JP2009152480A - ワイヤボンディング装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】ボンディングツールによるボンディング面への加圧力を、ボンディング開始時からボンディング終了時までの間であらかじめ定められた加圧力を維持する。
【解決手段】ボンディングツール20と、ホーン30と、支持アーム40と、支持体50と、支持アーム40を支持体50との連結部分で傾動させ、ボンディングツール20をワークWへ加圧させる駆動手段60と、駆動手段60による駆動力に応じて変位する板ばね70と、板ばね70の自由端側の位置検出体80を検出する位置検出手段82と、位置検出体80の位置情報に基づきボンディングツール20の加圧力を算出する加圧力算出手段(制御部90)と、算出された加圧力に基づいて駆動手段60の駆動力を制御する駆動力制御手段(制御部90)と、を有し、ボンディングツール20の加圧力を設計加圧力に維持するように駆動手段60の駆動力を制御する。
【選択図】図7

Description

本発明はワイヤボンディング装置に関し、より詳細には、太径のボンディングワイヤを用いたワイヤボンディングを行う際に、ボンディング中におけるボンディングワイヤの加圧力が予め設定されている加圧力を維持することが可能なワイヤボンディング装置に関する。
一般のワイヤボンディング接続に用いられるボンディングワイヤの径寸法は30μm程度であることが多い。このような一般的な太さ寸法のボンディングワイヤを用いたワイヤボンディング装置においては、半導体チップとリードフレームの両電極位置データ及び半導体チップの形状データとを基に台形ループのループ長、ボンディング段差及び台形部長さを夫々演算する演算部と、これらの演算値を関数としてキャピラリ移動軌跡のリバース量、リバース高さ及びZ上昇量を夫々演算しこれらの演算値を前記X−Y−Z制御部に入力する関数演算部とを備えたワイヤボンディング装置(特許文献1参照)のように、キャピラリの動作を三次元座標により制御する形態の装置についてはすでに提供されている。
特許第2883463号公報
近年においては、自動車電装機器の部品としても半導体装置が多用されるようになってきている。自動車に搭載される半導体装置においては、パワートランジスタ等のいわゆるパワーデバイスをワイヤボンディング接続することが多い。このような高電力を消費する物品に用いるボンディングワイヤは、径寸法が500μm程度になるものもある。このようなボンディングワイヤは、ボンディング面に接触してからボンディング完了までの間でボンディングツールの高さ位置の変化量が200μm程度になり、ボンディングツールからボンディング面へ与えられる加圧力の変化が従来のワイヤボンディングに比べて非常に大きくなり、ワイヤボンディング接続を行った製品の品質に与える影響が無視できなくなってきているといった課題がある。
上記の特許文献1をはじめとして、従来提案されているワイヤボンディング装置においては、キャピラリの動作を3次元座標により制御しているものの、ボンディングワイヤをボンディング面に加圧している最中においては特段の制御を行っているものは無く、ボンディング中における加圧力の制御を行うことが可能なワイヤボンディング装置の提案が強く望まれている。
そこで本願発明は、いわゆる太径のボンディングワイヤ(径寸法の目安が100μm以上のもの)を用いるワイヤボンディング装置において、ボンディングツールによるボンディング面への加圧力を、ボンディング開始時からボンディング終了時までの間であらかじめ定められた加圧力を維持することが可能なワイヤボンディング装置の提供を目的としている。
本発明は、ボンディングワイヤをワークに接続するボンディングツールと、該ボンディングツールを先端部に保持する超音波ホーンと、前記超音波ホーンが取り付けられた支持アームと、前記支持アームの基部を回動可能に連結した支持体と、該支持体に固定され、前記支持アームを前記支持体との連結部分を支持軸として傾動させ、前記ボンディングツールをワークへ加圧させる駆動手段と、一端部が固定端として前記支持アームに取り付けられ、他端部が自由端として前記駆動手段が連結され、該駆動手段による駆動力に応じて変位する板ばねと、前記支持アームに取り付けられ、前記板ばねの自由端側に取り付けられた位置検出体の位置を検出する位置検出手段と、前記位置検出手段により検出された前記位置検出体の位置情報に基づいて、前記ボンディングツールがボンディング面を加圧する加圧力を算出する加圧力算出手段と、前記加圧力算出手段により算出された加圧力に基づいて前記駆動手段の駆動力を制御する駆動力制御手段と、を有し、前記駆動力制御手段は、前記ボンディングツールがボンディング面に接触した後、ボンディングツールによるボンディング面への加圧力が所定の加圧力に到達した時点からワイヤボンディングが完了する時点までの間、前記ボンディングツールの加圧力を前記所定の加圧力に維持するように前記駆動手段の駆動力を制御することを特徴とするワイヤボンディング装置である。
また、前記支持体には、前記ボンディングツールが前記ボンディング面に接触した状態を検出する接触状態検出手段が設けられていることを特徴とする。
また、前記接触状態検出手段は、接触状態の検出位置が調整可能であることを特徴とする。
これらにより、ボンディング面にボンディングツールが接触したことを正確に検出することができ、ボンディングツールによるボンディング面への加圧力制御を適切なタイミングで行うことができる。
また、前記支持体には、前記支持アームの傾動範囲を規制するためのストッパが設けられていることを特徴とする。これにより、ボンディングツールによるボンディング面への加圧力の上限値を機械的に制限することができるため、駆動力制御手段のバックアップとして好適である。
また、前記ボンディングワイヤの径寸法は100〜500μmであることを特徴とする。このような太いボンディングワイヤに対して本願発明は特に有効に適用できる。
本発明にかかるワイヤボンディング装置によれば、径寸法が100μm以上のいわゆる太径のボンディングワイヤを用いてワイヤボンディング接続を行う際において、ワイヤボンディング中のボンディングツールの高さ位置の変化に伴うボンディングツールのボンディング面への加圧力の変化を防止することができる。
また、太径のボンディングワイヤをボンディング面に対して適切な加圧力を維持した状態でボンディングすることができるため、高品質なワイヤボンディング接続が可能になり、製品の歩留まりも大幅に向上させることができる。
(第1実施形態)
以下、本発明にかかるワイヤボンディング装置に搭載されるボンディングヘッドの実施形態について、図面に基づいて説明する。図1は、第1実施形態におけるボンディングヘッドの斜視図である。図2は、第1実施形態におけるボンディングヘッド側面図である。図3は、図2中のA部分における内部構造を示したボンディングヘッドの側面図である。
本実施形態におけるボンディングヘッド10は、図1に示すように支持体50に傾動可能に取り付けられた支持アーム40に固定され、支持アーム40の傾動により上下方向に揺動するホーン30と、支持アーム40からせり出した位置でホーン30の先端に固定されたボンディングツール20によりワークWのボンディング面にボンディングワイヤ(図示せず)を接合するものである。支持アーム40が傾動するための駆動力は支持体50および板ばね70を介して支持アーム40に取り付けられた駆動手段60により与えられる。支持体50は保持ロッド101をクランプした状態で配設されている。支持体50は保持ロッド101の軸線に沿って上下動可能であり、予め支持体50を所定の高さ位置に固定可能である。
ワークWは、ボンディングツール20の直下位置にセットされ、必要に応じて移動させることができる状態に設けられている。ワークWの詳細な状態については後述する。
本実施形態におけるボンディングワイヤは径寸法が500μmのアルミワイヤを用いている。ボンディングワイヤはボンディングツール20の図示しない挿通孔に挿通され、ボンディングツール20の動作に合わせてワークWに形成されたボンディング面(図示せず)に供給可能に設けられている。ボンディングワイヤは、たとえば図示しないボビンに巻回された状態でワイヤボンディング装置内に配設することができる。
本実施形態においては、タングステンカーバイト等のいわゆる超硬材料により形成されたウェッジボンディング用のボンディングツール20が用いられている。
ボンディングツール20が先端部に取り付けられているホーン30は、基部(支持アーム40側)に圧電素子からなる超音波発振器が配設された超音波ホーンに形成されている。本実施形態における超音波発振器には、63.7KHzの振動を発振する出力50Wの圧電素子が用いられている。
ホーン30は取付具32により基部側が支持アーム40に固定された状態で取り付けられている。従ってホーン30は支持アーム40と共に上下方向に傾動し、ボンディングツール20を上下方向(図1中の矢印Z方向)に揺動可能に保持している。
支持アーム40は、基部42が支持体50に軸受ベアリング52を介して連結されている。支持アーム40は、軸受ベアリング52を支持軸(中心軸)として上下方向に傾動(揺動)可能である。支持アーム40にはボンディング面に付与されるボンディングツール20からの加圧力に伴って変形する板ばね70が取り付けられている。図2、図3に示すように、本実施形態における板ばね70は、ステンレス鋼の薄板を短辺側72と長辺側74とを有する略L字状に形成したものが用いられている。板ばね70は、短辺側72が支持アーム40の上面側に取り付けられ、長辺側74が鉛直方向に延出する自由端となるいわゆる片持ち状態で支持アーム40に取り付けられている。
また、図2に示すように、支持体50は、支持体50から支持アーム40側に延出する2枚のアーム板54と、各アーム板54の先端どうしを連結する保持板56とにより構成されている。保持板56と、板ばね70の長辺側74との間には、板ばね70を介して支持アーム40を傾動させるための動力源となる電磁ソレノイド等の駆動手段60が取り付けられている。
図3において、駆動手段60を矢印Y方向に作動させると、支持アーム40は軸受ベアリング52を中心軸として下方に傾動する。支持アーム40が下方側に傾動すると、支持アーム40に固定されたホーン30の先端に取り付けられているボンディングツール20がボンディング面に当接する。ボンディングツール20がボンディング面に当接した後も駆動手段60を作動させ続けると、ボンディングツール20がボンディング面に接触していることで、支持アーム40の傾動量が規制されることになる。すなわち、板ばね70の長辺側74は、図4に示すように矢印Y方向に湾曲(変位)するようになる。
板ばね70の長辺側74の自由端部には、駆動手段60の駆動力による矢印Y方向の変位量を検出するための位置検出体80が取り付けられている。支持体50において位置検出体80と対向する部分には、位置検出体80を検出する位置検出手段82が配設されている。本実施形態においては、位置検出体80および位置検出手段82として、ネジに形成された磁性体金属と、近接式距離計測器とを用いている。
位置検出手段82は加圧力算出手段および駆動力制御手段として機能する制御部90に接続されている。制御部90は、位置検出手段82により検出された駆動手段60による板ばね70の長辺側74端部における変位量に基づいて、ボンディング面に付与されているボンディングツール20からの加圧力を算出する。
板ばね70の長辺側74端部における変位量と、ボンディングツール20によるボンディング面へのボンディングワイヤの加圧力の関係は、事前の実験によりそれぞれ算出することができる。板ばね70の長辺側74端部における変位量とボンディングツール20のボンディング面へのボンディングワイヤの加圧力の関係は、加圧力算出手段として機能する制御部90の図示しない記憶手段に予め記憶されている。
また、制御部90の記憶手段には、ボンディングツール20によるボンディング面への加圧力の設計値(設計加圧力)が予め記憶されている。板ばね70の変位量により算出した現在の加圧力が制御部90の記憶手段に記憶されている設計加圧力よりも小さい場合には、駆動手段60への供給電力量を増加し、駆動力を増加する処理を実行する。引き続き制御部90は再度板ばね70の変位量に基づいて加圧力を算出し、算出した加圧力が制御部90の記憶手段に記憶されている設計加圧力に到達するまで繰り返し実行する。
そして、板ばね70の変位量により算出した加圧力が予め設定された加圧力に到達すると、制御部90はホーン30の超音波発振子を作動させ、予め定められた時間にわたって超音波を発振させる。これと同時に制御部90はその時点における加圧力を維持させるために駆動手段60へ供給する電力量を一定にする制御を実行する。
ホーン30の超音波発振子による超音波振動の付与が完了すると、制御部90は、駆動手段60への電力供給を停止し、ボンディングツール20からボンディング面へ付与されていた加圧力を解除し、ボンディングが完了する。
このような制御部90は、ワイヤボンディング装置100とは別体の一般的なパソコンの記憶手段に記憶させ、パソコン上で動作可能に組み込まれた制御プログラムにより実現することができる。
図5は、本実施形態におけるワイヤボンディング装置の全体構成を示す概略斜視図である。以上に説明したボンディングヘッド10は、保持ロッド101を有する保持台103に取り付けられている。ワイヤボンディング接続を行うワークWは、ワーク保持台105に保持されている。このワーク保持台105は、X−Y方向(いわゆる平面方向)に移動可能なX−Yテーブル107上に取り付けられている。
オペレータはスコープ99によりワーク保持台105上のワークWの位置を確認しながら、ワークWのボンディング面位置をボンディングツール20の下方位置となるようにX−Yテーブル107を手動により操作してワークWを位置決めした状態でセットする。このような構成は特に試作機用のワイヤボンディング装置100において好適に採用される。
本実施形態におけるボンディングヘッド10とこれを備えたワイヤボンディング装置100は以上のような構成を有している。次に本実施形態におけるワイヤボンディング装置100を用いたワイヤボンディング方法について説明する。本実施形態におけるワークWは、配線基板にパワートランジスタを搭載したものを想定している。
オペレータは、スコープ99によりワークWのパワートランジスタに形成された電極位置を確認し、X−Yテーブル107を操作して電極位置がボンディングツール20の下方位置となるように位置決めする。ワークWが位置決めされると、手動または自動により起動した制御部90が駆動手段60に電力を供給し、図3中の矢印Y方向に駆動させる。すると、支持アーム40は軸受ベアリング52を中心軸として下方側に傾動する。
支持アーム40が下方側に傾動すると、支持アーム40の先端に取り付けられているボンディングツール20がボンディング面に当接する。引き続き駆動手段60を駆動させると板ばね70の長辺側74の端部は、図3中に示すように矢印Yの向きに湾曲し、図3に示す状態の板ばね70が図4に示す状態に変形する。この状態になると、板ばね70の長辺側74の先端部分に取り付けられた位置検出体80と支持体50に配設された位置検出手段82との離間距離が変わり、位置検出手段82が板ばね70の長辺側74端部における変位量を検出する。すなわち、ボンディングツール20のボンディング面への接触状態の検出は、駆動手段60を駆動させた後において、最初に板ばね70の長辺側74端部における変位量を検出した時点とすることができる。
ボンディングツール20がボンディング面に接触したことが検出されると、制御部90は、位置検出手段82が検出した板ばね70の長辺側74端部における変位量に基づいて、予め記憶手段に記憶させてある変位量と加圧力の対応データを参照し、ボンディングツール20によるパワートランジスタの電極へのボンディングワイヤの加圧力を算出する。制御部90は、変位量と加圧力の対応データにより算出した加圧力と予め記憶手段に記憶されている設計加圧力(所定の加圧力)とをそれぞれ比較する。制御部90は比較結果に基づいて、算出した加圧力が設計加圧力よりも小さい場合には駆動手段60への供給電力量を増加する処理を行う。そして、位置検出手段82による板ばね70の長辺側74端部における変位量の計測と、計測された板ばね70の長辺側74端部における変位量に基づく加圧力の算出を繰り返し実行し、ボンディングツール20による加圧力を設計加圧力に到達させる。
ボンディングツール20によるボンディング面への加圧力が設計加圧力に到達すると、制御部90は駆動手段60への供給電力量を一定に維持する。制御部90はこれと同時にホーン30の超音波発振器を作動させ、ボンディングツール20に超音波を所要時間付与しながらボンディングワイヤとボンディング面との接合を行う。
超音波発振子の作動時間は予め制御部90の記憶手段に記憶されていて、予め設定した時間が経過すると、超音波発振子による超音波振動の付与が停止する。超音波発振子による超音波発振動作の停止と同時に、制御部90は駆動手段60への電力供給を停止し、ボンディングツール20をボンディング面から離反させ、ファーストボンディングを完了させる。
ファーストボンディングが完了すると、オペレータがスコープ99を覗きながらX−Yテーブル107を操作することにより、セカンドボンディング位置である配線基板のボンディング面を探し、X−Yテーブル107を操作し、配線基板のボンディング面位置をボンディングツールの待機位置の直下位置に移動させる。この後手動または自動により制御部90を起動し、制御部90が駆動手段60を作動させることにより、ボンディングツール20を配線基板のボンディンパッドに接近させる。
配線基板のボンディング面においてもパワートランジスタの電極(ファーストボンディング位置)と同様にしてボンディングワイヤを超音波接合する。配線基板のボンディング面でのボンディングワイヤの接合(セカンドボンディング)が完了したら、制御部90はホーン30の超音波発振器からさらに高周波の超音波を発振させることにより(またはオペレータが手動により)配線基板のボンディング面からボンディングワイヤを切断し、ボンディングツール20を配線基板のボンディング面から離反させる。
本実施形態におけるワイヤボンディング装置100は、試作品の製造に用いる際に多用されるので、ファーストボンディング位置とセカンドボンディング位置とをオペレータがスコープ99をのぞきながら位置確認を行ったうえでワイヤボンディングを行うため、ファーストボンディングとセカンドボンディングとが完了すると、ボンディングツール20は当初位置(待機位置)に戻る。以上を繰り返し実行することで、ワークW内においてワイヤボンディング接続が必要なすべての部分にワイヤボンディング接続を行うことができる。
このようにしてワイヤボンディング接続された成形品は、太径のボンディングワイヤを用いたワイヤボンディング接続を行う場合に、ボンディングワイヤがつぶれることによってボンディング面へ付与される加圧力の変化を防ぎ、ボンディング面へのボンディングワイヤの加圧力を所定の加圧力(設計加圧力)に維持することができる。すなわち、ボンディング面へのボンディングワイヤの加圧力が強過ぎることによるボンディングワイヤの破断や、ボンディング面へのボンディングワイヤの加圧力が弱過ぎることによるボンディング面とボンディングワイヤとの接合不足等の不具合が回避でき、高品質なワイヤボンディング接続が可能になり、製品の歩留まりを向上させることができる。
(第2実施形態)
図6は、第2実施形態におけるボンディングヘッドの斜視図である。図7は、第2実施形態におけるボンディングヘッドの一部を透視した側面図である。
本実施形態におけるボンディングヘッド10の構成部品のそれぞれは、先の実施形態におけるボンディングヘッド10の構成部品とそれぞれ同じであるが、板ばね70の長辺側74が水平方向に延出する配置で支持アーム40に固定されている点に加え、ボンディングツール20がボンディング面に接触した状態を検出する接触状態検出手段55をさらに具備している点で先の実施形態と異なっている。
本実施形態におけるワイヤボンディング装置は、図6に示すように、一端側にボンディングツール20が取り付けられたホーン30が保持アーム40に取付具32により固定されていて、保持アーム40が支持体50に軸受ベアリング52により傾動可能に連結されている点は先の実施形態と同様である。
保持アーム40の基部42には、ステンレス鋼によりL字状に形成された板ばね70の短辺側72が取り付けられている。板ばね70の長辺側74は保持アーム40の水平部46に並行して水平方向に延出した状態になる。
板ばね70の長辺側74の中途部分には、板ばね70を下方に変形させると共に保持アーム40を傾動させることにより、ボンディングツール20をボンディング面に加圧する駆動手段60が連結されている。水平方向に延出する板ばね70の長辺側74は、図面の下側(矢印C側)に変位することになる。
駆動手段60は先の実施形態と同様に電磁ソレノイドが好適に用いられる。本実施形態における駆動手段60は、支持体50から支持アーム40の水平部46の両脇部分から水平部46が延伸する側に伸びるアーム板54の上面部分どうしを連結する保持板56に固定され、出力軸62が鉛直方向に伸縮する配置に設けられている。
また、図7に示すように、駆動手段60の出力軸62にはスプリングホルダ64が取り付けられていて、スプリングホルダ64と板ばね70の下面との間にコイルばね76が介挿されている。コイルばね76の内部にはコイルばね76の軸線方向にボルト78が挿通されていて、ボルト78の一端側がスプリングホルダ64に、他端側が板ばね70の長辺側74にそれぞれ連結されている。ボルト78は支持アーム40の水平部46に形成された貫通孔48内に進入した状態で配設されている。
ボルト78と板ばね70の長辺側74との連結手段はナット66が用いられている。ナット66とボルト78との締結状態を調整することにより、駆動手段60の出力軸62の突出高さ位置を調整している。具体的には、ナット66を締め付けると、ナット66の上部から突出するボルト78の量が増え、コイルスプリング76が圧縮されて、出力軸62は駆動手段60から突出した(引き出された)状態になる。これに対してナット66を緩めると、駆動手段60からの出力軸62の突出量は少なくなる。ナット66の締め付け状態の調整は、駆動手段60の出力軸の突出量の上限と下限の範囲内で行われる。
板ばね70の長辺側74の下面側をコイルばね76により支持することで、駆動手段60により板ばね70の長辺側74を変位させる際に、板ばね70の長辺側74とボルト78との連結部分が板ばね70の長辺側74の自由端側における変形モードを拘束することを防止する。駆動手段60の出力に応じて板ばね70の長辺側74を適切に変位させることができるため、位置検出体80もまた適切に変位させることができる。
板ばね70の長辺側74の端部には、板ばね70の変位量を検出するための位置検出体80を収容するブラケット81が取り付けられている。支持アーム40の水平部46下面には、位置検出体80の位置変化を検出するための位置検出手段82が保持具84により保持された状態で配設されている。保持具84は、略L字状に形成されていて、一辺側を支持アーム40の水平部46の下面において板ばね70の長辺側74先端部の近接位置に固定されている。位置検出体82は、保持具84の他辺側の先端部(下端部)に取り付けられている。本実施形態においては、位置検出体80と位置検出手段82に磁石とホール素子とを用いた。
また、図7に示すように、本実施形態の支持アーム40の基部42には、鉛直方向下方に伸びる脚板49が取り付けられている。脚板49は支持アーム40の軸受ベアリング52周りの傾動に伴って支持アーム40の傾動向きと同じ向きに回動する。支持体50には、脚板49の回動範囲を規制するストッパSが設けられている。ストッパSは支持アーム40が水平状態から上側に傾動する際の上端位置と、支持アーム40が傾動する際の下端位置とをそれぞれ独立で調整可能に形成されている。
本実施形態においては、脚板49に取り付けられていて、アーム板54を板厚方向に貫通する貫通孔54Aを介してアーム板54の表面から突出する突出片49Aと、脚板49が傾動する方向の両側から突出片49Aを挟みこむ配置に設けられた2本のネジNと、ネジの保持具Hと、によりストッパSが構成されている。ネジの保持具Hに対するそれぞれのネジNの突出量を調整することにより支持アーム40の上端規制位置と下端規制位置とが設定される。支持アーム40と脚板49との傾動に伴い突出片49AがいずれかのネジNの先端に当接すると、突出片49Aの移動が規制され、これに伴って脚板49および支持アーム40の傾動も規制されることになる。
バランス用スプリング53は支持体50の下部において、一端側が脚板49に係止され、他端側が支持体50の側面の反力板58に取り付けられたアジャスタネジ51の先端に係止されている。バランス用スプリング53による付勢力は、アジャスタネジ51により調整することができる。バランス用スプリング53の付勢力によって脚板49を矢印D方向に引き寄せることができ、ボンディングツール20とホーン30を搭載した支持アーム40と、駆動手段60との自重により、指示アーム40が軸受ベアリング52周りに傾動することを防いでいる。
さらに支持体50には、ボンディングツール20がボンディング面に接触した状態を、支持アーム40の傾動状態から直接検出するための接触状態検出手段55が配設されている。本実施形態における接触状態検出手段55は、フォトマイクロ等の光電素子が好適に用いられる。脚板49は支持アーム40と一体に形成されているので、脚板49の位置を検出することで、ボンディングツール20によるボンディング面への接触状態を検出する形態とすれば、先の実施形態に比較して更に高精度にボンディングツール20のボンディング面への接触状態を検出することが可能になり好適である。
接触状態検出手段55は支持体50の表面から内部に往復動自在に挿通したスライダと一体に形成されているので、スライダ位置を調整することで、脚板49の検出位置(ボンディングツール20がボンディング面へ接触する位置)を実際の状態に合わせて適宜設定することができる。
次に本実施形態におけるボンディングヘッド10を用いたワイヤボンディング装置100によるワイヤボンディング方法について説明する。図8は、第2実施形態におけるワイヤボンディング装置の全体構成を示す斜視図である。図9は、第2実施形態における板ばねの変形前と変形後における状態を示す拡大図である。本発明におけるボンディングヘッド10を用いた基本的なワイヤボンディング方法については先の実施形態において既に説明したので、ここでは、本実施形態において特徴的な部分のみを説明する。
ワークWをセットする前においては、支持アーム40は水平状態よりも極僅かであるが上側に変位している。ワークWを位置決めしてセットした後、支持体50の高さ位置とアジャスタネジ51を調整するとことで支持アーム40の状態を調整し、図9(A)に示すように、ボンディングツール20をボンディング面に接触させた状態でボンディング面に加圧力を作用させない状態を基本状態とする。
基本状態を設定した後、手動または自動により制御部90が起動する。制御部90により駆動手段60が作動すると、支持アーム40が軸受ベリング52を中心軸として下方側に傾動する。支持アーム40の下方側への傾動に伴い脚板49も接触状態検出手段55に接近する状態に傾動する。接触状態検出手段55が脚板49を検出すると、制御部90はボンディングツール20がボンディング面に接触した状態と判断する。
接触状態検出手段55が脚板49を検出すると、制御部90は駆動手段60への供給電力を増やし、ボンディングツール20によりボンディング面へ加圧力を作用させ、板ばね70を図9(B)に示す状態にすると共に、位置検出手段82に位置検出体80の位置を検出させる。制御部90は位置検出手段82により検出した位置検出体80の位置に基づいて、先の実施形態と同様にしてボンディングツール20によりボンディング面への加圧力の制御を行いファーストボンディングを完了させる。セカンドボンディングもまた、先の実施形態および上述のファーストボンディングと同様にして処理することができるのはいうまでもない。
本実施形態においては、支持アーム40の傾動状態を直接反映する脚板49を検出することにより、ボンディングツール20のボンディング面への接触状態を判断しているため、ボンディング面へのボンディングツール20の接触状態をきわめて精密に検出することができるため好都合である。
以上に実施形態に基づいて本願発明を詳細に説明したが、本発明の実施形態体は上記に説明した内容に限定されるものではなく、発明の要旨を変更しない範囲での他の実施形態であっても発明の技術的範囲に属することはいうまでもない。
例えば、以上の実施形態においては、駆動手段60として電磁ソレノイドを用いているが、電磁ソレノイドに替えてサーボモータ等、他の駆動手段を採用することができるのはもちろんである。また、位置検出手段82についても近接式距離計測器やホール素子以外のセンサを用いることができ、位置検出体80も位置検出手段82に合わせて適宜変更することができるのはもちろんである。
また、第1実施形態においては、ボンディングツール20によるボンディング面への加圧力が設計加圧力に到達した状態を板ばね70の変位量に基づいて検出する形態としているが、第2実施形態と同様に、支持体50に、支持アーム40の傾動状態からボンディングツール20のボンディング面への接触状態を直接検出する接触状態検出手段55を配設することもちろん可能である。
また、第1実施形態にバランス用スプリング53とアジャスタネジ51を装着することで、支持アーム40の自重による傾動を防止する機能を付加することももちろん可能である。
また、以上の実施形態においては、ステンレス鋼をL字型に形成した板ばね70を用いた形態について説明をしているが、駆動手段60により付与されている駆動力による変位から駆動力を算出することができれば、必ずしも材質がステンレス鋼でなくてもよいし、L字型ではなく単純な平面板形状のものであっても、本発明を構成することは十分可能である。
第1実施形態におけるボンディングヘッドの斜視図である。 第1実施形態におけるボンディングヘッド側面図である。 図2中のA部分における内部構造を示したボンディングヘッドの側面図である。 ボンディングヘッドの板ばねを湾曲させた状態を示す拡大図である。 第1実施形態におけるワイヤボンディング装置の全体構成を示す概略斜視図である。 第2実施形態におけるボンディングヘッドの斜視図である。 第2実施形態におけるボンディングヘッドの一部を透視した側面図である。 第2実施形態におけるワイヤボンディング装置の全体構成を示す斜視図である。 第2実施形態における板ばねの変形前と変形後における状態を示す拡大図である。
符号の説明
10 ボンディングヘッド
20 ボンディングツール
30 ホーン
32 取付具
40 保持アーム
42 基部
46 水平部
48 貫通孔
49 脚板
49A 突出片
50 支持体
51 アジャスタネジ
52 軸受ベアリング
53 バランス用スプリング
54 アーム板
55 接触状態検出手段
56 保持板
58 反力板
60 駆動手段
62 出力軸
64 スプリングホルダ
66 ナット
70 板ばね
72 短辺側
74 長辺側
76 コイルばね
78 ボルト
80 位置検出体
81 ブラケット
82 位置検出手段
84 保持具
90 制御部
99 スコープ
100 ワイヤボンディング装置
101 保持ロッド
103 保持台
105 ワーク保持台
107 X−Yテーブル

Claims (5)

  1. ボンディングワイヤをワークに接続するボンディングツールと、
    該ボンディングツールを先端部に保持する超音波ホーンと、
    前記超音波ホーンが取り付けられた支持アームと、
    前記支持アームの基部を回動可能に連結した支持体と、
    該支持体に固定され、前記支持アームを前記支持体との連結部分を支持軸として傾動させ、前記ボンディングツールをワークへ加圧させる駆動手段と、
    一端部が固定端として前記支持アームに取り付けられ、他端部が自由端として前記駆動手段が連結され、該駆動手段による駆動力に応じて変位する板ばねと、
    前記支持アームに取り付けられ、前記板ばねの自由端側に取り付けられた位置検出体の位置を検出する位置検出手段と、
    前記位置検出手段により検出された前記位置検出体の位置情報に基づいて、前記ボンディングツールがボンディング面を加圧する加圧力を算出する加圧力算出手段と、
    前記加圧力算出手段により算出された加圧力に基づいて前記駆動手段の駆動力を制御する駆動力制御手段と、を有し、
    前記駆動力制御手段は、前記ボンディングツールがボンディング面に接触した後、ボンディングツールによるボンディング面への加圧力が所定の加圧力に到達した時点からワイヤボンディングが完了する時点までの間、前記ボンディングツールの加圧力を前記所定の加圧力に維持するように前記駆動手段の駆動力を制御することを特徴とするワイヤボンディング装置。
  2. 前記支持体には、前記ボンディングツールが前記ボンディング面に接触した状態を検出する接触状態検出手段が設けられていることを特徴とする請求項1記載のワイヤボンディング装置。
  3. 前記接触状態検出手段は、接触状態の検出位置が調整可能であることを特徴とする請求項2記載のワイヤボンディング装置。
  4. 前記支持体には、前記支持アームの傾動範囲を規制するためのストッパが設けられていることを特徴とする請求項1〜3のうちのいずれか一項記載のワイヤボンディング装置。
  5. 前記ボンディングワイヤの径寸法は100〜500μmであることを特徴とする請求項1〜4のうちのいずれか一項記載のワイヤボンディング装置。
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