CN101447407B - 半导体晶圆的保护带切断方法和保护带切断装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供半导体晶圆的保护带切断方法和保护带切断装置。该半导体晶圆的保护带切断方法，使切刀一边相对于晶圆的外周沿恒定方向移动，一边从凹口的一开口端朝着凹口的深部移动并切入。在刀尖即将到达凹口深部之前，使切刀的切断移动暂时停止，反转移动到刺入初始位置后，使切刀一边相对于晶圆外周向反方向移动，一边从凹口的另一开口端朝着凹口深部移动。

Description

半导体晶圆的保护带切断方法和保护带切断装置

技术领域

本发明涉及用于使切刀沿着半导体晶圆的外周相对于半导体晶圆进行相对移动，从而切断被粘贴在半导体晶圆表面上的保护带的半导体晶圆的保护带切断方法和保护带切断装置。

背景技术

作为上述保护带的切断方法，使切刀沿着在外周具有定位用的凹口的半导体晶圆的外周进行相对移动。此时，如下所述那样切断V形状的凹口部分的带。使切刀通过凹口的前半部分时，使其刀尖朝着晶圆中心地使切刀转动。使切刀通过凹口的后半部分时，使其刀尖朝着晶圆外周地使切刀转动(参照日本特开2006-15453号公报)。

根据上述保护带的切断方法，保护带不会露出很多地残留在凹口的内部，因此与在凹口内存在残留的保护带的情况相比，有效地抑制粉尘附着。不过，在切刀一边在凹口的前半部分沿着斜边来进行带的切断，一边到达其深部，在之后的凹口的后半部分的带切断过程中，切刀的刀尖相对于凹口内缘的切入角度接近于直角。因此，发生刀尖切入凹口内缘而损伤半导体晶圆，或刀尖提前损耗这样的问题。特别是，在为近年的被薄型化而降低了刚性的半导体晶圆时，更容易发生由于切刀的接触或切入所导致的凹口形成部位处的破损。

发明内容

本发明目的在于提供一种半导体晶圆的保护带切断方法和保护带切断装置，该半导体晶圆的保护带切断方法和保护带切断装置在形成有凹口的半导体晶圆的保护带切断处理中，能抑制半导体晶圆的损伤和刀尖的提前损耗，可沿着凹口形状切断保护带。

为了达到这样的目的，本发明采用如下技术方案。

一种半导体晶圆的保护带切断方法，使切刀沿着形成有定位用的凹口的半导体晶圆的外周进行相对移动，沿着晶圆外形切断粘贴在半导体晶圆表面上的保护带，

在切断上述半导体晶圆的凹口部分的保护带的过程中，使切刀的侧面一边沿着从开口端朝着凹口深部去的斜边一边切断上述保护带。

根据本发明的半导体晶圆的保护带切断方法，从凹口部分的开口端切断朝着深处的斜边时，切刀的侧面沿着该斜边切断保护带，因此刀尖不会与斜边成锐角。因此，刀尖不会接触斜边或切入斜边，因此既不会使被薄型化的半导体晶圆破损，刀尖也不会提前损耗。

另外，在上述方法中，优选如下所述这样切断保护带。

例如，使切刀相对于半导体晶圆的外周一边沿一定方向移动一边从凹口的一开口端朝着凹口深部移动，

将在上述过程中切入的切刀从凹口暂时拔出，

使从凹口暂时拔出而后退到刺入初始位置的切刀相对于半导体晶圆的外周一边向反方向移动一边从凹口的另一开口端朝着凹口深部移动。

根据该方法，首先，切刀在晶圆外周的规定位置刺入保护带，以相对于晶圆外周的小的切入角的规定的倾斜姿势相对于晶圆外周向正向移动。

切刀到达凹口时，切刀从凹口的一开口端进入到凹口深部，使侧面沿着斜边切入保护带，切刀到达凹口的将近最深部时，切刀暂时从凹口拔出。

从凹口被拔出的切刀向相对于晶圆外周的反方向移动，切刀转换成相对于晶圆外周小的切入角的姿势。在最初的开始切断位置附近再次刺入保护带，一边相对于晶圆外周向反方向移动一边沿着晶圆外周切断保护带。

切刀到达到凹口时，切刀从凹口的另一开口端进入到凹口深部而使侧面沿着斜边切入保护带，通过将该切入与在前一半的带切入相连，完成沿着凹口形状的保护带的切断。即，能较佳地实施上述发明方法。

作为另一例子，使双刃切刀相对于半导体晶圆的外周一边向一方向移动一边从凹口的一开口端向凹口深部移动，

使切刀从上述凹口深部的跟前沿着切断完毕的去路后退到开始切断位置，

从上述初始位置改变切刀的切入角度，使切刀相对于半导体晶圆的外周向反方向移动来切断保护带，使切刀从凹口的另一开口端向凹口深部移动。

根据该方法，在凹口的前一半切入过程中，可使用切刀的一刀尖，在后一半的切入过程中使用切刀的另一刀尖。此时，例如，切刀与晶圆外周的切入角度为30°时，从前一半切入过程转移到后一半切入过程时的切刀的姿势转换角度通过60°的转动就足够。也就是说，通过转动60°，另一刀尖朝着晶圆外周的切线方向。例如，使用单刃的切刀而与上述同样地以切入角度30°进行姿势转换就必须使切刀进行120°角度改变。

在使用双刃切刀的情况下，在切刀的姿势转换时不必使刀尖从保护带完全拔出。也就是说，使与开口端相对侧的刀尖拔出的同时，使姿势转动60°，由此一边切断保护带一边进行姿势转换。

另外，优选在上述方法中，预先取得了凹口的位置信息之后，进行保护带切断，取得保护带切断后的凹口的深处的切断状态。而且，优选根据取得的信息，在凹口的深处切断部位未相连的情况下，再次进行凹口部分的保护带的切断。

根据该方法，能提高凹口部分的保护带切断位置对准的精度的同时，能高精度地确认保护带在凹口的最深部是否存在切断不良，能避免保护带的切断不良。

本发明为了达到这样的目的，采用如下技术方案。

一种半导体晶圆的保护带切断装置，使切刀沿着形成有定位用的凹口的半导体晶圆的外周进行相对移动，沿着晶圆外形切断粘贴在半导体晶圆表面上的保护带，其中，该装置包括以下构件：

使切刀相对于上述半导体晶圆的外周向正方向和反方向相对移动的切刀移动部件；

对切刀相对于上述半导体晶圆的外周的切入姿势进行正反转换的姿势转换部件；

以及控制装置，该控制装置在切断上述半导体晶圆的凹口部分的保护带的过程中，操作上述姿势转换部件而对切入姿势进行正反转换控制，以使切刀的侧面从凹口的开口端沿着朝着凹口深部去的斜边。

根据本发明的保护带切断装置，能较佳地实现上述方法发明。

另外，在该结构中，具有光学部件，该光学部件用于在切断上述保护带之前取得凹口的位置信息，并且用于取得保护带切断后的凹口深部的切断状态，

优选上述控制装置基于由光学部件所取得的位置信息来控制切刀的移动。

为了说明发明而图示了认为是当前较佳的一些实施方式，但应该理解为，本发明不限于如图所示的结构和方案。

附图说明

图1是表示保护带粘贴装置的整体的立体图。

图2是表示保护带切断装置的整体的侧视图。

图3是表示保护带切断装置的主要部分的立体图。

图4是切刀单元的俯视图。

图5是纵剖切刀单元的一部分的主视图。

图6是表示将切刀刺入到保护带的时刻的主要部分的侧视图。

图7是表示使切刀与晶圆外周缘接触的状态的主要部分的侧视图。

图8-11是表示保护带粘贴工序的主视图。

图12是表示凹口的保护带切断过程的主要部分的俯视图。

图13是保护带切断工序的流程图。

具体实施方式

以下参照附图，说明本发明的实施例。

图1是表示保护带粘贴装置的整体构成的立体图。

该保护带粘贴装置包括：装填了收纳有半导体晶圆(以下简称为“晶圆”，)W的盒C的晶圆供给/回收部1、具有机械手2的晶圆输送机构3、对准平台4、载置且吸附保持晶圆W的吸盘5、朝着晶圆W供给表面保护用的保护带T的带供给部6、从带供给部6所供给的带有分离带的保护带T剥离回收分离带s的分离带回收部7、将保护带T粘贴到载置并吸附保持于吸盘5上的晶圆W上的粘贴单元8、将粘贴在晶圆W上的保护带T沿着晶圆W的外形切断的保护带切断装置9、将粘贴在晶圆W上并切断处理后的不需要的带T’剥离的剥离单元10、将剥离单元10所剥离的不需要的带T’卷绕回收的带回收部11等。下面对上述各构造部和机构的具体的结构进行说明。

在晶圆供给/回收部1上并列配置有2个盒C。在各盒C中多片晶圆W以配线图案面(表面)朝上的水平姿势刺入成多层进行收纳。

晶圆输送机构3所具有的机械手2可水平地进退移动且可整体进行旋转和升降。并且，在机械手2的前端具有呈马蹄形的真空吸附式的晶圆保持部2a。该晶圆保持部2a刺入多层收纳在盒C中的晶圆W彼此的空隙，从背面吸附保持晶圆W，将吸附保持的晶圆W从盒C取出，依次输送到对准平台4、吸盘5以及晶圆供给/回收部1上。

对准平台4根据形成在晶圆外周的凹口将由晶圆输送机构3搬入载置的晶圆W进行位置对准。

吸盘5真空吸附从晶圆输送机构3移送载置且以规定的位置对准姿势进行载置的晶圆W。为了使后述的保护带切断装置9所具有的切刀12沿着晶圆W的外形旋转来切断保护带T，在该吸盘5的上表面形成有如图6所示的切刀移动槽13。

带供给部6将从供给卷筒14拉出的带有分离带的保护带T卷绕引导到导向辊15的辊组，将剥离了分离带s的保护带T引导到粘贴单元8。供给卷筒14被施加了适度的旋转阻力而不能拉出过多的带。

分离带回收部7构成为，用于卷绕从保护带T剥离下的分离带s的回收卷筒16被向卷绕方向旋转驱动。

在粘贴单元8上朝着前方水平地设有粘贴辊17，利用图8所示的滑动引导机构18和未图示的螺旋进给式的驱动机构沿左右水平地被往返驱动。

在剥离单元10上朝着前方水平地设有剥离辊19，利用滑动引导机构18和未图示的螺旋进给式的驱动机构而左右水平地被往返驱动。

回到图1，带回收部11构成为，用于卷绕不需要的带T’的回收卷筒20被向卷绕方向旋转驱动。

带切断机构9在能驱动升降的可动台21的下部并列配置有可绕位于吸盘5中心上的纵轴心线X旋转的一对支承臂22。在该支承臂22的自由端侧具有切刀单元23。在该切刀单元23上安装有使刀尖向下的切刀12。也就是说，通过支承臂22以纵轴心线X为中心旋转，切刀12沿着晶圆W的外周移动，切下保护带T。其详细的构造示出在图2～图6中。

通过使电动机24正反旋转，可动台21沿着纵轨25被螺旋进给升降。安装在该可动台21的自由端部上的可绕纵轴心线X转动的转轴26借助于2条皮带28与配备在可动台21上的电动机27相连接。也就是说，通过电动机27的动作，转轴26向规定的方向转动。

并且，在从该转轴26向下方延伸出的支承构件29的下端部贯穿支承有可沿水平方向滑动调节的支承臂22。也就是说通过滑动调节支承臂22，可调节切刀12的距旋转中心即纵轴心线X的距离。也就是说，可与晶圆直径相对应地改变调节切刀12的旋转半径。

如图3和图4所示，在支承臂22的自由端部上固定粘接有支架30。在该支架30上安装支承有切刀单元23。切刀单元23由以下构件构成：绕纵向支点Y在规定范围内可转动地被支承在支架30上的转动部件31、与转动部件31的端部下表面相连结的纵壁状的支承支架32、与支承支架32的侧面相连结的切刀支承构件33、被支承在切刀支承构件33的支架34、安装在该支架34上的刀架35等。另外，切刀12可更换地紧固在刀架35的侧面上。

在此，如图4所示，在转动部件31的上方具有通过长孔36与突起37的卡合而与转动部件31一体转动的操作凸缘38。通过气缸39使该操作凸缘38转动，可改变切刀单元23整体相对于支承臂22的绕纵向支点Y的姿势，可在规定范围内调整切刀12相对于移动方向的角度(切入角度)。

支架34借助于导轨机构40被支承为相对于切刀支承构件33可沿支承臂22的长度方向(图5中的纸面正反方向)直线滑动移动。弹簧42挂设在切刀支承构件33和支架34之间。利用该弹簧42的弹性恢复力，支架34被施加有向接近纵轴心线(旋转中心)X的方向滑动的力。

如图6所示，在切刀支承构件33的旋转中心侧，借助于定子41固定装备有沿着支架34的滑动方向的姿势的气缸43，该气缸43的活塞杆43a可与支架34的端面抵接地配置。

如图2所示，气缸39、43借助于通过电控制来转换空气压力和空气供给方向的控制阀装置44与加压空气供给装置45相连接。控制阀装置44与由计算机控制的控制装置46相连接。在转轴26的上侧固定粘接有在外周部以等间距形成有凹口和通孔等的盘47，并且与该盘47的外周部相对地配置有电磁式或光电式的脉冲传感器48。

也就是说，与盘47的转动相对应的脉冲信号从脉冲传感器48被输出。来自脉冲传感器48的信号被输入到控制装置46，通过脉冲的计数来进行切刀12的位置运算。并且，在吸盘5的侧上方配置有朝着晶圆W的边缘的监视摄像机50。来自该监视摄像机50的摄像信息被传递到控制装置46。控制装置46根据其图像分析而取得凹口的位置信息的同时，取得保护带切断后的凹口部分的保护带的切断状态(切断不良等)的信息。

接着，根据图6～9对用于使用上述实施例装置将保护带T粘贴到晶圆W表面上的一系列基本动作进行说明。

发出粘贴指令时，首先，晶圆输送机构3的机械手2朝着载置在盒台上的盒C移动。机械手2将晶圆保持部2a刺入到盒C所收容的晶圆间的空隙中，通过晶圆保持部2a从背面(下表面)吸附保持晶圆W后运出，取出的晶圆被转移到对准平台4上。

载置在对准平台4上的晶圆W利用形成在晶圆W的外周的凹口n进行位置对准。位置对准完毕的晶圆W再次由机械手2运出，载置到吸盘5上。

被载置在吸盘5上的晶圆W旋转，以进行位置对准成晶圆中心处于吸盘5的中心的状态被吸附保持。在该旋转过程中，由监视摄像机50对形成在晶圆W的凹口进行拍摄。根据该取得画面、摄像位置和旋转时检测出的旋转角度，取得凹口的位置信息。此时，如图8所示，粘贴单元8和剥离单元10处于左侧的初始位置。而且，带切断机构9的切刀12在上方的初始位置待机。

接着，如图8中的双点划线所示，粘贴单元8的粘贴辊17下降，通过该粘贴辊17将保护带T向下方推压，并且在晶圆W上向前方(图8中的右方向)滚动。由此保护带T粘贴在晶圆W的整个表面上。

如图9所示，粘贴单元8到达终端位置时，待机在上方的切刀12下降，在吸盘5的切刀移动槽13中被刺入保护带T。

此时，如图6所示，高压的空气被供给到气缸43中，活塞杆43a伸出较多，由此，支架34克服弹簧42的弹力而滑动移动到外方的行程终点。因此，切刀12在从晶圆W的外周缘稍微(几毫米)向外离开的位置刺入保护带T。之后，降低气缸43的空气压力，以使得活塞杆43a的伸出力小于弹簧弹力。由此，如图7所示，支架34在弹簧42的推压作用力作用向晶圆中心侧滑动移动，切刀12的刀尖与晶圆W的外周缘接触。

在切刀12的开始切断位置，切刀12向晶圆外周缘的推压设置结束时，如图10所示，支承臂22旋转。随着该旋转，切刀12一边与晶圆外周缘滑动接触，一边转动，沿着晶圆外周切断保护带T。

结束沿着晶圆外周切断带时，如图11所示，切刀12上升到原来的待机位置。随后，剥离单元10一边向前方移动一边在晶圆W上卷起切断后的不需要的带T’，进行剥离。

剥离单元10到达剥离动作的结束位置时，剥离单元10和粘贴单元8就向反向移动，回归到初始位置。此时，不需要的带T’被卷绕在回收卷筒20上，并且从带供给部6拉出一定量的保护带T。

带粘贴动作结束时，吸盘5的吸附被解除，粘贴处理完毕的晶圆W被转移到机械手2的晶圆保持部2a上，被刺入晶圆供给/回收部1的盒C，进行回收。

通过以上动作，完成了基本的1次的带粘贴处理，之后依次重复上述动作。

另外，在晶圆W的外周形成有定位用的凹口时，凹口中的带切断处理是以图13的流程图所示的过程如下那样进行的。另外，图12所示的凹口n例如，切口形成为周向的开口宽度4～5mm、深度3mm左右的V形。以该凹口n位于监视摄像机50的拍摄区域的中心的方式将晶圆W定位装载在吸盘5上。此时，从摄像结果取得凹口n的位置信息。

发出带切断指令，首先，如图12的(a)所示，切刀12在从凹口n稍微向周向错开的规定位置刺入保护带T(步骤S1)。此时，切刀12相对于转动方向调整角度，使得一刀尖e1成为具有规定的切入角度θ的切断作用姿势。之后，如上所述，活塞43a的伸出力被降低，支架34在弹簧42的推压作用力的作用下滑动移动，切刀12与晶圆W的外周接触(步骤S2)。

接着，支承臂22旋转，随着该旋转，切刀12一边与晶圆外周滑动接触一边向规定方向(在图12中是顺时针方向)移动，保护带T沿着晶圆外周被切断(步骤S3)。

切刀12到达凹口时，在弹簧42的作用下被施加有朝着纵轴心线X滑动的作用力的切刀12使侧面一边从凹口n的一开口端沿着凹口深部的斜面进入，一边切入保护带T(步骤S4)。

切刀12的刀尖在接触凹口n的最深部之前，活塞杆43a的伸出力被提高到与弹簧42的推压作用力平衡，并且支承臂22的旋转被停止(步骤S5)。

之后，驱动电动机27反向旋转，驱动支承臂22沿逆时针方向旋转，切刀12的刀尖e2通过切断完毕的去路回到刺入初始位置(步骤S6)。

切刀12到达初始位置时，如图12的(b)所示，活塞杆43a的伸出力被增加，切刀12克服弹簧42的弹力而回到外方行程终点的初始位置的同时，在气缸39的动作控制下，转动部件31被转动控制。也就是说，相对于支承臂22的向反方向旋转，切刀12的另一刀尖e2被转换成以规定的切入角θ倾斜的相反方向的切断作用姿势(步骤S7)。

接着，活塞杆43a的伸出力被降低，切刀12在弹簧42的滑动作用力的作用下一边被压靠在晶圆外周缘上一边向反方向(在图12中是逆时针方向)移动，沿着晶圆外形向反方向切断保护带T(步骤S8)。

向反方向移动的切刀12到达凹口n时，如图12的(c)所示，切刀12在滑动作用力的作用下使侧面从凹口n的另一开口端沿着凹口的斜面切入保护带T(步骤S9)。通过其后一半的带切入部分与其前一半的带切入部分相连来完成在凹口内切断保护带(步骤S10)。之后，前一半的带切入部分和后一半的带切入部分在凹口n的深部相连，通过监视摄像机50进行拍摄来确认保护带T是否被切断成晶圆形状(步骤S11)。若凹口最深部的保护带T的切断部分相连，则从保护带T拔出切刀12(步骤S12)。

由监视摄像机50确认沿着凹口形状的保护带切断已经完成时，支承臂22的转动被停止的同时，切刀12上升，回归到原来的待机状态。

如上所述，在凹口n的部分，使切刀12的侧面一边从开口端沿着凹口深部的斜面进入，一边分别切断保护带T，因此如果切刀12的刀尖e1、e2都不以锐角与凹口斜面接触，刀尖就不会刺入凹口斜面。因此，能抑制晶圆W的破损和切刀12的提前损耗。

通过将保护带的刺入部设定在凹口n的附近的圆周上，能避免在刺入时刻与凹口n的侧缘接触的同时，使切刀12的前端朝着凹口n的深部顺滑地切断移动。

本发明不限于上述实施方式，能如下所述那样变形实施。

(1)作为切入凹口n的顺序不限于上述顺序，例如，也可以如下所述地进行。

第1，在上述实施例的步骤S5中，停止切刀12的切入之后，使可动台21上升而从凹口n暂时拔出切刀12，转换切刀12的姿势，从原来的刺入位置再次刺入切刀12，沿逆时针方向切断保护带T。

具体来说，切刀12从凹口n拔出时，活塞杆43a的伸出力增加，切刀12克服弹簧42的弹力，回到外方行程终点的初始位置。在气缸39的动作控制下，转动部件31被转动控制，对应于支承臂22向反向的转动，切刀12的另一刀尖e2被转换成以规定的切入角θ倾斜的相反朝向的切断作用姿势。

并且，在最初的开始切断位置的附近，相反朝向切断作用姿势的切刀12被刺入保护带T的同时，活塞杆43a的伸出力被降低，切刀12在弹簧42的滑动作用力的作用下一边被压靠在晶圆外周缘上一边向相反方向(在图12中是逆时针方向)移动，沿着晶圆外形相反朝向地切断保护带T。

第2，也可以先从凹口n的附近切断晶圆外周的大致全长，从凹口n的一端侧进行保护带T的切入，将切刀12暂时拔出，最后从凹口n的另一端侧进行保护带T的切入(后一半切入过程)。

(2)向凹口n的切入工序中的切刀12相对于保护带T的切入角度变得大于晶圆外周的切入角度θ地控制气缸39，由此可更接近凹口形状地进行带的切断。

(3)也可以使用单刃的切刀12的同时，较大地设定气缸39的角度调整范围，使切刀12转换成正反的切断作用姿势。也就是说，也能以在凹口n从正方向和反方向切入保护带T的动作的方式实施。

(4)在上述实施例中，也能以使晶圆W相对于不旋转的切刀12进行旋转来切断保护带T的方式实施。

(5)在上述实施例的步骤S11中，在保护带T切断后无法确认凹口n的切断、相连的情况下，也可以再次进行凹口n的部分的切断处理。此时，也可以对斜面的一方或两方都再次进行切断。

本发明在不脱离其发明构思或本质的情况下，也可以通过其他的具体方式实施，因此，作为表示发明的范围，不是以上说明，而应该参照附加的权利要求。

Claims (7)

1.一种半导体晶圆的保护带切断方法，使切刀沿着形成有定位用的V形凹口的半导体晶圆的外周相对移动，沿着晶圆外形切下粘贴在半导体晶圆表面上的保护带，上述方法包括以下过程：

前一半切入过程：切刀在从V形凹口向周向错开的位置刺入保护带，使切刀相对于半导体晶圆的外周一边沿一定方向移动一边使切刀的侧面沿着V形凹口的从V形凹口的一开口端朝着V形凹口深部去的斜边进行移动；

拔出过程：将在上述前一半切入过程中切入的切刀从V形凹口暂时拔出；

后一半切入过程：使从V形凹口暂时拔出而后退到插入初始位置的切刀相对于半导体晶圆的外周一边向反方向移动一边从V形凹口的另一开口端朝着V形凹口深部移动。

2.根据权利要求1所述的半导体晶圆的保护带切断方法，

上述切刀是双刃切刀。

3.根据权利要求2所述的半导体晶圆的保护带切断方法，上述方法还包括以下过程：

使双刃切刀相对于半导体晶圆的外周一边向一方向移动一边从V形凹口的一开口端朝着V形凹口深部移动的前一半切入过程；

在切刀的刃即将与上述V形凹口的最深部接触时沿着切断完毕的去路后退到开始切断位置的后退过程；

从上述初始位置改变切刀的切入角度，使切刀相对于半导体晶圆的外周向反方向移动来切断保护带，使切刀从V形凹口的另一开口端朝着V形凹口深部移动的后一半切入过程。

4.根据权利要求1所述的半导体晶圆的保护带切断方法，

在预先取得V形凹口的位置信息之后，进行保护带的切断，取得保护带切断后的V形凹口的深处的切断状态。

5.根据权利要求4所述的半导体晶圆的保护带切断方法，

在保护带切断后取得的V形凹口的深处的切断状态下，在无法确认V形凹口深部的保护带的切断部位的切断、相连时，再次进行V形凹口部分的切断。

6.一种半导体晶圆的保护带切断装置，使切刀沿着形成有定位用的V形凹口的半导体晶圆的外周相对移动，沿着晶圆外形切下粘贴在半导体晶圆表面贴上的保护带，其中，该装置包括以下构件：

使切刀相对于上述半导体晶圆的外周向正方向和反方向相对移动的切刀移动部件、

对切刀相对于上述半导体晶圆的外周的切入姿势进行正反转换的姿势转换部件、

以及控制装置，该控制装置在切断上述半导体晶圆的上述V形凹口部分的过程中，操作上述姿势转换部件而对切入姿势进行正反转换控制，以使切刀的侧面沿着V形凹口的从V形凹口的开口端朝着V形凹口深部去的斜边。

7.根据权利要求6所述的半导体晶圆的保护带切断装置，上述装置还包括以下构件：

光学部件，其用于在切断上述保护带之前取得V形凹口的位置信息，并用于取得保护带切断后的V形凹口深部的切断状态；

上述控制装置基于由光学部件所取得的位置信息，控制切刀的移动。

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