CN103499711A - 超小间距的高频集成电路交流自动测试探头 - Google Patents

超小间距的高频集成电路交流自动测试探头 Download PDF

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Abstract

本发明公布了一种超小间距的高频集成电路交流自动测试探头，包括多个以阵列、非对称方式均布在上层的主动式弹性取样上片和多个对应的设置在下层的主动式弹性取样下片；所述主动式弹性取样上、下片上分别设置有用于定位所述主动式弹性取样上、下片的绝缘件；所述主动式弹性取样上、下片的前部一体式封装在设有的塑封体内；所述主动式弹性取样上片上侧的塑封体内设置有上层金属屏蔽片，所述主动式弹性取样下片下侧的塑封体内设置有下层金属屏蔽片，所述主动式弹性取样上片和所述主动式弹性取样下片之间的塑封体内设置有中层金属屏蔽片；各层之间的金属屏蔽片呈对偶设置。本发明中的取样片采用上下双片形式设置，提高了测试的可靠性。

Description

超小间距的高频集成电路交流自动测试探头
技术领域
本发明涉及一种超小间距的高频集成电路交流自动测试探头。
背景技术
目前，随着集成电路的外形越来越小型化，其管腿之间的间距已经小到0.5mm左右；这样加上管腿宽度，在成品自动测试时，要求对位的机械精度正负小于0.01mm。高频集成电路进行交流测试时，具有引线阻抗、分布电容影响和射频脉冲干扰等问题。当前，这种交流测试用探头几乎完全依赖进口，其结构复杂，价格昂贵，采购周期长。因此，我们通过近几年的探索和试验，成功研发出了性能优于进口的这种交流自动测试探头。
发明内容
本发明目的是针对现有技术存在的缺陷提供一种超小间距的高频集成电路交流自动测试探头。
本发明为实现上述目的，采用如下技术方案：一种超小间距的高频集成电路交流自动测试探头，包括多个以阵列、非对称方式均布在上层的主动式弹性取样上片和多个对应的设置在下层的主动式弹性取样下片；所述主动式弹性取样上、下片上分别设置有用于定位所述主动式弹性取样上、下片的绝缘件；所述主动式弹性取样上、下片的前部一体式封装在设有的塑封体内；所述主动式弹性取样上片上侧的塑封体内设置有上层金属屏蔽片，所述主动式弹性取样下片下侧的塑封体内设置有下层金属屏蔽片，所述主动式弹性取样上片和所述主动式弹性取样下片之间的塑封体内设置有中层金属屏蔽片；各层之间的金属屏蔽片呈对偶设置。
进一步的，所述主动式弹性取样上、下片的前部取样端设置有与分选机测试卡上的固定插座相对应的插头。
进一步的，所述主动式弹性取样上、下片的前部取样端通过光蚀刻工艺制成片状探针排，所述片状探针排中相邻的探针间距为0.005mm。
进一步的，所述主动式弹性取样上、下片均采用铜银合金制成。
优选的，所述铜银合金中，银的含量为6%（质量百分比）。
进一步的，所述塑封体外侧设置有安装定位槽。
本发明的有益效果：本发明中的主动式弹性取样片采用上下双片形式设置，提高了测试的可靠性。上述取样片采用阵列、非对称方式布线，能够获得最小的分布电容和寄生电感，有效解决了高频交流测试时引线的分布电容引起的失真。另外，取样上、下片采用铜银合金制成，使得探针材料的电阻系数大大降低，有效地防止引线阻抗导致的信号衰减和波形失真。一体式封装的塑封体，可以使探头在分选机上形成X、Y和Z三个方向上的定位。
附图说明
图1为本发明的主视图结构示意图；
图2为本发明的俯视图结构示意图。
具体实施方式
图1、图2所示，为一种超小间距的高频集成电路交流自动测试探头，包括多个以阵列、非对称方式均布在上层的主动式弹性取样上片2和多个对应的设置在下层的主动式弹性取样下片9。所述主动式弹性取样上、下片2、9上分别设置有用于定位所述主动式弹性取样上、下片2、9的绝缘件1；该绝缘件1可使多个取样片的前部取样端保持在一个平面上，同时防止取样端Z、Y方向相互间的相碰，造成短路。测试探头的主动式弹性取样上、下片2、9的前部一体式封装在设有的塑封体3内。在所述主动式弹性取样上片2上侧的塑封体3内设置有上层金属屏蔽片4；在所述主动式弹性取样下片9下侧的塑封体3内设置有下层金属屏蔽片7；在所述主动式弹性取样上、下片2、9之间的塑封体3内设置有中层金属屏蔽片5；且各层之间的金属屏蔽片呈对偶设置。其中，上、下层金属屏蔽片4、7对环境的电磁干扰进行反射衰减和吸收衰减。中层金属屏蔽片5对主动式弹性取样上、下片2、9（即取样和加载的工作片）的相互辐射干扰进行吸收屏蔽。由于各层之间的金属屏蔽片呈对偶设置，使相对的干扰频率的耦合吸收效果更好。
另外，在所述主动式弹性取样上、下片2、9的前部取样端还设置有与分选机测试卡上的固定插座相对应的插头6。为使得探针材料的电阻系数能够大大降低，主动式弹性取样上、下2、9片均采用铜银合金制成。所述铜银合金中银的含量可优选为6%（质量百分比）。将本发明的主动式弹性取样上、下片的前部取样端通过光蚀刻工艺制成片状探针排，该片状探针排中相邻的探针间距可达到0.005mm。
本发明的交流自动测试探头通过塑封体3外侧设置有安装定位槽8固定在分选机上。测试探头工作时，由气动元件不断压放，使即探头的端部不断接触集成电路的外引线（即管腿），进行加载和捡拾信号。
表1为本发明的实际测试参数表：
Figure BDA00003859441900031
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种超小间距的高频集成电路交流自动测试探头，其特征在于，包括多个以阵列、非对称方式均布在上层的主动式弹性取样上片和多个对应的设置在下层的主动式弹性取样下片；所述主动式弹性取样上、下片上分别设置有用于定位所述主动式弹性取样上、下片的绝缘件；所述主动式弹性取样上、下片的前部一体式封装在设有的塑封体内；所述主动式弹性取样上片上侧的塑封体内设置有上层金属屏蔽片，所述主动式弹性取样下片下侧的塑封体内设置有下层金属屏蔽片，所述主动式弹性取样上片和所述主动式弹性取样下片之间的塑封体内设置有中层金属屏蔽片；各层之间的金属屏蔽片呈对偶设置。
2.如权利要求1所述的一种超小间距的高频集成电路交流自动测试探头，其特征在于，所述主动式弹性取样上、下片的前部取样端设置有与分选机测试卡上的固定插座相对应的插头。
3.如权利要求1所述的一种超小间距的高频集成电路交流自动测试探头，其特征在于，所述主动式弹性取样上、下片的前部取样端通过光蚀刻工艺制成片状探针排，所述片状探针排中相邻的探针间距为0.005mm。
4.如权利要求1所述的一种超小间距的高频集成电路交流自动测试探头，其特征在于，所述主动式弹性取样上、下片均采用铜银合金制成。
5.如权利要求4所述的一种超小间距的高频集成电路交流自动测试探头，其特征在于，所述铜银合金中，银的含量为6%（质量百分比）。
6.如权利要求1-5任一项所述的一种超小间距的高频集成电路交流自动测试探头，其特征在于，所述塑封体外侧设置有安装定位槽。
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