中說明的程序僅為一種用於監視接合力之精確度的技術（及／或操作引線接合器的方法）。圖2A~2C說明另一種非限制的方法。特別參考圖2A，初始高度表示為h init。儘管h init顯示為參考引線接合工具108之工作尖端108a（鄰接無空氣球106）之高度，但這是一種相對的高度，而且能以參考沿著z軸移動的引線接合機100之任何部分的方式來說明。在此階段，施加至接合頭組件110的接合力（例如，經由z軸馬達116）係分段地增大，同時偵測引線接合機100之z高度位置（使用z軸位置偵測器112），直到z高度位置從h init改變一預定高度調整量（在圖2B中，直到達到高度h a）。在這接合力之分段地增大期間，在z高度位置從h init改變一預定高度調整量如圖2B中所示時，接合力值可被偵測。然後，施加至接合頭組件110的接合力係分段地減小，同時偵測引線接合機100之z高度位置（使用z軸位置偵測器112），直到z高度位置回到h init如圖2C所示。在這接合力之分段地減小期間，在z高度位置改變回到h init如圖2C中所示時，接合力值可被偵測。使用這些偵測到的接合力值，接合力之精確度（例如，包括零克力之精確度）可被偵測（例如，相較於預期的（例如，設計的）接合力，所施加的接合力之精確度 ）。
圖3A~3F說明一種用於監視接合力之精確度的另一種非限制的示例（及／或操作引線接合器的方法）。圖4為說明接合頭組件之一部分之z高度位置，以及藉由接合頭組件施加的接合力，對時間的時序圖。圖4之時序圖與圖3A~3F所顯示的程序步驟一致如下文所述。
特別參看圖3A，引線接合機100和在高度h init的無空氣球一起被說明。在此點處施加的力能被描述為預先驗證的零克力（參看圖4之「F pv」）。在圖3B中，當施加至引線接合工具108的施加的接合力減小時，引線接合工具108向上（亦即，+z方向）移動至位置h a（當施加的力從F pv改變至F a時，此現象在圖4中有所說明）（參看圖4，其中力F a被施加，於此時刻施加的力開始增加）。在圖3C中，例如，由於接合頭組件110之動量，引線接合工具108繼續向上至位置h b，即使力開始增加（這在圖4中點h a與h b之間有所說明）。零克力（例如，F b）可在此點被確定／監視（亦即，在高度h b處，於此高度係在一局部最高值處）。於是，參考圖3C，參考造成峰值高度h b的施加的接合力（亦即，力F b造成高度h b，如參考圖4的描述），可確定零克力。
在圖3D中，當施加的力在其峰值F c處時，引線接合工具108移動回到初始位置h init（這在圖4中點F b與F c之間有所說明）。在圖3E中，當施加的力開始減小時，引線接合工具108移動至位置h d（這在圖4中點F c與h d之間有所說明）。另一零克力（例如，F d）可在此點被確定／監視（亦即，在高度h d處，於此高度係在一局部最低值處）。也就是說，參考圖3E，參考造成峰值高度h d的施加的接合力（亦即，力F d造成高度h d，如參考圖4的描述），可確定零克力。
在圖3F中，當施加的力繼續減小時，引線接合工具108移動回到初始位置h init（這在圖4中點F d與h e之間有所說明）。
在圖4中說明的時序圖為短期間（例如，一單一循環）。然而，可以理解在圖4中顯示的此程序（或在本案中所主張的程序之任何部分）可被重複複數個循環，直到預期結果發生（例如，期望的接合力被確定、穩定的接合力被確定、精確的零克力值被確定、精確的接合力已被確定…等等）。
圖5~8係根據本發明的各種示例性實施例，說明操作引線接合機的方法（或相關方法）的流程圖。如所屬領域中具有通常知識者所理解的，包括在流程圖中的某些步驟可被省略；某些額外的步驟可被增加；以及步驟之順序可被改變而與圖式不同。
特別參考圖5，其說明操作接合機的方法。在步驟500中，在至少（i）自動引線接合操作以及（ii）乾循環引線接合操作其中之一期間，操作引線接合機，其中，在操作引線接合機期間施加接合力。在步驟502中，在至少（i）自動引線接合操作以及（ii）乾循環引線接合操作其中之一期間，監視引線接合機之接合力之精確度。舉例而言，在步驟502中，相較於預期的（設計的）接合力，施加的接合力之精確度可被監視。
舉例而言，步驟502可發生在引線接合機之操作之力量控制模式（或位置控制模式）期間。在步驟502期間，施加至引線接合機之接合頭組件的力可被分段地調整（例如，分段地增大力、分段地減小力、分段地增大力和分段地減小力二者…等等），同時偵測接合頭組件之一部分之z高度位置。
在步驟502期間亦可發生本發明之額外的態樣。舉例而言，在步驟502期間可確認精確的零克力。舉例而言，參考步驟502，在步驟500中的分段調整並未造成接合頭組件之z位置之改變處可確定預期的力。換言之，在步驟500中的分段調整造成接合頭組件之z位置之改變的施加的力處可確定預期的力（例如，力F b造成高度h b、力F d造成高度h d，二者皆如參考圖4所描述的）。
再者，在步驟502期間，引線接合工具可被設置在且未接觸引線接合機上的工作部件。或者，在步驟502期間，引線接合工具可接觸引線接合機上的工作部件。
對於可選擇的步驟504，若在步驟502期間被監視的接合力的精確度未落在可接受範圍內，則會提供響應。舉例而言，響應可包括（a）提供警報至機器操作者；（b）提供警告至機器操作者；（c）提供錯誤訊息至機器操作者；（d）停止引線接合機的操作；（e）自動調整引線接合機的接合力。
現在參考圖6，其說明操作引線接合機之另一方法。在步驟600中，施加至接合頭組件的接合力可被分段地調整（例如，分段地增大力、分段地減小力、分段地增大力和分段地減小力二者…等等），同時偵測接合頭組件之一部分之z高度位置。在步驟602中，在步驟600中的分段調整並未造成接合頭組件之z高度位置之改變處可確定預期的接合力。舉例而言，預期的接合力可為零克力。步驟602之另一選擇是在步驟602中分段調整造成接合頭組件之z位置之改變的施加的力處確定預期的力（例如，力F b造成高度h b、力F d造成高度h d，二者皆如參考圖4所描述的）。
如所屬領域中具有通常知識者將會理解的，步驟600和步驟602可重複複數個循環，直到預期的接合力藉由在步驟602中的引線接合機測量到的穩定值處被確定。再者，步驟600和步驟602可發生在引線接合機之操作之力量控制模式（或位置控制期間）期間。
現在參考圖7，其說明操作引線接合機之又另一方法。在步驟700中，施加至接合頭組件的接合力可被分段地減小，同時偵測接合頭組件之一部分之z高度位置，直到z高度位置從初始高度（例如，h init）改變一預定高度調整量（例如，參看圖1B和圖3B中調整至高度h a的高度調整）。在步驟702中，在z高度位置從初始高度改變預定高度調整量時，接合力值（例如，參看圖4中的F a，參考圖1B或圖3B中的h a）被偵測。在可選擇的步驟704中，在步驟702之後，施加至接合頭組件之接合力分段地增大，同時偵測接合頭組件之部分之z高度位置，直到z高度位置回到初始高度（例如，參看圖1C和圖3D中其高度位置回到h init，對應圖4中的接合力F c）。
在步驟700中，z高度位置可繼續改變直到其到達峰值高度位置（例如，參看圖3C中的高度h b，對應接合力值F b）。
再者，步驟700和步驟702可發生在引線接合機之操作之力量控制模式（或位置控制模式）期間。
現在參考圖8，其說明操作引線接合機之又另一方法。在步驟800中，施加至接合頭組件的接合力可被分段地增大，同時偵測接合頭組件之一部分之z高度位置，直到z高度位置從初始高度（例如，h init）改變一預定高度調整量（例如，參看圖2B中調整至高度h a的高度調整）。在步驟802中，在z高度位置從初始高度改變預定高度調整量時，接合力值（例如，圖2B中對應高度h a的接合力）被偵測。在可選擇的步驟804中，在步驟802之後，施加至接合頭組件之接合力分段地減小，同時偵測接合頭組件之部分之z高度位置，直到z高度位置回到初始高度（例如，參看圖2C中其高度位置回到h init）。參考步驟804，在z高度位置回到初始位置時，接合力值可被偵測。
參考圖8顯示的方法，在步驟800之後，z高度位置可繼續改變，直到其到達峰值高度位置。在此峰值高度位置處，可偵測接合力值。
再者，步驟800和步驟802可發生在引線接合機之操作之力量控制模式（或位置控制模式）期間。
儘管在本文中參考具體實施例說明和描述了本發明，但本發明並不旨在受限於所示出的細節。相反，可在申請專利範圍的等效方案的範圍內的細節中作出多種修改，而並不背離本發明。
本申請主張2020年11月5日提交的美國臨時專利申請第62/110,012號的權益，該申請的內容藉由引用併入本文。
100:接合機 102:支撐結構 104:工作部件 106:無空氣球 108:引線接合工具 108a:工作尖端 110:接合頭組件 110a:連接件 112:z軸位置偵測器 114:電腦 116:z軸馬達 500:步驟 502:步驟 504:步驟 600:步驟 602:步驟 700:步驟 702:步驟 704:步驟 800:步驟 802:步驟 804:步驟 F a:力 F b:力 F c:力 F d:力 F e:力 F pv:力 h a:高度 h b:高度 h c:高度 h d:高度 h init:初始高度、高度
配合附圖進行閱讀時，本發明藉由下列詳細描述可以更佳地被理解。所強調的是，根據一般慣例，附圖的多種特徵並未按照比例繪製。反之，為清楚起見，圖中多種特徵的尺寸係經過任意地擴大或縮小。圖中所包括的是下列視圖： 圖1A~1C係根據本發明的示例性實施例，說明操作引線接合機的方法的引線接合機的一系列方塊圖之側視圖。 圖2A~2C係根據本發明的示例性實施例，說明操作引線接合機的方法的引線接合機的另一系列方塊圖之側視圖。 圖3A~3F係根據本發明的示例性實施例，說明操作引線接合機的方法的引線接合機的又另一系列方塊圖之側視圖。 圖4係根據本發明的示例性實施例，說明接合頭組件的一部分的z高度位置和接合頭組件施加的接合力相對於時間的時序圖。 圖5~8係根據本發明的各種示例性實施例，說明操作引線接合機的方法的流程圖。
500:步驟
502:步驟
504:步驟

Claims (48)

  1. 一種操作引線接合機的方法，該方法包括以下步驟：  （a）在至少（i）一自動引線接合操作以及（ii）一乾循環引線接合操作其中之一期間，操作該引線接合機，其中，在所述操作該引線接合機期間施加一接合力；以及 （b）在至少（i）該自動引線接合操作以及（ii）該乾循環引線接合操作其中之一期間，監視該引線接合機之該接合力之一精確度。
  2. 如請求項1之操作引線接合機的方法，進一步包括以下步驟：若在該步驟（b）期間所監視的該接合力之該精確度未落在一可接受的範圍內，則提供一響應。
  3. 如請求項2之操作引線接合機的方法，其中，該響應包括至少：（a）提供一警報至一機器操作者；（b）提供一警告至該機器操作者；（c）提供一錯誤訊息至該機器操作者；（d）停止該引線接合機之操作；以及（e）自動調整該引線接合機之該接合力其中之一。
  4. 如請求項1之操作引線接合機的方法，其中，該步驟（b）發生在該引線接合機之操作之一力量控制模式期間。
  5. 如請求項1之操作引線接合機的方法，其中，該步驟（b）包含分段地調整施加至該引線接合機之一接合頭組件的力，同時偵測該接合頭組件之一部分之一z高度位置。
  6. 如請求項5之操作引線接合機的方法，其中，在該步驟（b）中，確定一精確的零克力。
  7. 如請求項5之操作引線接合機的方法，其中，在該步驟（b）中，在該步驟（b）中的一分段調整並未造成該接合頭組件之該z高度位置之變化處，確定一預期的力。
  8. 如請求項5之操作引線接合機的方法，其中，在該步驟（b）中，在該步驟（b）中的一分段調整造成該接合頭組件之一峰值z高度位置處，確定一預期的力。
  9. 如請求項5之操作引線接合機的方法，其中，該步驟（b）發生在該引線接合機之操作之一力量控制模式期間。
  10. 如請求項1之操作引線接合機的方法，其中，該步驟（b）包含分段地減小施加至該引線接合機之一接合頭組件的力，同時偵測該接合頭組件之一部分之一z高度位置，直到該z高度位置從一初始高度改變一預定高度調整量。
  11. 如請求項10之操作引線接合機的方法，其中，在該步驟（b）中，在該z高度位置從該初始高度改變該預定高度調整量時，偵測一力值。
  12. 如請求項10之操作引線接合機的方法，其中，所述分段地減小該力之程序被重複複數個循環，該複數個循環中的每一個係用於關於該接合力之該精確度之監視。
  13. 如請求項1之操作引線接合機的方法，其中，該步驟（b）包含分段地增大施加至該引線接合機之一接合頭組件的力，同時偵測該接合頭組件之一部分之一z高度位置，直到該z高度位置從一初始高度改變一預定高度調整量。
  14. 如請求項13之操作引線接合機的方法，其中，在該步驟（b）中，在該z高度位置從該初始高度改變該預定高度調整量時，偵測一力值。
  15. 如請求項13之操作引線接合機的方法，其中，所述分段地增大該力之程序被重複複數個循環，該複數個循環中的每一個係用於關於該接合力之該精確度之監視。
  16. 如請求項1之操作引線接合機的方法，其中，該步驟（b）發生在該引線接合機之操作之一位置控制模式期間。
  17. 如請求項16之操作引線接合機的方法，其中，在該步驟（b）中，確定一精確的零克力。
  18. 如請求項16之操作引線接合機的方法，其中，當實質上維持一預定z軸位置以監視該接合力之該精確度時，確定一z軸驅動力之一特性。
  19. 如請求項18之操作引線接合機的方法，其中，該特性係一z軸馬達之一電性特性。
  20. 如請求項19之操作引線接合機的方法，其中，該特性係提供該驅動力的一z軸馬達之一電流。
  21. 如請求項1之操作引線接合機的方法，其中，該步驟（b）發生在一引線接合工具位於該引線接合機上的一工作部件之上且不與該工作部件接觸的情況下。
  22. 如請求項1之操作引線接合機的方法，其中，該步驟（b）發生在一引線接合工具與在該引線接合機上的一工作部件接觸的情況下。
  23. 一種操作引線接合機的方法，該方法包括以下步驟： （a）分段地調整施加至一接合頭組件之一接合力，同時偵測該接合頭組件之一部分之一z高度位置；以及 （b）在該步驟（a）中的一分段調整並未造成該接合頭組件之該z高度位置之變化處，確定一預期的接合力。
  24. 如請求項23之操作引線接合機的方法，其中，該預期的接合力係一零克力。
  25. 如請求項23之操作引線接合機的方法，其中，該步驟（a）包含至少分段地增大該接合力和分段地減小該接合力其中之一。
  26. 如請求項23之操作引線接合機的方法，其中，該步驟（a）包含分段地增大該接合力和分段地減小該接合力二者。
  27. 如請求項23之操作引線接合機的方法，其中，重複該步驟（a）和該步驟（b）複數個循環，直到該預期的接合力被該引線接合機確定在一穩定值。
  28. 如請求項23之操作引線接合機的方法，其中，該步驟（a）和該步驟（b）發生在該引線接合機之操作之一力量控制模式期間。
  29. 如請求項23之操作引線接合機的方法，其中，該預期的接合力造成該接合頭組件之一峰值z高度位置。
  30. 一種操作引線接合機的方法，該方法包括以下步驟： （a）分段地調整施加至一接合頭組件之一接合力，同時偵測該接合頭組件之一部分之一z高度位置；以及 （b）在該步驟（a）中的一分段調整造成該接合頭組件之一峰值z高度位置處，確定一預期的接合力。
  31. 如請求項30之操作引線接合機的方法，其中，該預期的接合力係一零克力。
  32. 如請求項30之操作引線接合機的方法，其中，該步驟（a）包含至少分段地增大該接合力和分段地減小該接合力其中之一。
  33. 如請求項30之操作引線接合機的方法，其中，該步驟（a）包含分段地增大該接合力和分段地減小該接合力二者。
  34. 如請求項30之操作引線接合機的方法，其中，重複該步驟（a）和該步驟（b）複數個循環，直到該預期的接合力被該引線接合機確定在一穩定值。
  35. 如請求項30之操作引線接合機的方法，其中，該步驟（a）和該步驟（b）發生在該引線接合機之操作之一力量控制模式期間。
  36. 一種操作引線接合機的方法，該方法包括以下步驟： （a）分段地減小施加至一接合頭組件之一接合力，同時偵測該接合頭組件之一部分之一z高度位置，直到該z高度位置從一初始高度改變一預定高度調整量；以及 （b）在該z高度位置從該初始高度改變該預定高度調整量時，偵測一接合力值。
  37. 如請求項36之操作引線接合機的方法，其中，該接合力值係F a。
  38. 如請求項36之操作引線接合機的方法，其中，在該步驟（b）之後，該方法包含分段地增大施加至該接合頭組件之該接合力，同時偵測該接合頭組件之該部分之該z高度位置，直到該z高度位置回到該初始高度。
  39. 如請求項38之操作引線接合機的方法，其中，在該z高度位置回到該初始高度時的該接合力值係被偵測為F c。
  40. 如請求項36之操作引線接合機的方法，其中，在該步驟（a）之後，該z高度位置繼續改變，直到到達一峰值高度位置。
  41. 如請求項40之操作引線接合機的方法，其中，在該z高度位置到達該峰值高度位置時的該接合力值係被偵測為F b。
  42. 如請求項36之操作引線接合機的方法，其中，該步驟（a）和該步驟（b）發生在該引線接合機之操作之一力量控制模式期間。
  43. 一種操作引線接合機的方法，該方法包括以下步驟： （a）分段地增大施加至一接合頭組件之一接合力，同時偵測該接合頭組件之一部分之一z高度位置，直到該z高度位置從一初始高度改變一預定高度調整量；以及 （b）在該z高度位置從該初始高度改變該預定高度調整量時，偵測一接合力值。
  44. 如請求項43之操作引線接合機的方法，其中，在該步驟（b）之後，該方法包含分段地減小施加至該接合頭組件之該接合力，同時偵測該接合頭組件之該部分之該z高度位置，直到該z高度位置回到該初始高度。
  45. 如請求項44之操作引線接合機的方法，其中，在該z高度位置回到該初始高度時，偵測該接合力值。
  46. 如請求項43之操作引線接合機的方法，其中，在該步驟（a）之後，該z高度位置繼續改變，直到到達一峰值高度位置。
  47. 如請求項46之操作引線接合機的方法，其中，在該z高度位置到達該峰值高度位置時，偵測該接合力值。
  48. 如請求項43之操作引線接合機的方法，其中，該步驟（a）和該步驟（b）發生在該引線接合機之操作之一力量控制模式期間。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116313859B (zh) * 2023-05-26 2023-09-15 青岛泰睿思微电子有限公司 悬臂产品的焊线方法

Family Cites Families (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4373653A (en) 1981-09-10 1983-02-15 Raytheon Company Method and apparatus for ultrasonic bonding
JP2535599B2 (ja) * 1988-08-30 1996-09-18 富士通株式会社 ワイヤボンディング方法
US5230458A (en) 1992-06-23 1993-07-27 National Semiconductor Corp. Interconnect formation utilizing real-time feedback
JPH1041330A (ja) * 1996-07-22 1998-02-13 Sony Corp ワイヤボンデイング方法
JP3370553B2 (ja) * 1997-05-07 2003-01-27 株式会社新川 ボンディング荷重の補正方法及びワイヤボンディング装置
US6131795A (en) * 1997-11-10 2000-10-17 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Thermal compression bonding method of electronic part with solder bump
US6483190B1 (en) * 1999-10-20 2002-11-19 Fujitsu Limited Semiconductor chip element, semiconductor chip element mounting structure, semiconductor chip element mounting device and mounting method
US6564115B1 (en) * 2000-02-01 2003-05-13 Texas Instruments Incorporated Combined system, method and apparatus for wire bonding and testing
JP3681676B2 (ja) * 2001-11-16 2005-08-10 松下電器産業株式会社 バンプボンディング方法及び装置
TW200628029A (en) * 2004-12-06 2006-08-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd Component mounting apparatus and component mounting method
CN101675510B (zh) * 2007-05-16 2011-12-14 库利克和索夫工业公司 金属线接合方法和接合力校准
JP4275724B1 (ja) * 2008-07-16 2009-06-10 株式会社新川 ボンディング良否判定方法およびボンディング良否判定装置ならびにボンディング装置
JP4343996B1 (ja) * 2008-08-20 2009-10-14 株式会社新川 ワイヤボンディング装置及びキャピラリの振幅測定方法
JP4425319B1 (ja) * 2008-09-10 2010-03-03 株式会社新川 ボンディング方法、ボンディング装置及び製造方法
TWI506710B (zh) * 2009-09-09 2015-11-01 Renesas Electronics Corp 半導體裝置之製造方法
KR20110119304A (ko) * 2010-04-27 2011-11-02 삼성엘이디 주식회사 본딩면의 바운싱 모니터링 장치, 이를 구비한 와이어 본딩 장치 및 본딩면의 바운싱 모니터링 방법
JP4880055B2 (ja) * 2010-06-04 2012-02-22 株式会社新川 電子部品実装装置及びその方法
US8348356B2 (en) 2010-07-08 2013-01-08 Caterpillar Inc. Combination idler recoil and tension adjustment assembly and method for identifying source of leakage in same
US20120074206A1 (en) * 2010-09-27 2012-03-29 Kulicke And Soffa Industries, Inc. Methods of forming wire bonds for wire loops and conductive bumps
JP6354415B2 (ja) * 2013-08-14 2018-07-11 富士電機株式会社 レーザ溶接機とそれを用いたレーザ溶接方法
US9136243B2 (en) * 2013-12-03 2015-09-15 Kulicke And Soffa Industries, Inc. Systems and methods for determining and adjusting a level of parallelism related to bonding of semiconductor elements
US9165902B2 (en) * 2013-12-17 2015-10-20 Kulicke And Soffa Industries, Inc. Methods of operating bonding machines for bonding semiconductor elements, and bonding machines
JP2015153907A (ja) * 2014-02-14 2015-08-24 株式会社新川 半導体装置の製造方法及びワイヤボンディング装置
JP5930423B2 (ja) * 2014-05-09 2016-06-08 株式会社カイジョー ボンディング装置
JP6172058B2 (ja) * 2014-06-09 2017-08-02 株式会社デンソー 半導体装置の製造方法
US10121759B2 (en) * 2015-11-04 2018-11-06 Kulicke And Soffa Industries, Inc. On-bonder automatic overhang die optimization tool for wire bonding and related methods
CN105598613A (zh) * 2015-12-18 2016-05-25 中国电子科技集团公司第二研究所 全自动引线键合机焊头
CN105590874A (zh) * 2015-12-18 2016-05-18 中国电子科技集团公司第二研究所 一种引线楔焊微小力输出机构的工作方法
TWI649816B (zh) 2016-08-23 2019-02-01 日商新川股份有限公司 打線方法與打線裝置
US11517977B2 (en) * 2017-09-15 2022-12-06 Tech-Sonic, Inc. Dual cam servo weld splicer
CN108213687A (zh) * 2018-01-16 2018-06-29 上海铭沣半导体科技有限公司 全自动引线键合机焊头
US11049839B2 (en) * 2018-01-24 2021-06-29 Kulicke And Soffa Industries, Inc. Bonding tools for bonding machines, bonding machines for bonding semiconductor elements, and related methods
JP2020119983A (ja) * 2019-01-23 2020-08-06 トヨタ自動車株式会社 半導体素子接合装置、及び半導体素子接合方法

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