CN102148138A - 粘合带粘贴方法及采用该方法的装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供粘合带粘贴方法及采用该方法的装置。利用带切断机构按晶圆形状裁切被粘贴在半导体晶圆上的带状的粘合带，在对该被裁切后的不需要的带进行卷取回收的过程中，利用旋转编码器检测出用于对带两端的狭窄部位进行引导的侧辊的旋转角度，判别部对检测结果的实际旋转角度和预先设定的基准旋转角度进行比较、并判断出不需要的带的狭窄部位的断裂。

Description

粘合带粘贴方法及采用该方法的装置

技术领域

本发明涉及在已完成表面处理的半导体晶圆的表面上粘贴保护用的粘合带的粘合带粘贴方法及采用该方法的装置。

背景技术

作为粘合带的粘贴装置，例如如下地进行实施。首先，从由粘合带卷放出来的、带有分离片的粘合带上剥离分离片。将剥离了分离片的粘合带供给到被保持于吸盘台上的半导体晶圆上。一边利用粘贴辊按压粘合带一边将粘合带粘贴在半导体晶圆的表面上(参照日本国特开2004-25438号公报)。

但是，在上述以往的方法中存在有如下问题。

被裁切下了晶圆形状后的带状的粘合带的两端只有狭窄的宽度。因而，粘合带的刚性降低，因此，在卷取带时，当在该狭窄部位作用有过度的拉伸力时带就会断裂。存在由于该断裂而产生带的卷取错误这样的问题。

另外，即使不产生卷取错误，粘合带一旦发生断裂，则会以在上游侧供给来的粘合带产生松弛等的状态将粘合带粘贴在晶圆上。其结果，存在有在粘贴到晶圆上的粘合带上产生褶皱等问题。

发明内容

本发明的目的在于提供能够高精度地卷取被裁切下了半导体晶圆形状后的不需要的粘合带并且高精度地将粘合带粘贴在晶圆上的粘合带粘贴方法及采用该方法的装置。

为了达到这样的目的，本发明采用了如下的结构。

一种在半导体晶圆上粘贴粘合带的粘合带粘贴方法，利用带切断机构按晶圆形状切断被粘贴在上述半导体晶圆上的带状的粘合带；在对被裁切后的粘合带进行卷取回收的过程中，利用检测器检测出用于对裁切部位的带两端进行引导的引导辊的旋转状态，根据该检测结果检测带两端的断裂。

采用该方法，引导辊的旋转状态由于被裁切后的粘合带的两端的狭窄部位通过引导辊部分时的接触阻力而发生变化。根据该变化检测出粘合带的断裂。

例如，引导辊由沿带宽度方向配置的多个辊构成。

利用检测器检测出引导辊的旋转角度，对预先设定的基准旋转角度和实际旋转角度进行比较，根据求出的偏差判别粘合带的断裂。

作为另一方法，利用检测器检测出对各个引导辊施加的扭矩，对预先设定的基准扭矩和实际扭矩进行比较，根据求出的偏差判别粘合带的断裂。

即，在粘合带不断裂的情况下，通过引导辊的规定部位的粘合带总是与引导辊相接触，因此，引导辊根据粘合带的输送进行预先设定的模式的旋转。即，引导辊的旋转角度或产生的扭矩处在设定范围的值内。因而，通过检测旋转角度或扭矩的变化并与预先设定的带输送的基准模式相比较，能够高精度地检测出粘合带的断裂。

另外，该方法也能够应用于在环形框和半导体晶圆上粘贴粘合带的方法中。

另外，为了达到这样的目的，本发明采用如下的结构。

一种在半导体晶圆上粘贴粘合带的粘合带粘贴装置，上述装置包括以下构成要素：

保持台，其用于载置保持上述半导体晶圆；

粘合带供给机构，其用于向被载置保持在上述保持台上的半导体晶圆供给带状的粘合带；

带粘贴机构，其具有粘贴辊，该带粘贴机构使该粘贴辊滚动而将粘合带按压并粘贴在上述半导体晶圆上；

带切断机构，其用于按晶圆形状切断上述粘合带；

带剥离机构，其用于剥离并卷取被裁切下了晶圆形状后的上述粘合带；

引导辊，其用于在卷取上述粘合带的过程中对被裁切下了晶圆形状后的带的两端进行引导；

检测器，其用于检测上述引导辊的旋转状态；

判别部，其用于根据上述检测器的检测结果判别上述带两端的断裂。

采用该结构，利用带剥离机构剥离了被裁切下了晶圆形状后的粘合带的带两端的狭窄部位，通过配置在带两端的引导辊部分。因而，通过检测由于通过引导辊的带狭窄部位的接触而变化的引导辊的旋转状态，能够利用检测器高精度地检测出带狭窄部位的断裂。

在上述装置中，也可以构成为引导辊由沿带宽度方向配置的多个辊构成；上述检测器用于检测上述各个引导辊的旋转角度；上述判别部对预先设定的基准旋转角度和实际旋转角度进行比较，并根据求出的偏差判别带两端的断裂。

另外，在上述装置中，也可以构成为引导辊由沿带宽度方向配置的多个辊构成；检测器用于检测对各个引导辊施加的扭矩；判别部对预先设定的扭矩和实际扭矩进行比较，并根据求出的偏差判别带两端的断裂。

采用该结构，能够较佳地实施上述方法。

另外，因为引导辊由多个辊构成，所以即使被裁切后的粘合带的狭窄部位不断裂而由于被拉伸力沿输送方向拉伸后变得比带原来的尺寸宽度窄，狭窄部位也与其中一个引导辊相接触。即，能够提高狭窄部位的断裂的检测精度。

在此，优选引导辊由中央辊和侧辊构成，该中央辊固定在旋转驱动轴上，形成为朝向该轴向中央变粗的弯曲形状；该侧辊绕旋转驱动轴自由旋转地配置在上述中央辊的两端，具有带有曲率的外周面，该带有曲率的外周面的曲率半径通过与中央辊相同的中心。

换言之，该侧辊绕旋转驱动轴自由旋转地配置在中央辊的两端，具有与中央辊的弯曲面连续的、朝向外侧去前端变细的弯曲面。

采用该结构，在利用引导辊卷取被裁下了晶圆形状的大致圆形后的带状的粘合带时，中央辊的外形的粗部进入圆形的裁切部分。之后，随着卷取粘合带，中央辊逐渐进入中央的裁切部分，对带外方积极地施加按压力而沿宽度方向拉伸粘合带。

即，沿带宽度方向对在带输送过程中被反张力沿长度方向拉伸了的粘合带施加拉伸力，使带不会变得比原来的尺寸宽度窄。因而，留在切断后的带宽度的两侧的粘合带的狭窄部位被可靠地引导到侧辊上，因此，能够根据侧辊的旋转状态高精度地检测带断裂。

附图说明

为了说明本发明，例示了当前被认为是优选的几个方式，但是希望理解本发明并不限定于如图所示的结构及方案。

图1是表示粘合带粘贴装置整体的立体图。

图2是粘合带粘贴装置的主视图。

图3是剥离单元的放大主视图。

图4是剥离单元的后视图。

图5是表示实施例装置的动作的流程图。

图6～9是表示实施例装置的动作的主视图。

图10是表示变形例装置的引导辊的主视图。

具体实施方式

以下，参照附图说明本发明的一实施例。

图1是表示粘合带粘贴装置的整体结构的立体图。

该粘合带粘贴装置包括：装填有盒C的晶圆供给/回收部1，该盒C用于收纳半导体晶圆(以下简称作“晶圆”)W；具有机械手2的晶圆输送机构3；对准台(对准器)4；用于载置并吸附保持晶圆W的吸盘台5；用于向晶圆W供给保护表面用的粘合带T的带供给部6；用于从由带供给部6供给来的带有分离片S的粘合带T上剥离回收分离片S的分离片回收部7；用于将粘合带T粘贴在由吸盘台5吸附保持的晶圆W上的粘贴单元8；沿着晶圆W的外形裁切被粘贴在晶圆W上的粘合带T的带切断机构9；用于将粘贴于晶圆W上并经过切断处理后的不需要的带T’剥离的剥离单元10；用于卷取回收由剥离单元10剥离下来的不需要的带T’的带回收部11；等。以下，具体说明各构造部及机构。

在晶圆供给/回收部1中并列载置有2台盒C。在各盒C中，以水平姿势、呈多层地插入收纳有许多张电路图案面朝上的晶圆W。

晶圆输送机构3所具有的机械手2构成为能够水平地进退移动，并且整体能够旋转和升降。在该机械手2的前端具有呈马蹄形的真空吸附式的晶圆保持部2a。该晶圆保持部2a插入到呈多层收纳于盒C中的晶圆W相互间的间隙中，吸附保持晶圆W的背面而将晶圆W从盒C中抽出。之后，机械手2按照对准台4、吸盘台5及晶圆供给/回收部1的顺序输送晶圆W。

对准台4根据形成在由晶圆输送机构3载置的晶圆W的外周上的槽口或定位平面对该晶圆W进行对位。

吸盘台5对从晶圆输送机构3移载过来并以规定的对位姿势载置的晶圆W进行真空吸附。而且，在吸盘台5的上表面上形成有刀具移动槽13(参照图6)，该刀具移动槽13用于使带切断机构9所具有的切刀12沿着晶圆W的外形旋转来切断粘合带T。而且，在吸盘台5的台中心处设有在搬入搬出晶圆时突出退入的吸附保持部5a(参照图2)。

如图2所示，带供给部6利用传送辊15和导辊16对从供给卷轴14放出来的带有分离片S的粘合带T进行卷绕引导而将其引导到刀刃状的剥离引导杆17。然后，带供给部6通过在剥离引导杆17的前端刃口处的折回从粘合带T剥离分离片S，并将剥离了分离片S的粘合带T引导到粘贴单元8。

在传送辊15与夹紧辊19之间夹持引导粘合带T，并且利用电动机18驱动传送辊15旋转。另外，传送辊15根据需要强制性地送出粘合带T。

供给卷轴14与电磁制动器20相连结而连动。因而，在供给卷轴14上施加有适度的旋转阻力，因此能防止过量地放出带。

分离片回收部7具有卷取从粘合带T上剥离下来的分离片S的回收卷轴21。回收卷轴21被电动机22控制而正反旋转。

在粘贴单元8上具有在未图示的气缸的作用下能够上下改变位置的粘贴辊23。而且，粘贴单元8被支承为能够沿着导轨24进行水平移动。粘贴单元8通过电动机25的正反旋转而沿着丝杠轴26往返移动。

在剥离单元10上具有剥离辊27、由电动机驱动的送出辊28、引导辊35、36和夹紧辊39。该剥离单元10被支承为其整体能够沿着导轨24进行水平移动。剥离单元10通过电动机29的正反旋转而沿着丝杠轴30往返移动。

如图4所示，引导辊36由利用轴承绕被固定在框架上的支承轴自由旋转的左右一对侧辊36a、36b和位于中央的中央辊36c这3个辊构成。

在侧辊36a、36b的外侧端部安装有狭缝圆板37。而且，在侧辊36a、36b侧分别配置有用于检测狭缝圆板37的旋转的旋转编码器38。如图3所示，来自旋转编码器38的检测信号被发送到控制装置41。

夹紧辊39利用气缸40进行升降。即，由夹紧辊39和送出辊28夹持粘合带T。

返回图2，在带回收部11中具有由电动机驱动的回收卷轴31。回收卷轴31沿着卷取不需要的带T’的方向旋转。

如图1所示，带切断机构9在能够升降的可动台32的下部安装有能够绕位于吸盘台5中心上的纵轴心X驱动旋转的支承臂33。而且，在该支承臂33的自由端侧具有切刀单元34。在切刀单元34上安装有刀尖朝下的切刀12。

即，通过支承臂33绕纵轴心X旋转，切刀12沿着晶圆W的外周移动，按晶圆形状裁切粘合带T。

接着，基于图5所示的流程图、图2及图6～图9说明使用上述实施例装置将保护表面用的粘合带T粘贴在晶圆W的表面上的一连串动作。

当发出粘贴指令时，首先，晶圆输送机构3上的机械手2向装填于晶圆供给/回收部1中的盒C移动。晶圆保持部2a插入到被收纳于盒C中的晶圆相互间的间隙中。晶圆保持部2a从背面吸附保持晶圆W并将其搬出，移载到对准台4上。

利用形成在晶圆W的外周上的槽口或定位平面对被载置在对准台4上的晶圆W进行对位。再利用机械手2将已完成对位的晶圆W搬出并载置在吸盘台5上。

被载置在吸盘台5上的晶圆W被以该晶圆W的中心与吸盘台5的中心对准的状态吸附保持。此时，如图2所示，粘贴单元8和剥离单元10处于左侧的初始位置。而且，带切断机构9的切刀12在上方的初始位置待机。

剥离单元10使气缸40工作并使夹紧辊39下降。由夹紧辊39和送出辊28把持粘合带T(步骤S1)。

接着，如图6所示，粘贴辊23下降，并且粘贴单元8前进移动。伴随着该移动，粘贴辊23一边将粘合带T按压在晶圆W上一边向前方滚动。此时，粘合带T被粘贴在晶圆W的表面上(步骤S2)。

如图7所示，当粘贴单元8到达超出了吸盘台5的终端位置时，在上方待机的切刀12下降。切刀12在吸盘台5的刀具移动槽13部分刺入粘合带T。

当切刀12下降至规定的切断高度并停止时，支承臂33沿规定的方向旋转。伴随着该旋转，切刀12绕纵轴心X旋转，沿着晶圆外形裁切粘合带T(步骤S3)。

当带切断结束时，如图8所示，切刀12上升至待机位置。同时，使剥离单元10的夹紧辊39上升而解除对粘合带T的把持，剥离单元10向剥离作业的结束位置移动(步骤S4)。

此时，与剥离单元10的移动速度同步地驱动送出辊28，向带回收部11送出不需要的带T’。此时，由于与不需要的带T’的粘合面的接触阻力，能自由旋转的引导辊36进行旋转。利用旋转编码器38检测该旋转角度，将检测信号发送到控制装置41。

控制装置41的判别部42用于判别由旋转编码器38检测出的实际旋转角度是否在通过实验或模拟等预先求出的规定范围的基准旋转角度内(步骤S5)。

另外，例如如下地设定基准旋转角度。测定从开始卷取被裁切下了大致圆形后的不需要的带T’起到两端的狭窄部位完全通过侧辊36a、36b而停止向下一个带切断位置供给新的带为止的侧辊36a、36b的旋转角度。将进行多次该测定而求出的平均值设定为基准旋转角度。

作为另一方法，根据预先设定的带输送路径的距离(长度)和位于切断部位的带长度进行理论计算来设定基准旋转角度。

在判别部42的结果中不能够判别出不需要的带T’的狭窄部位的断裂时，进行通常的处理(转入步骤S6)。即，当带粘贴处理结束时，吸盘台5的吸附被解除之后，已完成粘贴处理的晶圆W被吸附保持部5a保持并将其举起到台上方。将该晶圆W移载到机械手2的晶圆保持部2a上搬出，将该晶圆W插入回收到晶圆供给/回收部1的盒C内。

之后，如图9所示，剥离单元10和粘贴单元8向相反方向移动而恢复到初始位置。此时，由回收卷轴31卷取不需要的带T’，并且从带供给部6供给规定量的粘合带T(步骤S7)。

以上，完成了1次粘合带粘贴处理，之后，针对规定张数的晶圆依次重复上述动作直至带粘贴处理完成(步骤S8)。

接着，说明对在步骤S5中实际旋转角度不在基准旋转角度内的情况的处理。

当检测出不需要的带T’的狭窄部位的断裂时，判别是在两端都发生断裂还是在其中一个部位发生断裂。即，判别是否是侧辊36a、36b的其中一个脱离了规定的旋转角度(步骤S9)。

在检测出仅其中一个狭窄部位断裂时，保持原样继续处理。即，如图9所示，在剥离单元10和粘贴单元8向相反方向移动而恢复到初始位置的过程中，由回收卷轴31卷取不需要的带T’，并且从带供给部6供给规定量的新的粘合带T。

此时，在裁切部位以后的粘合带T通过引导辊36时，再次利用旋转编码器38检测侧辊36a、36b的旋转角度(步骤S10)。即，检查新的粘合带T是否被正常地供给到带粘贴部位。另外，该判断通过在判别部42中对用实验等预先设定的基准旋转角度和实际旋转角度进行比较来进行(步骤S11)。

尽管其中一个狭窄部位出现断裂，但在判别部42检测出与侧辊36a、36b相应的规定的旋转角度而判断为正常地供给粘合带T的情况下，保持原样地重复通常的处理即重复步骤S6到步骤S8。

在判别部42判断为由于其中一个狭窄部位断裂而导致未正常地供给粘合带T时，使装置停止。

同样地，在步骤S9中检测出两狭窄部位断裂时，使装置停止。

以上，上述实施例装置的一连串动作结束。

如上所述，使被裁切下了晶圆形状后的不需要的带T’的狭窄部位通过引导辊36中的侧辊36a、36b，求出利用此时的接触阻力进行旋转的侧辊36a、36b的旋转角度的变化，从而能够高精度地求出粘合带T的狭窄部位的断裂。因而，在对粘合带T整体施加不会引起断裂的适度的张力的状态下将该粘合带T粘贴在晶圆W上，因此能够使粘合带T与晶圆W密切接触。

另外，在粘贴单元8和剥离单元10恢复到初始位置的过程中，能够判断出被卷取回收的非切断部位的粘合带T是否只通过了侧辊36a、36b规定长度。

即，在卷取不需要的带T’时，即使一个狭窄部位发生断裂，也能够将粘合带T正常地供给到带粘贴部位，该情况下能够继续进行带粘贴处理。

本发明也能够以如下方式实施。

(1)在上述实施例中，根据侧辊36a、36b的旋转角度判断不需要的带T’的断裂位置，但是也可以在检测到其中一个狭窄部位断裂时使装置停止。另外，在使粘贴单元8和剥离单元10恢复到初始位置的过程中，利用侧辊36a、36b检测被卷取回收的粘合带T的状态，但是也能够省略该检测过程(从步骤S9到S11)。

(2)上述实施例的引导辊36是圆筒形，但是也可以是如下形状。

例如，如图10所示，也可以利用具有从侧辊51a、51b的两端朝向中央辊51c的长度方向中央变粗的弯曲面的引导辊51。例如，侧辊51a、51b和中央辊51c形成为具有由通过同一中心的曲率半径构成的曲率的外周面。

采用该结构，在利用引导辊51卷取被裁切下了晶圆形状的大致圆形后的带状的不需要的带T’时，中央辊51c的外形的粗部进入圆形的裁切部分。之后，随着卷取不需要的带T’，中央辊51c逐渐进入中央的裁切部分，对不需要的带T’的外方积极地施加按压力并而沿带宽度方向拉伸该不需要的带T’。

即，沿带宽度方向对在带输送过程中被反张力沿带长度方向拉伸了的粘合带T施加拉伸力，从而使带不会变得比原来的尺寸宽度窄。因而，留在带宽度的两侧的不需要的带T’的狭窄部位被可靠地引导到侧辊51a、51b上，因此，能够根据两侧辊51a、51b的旋转状态高精度地检测带的断裂。

(3)上述实施例的引导辊36是沿支承轴分割为3个辊的结构，但是也可以是分割为4个以上辊的结构。另外，考虑到在利用沿带宽度方向作用的拉伸力拉伸后仍变得比带原来的尺寸宽度窄的不需要的带T’的该宽度的变化，也可以如下地构成。即，在狭窄部位能够通过的范围内，配置多个具有与狭窄部位的宽度相等宽度的侧辊。在该情况下，在各个侧辊上安装狭缝圆板37，针对各个狭缝圆板37配置旋转编码器38。

采用该结构，通过根据晶圆W的尺寸变化而适当地改变侧辊的个数，装置的设置变更变得容易。

(4)在上述实施例中，通过检测侧辊36a、36b的旋转角度来判断不需要的带T’的狭窄部位的断裂，但是也可以检测两侧辊36a、36b的转矩，而基于实际转矩的变化来判断不需要的带T’的狭窄部位的断裂。

在该结构的情况下，对侧辊36a、36b分别配置扭矩传感器，预先设定由不需要的带T’通过时的接触阻力对两侧辊36a、36b施加的扭矩的基准扭矩，通过该基准扭矩与实际检测时的实际扭矩的比较，在产生偏差的情况下能够判断为不需要的带T’的狭窄部位发生断裂。

(5)在上述实施例中，以保护表面用的粘合带粘贴装置为例进行了说明，但是也能够应用于在环形框上粘贴支承用的粘合带的晶圆固定装置。即，在卷取用的引导辊上与上述实施例装置相同地设置旋转编码器、控制装置，从而在沿环形框按圆形裁切了被粘贴在环形框和晶圆上的带状的粘合带之后检测不需要的带的两端的狭窄部位的断裂。

本发明能够在不脱离其思想或本质的范围内以其他具体的方式实施，因而，作为发明范围，并不是以上的说明，而应该参照权利要求书。

Claims (11)

1.一种粘合带粘贴方法，其用于在半导体晶圆上粘贴粘合带，其特征在于，上述方法包含以下过程：

利用带切断机构按晶圆形状切断被粘贴在上述半导体晶圆上的带状的粘合带，

在对被裁切后的粘合带进行卷取回收的过程中，利用检测器检测用于对裁切部位的带两端进行引导的引导辊的旋转状态，根据该检测结果，检测带两端的断裂。

2.根据权利要求1所述的粘合带粘贴方法，其特征在于，

上述引导辊由沿带宽度方向配置的多个辊构成，

利用上述检测器检测出引导辊的旋转角度，

对预先设定的基准旋转角度和实际旋转角度进行比较，

根据求出的偏差判别粘合带的断裂。

3.根据权利要求1所述的粘合带粘贴方法，其特征在于，

上述引导辊由沿带宽度方向配置的多个辊构成，

利用上述检测器检测出对各个引导辊施加的扭矩，

对预先设定的基准扭矩和实际扭矩进行比较，

根据求出的偏差判别粘合带的断裂。

4.一种粘合带粘贴方法，其用于在环形框和半导体晶圆上粘贴支承用的粘合带，其特征在于，上述方法包含以下过程：

利用带切断机构按环形框形状切断被粘贴在上述环形框和半导体晶圆上的带状的粘合带，

在对被裁切后的粘合带进行卷取回收的过程中，利用检测器检测用于对裁切部位的带两端进行引导的引导辊的旋转状态，根据该检测结果，检测带两端的断裂。

5.根据权利要求4所述的粘合带粘贴方法，其特征在于，

上述引导辊由沿带宽度方向配置的多个辊构成，

利用上述检测器检测出引导辊的旋转角度，

对预先设定的基准旋转角度和实际旋转角度进行比较，

根据求出的偏差判别粘合带的断裂。

6.根据权利要求4所述的粘合带粘贴方法，其特征在于，

上述引导辊由沿带宽度方向配置的多个辊构成，

利用上述检测器检测出对各个引导辊施加的扭矩，

对预先设定的基准扭矩和实际扭矩进行比较，

根据求出的偏差判别粘合带的断裂。

7.一种粘合带粘贴装置，其用于在半导体晶圆上粘贴粘合带，其特征在于，上述装置包括以下构成要素：

保持台，其用于载置保持上述半导体晶圆；

粘合带供给机构，其用于向被载置保持在上述保持台上的半导体晶圆供给带状的粘合带；

带粘贴机构，其具有粘贴辊，该带粘贴机构使该粘贴辊滚动而将粘合带按压并粘贴在上述半导体晶圆上；

带切断机构，其用于按晶圆形状切断上述粘合带；

带剥离机构，其用于剥离并卷取被裁切下了晶圆形状后的上述粘合带；

引导辊，其用于在卷取上述粘合带的过程中对被裁切下了晶圆形状后的带的两端进行引导；

检测器，其用于检测上述引导辊的旋转状态；

判别部，其用于根据上述检测器的检测结果判别上述带两端的断裂。

8.根据权利要求7所述的粘合带粘贴装置，其特征在于，

上述引导辊由沿带宽度方向配置的多个辊构成，

上述检测器用于检测上述各个引导辊的旋转角度，

上述判别部构成为对预先设定的基准旋转角度和实际旋转角度进行比较、并根据求出的偏差判别带两端的断裂。

9.根据权利要求8所述的粘合带粘贴装置，其特征在于，

上述引导辊由中央辊和侧辊构成，

该中央辊固定在旋转驱动轴上，形成为朝向该轴向中央变粗的弯曲形状；

该侧辊绕旋转驱动轴自由旋转地配置在上述中央辊的两端，具有带有曲率的外周面，该带有曲率的外周面的曲率半径通过与中央辊相同的中心。

10.根据权利要求7所述的粘合带粘贴装置，其特征在于，

上述引导辊由沿带宽度方向配置的多个辊构成，

上述检测器用于检测对各个引导辊施加的扭矩，

上述判别部构成为对预先设定的基准扭矩和实际扭矩进行比较、并根据求出的偏差判别带两端的断裂。

11.根据权利要求10所述的粘合带粘贴装置，其特征在于，

上述引导辊由中央辊和侧辊构成，

该中央辊固定在旋转驱动轴上，形成为朝向该轴向中央变粗的弯曲形状；

该侧辊绕旋转驱动轴自由旋转地配置在上述中央辊的两端，具有带有曲率的外周面，该带有曲率的外周面的曲率半径通过与中央辊相同的中心。

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