JP2008119794A - 半導体ウエハの保護テープ切断方法および保護テープ切断装置 - Google Patents

Abstract

【課題】半導体ウエハの表面に貼り付けられた保護テープをウエハ外形に沿って精度よく切り抜く。
【解決手段】半導体ウエハＷからはみ出た保護テープＴの外端部をテープ保持部４７で固定保持し、はみ出た保護テープ部分を、カッタ走行溝１３の外側に設けた難接着面のテープ支持部４８で受け止め支持し、テープ保持部４７とテープ支持部４８との間に位置させて設けたテープ入れ込み凹部４６に、外端部がテープ保持部４７で固定保持された保護テープ部分を強制的に入れ込み変形させることでカッタ走行溝１３に位置する保護テープ部分を外方に向けて緊張する。この緊張部分にカッタ刃１２を突き刺してウエハ全周に沿って切断する。
【選択図】図９

Description

本発明は、表面処理の済んだ半導体ウエハの表面に貼付けられた保護テープをウエハ外周に沿って切断する半導体ウエハの保護テープ切断方法および保護テープ切断装置に関する。

半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」という）の表面に貼り付けられた保護テープを切断する手段としては、例えば、特許文献１に開示されているように、チャックテーブルに載置保持されたウエハの表面に保護テープを供給し、貼付けローラを転動移動させて保護テープをウエハの表面に貼付ける。その後、保護テープにカッタ刃を突き刺した状態でテーブルを回転（あるいは、カッタ刃を走行）させることでウエハの外周に沿ってカッタ刃を旋回走行させ、保護テープをウエハ外周に沿って切断している。
特開２００４−２５４３８号公報

上記手段においては、ウエハの周囲にはみ出ている保護テープをチャックテーブルに貼付け保持し、カッタ刃をウエハ外周部位において保護シートに突き刺して走行させている。しかしながら、ウエハの周囲にはみ出ている保護テープ部分の張り具合が安定しない。つまり、張りの弱い箇所では保護テープにシワや波打ちが出た状態で切断されるので、保護テープ切断縁の仕上がりが悪化したり、切断開始位置と終了位置とが一致せずに切断不良となったりする。

特に、テープ貼付け工程において貼付けローラが移動した前後方向には保護テープが比較的安定して張られているが、貼付けローラが移動する方向と直交する横方向では張りが弱くなり勝ちで、保護テープ切断縁の仕上がり不良が発生しやすい傾向にある。

このような不具合を解消する手段としては、半導体ウエハの周囲にはみ出ている保護テープをクランプなどで挟持して強制的に外方に引っ張る緊張手段を導入することも考えられる。しかし、この場合には、保護テープの挟持分を得るためにチャックテーブルより幅広の保護テープを使用する必要があり、切断処理の済んだ保護テープの残渣が多量に出ることになり、ランニングコストが高くなる不都合が生じる。

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、半導体ウエハに貼り付けた保護テープのはみ出し部分を好適に緊張し、半導体ウエハ全周に亘ってテープ切断を精度よく行えるようにする半導体ウエハの保護テープ切断方法および保護テープ切断装置を提供することを主たる目的としている。

そこで、この発明は、上記目的を達成するために次のような構成をとる。

すなわち、第１の発明は、カッタ走行溝を備えた保持テーブル上に半導体ウエハを載置保持し、カッタ走行溝に突入させたカッタ刃を半導体ウエハの外周に沿って旋回走行させることで、半導体ウエハの表面に貼り付けられた保護テープをウエハ外形に沿って切り抜く半導体ウエハの保護テープ切断方法であって、
半導体ウエハからはみ出た保護テープの外端部をテープ保持部で固定保持し、はみ出た保護テープの半導体ウエハ寄りの部分を、前記カッタ走行溝の外側に設けた難接着面のテープ支持部で受け止め支持し、
前記テープ保持部とテープ支持部との間に位置させて設けたテープ入れ込み凹部に、外端部がテープ保持部で固定保持された保護テープ部分を強制的に入れ込み、変形させることでカッタ走行溝に位置する保護テープ部分を外方に向けて緊張することを特徴とする。

（作用・効果）この方法によれば、半導体ウエハからはみ出た保護テープ部分の外端部をテープ保持部に固定保持した状態でテープ入れ込み凹部に強制的に入れ込み変形することで、カッタ走行溝の上にある保護テープ部分が外方に引っ張られる。すなわち、保護テープには、シワや波打ちの無い状態でカッタ刃の切断作用を受けることができる。

テープ入れ込み凹部に保護テープが入れ込み変形される際、カッタ走行溝とテープ入れ込み凹部との間のテープ支持部に保護テープの粘着面が押し付けられることになる。しかしながら、テープ支持部の表面が難接着面となっているので、保護テープの外方への引っ張り変位を妨げない。

第２の発明は、上記第１の発明方法において、
前記テープ入れ込み凹部に負圧を印加して保護テープをテープ入れ込み凹部に引き込み変形させることを特徴とする。

（作用・効果）この方法によれば、保護テープを半導体ウエハと保持テーブルに亘って貼り付けてテープ外端部を固定保持した後、テープ入れ込み凹部に負圧を印加して保護テープを凹部内に引き込み変形することことができる。すなわち、カッタ走行溝の上にある保護テープ部分を外方に引っ張って、シワや波打ちの無い状態にすることができる。

第３の発明は、上記第１の発明方法において、
前記保護テープを押圧部材によって前記テープ入れ込み凹部に押し込み変形させることを特徴とする。

（作用・効果）この方法によれば、保護テープを半導体ウエハと保持テーブルに亘って貼り付けてテープ外端部を固定保持した後、押圧部材で保護テープを凹部内に押し込み変形する。つまり、この押し込み変形にともなって、カッタ走行溝の上にある保護テープ部分を外方に引っ張って、シワや波打ちの無い状態にすることができる。

第４の発明は、上記第１の発明方法において、
前記カッタ刃とともに走行する押圧ローラによって前記保護テープを切断箇所近傍において前記テープ入れ込み凹部に押し込み変形させることを特徴とする。

（作用・効果）この方法によれば、保護テープを半導体ウエハと保持テーブルに亘って貼り付けてテープ外端部を固定保持した後、押圧ローラで保護テープを凹部内に押し込み変形することができる。つまり、カッタ走行溝の上にある保護テープ部分を外方に引っ張って、シワや波打ちの無い状態にすることができ、この緊張された保護テープ部分にカッタ刃を突き刺してウエハ周方向に旋回走行させるとともに、押圧ローラをカッタ刃に追従して旋回走行させることで、カッタ刃を常に緊張された保護テープ部分に作用させることができる。

第５の発明は、上記第３または第４の発明方法において、
前記テープ入れ込み凹部に負圧を印加することを特徴とする。

（作用・効果）この方法によれば、保護テープを半導体ウエハとチャックテーブルに亘って貼り付けてテープ外端部を固定保持した後、テープ入れ込み凹部に負圧を印加する。このとき、先ず、適度に保護テープを凹部内に引き込み変形させる。その上で、押圧部材または押圧ローラで保護テープを確実に凹部内に押し込む。その結果、カッタ走行溝の上にある保護テープ部分を外方に引っ張ってシワや波打ちの無い状態にすることができる。

第６の発明は、カッタ走行溝を備えた保持テーブル上に半導体ウエハを載置保持し、カッタ走行溝に突入させたカッタ刃を半導体ウエハの外周に沿って走行させることで、半導体ウエハの表面に貼り付けられた保護テープをウエハ外形に沿って切り抜く半導体ウエハの保護テープ切断装置であって、
前記保持テーブルにおける前記カッタ走行溝の外側に沿って、表面が難接着面に形成されたテープ支持部を設け、
前記テープ支持部の外側にテープ入れ込み凹部を形成するとともに、テープ入れ込み凹部の外側に保護テープの外端部を保持固定するテープ保持部を形成し、半導体ウエハに貼付けられた保護テープの外方へのはみ出し部位を前記テープ入れ込み凹部に入れ込み変形させるテープ緊張手段を備えたことを特徴とする。

（作用・効果）この構成によれば、上記第１の発明に係る保護テープ切断方法を好適に実施することができる。

第７の発明は、上記第６の発明装置において、
前記テープ緊張手段は、前記テープ入れ込み凹部を吸引装置に接続して、テープ入れ込み凹部に印加した負圧によって保護シートをテープ入れ込み凹部に引き込み変形させるよう構成したことを特徴とする。

（作用・効果）この構成によれば、上記第２の発明に係る保護テープ切断方法を好適に実施することができる。

第８の発明は、上記第７の発明装置において、
前記テープ入れ込み凹部を、周方向に複数に仕切られた複数の区画凹部で形成し、各区画凹部に異なった負圧を印加可能に構成したことを特徴とする。

（作用・効果）この構成によれば、半導体ウエハの周方向の所定部位に張りの緩くなる部位が存在するような場合、この部位に属する区画凹部を他の区画凹部よりも強い負圧を印加することで、カッタ走行溝の全周において均一なテープ緊張をもたらすことができる。すなわち、テープ切断端縁の仕上がりを全周において均一良好なものにするのに有効となる。

第９の発明は、上記第６の発明装置において、
前記テープ緊張手段は、テープ入れ込み凹部の上方に昇降自在に配備した押圧部材を備え、前記押圧部材を下降させて保護シートをテープ入れ込み凹部に押し込み変形させるように構成したことを特徴とする。

（作用・効果）この構成によれば、上記第３の発明に係る保護テープ切断方法を好適に実施することができる。

第１０の発明は、上記第６の発明装置において、
前記テープ緊張手段は、前記カッタ刃の近傍においてテープ入れ込み凹部の上方で昇降自在に構成されるとともに、カッタ刃とともに保持テーブルに対して旋回走行可能に配備した押圧ローラで構成され、
前記押圧ローラを下降させて保護シートをテープ入れ込み凹部に押し込み変形させるように構成したことを特徴とする。

（作用・効果）この構成によれば、上記第４の発明に係る保護テープ切断方法を好適に実施することができる。

以上のように、本発明の半導体ウエハの保護テープ切断方法および保護テープ切断装置によれば、半導体ウエハに貼り付けた保護テープのはみ出し部分を好適に緊張させて、半導体ウエハ全周に亘ってテープの切断を精度よく行うことができる。しかも、半導体ウエハに貼り付けた保護テープのはみ出し部分に緊張を付与するのに、テープ端縁を挟持して外方に引っ張るような緊張手段を用いないので、半導体ウエハに貼付けた保護テープのはみ出し量は特に大きくする必要はなく、最小限度の幅寸法の保護テープの使用ですむ。したがって、保護テープのランニングコストは従来と同様にして実施することができ、実用上の効果が大きいものとなる。

以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。

図１は、保護テープ貼付け装置の全体構成を示す斜視図である。

この保護テープ貼付け装置は図１に示すように、、半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」と略称する）Ｗを収納したカセットＣが装填されるウエハ供給/回収部１、ロボットアーム２を備えたウエハ搬送機構３、アライメントステージ４、ウエハＷを載置して吸着保持するチャックテーブル５、ウエハＷに向けて表面保護用の保護テープＴを供給するテープ供給部６、テープ供給部６から供給されたセパレータ付きの保護テープＴからセパレータｓを剥離回収するセパレータ回収部７、チャックテーブル５に載置されて吸着保持されたウエハＷに保護テープＴを貼り付ける貼付けユニット８、ウエハＷに貼付けられた保護テープＴをウエハＷの外形に沿って切り抜き切断する保護テープ切断装置９、ウエハＷに貼付けて切断処理した後の不要テープＴ’を剥離する剥離ユニット１０、剥離ユニット１０で剥離された不要テープＴ’を巻き取り回収するテープ回収部１１などが備えられている。上記各構造部および機構について、具体的な構成を以下に説明する。

ウエハ供給/回収部１には２台のカセットＣを並列して装填可能であり、各カセットＣには、配線パターン面を上向きにした多数枚のウエハＷが多段に水平姿勢で差込み収納しされている。

ウエハ搬送機構３に備えられたロボットアーム２は、水平に進退移動可能に構成されるとともに、全体が駆動旋回および昇降可能となっている。そして、ロボットアーム２の先端には、馬蹄形をした真空吸着式のウエハ保持部２ａが備えられている。つまり、カセットＣに多段に収納されたウエハＷ同士の間隙にウエハ保持部２ａを差し入れてウエハＷを裏面（下面）から吸着保持し、吸着保持したウエハＷをカセットＣから引き出して、アライメントステージ４、チャックテーブル５、および、ウエハ供給/回収部１の順に搬送するようになっている。

アライメントステージ４は、ウエハ搬送機構３によって搬入載置されたウエハＷを、その外周に形成されたノッチやオリエンテーションフラットに基づいて位置合わせを行うようになっている。

チャックテーブル５は、ウエハ搬送機構３から移載されて所定の位置合わせ姿勢で載置されたウエハＷを真空吸着するようになっている。また、チャックテーブル５の上面には、後述する保護テープ切断装置９に備えたカッタ刃１２をウエハＷの外形に沿って旋回走行させて保護テープＴを切断するためにカッタ走行溝１３（図３参照）が形成されるとともに、テーブル中心にはウエハ搬入搬出時に出退昇降する吸着保持部５ａ（図２参照）が設けられている。なお、チャックテーブル５は、本発明の保持テーブルに相当する。

シート供給部６は、供給ボビン１４から繰り出されたセパレータ付きの保護テープＴを送りローラ１５およびガイドローラ１６で巻回案内してナイフエッジ状の剥離案内バー１７に導き、剥離案内バー１７の先端エッジでの折り返しによってセパレータｓを剥離し、セパレータｓが剥離された保護テープＴを貼付けユニット８に導くよう構成されている。、送りローラ１５はピンチローラ１９との間に保護テープＴを挟持案内するとともにモータ１８によって回転駆動されるようになっており、必要に応じて保護テープＴを強制的に送り出す。また、供給ボビン１４は電磁ブレーキ２０に連動連結されて適度の回転抵抗がかけられており、過剰なテープ繰出しが防止されている。

セパレータ回収部７は、保護テープＴから剥離されたセパレータｓを巻き取る回収ボビン２１が備えられ、モータ２２よって正逆に回転駆動制御されるようになっている。

貼付けユニット８には、図示されないシリンダによって上下に位置変更可能な貼付けローラ２３が備えられており、ユニット全体が案内レール２４に沿って水平移動可能に支持されるとともに、モータ２５によって正逆回転駆動されるネジ軸２６によって往復ネジ送り駆動されるようになっている。

剥離ユニット１０には剥離ローラ２７およびモータ駆動される送り出しローラ２８が備えられており、ユニット全体が案内レール２４に沿って水平移動可能に支持されるとともに、モータ２９によって正逆回転駆動されるネジ軸３０によって往復ネジ送り駆動されるようになっている。

テープ回収部１１はモータ駆動される回収ボビン３１が備えられており、この回収ボビン３１に不要テープＴ’を巻き取る方向に回転駆動されるようになっている。

保護テープ切断装置９は、駆動昇降可能な可動台３２の下部に、チャックテーブル５の中心上に位置する縦軸心Ｘ周りに駆動旋回可能に支持アーム３３が装備されている。また、この支持アーム３３の遊端側に備えたカッタユニット３４に、刃先を下向きにしたカッタ刃１２が装着され、支持アーム３３が縦軸心Ｘ周りに旋回することでカッタ刃１２がウエハＷの外周に沿って走行して保護テープＴを切り抜くよう構成されている。以下、詳細な構造が図８に示されている。

可動台３２は、モータ３５を正逆回転駆動することで縦レール３６に沿ってねじ送り昇降されるようになっている。この可動台３２の遊端部に縦軸心Ｘ周りに回動可能に装備された回動軸３７が、可動台３２の上に配備されたモータ３８に２本のベルト３９を介して減速連動され、モータ３８の作動によって回動軸３７が所定の方向に低速で回動されるようになっている。そして、この回動軸３７から下方に延出された支持部材４０の下端部に、支持アーム３３が水平方向スライド調節可能に貫通支持されており、支持アーム３３のスライド調節によってカッタ刃１２の縦軸心Ｘからの距離、つまり、カッタ刃１２の旋回半径をウエハ径に対応して変更調節することが可能となっている。

なお、詳細な構造は図示されていないが、カッタ刃１２を取り付けたブラケットが支持アーム３３の長手方向にスライド移動可能に支持されるとともに、バネによって縦軸心Ｘに近づく方向にスライド付勢されている。

次に、上記実施例装置を用いて保護テープＴをウエハＷの表面に貼付けるための一連の基本動作を図３〜図７に基づいて説明する。

貼り付け指令が出されると、先ず、ウエハ搬送機構３におけるロボットアーム２がカセット台１２に載置装填されたカセットＣに向けて移動される。そして、ウエハ保持部２ａがカセットＣに収容されているウエハ同士の隙間に挿入され、ウエハ保持部２ａでウエハＷを裏面（下面）から吸着保持して搬出し、取り出したウエハＷをアライメントステージ４に移載する。

アライメントステージ４に載置されたウエハＷは、ウエハＷの外周に形成されているノッチやオリエンテーションフラットを利用して位置合わせされ、位置合わせのすんだウエハＷは再びロボットアーム２によって搬出されてチャックテーブル５に載置される。

チャックテーブル５に載置されたウエハＷは、その中心がチャックテーブル５の中心上にあるように位置合わせされた状態で吸着保持される。この時、図２に示すように、貼付けユニット８と剥離ユニット１０は左側の初期位置に、また、テープ切断機構９のカッタ刃１２は上方の初期位置でそれぞれ待機している。

次に、図３に示すように、貼付けローラ２３が下降されるとともに貼付けユニット８が前進移動し、貼付けローラ２３で保護テープＴをウエハＷに押圧しながら前方（図では右方向）に転動する。この転動動作に連動して、保護テープＴがウエハＷの表面に左端から貼付けられてゆく。

図４に示すように、貼付けユニット８がチャックテーブル５を越えた終端位置に達すると、上方に待機していたカッタ刃１２が下降されて、チャックテーブル５のカッタ走行溝１３において保護テープＴに突き刺される。

図５に示すように、カッタ刃１２が所定の切断高さ位置まで下降されて停止すると、支持アーム３３が所定の方向に回転され、これにともなってカッタ刃１２が縦軸心Ｘ周りに旋回移動して保護シートＴがウエハ外形に沿って切断される。

図６に示すように、ウエハＷの外周に沿ったシート切断が終了すると、カッタ刃１２は上方の待機位置まで上昇されるとともに、剥離ユニット１０が前方へ移動しながらウエハＷ上で切り抜き切断されて残った不要テープＴ’を巻き上げ剥離する。

剥離ユニット１０が剥離作業の終了位置に達すると、図７に示すように、剥離ユニット１０と貼付けユニット８とが逆方向に移動して初期位置に復帰する。この時、不要テープＴ’が回収ボビン２１に巻き取られるとともに、所定量の保護テープＴがシート供給部６から供給される。

シート貼付け作動が終了すると、チャックテーブル５における吸着が解除された後、貼付け処理のすんだウエハＷは吸着保持部５ａに保持されてテーブル上方に持ち上げられ、ロボットアーム２のウエハ保持部２ａに移載されて搬出され、ウエハ供給/回収部１のカセットＣに差込み回収される。

以上で１回の保護テープ貼付け処理が完了し、以後、上記作動を順次繰返してゆく。

上記した保護テープ貼付け処理において、保護テープＴの移動が停止すると、保護テープＴの粘着面におけるセパレータｓの剥離点ｐに剥離停止跡が白濁した筋状に形成される。この剥離停止跡が次のウエハＷの表面に重複して貼付けられないようにするために、テープ貼付け作動に対応してセパレータ回収制御が以下のように行われる。

つまり、図２に示される貼付け開始時点では、セパレータｓの剥離点ｐが剥離案内バー１７よりも前方に送り出された所定の位置にある。この所定の位置は、次に保護テープＴがウエハＷに貼付けられても、剥離点ｐに残存する剥離停止跡がウエハ表面に貼り合わされることはない位置に設定されている。

貼付けユニット８が前進移動してテープ貼付けが時のように開始されると、保護テープＴの引き出しに伴ってセパレータ回収部７の回収ボビン２１が繰出し方向に逆転制御され、セパレータｓは剥離されることなく保護テープＴと共に移動する。

貼付け終了後、テープ切断処理および不要テープＴ’の剥離処理が行われる間は、剥離点ｐは保護テープＴに対して位置維持されたままとなり、この剥離点ｐにおいて保護テープＴの粘着面に剥離停止跡が残されることになる。

その後、剥離ユニット１０と貼付けユニット８とが逆方向に移動して初期位置に復帰するとともに、回収ボビン２１の巻取り回収作動に伴って保護テープＴがシート供給部６から繰出されてチャックテーブル５の上方に供給される。このテープ供給工程において、セパレータ回収部７の回収ボビン２１は巻取り方向に回転制御され、セパレータｓの剥離が再会されて、その剥離点ｐが保護テープＴに対して移動する。

ここで、保護テープＴの供給経路の上下には、投光器４１ａと受光器４１ｂとからなる透過型の光センサ４１が配備されて制御装置４２に接続されている。この光センサ４１の光軸Ｌは、貼付け開始時点におけるテープ供給経路と所定の位置で交差するよう設定されており、セパレータｓの巻取りによって移動する剥離点ｐが光センサ４１の光軸Ｌに至ると、受光器４１ｂでの受光量の減少から剥離点ｐの到達が検知され、この検知情報に基づいて回収ボビン２１の回転が停止されてセパレータｓの巻取りが止められる。

その結果、貼付け開始時点では、図２に示すように、剥離点ｐに残存する剥離停止跡がウエハ表面に貼り合わされることのない所定の位置に置かれることになるのである。

なお、投光器４１ａの角度を変更するとともに、受光器４１ｂの前後方向位置および角度を変更して光センサ４１の光軸Ｌを前後に移動調節することで、ウエハＷのサイズに対応してテープ停止時点における剥離点ｐの位置を調節することができる。

上記のようにして、ウエハＷの表面への保護テープＴの貼付けが完了すると、保護テープ切断装置９によりウエハ外周に沿った保護テープ切断処理が実行されるのであるが、本発明においては、その切断仕上がりを向上するために保護テープ切断装置９にテープ緊張手段が備えられており、そのいくつかの例を以下に例示する。

〔第１例〕
図８〜図１０に、テープ緊張手段の第１例が示されている。

図８および図９に示すように、チャックテーブル５の上面に形成されたカッタ走行溝１３は、その内周径がウエハＷの外径より少し小さく設定されており、ウエハＷの外周部がカッタ走行溝１３に少し張り出すように載置される。

カッタ走行溝１３の外周部は、図９に示すように、保護テープＴが強く貼り付けられるステンレス鋼あるいはアルミ材などのリング部材４５で形成されている。このリング部材４５の上面が、テーブル上に載置されたウエハＷの表面と略同一高さとなるように設定されるとともに、ウエハＷからはみ出た保護テープＴがリング部材４５の外端を越えて貼り付けられる外径に設定されている。

リング部材４５の上面にはテープ入れ込み凹部４６が環状に形成されている。このテープ入れ込み凹部４６の外側上面は、保護テープＴの外端部を強く貼り付けて固定保持するテープ保持部４７に構成されるとともに、テープ入れ込み凹部４６とカッタ走行溝１３との間に形成された径方向小幅の環状突条が保護テープＴを受け止め支持するテープ支持部４８に構成されている。このテープ支持部４８の上面は凸曲されるとともに、その表面がシリコンなどの難接着性材料である、例えばフッ素や砂などがコーティングされて、保護テープＴが強く接着されることなくウエハ表面と同レベルに受け止め支持されるようになっている。

また、テープ入れ込み凹部４６は吸引装置４９に連通接続されており、テープ入れ込み凹部４６に負圧を印加することができるようになっている。

この構成によると、ウエハＷの表面に保護テープＴが貼付け処理されることで、ウエハＷの外周からはみ出た保護テープＴはリング部材の上面にも貼り付けられ、リング部材４５のテープ保持部４７には強く貼り付けられ、テープ支持部４８に受け止め支持された状態となる。

この状態で吸引装置４９を作動させてテープ入れ込み凹部４６に適度の負圧を印加することにより、図９に示すように、保護テープＴがテープ入れ込み凹部４６に引き込み変形される。この場合、保護テープＴの外端部がテープ保持部４７に貼り付け保持されているので、保護テープＴは径方向外方に向けて引っ張られることになり、カッタ走行溝１３に張られたテープ部分はシワや波打ちのない状態に緊張され、この緊張部分にカッタ刃１２を突き刺して走行させる。その結果、テープ切断端縁の切断を良好に行うことができる。

ここで、保護テープ貼付け工程における貼付けローラ２３の転動押圧によって、ウエハＷの前後において外方へはみ出た保護テープ部分は、テープ貼り付け方向には比較的良好な緊張状態でテーブル上に貼り付けられるのに対し、ウエハＷの左右において外方にはみ出た保護テープ部分は多少弛んだ状態でテーブル上に貼り付けられることが多く、このような場合には、ウエハＷの左右において外方にはみ出た保護テープ部分を前後においてはみ出た保護テープ部分よりも大きく（強く）緊張処理することが望ましい。

このような要望を満たす構造例が図１０に示されている。この構造例では、テープ入れ込み凹部４６は、テープ貼り付け方向（図１０では左右方向）の前後箇所における溝幅ｔ1に対して左右箇所における溝幅ｔ2が大きく設定される。また、テープ入れ込み凹部４６が周方向４箇所に設けた隔壁５０で前後左右の区画凹部４６ａ，４６ｂに仕切られ、かつ、左右の区画凹部４６ｂに前後の区画凹部４６ａよりも強い負圧が印加されるように真空装置４９に接続されている。この構成により、ウエハＷの全周において、カッタ走行溝１３で均一かつ適切に保護テープＴを緊張して切断することができる。

〔第２例〕
図１１および図１２に、テープ緊張手段の第２例が示されている。

この例におけるチャックテーブル５の構造は第１例と同様である。つまり、リング部材４５を介して環状のテープ入れ込み凹部４６が形成されるとともに、テープ入れ込み凹部４６の外側および内側にテープ保持部４７とテープ支持部４８が形成されている。さらにテープ入れ込み凹部４６が吸引装置４９に連通接続されている。

カッタ刃１２を昇降する可動台３２の下方に支持板５１が連結固定されるとともに、この支持板５１の周方向３箇所ないし４箇所から垂設したガイド筒５２に支軸５３が上下スライド可能に挿通支持されている。各支軸５３は外嵌装着したバネ５４によって適度に下方付勢されるとともに、その下降限界が支軸５３の上端部に位置調節可能に装着したストッパ５５によって規制されている。そして、各支軸５３の下端に亘ってリングステー５６が連結されるとともに、このリングステー５６にリング状の押圧部材５７が脱着可能に連結されている。

押圧部材５７は、図１２に示すように、その内周部位から下方に屈曲された押圧部５７ａが前記テープ入れ込み凹部４６に向かうよう構成されるとともに、押圧部５７ａの下端が凸曲面に形成されている。

可動台３２が上昇している待機状態において、下降限界にある押圧部材５７の下端は、カッタ刃１２の先端よりも少し下方にあり、可動台３２が下降すると、カッタ刃１２の突き刺しに先行して押圧部材５７が保護テープＴをテープ入れ込み凹部４６に押し込み変形させる。この場合、保護テープＴが変形限界に達すると押圧部材５７の下降は阻止され、カッタ刃１２の突き刺しのために可動台３２のさらなる下降ストロークは、支軸５３がバネ５４に抗して上方スライドすることで吸収される。

保護テープＴがテープ入れ込み凹部４６に押し込み変形されると、テープ外端部がテープ保持部４７に貼付け保持されているので、保護テープＴは径方向外方に向けて引っ張られる。つまり、カッタ走行溝１３の上に張られたテープ部分はシワや波打ちのない状態に緊張され、この緊張部分にカッタ刃１２が突き刺されて旋回走行することによりテープ切断端縁の仕上がりが良好な切断が行われる。

〔第３例〕
図１３〜図１５に、テープ緊張手段の第３例が示されている。

この例におけるチャックテーブル５の構造も第１例と同様である。つまり、リング部材４５を介して環状のテープ入れ込み凹部４６が形成されるとともに、テープ入れ込み凹部４６の外側および内側にテープ保持部４７とテープ支持部４８が形成されている。さらに、テープ入れ込み凹部４６が吸引装置４９に連通接続されている。

図１３および図１５に示すように、テープ切断装置９におけるカッタユニット３４にはブラケット６１が装着固定されている。このブラケット６１に一対の支軸６２が上下スライド可能に挿通支持されるとともに、両支軸６２の下端に亘って連結された支持部材６３に、縦軸心Ｘに交差する水平軸心Ｙ周りに遊転自在に押圧ローラ６４が装着されている。各支軸６２は外嵌装着したバネ６５によって適度に下方付勢されるとともに、一方の支軸６２の上端部に位置調節可能に装着したストッパ６６によって規制されている。

押圧ローラ６４は、前記テープ入れ込み凹部４６の幅より小幅に構成されている。つまり、押圧ローラ６４は、テープ入れ込み凹部４６の幅方向中央に向かうよう配置されるとともに、その外周面が凸曲面に形成されている。

この構成によると、ウエハＷの表面に保護テープＴが貼付け処理されることで、ウエハＷの外周からはみ出た保護テープＴはリング部材４５の上面にも貼り付けられる。このとき、リング部材４５におけるテープ保持部４７には強く貼付けられ、テープ支持部４８に受け止め支持された状態となる。この状態で吸引装置４９を作動させてテープ入れ込み凹部４６に軽く負圧を印加することで、保護テープＴがテープ入れ込み凹部４６に少し引き込み変形される。

可動台３２が上昇している待機状態において、下降限界にある押圧ローラ６４の下端は、カッタ刃１２の先端よりも少し下方にあり、可動台３２が下降すると、カッタ刃１２の突き刺しに先行して押圧ローラ６４がテープ入れ込み凹部４６の上にあるテープ部分をテープ入れ込み凹部４６に押し込み変形させる。この場合、保護テープＴが変形限界に達すると押圧ローラ６４の下降は阻止され、カッタ刃１２の突き刺しのために可動台３２のさらなる下降ストロークは、支軸６２がバネ６５に抗して上方スライドすることで吸収される。

保護テープＴがテープ入れ込み凹部４６に押し込み変形されると、テープ外端部がテープ保持部４７に貼付け保持されているので、保護テープＴは径方向外方に向けて引っ張られることになる。つまり、図１５に示すように、カッタ走行溝１３の上に張られたテープ部分はシワや波打ちのない状態に緊張され、この緊張部分にカッタ刃１２が突き刺されて旋回走行することでテープ切断端縁の仕上がりが良好な切断が行われる。

本発明は以下のような形態で実施することも可能である。

（１）テープ支持部４８の表面を難接着面に構成する手段としては、テープ支持部４８自体をシリコンゴムなどの難接着性材で構成することもできる。

（２）テープ保持部４７に真空吸着孔を設けて、テープ外端部を貼付力と吸着力とで固定保持するように構成することもできる。

（３）上記第２例において、押圧部材５７を少なくとも周方向の前後左右に４分割し、分割された部分円弧状の押圧部材部分をそれぞれ独立して上下変位可能に下方付勢することにより、保護テープＴの前後箇所と左右箇所を異なった変形量で個別に押し込む変形させることができる。

（４）上記第３例において、押圧ローラ６４をカッタ刃１２の走行方向前後に配備することで、テープ切断箇所において保護テープを好適に緊張することができる。

（５）上記実施例では、固定のチャックテーブル５に対してカッタ刃１２を旋回走行させる形態を例示しているが、上記第１例および第３例において、カッタ刃１２を位置固定してチャックテーブル５を回転させることで、カッタ刃１２をカッタ刃走行溝１３に沿って相対的に走行させる形態で実施することもできる。

保護テープ貼付け装置の主要部を示す斜視図である。 保護テープ貼付け装置の正面図である。 保護テープ貼付け工程を示す正面図である。 保護テープ貼付け工程を示す正面図である。 保護テープ貼付け工程を示す正面図である。 保護テープ貼付け工程を示す正面図である。 保護テープ貼付け工程を示す正面図である 第１例のテープ緊張手段を備えたテープ切断装置の正面図である。 第１例のテープ緊張手段を示す断面図である。 第１例におけるチャックテーブルの平面図である。 第２例のテープ緊張手段を備えたテープ切断装置の正面図である。 第２例のテープ緊張手段を示す断面図である。 第３例のテープ緊張手段を備えたテープ切断装置の正面図である。 第３例のテープ緊張手段を示す断面図である 第３例の要部を示す平面図である

符号の説明

５ … チャックテーブル
１２ … カッタ刃
１３ … カッタ走行溝
４６ … テープ入れ込み凹部
４７ … テープ保持部
４８ … テープ支持部
４９ … 吸引装置
５７ … 押圧部材
６４ … 押圧ローラ
Ｔ … 保護テープ
Ｗ … 半導体ウエハ

Claims (10)

1. カッタ走行溝を備えた保持テーブル上に半導体ウエハを載置保持し、カッタ走行溝に突入させたカッタ刃を半導体ウエハの外周に沿って旋回走行させることで、半導体ウエハの表面に貼り付けられた保護テープをウエハ外形に沿って切り抜く半導体ウエハの保護テープ切断方法であって、
   半導体ウエハからはみ出た保護テープの外端部をテープ保持部で固定保持し、はみ出た保護テープの半導体ウエハ寄りの部分を、前記カッタ走行溝の外側に設けた難接着面のテープ支持部で受け止め支持し、
   前記テープ保持部とテープ支持部との間に位置させて設けたテープ入れ込み凹部に、外端部がテープ保持部で固定保持された保護テープ部分を強制的に入れ込み、変形させることでカッタ走行溝に位置する保護テープ部分を外方に向けて緊張する
   ことを特徴とする半導体ウエハの保護テープ切断方法。
2. 請求項１に記載の半導体ウエハの保護テープ切断方法において、
   前記テープ入れ込み凹部に負圧を印加して保護テープをテープ入れ込み凹部に引き込み変形させる
   ことを特徴とする半導体ウエハの保護テープ切断方法。
3. 請求項１に記載の半導体ウエハの保護テープ切断方法において、
   前記保護テープを押圧部材によって前記テープ入れ込み凹部に押し込み変形させる
   ことを特徴とする半導体ウエハの保護テープ切断方法。
4. 請求項１に記載の半導体ウエハの保護テープ切断方法において、
   前記カッタ刃とともに走行する押圧ローラによって前記保護テープを切断箇所近傍において前記テープ入れ込み凹部に押し込み変形させる
   ことを特徴とする半導体ウエハの保護テープ切断方法。
5. 請求項３または請求項４に記載の半導体ウエハの保護テープ切断方法において、
   前記テープ入れ込み凹部に負圧を印加する
   ことを特徴とする半導体ウエハの保護テープ切断方法。
6. カッタ走行溝を備えた保持テーブル上に半導体ウエハを載置保持し、カッタ走行溝に突入させたカッタ刃を半導体ウエハの外周に沿って走行させることで、半導体ウエハの表面に貼り付けられた保護テープをウエハ外形に沿って切り抜く半導体ウエハの保護テープ切断装置であって、
   前記保持テーブルにおける前記カッタ走行溝の外側に沿って、表面が難接着面に形成されたテープ支持部を設け、
   前記テープ支持部の外側にテープ入れ込み凹部を形成するとともに、テープ入れ込み凹部の外側に保護テープの外端部を保持固定するテープ保持部を形成し、半導体ウエハに貼付けられた保護テープの外方へのはみ出し部位を前記テープ入れ込み凹部に入れ込み変形させるテープ緊張手段を備えた
   ことを特徴とする半導体ウエハの保護テープ切断装置。
7. 請求項６に記載の半導体ウエハの保護テープ切断装置において、
   前記テープ緊張手段は、前記テープ入れ込み凹部を吸引装置に接続して、テープ入れ込み凹部に印加した負圧によって保護シートをテープ入れ込み凹部に引き込み変形させるよう構成した
   ことを特徴とする半導体ウエハの保護テープ切断装置。
8. 請求項７に記載の半導体ウエハの保護テープ切断装置において、
   前記テープ入れ込み凹部を、周方向に複数に仕切られた複数の区画凹部で形成し、各区画凹部に異なった負圧を印加可能に構成した
   ことを特徴とする半導体ウエハの保護テープ切断装置。
9. 請求項６に記載の半導体ウエハの保護テープ切断装置において、
   前記テープ緊張手段は、テープ入れ込み凹部の上方に昇降自在に配備した押圧部材を備え、
   前記押圧部材を下降させて保護シートをテープ入れ込み凹部に押し込み変形させるように構成した
   ことを特徴とする半導体ウエハの保護テープ切断装置。
10. 請求項６に記載の半導体ウエハの保護テープ切断装置において、
    前記テープ緊張手段は、前記カッタ刃の近傍においてテープ入れ込み凹部の上方で昇降自在に構成されるとともに、カッタ刃とともに保持テーブルに対して旋回走行可能に配備した押圧ローラで構成され、
    前記押圧ローラを下降させて保護シートをテープ入れ込み凹部に押し込み変形させるように構成した
    ことを特徴とする半導体ウエハの保護テープ切断装置。

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