KR20080043715A - 반도체 웨이퍼의 보호 테이프 절단 방법 및 보호 테이프절단 장치 - Google Patents

반도체 웨이퍼의 보호 테이프 절단 방법 및 보호 테이프절단 장치 Download PDF

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Abstract

반도체 웨이퍼로부터 돌출된 보호 테이프의 외측 단부를 테이프 보유 지지부로 고정 보유한다. 그 상태에서, 돌출된 보호 테이프 부분을 커터 주행 홈의 외측에 설치한 난접착면의 테이프 지지부로 받아내어 지지한다. 또한, 테이프 보유 지지부와 테이프 지지부와의 사이에 위치시켜 형성한 오목부에, 외측 단부가 테이프 보유 지지부로 고정 보유 지지된 보호 테이프 부분을 강제적으로 삽입하여 변형시킨다. 이에 의해, 커터 주행 홈에 위치하는 보호 테이프 부분을 외측을 향해 긴장시킨다. 이 긴장 부분에 커터날을 찔러 웨이퍼 전체 둘레를 따라 절단한다.
Figure P1020070115169
반도체 웨이퍼, 보호 테이프, 테이프 지지부, 커터날, 커터 주행 홈

Description

반도체 웨이퍼의 보호 테이프 절단 방법 및 보호 테이프 절단 장치{METHOD FOR CUTTING PROTECTIVE TAPE OF SEMICONDUCTOR WAFER AND APPARATUS FOR CUTTING THE PROTECTIVE TAPE}
본 발명은, 표면 처리가 완료된 반도체 웨이퍼의 표면에 부착된 보호 테이프를 웨이퍼 외주를 따라 절단하는 반도체 웨이퍼의 보호 테이프 절단 방법 및 보호 테이프 절단 장치에 관한 것이다.
반도체 웨이퍼(이하, 단순히「웨이퍼」라 함)의 표면에 부착된 보호 테이프를 절단하는 수단으로서는, 예를 들어 일본 특허 출원 공개 제2004-25438호 공보에 이하와 같이 개시되어 있다.
척 테이블에 적재 보유 지지된 웨이퍼의 표면에 보호 테이프를 공급하고, 부착 롤러를 구름 이동시켜 보호 테이프를 웨이퍼의 표면에 부착한다. 그 후, 보호 테이프에 커터날을 찌른 상태에서 테이블을 회전(혹은, 커터날을 주행)시킴으로써 웨이퍼의 외주를 따라 커터날을 선회 주행시킨다. 그 결과, 보호 테이프를 웨이퍼 외주를 따라 절단하고 있다.
상기 수단에 있어서는, 웨이퍼의 주위로 돌출되어 있는 보호 테이프를 척 테 이블에 부착 보유 지지하고, 커터날을 웨이퍼 외주 부위에 있어서 보호 시트에 찔러 주행시키고 있다. 그러나, 웨이퍼의 주위로 돌출되어 있는 보호 테이프 부분의 접착 상태가 안정되어 있지 않다. 즉, 접착이 약한 부위에서는 보호 테이프에 주름이나 굴곡이 생긴 상태에서 절단되므로, 보호 테이프 절단 모서리의 마무리가 악화되거나, 절단 개시 위치와 종료 위치가 일치하지 않아 절단 불량이 된다.
테이프 부착 공정에 있어서 부착 롤러가 이동한 전후 방향으로는 보호 테이프가 비교적 안정적으로 접착되어 있다. 그러나, 부착 롤러가 이동하는 방향과 직교하는 횡방향에서는 접착이 약해지는 경향이 있다. 따라서, 보호 테이프 절단 모서리의 마무리 불량이 발생하기 쉽다.
이러한 문제를 해소하는 수단으로서는, 반도체 웨이퍼의 주위로 돌출되어 있는 보호 테이프를 클램프 등으로 끼움 지지하여 강제적으로 외측으로 인장하는 긴장 수단을 도입하는 것도 고려된다. 그러나, 이 경우에는 보호 테이프의 끼움 지지분을 얻기 위해 척 테이블보다 폭이 넓은 보호 테이프를 사용할 필요가 있다. 따라서, 절단 처리가 완료된 보호 테이프의 잔류 찌꺼기가 많아져 운전 비용이 높아지는 문제가 생긴다.
본 발명은 이러한 실정에 착안하여 이루어진 것이며, 반도체 웨이퍼에 부착한 보호 테이프의 돌출 부분을 적절하게 긴장시켜, 반도체 웨이퍼 전체 둘레에 걸쳐 테이프 절단을 정밀도 높게 행할 수 있도록 하는 반도체 웨이퍼의 보호 테이프 절단 방법 및 보호 테이프 절단 장치를 제공하는 것을 주된 목적으로 하고 있다.
커터 주행 홈을 구비한 보유 지지 테이블 상에 반도체 웨이퍼를 적재 보유 지지하고, 커터 주행 홈에 돌입시킨 커터날을 반도체 웨이퍼의 외주를 따라 선회 주행시킴으로써, 반도체 웨이퍼의 표면에 부착된 보호 테이프를 웨이퍼 외형을 따라 잘라내는 반도체 웨이퍼의 보호 테이프 절단 방법이며, 상기 방법은,
반도체 웨이퍼로부터 돌출된 보호 테이프의 외측 단부를 테이프 보유 지지부로 고정 지지하고, 돌출된 보호 테이프의 반도체 웨이퍼측의 부분을, 상기 커터 주행 홈의 외측에 설치한 난접착면(難接着面)의 테이프 지지부로 받아내어 지지하고,
상기 테이프 보유 지지부와 테이프 지지부와의 사이에 위치시켜 설치한 테이프를 삽입하는 오목부에, 외측 단부가 테이프 보유 지지부로 고정 보유 지지된 보호 테이프 부분을 강제적으로 삽입하여 변형시킴으로써 커터 주행 홈에 위치하는 보호 테이프 부분을 외측을 향해 긴장시키는 과정을 포함한다.
본 발명의 반도체 웨이퍼의 보호 테이프 절단 방법에 따르면, 반도체 웨이퍼로부터 돌출된 보호 테이프 부분의 외측 단부를 테이프 보유 지지부에 고정 보유 지지한 상태에서 오목부에 강제적으로 삽입하여 변형시킨다. 이에 의해, 커터 주행 홈의 위에 있는 보호 테이프 부분이 외측으로 인장된다. 즉, 보호 테이프에는 주름이나 굴곡이 없는 상태에서 커터날의 절단 작용을 받을 수 있다.
오목부에 보호 테이프가 삽입되어 변형될 때, 커터 주행 홈과 오목부와의 사이의 테이프 지지부에 보호 테이프의 점착면이 압박 부착되게 된다. 그러나, 테이프 지지부의 표면이 난접착면으로 되어 있으므로, 보호 테이프의 외측으로의 인장 변위를 방해하지 않는다.
또한, 오목부에의 테이프의 삽입은, 예를 들어 다음과 같이 구성하는 것이 바람직하다.
오목부에 부압을 인가하여 보호 테이프를 오목부에 인입하여 변형시킨다.
이 방법에 따르면, 보호 테이프를 반도체 웨이퍼와 보유 지지 테이블에 걸쳐 부착하여 테이프 외측 단부를 고정 보유 지지한 후, 오목부에 부압을 인가하여 보호 테이프를 오목부 내에 인입하여 변형할 수 있다.
다른 예로서, 보호 테이프를 압박 부재에 의해 오목부에 압입하여 변형시킨 다.
이 방법에 따르면, 보호 테이프를 반도체 웨이퍼와 보유 지지 테이블에 걸쳐 부착하여 테이프 외측 단부를 고정 보유 지지한 후, 압박 부재로 보호 테이프를 오목부 내에 압입하여 변형한다.
다른 예로서, 고리 형상의 오목부에 압박 롤러를 주행시킨다.
이 방법에 따르면, 보호 테이프를 반도체 웨이퍼와 보유 지지 테이블에 걸쳐 부착하여 테이프 외측 단부를 고정 보유 지지한 후, 압박 롤러로 보호 테이프를 오목부 내에 압입하여 변형할 수 있다. 즉, 커터 주행 홈의 위에 있는 보호 테이프 부분을 외측으로 인장하여, 주름이나 굴곡이 없는 상태로 할 수 있다. 이 긴장된 보호 테이프 부분에 커터날을 찔러 웨이퍼 주위 방향으로 선회 주행시키는 동시에, 압박 롤러를 커터날에 추종하여 선회 주행시킴으로써, 커터날을 항상 긴장된 보호 테이프 부분에 작용시킬 수 있다.
또한, 이 방법에 있어서, 오목부에 부압을 인가하여 보호 테이프를 오목부에 인입하여 변형시키면서 압박 롤러를 주행시켜도 좋다.
다른 예로서, 상기 오목부를 테이프 부착 방향의 전후와 테이프 폭 방향으로 구획하여, 테이프 폭 방향으로의 보호 테이프의 삽입량을 많게 한다.
상기 어떠한 예에 있어서도, 커터 주행 홈의 위에 있는 보호 테이프 부분을 외측으로 인장하여, 주름이나 굴곡이 없는 상태로 할 수 있다.
본 발명은, 이러한 목적을 달성하기 위해 다음과 같은 구성도 채용한다.
커터 주행 홈을 구비한 보유 지지 테이블 상에 반도체 웨이퍼를 적재 보유 지지하고, 커터 주행 홈에 돌입시킨 커터날을 반도체 웨이퍼의 외주를 따라 주행시킴으로써, 반도체 웨이퍼의 표면에 부착된 보호 테이프를 웨이퍼 외형을 따라 잘라내는 반도체 웨이퍼의 보호 테이프 절단 장치이며, 상기 장치는,
상기 보유 지지 테이블에 있어서의 상기 커터 주행 홈의 외측을 따라, 표면이 난접착면으로 형성된 테이프 지지부를 설치하고,
상기 테이프 지지부의 외측에 테이프를 삽입하는 오목부를 형성하는 동시에, 오목부의 외측에 보호 테이프의 외측 단부를 보유 지지 고정하는 테이프 보유 지지부를 형성하고, 반도체 웨이퍼에 부착된 보호 테이프의 외측으로의 돌출 부위를 오목부에 삽입하여 변형시키는 테이프 긴장 수단을 포함한다.
이 구성에 따르면, 상기 발명에 관한 보호 테이프 절단 방법을 적합하게 실시할 수 있다.
또한, 이 장치를 이하와 같이 구성하는 것이 바람직하다.
예를 들어, 테이프 긴장 수단은, 오목부를 흡인 장치에 접속하여, 오목부에 인가한 부압에 의해 보호 시트를 오목부에 인입하여 변형시키도록 구성한다.
또한, 이 구성의 경우, 오목부를, 주위 방향으로 복수로 구획된 복수의 구획 오목부로 형성하고, 각 구획 오목부에 상이한 부압을 인가 가능하게 구성하는 것이 바람직하다.
또한, 오목부의 테이프 폭 방향의 구획의 폭 또는 깊이를, 테이프 반송 방향의 구획의 폭 또는 깊이보다도 넓게 또는 깊게 설정하여, 테이프 폭 방향으로의 보호 테이프의 삽입량을 많게 하는 것이 보다 바람직하다.
이 구성에 따르면, 반도체 웨이퍼의 주위 방향의 소정 부위에 접착이 약해지는 부위가 존재하는 경우, 이 부위에 속하는 구획 오목부를 다른 구획 오목부보다도 강한 부압을 인가할 수 있다. 즉, 커터 주행 홈의 전체 둘레에 있어서 균일한 테이프 긴장을 발생시킬 수 있다.
다른 예로서, 테이프 긴장 수단은, 오목부의 상방에 승강 가능하게 배치한 압박 부재를 구비하고, 압박 부재를 하강시켜 보호 시트를 오목부에 압입하여 변형시키도록 구성한다.
또한, 이 구성의 경우, 예를 들어 오목부를 고리 형상으로 하고, 압박 부재를 오목부에 삽입되는 링 스테이로 구성한다.
다른 예로서, 테이프 긴장 수단은, 커터날의 근방에 있어서 오목부의 상방에서 승강 가능하게 구성되는 동시에, 커터날과 함께 보유 지지 테이블에 대해 선회 주행 가능하게 배치한 압박 롤러이며,
압박 롤러를 하강시켜 보호 시트를 오목부에 압입하여 변형시키도록 구성한다.
상술한 각 예 모두, 반도체 웨이퍼에 부착한 보호 테이프의 돌출 부분을 적절히 긴장시켜, 반도체 웨이퍼 전체 둘레에 걸쳐 테이프의 절단을 정밀도 높게 행할 수 있다. 게다가, 반도체 웨이퍼에 부착한 보호 테이프의 돌출 부분에 긴장을 부여하는 데, 테이프 단부 모서리를 끼움 지지하여 외측으로 인장하는 긴장 수단을 이용할 필요가 없다. 즉, 반도체 웨이퍼에 부착한 보호 테이프의 돌출량은 특별히 크게 할 필요는 없고, 최소 한도의 폭 치수의 보호 테이프의 사용으로 충분하다. 따라서, 보호 테이프의 운전 비용은 종래와 마찬가지로 하여 실시할 수 있어, 실용상의 효과가 큰 것이 된다.
발명을 설명하기 위해 현재의 적합하다고 생각되는 몇 가지의 형태가 도시되어 있지만, 발명이 도시된 바와 같은 구성 및 방책에 한정되는 것은 아닌 것을 이해 바란다.
본 발명에 따르면, 최소 한도의 폭 치수의 보호 테이프를 사용하여 운전 비용을 줄이고, 반도체 웨이퍼에 부착한 보호 테이프의 돌출 부분을 적절히 긴장시켜 반도체 웨이퍼 전체 둘레에 걸쳐 테이프의 절단을 정밀도 높게 행할 수 있는 효과를 제공한다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명한다.
도1은 보호 테이프 부착 장치의 전체 구성을 도시하는 사시도이다.
이 보호 테이프 부착 장치는 도1에 도시하는 바와 같이, 반도체 웨이퍼(이하, 단순히「웨이퍼」라 약칭함)(W)를 수납한 카세트(C)가 장전되는 웨이퍼 공급/회수부)(1), 로봇 아암(2)을 구비한 웨이퍼 반송 기구(3), 얼라인먼트 스테이지(4), 웨이퍼(W)를 적재하여 흡착 보유 지지하는 척 테이블(5), 웨이퍼(W)를 향해 표면 보호용의 보호 테이프(T)를 공급하는 테이프 공급부(6), 테이프 공급부(6)로부터 공급된 세퍼레이터가 부착된 보호 테이프(T)로부터 세퍼레이터(s)를 박리 회수하는 세퍼레이터 회수부(7), 척 테이블(5)에 적재되어 흡착 보유 지지된 웨이 퍼(W)에 보호 테이프(T)를 접착하는 부착 유닛(8), 웨이퍼(W)에 부착된 보호 테이프(T)를 웨이퍼(W)의 외형을 따라 잘라내어 절단하는 보호 테이프 절단 장치(9), 웨이퍼(W)에 부착하여 절단 처리한 후의 불필요 테이프(T')를 박리하는 박리 유닛(10), 박리 유닛(10)에 의해 박리된 불필요 테이프(T')를 권취하여 회수하는 테이프 회수부(11) 등이 구비되어 있다. 상기 각 구조부 및 기구에 대해, 구체적인 구성을 이하에 설명한다.
웨이퍼 공급/회수부(1)에는 2대의 카세트(C)를 병렬하여 장전 가능하다. 각 카세트(C)에는 배선 패턴면을 상향으로 한 다수매의 웨이퍼(W)가 다단으로 수평 자세로 삽입되어 수납되어 있다.
웨이퍼 반송 기구(3)에 구비된 로봇 아암(2)은, 수평으로 진퇴 이동 가능하게 구성되는 동시에, 전체가 구동 선회 및 승강 가능하게 되어 있다. 그리고, 로봇 아암(2)의 선단에는, 말굽형을 한 진공 흡착식의 웨이퍼 보유 지지부(2a)가 구비되어 있다. 즉, 카세트(C)에 다단으로 수납된 웨이퍼(W)끼리의 간극에 웨이퍼 보유 지지부(2a)를 삽입하여 웨이퍼(W)를 이면(하면)으로부터 흡착 보유 지지한다. 이 흡착 보유 지지한 웨이퍼(W)를 카세트(C)로부터 인출하여, 얼라인먼트 스테이지(4), 척 테이블(5) 및 웨이퍼 공급/회수부(1)의 순으로 반송하도록 되어 있다.
얼라인먼트 스테이지(4)는 웨이퍼 반송 기구(3)에 의해 반입 적재된 웨이퍼(W)를, 그 외주에 형성된 노치나 오리엔테이션 플랫을 기초로 하여 위치 맞춤을 행하도록 되어 있다.
척 테이블(5)은 웨이퍼 반송 기구(3)로부터 이동 적재되어 소정의 위치 맞춤 자세로 적재된 웨이퍼(W)를 진공 흡착하도록 되어 있다. 또한, 척 테이블(5)의 상면에는, 후술하는 보호 테이프 절단 장치(9)에 구비한 커터날(12)을 웨이퍼(W)의 외형을 따라 선회 주행시켜 보호 테이프(T)를 절단하기 위해 커터 주행 홈(13)(도3 참조)이 형성되는 동시에, 테이블 중심에는 웨이퍼 반입 반출시에 출퇴 승강하는 흡착 보유 지지부(5a)(도2 참조)가 설치되어 있다. 또한, 척 테이블(5)은 본 발명의 보유 지지 테이블에 상당한다.
시트 공급부(6)는 공급 보빈(14)으로부터 조출된 세퍼레이터가 부착된 보호 테이프(T)를 이송 롤러(15) 및 가이드 롤러(16)로 권취 안내하여 나이프 에지 형상의 박리 안내 바아(17)로 유도하고, 박리 안내 바아(17)의 선단 에지에서 되접혀 세퍼레이터(s)를 박리하고, 세퍼레이터(s)가 박리된 보호 테이프(T)를 부착 유닛(8)으로 유도하도록 구성되어 있다. 이송 롤러(15)는 핀치 롤러(19)와의 사이에 보호 테이프(T)를 끼움 지지 안내하는 동시에 모터(18)에 의해 회전 구동되도록 되어 있다. 즉, 이송 롤러(15)는 필요에 따라서 보호 테이프(T)를 강제적으로 송출한다. 또한, 공급 보빈(14)은 전자(電磁) 브레이크(20)에 연동하도록 연결되어 있다. 따라서, 공급 보빈(14)에는 적합한 회전 저항이 가해져 있어, 지나친 테이프 조출이 방지된다.
세퍼레이터 회수부(7)는 보호 테이프(T)로부터 박리된 세퍼레이터(s)를 권취하는 회수 보빈(21)이 구비되어 있다. 회수 보빈(21)은 모터(22)에 의해 정역(正逆)으로 회전 구동 제어되도록 되어 있다.
부착 유닛(8)에는, 도시되지 않은 실린더에 의해 상하로 위치 변경을 가능한 부착 롤러(23)가 구비되어 있다. 또한, 이 유닛 전체는 안내 레일(24)을 따라 수평 이동 가능하게 지지되는 동시에, 모터(25)에 의해 정역 회전 구동되는 나사축(26)에 의해 왕복 나사 이송 구동되도록 되어 있다.
박리 유닛(10)에는 박리 롤러(27) 및 모터 구동되는 송출 롤러(28)가 구비되어 있다. 이 유닛 전체는 안내 레일(24)을 따라 수평 이동 가능하게 지지되는 동시에, 모터(29)에 의해 정역 회전 구동되는 나사축(30)에 의해 왕복 나사 이송 구동되도록 되어 있다.
테이프 회수부(11)는 모터 구동되는 회수 보빈(31)이 구비되어 있다. 또한, 테이프 회수부(11)는 회수 보빈(31)에 불필요 테이프(T')를 권취하는 방향으로 회전 구동되도록 되어 있다.
보호 테이프 절단 장치(9)는 구동 승강 가능한 가동대(32)의 하부에, 척 테이블(5)의 중심 상에 위치하는 종축심(X) 주위로 구동 선회 가능하게 지지 아암(33)이 장착되어 있다. 또한, 이 지지 아암(33)의 헐거운 단부측에 구비한 커터 유닛(34)에, 날끝을 하향으로 한 커터날(12)이 장착되어 있다. 따라서, 지지 아암(33)이 종축심(X) 주위로 선회함으로써, 커터날(12)이 웨이퍼(W)의 외주를 따라 주행하여 보호 테이프(T)를 잘라내도록 구성되어 있다. 이하, 상세한 구조가 도8에 도시되어 있다.
가동대(32)는 모터(35)를 정역 회전 구동함으로써 세로 레일(36)을 따라 나사 이송 승강되도록 되어 있다. 이 가동대(32)의 헐거운 단부에 종축심(X) 주위로 회전 가능하게 장착된 회전축(37)이, 가동대(32) 상에 배치된 모터(38)에 2개의 벨 트(39)를 통해 감속하도록 연동되어 있다. 따라서, 모터(38)의 작동에 의해 회전축(37)이 소정의 방향으로 저속으로 회전되도록 되어 있다. 그리고, 이 회전축(37)으로부터 하방으로 연장된 지지 부재(40)의 하단부에, 지지 아암(33)이 수평 방향 슬라이드 조절 가능하게 관통 지지되어 있다. 따라서, 지지 아암(33)의 슬라이드 조절에 의해 커터날(12)의 종축심(X)으로부터의 거리가 변경 가능하게 되어 있다. 즉, 커터날(12)의 선회 반경을 웨이퍼 직경에 대응하여 변경 조절하는 것이 가능하게 되어 있다.
또한, 상세한 구조는 도시되어 있지 않지만, 커터날(12)을 장착한 브래킷이 지지 아암(33)의 길이 방향으로 슬라이드 이동 가능하게 지지되는 동시에, 스프링에 의해 종축심(X)에 근접하는 방향으로 슬라이드 가압되어 있다.
다음에, 상기 실시예 장치를 이용하여 보호 테이프(T)를 웨이퍼(W)의 표면에 부착하기 위한 일련의 기본 동작을 도3 내지 도7을 기초로 하여 설명한다.
부착 지령이 나오면, 우선 웨이퍼 반송 기구(3)에 있어서의 로봇 아암(2)이 카세트대(12)에 적재 장전된 카세트(C)를 향해 이동된다. 그리고, 웨이퍼 보유 지지부(2a)가 카세트(C)에 수용되어 있는 웨이퍼끼리의 간극에 삽입된다. 웨이퍼 보유 지지부(2a)에서 웨이퍼(W)를 이면(하면)으로부터 흡착 보유 지지하여 반출한다. 반출된 웨이퍼(W)를 얼라인먼트 스테이지(4)에 이동 적재한다.
얼라인먼트 스테이지(4)에 적재된 웨이퍼(W)는, 웨이퍼(W)의 외주에 형성되어 있는 노치나 오리엔테이션 플랫을 이용하여 위치 맞춤된다. 위치 맞춤된 웨이퍼(W)는 로봇 아암(2)에 의해 흡착되어, 척 테이블(5)에 적재된다.
척 테이블(5)에 적재된 웨이퍼(W)는, 그 중심이 척 테이블(5)의 중심 상에 있도록 위치 맞춤된 상태에서 흡착 보유 지지된다. 이때, 도2에 도시하는 바와 같이 부착 유닛(8)과 박리 유닛(10)은 좌측의 초기 위치에 있다. 또한, 테이프 절단 기구(9)의 커터날(12)은 상방의 초기 위치에서 대기하고 있다.
다음에, 도3에 도시하는 바와 같이 부착 롤러(23)가 하강되는 동시에 부착 유닛(8)이 전진 이동한다. 이때, 부착 롤러(23)로 보호 테이프(T)를 웨이퍼(W)에 압박하면서 전방(도면에서는 우측 방향)으로 구름 이동한다. 이 동작에 연동하여, 보호 테이프(T)가 웨이퍼(W)의 표면에 좌측 단부로부터 부착되어 간다.
도4에 도시하는 바와 같이, 부착 유닛(8)이 척 테이블(5)을 넘은 종단 위치에 도달하였을 때, 상방에 대기하고 있던 커터날(12)이 하강되어, 척 테이블(5)의 커터 주행 홈(13)의 위치에서 보호 테이프(T)에 찔린다.
도5에 도시하는 바와 같이, 커터날(12)이 소정의 절단 높이 위치까지 하강되어 정지한다. 지지 아암(33)이 소정의 방향으로 회전된다. 이 회전에 수반하여 커터날(12)이 종축심(X) 주위로 선회 이동하여 보호 시트(T)가 웨이퍼 외형을 따라 절단된다.
도6에 도시하는 바와 같이, 웨이퍼(W)의 외주를 따른 시트 절단이 종료되면, 커터날(12)은 상방의 대기 위치까지 상승된다. 동시에, 박리 유닛(10)이 전방으로 이동하면서 웨이퍼(W) 상에서 잘라내어 절단되고 남은 불필요 테이프(T')를 감아 올려 박리한다.
박리 유닛(10)이 박리 작업의 종료 위치에 도달하면, 도7에 도시하는 바와 같이 박리 유닛(10)과 부착 유닛(8)이 역방향으로 이동하여 초기 위치로 복귀한다. 이때, 불필요 테이프(T')가 회수 보빈(31)에 권취되는 동시에, 소정량의 보호 테이프(T)가 시트 공급부(6)로부터 공급된다.
시트 부착 작동이 종료하면, 척 테이블(5)에 의한 흡착이 해제된다. 그 후, 부착 처리가 완료된 웨이퍼(W)는, 흡착 보유 지지부(5a)에 보유 지지되어 테이블 상방으로 들어올려져, 로봇 아암(2)의 웨이퍼 보유 지지부(2a)에 이동 적재되어 반출되고, 웨이퍼 공급/회수부(1)의 카세트(C)에 삽입되어 회수된다.
이상으로 1회의 보호 테이프 부착 처리가 완료되고, 이후 상기 작동을 순차 반복해 간다.
상기한 보호 테이프 부착 처리에 있어서, 보호 테이프(T)의 이동이 정지하면, 보호 테이프(T)의 점착면의 세퍼레이터(s)를 박리한 박리점(p)에 박리를 정지한 흔적이 백탁의 줄 형상으로 형성된다. 이 흔적이 다음의 웨이퍼(W)의 표면에 겹쳐 부착되지 않도록 하기 위해, 테이프 부착 작동에 대응하여 세퍼레이터 회수 제어가 이하와 같이 행해진다.
즉, 도2에 도시되는 부착 개시 시점에서는, 세퍼레이터(s)의 박리점(p)이 박리 안내 바아(17)보다도 전방으로 송출된 소정의 위치에 있다. 이 소정의 위치는, 다음에 보호 테이프(T)가 웨이퍼(W)에 부착되어도, 박리점(p)에 잔존하는 흔적이 웨이퍼 표면에 접합되지 않는 위치로 설정되어 있다.
테이프 부착이 개시되었을 때, 보호 테이프(T)의 인출에 수반하여 세퍼레이터 회수부(7)의 회수 보빈(21)이, 세퍼레이터(s)를 조출하는 방향으로 역전 제어된 다. 이 제어에 의해, 세퍼레이터(s)는 박리되는 일 없이 보호 테이프(T)와 함께 동일한 방향으로 이동한다.
부착 종료 후, 테이프 절단 처리 및 불필요 테이프(T')의 박리 처리가 행해지는 동안에는, 박리점(p)은 보호 테이프(T) 상에서 이동하지 않는다. 이때, 보호 테이프(T)의 점착면의 박리점(p)에 백탁의 줄 형상의 흔적이 남게 된다.
그 후, 박리 유닛(10)과 부착 유닛(8)이 역방향으로 이동하여 초기 위치로 복귀한다. 이때, 회수 보빈(31)의 권취 회수 작동에 수반하여 보호 테이프(T)가 시트 공급부(6)로부터 조출되어 척 테이블(5)의 상방으로 공급된다. 이 테이프 공급 공정에 있어서, 세퍼레이터 회수부(7)의 회수 보빈(21)은 권취 방향으로 회전 제어되어, 세퍼레이터(s)의 박리가 재개된다. 이때, 박리점(p)도 이동한다.
여기서, 보호 테이프(T)의 공급 경로의 상하에는, 투광기(41a)와 수광기(41b)로 이루어지는 투과형의 광 센서(41)가 배치되어 있다. 이 광 센서(41)는 제어 장치(42)에 접속되어 있다. 이 광 센서(41)의 광축(L)은 부착 개시 시점에 있어서의 테이프 공급 경로와 소정의 위치에서 교차하도록 설정되어 있다. 즉, 세퍼레이터(s)의 권취에 의해 이동하는 박리점(p)이 광 센서(41)의 광축(L)에 이르면, 수광기(41b)에서의 수광량이 감소한다. 이 현상을 기초로 하여 박리점(p)의 도달이 검지된다. 이 검지 정보를 기초로 하여 회수 보빈(21)의 회전이 정지되어 세퍼레이터(s)의 권취가 멈추어진다.
그 결과, 부착 개시 시점에서는, 도2에 도시하는 바와 같이 박리점(p)에 잔존하는 박리 정지 흔적이 웨이퍼 표면에 접합되는 일이 없는 소정의 위치에 놓인 다.
또한, 투광기(41a)의 각도를 변경하는 동시에, 수광기(41b)의 전후 방향 위치 및 각도를 변경하여 광 센서(41)의 광축(L)을 전후로 이동 조절할 수 있다. 이 조절에 의해, 웨이퍼(W)의 사이즈에 대응하여 테이프 정지 시점에 있어서의 박리점(p)의 위치를 조절할 수 있다.
상기한 바와 같이 하여, 웨이퍼(W)의 표면에의 보호 테이프(T)의 부착이 완료되면, 보호 테이프 절단 장치(9)에 의해 웨이퍼 외주를 따른 보호 테이프 절단 처리가 실행된다. 여기서, 본 실시예의 경우, 그 절단 마무리를 향상시키기 위해 보호 테이프 절단 장치(9)에 테이프 긴장 수단이 구비되어 있다. 이 몇 가지의 예를 이하에 예시한다.
<제1예>
도8 내지 도10에, 테이프 긴장 수단의 제1예가 도시되어 있다.
도8 및 도9에 도시하는 바와 같이, 척 테이블(5)의 상면에 형성된 커터 주행 홈(13)은, 그 내주 직경이 웨이퍼(W)의 외주 직경보다 약간 작게 설정되어 있다. 따라서, 웨이퍼(W)의 외주부가 커터 주행 홈(13)에 약간 튀어 나오도록 배치된다.
보호 테이프(T)가 강하게 부착되는 커터 주행 홈(13)의 외주부는, 도9에 도시하는 바와 같이 링 부재(45)가 배치되어 있다. 이 링 부재(45)는 스테인레스 강 혹은 알루미늄재 등으로 형성되어 있다.
이 링 부재(45)의 상면이, 테이블 상에 적재된 웨이퍼(W)의 표면과 대략 동일 높이로 되도록 설정된다. 또한, 웨이퍼(W)로부터 돌출된 보호 테이프(T)가 링 부재(45)의 외측 단부를 넘어 부착되는 외경으로 설정되어 있다.
링 부재(45)의 상면에는 테이프가 삽입되는 오목부(46)가 고리 형상으로 형성되어 있다. 이 오목부(46)의 외측 상면은 보호 테이프(T)의 외측 단부를 강하게 부착하여 고정 보유 지지하는 테이프 보유 지지부(47)와, 오목부(46)와 커터 주행 홈(13)과의 사이에 형성된 직경 방향 소폭의 고리 형상의 돌기부가 보호 테이프(T)를 받아내어 지지하는 테이프 지지부(48)가 형성되어 있다. 이 테이프 지지부(48)의 상면은 볼록하게 구부러지는 동시에, 그 표면이 실리콘 등의 난접착성 재료이다. 또한, 테이프 지지부(48)는, 예를 들어 불소나 모래 등이 코팅되어, 보호 테이프(T)가 강하게 접착되는 일 없이 웨이퍼 표면과 동일한 레벨로 받아내어져 지지되도록 되어 있다.
또한, 오목부(46)는 흡인 장치(49)에 연통 접속되어 있어, 오목부(46)에 부압을 인가할 수 있도록 되어 있다.
이 구성에 따르면, 웨이퍼(W)의 표면에 보호 테이프(T)가 부착 처리됨으로써, 웨이퍼(W)의 외주로부터 돌출된 보호 테이프(T)는 링 부재(45)의 상면에도 부착된다. 이때, 보호 테이프(T)는 링 부재(45)의 테이프 보유 지지부(47)에는 강하게 부착되고, 테이프 지지부(48)로 받아내어 지지된 상태가 된다.
이 상태에서 흡인 장치(49)를 작동시켜 오목부(46)에 적당한 부압을 인가함으로써, 도9에 도시하는 바와 같이 보호 테이프(T)가 오목부(46)에 인입하여 변형된다. 이 경우, 보호 테이프(T)의 외측 단부가 테이프 보유 지지부(47)에 접착 보유 지지되어 있으므로, 보호 테이프(T)는 직경 방향 외측을 향해 인장되게 된다. 즉, 커터 주행 홈(13)에 걸쳐진 테이프 부분은 주름이나 굴곡이 없는 상태로 긴장되어 있다. 이 긴장 부분에 커터날(12)을 찔러 주행시킨다. 그 결과, 테이프 절단 단부 모서리의 절단을 양호하게 행할 수 있다.
여기서, 보호 테이프 부착 공정에 있어서의 부착 롤러(23)의 구름 이동 압박에 의해, 웨이퍼(W)의 테이프 부착 방향의 전후에 있어서 외측으로 돌출된 보호 테이프 부분은, 비교적 양호한 긴장 상태로 테이블 상에 부착된다. 이에 대해, 테이프 폭 방향(이하, 좌우라 함)의 웨이퍼(W)의 외측으로 돌출된 보호 테이프 부분은 다소 이완된 상태로 테이블 상에 부착되는 경우가 많다. 이러한 경우에는, 웨이퍼(W)의 좌우 외측으로 돌출된 보호 테이프 부분을 전후에 있어서 돌출된 보호 테이프 부분보다도 크게(강하게) 긴장 처리하는 것이 바람직하다.
이러한 요망을 충족시키는 구조예가 도10에 도시되어 있다. 이 구조예에서는, 오목부(46)는 테이프 부착 방향(도10에서는 좌우 방향)의 전후 부위에 있어서의 홈 폭 t1에 대해 좌우 부위에 있어서의 홈 폭 t2가 크게 설정된다. 또한, 오목부(46)가 주위 방향 4군데에 설치한 격벽(50)으로 전후 좌우의 구획 오목부(46a, 46b)로 구획되고, 또한 좌우의 구획 오목부(46b)에 전후의 구획 오목부(46a)보다도 강한 부압이 인가되도록 흡인 장치(49)에 접속되어 있다. 이 구성에 의해, 웨이퍼(W)의 전체 둘레에 있어서, 커터 주행 홈(13)에서 균일하고 또한 적절하게 보호 테이프(T)를 긴장시켜 절단할 수 있다.
<제2예>
도11 및 도12에, 테이프 긴장 수단의 제2예가 도시되어 있다.
이 예에 있어서의 척 테이블(5)의 구조는 제1예와 동일하다. 즉, 링 부재(45)를 통해 고리 형상의 오목부(46)가 형성되는 동시에, 오목부(46)의 외측 및 내측에 테이프 보유 지지부(47)와 테이프 지지부(48)가 형성되어 있다. 또한, 오목부(46)가 흡인 장치(49)에 연통 접속되어 있다.
커터날(12)을 승강하는 가동대(32)의 하방에 지지판(51)이 연결 고정되어 있다. 이 지지판(51)의 주위 방향 3군데 또는 4군데로부터 수직 설치한 가이드 통(52)에 지지축(53)이 상하 슬라이드 가능하게 삽입 관통 지지되어 있다. 각 지지축(53)은 외부 끼움 장착한 스프링(54)에 의해 적절하게 하방 가압되는 동시에, 그 하강 한계가 지지축(53)의 상단부에 위치 조절 가능하게 장착한 스토퍼(55)에 의해 규제되어 있다. 그리고, 각 지지축(53)의 하단에 걸쳐 링 스테이(56)가 연결되어 있다. 이 링 스테이(56)에는, 링 형상의 압박 부재(57)가 탈착 가능하게 연결되어 있다.
압박 부재(57)는, 도12에 도시하는 바와 같이 그 내주 부위로부터 하방으로 굴곡된 압박부(57a)가 오목부(46)를 향하도록 구성되는 동시에, 압박부(57a)의 하단이 볼록 곡면으로 형성되어 있다.
가동대(32)가 상승하고 있는 대기 상태에 있어서, 하강 한계에 있는 압박 부재(57)의 하단은, 커터날(12)의 선단보다도 약간 하방에 있다. 가동대(32)가 하강하면, 커터날(12)의 찌름에 선행하여 압박 부재(57)가 보호 테이프(T)를 오목부(46)에 압입하여 변형시킨다. 이 경우, 보호 테이프(T)가 변형 한계에 도달하면 압박 부재(57)의 하강은 저지된다. 커터날(12)의 찌름으로 인해 가동대(32)의 가 일층의 하강 스트로크는, 지지축(53)이 스프링(54)에 저항하여 상방 슬라이드함으로써 흡수된다.
보호 테이프(T)가 오목부(46)에 압입하여 변형되면, 테이프 외측 단부가 테이프 보유 지지부(47)에 부착 보유 지지되어 있으므로, 보호 테이프(T)는 직경 방향 외측을 향해 인장된다. 즉, 커터 주행 홈(13) 상에 걸쳐진 테이프 부분은 주름이나 굴곡이 없는 상태로 긴장되어 있다. 이 긴장 부분에 커터날(12)이 찔려 선회 주행함으로써 테이프 절단 단부 모서리의 마무리가 양호한 절단이 행해진다.
<제3예>
도13 내지 도15에, 테이프 긴장 수단의 제3예가 도시되어 있다.
이 예에 있어서의 척 테이블(5)의 구조도 제1예와 동일하다. 즉, 링 부재(45)를 통해 고리 형상의 오목부(46)가 형성되는 동시에, 오목부(46)의 외측 및 내측에 테이프 보유 지지부(47)와 테이프 지지부(48)가 형성되어 있다. 또한, 오목부(46)가 흡인 장치(49)에 연통 접속되어 있다.
도13 및 도15에 도시하는 바와 같이, 테이프 절단 장치(9)에 있어서의 커터 유닛(34)에는 브래킷(61)이 장착 고정되어 있다. 이 브래킷(61)에 한 쌍의 지지축(62)이 상하 슬라이드 가능하게 삽입 관통 지지되어 있다. 양 지지축(62)의 하단에 걸쳐 연결된 지지 부재(63)에, 종축심(X)에 교차하는 수평 축심(Y) 주위로 헐겁게 회전하는 압박 롤러(64)가 장착되어 있다. 각 지지축(62)은 외부 끼움 장착된 스프링(65)에 의해 적절하게 하방 가압되는 동시에, 한쪽의 지지축(62)의 상단부에 위치 조절 가능하게 장착한 스토퍼(66)에 의해 규제되어 있다.
압박 롤러(64)는 오목부(46)의 폭보다 소폭으로 구성되어 있다. 즉, 압박 롤러(64)는 오목부(46)의 폭 방향 중앙을 향하도록 배치되는 동시에, 그 외주면이 볼록 곡면으로 형성되어 있다.
이 구성에 따르면, 웨이퍼(W)의 표면에 보호 테이프(T)가 부착 처리됨으로써, 웨이퍼(W)의 외주로부터 돌출된 보호 테이프(T)는 링 부재(45)의 상면에도 부착된다. 이때, 링 부재(45)에 있어서의 테이프 보유 지지부(47)에는 강하게 부착되고, 테이프 지지부(48)로 받아내어 지지된 상태가 된다. 이 상태에서 흡인 장치(49)를 작동시켜 오목부(46)에 가볍게 부압을 인가함으로써, 보호 테이프(T)가 오목부(46)에 약간 인입하여 변형된다.
가동대(32)가 상승하고 있는 대기 상태에 있어서, 하강 한계에 있는 압박 롤러(64)의 하단은, 커터날(12)의 선단보다도 약간 하방에 있다. 가동대(32)가 하강하면, 커터날(12)의 찌름에 선행하여 압박 롤러(64)가 오목부(46) 상에 있는 테이프 부분을 오목부(46)에 압입하여 변형시킨다. 이 경우, 보호 테이프(T)가 변형 한계에 도달하면 압박 롤러(64)의 하강은 저지된다. 커터날(12)의 찌름으로 인해 가동대(32)의 가일층의 하강 스트로크는, 지지축(62)이 스프링(65)에 저항하여 상방 슬라이드함으로써 흡수된다.
보호 테이프(T)가 오목부(46)에 압입하여 변형되면, 테이프 외측 단부가 테이프 보유 지지부(47)에 부착 보유 지지되어 있으므로, 보호 테이프(T)는 직경 방향 외측을 향해 인장되게 된다. 즉, 도15에 도시하는 바와 같이 커터 주행 홈(13) 상에 걸쳐진 테이프 부분은 주름이나 굴곡이 없는 상태로 긴장된다. 이 긴장 부분 에 커터날(12)이 찔려 선회 주행함으로써 테이프 절단 단부 모서리의 마무리가 양호한 절단이 행해진다.
본 발명은 이하와 같은 형태로 실시하는 것도 가능하다.
(1) 테이프 지지부(48)의 표면을 난접착면으로 구성하는 수단으로서는, 테이프 지지부(48) 자체를 실리콘 고무 등의 난접착성재로 구성할 수도 있다.
(2) 테이프 보유 지지부(47)에 진공 흡착 구멍을 마련하여, 테이프 외측 단부를 부착력과 흡착력으로 고정 보유 지지하도록 구성할 수도 있다.
(3) 상기 제2예에 있어서, 압박 부재(57)를 적어도 주위 방향의 전후 좌우로 4분할하고, 분할된 부분 원호 형상의 압박 부재 부분을 각각 독립적으로 상하 변위 가능하게 하방 가압한다. 이에 의해, 보호 테이프(T)의 전후 부분과 좌우 부분을 상이한 변형량으로 개별로 압입하여 변형시킬 수 있다.
(4) 상기 제3예에 있어서, 압박 롤러(64)를 커터날(12)의 주행 방향 전후에 배치함으로써, 테이프 절단 부위에 있어서 보호 테이프를 적합하게 긴장시킬 수 있다.
(5) 상기 실시예에서는, 고정된 척 테이블(5)에 대해 커터날(12)을 선회 주행시키는 형태를 예시하고 있지만, 상기 제1예 및 제3예에 있어서 다음과 같이 구성하고 있어도 좋다. 커터날(12)을 위치 고정하여 척 테이블(5)을 회전시키고, 커터날(12)을 커터날 주행 홈(13)을 따라 상대적으로 주행시키는 형태로 실시할 수도 있다.
(6) 상기 제2예 및 제3예에 있어서, 흡인 장치(49)를 작동시켜 보호 테이 프(T)를 오목부(45)에 인입하면서 압박 부재(57) 또는 압박 롤러(64)로 보호 테이프(T)를 압박해도 좋다.
(7) 상기 제1예에서는, 구획 오목부(45a, 45b)의 폭을 테이프 반송 방향과 폭 방향을 변경하고 있었지만, 다음과 같이 구성해도 좋다.
테이프 폭 방향의 구획 오목부(45b)의 깊이를 구획 오목부(45a)의 깊이보다 깊게 하여, 흡인력도 높이도록 구성한다. 이 구성에 따르면, 테이프 폭 방향의 보호 테이프(T)의 외측 단부 부분의 인입량을 많게 할 수 있다. 따라서, 보호 테이프(T)는, 주름이나 굴곡이 없는 상태로 긴장된다.
본 발명은, 그 사상 또는 본질로부터 일탈하지 않고 다른 구체적 형태로 실시할 수 있으며, 따라서 발명의 범위를 나타내는 것으로서, 이상의 설명이 아닌, 부가된 클레임을 참조해야 한다.
도1은 보호 테이프 부착 장치의 주요부를 도시하는 사시도.
도2는 보호 테이프 부착 장치의 정면도.
도3은 보호 테이프 부착 공정을 도시하는 정면도.
도4는 보호 테이프 부착 공정을 도시하는 정면도.
도5는 보호 테이프 부착 공정을 도시하는 정면도.
도6은 보호 테이프 부착 공정을 도시하는 정면도.
도7은 보호 테이프 부착 공정을 도시하는 정면도.
도8은 제1예의 테이프 긴장 수단을 구비한 테이프 절단 장치의 정면도.
도9는 제1예의 테이프 긴장 수단을 도시하는 단면도.
도10은 제1예에 있어서의 척 테이블의 평면도.
도11은 제2예의 테이프 긴장 수단을 구비한 테이프 절단 장치의 정면도.
도12는 제2예의 테이프 긴장 수단을 도시하는 단면도.
도13은 제3예의 테이프 긴장 수단을 구비한 테이프 절단 장치의 정면도.
도14는 제3예의 테이프 긴장 수단을 도시하는 단면도.
도15는 제3예의 주요부를 도시하는 평면도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
W : 웨이퍼
C : 카세트
1 : 웨이퍼 공급/회수부
2 : 로봇 아암
3 : 웨이퍼 반송 기구
4 : 얼라민먼트 스테이지
5 : 척 테이블
7 : 세퍼레이터 회수부
8 : 부착 유닛
9 : 보호 테이프 절단 장치
10 : 박리 유닛
11 : 테이프 회수부
15 : 이송 롤러
16 : 가이드 롤러
17 : 박리 안내 바아
18 : 모터
27 : 박리 롤러
48 : 테이프 지지부
49 : 흡인 장치

Claims (15)

  1. 커터 주행 홈을 구비한 보유 지지 테이블 상에 반도체 웨이퍼를 적재 보유 지지하고, 커터 주행 홈에 돌입시킨 커터날을 반도체 웨이퍼의 외주를 따라 선회 주행시킴으로써, 반도체 웨이퍼의 표면에 부착된 보호 테이프를 웨이퍼 외형을 따라 잘라내는 반도체 웨이퍼의 보호 테이프 절단 방법이며, 상기 방법은,
    반도체 웨이퍼로부터 돌출된 보호 테이프의 외측 단부를 테이프 보유 지지부로 고정 지지하고, 돌출된 보호 테이프의 반도체 웨이퍼측의 부분을, 상기 커터 주행 홈의 외측에 설치한 난접착면(難接着面)의 테이프 지지부로 받아내어 지지하고,
    상기 테이프 보유 지지부와 테이프 지지부와의 사이에 위치시켜 형성한 테이프가 삽입되는 오목부에, 외측 단부가 테이프 보유 지지부로 고정 보유 지지된 보호 테이프 부분을 강제적으로 삽입하여 변형시킴으로써 커터 주행 홈에 위치하는 보호 테이프 부분을 외측을 향해 긴장시키는 과정을 포함하는 반도체 웨이퍼의 보호 테이프 절단 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 오목부에 부압(負壓)을 인가하여 보호 테이프를 오목부에 인입하여 변형시키는 반도체 웨이퍼의 보호 테이프 절단 방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 보호 테이프를 압박 부재에 의해 오목부에 압입하여 변형시키는 반도체 웨이퍼의 보호 테이프 절단 방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 오목부는 고리 형상이며, 상기 커터날과 함께 주행하는 압박 롤러를, 보호 테이프의 절단 부위의 근방에 위치하는 오목부에 압입하여 보호 테이프를 변형시키는 반도체 웨이퍼의 보호 테이프 절단 방법.
  5. 제4항에 있어서, 상기 오목부에 부압을 인가하여 보호 테이프를 오목부에 인입하여 변형시키는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼의 보호 테이프 절단 방법.
  6. 제1항에 있어서, 상기 오목부를 테이프 부착 방향의 전후와 테이프 폭 방향으로 구획하고, 테이프 폭 방향으로의 보호 테이프의 삽입량을 많게 하는 반도체 웨이퍼의 보호 테이프 절단 방법.
  7. 커터 주행 홈을 구비한 보유 지지 테이블 상에 반도체 웨이퍼를 적재 보유 지지하고, 커터 주행 홈에 돌입시킨 커터날을 반도체 웨이퍼의 외주를 따라 주행시킴으로써, 반도체 웨이퍼의 표면에 부착된 보호 테이프를 웨이퍼 외형을 따라 잘라내는 반도체 웨이퍼의 보호 테이프 절단 장치이며, 상기 장치는,
    상기 보유 지지 테이블에 있어서의 상기 커터 주행 홈의 외측을 따라, 표면이 난접착면에 형성된 테이프 지지부를 설치하고,
    상기 테이프 지지부의 외측에 테이프를 삽입하는 오목부를 형성하는 동시에, 오목부의 외측에 보호 테이프의 외측 단부를 보유 지지 고정하는 테이프 보유 지지 부를 형성하고, 반도체 웨이퍼에 부착된 보호 테이프의 외측으로의 돌출 부위를 오목부에 삽입하여 변형시키는 테이프 긴장 수단을 포함하는 반도체 웨이퍼의 보호 테이프 절단 장치.
  8. 제7항에 있어서, 상기 테이프 긴장 수단은, 오목부를 흡인 장치에 접속하여, 오목부에 인가한 부압에 의해 보호 시트를 오목부에 인입하여 변형시키도록 구성하는 반도체 웨이퍼의 보호 테이프 절단 장치.
  9. 제8항에 있어서, 상기 오목부를, 주위 방향으로 복수로 구획된 복수의 구획 오목부로 형성하고, 각 구획 오목부에 상이한 부압을 인가 가능하게 구성하는 반도체 웨이퍼의 보호 테이프 절단 장치.
  10. 제9항에 있어서, 상기 오목부의 테이프 폭 방향의 구획의 폭을, 테이프 반송 방향의 구획의 폭보다도 넓게 설정하여, 테이프 폭 방향으로의 보호 테이프의 삽입량을 많게 하는 반도체 웨이퍼의 보호 테이프 절단 장치.
  11. 제9항에 있어서, 상기 오목부의 테이프 폭 방향의 구획의 깊이를, 테이프 반송 방향의 구획의 깊이보다도 깊게 설정하여, 테이프 폭 방향으로의 보호 테이프의 삽입량을 많게 하는 반도체 웨이퍼의 보호 테이프 절단 장치.
  12. 제7항에 있어서, 상기 테이프 긴장 수단은, 오목부의 상방에 승강 가능하게 배치한 압박 부재를 구비하고,
    상기 압박 부재를 하강시켜 보호 시트를 오목부에 압입하여 변형시키도록 구성하는 반도체 웨이퍼의 보호 테이프 절단 장치.
  13. 제12항에 있어서, 오목부는 고리 형상이며,
    압박 부재는 오목부에 삽입되는 링 스테이인 반도체 웨이퍼의 보호 테이프 절단 장치.
  14. 제7항에 있어서, 상기 테이프 긴장 수단은, 상기 커터날의 근방에 있어서 오목부의 상방에서 승강 가능하게 구성되는 동시에, 커터날과 함께 보유 지지 테이블에 대해 선회 주행 가능하게 배치한 압박 롤러이며,
    상기 압박 롤러를 하강시켜 보호 시트를 오목부에 압입하여 변형시키도록 구성하는 반도체 웨이퍼의 보호 테이프 절단 장치.
  15. 제14항에 있어서, 상기 압박 롤러를 커터날의 진행 방향의 전후방 중 적어도 전방측에 배치하는 반도체 웨이퍼의 보호 테이프 절단 장치.
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