JPS58184734A - ワイヤボンデイング装置 - Google Patents

ワイヤボンデイング装置

Info

Publication number
JPS58184734A
JPS58184734A JP57067939A JP6793982A JPS58184734A JP S58184734 A JPS58184734 A JP S58184734A JP 57067939 A JP57067939 A JP 57067939A JP 6793982 A JP6793982 A JP 6793982A JP S58184734 A JPS58184734 A JP S58184734A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tool
bonding
arm
gap
moving coil
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP57067939A
Other languages
English (en)
Inventor
Tomio Kashihara
富雄 樫原
Masayoshi Yamaguchi
政義 山口
Katsuhiko Aoyanagi
青柳　克彦
Michitaka Yonezawa
米沢　通考
Toshiro Tsuruta
鶴田　寿郎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp, Tokyo Shibaura Electric Co Ltd filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP57067939A priority Critical patent/JPS58184734A/ja
Publication of JPS58184734A publication Critical patent/JPS58184734A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/90—Measuring or controlling the joining process
    • B29C66/92—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the pressure, the force, the mechanical power or the displacement of the joining tools
    • B29C66/924—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the pressure, the force, the mechanical power or the displacement of the joining tools by controlling or regulating the pressure, the force, the mechanical power or the displacement of the joining tools
    • B29C66/9261—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the pressure, the force, the mechanical power or the displacement of the joining tools by controlling or regulating the pressure, the force, the mechanical power or the displacement of the joining tools by controlling or regulating the displacement of the joining tools
    • B29C66/92611—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the pressure, the force, the mechanical power or the displacement of the joining tools by controlling or regulating the pressure, the force, the mechanical power or the displacement of the joining tools by controlling or regulating the displacement of the joining tools by controlling or regulating the gap between the joining tools
    • B29C66/92613—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the pressure, the force, the mechanical power or the displacement of the joining tools by controlling or regulating the pressure, the force, the mechanical power or the displacement of the joining tools by controlling or regulating the displacement of the joining tools by controlling or regulating the gap between the joining tools the gap being kept constant over time
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/02—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
    • B29C65/08—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using ultrasonic vibrations
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/80—General aspects of machine operations or constructions and parts thereof
    • B29C66/82—Pressure application arrangements, e.g. transmission or actuating mechanisms for joining tools or clamps
    • B29C66/822—Transmission mechanisms
    • B29C66/8221—Scissor or lever mechanisms, i.e. involving a pivot point
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/80—General aspects of machine operations or constructions and parts thereof
    • B29C66/82—Pressure application arrangements, e.g. transmission or actuating mechanisms for joining tools or clamps
    • B29C66/822—Transmission mechanisms
    • B29C66/8226—Cam mechanisms; Wedges; Eccentric mechanisms
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/80—General aspects of machine operations or constructions and parts thereof
    • B29C66/82—Pressure application arrangements, e.g. transmission or actuating mechanisms for joining tools or clamps
    • B29C66/822—Transmission mechanisms
    • B29C66/8227—Transmission mechanisms using springs
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/80—General aspects of machine operations or constructions and parts thereof
    • B29C66/83—General aspects of machine operations or constructions and parts thereof characterised by the movement of the joining or pressing tools
    • B29C66/832—Reciprocating joining or pressing tools
    • B29C66/8324—Joining or pressing tools pivoting around one axis
    • B29C66/83241—Joining or pressing tools pivoting around one axis cooperating pivoting tools
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/90—Measuring or controlling the joining process
    • B29C66/92—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the pressure, the force, the mechanical power or the displacement of the joining tools
    • B29C66/922—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the pressure, the force, the mechanical power or the displacement of the joining tools by measuring the pressure, the force, the mechanical power or the displacement of the joining tools
    • B29C66/9231—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the pressure, the force, the mechanical power or the displacement of the joining tools by measuring the pressure, the force, the mechanical power or the displacement of the joining tools by measuring the displacement of the joining tools
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/90—Measuring or controlling the joining process
    • B29C66/95—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling specific variables not covered by groups B29C66/91 - B29C66/94
    • B29C66/959—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling specific variables not covered by groups B29C66/91 - B29C66/94 characterised by specific values or ranges of said specific variables
    • B29C66/9592—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling specific variables not covered by groups B29C66/91 - B29C66/94 characterised by specific values or ranges of said specific variables in explicit relation to another variable, e.g. X-Y diagrams
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
    • H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
    • H01L2224/78301—Capillary
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01039—Yttrium [Y]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 この発明はＬ８Ｉ等において要求される微細化パッドに
対し安定したボンディングを行なうワイヤボンディング
装置Ｎ＝関する。
〔発明の技術的背蒙とその問題点〕
一般４：集積回路等の朝立（；用いられるワイヤボンデ
ィング装置は、ワイヤが挿通されたキャピラリをＭｌボ
ンディング点であるベレットのパッドに押付けてボンデ
ィングしたのち、キャピラリを上下方陣」（二移動する
ととも（＝ペレット（二対して相対的ζ：ＸＹ万同６二
移動させてワイヤを繰出し、第２ボンディング点である
リードフレームのリード＠じボンディングし、しかるの
ちキャピラリを上昇させてワイヤを切断する創作な繰返
えすことじよって、ワイヤの接続な行なうように構成さ
れている。
ところで、上ばピのボンディング動作において。
キャピラリがペレット向を押圧するときのボンティング
荷車はボンディングの良否を沃足する上で特ζ二嶽要で
ある。さらに、超ＬａＩなど集積度の増加とともにポン
ディングパッドはますます微小化し従来の１１０．ｃａ
ｍ口から８０Ｐ口というよう４二微小化してきている・
したがって。
圧雪ボール径も従来のものよりはるかに小さいものが必
要とされている・小さい圧雪ボールを安定して圧看する
（二はボンディング荷重の精密な制（財）が必要Ｃ二な
るが、従来のワイヤボンディング装置では尚精度Ｃ：ボ
ンデイング荷重を自動設定することができなかった。す
なわ従来のブイヤポンデイング装置においてボンティン
グ荷車を設定する（−は第１図６二示すペレット畠の上
面を正［Ｌ−検出する必要があり、また、キャピラリｂ
がペレツ）ａの上ｔｉｉ＋を二接触した状態からさらに
押し込んだ皺（沈み込み皺という）と荷車の対応を正確
（二把伽しておく必要がある・ところで弗１図かられか
るように従来ワイヤポンア・ｈｌｌ ディング装置は引張ばねＣと数はねｄとでツールリフタ
アームＣつまりツールアームｆを支持するはか（二初期
何里設定機構ｇがあり、この初期荷１ｊ、設定機構ｇの
ビンｈの位置をねじ１で調整すること（二より板はねｄ
と引張りはねＣのつり合い位置よりもキャピラリｂを上
方に引上げキャピラリｂの初期位置および初期荷重を設
定するようになっている・この場合、キャピラリｂがペ
レット蟲の上面に接触してからのツＡリフタアームｅの
回転１ｌｌ（沈み込み量）とボンティング荷車は勇２因
の直線Ａで示される・図また。従来キャピラリｂがペレ
ット婁に接触−した状態からの沈み込み１ｉｔを測定す
る手段としてはテンションゲージｊ等でツールアームｆ
の先端を持ち上げ、ツールアームｆの変位撤とテンショ
ンゲージ１１７）４盛を人聞が対応させて測定していた
。そのため時間がかかるだけでなく積度も良くなく、シ
たがって、たとえは板バネを交換した場合（二は交換前
の沈み込み置では同一のボンティング荷車を設定するこ
とができず。
手Ｉのかかる測定をやり直をし、長時間装置を停止させ
るという欠点があった。
〔発明の目的〕
この発明はボンディング荷重を容易かつ高精度に設定で
きるワイヤボンディング′ＩＩｊｔ数を提供しようとす
るものである。
〔発明の概要〕
本発明においては、ボンディング荷重シ：深く関係する
スプリング類の交換を行うとと（：、ボンティング荷車
とツールリフタアームとツールアームの間のギャップ量
の関係を短時間で自動測定、ＪＬ出し、メモリしておき
、ボンティング荷車の設定を上記ギャップ量の値を制御
することＣ二より行なおうとするものである。
なお萄東とギャップ量の関係の自動測定６；あたっては
、ムービングコイルｌ：、Ａす電流と荷重は比例する関
係にありその比例定数はムービングコイルの取付位置が
、ツールリフタアームの揺動中心から一定の距離（二あ
れは、スプリング類の交使があっても一定であるという
特性を利用している。
〔発明の実施例〕
第３図中ｌはＸＹテーブルでこのＸＹテーブルｌの前側
上面（二は１回転軸２を有する支持台Ｓが設けられてい
る。この支持台３の回転軸２Ｃ二はツールリフタアーム
４が上記回転軸２を中心として回動目在Ｃ二支持されて
いる。また、上ａ己ツールリフタアーム４には板はね５
を介してツールアームホルダ６が固定され、さらにこの
ツールアームホルダ６１：はツールアーム７が取付けら
れている。ツールアーム２の先端（二はキャピラリ８が
ペレット９と対向して設けられている◎ツールリフタア
ーム４の先端側の上ｄａｔ二はスプリング掛け１０が設
けられていて、このスプリング掛けｌＯと上記ツールア
ームホルダ６の上ａ＋−形成されたスプリング掛け１１
との間じは引張りはね１２が取付けられている。また、
上記スプリング掛けｔｏ’ｇよびＩＩとの間には初期位
！！設定機構１３が設けられていて。
ａｌ、Ｍ整ねじ１４を回転させて初期位ｌ１１ｉ定ビン
１１を移動させること１二よりキャビラ９８の定常位置
を変化させるようになっている・上紀初期位隨設定機構
１３は第４図に示すように、上記ツールリフタアーム４
の上面≦二股けられたフ字形のケーシング１６内に上記
初期位置設定と７７５をその球状新開を有する頭部ｔＳ
ａを突出させて設け、その背面７５ｂとケーシング１６
との間に初期位に調整カム１２を設けて上記調整ねじＩ
４と一体になって回動させるよう（＝するととも（二、
圧縮はね１８１：より上記初期位置設定ビン１５の背面
１５ｂを常檻二初期位ａｔｉｉ１ａカムノアに同って押
圧するよう（ニなっている・まだ。
ＸＹテーブル１には・ソールリフタアーム４を駆動し、
揺動４１１ＬＩＪさせるためのリニアモータｊ９が設け
られている０このリニアモータ７１１は継鉄２０（二永
久出石２１な取ザけや一万、ｉ１鉄２０と永久研石２ノ
とからなる磁気回路の空間２２．２２内を磁束と直角な
山内で揺動するムービングコイル２Ｓとからなり、この
ムービングコイル２１は上ｇ己゛ソールリフタアーム４
の後端側の下［ＴＯ（二取付けられている。上記ムービ
ングコイル２３は駆動回路を構成する電流アンプ２４を
介して制御回路２５（二接続されている・そして、この
制御回路２５から上記電流アンプ２４へ電流指令が送ら
れ、′＠流アンプ２４は電流指令（＝対応した゛電流を
発生させてリニアモーター９をＭ動し、ツールリフタア
ーム４を揺動させるようになっている・また、上記制御
回路２５はギャップセンサアンプ２６を介して、ツール
リフタアーム４の先端（＝設けられた過’＊流式キャッ
プセンナ２７ｃ；接続されている◎そして、このギャッ
プセンサ２７からの伯峙は上記ギャップセンサアンプ２
６により適当なレベルのアナログ信号に変装され制ａ回
路２５（＝送られるよう≦二なっている。上記制御回路
２５は７１１ イクロＣＰＬＩから構成・□“され、ギャップセンサ２
２の値と゛峨流指令値とを対応させて配憶することがで
きるよう区二なってい−る。また、ツールリフタアーム
４の後端部下面≦二はツールリフタアームの位置を検出
するための無接触位置検出器２８が設けられ、この無接
触位置検出器２８からの信号を図示しないＡＤ変換器で
ＡＤ変換しワイヤボンディングＭ　ａｔ　（：広く用い
られている制御装置２９（二送ってツールリフタアーム
−の位置をディジタル制卸するようになっている・上記
実施例のように、ツールリフタアーム４は回転軸２のみ
で支持され、その他の部分はすべて非接触であるから非
常（二微少なトルクで回転させることができる＠したか
つて、リニアモータ１９の小さい油力に対して正確じ追
従することができるという効果がある。
なお、上記実施例においては、ツールリフタアーム４と
ツールアーム７との相対位置を過電面式ギャップセンサ
２７を用いて検出するようにしたが、これを光学的手段
によって検出するよう鴫ニしてもよい・また、ボンディ
ング荷重側’ｚｌ！！Ｉｍな独立して設けているが、こ
れはリニアモータ１９の位置制御用の制ａＷｔ＊２９と
共用することも左支えない・すなわち、リニアモータ１
９の駆動回路は共用可能である。
つぎ（二、上記のよう１：構成された実施例のボンディ
ング＃ｒｊｌＩ［自動測定手順を第３図を参照して説明
する。
リニアモータ（−流す電流とキャピラリがペレットを押
す荷重はほぼ比例関係−二あり、その比例定数はあらか
じめ実験的（−求めである。
本実施例では電流が２．５　ｍＡ　、　５　ｍＡ　、　
１０　ｍＡの時匈血はそれぞれ２０ｇ、ＪＯｇ、８０ｇ
であった◎まず、電流アンプ２４（二対して２．５　ｍ
Ａ栓度の微少電流の指令を出す。これにより、を流アン
プ２４からリニアモータ１９へ電流が流れ、ツールリフ
タアーム４が揺動を開始し、同時−二キャビラリ８が移
動する。キャピラリ８はベレット９ζ二当接し、キャピ
ラリ８は停止する。
そしてそのままキャピラリ８がペレット９を押込む状態
で停止している。ついで、′＠流指令馨徐々じ増加させ
るとギャップセンサ２７の出力と電流は弗５図の実線Ａ
（−示される関係が得られる。ここで４流かイロの時の
ギャップセンサ２７の出力を初期ギャップ量とし実施例
では］　００．μｍである・したがって前記理由（二よ
り鶴イング荷重との関係Ｃ−変換することができる・ま
た、制＠ｌ［！！回路２５では第５図の破線に示す関係
を記憶し、目標とするボンディング荷重嘔ユ対　−する
ギャップ量を逆算する・以上の手順Ｃ；より目標とする
ボンディング荷重（一対するギャップ量を求められたの
で、制姉装＠２１２＋−よりツールリフタアーム４の軌
跡の側柵を行ない第１ポンテイング点、第２ポンディン
グ点で目標のボンティング荷Ｍｋ、Ｆ）Ｔ定のギャップ
量を制御することで争えること（二より、精密区；容易
鴫ユ設定することができる・ ｆ：た１以上説明したポンディング萄東自動測４手順は
常じ行なう必要はなｌｆ＜Ｒ板はね５または引張１ノス
プリング１２の交換時のみ行ない・制（社）回路２６（
−記憶させておけはよい。
〔開明の効果〕
以上説明したようｉｎ　、この発明Ｃ二おいては。
キャピラリを有するツールアームをツールリフタア−ム
ロ対して揺動自在（−取付け、このツールリフタアーム
をリニアモータのムービングコイル（ユより駆動させる
ことＣユより、ツールアームの先端のキャピラリを上下
動させてワイヤボンディングを行うが、ボンディング荷
重はムービングコイル（−供給する電流とツールアーム
とツールリフタアームとのｌのギャップとの闇の関係を
測だしこれを上記ギャップ量と荷重の関係Ｃ−髪余し、
制柵回路の記憶装置艦ユ記憶させておま、ツールアーム
とツールリフタアームのギャップＶを制（財）すること
（−より設定するので常（ニー足のボンディング前車で
ワイヤボンディングを行なうことかできる◎また。ツー
ルリフタアームを支持する数はねまたは引張りばね等を
父換り、、ｔｃ４＠ヵ、上沓。４−３．ヶヨイ、６ユ供
給する電流値とギヤツブ砿を自動測定し、制（社）回路
Ｃ二配憶されるだけであるからボンディング荷重な８易
４−設定できるという効果がある・
【図面の簡単な説明】
第１図は従来のワイヤボンディング装＠（：、おいてボ
ンディング荷重を設定する方法を示す測量じくこの初期
位置設定機構を示すＩＩＴ面図、ｌＩｌ＆５図は同じく
このムービングコイルＣ；加えられる電流値とギャップ
量との関係及びギャップ量とボンディング荷車の関係を
示すグラフ図である０ ４・・・ツールリフタアーム、５・・・板はね、１−・
ツールアーム、８・・・キャピラリ、１９・・・リニア
モータ、２３．２３・・・ムービングコイル、２ｊ・・
・制御回路、２７・・・ギャップセンサ・出勲人代理人
　弁理士　鈴　江　武　彦抽・噂、、Ｎベージ−（■）

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 リニアモータのムービングコイルが設けられ。 かつキャピラリを有するツールアームをばねを介して文
    持し、上記ムービングコイルの上下動により揺動目在ζ
    二支持されたツールリフタアームと、上Ｊ己ツールアー
    ムとツールリフタアームとのキャップを検出するギャッ
    プセンナと、上呂己ムービングコイルζニ一定ｉ！数を
    流し一足の推力を発生させるムービングコイル躯鯛回路
    と。 このムービングコイル駆動四路への電流供給指令を出す
    一方、上記ギャップセンサからの傷号を処理してギャッ
    プ量を求め、ギャップ量とムービングコイルの電流の関
    係からギャップ蓋とボンディング荷車の関係な算出する
    制ａｉ！！ｌ路からなり、自りａ己ギャップ徽を制御す
    ること６二よりホンディング動車を設定することを特徴
    とするワイヤボンディング装置・
JP57067939A 1982-04-22 1982-04-22 ワイヤボンデイング装置 Pending JPS58184734A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57067939A JPS58184734A (ja) 1982-04-22 1982-04-22 ワイヤボンデイング装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57067939A JPS58184734A (ja) 1982-04-22 1982-04-22 ワイヤボンデイング装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS58184734A true JPS58184734A (ja) 1983-10-28

Family

ID=13359397

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP57067939A Pending JPS58184734A (ja) 1982-04-22 1982-04-22 ワイヤボンデイング装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS58184734A (ja)

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4984730A (en) * 1988-11-11 1991-01-15 Emhart Inc. Quality control for wire bonding
US5046655A (en) * 1988-10-18 1991-09-10 Kabushiki Kaisha Shinkawa Device for detecting height of bonding surface
US5060841A (en) * 1985-12-25 1991-10-29 Hitachi, Ltd. wire bonding method and apparatus and method of producing semiconductor device by use of wire bonding apparatus
US5219112A (en) * 1991-05-07 1993-06-15 Kabushiki Kaisha Shinkawa Wire bonding apparatus
US5330089A (en) * 1991-04-26 1994-07-19 Texas Instruments Incorporated Polar bond head
WO1996014202A3 (de) * 1994-11-07 1996-07-04 Walter Herrmann Ultraschalltec Vorrichtung und verfahren zum fortlaufenden ultraschallbearbeiten einer materialbahn
US6070778A (en) * 1997-05-14 2000-06-06 Kabushiki Kaisha Shinkawa Wire bonding apparatus and control method thereof
US6119917A (en) * 1997-04-02 2000-09-19 Kabushiki Kaisha Shinkawa Wire bonding apparatus and bonding load correction method for the same
US7370785B2 (en) 2003-09-22 2008-05-13 Kabushiki Kaisha Shinkawa Wire bonding method and apparatus
JP2009152480A (ja) * 2007-12-21 2009-07-09 Shinapex Co Ltd ワイヤボンディング装置
TWI736833B (zh) * 2018-02-06 2021-08-21 日商新川股份有限公司 打線接合裝置

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5060841A (en) * 1985-12-25 1991-10-29 Hitachi, Ltd. wire bonding method and apparatus and method of producing semiconductor device by use of wire bonding apparatus
US5046655A (en) * 1988-10-18 1991-09-10 Kabushiki Kaisha Shinkawa Device for detecting height of bonding surface
US4984730A (en) * 1988-11-11 1991-01-15 Emhart Inc. Quality control for wire bonding
US5330089A (en) * 1991-04-26 1994-07-19 Texas Instruments Incorporated Polar bond head
US5556022A (en) * 1991-04-26 1996-09-17 Texas Instruments Incorporated Polar bond head
US5219112A (en) * 1991-05-07 1993-06-15 Kabushiki Kaisha Shinkawa Wire bonding apparatus
WO1996014202A3 (de) * 1994-11-07 1996-07-04 Walter Herrmann Ultraschalltec Vorrichtung und verfahren zum fortlaufenden ultraschallbearbeiten einer materialbahn
US6119917A (en) * 1997-04-02 2000-09-19 Kabushiki Kaisha Shinkawa Wire bonding apparatus and bonding load correction method for the same
US6070778A (en) * 1997-05-14 2000-06-06 Kabushiki Kaisha Shinkawa Wire bonding apparatus and control method thereof
US7370785B2 (en) 2003-09-22 2008-05-13 Kabushiki Kaisha Shinkawa Wire bonding method and apparatus
JP2009152480A (ja) * 2007-12-21 2009-07-09 Shinapex Co Ltd ワイヤボンディング装置
TWI736833B (zh) * 2018-02-06 2021-08-21 日商新川股份有限公司 打線接合裝置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5620356A (en) Row tool balance and bow correction apparatus
JPS58184734A (ja) ワイヤボンデイング装置
US4653681A (en) Voice coil actuated fine wire clamp
JPH0711405B2 (ja) 触針輪郭測定装置の針力調整装置
JP2000111334A (ja) 表面追従型測定機
US5787595A (en) Method and apparatus for controlling flatness of polished semiconductor wafer
US6931749B2 (en) Apparatus and methods for measuring the pin diameter of a crankshaft at the place of grinding
US4336496A (en) Electrical contact test apparatus to test contact resistance of a sample terminal
EP0810067A1 (en) Method of and instrument for measuring roll diameter in roll grinder
US5782674A (en) Sensors for internal grinding machines
EP0371967A1 (en) DEVICE FOR SCANING AN UNPROCESSED LENS AND A MACHINE WITH SUCH A DEVICE.
US3798757A (en) Magnetic alignment method for electric machine
CN215177605U (zh) 测量仪标定装置
US7108167B2 (en) Wire bonder with a device for determining the vectorial distance between the capillary and the image recognition system and method
JPH0623409Y2 (ja) ダイス研磨装置
JPH0154169B2 (ja)
JPH0468776B2 (ja)
JPS62194401A (ja) 載置型表面粗さ測定機
JP2002178252A (ja) レンズの加工方法および加工装置
JPH0926368A (ja) 力学量センサ装置用自動較正装置
JP2001121394A (ja) 磁気ヘッドの研磨装置および方法
WO1991004823A1 (en) Wire tension control device
US2628993A (en) Compensated calibrating means for electrical instruments
JP2556550Y2 (ja) 表面形状測定機
US3501949A (en) Surface testing apparatus employing arcuate sensor path