CN109923652B - 导线接合装置 - Google Patents

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Abstract

本发明的导线接合装置包括：毛细管(15)，由马达(40)沿上下方向予以驱动，将导线按压至电极；板簧(31)，产生与毛细管(15)的按压负载相应的位移；角度传感器(52)，检测板簧(31)的位移；以及控制部(60)，调整毛细管(15)的按压负载，控制部(60)对马达(40)施加规定值的电流，以利用毛细管(15)来按压板簧(31)，通过角度传感器(52)来检测板簧(31)的位移，基于所检测出的位移来校准毛细管(15)的按压负载。由此，可利用简便的结构来连续于接合动作而进行接合工具的按压负载的校准。

Description

导线接合装置
技术领域
本发明涉及一种进行接合工具(bonding tool)的按压负载校准的导线接合(wirebonding)装置。
背景技术
多使用下述导线接合装置，其通过接合工具来将导线按压至基板的电极或电子零件的电极，将基板与电子零件、或者将电子零件彼此利用导线来予以连接。接合装置若长时间连续动作，则有时会因周围环境等的影响而导致按压负载经时地发生变化。按压负载对接合时的导线与电极的合金形成造成大的影响，若按压负载经时地发生变化，则有时会导致接合品质下降。因此，在导线接合装置中，在连续运转规定的时间例如1000小时左右后，会停止导线接合装置来进行按压负载的校准，以维持适当的按压负载。
按压负载的校准例如是以如下的流程来进行。首先，在加热块(heat block)上安装测压元件(load cell)，接下来，在使接合工具的前端接触到测压元件上的状态下，设定接合负载。由此，导线接合装置进行动作，以使接合工具以设定负载来按压测压元件。另一方面，接合工具的实际按压负载是由测压元件进行检测。并且，在由测压元件所检测的实际按压负载与设定按压负载存在差异的情况下，对驱动接合工具的马达(motor)的施加电流值进行调节，以使实际按压负载成为设定按压负载(例如参照专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利特开平10-284532号公报
发明内容
发明所要解决的问题
专利文献1所公开那样的按压负载的校准必须在导线接合装置的加热块上安装测压元件，因此必须将加热块的加热器关闭而等到加热块的温度下降至可使用测压元件的温度为止。而且，按压负载的校准结束后，必须将加热块的加热器打开而待机至加热块可接合的温度为止。而且，在加热块上根据基板、电子零件等的品种而安装有用于调整高度的板状的加热垫块的情况下，在安装测压元件时，必须取除加热垫块。因此，在按压负载的校准结束后，必须重新调整接合参数。如此，若欲以缩短按压负载的校准间隔以尽可能保持按压负载为固定的方式来确保接合品质，则存在生产性下降的问题。
因此，本发明的目的在于提供一种可利用简便的结构来连续于接合动作进行接合工具的按压负载校准的接合装置。
解决问题的技术手段
本发明的导线接合装置包括：接合工具，由马达沿上下方向予以驱动，将导线按压至电极；弹性构件，具有与施加至所述马达的大小不同的多个电流值对应的多个按压点，产生与接合工具的按压负载相应的位移；位移检测部件，检测弹性构件的位移；以及控制部，调整接合工具的按压负载，控制部对马达依序施加多个电流值，以利用接合工具来依序按压弹性构件的各按压点，通过位移检测部件来依序检测弹性构件的各按压点的各位移，基于所检测出的各位移来校准接合工具的按压负载，多个按压点以使施加对应的电流值时的位移处于规定范围内的方式配置在弹性构件上。
本发明的导线接合装置中，也可为：控制部所进行的接合工具的按压负载的校准是：将所检测出的各位移转换为对各按压点施加的各负载，生成表示施加至马达的多个电流值与施加至各按压点的负载的关系的特性曲线，基于所生成的特性曲线，来调整对马达的施加电流值。
本发明的导线接合装置中，也可为：弹性构件为板簧。
发明的效果
本发明的接合装置可利用简便的结构来连续于接合动作而进行接合工具的按压负载的校准。
附图说明
图1是表示本发明的实施方式的导线接合装置的平面图。
图2是表示本发明的实施方式的导线接合装置的系统结构的系统图。
图3(a)及图3(b)是表示本发明的实施方式的导线接合装置的板簧组件的立体图与平面图。
图4(a)至图4(c)是表示图3(a)及图3(b)所示的板簧组件的按压点、按压负载与位移的说明图。
图5是表示本发明的实施方式的导线接合装置的控制部所执行的第1按压负载校准程序的动作的流程图。
图6是表示本发明的实施方式的导线接合装置的控制部所执行的第2按压负载校准程序的动作的流程图。
图7是在图6所示的动作中所生成的马达施加电流值与负载的特性曲线。
图8是表示本实施方式的导线接合装置的另一板簧组件的立体图。
图9是表示本实施方式的导线接合装置的另一板簧组件的立体图。
[符号的说明]
10：框架
11：平台
12：接合头
13：接合臂
13a：凹部
14：超声波焊头
14a：超声波振子
14b：凸缘
14c：螺栓
15：毛细管
16：导轨
17：加热块
17a：加热器
18：基板
19：电子零件
20：组件
21：底座
22：支持台
23：切口部
25：螺栓
26：凸缘
27：螺栓孔
32～34、72～74、76～78：按压点
40：马达
41：定子
42：动子
43：旋转中心
45：旋转轴
46、47：一点划线
48：马达驱动器
49：电源
51：电流传感器
52：角度传感器
53：温度传感器
60：控制部
61：CPU
62：存储器
100：导线接合装置
具体实施方式
以下，参照附图来说明本发明的实施方式。如图1所示，本实施方式的导线接合装置100具备框架(frame)10、安装于框架10上的XY平台(table)11、安装于XY平台11上的接合头(bonding head)12、安装于接合头12的接合臂(bonding arm)13、安装于接合臂13前端的超声波焊头(horn)14、安装于超声波焊头14前端的作为接合工具的毛细管(capillary)15、安装有半导体裸片(die)等电子零件19的基板18、沿X方向导引基板18的导轨(guide rail)16、加热块17及板簧组件20。
如图2所示，在接合头12的内部，设有沿上下方向(Z方向)驱动接合臂13的马达40。马达40包含固定于接合头12的定子41及绕旋转轴45旋转的动子42。动子42是与接合臂13的后部成为一体，当动子42旋转移动时，接合臂13的前端沿上下方向(Z方向)移动。在接合臂13的前端，利用螺栓(bolt)14c而固定有超声波焊头14的凸缘14b。而且，在接合臂13前端部分的下侧面，设有收容超声波焊头14的超声波振子14a的凹部13a。在超声波焊头14的前端，安装有毛细管15。而且，加热块17是被安装于二根导轨16之间的框架10上，板簧组件20被安装于加热块17与导轨16之间的框架10上。而且，在加热块17中，安装有对加热块17进行加热的加热器17a。
板簧组件20的板簧31的上表面的高度成为与在加热块17上真空吸附有基板18时的电子零件19的电极的上表面高度即接合面(图2中以一点划线47所示)大致相同的高度。而且，动子42的旋转轴45的旋转中心43(图2中以一点划线47和一点划线46的交点所示)的高度也成为与接合面大致相同的高度。因此，当动子42旋转移动时，毛细管15的前端相对于电子零件19的电极面及板簧31的上表面而沿大致垂直方向上下移动。
对于马达40的定子41，从电源49供给有驱动电力。供给至定子41的电流值是由电流传感器51予以检测，且电流值由马达驱动器48予以调整。而且，在动子42的旋转轴45上，安装有对动子42的旋转角度
Figure GDA0002051396880000051
进行检测的角度传感器52。进而，在接合头12附近，安装有对导线接合装置100的代表温度进行检测的温度传感器53。
导线接合装置100是在内部具备进行运算或信号处理的中央处理器(CentralProcessing Unit，CPU)61、及保存使导线接合装置100动作的程序或程序执行所需的数据的存储器(memory)62的计算机(computer)，且具备对导线接合装置100整体的动作进行控制的控制部60。控制部60输入角度传感器52、电流传感器51、温度传感器53所检测出的信号。控制部60决定对马达40的定子41供给的电流值，并将电流值的指令输出至马达驱动器48。马达驱动器48基于从控制部60输入的指令，对施加至定子41的电流值进行调整。而且，控制部60也连接于图1所示的XY平台11，将毛细管15的XY方向位置的指令输出至XY平台11。XY平台11将毛细管15的XY方向的位置调整至控制部60所指令的位置。
控制部60的CPU61基于角度传感器52、电流传感器51、温度传感器53所检测出的信号以及从未图示的摄像装置等输入的电子零件19或基板18的电极的位置信号、预先保存于存储器62中的电子零件19的种类或电极的间距(pitch)等信息，执行存储器62中所保存的接合程序，从而执行如下所述的接合动作，即：使马达40进行动作，以使毛细管15沿上下方向动作，并且使XY平台11沿XY方向移动，将电子零件19的电极与基板18的电极利用导线予以连接。
而且，控制部60在存储器62中保存有后文将说明的按压负载校准程序。控制部60的CPU61基于角度传感器52、电流传感器51、温度传感器53所检测出的信号等，执行存储器62中所保存的按压负载校准程序，对马达40施加规定值的电流，以利用毛细管15的前端来按压板簧31，从而检测板簧31的位移，并基于检测出的位移来校准毛细管15的按压负载。
如图3(a)所示，板簧组件20具备四方的平板状的底座(base)21、在底座21的前端部(X方向负(minus)侧的部分)朝上方突出的支持台22、设于底座21的下侧(Z方向负侧)面的凸缘26、及利用螺栓25而固定于支持台22的上表面(Z方向上侧面)的悬臂的板簧31。板簧31是薄的金属板，从支持台22的上表面朝向X方向负侧突出。支持台22的与板簧31的根部侧对应的部分设有切口部23，以使板簧31可朝下侧挠曲变形。而且，在凸缘26上，设有用于利用螺栓28(示出于图2)来将板簧组件20固定于框架10的螺栓孔27。
利用毛细管15的前端按压板簧31时的Z方向的位移与负载成比例。因此，例如，当以200g的负载来按压5g用的按压点32时，会产生以5g的负载来按压时的40倍的位移。而且，相反地，以5g的负载来按压200g用的按压点，位移也仅为以200g的负载来按压时的1/40。因此，如图3(b)所示，本实施方式的板簧31呈如下所述的形状：将越往前端(越往X方向负侧)则宽度越窄的锥形(taper)部与宽度为固定的带状部予以组合，整体的宽度越往前端则变得越细。由此，成为如下所述的结构：越往前端，则以越少的负载产生大的位移，而越往根部，则产生相同的位移需要越大的负载。
如图3(b)所示，在板簧31的上表面，标记(mark)有按压接合工具即毛细管15的前端的按压点32、按压点33、按压点34。各按压点中，前端的按压点32是毛细管15的按压负载例如为5g左右的小负载时所使用的按压点，中央的按压点33是毛细管15的按压负载例如为20g左右的中位大小时所使用的按压点，根部侧的按压点34是毛细管15的按压负载例如为200g左右的大负载时所使用的点。
通过如此那样构成，如图4(a)所示那样以小的负载W1(例如5g)来按压最前端的按压点32时的位移Δ1、如图4(b)所示那样以中等程度的负载W2(例如20g)来按压中间的按压点33时的位移Δ2、与如图4(c)所示那样以大的负载W3(例如200g)来按压根部的按压点34时的位移Δ3成为大致同样的大小。因此，通过使用与按压负载对应的按压点，可将位移设为大致固定或者规定的范围内，可抑制对按压点进行按压时的毛细管15的前端位置大幅偏离接合面的情况，从而可准确地掌握利用毛细管15的按压负载与位移的关系。
<第1按压负载校准程序的动作>
参照图5来说明以上所说明的导线接合装置100的控制部60的CPU61所执行的第1按压负载校准程序的动作。
如图5的步骤S101所示，控制部60输出启动导线接合装置100的指令。导线接合装置100将加热块17的加热器17a设为打开(ON)而使加热块17的温度上升至规定温度为止。当加热块17的温度达到规定温度时，通过未图示的输送机构沿着导轨16使表面安装有电子零件19的基板18移动至加热块17之上为止。当基板18来到加热块17之上时，基板18被真空吸附至加热块17上。
并且，导线接合装置100依照保存于存储器62中的接合程序，使毛细管15沿上下方向移动，并且使XY平台11沿XY方向移动，从而将电子零件19的电极与基板18的电极利用导线予以连接。
当安装于基板18的所有电子零件19的电极与基板18的电极的接合结束时，导线接合装置100破坏加热块17的真空，使基板18沿着导轨16而从加热块17移动至未图示的储料器(storage)。反复此种动作，将多个安装于基板18的电子零件19的电极与基板18的电极予以接合。
在接合开始最初，由加热器17a所产生的热未传遍导线接合装置100整体，因此由温度传感器53所检测的导线接合装置100的代表温度未达稳定运转温度。如图5的步骤S102所示，控制部60待机至导线接合装置100的代表温度达到稳定运转温度为止。并且，若在图5的步骤S102中判断为导线接合装置100的代表温度已达到稳定运转温度，则前进至图5的步骤S103，使接合动作暂时停止，使XY平台11进行动作，以使毛细管15的位置移动至板簧31的按压点32之上，使毛细管15的前端高度对准按压点32的高度。然后，对马达40施加规定值的电流。此时，加热器17a仍保持打开。
施加至马达40的电流值例如是参照图4(a)所说明的对板簧31的按压点32施加5g左右的负载的电流值。所述电流值可为通过测试而预先决定的电流值，所述测试是将毛细管15按压至测压元件上以使测压元件的检测负载达到5g。
如参照图4(a)所说明那样，当板簧31仅位移Δ1时，毛细管15的前端也朝Z方向负侧仅移动Δ1。此时，接合臂13绕旋转轴45仅旋转规定角度。控制部60从角度传感器52的信号中获取接合臂13的旋转角度
Figure GDA0002051396880000083
并将旋转角度
Figure GDA0002051396880000081
转换为毛细管15前端的位移Δ1、即板簧31的位移Δ1，以检测出板簧31的按压点32的位移Δ1(图5的步骤S104)。因而，角度传感器52构成对板簧31的按压点32的位移Δ1进行检测的位移检测部件。
控制部60如图5的步骤S105所示，将在图5的步骤S104中检测出的位移Δ1作为基准位移Δ1S而保存至存储器62中。
将基准位移Δ1S保存至存储器62后，控制部60再次开始接合动作而前进至图5的步骤S106，导线接合装置100进行接合动作，直至运转了例如仅1000小时等规定时间而下次按压负载的校准时机(timing)到来为止。
控制部60在判断为经过规定时间而按压负载的校准时机已到来时，前进至图5的步骤S107，与之前在步骤S103中所说明的同样地，使接合动作暂时停止，在保持加热器17a打开的状态下，使XY平台11进行动作而使毛细管15的位置移动至板簧31的按压点32之上，使毛细管15的前端的高度对准按压点32的高度。然后，对马达40施加规定值的电流。接着，与之前所说明的同样，从角度传感器52的信号中获取接合臂13的旋转角度
Figure GDA0002051396880000084
将旋转角度
Figure GDA0002051396880000082
转换为板簧31的位移Δ1，以检测出板簧31的按压点32的位移Δ1(图5的步骤S108)。
然后，控制部60前进至图5的步骤S109，算出之前所设定的基准位移Δ1S与此次检测出的位移Δ1之差的绝对值d＝|检测位移Δ1-基准位移Δ1S|，前进至步骤S110而判断是否超过规定阈值。若d为规定阈值以下，则判断为无须进行按压负载的校准，返回图5的步骤S106，再次开始接合动作。
另一方面，若差的绝对值d超过规定阈值，则判断为按压负载偏离了初始的按压负载而需要校准，增减对马达施加的电流值，以使差的绝对值d变小。例如，在检测位移Δ1成为基准位移Δ1S的110％左右的情况下，也可将施加至马达40的电流值降低至(100/110)。相反地，若检测位移Δ1成为基准位移Δ1S的90％左右，则也可使施加至马达40的电流值增加至(100/90)。
并且，在导线接合装置100持续运转的期间，控制部60反复图5的步骤S106至S112的动作，当导线接合装置100停止后，停止程序的动作。
如以上所说明那样，本实施方式的导线接合装置100可连续于接合动作而利用简便的方法来进行毛细管15的按压负载的校准而无须停止加热器17a，所述方法是：通过毛细管15来按压板簧31，基于板簧31的位移来调整对马达40的施加电流值，因此既可抑制生产性的下降，又可尽可能保持毛细管15的按压负载为固定而确保接合品质。
<第2按压负载校准程序的动作>
接下来，参照图6来说明本发明的导线接合装置100的CPU61所执行的第2按压负载校准程序的动作。所述动作是在进行下述接合动作的导线接合装置100中进行按压负载的校准，所述接合动作是指：在控制部60的存储器62中，预先保存表示图7所示的按压负载W与马达施加电流值i的关系的特性曲线，根据由接合位置、电子零件19的种类等所决定的必要按压负载，参照所述特性曲线来将必要的马达施加电流值i的指令值输出至马达驱动器48，以施加必要的按压负载。另外，简单说明与参照图5所说明的同样的动作。
如图6的步骤S201所示，当控制部60输出启动导线接合装置100的指令时，导线接合装置100将加热块17的加热器17a设为打开而使加热块17的温度上升至规定温度为止。然后，当加热块17的温度达到规定温度时，通过未图示的输送机构沿着导轨16使表面安装有电子零件19的基板18移动至加热块17之上为止。当基板18来到加热块17之上时，基板18被真空吸附至加热块17上。
并且，导线接合装置100依照保存于存储器62中的接合程序，使毛细管15沿上下方向移动，并且使XY平台11沿XY方向移动，从而将电子零件19的电极与基板18的电极利用导线予以连接。导线接合装置100在存储器62中保存有产生图7的实线a所示的接合时的毛细管15的按压负载W所需的马达施加电流值i的特性曲线。实线a所示的初始特性曲线是利用测试等而预先设定的特性曲线。而且，在存储器62中，保存有电子零件19的种类或导线的直径等信息。控制部60基于保存于存储器62中的这些信息，来决定将导线按压至电极时的按压负载W。并且，控制部60将基于图7的实线a的特性曲线来按压导线时施加至马达40的马达施加电流值i的指令值输出至马达驱动器48。马达驱动器48将施加至马达40的电流值调整为电流值指令。如此，在接合时，毛细管15的按压负载W基于图7中实线a所示的特性曲线而受到控制。
当安装于基板18的所有电子零件19的电极与基板18的电极的接合结束时，导线接合装置100破坏加热块17的真空，使基板18沿着导轨16而从加热块17移动至未图示的储料器。反复此种动作，将多个安装于基板18的电子零件19的电极与基板18的电极予以接合。
如图6的步骤S202所示，导线接合装置100待机至由温度传感器53所检测出的导线接合装置100的代表温度达到规定的稳定运转温度为止，当代表温度达到规定温度时，前进至图6的步骤S203，从代表温度达到稳定运转温度开始待机，直至运转例如仅1000小时等规定运转时间为止。并且，当运转仅规定运转时间后，前进至图6的步骤S204。
控制部60前进至图6所示的步骤S204后，将计数器(counter)N重置(reset)为1。此处，N是配置于板簧31上的按压点32、按压点33、按压点34的编号。以下的说明中，设按压点32为与N＝1对应的第1按压点32、按压点33为与N＝2对应的第2按压点33、按压点34为与N＝3对应的第3按压点34来进行说明。第1按压点32是与图7所示的以小的按压负载W10例如5g左右受到按压对应的按压点，第2按压点33是与图7所示的以中等程度的按压负载W20例如20g左右受到按压对应的按压点，第3按压点34是与图7所示的以大的按压负载W30例如200g左右受到按压对应的按压点。并且，图7所示的马达施加电流值i10是产生按压负载W10时施加至马达40的电流值，马达施加电流值i20是产生按压负载W20时施加至马达40的电流值，马达施加电流值i30是产生按压负载W30时施加至马达40的电流值。
控制部60在图6的步骤S204中N被设置为1时，前进至图6的步骤S205，对马达40施加图7所示的马达施加电流值i10，以利用与第1按压点32对应的按压负载W10来按压与N＝1对应的第1按压点32。然后，前进至步骤S207，从角度传感器52的信号中获取接合臂13的旋转角度
Figure GDA0002051396880000112
将旋转角度
Figure GDA0002051396880000111
转换为第1按压点32的位移Δ11，以检测出第1按压点32的位移Δ11(图6的步骤S208)。由于第1按压点32的位移Δ11与施加至第1按压点32的按压负载存在比例关系，因此控制部60将所检测出的位移Δ11乘以表示第1按压点32的位移与按压负载的关系的比例常数K1，以将位移Δ11转换为与第1按压点32相关的按压负载W11。控制部60将位移Δ11转换为按压负载W11后，将按压负载W11保存至存储器62中。
控制部60将按压负载W11保存至存储器62中后，前进至图6的步骤S209，判断N是否已达到最终值Nend(实施方式中，由于按压点为32、33、34这三个，因此Nend为3)。并且，若N尚未达到3，则在图6的步骤S210中使N仅增量1(此时，N变为2)而返回步骤S205。
然后，与之前说明同样地，对马达40施加图7所示的马达施加电流值i20，以利用与第2按压点33对应的按压负载W20来按压与N＝2对应的第2按压点33。然后，前进至步骤S207，检测第2按压点33的位移Δ21。然后，控制部60将所检测出的位移Δ21乘以表示第2按压点33的位移与按压负载的关系的比例常数K2，以将位移Δ21转换为与第2按压点33相关的按压负载W21。控制部60将位移Δ21转换为按压负载W21后，将按压负载W21保存至存储器62中。控制部60在图6的步骤中判断N是否已达到最终值Nend(实施方式中Nend为3)。并且，若N尚未达到3，则在图6的步骤S210中使N仅增量1(此时，N变为3)而返回步骤S205。
然后，与之前说明同样地，对马达40施加图7所示的马达施加电流值i30，以利用与第2按压点34对应的按压负载W30来按压与N＝3对应的第3按压点34。然后，前进至步骤S207，检测第3按压点34的位移Δ31。然后，控制部60将所检测出的位移Δ31乘以表示第3按压点34的位移与按压负载的关系的比例常数K3，以将位移Δ31转换为与第2按压点34相关的按压负载W31。控制部60将位移Δ31转换为按压负载W31后，将按压负载W31保存至存储器62中。控制部60在图6的步骤中判断N是否已达到最终值Nend(实施方式中Nend为3)。当前，由于N＝3，因此控制部60在图6的步骤S209中判断为是(YES)而前进至图6的步骤S211。
另外，如图4(a)至图4(c)所说明那样，本实施方式的板簧31的各按压点32、按压点33、按压点34配置成：对各个按压点32、按压点33、按压点34施加有对应的按压负载W10(例如5g)、W20(例如20g)、W30(例如200g)时的位移Δ10、位移Δ20、位移Δ30成为大致相同的值。因此，表示各按压点32、按压点33、按压点34的位移和与各按压点32、按压点33、按压点34相关的按压负载的关系的比例常数K1、比例常数K2、比例常数K3并不相同，为K1＜K2＜K3。如之前的例示那样，当W10为5g、W20为20g、W30为200g时，K2为K1的4倍，K3为K1的40倍。K1～K3的值是根据W10、W20、W30的值与板簧31的各按压点32～按压点34的位置来预先设定，并保存在存储器62中。
控制部60将图6的步骤S205至S208反复执行N次(所述情况下为3次)，并检测将马达施加电流值i10、马达施加电流值i20、马达施加电流值i30施加至马达40时的按压负载W11、按压负载W21、按压负载W31。例如，因经时变化，如图7的一点划线b所示，所检测出的W11、W21、W31变得比最初的W10、W20、W30大。因此，控制部60根据步骤S205至S208的结果，如图7中以一点划线b所示那样，生成对按压导线时施加至马达40的马达施加电流值i的指令值进行决定的新的特性曲线。特性曲线既可为对(i10、W11)、(i20、W21)、(i30、W31)这三点进行线性补充而生成，也可根据三个点来求出回归曲线，并由此来设定特性曲线。
控制部60生成图7的一点划线b所示的新的特性曲线后，前进至图6的步骤S212，将对通过毛细管15来按压导线时的按压负载W进行调整的特性曲线，置换为在步骤S212中所生成的新的特性曲线，并再次开始接合动作。在再次开始的接合动作中，如图7所示，当欲施加按压负载W10时，控制部60向马达驱动器48输出将马达施加电流值i设为比i10小的i11的指令。马达驱动器48基于所述指令来进行调整，以使马达的施加电流值i成为i11。
并且，在导线接合装置100持续运转的期间，控制部60反复图6的步骤S203至S213的动作，在导线接合装置100停止后，停止程序的动作。
如以上所说明那样，本实施方式的导线接合装置100可连续于接合动作而无须停止加热器17a，对马达40依序施加多个电流值i10、电流值i20、电流值i30以利用毛细管15来依序按压板簧31的各按压点32、按压点33、按压点34，并根据各按压点32、按压点33、按压点34的各位移Δ11、位移Δ21、位移Δ31来获取施加至各按压点32、按压点33、按压点34的各负载W11、负载W21、负载W31，生成对按压导线时施加至马达40的马达施加电流值i的指令值进行决定的新的特性曲线，并基于新生成的特性曲线来调整对马达40的施加电流值。由此，本实施方式的导线接合装置100既可抑制生产性的下降，又可尽可能保持毛细管15的按压负载为固定而确保接合品质。
本实施方式中，将板簧31如参照图3(a)所说明那样设为下述形状的悬臂进行了说明，即，将越往前端(越往X方向负侧)则宽度越窄的锥形部与宽度为固定的带状部予以组合，整体的宽度越往前端则变得越细，但板簧31也可取代此种形状而为例如图8所示那样，将两端固定于二个支持台22的板簧71。此时，在板簧71的上表面，也可设有多个按压点72、按压点73、按压点74。而且，也可设为如下所述的板簧75，即，如图9所示，取代越朝向根部则宽度越宽的形状，而构成为越朝向根部而使厚度越厚，并在其上设置按压点76、按压点77、按压点78。
在使用图8、图9所示那样的板簧71、板簧75的情况下，也可起到与之前说明同样的效果。

Claims (2)

1.一种导线接合装置，包括：
接合工具，由马达沿上下方向予以驱动，将导线按压至电极；
弹性构件，具有与施加至所述马达的大小不同的多个电流值对应的多个按压点，产生与接合工具的按压负载相应的位移；
位移检测部件，检测所述弹性构件的位移；以及
控制部，调整所述接合工具的按压负载，
所述控制部
对所述马达依序施加多个电流值，以利用所述接合工具来依序按压所述弹性构件的各按压点，
通过所述位移检测部件来依序检测所述弹性构件的各按压点的各位移，
基于所检测出的各位移来校准所述接合工具的按压负载，
所述多个按压点以施加对应的电流值时的所述位移处于规定范围内的方式配置在所述弹性构件上，
其中所述弹性构件为板簧。
2.根据权利要求1所述的导线接合装置，其中
所述控制部所进行的所述接合工具的按压负载的校准是：
将所检测出的各位移转换为对各按压点施加的各负载，
生成表示施加至所述马达的多个电流值与施加至各按压点的负载的关系的特性曲线，
基于所生成的所述特性曲线，来调整对所述马达的施加电流值。
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