TWI426552B - 半導體晶圓之保護帶切斷方法及保護帶切斷裝置 - Google Patents

Description

半導體晶圓之保護帶切斷方法及保護帶切斷裝置

本發明係有關用以使刀刃沿外周半導體晶圓之外周，相對於半導體晶圓，相對地行進，切下黏貼於半導體晶圓表面之保護帶之半導體晶圓之保護帶切斷方法及保護帶切斷裝置。

有關上述保護帶之切斷方法，係使刀刃沿著外周備有定位用凹口之半導體晶圓之外周相對地行進。此時，如次進行V形凹口部分之帶切斷。在刀刃通過凹口之前半部分時，旋轉其刀尖，使之朝向晶圓中心。在刀刃通過凹口之後半部分時，使其刀尖朝向晶圓外周般地轉動(參照日本專利特開2006-15453號公報)。

依據上述保護帶之切斷方法，由於保護帶不會露出而殘留於凹口內部很多，因此，相較於存在有殘留於凹口內之保護帶之情況，在抑制粉塵的附著上具有功効。然而，刀刃一面於凹口之前半部分沿斜邊進行帶之切斷，一面到達其深部，此後，後半部分之帶切斷則使刀刃之刀尖相對於凹口內緣之切入角度接近直角。因此，會發生刀尖吃入凹口內緣而損傷半導體晶圓，或刀尖早期損耗的問題。特別是近年來，在薄化、剛性降低之半導體晶圓中，變得更容易因刀刃之接觸或吃入而造成凹口形成部位之損傷。

本發明之主要目的在於提供半導體晶圓之保護帶切斷方法及保護帶切斷裝置，其可於形成凹口之半導體晶圓之保護帶切斷處理中，抑制半導體晶圓之損傷、刀尖之早期損耗，進行沿凹口形狀之保護帶之切斷。

為達成此種目的，本發明採用如次構成。

一種半導體晶圓之保護帶切斷方法，係沿形成有定位用凹口之半導體晶圓之外周相對移動刀刃，沿晶圓外形切下黏貼於半導體晶圓表面之保護帶，於切斷前述半導體晶圓之凹口部分之保護帶之步驟中，刀刃之側面一面自開口端沿面向凹口深部之斜邊，一面切斷前述保護帶。

依據本發明之半導體晶圓之保護帶切斷方法，由於在自凹口部分之開口端切斷面向深處之斜邊時，刀刃之側面沿該斜邊切斷保護帶，因此，刀尖不會相對於斜邊成銳角。由於不會發生刀尖接觸或吃入斜邊，因此，若薄化之半導體晶圓不會損傷，刀尖即不會早期損耗。

且於上述方法中，如以下切斷保護帶者較佳。

例如，使刀刃一面相對於半導體晶圓之外周，沿一定方向移動，一面自凹口之一開口端向凹口深部移動；於前述步驟中，自凹口暫時拔出切入之刀刃；使自凹口暫時拔出切入而穿刺並後退至初期位置之刀刃一面相對於半導體晶圓之外周反向移動，一面自凹口之另一開口端向凹口深部移動。

依據此方法，首先，刀刃於晶圓外周之預定位置穿刺保護帶，成相對於晶圓外周具有小切入角之預定傾斜姿 勢，相對於晶圓外周正向移動。

刀刃一到達凹口，刀刃即自凹口之一開口端進入凹口深部，於斜邊沿側面切入保護帶，刀刃一到達凹口之最深部附近、刀刃即自凹口暫時拔出。

自凹口拔出之刀刃將相對於晶圓外周反向之移動切換成刀刃相對於晶圓外周具有小切入角之姿勢。於最初切斷開始位置附近，再度穿刺保護帶，一面使刀刃相對於晶圓外周反向移動，一面沿晶圓外周繼續切斷保護帶。

刀刃一到達凹口，刀刃即自凹口之另一開口端進入凹口深部，於斜邊沿側面切入保護帶。藉由使該切入接續前半段之帶切入，完成沿凹口形狀之保護帶之切斷。亦即，可適當實施上述發明方法。

又，另一例子係使雙刃之刀刃一面相對於半導體晶圓之外周朝一方向移動，一面自凹口之一開口端向凹口深部移動；使刀刃自前述凹口深部的前面，沿切斷完成之去路，後退至切斷開始位置；使刀刃自前述初期位置變更刀刃之切入角度，相對於半導體晶圓之外周反向移動，切斷保護帶，自凹口之另一開口端向凹口深部移動刀刃。

依據此方法，可於凹口內前半段切入步驟中使用刀刃之一刀尖，於後半段切入步驟中使用刀刃之另一刀尖。於此情況下，若刀刃相對於晶圓外周之切入角度例如為30°，即可進行自前半段切入步驟轉換至後半段切入步驟之際 刀刃之姿勢切換角度為60°之旋轉移動。亦即，藉由60°旋轉移動，使另一刀尖面向晶圓外周之切線方向。例如，在使用單刃之刀刃，如同上述，以切入角度30°進行姿勢切換方面，須使刀刃作120°之角度變更。

又，於雙刃情況下，在刀刃之姿勢切換之際，無須自保護帶完全拔出刀尖。亦即，藉由拔出與開口端相反之外的刀尖，同時旋轉移動姿勢60°，可一面切斷保護帶，一面切換姿勢。

且於上述方法中，係以在預先取得凹口之位置資訊之後，進行保護帶之切斷，取得保護帶切斷後之凹口深處的切斷狀態者較佳。更好為藉取得之資訊，在凹口深處，切斷部位不相連情況下，再度進行凹口部分之保護帶之切斷。

依據此方法，可提高凹口部分之保護帶切斷之定位精度，並可高精度確認凹口最深部有無保護帶之切斷不良，可避免保護帶之切斷不良。

又，為達成此目的，本發明採用如次構成。

一種半導體晶圓之保護帶切斷裝置，係使刀刃沿形成有定位用凹口之半導體晶圓之外周相對移動，沿晶圓外形切下黏貼於半導體晶圓表面之保護帶，前述裝置包含以下之構成要素：刀刃移動手段，相對於前述半導體晶圓之外周，正向及反向相對移動刀刃；姿勢切換手段，正反向切換刀刃相對於前述半導體晶 圓外周之切入姿勢；以及控制裝置，於切斷前述半導體晶圓之凹口部分之步驟中，操作前述姿勢切換手段，正反向切換控制切入姿勢，使刀刃之側面自凹口之開口端沿面向凹口深部之斜邊。

依據本發明之保護帶切斷裝置，可適當地實現上述方法發明。

且於本構成中具備光學手段，其在切斷前述保護帶之前取得凹口之位置資訊，同時取得於保護帶切斷後之凹口深部之切斷狀態。

前述控制裝置係以建構成依據藉光學手段所取得之位置資訊來控制刀刃之移動者為宜。

以下，茲參照圖式來說明本發明之實施例。

第1圖係顯示保護帶黏貼裝置之整體構成之立體圖。

此保護帶黏貼裝置具備：晶圓供給/回收部1，裝填有收納半導體晶圓(以下簡稱「晶圓」)W之卡匣C；晶圓搬運機構3，具備機械手臂2；對準台4；吸盤夾台5，載置並吸附保持晶圓W；帶供給部6，向晶圓W供給表面保護用保護帶T；分離器回收部7，從供自帶供給部6之帶有分離器之保護帶T剝離回收分離器s；黏貼單元8，將保護帶T黏貼於被載置並吸附保持在吸盤夾台5上的晶圓W；保護帶切斷裝置9，沿晶圓W之外形切下而切斷黏貼於晶圓W之保護帶T；剝離單元10，剝離黏貼於晶圓W而在切斷處理後之廢料帶T’；以及帶回收部11等，捲繞回收剝離單元10所剝離之廢料帶T’。以下茲針對上述各構造部及機構之具體構成作說明。

於晶圓供給/回收部1上並排配置有兩台卡匣C。多片晶圓W係以配線圖案面(表面)朝上之水平姿勢方式多段插入而收納於各卡匣C。

晶圓搬運機構3所具備之機械手臂2乃建構成可水平進退移動，並且整體可旋轉及升降。接著，於機械手臂2之前端具備呈馬蹄形之真空吸附式晶圓保持部2a。此晶圓保持部2a插入被多段收納於卡匣C之諸晶圓W間的間隙而自背面吸附保持晶圓W，從卡匣C抽出吸附保持之晶圓W，按照對準台4、吸盤夾台5及晶圓供給/回收部1之順序進行搬運。

對準台4係依形成於晶圓W外周之凹口，對藉晶圓搬運機構3搬入而載置之晶圓W進行定位。

吸盤夾台5真空吸附自晶圓搬運機構3轉載而成預定定位姿勢載置之晶圓W。又，為沿晶圓W之外形旋轉後述保護帶切斷裝置9所具備之刀刃12，切斷保護帶T，於此吸盤夾台5之上面形成第6圖所示刀具行進槽13。

帶供給部6乃建構成將自供給捲筒14陸續放出之有分離器之保護帶T捲繞導至導輥15群，將剝離分離器s之保護帶T導至黏貼單元8。供給捲筒14乃建構成施加適當的旋轉阻力而不會有過量的帶陸續被放出的情形。

分離器回收部7乃建構成沿捲繞自保護帶T剝離之分離器s之回收捲筒16之捲繞方向旋轉驅動。

黏貼輥17係正面向前以水平地設在黏貼單元8上，建構成藉第8圖所示滑動導引機構18及未圖示之螺送式驅動機構而進行左右水平往復驅動。

剝離輥19係正面向前以水平地設在剝離單元10上，建構成藉滑動導引機構18及未圖示之螺送式驅動機構而進行左右水平往復驅動。

回到第1圖，帶回收部11乃建構成沿捲繞廢料帶T’之回收筒管20捲繞之方向旋轉驅動。

帶切斷機構9於可驅動升降之可動台21下部並排裝設一對支撐臂22，其等可繞位於吸盤夾台5之中心上之縱軸心X旋轉。又，於此支撐臂22之閒置端側具備刀具單元23。刀尖向下之刀刃12安裝於此刀具單元23。亦即，建構成藉由支撐臂22以縱軸心X為中心而旋轉，刀刃12沿晶圓W之外周移動，切下保護帶T。其詳細構造乃顯示於第2圖~第6圖中。

可動台21藉由正反向旋轉馬達24，沿縱向軌25螺送升降。可繞縱軸心X轉動地安裝於此可動台21之閒置端部之轉動軸26經由兩條皮帶28連結於配置在可動台21上之馬達27。亦即，配置成藉由馬達27之操作，轉動軸26沿預定方向轉動。

然後，支撐臂22可沿水平方向滑動調節地貫通支撐於自此轉動軸26延伸至下方之支撐構件29之下端部。亦即，藉由支撐臂22之滑動調節，調節與屬於刀刃12之旋轉中心之縱軸心X間的距離。亦即，可對應刀刃12之旋轉半徑而變更調節。

如第3圖及第4圖所示，托架30固定於支撐臂22之閒置端部。刀具單元23安裝支撐於此托架30。刀具單元23由以下構成：轉動構件31，其在預定範圍內可轉動地繞縱向支點Y支撐於托架30；縱壁狀支撐托架32，連結於轉動構件31之端部下面；刀具支撐構件33，連結於支撐托架32之側面；托架34，支撐於刀具支撐構件33；以及刀具夾持具35等，安裝於此托架34。且，刀刃12係以可更換方式螺固於刀具夾持具35之側面。

在此，如第4圖所示，於轉動構件31上方裝設藉由長孔36與突起37之啣合一體轉動之操作凸緣38。藉由透過汽缸39轉動此操作凸緣38，可變更刀具單元23全體相對於支撐臂22之縱向支點Y附近之姿勢，在預定範圍內調整刀刃12相對於移動方向之角度(切入角度)。

相對於刀具支撐構件33，托架34經由導軌機構40，可直線滑移地支撐沿支撐臂22之長邊方向(第5圖中紙面表裏方向)。又，遍及刀具支撐構件33及托架34張設彈簧42。在此彈簧42之彈性恢復力下，托架34被沿接近縱軸心(旋轉中心)X之方向滑動彈壓。

如第6圖所示，形成沿托架34之滑動方向之姿勢之汽缸43經由定子41固定安裝於刀具支撐構件33之旋轉中心側，此汽缸43之活塞桿43a配置成可抵接托架34之端面。

如第2圖所示，汽缸39，43經由控制閥裝置44連接於加壓空氣供給裝置45，該控制閥裝置44藉由電氣控制切換空氣壓力及空氣供給方向。又，控制閥裝置44連結於電腦控制之控制裝置46。又，在外周部等距形成有凹口、透過孔之圓盤47固裝於轉動軸26之上側，電磁式或光電式之脈衝感測器48配置成與此圓盤47之外周部對向。

亦即，配置成對應圓盤47之轉動之脈衝信號自脈衝感測器48輸出。來自脈衝感測器48之信號輸入至控制裝置46，藉由脈衝之計數來計算刀刃12之位置。又，於吸盤夾台5之側面上方，裝設面向晶圓W端緣之監視攝影機50。將來自此監視攝影機50之攝影資訊傳至控制裝置46。控制裝置46藉由其畫像解析，取得凹口之位置資訊，並取得保護帶切斷後之凹口部分中保護帶之切斷狀態(切斷不良等)的資訊。

其次，依據第6圖~第9圖說明使用上述實施例裝置，用來將保護帶T黏貼於晶圓W表面之一系列基本動作。

一發出黏貼指令，首先，晶圓搬運機構3中之機械手臂2即向卡匣台所載置裝填之卡匣C移動。機械手臂2將晶圓保持部2a插入收容於卡匣C之諸晶圓間之間隙，以晶圓保持部2a自背面(下面)吸附保持而搬出晶圓W，將取出之晶圓W轉載至對準台4。

載置於對準台4之晶圓W利用形成於晶圓W外周之凹口n定位。定位完之晶圓W再度藉機械手臂2搬出，載置於吸盤夾台5。

載置於吸盤夾台5之晶圓W旋轉，在定位成其中心位於盤夾台5之中心上的狀態下被吸附保持。於此旋轉步驟中，形成於晶圓W外周之凹口係利用監視攝影機50攝影。藉此取得畫像、攝影位置及在旋轉時檢出之旋轉角度，取得凹口之位置資訊。又，在此時，如第8圖所示，黏貼單元8及剝離單元10乃處在左側之初期位置。又，帶切斷機構9之刀刃12係待機於上方的初期位置。

其次，如第8圖中之假想線所示，黏貼單元8之黏貼輥17下降，一面藉此黏貼輥17將保護帶T向下按壓，一面將晶圓W向前(第8圖中向右方向)轉動。藉此使保護帶T黏貼於晶圓W之表面整體。

如第9圖所示，黏貼單元8一到達終端位置，在上方待機之刀刃12即下降，於吸盤夾台5之刀具行進槽13中，穿刺保護帶T。

於此情況，如第6圖所示，對汽缸43供給高壓空氣，活塞桿43突出極大，藉此，托架34抵抗彈簧42，滑移至外部之行程端部為止。因此，刀刃12在自晶圓W之外周緣朝外離開些許(數mm(毫米))之位置穿刺保護帶T。此後，汽缸43之空氣壓力減低，使活塞桿43之突出力較彈簧彈力小。藉此，如第7圖所示，托架34藉彈簧42之壓緊彈壓力滑移至晶圓中心側，刀刃12之刀尖接觸晶圓W之外周緣。

於刀刃12之切斷開始位置，刀刃12對晶圓外周緣之壓緊定位一結束，即如第10圖所示，支撐臂22旋轉。隨此，刀刃12一面劃接晶圓外周緣，一面旋轉移動，沿晶圓外周切斷保護帶T。

沿晶圓外周之帶一切斷，即如第11圖所示，刀刃12上升至原待機位置為止。其次，剝離單元10一面向前移動，一面於晶圓W上捲起而剝離切斷後之廢料帶T’。

剝離單元10一到達剝離動作之結束位置，剝離單元10與黏貼單元8即反向移動而回復初期位置。此時，廢料帶T’捲繞於回收捲筒20，一定量之保護帶T自帶供給部6陸續放出。

帶黏貼動作一結束，吸盤夾台5之吸附即解除，將黏貼處理完之晶圓W轉送至機械手臂2之晶圓保持部2a，插入而回收於晶圓供給/回收部1之卡匣C。

於以上基本的暫時帶黏貼處理結束後，依序反覆繼續進行上述動作。

且，在形成凹口作為於晶圓W之外周定位用情況下，於凹口處之帶切斷處理以第13圖之流程圖所示步驟，如下進行。且，第12圖所示凹口n例如形成沿周方向之敞開寬度4~5mm、深度3mm左右之V形切口。晶圓W定位裝填於吸盤夾台5，俾此凹口n位於監視攝影機50之攝影區域之中心。又，此時，自攝影結果取得凹口n之位置資訊。

一發出帶切斷指令，首先，即如第12(a)圖所示，刀刃12於沿圓周方向略微脫離凹口n之預定位置穿刺保護帶T(步驟S1)。此時，刀刃12相對於旋轉移動方向，角度調整成一刀尖e1具有預定切入角度θ之切斷作用姿 勢。此後，如上述，活塞桿43之突出力減低，托架34藉彈簧42之壓緊彈壓力滑移，刀刃12接觸晶圓W之外周(步驟S2)。

其次，旋轉支撐臂22，隨此，刀刃12一面劃接晶圓外周，一面沿既定方向(第12圖中順時鐘方向)移動，沿晶圓外周切斷保護帶T(步驟S3)。

刀刃12一到達凹口，藉彈簧42向縱軸心X滑動彈壓之刀刃12之側面即一面自凹口n之一開口端沿凹口深部之斜面進入，一面繼續切入保護帶T(步驟S4)。

在刀刃12之刀尖接觸凹口n之最深部前不久，活塞桿43之突出力即增至與彈簧42之壓緊彈壓力平衡為止而停止支撐臂22之旋轉(步驟S5)。

此後，逆轉驅動馬達27，逆時鐘方向驅動旋轉支撐臂22，刀刃12之刀尖e2通過切斷完之去路穿刺，回到初期位置(步驟S6)。

刀刃12一到達初期位置，即如第12(b)圖所示，活塞桿43之突出力增大，刀刃12抵抗彈簧42，回到外部行程端之初期位置，並且藉由汽缸39之操作控制，轉動控制轉動構件31。亦即，相對於支撐臂22之反向旋轉，將刀刃12之另一刀尖e2切換成具有預定切入角度θ傾斜之反向切斷作用姿勢(步驟S7)。

其次，活塞桿43之突出力減低，刀刃12一面藉由彈簧42之滑動彈壓力壓緊晶圓外周緣，一面反向(第12圖中逆時鐘方向)移動，沿晶圓外形繼續反向切斷保護帶T (步驟S8)。

反向移動之刀刃12一到達凹口n，即如第12(c)圖所示，刀刃12一面藉滑動彈壓力自凹口n之另一開口端側面沿凹口之斜面，一面繼續切入保護帶T(步驟S9)。此後半段之帶切入部分藉由接續前半段之帶切入部分，完成凹口內之保護帶切斷(步驟S10)。此後，以監視攝影機50拍攝以確認前半段之帶切入部分與後半段之帶切入部分是否在凹口n之深部相連，保護帶T切斷成晶圓形狀(步驟S11)。若凹口最深部之保護帶T之切斷部分相連，即自保護帶T拔出刀刃12(步驟S12)。

在以監視攝影機50確認了沿凹口形狀之保護帶切斷結束時，停止支撐臂22之旋轉移動，並上升刀刃12，回復至原待機狀態。

如以上，由於在凹口n之部分中，刀刃12之側面一面自開口端沿凹口深部之斜面，一面繼續個別切斷保護帶T，因此，若刀刃12之刀尖e1，e2之任一者成銳角接觸凹口斜面，刀尖即不會吃入凹口斜面。因此，可抑制晶圓W損傷及刀刃12之早期損耗。

又，藉由將保護帶之穿刺部設定在凹口n附近之圓周上，可避免在穿刺時刻接觸凹口n之側緣，使刀刃12之前端向凹口n之深部平滑切斷移動。

本發明不限於上述實施形態，可如後述變形實施。

(1)切入凹口n之順序不限於上述順序，例如，亦可如次進行。

第一，於上述實施例之步驟S5中停止刀刃12之切入之後，上升可動台21，自凹口n暫時拔出刀刃12，切換刀刃12之姿勢，自先前穿刺位置再次穿刺刀刃12，逆時鐘切斷保護帶T。

具體而言，刀刃12一自凹口n拔出，活塞桿43之突出力即增大，刀刃12抵抗彈簧42，回到外部行程端之初期位置。又，藉由汽缸39之操作控制，轉動控制轉動構件31，將支撐臂22之反向旋轉移動切換成刀刃12之另一刀尖e2以預定切入角度θ傾斜之反向切斷作用姿勢。

然後，於最初切斷開始位置附近，反向切斷作用姿勢之刀刃12穿刺保護帶T，活塞桿43之突出力減低，刀刃12一面藉彈簧42之滑動彈壓力壓緊晶圓外周緣，一面反向(第12圖中之逆時鐘方向)移動，沿晶圓外形繼續反向切斷保護帶T。

第二，亦可先自凹口n附近切斷晶圓外周之大致全長，自凹口n之一端側進行保護帶T之切入，暫時拔出刀刃12，最後，自凹口n之另一端側進行保護帶T之切入(後半段切入步驟)。

(2)可藉由控制汽缸39，使朝凹口n切入步驟中刀刃12對保護帶T之切入角度較晶圓外周中切入角度θ大，更接近凹口形狀進行帶切斷。

(3)使用單刃之刀刃12，將利用汽缸39所作角度調整範圍設定成很大，建構成可將刀刃12切換成正反向之切斷作用姿勢。即，亦可以在凹口n正向及反向切入保護帶 T操作之形態實施。

(4)上述實施例亦可以相對於不旋轉之刀刃12，旋轉晶圓W，進行保護帶T之切斷之形態實施。

(5)於上述實施例之步驟S11中，在無法確認於保護帶T切斷後凹口n之切斷連接情況下，對凹口n之部分再度進行切斷處理。於此情況下，不管是斜面之一或兩者，均可再度切斷。

本發明可在不悖離其思想或本質之範圍內，以其他具體形式實施，因此，就指出發明範圍者而言，應參照後附申請專利範圍，而非以上說明。

1．．．晶圓供給/回收部

2．．．機械手臂

2a．．．晶圓保持部

3．．．晶圓搬運機構

4．．．對準載台

5．．．吸盤夾台

6．．．帶供給部

7．．．分離器回收部

8．．．黏貼單元

9．．．帶切斷機構

10．．．剝離單元

11．．．帶回收部

12．．．刀刃

13．．．刀具行進槽

14．．．供給捲筒

15．．．導輥

16．．．回收捲筒

17．．．黏貼輥

18．．．滑動導引機構

19．．．剝離輥

20．．．回收捲筒

21．．．可動台

22．．．支撐臂

23．．．刀具單元

24．．．馬達

25．．．縱向軌

26．．．轉動軸

27．．．縱軸心

28．．．馬達

29．．．支撐構件

30．．．托架

31．．．轉動構件

32．．．支撐托架

33．．．刀具支撐構件

34．．．托架

35．．．刀具夾持具

36．．．長孔

37．．．突起

38．．．操作凸緣

39．．．汽缸

40．．．導軌機構

41．．．定子

42．．．彈簧

43．．．汽缸

43a．．．活塞桿

44．．．控制閥裝置

45．．．加壓空氣供給裝置

46．．．控制裝置

47．．．圓盤

48．．．脈衝感測器

50．．．監視攝影機

C．．．卡匣

e1,e2．．．刀尖

n．．．凹口

s．．．分離器

T,T’．．．保護帶

W．．．晶圓

X．．．縱軸心

θ．．．切入角

雖然為說明本發明而顯示目前被認為是較佳之若干形態，然而，當知本發明並未受限於圖示之構成及方案。

第1圖係顯示保護帶黏貼裝置整體之立體圖；第2圖係顯示保護帶切斷裝置整體之側視圖；第3圖係顯示保護帶切斷裝置要部之立體圖；第4圖係刀具單元之上視圖；第5圖係縱剖刀具單元之一部份的前視圖；第6圖係顯示刀刃穿刺保護帶時之要部的側視圖；第7圖係顯示刀刃接觸晶圓外周緣狀態之要部的側視圖；第8圖至第11圖係顯示保護帶黏貼步驟之前視圖；第12圖係顯示凹口中保護帶切斷步驟之要部的上視圖；第13圖係保護帶切斷步驟之流程圖。

12．．．刀刃

e1,e2．．．刀尖

n．．．凹口

W．．．晶圓

Claims (7)

1. 一種半導體晶圓之保護帶切斷方法，係使刀刃沿著形成有定位用凹口之半導體晶圓之外周相對移動，沿著晶圓外形切下黏貼於半導體晶圓表面之保護帶，該方法包括以下步驟：前半段切入步驟，刀刃係在圓周方向上偏離凹口之位置穿刺保護帶，一邊使刀刃相對於半導體晶圓之外周朝一定方向移動，一邊使刀刃之側面沿著從凹口之一開口端朝向凹口深部之斜邊而移動；拔出步驟，係將於前述切入步驟中切入之刀刃自凹口暫時拔出；後半段切入步驟，係使自該凹口暫時拔出而後退至該穿刺初期位置之刀刃一邊相對於半導體晶圓之外周反向移動，一邊自凹口之另一開口端朝凹口深部移動。
2. 如申請專利範圍第1項之半導體晶圓之保護帶切斷方法，其中該刀刃係雙刃之刀刃。
3. 如申請專利範圍第2項之半導體晶圓之保護帶切斷方法，該方法更包括以下步驟：前半段切入步驟，使雙刃之刀刃一面相對於半導體晶圓之外周，朝一方向移動，一面自凹口之一開口端向凹口深部移動；後退步驟，在刀刃的刃即將與前述V形凹口的最 深部接觸時，使刀刃沿著切斷完之去路，後退至切斷開始位置；後半段切入步驟，從該初期位置變更刀刃之切入角度，使刀刃相對於半導體晶圓之外周反向移動以切斷保護帶，使刀刃自凹口之另一開口端向凹口深部移動。
4. 如申請專利範圍第1項之半導體晶圓之保護帶切斷方法，其中於預先取得凹口之位置資訊之後，進行保護帶之切斷；取得保護帶切斷後之凹口深處之切斷狀態。
5. 如申請專利範圍第4項之半導體晶圓之保護帶切斷方法，其中於取得保護帶切斷後之凹口深處之切斷狀態下，在無法確認凹口深部之保護帶之切斷部位的切斷連繫時，再度進行凹口部分之切斷。
6. 一種半導體晶圓之保護帶切斷裝置，係使刀刃沿著形成有定位用凹口之半導體晶圓之外周相對移動，沿著晶圓外形切下黏貼於半導體晶圓表面之保護帶，該裝置包括以下構成要素：刀刃移動手段，使刀刃相對於該半導體晶圓之外周，朝正向及反向相對移動；姿勢切換手段，將刀刃相對於該半導體晶圓之外周之切入姿勢進行正反向切換；以及 控制裝置，於切斷該半導體晶圓之該凹口部分之步驟中，操作該姿勢切換手段而對切入姿勢進行正反向切換控制，以使刀刃之側面沿著從該凹口之開口端面朝向凹口深部之斜邊。
7. 如申請專利範圍第6項之半導體晶圓之保護帶切斷裝置，該裝置更包括以下構成要素：光學手段，於切斷該保護帶前取得凹口之位置資訊，並取得保護帶切斷後之凹口深部之切斷狀態；該控制裝置係構成為依據藉光學手段取得之位置資訊，控制刀刃之移動。