CN102800614B - 半导体晶圆固定方法及半导体晶圆固定装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供半导体晶圆固定方法及半导体晶圆固定装置。该半导体晶圆固定方法自晶圆收纳用的容器抬起工件将其取出，利用第1识别传感器检测其正面侧，判别工件是晶圆或者隔离物中的哪一个。在工件是晶圆的情况下，也判别其正面是否存在保护带。在正面不存在保护带的情况下，进而利用配备在容器的外周附近的第2识别传感器检测晶圆背面，判别是否存在保护带。

Description

半导体晶圆固定方法及半导体晶圆固定装置

技术领域

本发明涉及将隔着层间纸等隔离物层叠收纳在收纳用容器中的、背面研磨后的半导体晶圆(以下适当地称作“晶圆”)自该容器取出，并将其借助支承用的粘合带固定在环框上的半导体晶圆固定方法及半导体晶圆固定装置。

背景技术

为了将多片半导体晶圆输送到各工序，将半导体晶圆和隔离物交替重叠地收纳在容器中。在以吸附保持半导体晶圆的正面侧的方式自该容器搬出半导体晶圆时，背面侧的隔离物由于静电而与半导体晶圆的背面密合。因此，为了使隔离物自半导体晶圆的背面分离，设置用于按压该隔离物的机构(参照日本特开2009－212430号公报)。

通过作业人员的手工作业将半导体晶圆和隔离物收纳在容器中。因此，产生如下的问题。有时尽管必须收纳预先决定的片数的半导体晶圆，但是收纳在容器中的半导体晶圆的片数与预定数不同。

另外，有时尽管必须将晶圆和隔离物交替重叠，但是作业人员因晶圆和隔离物的厚度较薄而没有注意到重叠有多片晶圆或者多片隔离物就将它们收纳在容器中。在这种情况下，由于输送装置将晶圆和隔离物交替输送到预定位置，因此，导致改变了输送的顺序。因而，存在将晶圆错误地输送到隔离物的回收容器中而废弃该晶圆，或者将环框和隔离物固定在支承用的粘合带上这样的问题。

并且，也存在晶圆的正背面翻转地收纳在容器中的情况。在这种情况下，也产生有晶圆以正背面翻转的状态固定在环框上这样的问题。

发明内容

本发明即是鉴于上述情况而制成的，其主要目的在于提供能够高精度地判别收纳用的容器内的半导体晶圆及其收纳状态而制作固定框的半导体晶圆固定方法及半导体晶圆固定装置。

本发明为了达到上述目的而采用如下结构。

即，本发明提供一种半导体晶圆固定方法，其将半导体晶圆借助支承用的粘合带固定在环框上，其中，

上述半导体晶圆固定方法包括以下过程：

在利用输送机构输送重叠收纳在收纳用的容器中的上述半导体晶圆和隔离物的各搬出对象物的过程中，利用第1识别传感器检测该搬出对象物的正面侧的状态，根据检测结果判别搬出对象物；

(1)在上述判别的结果是上述搬出对象物为半导体晶圆的情况下，

判别上述半导体晶圆正面侧是否存在保护带；

在上述半导体晶圆正面侧存在保护带的情况下，利用输送机构将半导体晶圆翻转而使带保护带的面朝下；

在上述判别的结果为在半导体晶圆的正面侧不存在保护带的情况下，利用第2识别传感器检测半导体晶圆的背面侧，判别是否存在保护带；

在上述判别的结果为带保护带的半导体晶圆的情况下，使带保护带的面保持朝下；

利用上述输送机构将带保护带的面朝下的半导体晶圆载置在对准台上，在该对准台上进行对位；

利用带粘贴机构在对位后的半导体晶圆的整个背面和环框的整个背面粘贴支承用的粘合带；

利用输送机构将通过使半导体晶圆与上述环框成为一体而制成的固定框翻转而将该固定框载置在保持台上，利用剥离机构剥离正面侧的保护带；

回收剥离上述保护带后的固定框；

(2)在上述第2识别传感器的判别结果为在背面侧不存在保护带的情况下，

对上述半导体晶圆的正面侧和背面侧的检测结果进行比较，判别电路面；

利用上述输送机构使电路面朝下地将半导体晶圆载置在对准台上，在该对准台上进行对位；

利用带粘贴机构在对位后的半导体晶圆的整个背面和环框的整个背面粘贴支承用的粘合带；

回收通过使半导体晶圆与上述环框成为一体而制成的固定框；

(3)在根据上述第1识别传感器的检测结果搬出对象物是隔离物的情况下，

利用上述输送机构将隔离物输送到隔离物回收部。

采用上述方法，利用第1识别传感器判别自容器取出的输送对象物是半导体晶圆或者隔离物中的哪一个。同时，能够根据输送对象物的正面侧的状态判别晶圆正面侧是否存在保护带。

另外，利用第2识别传感器判别晶圆背面是否存在保护带。并且，根据第1识别传感器和第2识别传感器的检测结果的比较，能够判别不存在保护带的半导体晶圆的电路面。因而，在制作固定框时，能够避免错误地固定隔离物。另外，能够避免错误地固定半导体晶圆的朝向。并且，能够避免错误地将半导体晶圆废弃到隔离物回收部。

在上述半导体晶圆固定方法中，优选的是，

将上述第1识别传感器配备在收纳容器的上方，该第1识别传感器在利用上述输送机构自该容器抬起搬出对象物的过程中检测搬出对象物的正面侧；

将上述第2识别传感器配备在容器的外周附近，该第2识别传感器通过输送机构的水平移动来检测搬出对象物的背面侧。

采用该方法，能够将输送机构的移动距离抑制在最小限度、并且也高精度地判别输送对象物的正背面的状态。

另外，在上述方法中，也可以是上述隔离物具有透气性；

在判别的结果为上述半导体晶圆不具有保护带的情况下，使该半导体晶圆返回到收纳容器中，利用搬出机构自隔离物回收部取出隔离物，并将该隔离物输送到粘合带的粘贴位置；

将利用上述输送机构自容器取出的半导体晶圆以使对位后的半导体晶圆的电路面朝下的方式载置在上述隔离物上，在环框的整个背面和半导体晶圆的整个背面粘贴粘合带；

在搬出制成的固定框之后，取出隔离物而将其输送到隔离物回收部。

采用该方法，即使带保护带的半导体晶圆和没有保护带的半导体晶圆在容器内混合，也不需停止装置就能够制作固定框。

另外，在上述方法中，也可以是上述第1识别传感器判别收纳容器最下层的缓冲构件；

在判别搬出对象物为缓冲构件时，上述输送机构将该缓冲构件送回到收纳容器中。

另外，本发明为了达到上述目的而采用如下结构。

即，一种半导体晶圆固定装置，其将半导体晶圆借助支承用的粘合带固定在环框上，其中，

上述半导体晶圆固定装置包括以下结构：

容器，其用于重叠容纳上述半导体晶圆和隔离物；

输送机构，其能够自上述容器取出半导体晶圆和隔离物而将该半导体晶圆和隔离物翻转；

第1识别传感器，其用于检测被上述输送机构保持的、自容器取出的搬出对象物的正面侧；

第2识别传感器，其用于检测上述搬出对象物的背面侧；

正面判别部，其基于上述第1识别传感器的检测结果来判别半导体晶圆和隔离物，并且在判别为半导体晶圆的情况下，进而判别正面侧是否存在保护带；

背面判别部，在上述正面判别部的判别结果为半导体晶圆的正面侧不存在保护带的情况下，该背面判别部进而基于第2识别传感器的检测结果来判别半导体晶圆背面侧是否存在保护带，并且在判别的结果为在半导体晶圆的背面侧不存在保护带的情况下，通过对第1识别传感器和第2识别传感器的检测结果进行比较来判别电路面；

对准台，其用于对上述半导体晶圆进行对位；

带粘贴机构，其在对位处理后的半导体晶圆的整个背面和环框的整个背面粘贴上述粘合带而制成固定框；

剥离机构，其在上述带保护带的半导体晶圆的情况下自上述固定框上的半导体晶圆剥离保护带；

晶圆回收部，其用于回收上述固定框；

隔离物回收部，其用于回收上述隔离物。

采用该结构，能够适当地实施上述方法。

另外，在上述结构中，优选的是，将上述第1识别传感器配备在容器的上方；

将上述第2识别传感器配备在容器的外周附近，且配备在输送机构的水平输送路径上。

采用该结构，能够通过输送机构的最小限度的移动判别输送对象物，并且判别正背面的状态。

为了说明本发明而图示了目前认为较合适的几个方式，但是希望理解为本发明并不限定于图示的结构以及方法。

附图说明

图1是表示半导体晶圆固定装置的结构的俯视图。

图2是半导体晶圆固定装置的主视图。

图3是表示工件输送机构的一部分的主视图。

图4是表示工件输送机构的一部分的俯视图。

图5是工件输送装置的主视图。

图6是表示工件输送装置的移动构造的俯视图。

图7是表示工件输送装置中的前后移动构造的一部分的主视图。

图8是表示工件输送装置中的前后移动构造的一部分的主视图。

图9是框输送装置的主视图。

图10是包含晶圆收纳用的容器周围的结构的主视图。

图11是检测从容器取出的晶圆的示意图。

图12是保持台的主视图。

图13是翻转单元的俯视图。

图14是翻转单元的主视图。

图15是推进器的俯视图。

图16是推进器的主视图。

图17是带粘贴机构的俯视图。

图18是带粘贴机构的主视图。

图19是剥离机构的主视图。

图20是说明实施例装置的动作的流程图。

具体实施方式

下面，参照附图说明本发明的一实施例。

在图1中表示半导体晶圆固定装置的俯视图。另外，在图2中表示半导体晶圆固定装置的主视图。

如图1所示，该半导体晶圆固定装置包括基本单元和剥离单元C，该基本单元构成为凸形状，由横向较长的矩形部A和与该矩形部A的中央部连接且向上侧突出的突出部B构成，该剥离单元C在突出部B的左侧横向空间中与基本单元相连结。另外，在后述中，将矩形部A的长度方向称作左右方向，将与其正交的水平方向称作下侧及上侧。

在矩形部A的左右中央处配备有工件输送机构2。在矩形部A的下侧靠右方并列载置有晶圆收纳用的容器3和隔离物回收用的容器4。在矩形部A的下侧左端配备有固定框回收部5。

自矩形部A的上侧右方依次配备有对准器6、保持台7、框供给部8及翻转单元9。在翻转单元9的下侧配备有剥离台10。另外，跨越矩形部A和剥离单元C地配备有推进器11。

在突出部B中配备有用于将支承用的粘合带DT粘贴在环框f上的带粘贴机构12。

在剥离单元C中配备有用于自半导体晶圆W(以下适当称作“晶圆W”)的正面剥离保护带PT的剥离机构13。

如图2所示，在工件输送机构2中包括工件输送装置15和框输送装置16，以上述工件输送装置15能够左右移动的方式将上述工件输送装置15支承在导轨14的右侧，该导轨14左右水平地架设于矩形部A的上部，以上述框输送装置16能够左右移动的方式将上述框输送装置16支承在导轨14的左侧。

工件输送装置15能够将自晶圆收纳用的容器3取出的晶圆W和隔离物17在左右和前后方向上输送，并且能够将晶圆W的姿态正背翻转。在图3～图9中示出其详细的构造。

如图3及图5所示，工件输送装置15装备有可沿导轨14左右移动的可动台18。该工件输送装置15装备有可沿该可动台18所包括的导轨19前后移动的可动台20。并且，在该可动台20的下部以可使保持单元21上下移动的方式装备有用于保持晶圆W和隔离物17的保持单元21。

如图3及图4所示，在导轨14的右端附近轴支承有能够被电动机22驱动而进行正反转的驱动皮带轮23，并且在导轨14的中央侧轴支承有空转皮带轮24。在卷挂于上述驱动皮带轮23和空转皮带轮24上的传送带25上连结有可动台18的滑动卡合部18a。因而，利用传送带25的正反转动使可动台18向左右移动。

如图6～图8所示，在可动台18的上端附近轴支承有被电动机26驱动而进行正反转的驱动皮带轮27，并且在可动台18的下端附近轴支承有空转皮带轮28。在卷挂于上述驱动皮带轮27和空转皮带轮28上的传送带29上连结有可动台20的滑动卡合部20a。因而，利用传送带29的正反转动使可动台20向前后移动。

如图5所示，保持单元21由连结在可动台20的下部的倒L字形的支承框30、沿该支承框30的纵框部利用电动机31进行丝杠进给升降的升降台32、借助转动轴33可绕纵向支承轴线p回转地轴支承在升降台32上的转动台34、借助传送带35与转动轴33卷挂并连动的回转用电动机、借助转动轴37可绕水平朝向支承轴线q翻转转动地轴支承在转动台34的下部的保持臂38及借助传送带39与转动轴37卷挂并连动的翻转用电动机40等构成。

保持臂38为马蹄形。在保持臂38的保持面上设有稍微突出的盘(pad)41。自该盘41的正面朝向内部地在同心圆周上以规定间距形成有小径的通孔。上述多个通孔连通于形成在保持臂38内部的一条流路。各通孔形成为自保持臂内的流路朝向保持面去前端扩宽的锥形状。具有该通孔组的盘41在保持面的规定位置处配备有多个。另外，保持臂38经由形成在其内部的流路和连接于该流路的基端侧的连接流路与压空装置连通连接。

压空装置利用控制部进行驱动切换。即，通过对压空装置进行负压驱动，利用保持臂38的盘41吸附保持晶圆W或者隔离物17的背面。另外，也能够通过将压空装置切换为正压驱动，从而使保持臂38上下翻转而自朝下的通孔向晶圆W或者隔离物17吹送压缩空气，在载置面与最上层的晶圆W或者隔离物17之间产生负压，使最上层的晶圆W或者隔离物17中的任一个悬垂保持。即，也能够起到伯努利吸盘的功能。

通过利用上述可动构造，利用保持臂38使吸附保持的晶圆W和隔离物17前后移动、左右移动及绕纵向支承轴线p回转移动，并且利用图5所示的绕水平朝向支承轴线q的翻转转动来将晶圆W的正背面翻转。

如图9所示，框输送装置16由与前后移动的可动台43的下部相连结的纵框44、以沿该纵框44可滑动升降的方式被支承的升降框45、用于使升降框45上下运动的伸缩连杆机构46、用于对该伸缩连杆机构46进行驱动而使该伸缩连杆机构46伸缩的电动机47、用于吸附装备在升降框45的下端的晶圆W的吸附板48及为了吸附环框f而配备在该吸附板48的周围的多个吸盘49等构成。因而，框输送装置16能够对载置保持在保持台7上的固定框MF进行吸附保持而使该固定框MF升降及向前后左右输送。吸盘49能够与环框f的尺寸相对应地向水平方向进行滑动调节。

如图10及图11所示，晶圆收纳用的容器3形成有作为工件输送装置15的保持臂38的进入路径的缺口50。在该晶圆收纳用的容器3的底面上敷设有由弹性材料构成的缓冲材料51。在缓冲材料51上依次重叠有层间纸等隔离物17及晶圆W。

在容器3的上方配备有检测面朝下的第1识别传感器52。另外，在容器3的外周附近配备有检测面朝上的第2识别传感器53。该第2识别传感器53配备在低于第1识别传感器52的位置。另外，在本实施例中，该第1识别传感器52和第2识别传感器53利用颜色传感器。

隔离物回收用的容器4具有与容器3相同的形状。从而，形成有作为工件输送装置15的保持臂38的进入路径的缺口。

保持台7利用可前后移动的可动销进行环框f的对位。如图12所示，该保持台7还包括在中央载置保持晶圆W的保持台55及包围该保持台55的框保持部56。

保持台55是金属制的卡盘台，其经由形成在内部的流路与外部的真空装置连通连接。而且，保持台55利用缸体57进行升降。另外，保持台55并不限定于金属制，也可以由陶瓷的多孔质形成。

框保持部56形成有与框厚度相当的台阶部。即，在该台阶部上载置环框f时，该框保持部56的顶部和环框f的上表面呈平坦状。

另外，如图1所示，保持台7能够利用未图示的驱动机构沿架设在晶圆W等的设定位置与粘合带粘贴机构12之间的轨道58进行往返移动。

框供给部8收纳抽出式的盒，该盒中收纳有预定片数的环框。

如图13及图14所示，翻转单元9包括能够沿竖立设置并固定的纵轨道59升降的升降台60。在该升降台60上呈悬壁状地安装有可利用旋转致动器61绕水平支承轴线r转动的接受框62。另外，在接受框62的基部和前端部分别装备有可绕支承轴线s转动的卡爪63。翻转单元9在自框输送装置16接受电路面朝下的固定框MF并将该固定框MF翻转之后，将电路形成面朝上的固定框MF载置到剥离台10上。

剥离台10在翻转单元9正下方的固定框接受位置和剥离单元C的保护带PT的剥离位置之间往返移动。

推进器11将载置于剥离台10的固定框MF收纳到固定框回收部5中。该推进器11的具体的构造如图15及图16所示。

推进器11在可沿导轨64左右水平移动的可动台65的上部包括固定承受片66和利用缸体67进行开闭的卡盘片68。利用上述固定承受片66和卡盘片68从上下夹持固定框MF的一端部。另外，在利用电动机69转动的传送带70上连结有可动台65的下部。因而，通过电动机69的正反转动，使可动台65左右往返移动。

如图17及图18所示，带粘贴机构12包括用于填装卷成卷的宽度较宽的粘合带DT的带供给部71、粘贴辊72、剥离辊73、带切断机构74和带回收部75等。即，在将载置在保持台7上的晶圆W和环框f搬入至带粘贴位置时，使粘贴辊72在图17中自右向左行进，将粘合带DT粘贴在晶圆W和环框f的上表面。

完成带的粘贴时，在使带切断机构74下降的状态下使圆板状的切刀回转，沿环框f将粘贴的粘合带DT切断成圆形。之后，使剥离辊73在图17中自右向左行进，将残存在切断线的外侧的无用带自环框f剥离，并卷取回收于带回收部75。

如图19所示，剥离机构13在将卷成卷的比晶圆直径宽度窄的剥离带t经由引导辊80引导到刀口状的剥离杆81并将该剥离带t折回翻转之后，利用卷取轴82卷取回收该剥离带t。

如图2所示，固定框回收部5配备有用于堆叠回收固定框MF的盒90。该盒90包括连结固定于装置框91的纵轨道92，及沿该纵轨道92利用电动机93进行丝杠进给升降的升降台94。因而，固定框回收部5将固定框MF载置在升降台94上而使该固定框MF步进下降。

接着，对利用上述实施例装置制作固定框MF的动作进行说明。

同时执行自框供给部8向保持台7输送环框f以及自容器3向保持台7输送晶圆W。

一侧的框输送装置16自框供给部8吸附环框f而将该环框f移载到保持台7(步骤S1)。在框保持部56解除吸附而上升时，利用支承销对环框f进行对位(步骤S18)。即，环框f在安放于保持台7的状态下待机直至晶圆W被输送来。

如图10所示，另一侧的工件输送装置15在使盘41朝下的状态下使保持臂38移动到容器3的上方，使该保持臂38下降至预定高度。在该预定位置使压空装置进行负压动作，利用保持臂38的盘41吸附最上层的搬出对象物(以下简称作“工件”)，并上升到容器3的上方的预定高度(步骤S10)。

当到达预定高度时，利用第1识别传感器52检测保持臂38所保持的工件的正面侧(步骤S11)。该检测结果被传送到控制部95的正面判别部97。在控制部95的存储器96中预先设定有分别与背面磨削处理后的晶圆W的背面、晶圆W的电路面、保护带PT、隔离物17相对应地各不相同的色调等级的基准范围。因而，正面判别部97用于判别检测结果的色调等级属于存储器96的基准范围的哪个部分。即，判别工件是晶圆W或者隔离物17中的哪一个。并且，在判别结果是晶圆W的情况下，也判别正面侧是否存在保护带PT(步骤S12)。

在此，在晶圆W的正面侧不存在保护带PT的情况下进入到步骤S13。在存在保护带PT的情况下进入步骤S15。在判别工件是隔离物17的情况下分别进入到步骤S30。以下，针对上述各步骤分情况进行说明。

判别为晶圆W的情况

在步骤S13中，如图10及图11中的双点划线所示，使工件输送装置15前进移动而使晶圆W的背面罩在第2识别传感器53上进行检测。第2识别传感器53检测晶圆W的背面侧，将其结果发送到背面判别部98。

背面判别部98判别检测结果的色调等级属于存储器内的基准范围的哪个部分。即，判别背面侧是否存在保护带PT(步骤S14)。判别的结果，当背面判别部98判别在背面侧存在保护带PT时，设立标志。同时，工件输送装置15直接将晶圆W输送到对准器6(步骤S16)。

在背面判别部98判别为在背面侧不存在保护带PT的情况下，背面判别部98通过比较处理来判别正面侧和背面侧的检测结果的色调等级中的哪一个属于电路面的基准范围。在利用背面判别部98判别为正面侧是电路面的情况下，进入到步骤S15。

对准器6利用自其中央突出的图1所示的吸盘77吸附晶圆W的中央。同时，工件输送装置15解除对晶圆W的吸附而退避到上方。对准器6将吸盘77收纳在台内，基于晶圆W的槽口等进行对位(步骤S17)。

完成对位时，使吸附有晶圆W的吸盘77自对准器6的表面突出。将工件输送装置15移动到该位置，从正面侧吸附保持晶圆W。吸盘77解除吸附而下降。

工件输送装置15移动到保持台7的上方，在使带保护带的表面朝下的状态下将晶圆W载置在晶圆保持台55上(步骤S18)。

当完成在保持台7上设定晶圆W和环框f时，使晶圆保持台55下降，使晶圆W和环框f这两者的上表面为相同的高度。之后，使保持台7沿轨道58向带粘贴机构12移动。

当保持台7到达带粘贴机构12的搬入位置时，使粘贴辊72下降而在粘合带DT上自右向左滚动。由此，在环框f和晶圆W的背面侧粘贴粘合带DT。当粘贴辊72到达终端位置时，使带切断机构74下降，一边使圆刀的切刀沿环框f回转，一边切断粘合带DT。

当完成切断时，使带切断机构74上升。之后，剥离辊73自右向左移动，将切断后的无用带卷取回收(步骤S19)。

当完成固定框MF的制作时，使保持台7移动至图1中的矩形部A的设定位置而停止。在该位置，框输送装置16对制成的固定框MF进行吸附输送而将其传送至翻转单元9。

翻转单元9使固定框MF正背翻转，使带保护带的面朝上地将该固定框MF载置在剥离台10上(步骤S20)。

控制部95判别是否存在标志(步骤S21)。在判别为不存在标志的情况下进入到步骤S23。在判别为不存在保护带PT的情况下进入到步骤S22。即，剥离台10移动至剥离机构13的搬入位置。

当剥离台10到达剥离机构13的搬入位置时，使剥离杆81下降到固定框MF的粘贴剥离带t的开始端。在利用剥离杆81的按压将剥离带t粘贴于保护带PT之后，剥离台10移动。与该剥离台10的移动同步地将剥离带t卷取在卷取轴82上。因而，将保护带PT与剥离带t一体地自晶圆W剥离下来。

当完成保护带PT的剥离时，使剥离杆81上升而返回到待机位置。同时，使剥离台10向矩形部A的推进器11的待机位置移动。利用推进器11的卡盘片68吸附保持固定框MF，将其回收到框回收部9中(步骤S23)。

以上，完成了利用带保护带的晶圆W制作固定框MF的一个循环的动作。控制部95进行判断该固定框MF的计数值是否到达预定数值的比较运算处理(步骤S24)。若未达到预定数值，则重复进行自步骤S1的处理。

在正面侧存在保护带或者正面侧是电路面的情况

工件输送装置15在从容器3到对准器6的输送路径上的预定空间处使保持臂38翻转。通过翻转使晶圆W的带保护带的表面或者电路面朝下。在该状态下，在对准器6上载置晶圆W(步骤S15)。在此之后执行与上述步骤S16～步骤S24相同的处理。

隔离物的情况

工件输送装置15将隔离物17输送到隔离物回收容器4中(步骤S30)。

采用上述实施例装置，利用第1识别传感器52检测输送对象物的正背面，基于其检测结果，判别输送对象物是晶圆W或者隔离物17中的哪一个。另外，在判别是晶圆W的情况下，也能够判别该晶圆W的正面侧是否存在保护带PT。另外，在判别为输送对象物是晶圆W的情况下，进而利用第2识别传感器53检测输送对象物的背面侧，基于其检测结果，能够判别晶圆W的背面侧的状态。即，能够判别晶圆W的背面侧是否存在保护带PT，并且在判别为没有保护带PT的情况下判别电路面处于哪一个面。

因而，能够避免错误地将晶圆W回收到隔离物回收用的容器4、错误地固定隔离物17或者错误地固定晶圆W的正背面。

另外，由于将第1识别传感器52配备在容器3的上方，并且将第2识别传感器53配备在容器3的外周附近，因此，仅通过使工件输送装置15移动最小限度就能够识别输送对象物。

另外，本发明也能够利用以下技术方案实施。

(1)在上述实施例装置中，在判别为在晶圆W的正背面不存在保护带PT的情况下，也可以执行如下的处理。

工件输送装置15暂时使晶圆W返回到容器3，自隔离物回收用的容器4吸附隔离物17并将其输送到保持台7。之后，工件输送装置15在使再次从容器3取出的晶圆W在对准器6处进行了对位处理之后将其输送到保持台7。即，使晶圆W的电路面朝下地载置在隔离物17上。在这种情况下，隔离物17利用具有透气性材质的材料。因而，由于载置在保持台7上的晶圆W隔着隔离物17被吸附保持，因此在带粘贴时不会错位。

在利用框输送装置16搬出自保持台7制成的固定框MF之后，利用工件输送装置15吸附隔离物17而使该隔离物17返回到固定框回收部5。

(2)在上述实施例装置中，第1识别传感器52和第2识别传感器53利用颜色传感器，但并不限定于该传感器。即，能够判别输送对象物的正背面的材质和状态即可。例如也可以是光学摄像机。

(3)在上述实施例装置中，也可以判别容器3的最下层的缓冲材料51。在判别是缓冲材料51的情况下，工件输送装置15使该缓冲材料51返回到容器3。

本发明能够不脱离其思想或者本质地以其它具体方式实施，因而，作为表示保护范围的内容，并不是以上的说明，应参照附加的权利要求。

Claims (6)

1.一种半导体晶圆固定方法，其将半导体晶圆借助支承用的粘合带固定在环框上，其中，

上述半导体晶圆固定方法包括以下过程：

在利用输送机构输送重叠收纳在收纳用的容器中的上述半导体晶圆和隔离物的各搬出对象物的过程中，利用第1识别传感器检测该搬出对象物的正面侧的状态，根据检测结果判别搬出对象物；

在上述判别的结果是上述搬出对象物为半导体晶圆的情况下，

判别上述半导体晶圆正面侧是否存在保护带；

在上述半导体晶圆正面侧存在保护带的情况下，利用输送机构将半导体晶圆翻转而使带保护带的面朝下；

在上述判别的结果为在半导体晶圆的正面侧不存在保护带的情况下，利用第2识别传感器检测半导体晶圆的背面侧，判别是否存在保护带；

在上述判别的结果为带保护带的半导体晶圆的情况下，使带保护带的面保持朝下；

利用上述输送机构将带保护带的面朝下的半导体晶圆载置在对准台上，在该对准台上进行对位；

利用带粘贴机构在对位后的半导体晶圆的整个背面和环框的整个背面粘贴支承用的粘合带；

利用输送机构将通过使半导体晶圆与上述环框成为一体而制成的固定框翻转而将该固定框载置在保持台上，利用剥离机构剥离正面侧的保护带；

回收剥离上述保护带后的固定框；

在上述第2识别传感器的判别结果为在背面侧不存在保护带的情况下，

对上述半导体晶圆的正面侧和背面侧的检测结果进行比较，判别电路面；

利用上述输送机构使电路面朝下地将半导体晶圆载置在对准台上，在该对准台上进行对位；

利用带粘贴机构在对位后的半导体晶圆的整个背面和环框的整个背面粘贴支承用的粘合带；

回收通过使半导体晶圆与上述环框成为一体而制成的固定框；

在根据上述第1识别传感器的检测结果搬出对象物是隔离物的情况下，

利用上述输送机构将隔离物输送到隔离物回收部。

2.根据权利要求1所述的半导体晶圆固定方法，其中，

将上述第1识别传感器配备在容器的上方，该第1识别传感器在利用上述输送机构自该容器抬起搬出对象物的过程中检测搬出对象物的正面侧；

将上述第2识别传感器配备在容器的外周附近，该第2识别传感器通过输送机构的水平移动来检测搬出对象物的背面侧。

3.根据权利要求1所述的半导体晶圆固定方法，其中，

上述隔离物具有透气性；

在判别的结果为上述半导体晶圆不具有保护带的情况下，使该半导体晶圆返回到容器中，利用搬出机构自隔离物回收部取出隔离物，并将该隔离物输送到粘合带的粘贴位置；

将利用上述输送机构自容器取出的半导体晶圆以使对位后的半导体晶圆的电路面朝下的方式载置在上述隔离物上，在环框的整个背面和半导体晶圆的整个背面粘贴粘合带；

在搬出制成的固定框之后，取出隔离物而将其输送到隔离物回收部。

4.根据权利要求1所述的半导体晶圆固定方法，其中，

上述第1识别传感器判别容器最下层的缓冲构件；

在判别搬出对象物为缓冲构件时，上述输送机构将该缓冲构件送回到容器中。

5.一种半导体晶圆固定装置，其将半导体晶圆借助支承用的粘合带固定在环框上，其中，

上述半导体晶圆固定装置包括以下结构：

容器，其用于重叠容纳上述半导体晶圆和隔离物；

输送机构，其能够自上述容器取出半导体晶圆和隔离物而将该半导体晶圆和隔离物翻转；

第1识别传感器，其用于检测被上述输送机构保持的、自容器取出的搬出对象物的正面侧；

第2识别传感器，其用于检测上述搬出对象物的背面侧；

正面判别部，其基于上述第1识别传感器的检测结果来判别半导体晶圆和隔离物，并且在判别为半导体晶圆的情况下，进而判别正面侧是否存在保护带；

背面判别部，在上述正面判别部的判别结果为半导体晶圆的正面侧不存在保护带的情况下，该背面判别部进而基于第2识别传感器的检测结果来判别半导体晶圆背面侧是否存在保护带，并且在判别的结果为在半导体晶圆的背面侧不存在保护带的情况下，通过对第1识别传感器和第2识别传感器的检测结果进行比较来判别电路面；

对准台，其用于对上述半导体晶圆进行对位；

带粘贴机构，其在对位处理后的半导体晶圆的整个背面和环框的整个背面粘贴上述粘合带而制成固定框；

剥离机构，其在带保护带的半导体晶圆的情况下自上述固定框上的半导体晶圆剥离保护带；

晶圆回收部，其用于回收上述固定框；

隔离物回收部，其用于回收上述隔离物。

6.根据权利要求5所述的半导体晶圆固定装置，其中，

将上述第1识别传感器配备在容器的上方；

将上述第2识别传感器配备在容器的外周附近，且配备在输送机构的水平输送路径上。