JP2009125871A - 半導体ウエハの保護テープ切断方法および保護テープ切断装置 - Google Patents

Abstract

【課題】半導体ウエハの損傷や刃先の早期損耗を抑制してノッチ形状に沿った保護テープの切断を行う。
【解決手段】カッタ刃１２をウエハ外周に対して一定方向に移動させながらノッチｎの一方の開口端からノッチ内奥に向かって移動させて切り込み、切り込んだカッタ刃１２の切断移動を一旦停止させ、突き刺し初期位置に反転移動させた後、カッタ刃１２をウエハ外周に対して逆方向に移動させながらノッチｎの他方の開口端からノッチ内奥に向かって移動させることによってノッチ形状に沿ったテープ切断を行う。
【選択図】図１２

Description

本発明は、半導体ウエハの外周に沿ってカッタ刃を相対走行させて半導体ウエハの表面に貼り付けられた保護テープをウエハ外形に沿って切り抜くための半導体ウエハの保護テープ切断方法および保護テープ切断装置に関する。

上記保護テープの切断方法としては、位置決め用のノッチを外周に備えた半導体ウエハの外周に沿ってカッタ刃を相対走行させる。ウエハ外周に凹入形成されたノッチの前半においては、カッタ刃をその刃先がウエハ中心に向かうように自転回動させるとともに、ノッチの後半においてはカッタ刃をその刃先がウエハ外周に向かうように自転回動させるようにして、ノッチ形状に沿ったテープ切断を行っている（特許文献１参照）。
特開２００６−１５４５３号公報

上記した保護テープの切断方法によると、ノッチの内部に保護テープが大きく露出して残存することがなくなるので、ノッチ内に残存した保護テープ部分に粉塵が付着することを抑制するのに有効である。しかしながら、カッタ刃がノッチの前半での斜辺に沿ったテープ切断を行ってノッチの内奥に到達した後、後半でのテープ切断では、ノッチ内縁に対するカッタ刃の刃先の切込み角度が直角に近いものとなる。したがって、刃先がノッチ内縁に食い込んで半導体ウエハが損傷したり、刃先が早期に損耗したりするといった問題が発生している。特に、近年の薄型化されて剛性の低下した半導体ウエハにおいては、カッタ刃の接触または食い込みによるノッチ形成箇所での破損が一層に発生しやすくなっている。

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、ノッチの形成された半導体ウエハの保護テープ切断処理において、半導体ウエハの損傷や刃先の早期に損耗を抑制してノッチ形状に沿った保護テープの切断ができる半導体ウエハの保護テープ切断方法および保護テープ切断装置を提供することを主たる目的とする。

第１の発明は、位置決め用のノッチが形成された半導体ウエハの外周に沿ってカッタ刃を相対移動させ、半導体ウエハの表面に貼り付けられた保護テープをウエハ外形に沿って切り抜く半導体ウエハの保護テープ切断方法において、
前記半導体ウエハのノッチ部分の保護テープを切断する過程では、開口端からノッチ内奥に向う斜辺に沿ってカッタ刃の側面を沿わせながら前記保護テープを切断する
ことを特徴とする。

（作用・効果） この方法によれば、ノッチ部分の開口端から内奥の斜辺を切断する際、カッタ刃の側面が当該斜辺に沿って保護テープを切断するので、刃先が斜辺に対して鋭角になることがない。したがって、刃先が斜辺に接触したり食い込んだりすることがないので、薄型化された半導体ウエハを破損させることもなければ、刃先が早期に損耗することがない。

第２の発明は、上記第１の発明において、
半導体ウエハの外周に対してカッタ刃を一定方向に移動させながらノッチの一方の開口端からノッチ内奥に向かって移動させる前半切り込み過程と、
前記過程で切り込んだカッタ刃を一旦ノッチから抜き出す抜き出し過程と、
ノッチから一旦抜き出し後退させたカッタ刃を、半導体ウエハの外周に対して逆方向に移動させながらノッチの他方の開口端からノッチ内奥に向かって移動させる後半切り込み過程と、
を備えたことを特徴とする。

（作用・効果） この方法によれば、先ず、カッタ刃はウエハ外周の所定位置において保護テープに突き刺されて、ウエハ外周に対する小さい切り込み角をもった所定の傾斜姿勢でウエハ外周に対して正方向に移動され、ウエハ外周に沿った保護テープ切断が行われる。

カッタ刃がノッチに到達すると、カッタ刃はノッチの一方の開口端からノッチ内奥に入り込んで斜辺に側面を沿わせて保護テープを切り込み（前半切り込み過程）、カッタ刃がノッチの最深部近くに至ると、カッタ刃が一旦ノッチから抜け出される（抜き出し過程）。

ノッチから抜け出されたカッタ刃は、ウエハ外周に対する逆方向への移動に対してカッタ刃がウエハ外周に対して小さい切り込み角をもった姿勢に切換えられる。最初の切断開始位置近傍において再び保護テープに突き刺され、ウエハ外周に対して逆方向に移動しながら保護テープをウエハ外周に沿って切断してゆく。

カッタ刃がノッチに到達すると、カッタ刃はノッチの他方の開口端からノッチ内奥に入り込んで斜辺に側面を沿わせて保護テープを切り込み（後半切り込み過程）、当該切り込みを前半でのテープ切り込みに繋ぐことでノッチ形状に沿った保護テープの切断が完了する。すなわち、第１の発明方法を好適に実施することができる。

第３の発明は、上記第１または第２の発明において、
前記カッタ刃として両刃のカッタ刃を用いることを特徴とする。

（作用・効果） この方法によれば、ノッチにおける前半切り込み過程においてはカッタ刃の一方の刃先を用い、後半切り込み過程においてはカッタ刃の他方の刃先を用いることができる。この場合、例えば、ウエハ外周に対するカッタ刃の切り込み角度を３０°とすると、前半切り込み過程から後半切り込み過程に移行する際のカッタ刃の姿勢切換え角度は６０°の回転移動で済む。つまり、６０°回転移動させることにより、他方の刃先がウエハ外周の接線方向に向く。例えば、片刃のカッタ刃を用いて上記と同様に切り込み角度３０°で姿勢切換えを行うにはカッタ刃を１２０°角度変更する必要がある。

また、両刃の場合、カッタ刃の姿勢切換えの際に保護テープから刃先を完全に抜き取る必要がない。つまり、開口端に反対外の刃先が抜き出るとともに、姿勢を６０°回転移動させることにより、保護テープを切断しながら姿勢切換えできる。

第４の発明は、上記第１ないし第２のいずれかの発明において、
ノッチの位置情報を予め取得した後に、保護テープの切断を行い、
保護テープ切断後のノッチ内奥の切断状態を取得することを特徴とする。

（作用・効果） この方法によれば、ノッチ部分での保護テープ切断位置合せの精度を向上させることができるとともに、ノッチの最深部での保護テープの切断不良の有無を精度よく確認できる。

第５の発明は、位置決め用のノッチが形成された半導体ウエハの外周に沿ってカッタ刃を相対走行させて半導体ウエハの表面に貼り付けられた保護テープをウエハ外形に沿って切り抜く半導体ウエハの保護テープ切断装置において、
前記半導体ウエハの外周に対してカッタ刃を相対的に一定方向および逆方向に移動させるカッタ刃移動手段と、
前記半導体ウエハの外周に対するカッタ刃の切り込み姿勢を正逆に切換える姿勢切換え手段と、
前記半導体ウエハのノッチ部分を切断する過程において、開口端からノッチ内奥に向う斜辺に沿ってカッタ刃の側面を沿わせるように、前記姿勢切換手段を操作して切り込み姿勢を正逆に切換え制御する制御装置と、
を備えたことを特徴とする。

（作用・効果） この方法によれば、第１の発明を好適に実施することができる。

第６の発明は、上記第５の発明において、
保護テープ切断前に前記ノッチの位置情報を取得するととも、保護テープ切断後のノッチ内奥の切断状態を取得する光学手段と、
前記制御装置は、光学手段によって取得された位置情報に基づいてカッタ刃の移動を制御するよう構成した、
ことを特徴とする。

この構成によると、上記第４の発明を好適に実施することができる。

以上のように本発明の半導体ウエハの保護テープ切断方法および保護テープ切断装置によれば、ノッチでのテープ切断行程において、カッタ刃の刃先が鋭角でノッチ内縁に接触することを回避することができる。すなわち、半導体ウエハの損傷や刃先の早期の損耗を抑制しながらノッチ形状に略沿った保護テープの切断を行うことができる。

以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。

図１は、保護テープ貼付け装置の全体構成を示す斜視図である。

この保護テープ貼付け装置は、半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」と略称する）Ｗを収納したカセットＣが装填されるウエハ供給/回収部１、ロボットアーム２を備えたウエハ搬送機構３、アライメントステージ４、ウエハＷを載置して吸着保持するチャックテーブル５、ウエハＷに向けて表面保護用の保護テープＴを供給するテープ供給部６、テープ供給部６から供給されたセパレータ付きの保護テープＴからセパレータｓを剥離回収するセパレータ回収部７、チャックテーブル５に載置されて吸着保持されたウエハＷに保護テープＴを貼付ける貼付けユニット８、ウエハＷに貼付けられた保護テープＴをウエハＷの外形に沿って切り抜き切断する保護テープ切断装置９、ウエハＷに貼付けて切断処理した後の不要テープＴ’を剥離する剥離ユニット１０、剥離ユニット１０で剥離された不要テープＴ’を巻き取り回収するテープ回収部１１などが備えられている。上記各構造部および機構についての具体的な構成を以下に説明する。

ウエハ供給/回収部１には２台のカセットＣを並列して装填可能であり、各カセットＣには、多数枚のウエハＷが配線パターン面（表面）を上向きにした水平姿勢で多段に差込み収納しされている。

ウエハ搬送機構３に備えられたロボットアーム２は、水平に進退移動可能に構成されるとともに、全体が駆動旋回および昇降可能となっている。そして、ロボットアーム２の先端には、馬蹄形をした真空吸着式のウエハ保持部２ａが備えられている。このウエハ保持部２ａは、カセットＣに多段に収納されたウエハＷ同士の間隙に差し入れてウエハＷを裏面から吸着保持し、吸着保持したウエハＷをカセットＣから引き出して、アライメントステージ４、チャックテーブル５、および、ウエハ供給/回収部１の順に搬送するようになっている。

アライメントステージ４は、ウエハ搬送機構３によって搬入載置されたウエハＷを、その外周に形成されたノッチに基づいて位置合せを行うようになっている。

チャックテーブル５は、ウエハ搬送機構３から移載されて所定の位置合わせ姿勢で載置されたウエハＷを真空吸着するようになっている。また、このチャックテーブル５の上面には、後述する保護テープ切断装置９に備えたカッタ刃１２をウエハＷの外形に沿って旋回移動させて保護テープＴを切断するために、図２に示すカッタ走行溝１３が形成されている。

テープ供給部６は、供給ボビン１４から繰り出されたセパレータ付きの保護テープＴをガイドローラ１５群に巻回案内し、セパレータｓを剥離した保護テープＴを貼付けユニット８に導くよう構成されている。供給ボビン１４は、適度の回転抵抗を与えられて過剰なテープ繰り出しが行われないように構成されている。

セパレータ回収部７は、保護テープＴから剥離されたセパレータｓを巻き取る回収ボビン１６が巻き取り方向に回転駆動されるようになっている。

貼付けユニット８には貼付けローラ１７が前向き水平に備えられており、図８に示すスライド案内機構１８および図示されないネジ送り式の駆動機構によって左右水平に往復駆動されるようになっている。

剥離ユニット１０には剥離ローラ１９が前向き水平に備えられており、スライド案内機構１８および図示されないネジ送り式の駆動機構によって左右水平に往復駆動されるようになっている。

図１に戻り、テープ回収部１１は、不要テープＴ’を巻き取る回収ボビン２０が巻き取り方向に回転駆動されるようになっている。

テープ切断機構９は、基本的には、駆動昇降可能な可動台２１の下部に、チャックテーブル５の中心上に位置する縦軸心Ｘ周りに駆動旋回可能に一対の支持アーム２２が並列装備される。また、この支持アーム２２の遊端側に備えたカッタユニット２３に、刃先を下向きにしたカッタ刃１２が装着されている。つまり、支持アーム２２が縦軸心Ｘを旋回中心として旋回することにより、カッタ刃１２がウエハＷの外周に沿って移動して保護テープＴを切り抜くよう構成されている。その詳細な構造が図２〜図６に示されている。

可動台２１は、モータ２４を正逆回転駆動することにより、縦レール２５に沿ってねじ送り昇降されるようになっている。この可動台２１の遊端部に縦軸心Ｘ周りに回動可能に装備された回動軸２６が、可動台２１の上に配備されたモータ２７に２本のベルト２８を介して減速連動されている。つまり、モータ２７の作動によって回動軸２６が所定の方向に回動されるようになっている。

そして、この回動軸２６から下方に延出された支持部材２９の下端部に、支持アーム２２が水平方向スライド調節可能に貫通支持されている。つまり支持アーム２２のスライド調節によってカッタ刃１２の旋回中心である縦軸心Ｘからの距離が調節される。つまり、カッタ刃１２の旋回半径をウエハ径に対応して変更調節することが可能になっている。

支持アーム２２の遊端部にはブラケット３０が固着されている。このブラケット３０にカッタユニット２３が装着支持されている。カッタユニット２３は、図３および図４に示すように、ブラケット３０に縦向き支点Ｙ周りに所定範囲内で回動可能に支持された回動部材３１、回動部材３１の端部下面に連結された縦壁状の支持ブラケット３２、支持ブラケット３２の側面に連結されたカッタ支持部材３３、カッタ支持部材３３に支持されたブラケット３４、このブラケット３４に取り付けられたカッタホルダ３５などから構成されている。なお、カッタ刃１２は、カッタホルダ３５の側面に交換可能に締め付け固定されている。

ここで、回動部材３１の上方には、図４に示すように、長孔３６と突起３７との係合によって回動部材３１と一体に回動する操作フランジ３８が配備されている。この操作フランジ３８をエアーシリンダ３９によって回動することにより、支持アーム２２に対するカッタユニット２３全体の縦向き支点Ｙ周りでの姿勢を変更して、移動方向に対するカッタ刃１２の角度（切り込み角度）を所定の範囲内で調整することが可能となっている。

カッタ支持部材３３に対してブラケット３４は、案内レール機構４０を介して支持アーム２２の長手方向（図５においては紙面表裏方向）に直線スライド移動可能に支持されている。また、カッタ支持部材３３とブラケット３４とに亘ってバネ４２が張設され、このバネ４２の弾性復元力によってブラケット３４が縦軸心（旋回中心）Ｘに近づく方向にスライド付勢されている。

カッタ支持部材３３の旋回中心側には、図２に示すように、ブラケット３４のスライド方向に沿った姿勢のエアーシリンダ４３がステー４１を介して固定装備され、このエアーシリンダ４３のピストンロッド４３ａがブラケット３４の端面に当接可能に配備されている。

エアーシリンダ３９，４３は、電気制御によって空気圧および空気供給方向を切換える制御弁装置４４を介して加圧空気供給装置４５に接続される。また、制御弁装置４４は、コンピュータ制御による制御装置４６に接続されている。また、回動軸２６の上部に、外周部にノッチや透過孔が等ピッチで形成されたディスク４７が固着されるとともに、このディスク４７の外周部に対向して電磁式あるいは光電式のパルスセンサ４８が配備されている。

つまり、ディスク４７の回動に応じたパルス信号がパルスセンサ４８から出力されるようになっている。パルスセンサ４８からの信号は制御装置４６に入力され、パルスの計数によってカッタ刃１２の位置が演算されるようになっている。さらに、チャックテーブル５の側脇上方には、ウエハＷのエッジに向かう監視カメラ５０が配備されている。この監視カメラ５０からの撮像情報が制御装置４６に伝達されて、その画像解析によってノッチの位置情報を取得するとともに、保護テープ切断後のノッチ部分における保護テープの切断状態（切断不良など）の情報を取得する。

次に、上記実施例装置を用いて保護テープＴをウエハＷの表面に貼付けるための一連の基本動作を図６〜９に基づいて説明する。

貼付け指令が出されると、先ず、ウエハ搬送機構３におけるロボットアーム２がカセット台に載置装填されたカセットＣに向けて移動される。ロボットアーム２は、ウエハ保持部２ａをカセットＣに収容されているウエハ同士の隙間に挿入し、ウエハ保持部２ａでウエハＷを裏面（下面）から吸着保持して搬出し、取り出したウエハＷをアライメントステージ４に移載する。

アライメントステージ４に載置されたウエハＷは、ウエハＷの外周に形成されているノッチｎを利用して位置合わせされ、位置合せのすんだウエハＷは再びロボットアーム２によって搬出されてチャックテーブル５に載置される。

チャックテーブル５に載置されたウエハＷは旋回され、その中心がチャックテーブル５の中心上にあるように位置合わせされた状態で吸着保持される。この旋回過程でウエハＷに形成されたノッチが監視カメラ５０によって撮像検出され、検出位置と旋回時の回転角度の検出とにより、ノッチの位置情報が取得される。また、このとき、図８に示すように、貼付けユニット８と剥離ユニット１０は左側の初期位置にある。また、テープ切断機構９のカッタ刃１２は、上方の初期位置でそれぞれ待機している。

次に、図８中の仮想戦で示すように、貼付けユニット８の貼付けローラ１７が下降されるとともに、この貼付けローラ１７で保護テープＴを下方に押圧しながらウエハＷ上を前方（図８では右方向）に転動する。これによって保護テープＴが、ウエハＷの表面全体に貼付けられる。

図９に示すように、貼付けユニット８が終端位置に達すると、上方に待機していたカッタ刃１２が下降されて、チャックテーブル５のカッタ走行溝１３において保護テープＴに突き刺される。

この場合、図６に示すように、エアーシリンダ４３に高圧の空気が供給されてピストンロッド４３が大きく突出作動し、ブラケット３４はバネ４２に抗して外方のストロークエンドまでスライド移動されており、カッタ刃１２はウエハＷの外周縁から外方に少し（数ｍｍ）離れた位置で保護テープＴに突き刺される。その後、ピストンロッド４３の突出力がバネ力よりも小さくなるようにエアーシリンダ４３の空気圧が低減され、図７に示すように、ブラケット３４がバネ４２の押し付け付勢力でウエハ中心側にスライド移動されて、カッタ刃１２の刃先がウエハＷの外周縁に接触される。

カッタ刃１２の切断開始位置においてカッタ刃１２のウエハ外周縁への押し付けセットが終了すると、図１０に示すように、支持アーム２２が回転される。これに伴ってカッタ刃１２がウエハ外周縁に摺接しながら旋回移動して保護テープＴがウエハ外周に沿って切断される。

ウエハ外周に沿ったテープ切断が終了すると、図１１に示すように、カッタ刃１２は元の待機位置まで上昇される。次いで、剥離ユニット１０が前方へ移動しながらウエハＷ上で切り抜き切断されて残った不要テープＴ’を巻き上げて剥離する。

剥離ユニット１０が剥離作業の終了位置に達すると、剥離ユニット１０と貼付けユニット８とが逆方向に移動して初期位置に復帰する。このとき、不要テープＴ’が回収ボビン２０に巻き取られるとともに、一定量の保護テープＴがテープ供給部６から繰り出される。

テープ貼付け作動が終了すると、チャックテーブル５における吸着が解除された後、貼付け処理のすんだウエハＷはロボットアーム２のウエハ保持部２ａに移載されてウエハ供給/回収部１のカセットＣに差込み回収される。

以上で１回のテープ貼付け処理が完了し、以後、上記作動を順次繰返してゆく。

なお、ウエハＷの外周に位置決め用としてノッチが形成されている場合、ノッチでのテープ切断処理が、図１３のフローチャートで示す過程をもって以下のようにして行われる。なお、図１２に示すノッチｎは、例えば、周方向の開放幅４〜５ｍｍ、深さ３ｍｍ程度のＶ形に切欠き形成されている。このノッチｎが、監視カメラ５０の撮影域の中心に位置するようにウエハＷがチャックテーブル５に位置決め装填される。また、このとき、撮像結果からノッチｎの位置情報を取得する。

テープ切断指令が出されると、先ず、図１２（ａ）に示すように、カッタ刃１２はノッチｎから少し周方向に外れた所定位置において保護テープＴに突き刺される（ステップＳ１）。このとき、カッタ刃１２は、旋回移動方向に対して一方の刃先ｅ1が所定の切り込み角度θをもった切断作用姿勢となるように角度調整されている。その後、上記したように、ピストンロッド４３の突出力が低減されてブラケット３４がバネ４２の押し付け付勢力でスライド移動されて、カッタ刃１２がウエハＷの外周に接触される（ステップＳ２）。

次に、支持アーム２２が駆動旋回され、これに伴ってカッタ刃１２がウエハ外周に摺接しながら所定の方向（図１２においては時計方向）に移動して保護テープＴがウエハ外周に沿って切断される（ステップＳ３）。

カッタ刃１２がノッチに到達すると、バネ４２によって縦軸支点Ｘに向けてスライド付勢されているカッタ刃１２は、ノッチｎの一方の開口端からノッチ内奥の斜面に側面を沿わせて入り込みながら保護テープＴを切り込んでゆく（ステップＳ４）。

カッタ刃１２の刃先がノッチｎにおける最深部に接触する直前に達すると、ピストンロッド４３の突出力がバネ４２の押し付け付勢力とバランスするまで高められるとともに、支持アーム２２の旋回が停止される（ステップＳ５）。

その後、モータ２７を逆転駆動させて支持アーム２２が反時計方向に駆動旋回され、カッタ刃１２の刃先e2が切断軌道を通って突き刺し初期位置に戻される（ステップＳ６）。

カッタ刃１２が初期位置に達すると、図１２（ｂ）に示すように、ピストンロッド４３の突出力が増大されてカッタ刃１２がバネ４２に抗して外方ストロークエンドの初期位置に戻されるとともに、エアーシリンダ３９の作動制御によって回動部材３１が回動制御される。つまり、支持アーム２２の逆方向への旋回移動に対してカッタ刃１２の他方の刃先ｅ2が所定の切込み角θをもって傾斜する逆向きの切断作用姿勢に切換えられる（ステップＳ７）。

次に、ピストンロッド４３の突出力が低減され、カッタ刃１２はバネ４２のスライド付勢力によってウエハ外周縁に押し付けられながら逆方向（図１２においては反時計方向）へ移動し、保護テープＴをウエハ外形に沿って逆向きに切断してゆく（ステップＳ８）。

逆方向へ移動するカッタ刃１２がノッチｎに到達すると、図１２（ｃ）に示すように、カッタ刃１２は、スライド付勢力によってノッチｎの他方の開口端からノッチ内奥の斜面に側面を沿わせながら入り込んで保護テープＴを切り込んでゆく（ステップＳ９）。この後半でのテープ切り込み部分が、前半でのテープ切り込み部分と繋がることでノッチ内での保護テープ切断が完了する（ステップＳ１０）。その後、前半でのテープ切り込み部分と後半でのテープ切り込み部分とがノッチｎの深部で繋がって、保護テープＴがウエハ形状に切断されているか否かを監視カメラ５０で撮像して確認する（ステップＳ１１）。ノッチ最深部の保護テープＴの切断部分が繋がっていれば、カッタ刃１２を保護テープＴから抜き取る（ステップＳ１２）。

ノッチ形状に沿った保護テープ切断が完了したことが監視カメラ５０によって確認されると、支持アーム２２の旋回移動が停止されるとともに、カッタ刃１２が上昇されて元の待機状態に復帰する。

以上のように、ノッチｎの部分において、開口端からノッチ内奥の斜面にカッタ刃１２の側面を沿わせながら保護テープＴの両側縁を個別に切断してゆくので、カッタ刃１２の刃先e1，e2のいずれもがノッチ斜面に鋭角で接触および食い込むことがない。したがって、ウエハＷの破損およびカッタ刃１２の早期の損耗を抑制することができる。

また、保護テープの突き刺し部をノッチｎの近くの円周上に設定することにより、突き刺し時点でノッチｎの側縁に接触することを回避できるとともに、カッタ刃１２の先端をノッチｎの深部に向けて滑らかに切断移動させることができる。

この発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。

（１）ノッチｎに切り込む手順としては上記手順に限られるものではなく、例えば、次のようにして行うことも可能である。

第１に、上記実施例のステップＳ５でカッタ刃１２の切り込みを停止させた後、可動台２１を上昇させてカッタ刃１２をノッチｎから一旦抜き出し、カッタ刃１２の姿勢を切換えて先の突き刺し位置から再びカッタ刃１２を突き刺し、反時計周りに保護テープＴを切断させる。

具体的には、カッタ刃１２がノッチｎから抜き出されると、ピストンロッド４３の突出力が増大されてカッタ刃１２がバネ４２に抗して外方ストロークエンドの初期位置に戻される。また、エアーシリンダ３９の作動制御によって回動部材３１が回動制御され、支持アーム２２の逆方向への旋回移動に対してカッタ刃１２の他方の刃先ｅ2が所定の切込み角θをもって傾斜する逆向きの切断作用姿勢に切換えられる。

そして、最初の切断開始位置の近傍において逆向き切断作用姿勢のカッタ刃１２が保護テープＴに突き刺されるとともに、ピストンロッド４３の突出力が低減され、カッタ刃１２はバネ４２のスライド付勢力によってウエハ外周縁に押し付けられながら逆方向（図１２においては反時計方向）へ移動し、保護テープＴをウエハ外形に沿って逆向きに切断してゆく。

第２に、先にノッチｎの近傍からウエハ外周の略全長を切断してノッチｎの一端側から保護テープＴの切り込みを行って、カッタ刃１２を一旦抜き出し、最後にノッチｎの他端側から保護テープＴの切り込み（後半切り込み過程）を行うことも可能である。

（２）ノッチｎへの切り込み工程におけるカッタ刃１２による保護テープＴの切り込み角度がウエハ外周における切り込み角度θより大きくなるようにエアーシリンダ３９を制御することでノッチ形状に一層近いテープ切断を行うことが可能となる。

（３）片刃のカッタ刃１２を使用するとともに、エアーシリンダ３９による角度調整範囲を大きく設定して、カッタ刃１２を正逆の切断作用姿勢に切換え可能に構成する。つまり、ノッチｎに正方向および逆方向から保護テープＴに切り込み作動させる形態で実施することもできる。

（４）上記実施例では、旋回移動しないカッタ刃１２に対してウエハＷを駆動回転させて保護テープＴの切断を行う形態で実施することも可能である。

（５）上記実施例のステップＳ１１において、保護テープＴの切断後にノッチｎの切断繋がりが確認できない場合、ノッチｎの部分だけ再度切断処理を行ってもよい。この場合、斜面の一方または両方のいずれについても、再度切断するようにしてもよい。

保護テープ貼付け装置の全体を示す斜視図である。 保護テープ切断装置の全体を示す側面図である。 保護テープ切断装置の要部を示す斜視図である。 カッタユニットの平面図である。 カッタユニットの一部を縦断した正面図である。 カッタ刃を保護テープに突き刺した時点の要部を示す側面図である。 カッタ刃をウエハ外周縁に接触させた状態の要部を示す側面図である。 保護テープ貼付け工程を示す正面図である。 保護テープ貼付け工程を示す正面図である。 保護テープ貼付け工程を示す正面図である。 保護テープ貼付け工程を示す正面図である。 ノッチにおける保護テープ切断過程を示す要部の平面図である。 保護テープ切断工程のフローチャートである。

符号の説明

１２ … カッタ刃
４６ … 制御装置
５０ … 監視カメラ
ｎ … ノッチ
Ｗ … 半導体ウエハ
Ｔ … 保護テープ

Claims (6)

1. 位置決め用のノッチが形成された半導体ウエハの外周に沿ってカッタ刃を相対移動させ、半導体ウエハの表面に貼り付けられた保護テープをウエハ外形に沿って切り抜く半導体ウエハの保護テープ切断方法において、
   前記半導体ウエハのノッチ部分の保護テープを切断する過程では、開口端からノッチ内奥に向う斜辺に沿ってカッタ刃の側面を沿わせながら前記保護テープを切断する
   ことを特徴とする半導体ウエハの保護テープ切断方法。
2. 請求項１に記載の半導体ウエハの保護テープ切断方法において、
   半導体ウエハの外周に対してカッタ刃を一定方向に移動させながらノッチの一方の開口端からノッチ内奥に向かって移動させる前半切り込み過程と、
   前記過程で切り込んだカッタ刃を一旦ノッチから抜き出す抜き出し過程と、
   ノッチから一旦抜き出し後退させたカッタ刃を、半導体ウエハの外周に対して逆方向に移動させながらノッチの他方の開口端からノッチ内奥に向かって移動させる後半切り込み過程と、
   を備えたことを特徴とする半導体ウエハの保護テープ切断方法。
3. 請求項１または請求項２に記載の半導体ウエハの保護テープ切断方法において、
   前記カッタ刃として両刃のカッタ刃を用いる
   ことを特徴とする半導体ウエハの保護テープ切断方法。
4. 請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の半導体ウエハの保護テープ切断方法において、
   ノッチの位置情報を予め取得した後に、保護テープの切断を行い、
   保護テープ切断後のノッチ内奥の切断状態を取得することを特徴とする。
   ことを特徴とする半導体ウエハの保護テープ切断方法。
5. 位置決め用のノッチが形成された半導体ウエハの外周に沿ってカッタ刃を相対走行させて半導体ウエハの表面に貼り付けられた保護テープをウエハ外形に沿って切り抜く半導体ウエハの保護テープ切断装置において、
   前記半導体ウエハの外周に対してカッタ刃を相対的に一定方向および逆方向に移動させるカッタ刃移動手段と、
   前記半導体ウエハの外周に対するカッタ刃の切り込み姿勢を正逆に切換える姿勢切換え手段と、
   前記半導体ウエハのノッチ部分を切断する過程において、開口端からノッチ内奥に向う斜辺に沿ってカッタ刃の側面を沿わせるように、前記姿勢切換手段を操作して切り込み姿勢を正逆に切換え制御する制御装置と、
   を備えたことを特徴とする半導体ウエハの保護テープ切断装置。
6. 請求項５に記載の半導体ウエハの保護テープ切断装置において、
   保護テープ切断前に前記ノッチの位置情報を取得するととも、保護テープ切断後のノッチ内奥の切断状態を取得する光学手段と、
   前記制御装置は、光学手段によって取得された位置情報に基づいてカッタ刃の移動を制御するよう構成した、
   ことを特徴とする半導体ウエハの保護テープ切断装置。

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