CN106705507A - 冷媒配管装置 - Google Patents

冷媒配管装置 Download PDF

Info

Publication number
CN106705507A
CN106705507A CN201510790884.XA CN201510790884A CN106705507A CN 106705507 A CN106705507 A CN 106705507A CN 201510790884 A CN201510790884 A CN 201510790884A CN 106705507 A CN106705507 A CN 106705507A
Authority
CN
China
Prior art keywords
refrigerant
piping device
return pipe
coolant piping
heating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201510790884.XA
Other languages
English (en)
Inventor
谢德音
谢德风
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to CN201510790884.XA priority Critical patent/CN106705507A/zh
Publication of CN106705507A publication Critical patent/CN106705507A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25BREFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
    • F25B41/00Fluid-circulation arrangements
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25BREFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
    • F25B47/00Arrangements for preventing or removing deposits or corrosion, not provided for in another subclass
    • F25B47/006Arrangements for preventing or removing deposits or corrosion, not provided for in another subclass for preventing frost

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Thermal Insulation (AREA)

Abstract

本发明公开了一种冷媒配管装置,是指处于低温结冻状态且可高速往复移动之装置。冷媒配管装置包括一冷冻头、一连通冷冻头以输入冷媒的输入单元,及一连通冷冻头以输出冷媒的输出单元。输出单元包括一连通冷冻头的冷媒回流管,及一设置于冷媒回流管上用以加热冷媒回流管内之冷媒的加热模块。冷媒回流管上设有用来加热管内冷媒的加热模块,借着加热作用可消除冷媒回流管的结冻状态,而恢复冷媒回流软管本来的灵活功能与作用,既可避免冷媒回流管因低温产生冻结脆化状态,又可防止因冷冻头左右、前后,或上下高速反复作动而破裂。

Description

冷媒配管装置
技术领域
本发明是有关于一种冷媒配管装置,特别是指一种配合冷凝器及压缩机使用的冷媒配管装置。
背景技术
参阅图1,一般的冷媒循环系统是依靠压缩机10将低温低压的冷媒压缩成高温高压的气态冷媒,接着由冷凝器11冷却散热后,气态冷媒凝结为常温高压之液态冷媒,并经过冷媒控制器12降压后,液态冷媒会在低温状态下进入蒸发器13中进行蒸发吸热,而后成为低温低压的气态冷媒,并回流至压缩机10,以重新进行相同的循环,通过压缩机10长时间连续运转所产生的制冷作用,可达到连续低温冷却之功效。
用于冷却半导体元件(IC)做为测试用的蒸发器13俗称为冷冻头或冷却头,有别于一般冷冻空调用蒸发器之构造,其能够接受移动机构结合并以极高的速度往复移动,以接触及离开被冷却测试的半导体元件。而冷冻头及冷媒控制器12之间是以一冷媒导入管14连接,当冷媒控制器12为膨胀阀时,冷媒导入管14为金属软管,当冷媒控制器12为电磁阀时,冷媒导入管14为毛细管。装置的冷媒控制器12较佳为电磁阀配合毛细管,而冷冻头及压缩机10之间是以一冷媒回流管15连接,冷媒回流管15为金属软管。
由于通过冷媒回流管15的冷媒温度极低,因此会使冷媒回流管15产生结冻而脆化,加上高速的往复作动时会产生拉扯作用,会使冷媒回流管15不断绷紧,最后造成金属疲劳破坏而使其破损断裂,致使冷媒由裂缝中泄尽,用户将无法继续作业而蒙受损失。
发明内容
本发明的目的在于提供一种在低温结冻状态及高速移动下,仍可保有缓冲及防止配管破裂功效的冷媒配管装置。
为达到上述目的,本发明采用以下技术方案:
一种冷媒配管装置,为处于低温结冻状态且可高速往复移动之装置,包括一冷冻头、一连通冷冻头以输入冷媒的输入单元,及一连通冷冻头以输出冷媒的输出单元。
输出单元包括一连通冷冻头的冷媒回流管,及一设置于冷媒回流管上用以加热冷媒回流管内之冷媒的加热模块。
本发明之功效在于:冷媒回流管上设置有用来加热管内冷媒的加热模块,借着加热作用可消除冷媒回流管的结冻状态,而恢复冷媒回流软管本来的灵活功能与作用,既可避免冷媒回流管因低温产生冻结脆化状态,又可防止因冷冻头左右、前后,或上下高速反复作动而破裂。
附图说明
本发明之其他的特征及功效,将于参照图式的实施方式中清楚地呈现,其中:
图1是一示意图,说明一习知的冷媒循环系统;
图2是一立体分解图,说明本发明冷媒配管装置的第一实施例,图中假想线部分仅为示意;
图3是一立体分解图,说明本发明冷媒配管装置的第二实施例,图中假想线部分仅为示意;
图4是一立体分解图,说明本发明冷媒配管装置的第三实施例,图中假想线部分仅为示意;
图5是一立体分解图,说明本发明冷媒配管装置的第四实施例,图中假想线部分仅为示意;
图6是一立体分解图,说明本发明冷媒配管装置的第五实施例,图中假想线部分仅为示意;
图7是一立体分解图,说明本发明冷媒配管装置的第六实施例,图中假想线部分仅为示意;
图8是一示意图,说明在第六实施例中,一冷媒导入管缠绕于一冷媒回流管上之态样。
【符号说明】
2 冷媒配管装置 31 冷凝器 32 压缩机
33 冷媒控制器 4 冷冻头 41 主体
42 热交换结构 43 输入接头 44 输出接头
5 输入单元 51 冷媒导入管 52 外覆管
53 定位管 6 输出单元 61 冷媒回流管
62 加热模块 621 电热线 622 加热源
623 电热带 624 电热块 625 电热棒
具体实施方式
在本发明被详细描述之前,应当注意在以下的说明内容中,类似的组件是以相同的编号来表示。
参阅图2,为本发明冷媒配管装置2的第一实施例,冷媒配管装置2是配合一冷凝器31、一压缩机32,及一冷媒控制器33使用,冷凝器31、压缩机32,及冷媒控制器33是如图2所示相互连通,在第一实施例中,冷媒控制器33较佳为电磁阀配合毛细管。冷媒配管装置2包括一冷冻头4、一连通冷媒控制器33及冷冻头4以输入冷媒的输入单元5,及一连通冷冻头4及压缩机32以输出冷媒的输出单元6。
冷冻头4包括一主体41、一设置于主体41内的热交换结构42、一设置于主体41上并连通热交换结构42的输入接头43,及一设置于主体41上并连通热交换结构42的输出接头44。输入接头43与输出接头44可以是与主体41一体成型,也可以是可分离地组装于主体41上。热交换结构42为热交换冷媒流道,其两端分别连接输入接头43及输出接头44。
输入单元5包括一个两端分别连通冷凝器31及冷冻头4之输入接头43的冷媒导入管51。冷媒导入管51为毛细管,且是如图2所示地螺旋延伸而盘绕成弹簧状,藉此使冷媒导入管51在受到拉扯时,不会直接被拉扯至绷紧状态,故可达到缓冲拉力之功效。
输出单元6包括一个两端分别连通冷冻头4之输出接头44及压缩机32的冷媒回流管61,及一设置于冷媒回流管61上以用来加热冷媒回流管61内之冷媒的加热模块62。加热模块62具有一环绕设置于冷媒回流管61上的电热线621,及一电性连接电热线621的加热源622。在第一实施例中,加热源622较佳为固态继电器(SSR)及温控器组成,可控制电热线621的热能输出至适合的温度。
冷媒是先由冷凝器31冷却散热,接着送至冷媒控制器33中降压而形成低温状态,并由输入单元5之冷媒导入管51导入至冷冻头4,在通过冷冻头4之输入接头43后,进入热交换结构42中进行热交换作用,以使冷冻头4呈低温状态。接着冷媒由输出接头44流出,并通过冷媒回流管61回流入压缩机32中,最后经压缩机32将冷媒压缩送至冷凝器31中,以再次进行相同的循环。
在半导体测试作业过程中,冷冻头4会以极高的速度进行垂直或水平或前后移动,以对半导体(IC)进行接触冷却。在极低温时,冷媒导入管51及冷媒回流管61必然会发生硬化及脆化之情事,然而本发明将冷媒导入管51盘绕成弹簧状,使冷媒导入管51受拉扯后还保有伸展的余隙,而不会直接呈紧绷状态,达到缓冲拉力之功效,故能对应高速往复移动的冷冻头4而不致受损断裂。另外,将冷媒回流管61上设置有电热线621,以加热冷媒回流管61使其不因低温而产生结冻脆化,同样可达到避免在拉扯中受损破裂之功效,此外,电热线621还可使内部流动的冷媒气化,避免液态冷媒直接回流压缩机32产生液压缩现象,达到保护压缩机32之功效。
在冷却测试半导体(IC)的作业过程中,冷冻头4的平均移动速度为:0.3秒内进行15公分的垂直移动,及0.3秒内进行30公分的水平移动。一般的冷媒管线约在5至6天内便会产生金属疲劳破坏而破裂损毁,而本发明冷媒配管装置2的寿命可达到5至6个月,可见本发明确实具有增加使用寿命之功效。
参阅图3,为本发明冷媒配管装置2的第二实施例,第二实施例大致上是与第一实施例相同,不同之处在于:输入单元5还包括一套覆于冷媒导入管51上的外覆管52。外覆管52较佳为金属弹簧管,当然也可以视需求而使用其他材质,藉此达到保护冷媒导入管51而达到强化结构之功效。
参阅图4,为本发明冷媒配管装置2的第三实施例,第三实施例大致上是与第二实施例相同,不同之处在于:输入单元5还包括一供冷媒导入管51缠绕设置的定位管53,定位管53较佳是金属弹簧管,其两端分别连接冷媒控制器33及冷冻头4之主体41。通过定位管53可限位冷媒导入管51,使冷媒导入管51可攀附缠绕于定位管53上,进而对冷媒导入管51产生定位使其不致左右或上下大幅晃动之功效。
参阅图5,为本发明冷媒配管装置2的第四实施例,第四实施例大致上是与第二实施例相同,不同之处在于:加热模块62是具有一环绕设置于冷媒回流管61上且线径较电热线621(见图2)粗且呈片状的电热带623,第四实施例提供了另一种加热模块62的配置态样,增加泛用性。
参阅图6,为本发明冷媒配管装置2的第五实施例,第五实施例大致上是与第二实施例相同,不同之处在于:加热模块62是具有复数相互配合以夹制冷媒回流管61的电热块624。每一电热块624是插设有两个电性连接加热源622的电热棒625。等电热块624可将热传递至冷媒回流管61上,以避免冷媒回流管61因低温而产生结冻脆化。等电热块624除了是块状外,也可以是其他习知加热组件之形状。第五实施例提供加热模块62的另一种态样,增加泛用性。
参阅图7及图8,为本发明冷媒配管装置2的第六实施例,第六实施例大致上是与第二实施例相同,不同之处在于:输出单元6还包括一包覆冷媒回流管61及加热模块62之电热线621的隔热层63,而冷媒导入管51是缠绕隔热层63及冷媒回流管61。通过前述之配置可将冷媒导入管51整合缠绕于冷媒回流管61上,使冷媒导入管51及冷媒回流管61并排设置,达到配管整合及节省配置空间之功效。
综上所述,冷媒导入管51是螺旋延伸且呈弹簧状,因此即使因低温硬化仍可达到缓冲拉力之功效,而冷媒回流管61上设置有用来加热的加热模块62,以避免冷媒回流管61因低温而产生结冻脆化,从而可延长冷媒导入管51及冷媒回流管61的使用寿命,故确实能达成本发明之目的。
惟以上所述者,仅为本发明之实施例而已,当不能以此限定本发明实施之范围,凡是依本发明申请专利范围及专利说明书内容所作之简单的等效变化与修饰,皆仍属本发明专利涵盖之范围内。
以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。

Claims (9)

1.一种冷媒配管装置,处于低温状态且可高速往复移动,其特征在于,包括:
一冷冻头;
一输入单元,连通冷冻头以输入冷媒;及
一输出单元,连通冷冻头以输出冷媒,输出单元包括一连通冷冻头的冷媒回流管,及一设置于冷媒回流管上用以加热冷媒回流管内之冷媒的加热模块。
2.根据权利要求1所述的冷媒配管装置,其特征在于,输入单元包括一连通冷冻头且螺旋延伸而概呈弹簧状的冷媒导入管,冷媒导入管为毛细管。
3.根据权利要求1所述的冷媒配管装置,其特征在于,输出单元之加热模块具有一加热源,及一绕设于冷媒回流管上并电性连接加热源的电热线。
4.根据权利要求2所述的冷媒配管装置,其特征在于,输入单元还包括一套覆于冷媒导入管上的外覆管。
5.根据权利要求2所述的冷媒配管装置,其特征在于,输入单元还包括一供冷媒导入管环绕设置的定位管。
6.根据权利要求1所述的冷媒配管装置,其特征在于,输出单元之加热模块具有一加热源,及一绕设于冷媒回流管上并电性连接加热源的电热带。
7.根据权利要求1所述的冷媒配管装置,其特征在于,输出单元之加热模块具有一加热源,及复数相互配合以夹制冷媒回流管的电热块,每一电热块是插设有至少一电性连接加热源的电热棒。
8.根据权利要求2所述的冷媒配管装置,其特征在于,冷冻头包括一主体、一设置于主体内用以输送冷媒的热交换结构、一设置于主体上并连通热交换结构以将冷媒输入热交换结构的输入接头,及一设置于主体上并连通热交换结构以将冷媒由热交换结构输出的输出接头,输入单元的冷媒导入管是连通输入接头,输出单元的冷媒回流管是连通输出接头。
9.根据权利要求2所述的冷媒配管装置,其特征在于,输出单元还包括一包覆冷媒回流管及加热模块的隔热层,冷媒导入管是缠绕于隔热层及冷媒回流管。
CN201510790884.XA 2015-11-17 2015-11-17 冷媒配管装置 Pending CN106705507A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510790884.XA CN106705507A (zh) 2015-11-17 2015-11-17 冷媒配管装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510790884.XA CN106705507A (zh) 2015-11-17 2015-11-17 冷媒配管装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN106705507A true CN106705507A (zh) 2017-05-24

Family

ID=58932148

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510790884.XA Pending CN106705507A (zh) 2015-11-17 2015-11-17 冷媒配管装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106705507A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113401199A (zh) * 2021-08-05 2021-09-17 青岛市中心血站 一种便于医疗使用的安全供血保存运输装置

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5192908A (en) * 1991-01-16 1993-03-09 Tokyo Electron Limited Semiconductor device testing apparatus with positioning mechanism
JP2570983B2 (ja) * 1993-10-05 1997-01-16 日本電気株式会社 半導体素子用試験装置
JP2003168710A (ja) * 2001-12-03 2003-06-13 Sumitomo Heavy Ind Ltd チューブの静電気防止構造及び方法
CN1658124A (zh) * 2004-02-16 2005-08-24 株式会社日立制作所 具有液冷系统的电子装置
CN1841693A (zh) * 2005-03-31 2006-10-04 富士通株式会社 半导体器件的测试装置以及测试方法
CN101033896A (zh) * 2006-03-06 2007-09-12 东京毅力科创株式会社 冷却加热装置和载置装置
TWM341879U (en) * 2008-04-15 2008-10-01 de-yin Xie Computer ultra-frequency cooling device with plural cooling heads
JP4214114B2 (ja) * 2002-09-10 2009-01-28 東京エレクトロン株式会社 処理装置,および,処理装置のメンテナンス方法
JP2012194189A (ja) * 2012-07-02 2012-10-11 Seiko Epson Corp 電子部品の検査装置
CN203837312U (zh) * 2014-03-14 2014-09-17 谢德音 一种可变换冷媒蒸发流量的多通道冷媒控制结构
US20150155210A1 (en) * 2013-11-29 2015-06-04 Samsung Electronics Co., Ltd. Semiconductor manufacturing apparatuses and methods thereof
CN204404623U (zh) * 2015-01-21 2015-06-17 四川金科深冷设备工程有限公司 混合制冷冷剂配比装置

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5192908A (en) * 1991-01-16 1993-03-09 Tokyo Electron Limited Semiconductor device testing apparatus with positioning mechanism
JP2570983B2 (ja) * 1993-10-05 1997-01-16 日本電気株式会社 半導体素子用試験装置
JP2003168710A (ja) * 2001-12-03 2003-06-13 Sumitomo Heavy Ind Ltd チューブの静電気防止構造及び方法
JP4214114B2 (ja) * 2002-09-10 2009-01-28 東京エレクトロン株式会社 処理装置,および,処理装置のメンテナンス方法
CN1658124A (zh) * 2004-02-16 2005-08-24 株式会社日立制作所 具有液冷系统的电子装置
CN1841693A (zh) * 2005-03-31 2006-10-04 富士通株式会社 半导体器件的测试装置以及测试方法
CN101033896A (zh) * 2006-03-06 2007-09-12 东京毅力科创株式会社 冷却加热装置和载置装置
TWM341879U (en) * 2008-04-15 2008-10-01 de-yin Xie Computer ultra-frequency cooling device with plural cooling heads
JP2012194189A (ja) * 2012-07-02 2012-10-11 Seiko Epson Corp 電子部品の検査装置
US20150155210A1 (en) * 2013-11-29 2015-06-04 Samsung Electronics Co., Ltd. Semiconductor manufacturing apparatuses and methods thereof
CN203837312U (zh) * 2014-03-14 2014-09-17 谢德音 一种可变换冷媒蒸发流量的多通道冷媒控制结构
CN204404623U (zh) * 2015-01-21 2015-06-17 四川金科深冷设备工程有限公司 混合制冷冷剂配比装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113401199A (zh) * 2021-08-05 2021-09-17 青岛市中心血站 一种便于医疗使用的安全供血保存运输装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106052190B (zh) 一种主动回热式弹热制冷系统
CN204963286U (zh) 冷暖型空调系统和单冷型空调系统
CN104837658B (zh) 用于车辆的热泵系统
CN110239305A (zh) 车辆用热循环系统
KR100785116B1 (ko) 냉장고
CN104813123A (zh) 空气调节装置
CN106537064A (zh) 制冷系统
KR101962129B1 (ko) 냉장고
CN105091395A (zh) 冷暖型空调系统和单冷型空调系统
CN103673138B (zh) 空调器及其控制方法
CN106123170A (zh) 一种空调系统及其控制方法
CN105835653A (zh) 一种新能源车辆的集中式多工况热管理系统
CN103009962A (zh) 空气调节系统
CN106595365B (zh) 蓄热组件和空调器
CN104676933A (zh) 制冷设备
CN108988686A (zh) 交通工具空调系统的发电模块
TW200528675A (en) Refrigerator
CN209165896U (zh) 一种具有除霜装置的空调
CN100404975C (zh) 热泵热水器的热泵系统
CN106705507A (zh) 冷媒配管装置
CN201213196Y (zh) 半导体激光器冷却装置
CN2926916Y (zh) 热泵热水器的热泵系统
TWI600866B (zh) Refrigerant piping
CN203432144U (zh) 一种evi三联供系统
CN100374801C (zh) 平面加热器

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20170524

WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication