KR920015498A - 반도체 소자의 검사장치 및 검사방법 - Google Patents

반도체 소자의 검사장치 및 검사방법 Download PDF

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Abstract

내용 없음

Description

반도체 소자의 검사장치 및 검사방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 반도체 장치의 일실시예의 개략구성을 나타내는 도면, 제2도는 제1도에 나타내는 반도체 검사장치에 이용한 검사대를 나타내는 도면, 제3도는 제2도에 나타내는 검사대의 종단측면도.

Claims (14)

  1. 검사 위치에 배열설치된 검사수단과, 반도체 소자(1)의 재치면을 가지는 검사대(2)와, 상기 검사대(2)는 상기 검사수단에 의한 상기 반도체 소자(1)의 검사를 받기 위한 기준위치를 가지는 것과, 재치면상에 상기 반도체 소자(1)의 체킹위치가 형성되는 것과, 체킹위치상에 놓여진 상기 반도체 소자(1)의 상기 제1변에 맞닿도록 상기 검사대(3)상에 배열설치된 제1가이드판(6a)과, 상기 체킹위치상에 좋여진 상기 반도체소자(1)의 상기 제2번에 맞닿도록 상기 검사대(2)상에 배열설치된 제2가이드판(6b)과, 상기 체킹위치상에 놓여진 상기 반도체소자(1)를 고정하기 위하여 상기 검사대(2)위에 배열 설치된 고정수단과, 상기 검사대(2)를 상기 재치면과 평행한 평면내에서 가속시키면서 이동시키는 구동수단과, 상기 구동수단이, 상기 이동시에 관성력에 의하여 상기 반도체소자(1)를 채치면성에서 슬라이드시키고, 상기 반도체소자(1)의 상기 양변을 상기 양 가이드판(6a)(6b)에 각각 맞닿게 하므로서 상기 반도체소자(1)를 상기 체크위치에 위치맞춤하는 것을 구비하는, 인접하고 또 각도를 이루는 제1 및 제2변을 가지는 반도체 소자의 검사장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 구동 수단이, 상기 양가이드판에 대하여 상기 반도체 소자(1)의 상기 양변을 각각 눌러붙이는 힘의 벡터성분(s)을 발생시키는 방향으로, 상기 검사대(2)를 직선적으로 이동시키는 수단을 포함하는 반도체 소자의 검사장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 구동수단이, 상기 양가이드판에 대하여 상기 반도체소자(1)의 상기 양변을 원심력에 의하여 눌러붙이도록, 상기 검사대(2)를 회전시키는 수단을 포함하는 것을 반도체 소자의 검사장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 고정수단이, 상기 재치면에 놓여지며, 또 상기 반도체소자(1)의 하면을 흡착하는 진공식 흡착부를 포함하는 반도체 소자의 검사장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 체킹위치와, 상기 제1및 제2가이드판 (6a)(6b)과, 상기 고정수단으로 이루어지는 조합이 상기 검사대(2)상에 여러개 배열 설치되며, 상기 구동수단에 의한 상기 검사대(2)의 이동에 의하여, 상기 여러개의 조합의 체킹위치에 있어서의 반도체 소자(1)의 위치맞춤이 동시에 행해지는 반도체 소자의 검사장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 반도체 소자(1)가 여러 개의 전극소자(1a)를 가지는 것과, 상기 검사수단이, 상기 전극단자(1a)에 접촉하는 여러 개의 프로우브 핀(4a)을 가지며, 또 상기 반도체 소자(1)의 전기적 특성을 검사하는 프로우브 헤드(4)를 포함하는 반도체 소자의 검사장치.
  7. 인접하고 또 각도를 이루는 제1 및 제2변을 가지는 반도체 소자의 검사장치를 이용한 검사방법으로서, 상기 검사장치는, 검사위치에 배열설치된 검사수단과, 반도체 소자의 재치면을 가지는 검사대(2)와, 상기 검사대(2)는 상기 검사수단에 의한 상기 반도체 소자(1)의 검사를 받기위한 기준위치를 가지는것과, 상기 재치면상에 상기 반도체 소자(1)의 체킹위치가 형성되는 것과, 상기 체킹위치상에 놓여진 상기 반도체소자(1)의 상기 제1변에 맞닿도록 상기 검사대(2)상에 배열 설치된 제1가이드판(6a)과, 상기 체킹위치상에 놓여진 상기 반도체소자(1)의 상기 제2변에 맞닿도록 상기 검사대(2)상에 배열설치된 제2가이드판(6b)과, 상기 체킹위치상에 놓여진 상기 반도체소자(1)를 고정하기 위하여 상기 검사대(2)위에 배열 설치된 고정수단과, 상기 검사대(2)를 상기 재치면과 평행한 평면내에서 가속시키면서 이동시키는 구동수단을 구비하고, 상기 재치면상에 상기 반도체 소자(1)를 재치하는 공정과, 상기 구동수단에 의하여 상기 검사대(2)를 이동시키고, 이때의 관성력에 의하여 상기 반도체 소자(1)을 재치면상에서 슬라이드시키고, 상기 반도체소자(1)의 상기 양변을 상기 양 가이드판(6a)(6b)에 각각 맞닿게 하므로서 상기 반도체소자(1)를 상기 체크위치에 위치맞춤하는 것과, 상기 검사대(2)의 상기 가동중에, 상기 반도체소자(1)의 상기 양변이 상기 양가이드판(6a) (6b)에 각각 맞닿은 후, 또 상기 검사대(2)의 상기 이동의 감속전에, 상기 고정수단에 의하여 상기 반도체소자(1)를 체킹위치에 고정하는 공정과, 상기 검사대(2)를 상기 기준위치에 배치하는 공정과, 상기 검사수단을 이용하여 상기 반도체 소자(1)의 검사를 행하는 공정을 구비하는 반도체 소자의 검사방법.
  8. 제7항에 있어서, 상기 검사대(2)의 이동중에 있어서의 상기 반도체 소자(1)의 고정을, 상기 검사대(2)의 가속중에 행하는 반도체 소자의 검사방법.
  9. 제7항에 있어서, 상기 반도체소자(1)의 재치후에 또 상기 검사대(2)의 이동중에, 상기 반도체 소자(1)의 존재를 센서에 의하여 확인하는 공정을 더욱 포함하는 반도체 소자의 검사장치.
  10. 제7항에 있어서, 상기 구동수단에 의하여 상기 검사대(2)를 이동시키는 공정이, 상기 양 가이드판(6a)(6b)에 대하여 상기 반도체 소자(1)의 상기 양변을 각각 눌러붙이는 힘의 벡터성분(s)을 발생시키는 방향으로, 상기 검사대(2)를 직선적으로 이동시키는 공정을 포함하는 반도체 소자의 검사방법.
  11. 제7항에 있어서, 상기 구동수단에 의하여 상기 검사대(2)를 이동시키는 공정이, 상기 양 가이드판(6a)(6b)에 대하여 상기 반도체 소자(1)의 상기 양변을 각각 눌러붙이도록, 상기 검사대(2)를 회전시키는 공정을 포함하는 반도체 소자의 검사방법.
  12. 제7항에 있어서, 상기 고정수단에 의하여 상기 반도체 소자(1)를 고정하는 공정이, 상기 반도체소자(1)의 하면을 흡착하므로서 고정하는 공정을 포함하는 반도체 소자의 검사방법.
  13. 제7항에 있어서, 상기 체킹위치와, 상기 제1및 제2가이드판(6a)(6b)과, 상기 고정수단으로 되는 조합이 상기 검사대(2)상에 여러개 배열설치되고, 상기 구동수단에 의한 상기 검사대(2)의 이동에 의하여, 상기 여러개의 조합의 체킹위치에 있어서의 반도체 소자(1)의 위치 맞춤이 동시에 이루어지는 반도체 소자의 검사방법.
  14. 제7항에 있어서, 상기 반도체 소자(1)가 여러개 전극단자(1a)를 가짐과 동시에, 상기 검사수단이 상기 전극단자(1a)에 접촉시키는 여러개의 프로우브핀(4a)을 가지는 프로우브 헤브(4)를 포함하며, 여기에서, 상기 검사수단에 의한 상기 반도체 소자(1)의 전기적인 특성을 검사하는 공정을 포함하는 반도체 소자의 검사방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개되는 것임.
KR1019920000075A 1991-01-16 1992-01-07 반도체 소자의 검사장치 및 검사방법 KR0155392B1 (ko)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990086301A (ko) * 1998-05-27 1999-12-15 윤종용 고체 촬상 소자의 이물 검사영역 설정방법 및 설정장치

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5801527A (en) * 1994-07-26 1998-09-01 Tokyo Electron Limited Apparatus and method for testing semiconductor device
JPH08248095A (ja) * 1995-03-14 1996-09-27 Tokyo Electron Ltd 検査装置
JP3388462B2 (ja) 1999-09-13 2003-03-24 日本電気株式会社 半導体チップ解析用プローバ及び半導体チップ解析装置
JP3457938B2 (ja) * 2000-10-16 2003-10-20 株式会社双晶テック 表示基板又は回路基板の検査装置における表示基板又は回路基板の交換方法
US6748611B2 (en) * 2002-01-03 2004-06-15 Talhin/T Corporation Method of molding a toilet seat assembly
US6864678B2 (en) 2002-07-17 2005-03-08 Delta Design, Inc. Nestless plunge mechanism for semiconductor testing
JP2006284384A (ja) * 2005-03-31 2006-10-19 Fujitsu Ltd 半導体装置の試験装置及び試験方法
KR100756175B1 (ko) * 2006-01-25 2007-09-05 엘에스전선 주식회사 전자부품 이송장치
DE102006021569A1 (de) * 2006-02-09 2007-08-16 Rohde & Schwarz Gmbh & Co. Kg Prüfsystem für einen Schaltungsträger
DE102009045291A1 (de) * 2009-10-02 2011-04-07 Ers Electronic Gmbh Vorrichtung zur Konditionierung von Halbleiterchips und Testverfahren unter Verwendung der Vorrichtung
CN106705507A (zh) * 2015-11-17 2017-05-24 谢德音 冷媒配管装置
TWI641836B (zh) * 2017-08-21 2018-11-21 漢民科技股份有限公司 平面校正裝置及包含其之半導體測試設備

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3936743A (en) * 1974-03-05 1976-02-03 Electroglas, Inc. High speed precision chuck assembly
US4758785A (en) * 1986-09-03 1988-07-19 Tektronix, Inc. Pressure control apparatus for use in an integrated circuit testing station
US4955590A (en) * 1988-12-08 1990-09-11 Tokyo Electron Limited Plate-like member receiving apparatus
US5042421A (en) * 1989-07-25 1991-08-27 Manhattan R&D, Inc. Rotatable vacuum chuck with magnetic means
JPH03184355A (ja) * 1989-12-13 1991-08-12 Mitsubishi Electric Corp ウエハプローバ

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990086301A (ko) * 1998-05-27 1999-12-15 윤종용 고체 촬상 소자의 이물 검사영역 설정방법 및 설정장치

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