JPS59130433A - ワイヤボンディング装置 - Google Patents
ワイヤボンディング装置Info
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- JPS59130433A JPS59130433A JP58005463A JP546383A JPS59130433A JP S59130433 A JPS59130433 A JP S59130433A JP 58005463 A JP58005463 A JP 58005463A JP 546383 A JP546383 A JP 546383A JP S59130433 A JPS59130433 A JP S59130433A
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- linear motor
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- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
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- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/45001—Core members of the connector
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明はたとえばＩＣ組立工程においてペレットに対
して金属ワイヤをボンディングするワイヤデンディング
装置に関する。
して金属ワイヤをボンディングするワイヤデンディング
装置に関する。
一般に集積回路等の組立に用いられるワイヤポンディン
グ装置は、金ワイヤが挿通されたキャピラリを第１？ン
デイング点であるペレットのパッドに押付けてボンディ
ングしたのち、キャピラリを上下方向およびＸＹ方向に
移動させてワイヤを繰出し、第２？ンデイング点である
リードフレームのリード部にボンディングし、しかるの
ちキャピラリを上昇させてワイヤを切断する動作を繰返
すことによってワイヤの接続を行なうように構成されて
いる。
グ装置は、金ワイヤが挿通されたキャピラリを第１？ン
デイング点であるペレットのパッドに押付けてボンディ
ングしたのち、キャピラリを上下方向およびＸＹ方向に
移動させてワイヤを繰出し、第２？ンデイング点である
リードフレームのリード部にボンディングし、しかるの
ちキャピラリを上昇させてワイヤを切断する動作を繰返
すことによってワイヤの接続を行なうように構成されて
いる。
ところで、上記がンディング動作において、キャピラリ
がペレット面を押圧しワイヤの先端に形成された金が−
ルを圧着するときのボンディング荷重および温度はボン
ディングの良否を決定する上で特に重要である。
がペレット面を押圧しワイヤの先端に形成された金が−
ルを圧着するときのボンディング荷重および温度はボン
ディングの良否を決定する上で特に重要である。
しかるに、従来のワイヤがンディング装置においては、
がンディング荷重の設定はバネの変形を利用したもので
あった。すなわち、第１図に示すように回転′軸ａにお
いて揺動自在に支持されたツールリフタｂに板バネｃを
介してツールアームホルダｄを取付ける一方、上記ツー
ルリフタアームｂとツールアームホルダｄとの間にボン
ディング荷重設定機構ｅを設けていた。
がンディング荷重の設定はバネの変形を利用したもので
あった。すなわち、第１図に示すように回転′軸ａにお
いて揺動自在に支持されたツールリフタｂに板バネｃを
介してツールアームホルダｄを取付ける一方、上記ツー
ルリフタアームｂとツールアームホルダｄとの間にボン
ディング荷重設定機構ｅを設けていた。
すなわち、上記ツールリフタアームｂの上面先端にスプ
リング掛は片ｆ’ｒ設け、ツールアームホルダｄの上部
にはスプリング掛は片ｇを設け、これらスプリング掛は
片ｆ、！−ｇとの間に引張シスプリングｈｋ取付けると
ともに、これらスプリング掛は片ｆとｇとの間に、内部
に図示しない機構によシ常にピン１の位置を調整できる
ピン位置調整機構ｊが設けられていた。そして、このピ
ン位置調整機構ｊには調節ねじｋが回転自在に取付けら
れている。また、ツールアームホルダｄにはツールアー
ムｔが設けられ、先端にペレットｍに対向するようにキ
ャピラリｎが設けられている。
リング掛は片ｆ’ｒ設け、ツールアームホルダｄの上部
にはスプリング掛は片ｇを設け、これらスプリング掛は
片ｆ、！−ｇとの間に引張シスプリングｈｋ取付けると
ともに、これらスプリング掛は片ｆとｇとの間に、内部
に図示しない機構によシ常にピン１の位置を調整できる
ピン位置調整機構ｊが設けられていた。そして、このピ
ン位置調整機構ｊには調節ねじｋが回転自在に取付けら
れている。また、ツールアームホルダｄにはツールアー
ムｔが設けられ、先端にペレットｍに対向するようにキ
ャピラリｎが設けられている。
上記のように構成された従来のデンディング荷重設定機
構ｅによりキャピラリｎにデンディング荷重を設定する
には、テンションゲージ０でツールアームｔの先端を上
昇させ、ツールアームｔの変位量とテンションゲージ０
の目盛を測定者が対応させて測定し、変位と荷重の関係
を求め、荷重に対応した変位を与えるよう引張スゲリン
グｈを交換または調整していた。このため精度もよく°
なく、シたがって特に板バネＣを交換した場合には交換
前のキヤビンＩＪ ｎの沈み込み量で同一のボンディン
グ荷重を設定できず、面倒な測定調整を繰返えし長時間
にわたり装置を停止させるという欠点があった。また、
キャピラリｎで加圧する時に、キャピラリｎは板バネＣ
の部分で撓み、キャピラリｎががンディング面に垂直に
接触しないため圧痕ずれが生じ、圧着部の信頼性が低下
することがあった。
構ｅによりキャピラリｎにデンディング荷重を設定する
には、テンションゲージ０でツールアームｔの先端を上
昇させ、ツールアームｔの変位量とテンションゲージ０
の目盛を測定者が対応させて測定し、変位と荷重の関係
を求め、荷重に対応した変位を与えるよう引張スゲリン
グｈを交換または調整していた。このため精度もよく°
なく、シたがって特に板バネＣを交換した場合には交換
前のキヤビンＩＪ ｎの沈み込み量で同一のボンディン
グ荷重を設定できず、面倒な測定調整を繰返えし長時間
にわたり装置を停止させるという欠点があった。また、
キャピラリｎで加圧する時に、キャピラリｎは板バネＣ
の部分で撓み、キャピラリｎががンディング面に垂直に
接触しないため圧痕ずれが生じ、圧着部の信頼性が低下
することがあった。
また、広範囲の加圧を行うには板バネＣを交換する必要
があった。
があった。
この発明は上記事情に着目してなされたもので、その目
的とするところは、ツールリフタアームとツールアーム
との相対位置をギャップセンサによって検出し、ツール
アームの加圧力を電流で制御することによ１７） ｙ３
ｅンディング荷重が容易かつ高精度に自動設定できるワ
イヤボンディング装置を提供しようとするものである。
的とするところは、ツールリフタアームとツールアーム
との相対位置をギャップセンサによって検出し、ツール
アームの加圧力を電流で制御することによ１７） ｙ３
ｅンディング荷重が容易かつ高精度に自動設定できるワ
イヤボンディング装置を提供しようとするものである。
この発明は、ツールアームとこのツールアームを駆動す
るツールリフタアームとの間に第２の駆動源としてのり
ニアモータを設けるとともに、ツールリフタアームに設
けられ上記ツールアームとの間の相対位置を検出するギ
ャップセンサからの信号によシ上記第２の駆動源を制御
してがンディング荷重を自動的に設定できるようにした
ものである。
るツールリフタアームとの間に第２の駆動源としてのり
ニアモータを設けるとともに、ツールリフタアームに設
けられ上記ツールアームとの間の相対位置を検出するギ
ャップセンサからの信号によシ上記第２の駆動源を制御
してがンディング荷重を自動的に設定できるようにした
ものである。
以下この発明の一実施例を添付ｒＡにもとづいて説明す
る。第２図中１はＸＹテーブルである。このＸＹテーブ
ル１の前側上面には、回転軸２を有する支持台３が設け
られている。この支持台３０回転軸２にはツールリフタ
アーム４が上下動自在・に枢着されている。このツール
リフタアーム４には板バネ５を介してツールアームホル
ダ６が固定され、このツールアームホルダ６にはツール
アーム７が取付けられている。
る。第２図中１はＸＹテーブルである。このＸＹテーブ
ル１の前側上面には、回転軸２を有する支持台３が設け
られている。この支持台３０回転軸２にはツールリフタ
アーム４が上下動自在・に枢着されている。このツール
リフタアーム４には板バネ５を介してツールアームホル
ダ６が固定され、このツールアームホルダ６にはツール
アーム７が取付けられている。
このツールアーム７の先端にはキャピラリ８がペレット
９に対向して設けられている。また、ツールリフタアー
ム４とツールアーム７との間には第２の駆動源としての
リニアモータ１０が設けられている。すな−わち、この
リニアモータＩＱはツールリフタアーム４の先端側の上
面に突設された支持腕１１に固定された継鉄１２と、第
３図に示すように、この継鉄１２に設けられた永久磁石
１３と、ツールアームホルダ６の上部に揺動自在に設け
られたムービングコイル１４とから構成されていてツー
ルアーム７を介シてキャピラリ８にボンディング荷重を
加圧するようになっている。
９に対向して設けられている。また、ツールリフタアー
ム４とツールアーム７との間には第２の駆動源としての
リニアモータ１０が設けられている。すな−わち、この
リニアモータＩＱはツールリフタアーム４の先端側の上
面に突設された支持腕１１に固定された継鉄１２と、第
３図に示すように、この継鉄１２に設けられた永久磁石
１３と、ツールアームホルダ６の上部に揺動自在に設け
られたムービングコイル１４とから構成されていてツー
ルアーム７を介シてキャピラリ８にボンディング荷重を
加圧するようになっている。
一方、上記ＸＹテーブル１の中央上面にはツールリフタ
アーム４を駆動する第１の駆動源としてのリニアモータ
１５が設けられている。このリニアモータ１５は継鉄１
６に永久磁石１７を取付ける一方、ソールリフタアーム
４の後端側の下面にはムービングコイル１８を揺動自在
に設けたものであシ、このリニアモータ１５によシツー
ルリフタアーム４を上下に揺動させ、ツールアーム７を
上下動させるようになっている。
アーム４を駆動する第１の駆動源としてのリニアモータ
１５が設けられている。このリニアモータ１５は継鉄１
６に永久磁石１７を取付ける一方、ソールリフタアーム
４の後端側の下面にはムービングコイル１８を揺動自在
に設けたものであシ、このリニアモータ１５によシツー
ルリフタアーム４を上下に揺動させ、ツールアーム７を
上下動させるようになっている。
そして、上記ツールリフタアーム４の先端部には、ツー
ルアーム７との相対位置を検出する過電流式のギャップ
センサ１９が設けられ、末端部にはツールリ７タアーＪ
、４の位置を検出する無接点位置検出器２０が設けられ
ている。この無接点位置検出器２０には図示しないＡ／
Ｄ変換器を介して位置検出器用制御回路２１が接続され
ている。そしてこの位置検出器用制御回路２１にはりニ
アモータ駆動回路２２が接続されている。そして、この
リニアモータ駆動回路２２は上記リニアモータ１５のム
ービングコイル１８に接続されている。したがって、上
記位置検出器用制御回路２１は上記無接点位置検出器２
０からの位置に関する・卆ルス信号をカウントシ、リニ
アモータ駆動回路２２へ駆動信号を出してリニアモータ
１５を制御することによシツールリ７タアーム４の位置
を制御するよう罠なっている。
ルアーム７との相対位置を検出する過電流式のギャップ
センサ１９が設けられ、末端部にはツールリ７タアーＪ
、４の位置を検出する無接点位置検出器２０が設けられ
ている。この無接点位置検出器２０には図示しないＡ／
Ｄ変換器を介して位置検出器用制御回路２１が接続され
ている。そしてこの位置検出器用制御回路２１にはりニ
アモータ駆動回路２２が接続されている。そして、この
リニアモータ駆動回路２２は上記リニアモータ１５のム
ービングコイル１８に接続されている。したがって、上
記位置検出器用制御回路２１は上記無接点位置検出器２
０からの位置に関する・卆ルス信号をカウントシ、リニ
アモータ駆動回路２２へ駆動信号を出してリニアモータ
１５を制御することによシツールリ７タアーム４の位置
を制御するよう罠なっている。
上記ギヤツナセンサ１９はＡ／Ｄ変換器２３を介してボ
ンディング制御回路２４に接続されている。そして、こ
のボンディング制御回路２４は上記第１の駆動源として
のリニアモータ１５を制御する位置検出器用制御回路２
１に接続されるとともに加圧リニアモータ駆動回路２５
に接続されている。そして、加圧リニアモータ駆動回路
２５はさらに上記第２の駆動源としてのリニアモータ１
０のムービングコイル１４に接続されている。
ンディング制御回路２４に接続されている。そして、こ
のボンディング制御回路２４は上記第１の駆動源として
のリニアモータ１５を制御する位置検出器用制御回路２
１に接続されるとともに加圧リニアモータ駆動回路２５
に接続されている。そして、加圧リニアモータ駆動回路
２５はさらに上記第２の駆動源としてのリニアモータ１
０のムービングコイル１４に接続されている。
つぎに、上記のように構成されたワイヤデンディング装
置を用いてワイヤデンディングする際の手順を説明する
。ツールアーム７とツールリフタアーム４の間隔はギャ
ップセンサ１９によシ検出され、その値が規定の値にな
るように第２の駆動源としてのリニアモータ１０ｆｙｆ
ンデイング制御回路２４が加圧リニアモータ駆動回路２
５を介して制御する。これにょシッールアーム７とツー
ルリフタアーム４とはサーがロックされた状態で一体と
なシ、上下動を行なうことになる。このような状態でが
ンディング制御回路２４からキャピラリの移動指令が出
されると、リニアモータ駆動回路２２に対し電流指令が
出力されリニアモータ１５のムービングコイル１８へ電
流が流れ、ツールリフタアームが揺動を開始し、同時に
キャピラリ８が移動する。
置を用いてワイヤデンディングする際の手順を説明する
。ツールアーム７とツールリフタアーム４の間隔はギャ
ップセンサ１９によシ検出され、その値が規定の値にな
るように第２の駆動源としてのリニアモータ１０ｆｙｆ
ンデイング制御回路２４が加圧リニアモータ駆動回路２
５を介して制御する。これにょシッールアーム７とツー
ルリフタアーム４とはサーがロックされた状態で一体と
なシ、上下動を行なうことになる。このような状態でが
ンディング制御回路２４からキャピラリの移動指令が出
されると、リニアモータ駆動回路２２に対し電流指令が
出力されリニアモータ１５のムービングコイル１８へ電
流が流れ、ツールリフタアームが揺動を開始し、同時に
キャピラリ８が移動する。
キャピラリ８がペレット９に当接したか否かはギャップ
センサ１９の出力をＡ／Ｄ変換器２３がデジタル化し、
そのデジタル値の変化量がある規定の値以上になったこ
とでボンディング制御回路２４が判断して制御モードを
変更し、リニアモータ１５を停止する。その後リニアモ
ータ１０のムービングコイル１８に対し第４図の直線Ａ
の如く電流と荷重とが直線的に変化するように電流を与
えることによシツールアーム７を下方に押し下げペレッ
ト９に対して加圧しボンディングを行なう。さらにリー
ドフレーム側に対しても同じように加圧を与えボンディ
ングを行ない、これを繰返えす。
センサ１９の出力をＡ／Ｄ変換器２３がデジタル化し、
そのデジタル値の変化量がある規定の値以上になったこ
とでボンディング制御回路２４が判断して制御モードを
変更し、リニアモータ１５を停止する。その後リニアモ
ータ１０のムービングコイル１８に対し第４図の直線Ａ
の如く電流と荷重とが直線的に変化するように電流を与
えることによシツールアーム７を下方に押し下げペレッ
ト９に対して加圧しボンディングを行なう。さらにリー
ドフレーム側に対しても同じように加圧を与えボンディ
ングを行ない、これを繰返えす。
なお、上記実施例においては過電流式のギャップセンサ
を用いてツールリフタアーム４とツールアーム７との相
対位置を検出するようにしたが、これに限定するもので
はなく、これを光学的手段によって検出するようにして
もよい。
を用いてツールリフタアーム４とツールアーム７との相
対位置を検出するようにしたが、これに限定するもので
はなく、これを光学的手段によって検出するようにして
もよい。
また、ギャップセンサはツールリフタアーム上に取付は
ツールアームホルダ６との相対変位を検出するようにし
て上記の制御を行ってもよい。
ツールアームホルダ６との相対変位を検出するようにし
て上記の制御を行ってもよい。
この発明は以上説明したように、ツールリフタアームと
ツールアームとの相対位置を検出するギャップセンサに
よシキャピラリがペレットに接触したことを検出したの
ちは、ボンディング制御回路は第２の駆動源によシツー
ルアームを加圧してキャピラリに対してボンディング荷
重を加圧するようにしたので高精度にしかも容易にボン
ディング、荷重を設定することができる。
ツールアームとの相対位置を検出するギャップセンサに
よシキャピラリがペレットに接触したことを検出したの
ちは、ボンディング制御回路は第２の駆動源によシツー
ルアームを加圧してキャピラリに対してボンディング荷
重を加圧するようにしたので高精度にしかも容易にボン
ディング、荷重を設定することができる。
また、加圧時に板バネの変形が非常に少なくなるのでキ
ャピラリのズレによる圧痕の発生が防止されるだけでな
く、ムービングコイルの推力による加圧方法のため広範
囲にデンディング荷重を設定することができるという効
果がある。
ャピラリのズレによる圧痕の発生が防止されるだけでな
く、ムービングコイルの推力による加圧方法のため広範
囲にデンディング荷重を設定することができるという効
果がある。
第１図は従来の？ンディング荷重設定機構を示す側面図
、第２図はこの発明の一実施例を示す側面図、第３図は
同じく第２の駆動源を拡大して示す側面図、第４図はこ
の発明におけるポンティング荷重とリニアモータのムー
ビングコイルに与える電流との関係を示すグラフ図であ
る。 ４・・・ツールリフタアーム、７・・・ツールアーム、
８・・・キャピラリ、１０・・・リニアモータ（第２の
駆動源）、１５・・・リニアモータ（第１の駆動源）、
１９・・・ギヤツノセンサ、２４・・・？ンディング制
御回路。
、第２図はこの発明の一実施例を示す側面図、第３図は
同じく第２の駆動源を拡大して示す側面図、第４図はこ
の発明におけるポンティング荷重とリニアモータのムー
ビングコイルに与える電流との関係を示すグラフ図であ
る。 ４・・・ツールリフタアーム、７・・・ツールアーム、
８・・・キャピラリ、１０・・・リニアモータ（第２の
駆動源）、１５・・・リニアモータ（第１の駆動源）、
１９・・・ギヤツノセンサ、２４・・・？ンディング制
御回路。
Claims (1)
- ソールリフタア・−ムを上下動させる第１の駆動源と、
上記ソールリフタアームに設けられ先端にキャピラリを
有するツールアームと、上記ツールリフタアームに設け
られツールリフタアームとツールアームとの相対位置を
検出するギャップセンサと、このギャップセンサからの
信号によシソールリフタアームとツールアームとの相対
位置を制御する第２の駆動源と、キャピラリが降下中は
ツールアームとツールリフタアームと全−重相対位置に
制御し、キャピラリがペレットに接触したことを上記ギ
ャップセンサからの信号によシ検知しキャピラリに対す
る加圧力を制御するように制御モードを変更し、加圧を
上記第２の駆動源の電流制御によシ行うボンディング制
御回路とから構成したことを特徴とするワイヤボンディ
ング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58005463A JPS59130433A (ja) | 1983-01-17 | 1983-01-17 | ワイヤボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58005463A JPS59130433A (ja) | 1983-01-17 | 1983-01-17 | ワイヤボンディング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59130433A true JPS59130433A (ja) | 1984-07-27 |
| JPH0468776B2 JPH0468776B2 (ja) | 1992-11-04 |
Family
ID=11611919
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58005463A Granted JPS59130433A (ja) | 1983-01-17 | 1983-01-17 | ワイヤボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59130433A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01129430A (ja) * | 1987-11-16 | 1989-05-22 | Mitsubishi Electric Corp | ワイヤボンデイング装置 |
| JPH01175239A (ja) * | 1987-11-19 | 1989-07-11 | Shinkawa Ltd | ボンデイング装置 |
| US5060841A (en) * | 1985-12-25 | 1991-10-29 | Hitachi, Ltd. | wire bonding method and apparatus and method of producing semiconductor device by use of wire bonding apparatus |
| US5148967A (en) * | 1991-07-15 | 1992-09-22 | Hughes Aircraft Company | Apparatus and method for detecting missing interconnect material |
| US5950903A (en) * | 1997-03-13 | 1999-09-14 | F & K Delvotec Bondtechnik Gmbh | Bonding head |
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| JPS5619631A (en) * | 1979-07-27 | 1981-02-24 | Hitachi Ltd | Wire bonding device |
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| JPS5737250U (ja) * | 1980-08-12 | 1982-02-27 | ||
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-
1983
- 1983-01-17 JP JP58005463A patent/JPS59130433A/ja active Granted
Patent Citations (4)
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0468776B2 (ja) | 1992-11-04 |
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