JPS6146033A - ハンドリング装置 - Google Patents

ハンドリング装置

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JPS6146033A
JPS6146033A JP16746084A JP16746084A JPS6146033A JP S6146033 A JPS6146033 A JP S6146033A JP 16746084 A JP16746084 A JP 16746084A JP 16746084 A JP16746084 A JP 16746084A JP S6146033 A JPS6146033 A JP S6146033A
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JP
Japan
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contact
semiconductor device
positioning
probe
brought
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Pending
Application number
JP16746084A
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English (en)
Inventor
Hiroo Imai
今井 博雄
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置を搬送機構から受け取り、これを接
触子にコンタクトするハンドリング装置に関するもので
ある。
〔従来技術〕
従来、例えばフラットIC用のハンドリング装置におい
ては、コンタクト部の前の位置で予じめ被測定物である
半導体装置を機構的に位置決めし、この位置決めした半
導体装置を搬送機構でコンタクト部に搬送し、その搬送
してきた半導体装置を接触子にそのままコンタクト(接
触)させていた。
〔発明が解決しようとする問題点〕
そのため、位置決めした半導体装置の位置が、コンタク
ト部に到達する前にずれてしまった場合には、その位置
ずれが生じたままの姿勢で接触子にコンタクトされるか
ら、半導体装置を接触子に正確、確実にコンタクトする
ことができないという欠点があった。
本発明の目的は被測定物である半導体装置を接触子に確
実にコンタクトさせるハンドリング装置を提供すること
にある。
〔問題点を解決するための参段〕
本発明は搬送機構10から受け取った半導体装置7を接
触子(ソケット)5にコンタクトさせる直前に該半導体
装置7の接触子5に対する位置補正を行なう位置決め機
構Mを備えたものである。
〔作用〕
接触子5にコンタクトさせる直前に位置決め機構Mを動
作させて半導体装置7の位置補正を行ない、正確な位置
に調整して該半導体装置7を接触子5にコンタクトさせ
る。
〔実施例〕
以下に、本発明の一実施例を図によシ説明する。
第1図に示すように、前工程から半導体装置7を搬送す
る搬送機構10と被測定物位置決め台2との間に搬送チ
ャック1を上下及び水平動可能に配設し、位置決め台2
の下側に、該位置決め台2の外周に嵌合しこれに沿って
上下動する接触子(ソケット)5を昇降可能に設けると
ともに、該接触子5の上面に半導体装置7のリード8,
8・・・と接触させるコンタクトリード9,9・・・を
設ける。一方位置決め台2の上側に、半導体装置を受け
入れる開口6aを備えたブツシャ6を昇降可能に設置す
る。
さらに、接触子5にコンタクトさせる直前に半導体装置
7の接触子5に対する位置補正を行なう位置決め機構M
を位置決め台2に隣接して設ける。
位置決め機構Mは2本の位置決め爪3,4からな9、冬
瓜3,4の先端には半導体装置7の対角線上の角部を受
け入れる切込み3a+4aが設けられ、冬瓜3,4はそ
の先端の切込み3a+4aに半導体装置7の角部を受け
入れてその対角線に沿って進退動して該半導体装置7の
接触子5に対する位置決めを行なうものである。
本発明においては、まず、測定(選別)を行う被測定物
である半導体装置7を搬送チャック1により被測定物位
置決め台2にのせ、被測定物位置決め台2にのっている
半導体装置7を接触子5にコンタクトさせる直前に該半
導体装置を位置決め爪3,4により位置決めし、被測定
物である半導体装置7を位置決めした位置で接触子(ソ
ケット)5を上昇させ、その位置決めした半導体装置7
のリード8と接触子(ソケット)5のコンタクトリード
9をコンタクトさせ、更にブツシャ6を下降させてコン
タクトしている半導体装置7のリード8を上方から押え
つけてこれを接触子(ソケット)5のコンタクトリード
9に確実にコンタクトさせる。
〔発明の効果〕
本発明は以上説明したように、コンタクト部において被
測定物である半導体装置を接触子にコンタクトさせる直
前に位置決めしてコンタクトするようにしたため、被測
定物である半導体装置を接触子に正確、確実にコンタク
トすることができ、ひいては測定(選別)を正確に行う
ことができる効果がある。
尚、実施例においてはフラットIC用のハンドリング装
置で説明したが、DIP IC等他の品種用のハンドリ
ング装置にも本発明を適用して同様の効果を得ることが
できるものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例のハンドリング装置の位置決め
コンタクト部の概略図である。 なお図において、1・・・搬送チャック、2・・・被測
定物位置決め台、3,4・・・位置決め爪、b・・・接
触子(ソケット)、6・・・ブツシャ、7・・・半導体
装置。 8・・・半導体装置のリード、9・・・接触子のコンタ
クトリードである。 第1図 帛

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)搬送機構から半導体装置を受け取つてこれを接触
    子にコンタクトさせるハンドリング装置において、搬送
    機構から受け取つた半導体装置を接触子にコンタクトさ
    せる直前に該半導体装置の接触子に対する位置補正を行
    なう位置決め機構を備えたことを特徴とするハンドリン
    グ装置。
JP16746084A 1984-08-10 1984-08-10 ハンドリング装置 Pending JPS6146033A (ja)

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JP16746084A JPS6146033A (ja) 1984-08-10 1984-08-10 ハンドリング装置

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JPS6146033A true JPS6146033A (ja) 1986-03-06

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