JP4723216B2 - テープ貼付装置、マウント装置及びマウント方法 - Google Patents
テープ貼付装置、マウント装置及びマウント方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4723216B2 JP4723216B2 JP2004258078A JP2004258078A JP4723216B2 JP 4723216 B2 JP4723216 B2 JP 4723216B2 JP 2004258078 A JP2004258078 A JP 2004258078A JP 2004258078 A JP2004258078 A JP 2004258078A JP 4723216 B2 JP4723216 B2 JP 4723216B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape
- ring frame
- base material
- dicing tape
- semiconductor wafer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 51
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 44
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims abstract description 24
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 49
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims description 47
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 claims description 25
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 18
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 claims description 14
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 10
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 claims description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 8
- 230000002950 deficient Effects 0.000 abstract description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 5
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 4
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 230000001887 anti-feedant effect Effects 0.000 description 1
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 1
- 238000012840 feeding operation Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68327—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68381—Details of chemical or physical process used for separating the auxiliary support from a device or wafer
- H01L2221/68386—Separation by peeling
- H01L2221/6839—Separation by peeling using peeling wedge or knife or bar
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L2224/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Dicing (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Description
本発明はテープ貼付装置、マウント装置及びマウント方法に係り、特に、半導体ウエハをリングフレームに固定する際に、ベースシートの一方の面にダイシングテープ形成用のテープ基材が仮着された原反を用いてダイシングテープを形成し、当該ダイシングテープを剥離して半導体ウエハをリングフレームに固定することに適したテープ貼付装置、マウント装置及びマウント方法に関する。
従来より、回路面が形成された半導体ウエハをダイシングする際に、リングフレームの内側に半導体ウエハを配置し、それらの面にダイシングテープを貼付することによって半導体ウエハをリングフレームに固定することが行われている。このダイシングテープの貼付は、帯状に連続するダイシングテープをリングフレーム及び半導体ウエハに貼付した後、カッターを用いてリングフレームの形状に合わせてダイシングテープの外周側を切り落とす方法が知られている。
他の貼付方法としては、例えば、特許文献１に示されるように、ベースシートの一方の面にテープ基材を仮着した帯状の原反を用い、前記テープ基材にリングフレームの形状に対応する閉ループ状の切り込みを設けてその内側にダイシングテープを形成し、その後にダイシングテープを一枚ずつ剥離してリングフレームに貼付する、という方法も採用されている。
他の貼付方法としては、例えば、特許文献１に示されるように、ベースシートの一方の面にテープ基材を仮着した帯状の原反を用い、前記テープ基材にリングフレームの形状に対応する閉ループ状の切り込みを設けてその内側にダイシングテープを形成し、その後にダイシングテープを一枚ずつ剥離してリングフレームに貼付する、という方法も採用されている。
しかしながら、帯状に連続するダイシングテープを貼付した後にリングフレームの形状に応じてカッターでダイシングテープの外周側を切り落とす方法では、リングフレームの面内でダイシングテープを切断するため、カッターの刃によってリングフレームが著しく損傷してしまう、という不都合がある。特に、安価に製造でき、且つ、軽量化を達成するために樹脂製のリングフレームを用いた場合には、前記損傷の度合いは一層顕著となる。
この一方、特許文献１に示されるように、予めリングフレームの形状に切り込まれたダイシングテープを貼付する方法では、前記テープ基材の面内にラベル状となるダイシングテープを事前に形成する工程が必要となる。また、テープ基材が硬く、厚い材料の場合には、繰り出し途中でベースシートから剥離してしまう不都合がある。更に、ラベル形状に切り込みが形成されたダイシングテープは、ベースシートに対して粘着剤を介して貼付された状態でロール状に巻回されているため、当該ロールの径方向に沿う各層毎にダイシングテープが常にぴったりと重なり合うように巻回される状態とはならない。従って、粘着剤の弾性変形と、相互に重なり合うダイシングテープのエッヂによって、巻き圧に伴う押し跡（段差）若しくは押し傷がダイシングテープの面に形成されて平面精度を大きく低下させてしまうこととなる。このような押し跡若しくは押し傷が存在したダイシングテープをリングフレームに貼合した場合には、平面精度の低下による空気混入等を惹起して貼付不良等の弊害をもたらす要因となる。
ところで、前述したダイシングテープは、その面内に傷があったり、ゴミ等の不純物が付着していたりする場合がある。このような場合には、それらの傷やゴミ等の存在により、半導体ウエハとダイシングテープとの貼付面に空気が混入する要因となり、部分的な貼付不良をもたらすこととなる。この点、従来では、予め所定の間隔で所定形状にダイシングテープが形成されているだけで、特別な対応策が講じられておらず、例え傷等があっても、そのまま貼付に用いてしまうので、貼付不良を回避することができない、という不都合があった。
［発明の目的］
本発明は、このような不都合に着目して案出されたものであり、その目的は、ベースシートに仮着されたベース基材に切り込みを形成して貼付用のテープを形成する際に、テープ基材に異常があるか否かを検査し、異常が検出された場合に当該異常箇所を除く領域に切り込みを形成して貼付用のテープを形成し、その後に、貼付用のテープを被着体に貼付することのできるテープ貼付装置を提供することにある。
本発明は、このような不都合に着目して案出されたものであり、その目的は、ベースシートに仮着されたベース基材に切り込みを形成して貼付用のテープを形成する際に、テープ基材に異常があるか否かを検査し、異常が検出された場合に当該異常箇所を除く領域に切り込みを形成して貼付用のテープを形成し、その後に、貼付用のテープを被着体に貼付することのできるテープ貼付装置を提供することにある。
本発明の他の目的は、テープ基材に異常があるか否かを検査し、異常が検出された場合に当該異常箇所を除く領域に切り込みを形成してダイシングテープ形成し、その後に、当該ダイシングテープをリングフレーム及び半導体ウエハに貼付して当該半導体ウエハをリングフレームにマウントするマウント装置及びマウント方法を提供することにある。
前記目的を達成するため、本発明は、ベースシートの一方の面にテープ基材が仮着された帯状の原反を繰り出す繰出装置と、前記原反の繰り出し経路上で前記テープ基材に閉ループ状の切り込みを形成して貼付用テープを形成するカット装置と、前記貼付用テープを前記ベースシートから剥離する剥離装置と、所定の被着体を支持する支持体と前記剥離装置とを相対移動させて前記貼付用テープを被着体に貼付する貼付装置と、前記剥離装置で貼付用テープを剥離した後の原反を巻き取る巻取装置とを備え、
前記カット装置は、前記貼付用テープ形成後に当該貼付用テープが前記被着体に貼付される面の反対の面側から前記テープ基材に切り込みを形成可能に設けられるとともに、前記剥離装置は、前記貼付用テープにおける前記被着体に貼付される面を前記ベースシートから剥離可能に設けられ、
前記カット装置に対して原反の繰出方向上流側にテープ基材の検査装置が配置され、この検査装置がテープ基材の異常を検出したときに、当該異常箇所をカット装置に素通りさせて貼付用テープを形成する、という構成を採っている。
前記カット装置は、前記貼付用テープ形成後に当該貼付用テープが前記被着体に貼付される面の反対の面側から前記テープ基材に切り込みを形成可能に設けられるとともに、前記剥離装置は、前記貼付用テープにおける前記被着体に貼付される面を前記ベースシートから剥離可能に設けられ、
前記カット装置に対して原反の繰出方向上流側にテープ基材の検査装置が配置され、この検査装置がテープ基材の異常を検出したときに、当該異常箇所をカット装置に素通りさせて貼付用テープを形成する、という構成を採っている。
また、本発明は、テーブル上にリングフレームを配置するとともに当該リングフレームの内側に半導体ウエハを配置し、前記リングフレームにダイシングテープを貼付して前記半導体ウエハをリングフレームに固定するマウント装置において、
ベースシートの一方の面にテープ基材が仮着された帯状の原反を繰り出す繰出装置と、前記原反の繰り出し経路上で前記テープ基材に閉ループ状の切り込みを形成してダイシングテープを形成するカット装置と、前記ダイシングテープを前記ベースシートから剥離する剥離装置と、前記テーブルと前記剥離装置とを相対移動させて前記ダイシングテープをリングフレーム及び半導体ウエハに貼付する貼付装置と、前記剥離装置でダイシングテープを剥離した後の原反を巻き取る巻取装置とを備え、
前記カット装置は、前記ダイシングテープ形成後に当該ダイシングテープが前記リングフレーム及び半導体ウエハに貼付される面の反対の面側から前記テープ基材に切り込みを形成可能に設けられるとともに、前記剥離装置は、前記貼付用テープにおける前記リングフレーム及び半導体ウエハに貼付される面を前記ベースシートから剥離可能に設けられ、
前記カット装置に対して原反の繰出方向上流側にテープ基材の検査装置が配置され、この検査装置がテープ基材の異常を検出したときに、当該異常箇所をカット装置に素通りさせてダイシングテープを形成する、という構成を採っている。
ベースシートの一方の面にテープ基材が仮着された帯状の原反を繰り出す繰出装置と、前記原反の繰り出し経路上で前記テープ基材に閉ループ状の切り込みを形成してダイシングテープを形成するカット装置と、前記ダイシングテープを前記ベースシートから剥離する剥離装置と、前記テーブルと前記剥離装置とを相対移動させて前記ダイシングテープをリングフレーム及び半導体ウエハに貼付する貼付装置と、前記剥離装置でダイシングテープを剥離した後の原反を巻き取る巻取装置とを備え、
前記カット装置は、前記ダイシングテープ形成後に当該ダイシングテープが前記リングフレーム及び半導体ウエハに貼付される面の反対の面側から前記テープ基材に切り込みを形成可能に設けられるとともに、前記剥離装置は、前記貼付用テープにおける前記リングフレーム及び半導体ウエハに貼付される面を前記ベースシートから剥離可能に設けられ、
前記カット装置に対して原反の繰出方向上流側にテープ基材の検査装置が配置され、この検査装置がテープ基材の異常を検出したときに、当該異常箇所をカット装置に素通りさせてダイシングテープを形成する、という構成を採っている。
更に、本発明は、テーブル上にリングフレームを配置するとともに、当該リングフレームの内側に半導体ウエハを配置し、前記リングフレームにダイシングテープを貼付して半導体ウエハをリングフレームに固定するマウント方法において、
ベースシートの一方の面にテープ基材が仮着された帯状の原反を繰り出す途中でテープ基材に異常があるか否かを検査する工程と、
前記検査工程を経た原反に対し、前記ダイシングテープ形成後に当該ダイシングテープが前記リングフレーム及び半導体ウエハに貼付される面の反対の面側から前記テープ基材に閉ループ状の切り込みを形成してダイシングテープを形成するカット工程と、
前記ダイシングテープにおける前記リングフレーム及び半導体ウエハに貼付される面を前記ベースシートから剥離してダイシングテープをリングフレーム及び半導体ウエハに貼付する工程と、
前記剥離装置でダイシングテープを剥離した後の原反を巻き取る工程とを含み、
前記検査工程でテープ基材の異常が検出されたときに、当該異常箇所を除外して前記切り込みを形成する、という方法を採っている。
ベースシートの一方の面にテープ基材が仮着された帯状の原反を繰り出す途中でテープ基材に異常があるか否かを検査する工程と、
前記検査工程を経た原反に対し、前記ダイシングテープ形成後に当該ダイシングテープが前記リングフレーム及び半導体ウエハに貼付される面の反対の面側から前記テープ基材に閉ループ状の切り込みを形成してダイシングテープを形成するカット工程と、
前記ダイシングテープにおける前記リングフレーム及び半導体ウエハに貼付される面を前記ベースシートから剥離してダイシングテープをリングフレーム及び半導体ウエハに貼付する工程と、
前記剥離装置でダイシングテープを剥離した後の原反を巻き取る工程とを含み、
前記検査工程でテープ基材の異常が検出されたときに、当該異常箇所を除外して前記切り込みを形成する、という方法を採っている。
本発明によれば、ベースシートにテープ基材が貼付された状態で帯状の原反が構成され、当該原反は、ロール状に巻回された状態から繰り出されることとなる。繰り出された原反には、リングフレーム及び半導体ウエハ等の被着体に対応した平面形状となるように、カット装置によって閉ループ状の切り込みが形成されてダイシングテープが形成される。このダイシングテープは、ピールプレート等からなる剥離装置を介して剥離された後に、リングフレーム及び半導体ウエハ等の被着体に貼付される。従って、貼付後にリングフレーム上でフィルムをカットする工程は不要となり、当該リングフレームの損傷を回避することができる。しかも、ダイシングテープは、原反を繰り出す経路上で形成されるため、前述した巻き圧による押し跡や押し傷等がダイシングテープ内に形成されてしまうことがなく、これにより、平面精度を高精度に保った状態で半導体ウエハとリングフレームに貼付することが可能となる。
また、前記カット装置による切り込みを形成する前の段階でテープ基材にゴミの付着や傷の有無等の異常を検出し、異常が検出された場合に当該異常箇所を除いた領域に前記切り込みが形成されるので、貼付後にダイシングテープと半導体ウエハとの間に空気が混入して貼付不良を生ずる原因も回避することができる。
なお、本明細書において、「閉ループ」とは無端状であれば足り、円形に閉じられた場合の他、楕円形、多角形等も含むものである。
また、前記カット装置による切り込みを形成する前の段階でテープ基材にゴミの付着や傷の有無等の異常を検出し、異常が検出された場合に当該異常箇所を除いた領域に前記切り込みが形成されるので、貼付後にダイシングテープと半導体ウエハとの間に空気が混入して貼付不良を生ずる原因も回避することができる。
なお、本明細書において、「閉ループ」とは無端状であれば足り、円形に閉じられた場合の他、楕円形、多角形等も含むものである。
以下、本発明の好ましい実施の形態について図面を参照しながら説明する。
図１には、本実施形態に係るマウント装置の概略正面図が示されている。この図において、マウント装置１０は、下部ユニット１０Ａと上部ユニット１０Ｂとにより構成されている。下部ユニット１０Ａは、図１中紙面直交方向（図２中上下方向）に相対配置された一対のフレーム板Ｆ１からなる下部フレームＬＦと、この下部フレームＬＦの領域内に配置されるとともに、ベースシートＳの一方の面にテープ基材ＴＢが仮着された帯状の原反Ｌを繰り出す繰出装置１１と、前記原反Ｌの繰り出し経路上で前記テープ基材ＴＢに閉ループ状の切り込みＣ（図３参照）を形成して貼付用テープとしてのダイシングテープＤＴを形成するカット装置としてのダイカット装置１３と、このダイカット装置１３に対して原反Ｌの繰出方向上流側に配置されたテープ基材ＴＢの検査装置１４とを備えて構成されている。
図１には、本実施形態に係るマウント装置の概略正面図が示されている。この図において、マウント装置１０は、下部ユニット１０Ａと上部ユニット１０Ｂとにより構成されている。下部ユニット１０Ａは、図１中紙面直交方向（図２中上下方向）に相対配置された一対のフレーム板Ｆ１からなる下部フレームＬＦと、この下部フレームＬＦの領域内に配置されるとともに、ベースシートＳの一方の面にテープ基材ＴＢが仮着された帯状の原反Ｌを繰り出す繰出装置１１と、前記原反Ｌの繰り出し経路上で前記テープ基材ＴＢに閉ループ状の切り込みＣ（図３参照）を形成して貼付用テープとしてのダイシングテープＤＴを形成するカット装置としてのダイカット装置１３と、このダイカット装置１３に対して原反Ｌの繰出方向上流側に配置されたテープ基材ＴＢの検査装置１４とを備えて構成されている。
前記上部ユニット１０Ｂは、フレーム板Ｆ２からなる上部フレームＵＦと、当該上部フレームＵＦの領域内に配置されるとともに、前記ダイシングテープＤＴをベースシートＳから剥離する剥離装置１５と、ダイシングテープＤＴを被着体であるリングフレームＲＦ及び半導体ウエハＷに貼付する貼付装置１６と、剥離装置１５でダイシングテープＤＴを剥離した後の原反を巻き取る巻取装置１７とを備えて構成されている。剥離装置１５の下部側には、図１中左右方向に移動可能な支持体としてのテーブル１９が配置され、当該テーブル１９の上面側に前記リングフレームＲＦ及び半導体ウエハＷが吸着支持されるようになっている。なお、下部ユニット１０Ａ及び上部ユニット１０Ｂにおける装置各部は、図示しない制御装置を介して全体的に制御される。
前記繰出装置１１は、モータＭ１と、当該モータＭ１によって回転駆動される支持軸２１とにより構成され、この支持軸２１回りにロール状に巻回された原反Ｌが支持されている。この繰出装置１１から繰り出された原反Ｌは、繰出方向下流側すなわち上部ユニット１０Ｂ側に向かって順次配置されたガイドロール２２、第１のダンサロール２３、ガイドロール２５，２６を経てダイカット装置１３にて切り込みＣが形成され、更に、ガイドロール２８，２９を経て上部ユニット１０Ｂ側に繰り出されるようになっている。ここで、第１のダンサロール２３は、フレーム板Ｆ１に形成された上下方向に延びるスロット３０に沿って上下移動可能に設けられ、スロット３０の上下各位置には上部センサ３２，下部センサ３３が配置されている。上部センサ３２は前記ダイカット装置１３への原反Ｌの繰り出しに伴って第１のダンサロール２３が上昇したときに、その上昇位置を検出して制御装置に信号を出力し、当該制御装置が前記モータＭ１に駆動信号を出力して繰出装置１１から原反Ｌの繰り出しを行う一方、この繰り出しに伴って自重で第１のダンサロール２３が下降して当該第１のダンサロール２３の下降位置を下部センサ３３が検出したときに、前記制御装置を介してモータＭ１の駆動を停止する動作を交互に行うようになっている。
前記ダイカット装置１３は、図２に示されるように、フレーム板Ｆ１，Ｆ１間に配置されるとともに外周面に切断刃３６Ａが設けられたダイカットロール３６と、これに相対配置されたダイ受けロール３７と、当該ダイ受けロール３７を回転させるモータＭ２と、ダイ受けロール３７の回転軸３８に固定された主動ギヤ３９と、前記ダイカットロール３６の回転軸４０に固定されて前記主動ギヤ３９に噛み合う従動ギヤ４２とを備えて構成されている。ダイカットロール３６とダイ受けロール３７にはベアラ４３，４４が両側にそれぞれ配置され、これにより、ダイカットロール３６とダイ受けロール３７の中心軸間距離が一定に維持され、ひいては、切断刃３６Ａによるテープ基材ＴＢの切断を高精度に行えるようになっている。なお、切断刃３６Ａは、ダイカットロール３６が回転したときに、前記リングフレームＲＦの直径よりも若干小径となる閉ループの円を描く軌跡に沿って延び、且つ、前記テープ基材ＴＢに切り込みを形成する高さに形成されている。また、切断刃３６Ａは、図５に示されるように、ダイカットロール３６の周方向に刃が存在しない領域Ｎを備えており、図６に示されるように、当該切断刃３６Ａの存在しない領域Ｎがダイ受けロール３７側に位置する状態で、原反Ｌに切り込みを形成することなく当該原反Ｌを素通りさせることができるクリアランスＣＬが前記ベアラ４３，４４によって保たれる。
前記ダイカットロール３６の回転軸４０の両側には、図３に示されるように、軸受機能を備えたスライドブロック４７，４７が設けられ、これらのスライドブロック４７，４７は、フレーム板Ｆ１，Ｆ１の面内に形成された略コ字状の切欠部４９，４９内に配置されている。これを更に詳述すると、スライドブロック４７は、側端面形状が略Ｈ型に設けられており、その上下の溝４７Ａに切欠部４９の上下形成端部４９Ａが入り込むことでスライドブロック４７がフレーム板Ｆ１の面を直交する方向に脱落不能に設けられている。スライドブロック４７と、切欠部４９のコ字状の底部４９Ｂとの間にはばね部材５１が介装されており、このばね部材５１の存在下でダイカットロール３６がダイ受けロール３７から離れる方向に付勢されている。
前記ベアラ４３，４３には、対応するベアラ４４，４４とは反対側となる外周面部分に上下二箇所で接するコロ５３，５３がそれぞれ配置されている。これらのコロ５３は、軸受５５，５５を介して回転可能に設けられており、これら軸受５５，５５は、連結板５６を介して相互に連結されている。この連結板５６は、前記フレーム板Ｆ１，Ｆ１の各面に形成された切欠部４９間に延びて当該切欠部４９内で図１中左右方向に沿って移動可能に設けられている。また、切欠部４９のコ字状の開放端側は、フレーム板Ｆ１，Ｆ１間に延びる板状部材５９によって閉塞され、当該板状部材５９の長手方向二箇所には、前記連結板５６の面位置を左右方向に移動させるための調整ハンドル６１が設けられている。本実施形態では、調整ハンドル６１を時計方向に回転操作することで、連結板５６が図１中右方向に移動可能となり、当該連結板５６に固定された軸受５５，５５のコロ５３，５３がベアラ４３，４３を介してダイカットロール３６を前記ばね部材５１の付勢力に抗してダイ受けロール３７側に移動させることができ、ダイカットロール３６側のベアラ４３と、ダイ受けロール３７側のベアラ４４とが接するように調整可能になっている。この一方、調整ハンドル６１を反時計方向に回転操作することでダイカットロール３６がばね部材５１の付勢力によってダイ受けロール３７から離間可能となっている。
前記ダイカット装置１３の位置に対して原反Ｌの繰出方向上流側に設けられた検査装置１４は、本実施形態では、前記ガイドロール２５の直前位置に設けられている。この検査装置１４は、例えば、ＣＣＤカメラ等の光学系センサを用いることができ、一回の撮像でダイシングテープＤＴの面積をカバーできる広角型のセンサを採用することが好ましい。また、ダイシングテープＤＴの面積をカバーできないタイプのセンサであっても、複数回の撮像でテープ基材ＴＢの異常を検出することでも差し支えない。検査装置１４による検査データは制御装置に出力され、ダイシングテープＤＴに傷などの異常がない場合には、ダイカット装置１３の駆動により切り込みＣが形成される一方、異常が検出されたときは、その位置データに基づいて、当該異常が存在する領域が切り込みＣの領域内に含まれないようにダイカット装置１３を原反Ｌが素通りするようになっている。ここで、例えば、一枚のダイシングテープＤＴを形成する領域内に異常が検出された場合には、その異常箇所が素通りするまで前述したクリアランスＣＬを保ったままダイカット装置１３の駆動が停止されることとなる。
前記下部ユニット１０Ａにおいて切り込みＣが形成された原反Ｌは、図示しない支持装置を介して支持された一対のニップロール６５，６５及びガイドロール６６を介して上部ユニット１０Ｂに供給される。
上部ユニット１０Ｂにおいて、フレーム板Ｆ２の面内には、ガイドロール７０、第２のダンサロール７１、トルク調整可能なモータＭ３によって原反Ｌに所定張力を付与するテンションロール７２及びピンチロール７３、ガイドロール７４を経て剥離装置１５が配置され、この剥離装置１５によってダイシングテープＤＴが順次剥離される。そして、剥離装置１５によってダイシングテープＤＴが剥離された後の原反Ｌは、モータＭ４によって駆動する駆動ロール７６とニップロール７７、第３のダンサロール７９、ガイドロール８０を経て巻取装置１７で巻き取られるようになっている。
第２のダンサロール７１は、フレーム板Ｆ２の面内に設けられた上下方向に延びるスロット８２に沿って移動可能に設けられている。スロット８２の上部と下部には、第２のダンサロール７１の上昇位置と下降位置をそれぞれ検出する上部センサ８４及び下部センサ８５が設けられ、駆動ロール７６の駆動によって原反Ｌの繰り出しが行われて上部センサ８４が第２のダンサロール７１の上昇位置を検出したときに、上流側から原反Ｌの繰り出しが行われて第２のダンサロール７１が自重で下降する。そして、下部センサ８５が第２のダンサロール７１の下降位置を検出したときに、上流側からの原反Ｌの繰り出しが停止する。モータＭ３は、テンションロール７２，駆動ロール７６間の原反Ｌが所定の張力となるようにテンションロール７２を反繰出方向に付勢している。
前記剥離装置１５は、本実施形態では、ピールプレート８７により構成され、当該ピールプレート８７の先端位置で原反Ｌの繰出方向を急激に反転させることで、原反ＬからダイシングテープＤＴを剥離でき、この剥離のタイミングに合わせて移動するテーブル１９上のリングフレームＲＦと半導体ウエハＷの上面にダイシングテープＤＴが貼付される。この際、ピールプレート８７の先端側には、貼付装置を構成する押圧ロール９０が配置されており、当該押圧ロール９０によって剥離されたダイシングテープＤＴがリングフレームＲＦと半導体ウエハＷの面に所定の貼付圧力を付与するようになっている。なお、押圧ロール９０の手前側（原反Ｌの繰出方向上流側）にはセンサ９１が配置されており、当該センサ９１によってダイシングテープＤＴの繰出方向先端位置が検出され、テーブル１９の移動タイミング調整が行えるようになっている。
前記第３のダンサロール７９は、フレーム板Ｆ２の面内に設けられた上下方向に延びるスロット９２に沿って移動可能に設けられている。スロット９２の上部と下部には、第３のダンサロール７９の上昇位置と下降位置をそれぞれ検出する上部センサ９４及び下部センサ９５が設けられ、上部センサ９４が第３のダンサロール７９の上昇位置を検出したときに、前記第１及び第２のダンサロール２３，７１と同様に、第３のダンサロール７９が自重によって下降するように制御される一方、下部センサ９５が第３のダンサロール７９の下降位置を検出したときに、巻取装置１７によって原反Ｌの巻き取りが行われるようになっている。なお、巻取装置１７は、モータＭ５と、当該モータＭ５に連結された巻取軸９７とにより構成されている。
次に、本実施形態におけるマウント装置１０の全体的な動作について説明する。
初期作業として、繰出装置１１から原反Ｌを引き出し、図１に示されるように、巻取装置１７の巻取軸９７に原反Ｌのリード端を固定しておく。この一方、テーブル１９の上面に、リングフレームＲＦ及び半導体ウエハＷを吸着し、図１中実線で示される位置に待機させておく。この初期作業に際し、ダイカット装置１３は、ダイカットロール３６の切断刃３６Ａが存在しない外周領域がダイ受けロール３７側となって前記クリアランスＣＬを形成する初期位置に設定しておき、原反Ｌの素通りが許容される状態に保たれる。
電源投入により、制御装置が上下の各ユニット１０Ａ、１０Ｂにおける装置各部を全体的に制御する。すなわち、モータＭ１、Ｍ２，Ｍ３，Ｍ４及びＭ５が駆動して原反Ｌの繰り出しが行われると、前記第１ないし第３のダンサロール２３，７１，７９が上下に往復移動して原反Ｌの張力を一定に保ちながら当該原反Ｌ繰り出し動作を行うこととなる。そして、この繰り出しの過程において、検査装置１４がテープ基材ＴＢの検査を行い、傷やゴミの付着の有無を検査することとなる。この検査により、異常が検出されないことを条件に、ダイカットロール３６及びダイ受けロール３７が回転してテープ基材ＴＢの切断を行い、テープ基材ＴＢに円形の切り込みＣを順次形成することとなる。
このようにしてテープ基材ＴＢに形成された切り込みＣの内側領域をダイシングテープＤＴとして当該ダイシングテープＤＴが原反Ｌに形成されることとなる。ピールプレート８７の近傍に設けられたセンサ９０によってダイシングテープＤＴが検出されると、予め設定されたタイミングでテーブル１９が図１中右側に移動を開始し、ピールプレート８７の先端位置で順次剥離されるダイシングテープＤＴがリングフレームＲＦと半導体ウエハ上に繰り出されて押圧ロール９０によって貼付されることとなる。
ここで、検査装置１４がテープ基材ＴＢの異常を検出した場合には、当該異常箇所が、ダイシングテープの形成領域に属するか否かが検査データに基づいて制御装置によって判断される。すなわち、ダイシングテープＤＴの形成領域から外れた位置に異常があっても、その後に切り込みＣを形成することに支障はない。この一方、異常がダイシングテープＤＴの形成領域に属することが判断されると、当該異常箇所が通過するまでの間、ダイカット装置１４は、原反Ｌの素通りを許容する状態のまま停止状態に保たれ、異常箇所が通過した後、次の異常箇所が検出されるまでの間、回転動作を行って一定間隔毎にダイシングテープＤＴを形成することとなる。なお、原反Ｌの繰り出し方向に沿って異常箇所が複数検出され、それらが一つのダイシングテープＤＴの形成領域に属する場合には、最後の異常箇所がダイカット装置１３を素通りするまで当該ダイカット装置１３の動作が停止されることとなる。
従って、このような実施形態によれば、ベースシートＳにテープ基材ＴＢを仮着した帯状の原反Ｌを繰り出す過程でダイシングテープＤＴを形成し、その後にリングフレームＲＦ及び半導体ウエハＷに貼付する構成としたから、予めラベル状に形成したダイシングテープをベースシートに仮着した原反を用いた場合の不都合を解消することができる。また、テープ基材ＴＢに傷等の異常が検出されたときに、当該異常箇所を除いてダイシングテープＤＴを形成する構成としたことで、表面精度に優れたダイシングテープＤＴを得ることができ、半導体ウエハＷに対するダイシングテープＤＴの貼付を高精度に行うことができる、という効果を得る。
本発明を実施するための最良の構成、方法などは、以上の記載で開示されているが、本発明は、これに限定されるものではない。
すなわち、本発明は、主に特定の実施の形態に関して特に図示し、且つ、説明されているが、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上に述べた実施の形態に対し、形状、材料、数量、その他の詳細な構成において、当業者が様々な変形を加えることができるものである。
従って、上記に開示した形状などを限定した記載は、本発明の理解を容易にするために例示的に記載したものであり、本発明を限定するものではないから、それら形状などの限定の一部若しくは全部の限定を外した部材の名称での記載は、本発明に含まれるものである。
すなわち、本発明は、主に特定の実施の形態に関して特に図示し、且つ、説明されているが、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上に述べた実施の形態に対し、形状、材料、数量、その他の詳細な構成において、当業者が様々な変形を加えることができるものである。
従って、上記に開示した形状などを限定した記載は、本発明の理解を容易にするために例示的に記載したものであり、本発明を限定するものではないから、それら形状などの限定の一部若しくは全部の限定を外した部材の名称での記載は、本発明に含まれるものである。
例えば、前記実施形態では、本発明が、原反ＬからダイシングテープＤＴを形成してリングフレームＲＦ及び半導体ウエハＷに貼付するマウント装置に適用された場合を図示、説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、その他の被着体、例えば、コンパクトディスク（ＣＤ）、デジタル他用途ディスク（ＤＶＤ）、ディスプレイ用パネル、ガラス等を被着体としたテープ貼付装置一般に適用することができる。
また、前記実施形態では、下部ユニット１０Ａと上部ユニット１０Ｂの二段構成としてマウント装置１０を構成したが、これらユニット１０Ａ、１０Ｂを横方向に併設したり、単一のユニットとして構成することも可能である。但し、前記実施形態のように別ユニットとして構成した場合には、それらのユニットを切り離し、独立したユニットとして利用することもできる汎用性が付与される。
更に、前記実施形態では、テープ基材ＴＢに切り込みＣを形成するカット装置としてダイカット装置１３を採用したが、テープ基材ＴＢの面に沿う回転刃を用いて切り込みＣを形成する他の装置であってもよい。
１０ マウント装置（テープ貼付装置）
１１ 繰出装置
１３ ダイカット装置（カット装置）
１４ 検査装置
１５ 剥離装置
１６ 貼付装置
１７ 巻取装置
Ｃ 切り込み
Ｌ 原反
ＲＦ リングフレーム（被着体）
Ｓ ベースシート
ＴＢ テープ基材
Ｗ 半導体ウエハ（被着体）
１１ 繰出装置
１３ ダイカット装置（カット装置）
１４ 検査装置
１５ 剥離装置
１６ 貼付装置
１７ 巻取装置
Ｃ 切り込み
Ｌ 原反
ＲＦ リングフレーム（被着体）
Ｓ ベースシート
ＴＢ テープ基材
Ｗ 半導体ウエハ（被着体）
Claims (3)
- ベースシートの一方の面にテープ基材が仮着された帯状の原反を繰り出す繰出装置と、前記原反の繰り出し経路上で前記テープ基材に閉ループ状の切り込みを形成して貼付用テープを形成するカット装置と、前記貼付用テープを前記ベースシートから剥離する剥離装置と、所定の被着体を支持する支持体と前記剥離装置とを相対移動させて前記貼付用テープを被着体に貼付する貼付装置と、前記剥離装置で貼付用テープを剥離した後の原反を巻き取る巻取装置とを備え、
前記カット装置は、前記貼付用テープ形成後に当該貼付用テープが前記被着体に貼付される面の反対の面側から前記テープ基材に切り込みを形成可能に設けられるとともに、前記剥離装置は、前記貼付用テープにおける前記被着体に貼付される面を前記ベースシートから剥離可能に設けられ、
前記カット装置に対して原反の繰出方向上流側にテープ基材の検査装置が配置され、この検査装置がテープ基材の異常を検出したときに、当該異常箇所をカット装置に素通りさせて貼付用テープを形成することを特徴とするテープ貼付装置。 - テーブル上にリングフレームを配置するとともに当該リングフレームの内側に半導体ウエハを配置し、前記リングフレームにダイシングテープを貼付して前記半導体ウエハをリングフレームに固定するマウント装置において、
ベースシートの一方の面にテープ基材が仮着された帯状の原反を繰り出す繰出装置と、前記原反の繰り出し経路上で前記テープ基材に閉ループ状の切り込みを形成してダイシングテープを形成するカット装置と、前記ダイシングテープを前記ベースシートから剥離する剥離装置と、前記テーブルと前記剥離装置とを相対移動させて前記ダイシングテープをリングフレーム及び半導体ウエハに貼付する貼付装置と、前記剥離装置でダイシングテープを剥離した後の原反を巻き取る巻取装置とを備え、
前記カット装置は、前記ダイシングテープ形成後に当該ダイシングテープが前記リングフレーム及び半導体ウエハに貼付される面の反対の面側から前記テープ基材に切り込みを形成可能に設けられるとともに、前記剥離装置は、前記貼付用テープにおける前記リングフレーム及び半導体ウエハに貼付される面を前記ベースシートから剥離可能に設けられ、
前記カット装置に対して原反の繰出方向上流側にテープ基材の検査装置が配置され、この検査装置がテープ基材の異常を検出したときに、当該異常箇所をカット装置に素通りさせてダイシングテープを形成することを特徴とするマウント装置。 - テーブル上にリングフレームを配置するとともに、当該リングフレームの内側に半導体ウエハを配置し、前記リングフレームにダイシングテープを貼付して半導体ウエハをリングフレームに固定するマウント方法において、
ベースシートの一方の面にテープ基材が仮着された帯状の原反を繰り出す途中でテープ基材に異常があるか否かを検査する工程と、
前記検査工程を経た原反に対し、前記ダイシングテープ形成後に当該ダイシングテープが前記リングフレーム及び半導体ウエハに貼付される面の反対の面側から前記テープ基材に閉ループ状の切り込みを形成してダイシングテープを形成するカット工程と、
前記ダイシングテープにおける前記リングフレーム及び半導体ウエハに貼付される面を前記ベースシートから剥離してダイシングテープをリングフレーム及び半導体ウエハに貼付する工程と、
前記剥離装置でダイシングテープを剥離した後の原反を巻き取る工程とを含み、
前記検査工程でテープ基材の異常が検出されたときに、当該異常箇所を除外して前記切り込みを形成することを特徴とするマウント方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004258078A JP4723216B2 (ja) | 2004-09-06 | 2004-09-06 | テープ貼付装置、マウント装置及びマウント方法 |
| PCT/JP2005/015317 WO2006027953A1 (ja) | 2004-09-06 | 2005-08-24 | テープ貼付装置、マウント装置及びマウント方法 |
| TW094129102A TW200618087A (en) | 2004-09-06 | 2005-08-25 | Tape pasting equipment, mounting equipment, and mounting method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004258078A JP4723216B2 (ja) | 2004-09-06 | 2004-09-06 | テープ貼付装置、マウント装置及びマウント方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2006073920A JP2006073920A (ja) | 2006-03-16 |
| JP4723216B2 true JP4723216B2 (ja) | 2011-07-13 |
Family
ID=36036241
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004258078A Expired - Fee Related JP4723216B2 (ja) | 2004-09-06 | 2004-09-06 | テープ貼付装置、マウント装置及びマウント方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4723216B2 (ja) |
| TW (1) | TW200618087A (ja) |
| WO (1) | WO2006027953A1 (ja) |
Families Citing this family (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4884075B2 (ja) | 2006-05-22 | 2012-02-22 | 株式会社東京精密 | テープ貼付方法およびテープ貼付装置 |
| JP4637057B2 (ja) * | 2006-05-25 | 2011-02-23 | リンテック株式会社 | シート貼付装置及び貼付方法 |
| JP2007313765A (ja) * | 2006-05-26 | 2007-12-06 | Lintec Corp | 積層シート製造装置および積層シート製造方法 |
| JP4787713B2 (ja) * | 2006-10-10 | 2011-10-05 | リンテック株式会社 | シート貼付装置及び貼付方法 |
| JP4616231B2 (ja) * | 2006-10-30 | 2011-01-19 | リンテック株式会社 | シート貼付装置及び貼付方法 |
| JP4913550B2 (ja) * | 2006-11-07 | 2012-04-11 | リンテック株式会社 | シート貼付装置及び貼付方法 |
| JP5002267B2 (ja) | 2007-01-15 | 2012-08-15 | 株式会社新川 | ダイボンダとダイボンダの熱圧着テープ片切り出し及び貼り付け方法及びプログラム |
| JP4713541B2 (ja) * | 2007-06-04 | 2011-06-29 | リンテック株式会社 | シート貼付装置 |
| JP4801018B2 (ja) * | 2007-07-31 | 2011-10-26 | リンテック株式会社 | シート貼付装置 |
| JP5139004B2 (ja) * | 2007-08-21 | 2013-02-06 | リンテック株式会社 | シート切断装置 |
| JP4922140B2 (ja) * | 2007-12-03 | 2012-04-25 | リンテック株式会社 | シート貼付装置及び貼付方法 |
| JP5412260B2 (ja) * | 2009-12-10 | 2014-02-12 | 日東電工株式会社 | 粘着テープ貼付け方法およびこれを用いた装置 |
| US8574398B2 (en) * | 2010-05-27 | 2013-11-05 | Suss Microtec Lithography, Gmbh | Apparatus and method for detaping an adhesive layer from the surface of ultra thin wafers |
| JP2014017357A (ja) * | 2012-07-09 | 2014-01-30 | Nitto Denko Corp | 粘着テープ、粘着テープの貼付け方法および粘着テープ貼付け装置 |
| JP5981822B2 (ja) * | 2012-09-27 | 2016-08-31 | リンテック株式会社 | シート貼付装置およびシート貼付方法 |
| JP6054466B2 (ja) * | 2015-05-15 | 2016-12-27 | リンテック株式会社 | シート製造装置 |
| JP6848258B2 (ja) * | 2015-12-25 | 2021-03-24 | 東洋製罐株式会社 | ロール加工装置 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57138151A (en) * | 1981-02-20 | 1982-08-26 | Shinkawa Ltd | Bonding method for tape |
| KR100374872B1 (ko) * | 1997-07-18 | 2003-03-04 | 히다찌 가세이 고오교 가부시끼가이샤 | 구멍을 갖는 반도체용 접착테이프, 접착테이프가 부착된 리드프레임의 제조방법, 접착테이프가 부착된 리드프레임 및 이를 사용한 반도체장치 |
| JP3618080B2 (ja) * | 2000-11-14 | 2005-02-09 | リンテック株式会社 | ダイボンディングシート貼着装置およびダイボンディングシートの貼着方法 |
| JP3701221B2 (ja) * | 2001-08-27 | 2005-09-28 | 株式会社 日立インダストリイズ | フィルムラミネート方法とその装置 |
-
2004
- 2004-09-06 JP JP2004258078A patent/JP4723216B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2005
- 2005-08-24 WO PCT/JP2005/015317 patent/WO2006027953A1/ja active Application Filing
- 2005-08-25 TW TW094129102A patent/TW200618087A/zh unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW200618087A (en) | 2006-06-01 |
| JP2006073920A (ja) | 2006-03-16 |
| WO2006027953A1 (ja) | 2006-03-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2006027953A1 (ja) | テープ貼付装置、マウント装置及びマウント方法 | |
| TWI331786B (ja) | ||
| JP4468884B2 (ja) | テープ貼付装置、マウント装置及びマウント方法 | |
| JP4520403B2 (ja) | テープ貼付装置及び貼付方法 | |
| WO2011115022A1 (ja) | 貼付装置及び貼付方法 | |
| JP2003161935A (ja) | 偏光板貼付装置 | |
| JP4913550B2 (ja) | シート貼付装置及び貼付方法 | |
| JP2007062321A (ja) | 積層フィルム貼合せ装置 | |
| JP2005159044A (ja) | リングフレームへの粘着テープ貼り付け方法とその装置及びリングフレームへの基板マウント装置 | |
| JP5508508B1 (ja) | シートの貼付装置 | |
| JP5324399B2 (ja) | シート貼付装置及び貼付方法 | |
| JP7446071B2 (ja) | シート貼付装置およびシート貼付方法 | |
| JP2010023131A (ja) | フィルムの貼り付け装置及び貼り付け方法 | |
| WO2016166927A1 (ja) | シート供給装置およびシート供給方法 | |
| JP2012084578A (ja) | シート貼付装置および貼付方法 | |
| JP7290814B2 (ja) | 接着テープの剥離装置及び剥離方法 | |
| JP6027324B2 (ja) | シート貼付装置およびシート貼付方法 | |
| JP5827524B2 (ja) | シート貼付装置及びシート貼付方法 | |
| JP2007307655A (ja) | シート切断装置及び切断方法 | |
| JP2008300760A (ja) | シート貼付装置 | |
| JP2020057744A (ja) | 不要シート除去装置および不要シート除去方法 | |
| JP7392964B2 (ja) | 基板の接着テープ貼り替え装置及び貼り替え方法 | |
| JP3210845U (ja) | シート繰出装置 | |
| JP5902033B2 (ja) | シート貼付装置および貼付方法、並びに、シート形成装置および形成方法 | |
| JP2008037633A (ja) | シート剥離装置およびシート剥離方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070531 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100511 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100706 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110405 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110407 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140415 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4723216 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |