CN101181834A - 半导体晶圆的保护带切断方法及保护带切断装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供半导体晶圆的保护带切断方法及保护带切断装置。用带保持部固定保持保护带的从半导体晶圆伸出的外端部。在该状态下，用设置在刀具移动槽外侧的难粘结面的带支承部接住并支承保护带的伸出了的部分。另外，强制使外端部被带保持部固定保持的保护带部分进入设置于带保持部与带支承部之间的凹部、并使其变形。从而，向外方张紧保护带的位于刀具移动槽处的部分。使刀具扎进该张紧部分而沿着晶圆全周切断该保护带。

Description

半导体晶圆的保护带切断方法及保护带切断装置

技术领域

本发明涉及一种沿着晶圆外周切断在表面处理完毕的半导体晶圆表面粘贴着的保护带的、半导体晶圆保护带切断方法及保护带切断装置。

背景技术

作为切断在半导体晶圆(下面，仅称为“晶圆”)表面粘贴着的保护带的方法，例如，日本国特开2004-25438号公报公开了如下内容。

向载置保持在卡盘台上的晶圆表面供给保护带，使粘贴辊滚动移动，从而将保护带粘贴在晶圆表面。之后，在刀具扎进保护带的状态下使台旋转(或者移动刀具)，从而使刀具沿着晶圆外周回旋移动。其结果是，刀具沿着晶圆外周切断保护带。

在上述方法中，将从晶圆周围伸出的保护带粘贴保持在卡盘台上，使刀具在晶圆外周部位扎进保护带并移动。但是，从晶圆周围伸出的保护带部分的张力情况不稳定。也就是说，在张力弱的位置，保护带在产生褶皱或者起伏的状态下被切断，因此，保护带切断边的加工质量变差，或切断开始位置与结束位置不一致而导致切断不良。

在带粘贴工序中，保护带比较稳定地在粘贴辊移动的前后方向展开。但是，在与粘贴辊移动方向正交的横向上，张力有变小的倾向。因此，容易产生保护带切断边加工质量不良。

作为消除上述问题的手段，考虑使用一种张紧部件，该张紧部件用夹具等夹持从半导体晶圆周围伸出的保护带、并强制向外方拉该保护带。但是，在该情况下，为了获得保护带的夹持量，需要使用宽度大于卡盘台直径的保护带。因此，切断处理完毕的保护带的残渣增多，产生运行成本变高的问题。

发明内容

本发明是鉴于上述实际情况而作出的，其主要目的在于提供一种半导体晶圆的保护带切断方法及保护带切断装置，该半导体晶圆的保护带切断方法及保护带切断装置较佳地张紧在半导体晶圆上粘贴着的保护带的伸出部分，沿着半导体晶圆全周精确切断带。

一种半导体晶圆的保护带切断方法，其在具有刀具移动槽的保持台上载置保持半导体晶圆，使突入刀具移动槽的刀具沿着半导体晶圆外周回旋移动，从而沿着晶圆外形切下在半导体晶圆表面粘贴着的保护带；上述方法含有以下过程：

用带保持部固定保持保护带的从半导体晶圆伸出的外端部，利用设置在上述刀具移动槽外侧的难粘结面的带支承部，接住并支承伸出的保护带的靠近半导体晶圆的部分；

强制使外端部被带保持部固定保持着的保护带部分，进入设置于上述带保持部与带支承部之间的带进入凹部，并使之产生变形，从而使位于刀具移动槽处的保护带部分向外方张紧。

根据本发明的半导体晶圆的保护带切断方法，强制使保护带部分的从半导体晶圆伸出的外端部在固定保持在带保持部上的状态下进入凹部并变形。从而，位于刀具移动槽上方的保护带部分被向外方拉伸。即，保护带可以在没有皱褶或起伏的状态下受到刀具切断的作用。

在保护带进入凹部并产生变形时，保护带的粘结面被压附在刀具移动槽与凹部之间的带支承部。但是，由于带支承部的表面为难粘结面，因此，不会妨碍保护带向外方拉伸位移。

而且，优选是，使带进入凹部例如为下述构成。

向凹部施加负压，从而向凹部拉入保护带并使其变形。

根据该方法，跨越半导体晶圆与保持台地粘贴保护带，固定保持带外端部，之后可以向凹部施加负压，将保护带拉入凹部内并使其变形。

作为其他例子，由推压构件将保护带压进凹部，并使其变形。

根据该方法，跨越半导体晶圆与保持台地粘贴保护带，  固定保持带外端部，之后用推压构件将保护带压进凹部内并使其变形。

作为其他例子，使推压辊在环状凹部移动。

根据该方法，跨越半导体晶圆与保持台地粘贴保护带，固定保持带外端部，之后可以用推压辊将保护带压进凹部内并使其变形。也就是说，可以向外方拉伸处于刀具移动槽上的保护带部分，使其处于没有皱褶、起伏的状态。使刀具扎进该被张紧了的保护带部分并沿晶圆圆周方向回旋移动，并且使推压辊追随刀具回旋移动，从而可以使刀具作用在始终被张紧着的保护带部分。

而且，在该方法中，也可以一边向凹部施加负压而将保护带引入凹部并使其变形、一边使推压辊移动。

作为其他例子，在带粘贴方向的前后与带宽度方向划分上述凹部，从而增加保护带向带宽度方向上的上述凹部的进入量。

无论在上述哪个例子中，都可以向外方拉伸处于刀具移动槽上的保护带部分，使其处于没有褶皱、起伏的状态。

为了达成上述目的，本发明也可以采用下述构成。

一种半导体晶圆的保护带切断装置，其在具有刀具移动槽的保持台上载置保持半导体晶圆，使突入刀具移动槽的刀具沿着半导体晶圆外周移动，从而沿着晶圆外形切下在半导体晶圆表面粘贴着的保护带，其中，上述装置包含带张紧部件；

该带张紧部件设有沿着上述保持台的上述刀具移动槽外侧的、表面形成为难粘结面的带支承部；在上述带支承部外侧形成带进入凹部，并且在凹部外侧形成用于保持固定保护带外端部的带保持部，使已粘贴在半导体晶圆上的保护带向外方伸出的部位进入凹部并变形。

根据该构成，可以较佳地实施上述发明的保护带切断方法。

而且，优选是如下所述地构成该装置。

例如，带张紧部件被构成为使凹部与吸引装置相连，通过向凹部施加负压从而向凹部吸入保护带并使其变形。

而且，采用该构成时，优选是，由在圆周方向上分隔出的多个划分凹部来形成凹部，可以向各划分凹部施加不同的负压。

而且，优选是，凹部在带宽度方向的划分宽度或者深度，比在带输送方向的划分宽度或者深度宽或者深，从而增加保护带向带宽度方向上的上述凹部的进入量。

根据该构成，在半导体晶圆圆周方向的规定部位存在张力变松弛的部位时，可以向属于该部位的划分凹部施加比其他划分凹部大的负压。即，可以在刀具移动槽的全周均匀地张紧带。

作为其他例子，带张紧部件被构成为具有自由升降地配置在凹部上方的推压构件，使推压构件下降而将保护带压进凹部并使其变形。

而且，采用该构成时，例如使凹部形成环状，使推压构件为可插入到凹部的环状支板。

作为其他例子，带张紧部件为推压辊，该推压辊在刀具附近在凹部上方自由升降，并可以与刀具一起相对于保持台回旋移动；使推压辊下降而将保护带压进凹部并使其变形。

无论上述哪个例子，都可以适当张紧已粘贴在半导体晶圆上的保护带的伸出部分，并沿着半导体晶圆全周精确地切断带。而且，虽然使在半导体晶圆上粘贴着的保护带的伸出部分张紧，但不需要使用夹持带端边并使其向外方拉的张紧部件。也就是说，没有必要特别增大在半导体晶圆上粘贴着的保护带的伸出量，而是使用宽度尺寸为最小限度的保护带即可。因此，可以在保护带运行成本与以往相同的情况下进行实施，实用效果较大。

附图说明

图1为表示保护带粘贴装置主要部分的立体图。

图2为保护带粘贴装置的主视图。

图3为表示保护带粘贴工序的主视图。

图4为表示保护带粘贴工序的主视图。

图5为表示保护带粘贴工序的主视图。

图6为表示保护带粘贴工序的主视图。

图7为表示保护带粘贴工序的主视图。

图8为具有第1例的带张紧部件的带切断装置的主视图。

图9为表示第1例的带张紧部件的剖视图。

图10为第1例的卡盘台的俯视图。

图11为具有第2例的带张紧部件的带切断装置的主视图。

图12为表示第2例的带张紧部件的剖视图。

图13为具有第3例的带张紧部件的带切断装置的主视图。

图14为表示第3例的带张紧部件的剖视图。

图15为表示第3例的主要部分的俯视图。

具体实施方式

为了说明发明，图示了目前认为较佳的几种方式，但是应该理解为发明不限于图示的构成及方案。

下面，参照附图说明本发明的实施例。

图1为表示保护带粘贴装置整体构成的立体图。

如图1所示，该保护带粘贴装置具有晶圆供给/回收部1、晶圆输送机构3、校准台4、卡盘台5、带供给部6、分离片回收部7、粘贴单元8、保护带切断装置9、剥离单元10和带回收部11等；上述晶圆供给/回收部1装填有盒C，该盒C容纳有半导体晶圆(下面，简称为“晶圆”)W；上述晶圆输送机构3具有机械手臂2；上述卡盘台5载置并吸附保持晶圆W；上述带供给部6向晶圆W供给保护表面用的保护带T；上述分离片回收部7从由带供给部6供给来的带分离片的保护带T剥离并回收分离片s；上述粘贴单元8对载置并吸附保持在卡盘台5上的晶圆W粘贴保护带T；上述保护带切断装置9沿着晶圆W外形切断已粘贴在晶圆W上的保护带T；上述剥离单元10剥离粘贴在晶圆W上并经过切断处理后的无用带T′；上述带回收部11卷绕由剥离单元10剥离下的无用带T’并回收该无用带T’。下面，说明上述各构造部及机构的具体构成。

在晶圆供给/回收部1中可以并列装填2台盒C。使布线图案表面朝上的多片晶圆W以水平姿势、分多层插入并容纳在各盒C中。

晶圆输送机构3所具有的机械手臂2可以水平进退移动，并且，其整体可以驱动回旋以及升降。而且，机械手臂2的前端具有呈马蹄形的真空吸附式晶圆保持部2a。也就是说，将晶圆保持部2a插入到以多层容纳在盒C内的晶圆W彼此的间隙中，从持晶圆W背面(下表面)吸附保持晶圆W。从盒C中取出该吸附保持着的晶圆W，将其依次输送到校准台4、卡盘台5以及晶圆供给/回收部1。

校准台4基于在晶圆W外周形成的切口或定位平面，对由晶圆输送机构3输入载置的晶圆W进行对位。

卡盘台5用于真空吸附从晶圆输送机构3移载过来、并以规定的对位姿势被载置着的晶圆W。另外，为了使后述保护带切断装置9所具有的刀具12沿着晶圆W外形回旋移动并切断保护带T，在卡盘台5上表面形成有刀具移动槽13(参照图3)，并且，在台中心设置有在输入输出晶圆时进退升降的吸附保持部5a(参照图2)。而且，卡盘台5相当于本发明的保持台。

带供给部6被构成为：用输送辊15以及导辊16卷绕引导从供给卷轴14抽出的带分离片的保护带T，将该保护带T导向刀刃状剥离导杆17，使其在剥离导杆17的前端边缘处折回而剥离分离片s，将被剥离了分离片s的保护带T导向粘贴单元8。输送辊15在其与夹送辊19之间夹持引导保护带T、并由电动机18驱动旋转。也就是说，输送辊15根据需要强制送出保护带T。另外，供给卷轴14与电磁制动器20联动地连接。因此，预先向供给卷轴14施加适当的旋转阻力，以防止抽出多余的带。

分离片回收部7具有回收卷轴21，该回收卷轴21卷绕从保护带T剥离下的分离片s。电动机22正反驱动控制回收卷轴21旋转。

粘贴单元8具有粘贴辊23，该粘贴辊23可以利用未图示气缸改变上下位置。另外，该单元整体可以沿着导轨24水平移动地被支承，并由被电动机25正反驱动旋转的丝杠轴26进行往复螺旋送进驱动。

剥离单元10具有剥离辊27以及由电动机驱动的送出辊28。该单元整体可以沿着导轨24水平移动地被支承，并由被电动机29正反驱动旋转的丝杠轴30进行往返螺旋送进驱动。

带回收部11具有由电动机驱动的回收卷轴31。另外，带回收部11被沿着回收卷轴31卷绕无用带T’的方向驱动旋转。

保护带切断装置9在可以驱动升降的可动台32的下部安装有支承臂33，该支承臂33可以绕位于卡盘台5中心上方的纵轴心线X驱动回旋。另外，在该支承臂33的自由端侧所具有的刀具单元34上安装有刀尖朝下的刀具12。因此，通过使支承臂33绕纵轴心线X回旋，而使刀具12沿着晶圆W外周移动，从而切下保护带T。下面，在图8中示出详细的构造。

通过正反驱动电动机35旋转，可动台32沿着纵导轨36螺旋送进升降。可绕纵轴心线X转动地安装在该可动台32自由端部的转动轴37，与配置在可动台32上的电动机38联动，并通过2根带39减速。因此，通过使电动机38动作，使转动轴37沿规定方向低速转动。而且，支承臂33可水平方向滑动调节地贯通支承在从该转动轴37向下方延伸出的支承构件40的下端部。因此，通过滑动调节支承臂33，可以改变刀具12与纵轴心线X之间的距离。即，可以与晶圆直径相对应地改变调节刀具12的回旋半径。

而且，虽然详细构造未图示，但安装有刀具12的托架可以在支承臂33长度方向滑动移动被支承，并且，被弹簧向接近纵轴心线X的方向滑动施力。

接着，使用上述实施例的装置，根据图3～图7说明将保护带T粘贴在晶圆W表面的一系列基本操作。

当发出粘贴指令时，首先，晶圆输送机构3的机械手臂2向载置装填在盒台上的盒C移动。然后，晶圆保持部2a插入到容纳在盒C中的晶圆彼此的缝隙间。用晶圆保持部2a从晶圆W背面(下表面)吸附保持晶圆W并将其输出。将输出的晶圆W移载到校准台4上。

利用在晶圆W外周形成的切口或定位平面，对已载置到校准台4上的晶圆W进行对位。对位后的晶圆W由机械手臂2吸附、并被载置到卡盘台5上。

卡盘台5上载置着的晶圆W，以在晶圆W中心位于卡盘台5中心上方且被对位了的状态被吸附保持。此时，如图2所示，粘贴单元8与剥离单元10位于左侧的初始位置。另外，带切断机构9的刀具12在上方的初始位置待机。

接着，如图3所示，粘贴辊23下降，并且粘贴单元8前进移动。此时，一边用粘贴辊23对晶圆W推压保护带T、一边使粘贴辊23向前方(图中右方)滚动。该动作带动保护带T从左端开始逐渐粘贴在晶圆W表面。

如图4所示，在粘贴单元8到达了越过卡盘台5的终端位置时，在上方待机的刀具12下降，在卡盘台5的刀具移动槽13的位置扎进保护带T。

如图5所示，刀具12下降到规定的切断高度位置后停止。支承臂33沿规定方向旋转。随着该旋转，刀具12绕纵轴心线X回旋移动而沿着晶圆外形切断保护带T。

如图6所示，若结束沿着晶圆W外周的带切断，则刀具12上升至上方的待机位置。同时，一边使剥离单元10向前方移动、一边卷起剥离从晶圆W切下并切断而残留的无用带T’。

如图7所示，若剥离单元10到达剥离作业的结束位置，则剥离单元10与粘贴单元8沿着相反方向移动，返回到初始位置。此时，在回收卷轴31上卷绕无用带T’，并且从带供给部6供给规定量的保护带T。

若带粘贴操作结束，则解除卡盘台5的吸附。之后，完成粘贴处理的晶圆W被保持在吸附保持部5a上，升到台上方，被移载并输出到机械手臂2的晶圆保持部2a上，插入回收到晶圆供给/回收部1的盒C中。

以上完成1次保护带粘贴处理，之后，顺次反复进行上述操作。

在上述保护带粘贴处理中，若保护带T停止移动，则停止剥离时的痕迹在剥离了保护带T粘结面的分离片s的剥离点p处形成白浊条纹状。为了不使该痕迹重叠并粘贴在下一个晶圆W表面，与带粘贴动作相对应地，如下所述地控制回收分离片。

即，在图2所示的开始粘贴时刻，分离片s的剥离点p位于从剥离导杆17向前方送出的规定位置。该规定位置被设定在即使接下来将保护带T粘贴着在晶圆W上、残存在剥离点p处的痕迹也不会粘贴在晶圆表面的位置。

开始了粘贴带时，抽出保护带T，随之分离片回收部7的回收卷轴21沿抽出方向反转控制分离片s。通过该控制，分离片s不会被剥离，而是与保护带T共同朝相同方向移动。

粘贴结束之后，实施带切断处理以及无用带T’的剥离处理的期间，剥离点p不在保护带T上移动。此时，白浊条纹状痕迹残留在保护带T粘结面的剥离点p上。

之后，剥离单元10与粘贴单元8向相反方向移动，都返回到初始位置。此时，随着回收卷轴31的卷绕回收动作，从带供给部6抽出保护带T，并供给到卡盘台5的上方。在该带供给工序中，沿卷绕方向控制分离片回收部7的回收卷轴21旋转，再次开始剥离分离片s。此时，剥离点p也移动。

在此，在保护带T的供给路径上下配备有由投光器41a与受光器41b构成的穿透型光传感器41。该光传感器41与控制装置42连接。该光传感器41的光轴L被设定成在规定位置与开始粘贴时刻的带供给路径交叉。也就是说，若使因卷绕分离片s而移动的剥离点p到达光传感器41的光轴L，则受光器41b的受光量减少。基于该现象，检测剥离点p已到达。基于该检测信息，回收卷轴21停止转动，停止卷绕分离片s。

其结果是，如图2所示，在开始粘贴时刻，残存在剥离点p处的停止剥离痕迹处于不会粘合在晶圆表面的规定位置。

而且，可以随着投光灯41a角度的改变而使受光器41b的前后方向位置以及角度改变，可以前后移动调节光传感器41的光轴L。通过该调节，可以与晶圆W的尺寸相应地调节剥离点p在带停止时刻的位置。

如上所述，若完成向晶圆W表面粘贴保护带T，则由保护带切断装置9沿着晶圆外周实施保护带切断处理。在此，在实施本实施例时，为了提高该切断加工质量，在保护带切断装置9上安装了带张紧部件。下面对该带张紧部件的几个例子进行举例说明。

(第1例)

图8～图10表示带张紧部件的第1例。

如图8及图9所示，在卡盘台5上表面形成的刀具移动槽13，其内周直径设定得稍稍小于晶圆W外径。因此，晶圆W载置在刀具移动槽13上时，其外周部稍稍伸出于刀具移动槽13。

如图9所示，被强力粘贴了保护带T的刀具移动槽13的外周部配备有环构件45。该环构件45由不锈钢或者铝材料等形成。

将该环构件45上表面设定成与载置到台上的晶圆W表面高度大致相同。另外，从晶圆W伸出的保护带T设定为能越过环构件45外端地进行粘贴的外径。

在环构件45上表面形成有环状的带进入凹部46。该凹部46的外侧上表面形成有用于强力粘贴并固定保持保护带T外端部的带保持部47、以及带支承部48，该带支承部48的在凹部46与刀具移动槽13之间形成的径向宽度小的环状凸部接住并支承保护带T。该带支承部48上表面凸曲，并且其表面为硅等的难粘结性材料。而且，带支承部48被涂敷有例如氟、砂子等，从而不会强力粘结保护带T，而是与晶圆表面相同高度地被接住支承。

另外，凹部46与吸引装置49连接并连通，可以向凹部46施加负压。

根据该构成，通过在晶圆W表面实施粘贴保护带T的处理，从晶圆W外周伸出的保护带T也粘贴在环构件45的上表面。此时，保护带T较强地粘贴在环构件45的带保持部47上，成为由带支承部48接住并支承的状态。

如图9所示，在该状态下，通过使吸引装置49工作而向凹部46施加适度的负压，保护带T被拉入凹部46并产生变形。在该情况下，由于保护带T的外端部被粘贴保持在带保持部47上，因此，保护带T被朝径向外方拉伸。即，在刀具移动槽13上展开的带部分被张紧至没有皱褶、起伏的状态。使刀具12扎进该张紧部分并使该刀具移动。其结果是，可以较佳地切断带切断端边。

在此，通过粘贴辊23在保护带粘贴工序中滚动推压，保护带的带粘贴方向前后的从晶圆W向外方伸出的部分，以比较良好的张紧状态被粘贴在台上。与此相反，在带宽度方向(下面称为左右)向晶圆W外方伸出的保护带部分大多以稍微松驰的状态被粘贴在台上。在上述情况下，与向前后伸出的保护带部分相比，优选是，对伸出晶圆W左右外方的保护带部分进行较大(较强)的张紧处理。

图10表示满足上述要求的构造例。在该构造例中，设定凹部46，使左右位置的槽宽t2大于带粘贴方向(图10中的左右方向)的前后位置的槽宽t1。另外，  凹部46由设置在圆周方向4个位置的隔壁50隔成前后左右的划分凹部46a、46b，并且与吸引装置49相连而在左右划分凹部46b受到比前后划分凹部46a大的负压。通过该构成，可以在刀具移动槽13均匀适当地张紧保护带T，并在晶圆W的全周进行切断。

(第2例)

图11及图12表示带张紧部件的第2例。

该例中的卡盘台5的构造与第1例相同。也就是说，利用环构件45形成环状凹部46，并在凹部46的外侧以及内侧形成有带保持部47与带支承部48。另外，凹部46与吸引装置49连通连接。

在升降刀具12的可动台32下方连接固定有支承板51。支轴53可以上下滑动地贯穿支承在导筒52上，该导筒52从该支承板51圆周方向的3或4个位置下垂设置在该支承板51上。各支轴53被外套安装的弹簧54适度向下方施力，并且，其下降界限受上挡件55限制，该上挡件55可以调节位置地安装在支轴53上端部。而且，各支轴53的整个下端连接有环状支板56。环状推压构件57可以装卸地连接在该环状支板56上。

如图12所示，推压构件57的从内周部位向下方弯曲的推压部57a朝向凹部46，并且，推压部57a的下端形成为凸曲面。

在可动台32正在上升的待机状态下，位于下降界限处的推压构件57的下端位于比刀具12前端稍稍靠下方的位置。若可动台32下降，则在刀具12扎进之前，推压构件57将保护带T压入凹部46并使其变形。在该情况下，若保护带T到达变形极限，则阻止推压构件57下降。由于刀具12的扎进，通过使支轴53抵抗弹簧54而向上方滑动，可减小可动台32进一步下降的行程。

保护带T被向凹部46压进并产生变形，则由于带外端部粘贴保持在带保持部47上，因此，保护带T被向径向外方拉伸。也就是说，在刀具移动槽13上方展开的带部分被张紧为没有皱褶、起伏的状态。刀具12扎进该张紧部分并回旋移动，从而进行较佳地切断带切断端边的加工。

(第3例)

图13～15表示带张紧部件的第3例。

该例中的卡盘台5的构造也与第1例相同。也就是说，利用环构件45形成环状凹部46，并在凹部46外侧以及内侧形成带保持部47与带支承部48。另外，凹部46与吸引装置49连通连接。

如图13及图15所示，在带切断装置9的刀具单元34上安装固定有托架61。一对支轴62可以上下滑动地穿过该托架61并被其支承。在横跨两支轴62下端并与之连接的支承构件63上安装有推压辊64，该推压辊64绕与纵轴心线X交叉的水平轴心线Y空转。各支轴62被外套安装的弹簧65适度地向下方施力，并受到上挡件66的限制，该上挡件66可以调节位置地安装在一个支轴6 2的上端部。

使推压辊64的宽度小于凹部46的宽度。也就是说，推压辊64朝向凹部46的宽度方向中央配置，并使其外周面形成为凸曲面。

根据该构成，通过对晶圆W表面实施粘贴保护带T的处理，从而使从晶圆W外周伸出的保护带T也粘贴在环构件45的上表面。此时，保护带T成为强力粘贴在环构件45的带保持部47上、并由带支承部48接住支承的状态。在该状态下，通过使吸引装置49工作而向凹部46施加较小的负压，从而将保护带T稍稍吸入凹部46，使其产生变形。

在可动台32正在上升的待机状态下，位于下降界限处的推压辊64下端处于比刀具12前端稍稍靠下方的位置。若可动台32下降，则在刀具12扎进之前，推压辊64将凹部46上的带部分向凹部46压进并使其产生变形。在该情况下，若保护带T到达变形极限，则阻止推压辊64下降。由于刀具12的扎进，通过使支轴62抵抗弹簧65而向上方滑动，可吸收可动台32进一步下降的行程。

若保护带T向凹部46压进并变形，则由于带外端部粘贴保持在带保持部47上，因此，保护带T被向径向外方拉伸。也就是说，如图15所示，在刀具移动槽13上方展开的带部分被张紧至没有皱褶、起伏的状态。刀具12扎进该张紧部分并回旋移动，从而，进行较佳地切断带端边的加工。

本发明也能以下述方式进行实施。

(1)作为使带支承部48的表面为难粘结面的方法，也可以由硅橡胶等难粘结性材料构成带支承部48本身。

(2)也可以在带保持部47上设置真空吸附孔，利用粘贴力与吸附力固定保持带外端部。

(3)在上述第2例中，至少在圆周方向的前后左右将推压构件57分割成4部分，使分割出的局部圆弧状推压构件部分各自独立，可以上下位移地向下方施力。从而，能以不同的变形量分别压进保护带T的前后位置与左右位置并使其变形。

(4)在上述第3例中，通过在刀具12的移动方向前后配备推压辊64，可以在带切断位置处较佳地张紧保护带。

(5)在上述实施例中，举例说明了使刀具12相对于固定的卡盘台5回转移动的方式，但上述第1例以及第3例也可以为如下所述构成。可以通过下述方式实施，即，固定刀具12的位置，使卡盘台5旋转，使刀具12沿着刀具移动槽13相对移动。

(6)在上述第2例以及第3例中，也可以是，使吸引装置49工作，一边向凹部45吸入保护带T、一边用推压构件57或者推压辊64推压保护带T。

(7)上述第1例中，在带输送方向与宽度方向改变划分凹部46a、46b的宽度，但也可以是下述构成。

与划分凹部46a的深度相比，增大带宽度方向的划分凹部46b的深度，提高吸附力。根据该构成，可以增大保护带T外端部分在带宽度方向的吸入量。因此，保护带T被张紧为没有皱褶、起伏的状态。

本发明可以在不脱离其思想或本质的前提下以其它具体方式实施，因此，示出发明范围的不是上述说明，而应参照本申请的权利要求书。

Claims (15)

1.一种半导体晶圆的保护带切断方法，其在具有刀具移动槽的保持台上载置保持半导体晶圆，使突入刀具移动槽的刀具沿着半导体晶圆外周回旋移动，从而沿着晶圆外形切下在半导体晶圆表面粘贴着的保护带，其中，上述方法包括以下过程：

用带保持部固定保持保护带的从半导体晶圆伸出的外端部，用设置在上述刀具移动槽外侧的难粘结面的带支承部接住并支承伸出了的保护带的靠近半导体晶圆的部分；

强制使外端部被带保持部固定保持着的保护带部分进入设置于上述带保持部与带支承部之间的带进入凹部、并使其变形，从而使位于刀具移动槽处的保护带部分向外方张紧。

2.根据权利要求1所述的半导体晶圆的保护带切断方法，其中，

向上述凹部施加负压，从而向凹部拉入保护带并使其变形。

3.根据权利要求1所述的半导体晶圆的保护带切断方法，其中，

由推压部件向凹部压进上述保护带并使其变形。

4.根据权利要求1所述的半导体晶圆的保护带切断方法，其中，

上述凹部为环状，向位于保护带切断位置附近的凹部压进与上述刀具一起移动的推压辊，使保护带变形。

5.根据权利要求4所述的半导体晶圆的保护带切断方法，其中，

向上述凹部施加负压，将保护带拉入凹部而变形。

6.根据权利要求1所述的半导体晶圆的保护带切断方法，其中，

在带粘贴方向的前后与带宽度方向划分上述凹部，增加保护带向带宽度方向上的上述凹部的进入量。

7.一种半导体晶圆的保护带切断装置，其在具有刀具移动槽的保持台上载置保持半导体晶圆，使突入刀具移动槽的刀具沿着半导体晶圆外周移动，从而沿着晶圆外形切下在半导体晶圆表面粘贴着的保护带，其中，上述装置包括带张紧部件；

该带张紧部件设有沿着上述保持台的上述刀具移动槽的外侧的、表面形成为难粘结面的带支承部，在上述带支承部外侧形成有带进入凹部，并在凹部外侧形成有保持固定保护带外端部的带保持部，使已粘贴在半导体晶圆上的保护带的向外方伸出的部位进入凹部并变形。

8.根据权利要求7所述的半导体晶圆的保护带切断装置，其中，

上述带张紧部件被构成为使其凹部与吸引装置相连，通过向凹部施加负压，从而向凹部拉入保护带并使其变形。

9.根据权利要求8所述的半导体晶圆的保护带切断装置，其中，

用在圆周方向上分隔出的多个划分凹部形成上述凹部，可以向各划分凹部施加不同的负压。

10.根据权利要求9所述的半导体晶圆的保护带切断装置，其中，

上述凹部在带宽度方向的划分宽度大于在带输送方向的划分宽度，从而增加保护带向带宽度方向上的上述凹部的进入量。

11.根据权利要求9所述的半导体晶圆的保护带切断装置，其中，

上述凹部在带宽度方向的划分深度比在带输送方向的划分深度深，从而增加保护带向带宽度方向上的上述凹部的进入量。

12.根据权利要求7所述的半导体晶圆的保护带切断装置，其中，

上述带张紧部件具有自由升降地配置在凹部上方的推压构件；

使上述推压构件下降，从而向凹部压进保护带并使其变形。

13.根据权利要求12所述的半导体晶圆的保护带切断装置，其中，

凹部呈环状，推压构件为可插入到凹部的环状支板。

14.根据权利要求7所述的半导体晶圆的保护带切断装置，其中，

上述带张紧部件为推压辊，该推压辊在上述刀具附近在凹部上方自由升降、并可与刀具一起相对于保持台回旋移动；

使上述推压辊下降，从而向凹部压进保护带并使其变形。

15.根据权利要求14所述的半导体晶圆的保护带切断装置，其中，

在刀具前进方向前后的至少前侧配置有上述推压辊。

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