WO2011115022A1 - 貼付装置及び貼付方法 - Google Patents

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sheet
sticking
blade
workpiece
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健次 宮地
和宏 柿本
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大宮工業株式会社
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    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • H—ELECTRICITY
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Definitions

  • the present invention relates to a pasting device and a pasting method.
  • Patent Document 1 discloses an invention disclosed as a method and apparatus for fixing a semiconductor wafer to a ring frame.
  • the invention disclosed in Patent Document 1 includes a supporting means for supporting a strip-shaped material in which a film for forming a dicing tape is attached to a base sheet, and a pre-cutting means for forming a dicing tape by providing a cut on the film surface of the strip-shaped material. And a bonding means for peeling the dicing tape from the base sheet and bonding the dicing tape to the ring frame and the semiconductor wafer.
  • the dicing tape formed by the precut means is formed in a substantially circular shape corresponding to the shape of the ring frame.
  • the dicing tape is formed by passing a belt-shaped material between a roller having a cutter blade and a die receiver.
  • a roller having a cutter blade similarly formed in a closed loop is used.
  • a necessary minimum gap is provided between adjacent closed loops. Specifically, this gap is set to about 8 to 10 mm.
  • the present invention has been made in view of the above matters, and an object of the present invention is to provide a sticking apparatus and a sticking method that can form a sticking sheet without gaps in the longitudinal direction of a strip-shaped material and stick it to various workpieces. There is.
  • a sticking device for sticking a sticking sheet to a work placed on a table, A belt-shaped material support mechanism that supports a belt-shaped material having a film for forming a patch sheet attached to one surface of a base sheet; A precut mechanism that cuts the film according to the size of the workpiece, forms a pasting sheet that is continuous in the longitudinal direction of the strip-shaped material, and each makes line contact; The adhesive sheet is peeled off from the base sheet by winding the belt-shaped material while being folded back by a release plate, the adhesive sheet is fed onto the workpiece from the release plate, and the adhesive sheet is pressed against the workpiece by an application roller.
  • a pasting mechanism for moving the workpiece in a state where the pasting sheet is stuck to the workpiece A control unit that stops the winding of the strip material earlier than the movement stop of the workpiece, It is characterized by that.
  • the pre-cut mechanism includes a cutting roller having a roller and a blade formed to protrude from the surface of the roller, It is preferable that a part of the blade has a straight part parallel to the axis of the roller, and the sticking sheet is formed in linear contact with each other by cutting with the straight part.
  • the cutting roller is configured by winding a sheet-like blade provided with the blade on a sheet around the roller, It is preferable that the blade at a position where the both ends of the sheet-shaped blade are in contact with each other by being wound around the roller is formed linearly along the rotation direction of the roller.
  • a movable roller that applies tension to the belt-shaped material
  • a sensor that detects a position of the movable roller, and tension that applies predetermined tension to the belt-shaped material.
  • the moving speed of the belt-shaped material is adjusted based on the detected position of the movable roller, and the movable roller is held within a predetermined range.
  • the sticking method according to the second aspect of the present invention is: A sticking method for sticking a sticking sheet to a work placed on a table, Send out a band-shaped material with a film for forming an adhesive sheet attached to one side of the base sheet, Cutting the film according to the size of the work, continuous in the longitudinal direction of the strip-shaped material, and form a sticking sheet in line contact with each other,
  • the adhesive sheet is peeled off from the base sheet by winding the belt-like material while being folded back on a release plate, and the adhesive sheet is sent out from the release plate onto the workpiece.
  • the workpiece is moved in a state in which the adhesive sheet is pressed against the workpiece with an adhesive roller, and the adhesive sheet is attached to the workpiece, Stopping the winding of the belt-like material earlier than stopping the movement of the workpiece, It is characterized by that.
  • a cutting roller provided with a roller and a blade formed to protrude from the surface of the roller, and using a cutting roller having a linear portion parallel to the axis of the roller in a part of the blade, It is preferable to form the sticking sheet in linear contact with each of the cuts by the straight portions.
  • a sheet-shaped blade provided with the blade on a sheet is wound around the roller, and the blade at a position where both ends of the sheet-shaped blade are in contact with each other is formed linearly along the rotation direction of the roller. It is preferable to use the cutting roller.
  • the sticking device it is possible to form a sticking sheet which is cut in the belt-like material film and is continuous in the longitudinal direction of the belt-like material and is in line contact with each other. Since more adhesive sheets can be formed from one roll of strip material, the strip material can be used without waste, and the cost of the strip material can be reduced. Furthermore, since the consumption of the strip-shaped material is reduced, it is effective for resource saving.
  • (A) is a top view of a sheet-like cutter
  • (B) is a side view of a sheet-like cutter. It is a top view of the strip
  • (A) is a state diagram when the movable roller is raised to the upper limit position
  • (A) is a state diagram when the movable roller overruns the upper limit position
  • (B) is a state diagram when the movable roller overruns the lower limit position. It is a top view which shows the state by which the ring frame and the semiconductor wafer were arrange
  • (A) to (C) are views showing a state of bonding.
  • (A)-(D) are figures which show the mode of bonding. It is a top view which shows the state by which the semiconductor wafer was fixed to the ring frame.
  • the mounting apparatus 1 is an apparatus used for fixing the semiconductor wafer W to the ring frame RF when dicing the semiconductor wafer W.
  • the mount apparatus 1 has a belt-shaped material support mechanism 10 that supports a belt-shaped material M in which a film F for forming a patch sheet S is adhered to one surface of a base sheet BS.
  • a pre-cut mechanism 20 that cuts the film F in accordance with the size of the ring frame RF, continuously forms the strip-like material M in series in the longitudinal direction, and forms the adhesive sheet S in contact with each other, and the adhesive sheet
  • a bonding mechanism 50 that peels S from the base sheet BS, adheres the adhesive sheet S to the ring frame RF and the semiconductor wafer W, and fixes the semiconductor wafer W to the ring frame RF.
  • the strip-shaped material M has a structure in which a film F for forming the adhesive sheet S is attached to one surface of the base sheet BS.
  • the film F is configured to be peelable from the base sheet BS.
  • the belt-shaped material M is wound and supported by a winding roller 11 as the belt-shaped material support mechanism 10 in a roll shape.
  • the band-shaped material M is unwound from the unwinding roller 11 of the band-shaped material support mechanism 10, passes through the pre-cut mechanism 20, the tension adjustment mechanism 30, and the bonding mechanism 50 in order, and then is wound on the winding roller 70.
  • the unwinding of the strip material M is performed mainly by the driving roller 60 and the winding roller 70.
  • the driving roller 60 and the take-up roller 70 are each a direction in which the belt-shaped material M is drawn from the take-out roller 11 as shown by an arrow and is taken up by the take-up roller 70 (hereinafter referred to as a forward direction) by a drive device such as a motor (not shown) It is also driven to rotate.
  • the belt-like material M drawn out from the unwinding roller 11 goes to the precut mechanism 20 via the guide roller 12.
  • the unwinding roller 11 is rotationally driven in a direction opposite to the unwinding direction (hereinafter also referred to as a reverse direction) by a driving device such as a motor (not shown) so that the unrolled belt-like material M is not loosened. .
  • the precut mechanism 20 is mainly composed of a cutting roller 21 and a cutter receiving roller 26.
  • the pre-cut mechanism 20 is a mechanism for forming the adhesive sheet S by cutting the film F of the band-shaped material M when the band-shaped material M passes between the cutting roller 21 and the cutter receiving roller 26.
  • the cutting roller 21 is rotationally driven in the forward direction by a driving device (not shown).
  • the cutting roller 21 has a configuration in which a roller 25 and a blade 24 protruding in the radial direction from the surface of the roller 25 are formed.
  • the blade 24 is formed in a substantially circular closed loop according to the shape of the ring frame RF.
  • the cutting roller 21 includes a roller 25 such that the sheet-like blade 22 shown in the plan view of FIG. 4A and the side view of FIG. It is configured to be wound around.
  • the sheet-like blade 22 has a structure in which a blade 24 is erected on a sheet 23 and is integrally formed.
  • the blade 24 of the sheet-like cutter 22 is formed so that two substantially semicircular arc-shaped blades 24 are in contact with each other in plan view.
  • a straight portion 24a is formed at a location where each arc contacts.
  • the linear portion 24 a is formed so as to be parallel to the axis of the roller 25 when the sheet-like blade 22 is wound around the roller 25.
  • both ends of the sheet-like cutter 22 come into contact. Then, the linear portion 24b and the linear portion 24c of the blade 24 are in contact with each other, and the linear portion 24d and the linear portion 24e of the blade 24 are in contact with each other, so that a substantially circular blade 24 corresponding to the shape of the ring frame RF is formed. .
  • the length of the straight line 24a, the straight line formed by the straight line part 24b and the straight line part 24c, and the straight line formed by the straight line part 24d and the straight line part 24e are not less than the length that can be clearly recognized as a straight line, It is preferable that the length La in the roller rotation direction of the blade 22 and the length Lb from the straight portions 24b and 24c to the straight portions 24d and 24e are longer than the inner diameter of the ring frame RF. Specifically, when the inner diameter of the ring frame RF is circular and the tangent is drawn to the arc of the blade 24, the straight portions 24a to 24e are parallel to the tangent and are 0.1% of the diameter of the circle. It is preferably formed at a position spaced from the arc to the center of the circle by about 3%.
  • straight portions 24b to 24e are formed on the blades 24 positioned at both ends of the sheet-like cutter 22 along the rotation direction of the roller 25, respectively. Thereby, when winding the sheet-like cutter 22 around the roller 25 and installing it, alignment is easy.
  • the belt-shaped material M is passed so that the film F surface of the belt-shaped material M faces the cutting roller 21. Cut into F and cut. Since the length of the blade 24 and the pressing force of the cutting roller 21 are set so that only the film F is cut, the adhesive sheet S is formed with the base sheet BS remaining.
  • a single sticking sheet S is formed for each rotation of the cutting roller 21. And the cutting roller 21 rotates sequentially, and the some sticking sheet S is continuously formed in the longitudinal direction of the strip
  • FIG. 5 shows a plan view of the strip-shaped material M in which the film F is cut by the cutting roller 21 to form a plurality of substantially circular sticking sheets Sa to Se. Since the sheet-like blade 22 divides each sticking sheet S by the straight portion 24a of the blade 24, the sticking sheet S is formed in a state of linear contact with the sticking sheet S adjacent thereto. As an example, the adhesive sheet Sb is formed in line contact with the adhesive sheet Sa and the adhesive sheet Sc in the longitudinal direction of the strip material M, respectively.
  • the film F does not remain between the respective adhesive sheets Sa to Se. For this reason, since the strip
  • the band-shaped material M on which the adhesive sheet S is formed by the pre-cut mechanism 20 as described above goes to the tension adjustment mechanism 30.
  • the tension adjusting mechanism 30 absorbs an error between the feeding speed of the band-shaped material M by the pre-cutting mechanism 20 and the feeding speed of the band-shaped material M by the driving roller 60, and the uniform-cutting sheet S is formed in the aforementioned pre-cutting mechanism 20.
  • it is a mechanism that applies an appropriate tension to the band-shaped material M so that the band-shaped material M is not loosened in the bonding mechanism described later and the sheet S is easily peeled off from the base sheet BS.
  • the tension adjustment mechanism 30 mainly includes a movable roller position detection sensor 31, a sensor dog 32, a movable roller 33, and a spring 34.
  • the movable roller 33 is suspended through a spring 34 that is an elastic body.
  • the movable roller 33 is supported so as to be swingable in the vertical direction in FIGS.
  • the strip-shaped material M passes above the movable roller 33.
  • the sensor dog 32 is integrally provided so as to follow the movement of the movable roller 33 in the vertical direction without hindering the rotation of the movable roller 33.
  • the movable roller position detection sensor 31 includes an upper limit sensor 31a, a common sensor 31b, and a lower limit sensor 31c arranged along the moving direction of the movable roller 33.
  • the upper limit sensor 31a, the common sensor 31b, and the lower limit sensor 31c are sensors that detect the position of the sensor dog 32 provided integrally with the movable roller 33, respectively.
  • the upper limit sensor 31a detects the upper limit position of the sensor dog 32
  • the lower limit sensor 31c detects the lower limit position of the sensor dog 32
  • the common sensor 31b detects the overrun state of the sensor dog.
  • the control unit 100 controls the driving of the pre-cut mechanism 20 and / or the driving roller 60. As shown by the size of the two arrows in FIG. 7A, the movable roller 33 is moved as shown by the white arrow by making the feed speed of the drive roller 60 relatively faster than the feed speed by the pre-cut mechanism 20. Lower and return to proper position.
  • the control unit 100 may perform control so that the driving of the cutting roller 21 of the precut mechanism 20 is stopped.
  • the control unit 100 controls driving of the precut mechanism 20 and / or driving of the driving roller 60.
  • the movable roller 33 is moved as shown by the white arrow by relatively lowering the feed speed of the drive roller 60 than the feed speed by the pre-cut mechanism 20. Ascend and return to proper position.
  • the control unit 100 may perform control so as to increase the rotation speed of the cutting roller 21 of the pre-cut mechanism 20.
  • the common sensor 31b cannot detect the sensor dog 32.
  • the drive of the mounting apparatus 1 may be stopped as an abnormality has occurred, or the abnormality may be notified by sound, light, display, or the like.
  • any sensor such as an infrared sensor or an ultrasonic sensor may be used.
  • the example using the sensor dog 32 has been described, a form in which the position of the movable roller 33 is directly detected may be used.
  • the strip material M passes through the tension adjusting mechanism 30 and then passes through the tension roller 41 and the guide roller 42.
  • the tension roller 41 is rotationally driven by a driving device such as a motor (not shown).
  • the tension roller 41 rotates so that a back tension is applied in the reverse direction so that the belt-shaped material M is moderately tensioned in the vicinity of the peeling plate 51 of the bonding mechanism 50 described later.
  • the driving unit such as each motor is controlled by the control unit 100 so that the force for feeding the belt-shaped material M in the forward direction by the driving roller 60 is larger than the force for applying the back tension in the reverse direction by the tension roller 41. Yes.
  • the belt-like material M that has passed through the tension roller 41 and the guide roller 42 is subsequently sent to the bonding mechanism 50.
  • the pasting mechanism 50 is mainly composed of a peeling plate 51 and a pasting roller 52.
  • the pasting mechanism 50 is a mechanism for pasting the pasting sheet S peeled from the base sheet BS by the peeling plate 51 to the ring frame RF and the semiconductor wafer W placed on the table 80 by the pasting roller 52.
  • the table 80 is a table on which a substantially annular ring frame RF and a substantially circular semiconductor wafer W are placed.
  • the table 80 is configured to be movable inward and outward (left and right in FIG. 1) of the mounting device 1 below the sticking roller 52.
  • the ring frame RF and the semiconductor wafer W are mounted on the table 80 so that the semiconductor wafer W is disposed in the inner region of the ring frame RF.
  • Each of the ring frame RF and the semiconductor wafer W is placed at a predetermined position on the table 80.
  • it is configured to be placed at a fixed position by a positioning pin protruding from the upper surface of the table 80 or a depression provided on the upper surface of the table.
  • an adsorption hole is provided on the upper surface of the table 80 so that it does not shift when the adhesive sheet S is adhered, and the ring frame RF and the semiconductor wafer W are held at predetermined positions of the table 80 by a decompression pump. May be.
  • the bonding process will be described with reference to FIGS.
  • the ring frame RF and the semiconductor wafer W are mounted on the table 80 as described above with the table 80 protruding outward from the mounting apparatus 1.
  • the table 80 moves inward of the mounting apparatus 1. Further, the front end portion of the sticking sheet Sa is peeled off from the base sheet BS and protruded from the peeling plate 51 until reaching the lower side of the sticking roller 52. Since the strip-shaped material M is rapidly reversed by the peeling plate 51 and wound while being folded back, the adhesive sheet Sa is peeled from the base sheet BS. Note that the sensor 90 detects that the adhesive sheet Sa has been normally peeled from the base sheet BS.
  • the table 80 stops when the end of the ring frame RF reaches the lower side of the sticking roller 52.
  • the sticking roller 52 is lowered.
  • the end of the sticking sheet Sa is stuck to the ring frame RF.
  • the table 80 moves to the outside of the mounting apparatus 1 while the pressing of the sticking roller 52 is maintained.
  • the ring frame RF and the semiconductor wafer W also move. Since the table 80 moves in a state where the adhesive sheet Sa is sent out from the release plate 51 and the pressure of the adhesive roller 52 is maintained, the adhesive sheet Sa is sequentially rotated with the ring frame RF and the semiconductor wafer while the adhesive roller 52 rotates. It will be affixed to W.
  • the sticking sheet Sa is sent out at substantially the same speed in synchronization with the moving speed of the table 80.
  • the sticking sheet Sa it is preferable to stop sending out the sticking sheet Sa earlier than the movement of the table 80. Since the adhesive sheets Sa and Sb are formed in contact with each other on the belt-like material M, if the movement of the table 80 and the feeding of the adhesive sheet Sa are stopped simultaneously, the adhesive sheet Sb in contact with the adhesive sheet Sa The end portion may be sent out and may be pressed by the sticking roller 52.
  • control unit 100 stops the feeding of the adhesive sheet Sa earlier than the movement of the table 80 is stopped.
  • the adhesive sheet Sa is separated so as to be peeled off from the base sheet BS.
  • the strip-shaped material M from which the sticking sheet S has been peeled is wound around the winding roller 70 via the guide rollers 54, 61, 62 and 63.
  • FIG. 12 shows a state where the sticking of the sticking sheet S is completed and the semiconductor wafer W is fixed to the ring frame RF.
  • the rotation driving of the unwinding roller 11, the cutting roller 21, the tension roller 41, the driving roller 60 and the winding roller 70 and the linear movement of the table 80 are each driven by a driving device such as a motor (not shown). However, these are performed in synchronization with the control by the control unit 100.
  • the mounting apparatus and mounting method for fixing the semiconductor wafer W to the ring frame RF using the adhesive sheet S have been described.
  • the present invention is not limited to the above embodiment.
  • it can be used when a protective film is attached to a liquid crystal screen or the like. That is, by replacing the semiconductor wafer W and / or the ring frame in the above-described embodiment with various works, the present invention can be applied to the sticking of adhesive sheets to various works.

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Abstract

　貼付装置の一例であるマウント装置（１）は、テーブル（８０）上に配置されたワークに貼付シートを貼着する装置であり、ベースシートの一方の面に貼付シート形成用のフィルムが貼着された帯状素材（Ｍ）を支持する帯状素材支持機構（１０）と、ワークの大きさに応じてフィルムに切り込みを施して、帯状素材（Ｍ）の長手方向に連続し、且つ、それぞれ線接触する貼付シートを形成するプリカット機構（２０）と、貼付シートをベースシートから剥離し、貼付シートをワークに貼着する貼合機構（５０）と、を備える。

Description

貼付装置及び貼付方法
　本発明は、貼付装置及び貼付方法に関する。
　各種ワーク同士の固定、或いは、各種ワークへの保護シートの貼着等、薄膜状のシートを各種ワークに貼付することが工業的に行われている。例えば、半導体ウエハをダイシングする際、半導体ウエハをリングフレームの内側領域に配置し、それらの面にダイシングテープを貼着し、リングフレームに半導体ウエハを固定することが行われている。
　リングフレームに半導体ウエハを固定する方法及び装置として、特許文献１に開示の発明がある。特許文献１に開示の発明は、ベースシートにダイシングテープ形成用のフィルムが貼着された帯状素材を支持する支持手段と、帯状素材のフィルム面に切り込みを設けてダイシングテープを形成するプリカット手段と、ダイシングテープをベースシートから剥離してリングフレーム及び半導体ウエハに貼着する貼合手段とを備えている。
特開２００５－１１６９２８号公報
　特許文献１において、プリカット手段で形成されるダイシングテープは、リングフレームの形状に相応し略円形状に形成される。ダイシングテープは、カッター刃を備えたローラーとダイ受けとの間に帯状素材を通過させることで形成される。ここで、帯状素材に閉ループである略円形状の切り込みを設けるため、同様に閉ループ状に形成されたカッター刃を備えるローラーが用いられる。
　ローラーに閉ループで良好な刃先断面を有するカッター刃を形成するため、隣り合う閉ループの間には必要最小程度の隙間が設けられる。この隙間は、具体的に８～１０ｍｍ程度に設定される。
　よって、上記のようなプリカット手段で略円形状のダイシングテープを形成すると、隣り合うダイシングテープの間には８～１０ｍｍの隙間が生じ、それだけ帯状素材に無駄が生じてしまう。
　本発明は、上記事項に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、帯状素材の長手方向に隙間無く貼付シートを形成し、各種ワークへ貼着できる貼付装置及び貼付方法を提供することにある。
　上記目的を達成するため、本発明の第一の観点に係る貼付装置は、
　テーブル上に配置されたワークに貼付シートを貼着する貼付装置であって、
　ベースシートの一方の面に貼付シート形成用のフィルムが貼着された帯状素材を支持する帯状素材支持機構と、
　前記ワークの大きさに応じて前記フィルムに切り込みを施して、前記帯状素材の長手方向に連続し、且つ、それぞれ線接触する貼付シートを形成するプリカット機構と、
　前記帯状素材を剥離板にて折り返しながら巻き取ることで前記貼付シートを前記ベースシートから剥離させ、前記剥離板から前記貼付シートを前記ワーク上へ送り出し、貼付ローラーで前記貼付シートを前記ワークに押圧した状態で前記ワークを移動させて前記貼付シートを前記ワークに貼着する貼合機構と、
　前記ワークの移動停止よりも前記帯状素材の巻き取りを早期に停止させる制御部と、を備える、
　ことを特徴とする。
　また、前記プリカット機構は、ローラーと前記ローラーの面から突出して形成された刃とを有するカッティングローラーを備え、
　前記刃の一部に前記ローラーの軸に平行な直線部を有し、前記直線部による切り込みでそれぞれ直線状に線接触する前記貼付シートを形成することが好ましい。
　また、前記カッティングローラーはシートに前記刃が設けられたシート状刃物が前記ローラーに巻回されて構成され、
　前記ローラーに巻回されて前記シート状刃物の両端が互いに接触する箇所の前記刃が前記ローラーの回転方向に沿って直線状に形成されていることが好ましい。
　また、前記プリカット機構と前記貼合機構との間に、前記帯状素材に張力を与える可動ローラーと、前記可動ローラーの位置を検出するセンサとを有し、前記帯状素材に所定の張力を与えるテンション調整機構を備え、
　検出された前記可動ローラーの位置に基づいて前記帯状素材の移動速度を調節し、前記可動ローラーを所定範囲内に保持することが好ましい。
　本発明の第二の観点に係る貼付方法は、
　テーブル上に配置されたワークに貼付シートを貼着する貼付方法であって、
　ベースシートの一方の面に貼付シート形成用のフィルムが貼着された帯状素材を送り出し、
　前記ワークの大きさに応じて前記フィルムに切り込みを施して、前記帯状素材の長手方向に連続し、且つ、それぞれ線接触する貼付シートを形成し、
　前記帯状素材を剥離板にて折り返しながら巻き取ることで前記貼付シートを前記ベースシートから剥離させ、前記剥離板から前記貼付シートを前記ワーク上へ送り出し、
　貼付ローラーで前記貼付シートを前記ワークに押圧した状態で前記ワークを移動させて前記貼付シートを前記ワークに貼着し、
　前記ワークの移動停止よりも前記帯状素材の巻き取りを早期に停止させる、
　ことを特徴とする。
　また、ローラーと前記ローラーの面から突出して形成された刃とを備え、前記刃の一部に前記ローラーの軸に平行な直線部を有するカッティングローラーを用い、
　前記直線部による切り込みでそれぞれ直線状に線接触する前記貼付シートを形成することが好ましい。
　また、シートに前記刃が設けられたシート状刃物が前記ローラーに巻回され、前記シート状刃物の両端が互いに接触する箇所の前記刃が前記ローラーの回転方向に沿って直線状に形成されている前記カッティングローラーを用いることが好ましい。
　本発明に係る貼付装置では、帯状素材のフィルムに切り込みを施して、帯状素材の長手方向に連続し、且つ、それぞれ線接触する貼付シートを形成することができる。一巻きの帯状素材からより多くの貼付シートを形成できるので、帯状素材を無駄なく使用でき、帯状素材のコストの低減を実現できる。更に、帯状素材の消費量が低減するので、省資源化にも有効である。
マウント装置の概略構成図である。 帯状素材の斜視図である。 カッティングローラーの斜視図である。 （Ａ）はシート状刃物の平面図、（Ｂ）はシート状刃物の側面図である。 貼付シートが形成された帯状素材の平面図である。 テンション調整機構の概略構成図である。 （Ａ）は可動ローラーが上限位置まで上昇した際の状態図、（Ｂ）は可動ローラーが下限位置まで下降した際の状態図である。 （Ａ）は可動ローラーが上限位置をオーバーランした際の状態図、（Ｂ）は可動ローラーが下限位置をオーバーランした際の状態図である。 テーブルにリングフレーム及び半導体ウエハが配置された状態を示す平面図である。 （Ａ）～（Ｃ）は貼り合わせの様子を示す図である。 （Ａ）～（Ｄ）は貼り合わせの様子を示す図である。 リングフレームに半導体ウエハが固定された状態を示す平面図である。
　貼付装置及び貼付方法の具体的な一例として、以下、図を参照しつつ、マウント装置及びマウント方法について説明する。マウント装置１は、半導体ウエハＷのダイシングを行うに際し、半導体ウエハＷをリングフレームＲＦに固定するために用いられる装置である。
　本実施の形態に係るマウント装置１は、図１に示すように、ベースシートＢＳの一方の面に貼付シートＳ形成用のフィルムＦが貼着された帯状素材Ｍを支持する帯状素材支持機構１０と、リングフレームＲＦの大きさに応じてフィルムＦに切り込みを施し、帯状素材Ｍの長手方向に連続して直列に並び、且つ、それぞれ接触する貼付シートＳを形成するプリカット機構２０と、貼付シートＳをベースシートＢＳから剥離し、貼付シートＳをリングフレームＲＦ及び半導体ウエハＷに貼着して半導体ウエハＷをリングフレームＲＦに固定する貼合機構５０と、を備える。
　帯状素材Ｍは、図２に示すように、ベースシートＢＳの一方の面に貼付シートＳ形成用のフィルムＦが貼着された構造である。フィルムＦはベースシートＢＳから剥離可能な構成である。この帯状素材Ｍは、帯状素材支持機構１０としての巻き出しローラー１１にロール状に巻回されて支持されている。
　帯状素材Ｍは、帯状素材支持機構１０の巻き出しローラー１１から巻き出され、プリカット機構２０、テンション調整機構３０、貼合機構５０を順次通過した後、巻き取りローラー７０に巻き取られてゆく。
　帯状素材Ｍの巻き出しは、主として駆動ローラー６０及び巻き取りローラー７０によって行われる。駆動ローラー６０及び巻き取りローラー７０は、それぞれ不図示のモーター等の駆動装置によって、矢印で示すように帯状素材Ｍを巻き出しローラー１１から引き出し、巻き取りローラー７０で巻き取る方向（以下、順方向とも言う）へ回転駆動される。
　巻き出しローラー１１から引き出された帯状素材Ｍは、ガイドローラー１２を介して、プリカット機構２０へと向かう。なお、巻き出しローラー１１は、巻き出される帯状素材Ｍが弛まないよう、不図示のモーター等の駆動装置により、巻き出し方向とは逆向き（以下、逆方向ともいう）に回転駆動されている。
　プリカット機構２０は、主としてカッティングローラー２１とカッター受けローラー２６から構成されている。プリカット機構２０は、帯状素材Ｍがカッティングローラー２１とカッター受けローラー２６の間を通過する際に、帯状素材ＭのフィルムＦに切り込みを施し、貼付シートＳを形成する機構である。カッティングローラー２１は、不図示の駆動装置によって、順方向に回転駆動される。
　カッティングローラー２１は、図３の斜視図に示すように、ローラー２５とローラー２５の表面から径方向に突出した刃２４が形成された構成である。刃２４はリングフレームＲＦの形状に応じて略円形状に閉ループに形成されている。
　より具体的には、カッティングローラー２１は、図４（Ａ）の平面図、及び、図４（Ｂ）の側面図に示すシート状刃物２２が、図３の斜視図に示すように、ローラー２５に巻回されて構成されている。シート状刃物２２は、シート２３上に刃２４が立設して一体的に形成された構造である。
　シート状刃物２２の刃２４は、平面視で略半円弧状の刃２４が２つ、それぞれの円弧が接するように形成されている。それぞれの円弧が接する箇所に直線部２４ａが形成されている。この直線部２４ａは、シート状刃物２２がローラー２５に巻かれた際、ローラー２５の軸に平行になるよう形成されている。
　このシート状刃物２２がローラー２５に巻かれることで、図４に示すように、シート状刃物２２の両端（図４（Ａ）、（Ｂ）における左右の両端）が接触する。そして、刃２４の直線部２４ｂと直線部２４ｃが接触し、且つ、刃２４の直線部２４ｄと直線部２４ｅが接触し、リングフレームＲＦの形状に応じた略円形状の刃２４が形成される。なお、直線部２４ａ、直線部２４ｂと直線部２４ｃからなる直線、及び、直線部２４ｄと直線部２４ｅからなる直線の長さは、明らかに直線であると認識できる長さ以上であるとともに、シート状刃物２２のローラー回転方向における長さＬａ、及び、直線部２４ｂ、２４ｃから直線部２４ｄ、２４ｅまでの長さＬｂがリングフレームＲＦの内径寸法より長いことが好ましい。具体的には、リングフレームＲＦの内径が円形である場合、刃２４の円弧に接線を引いたとすると、直線部２４ａ～２４ｅは、この接線に平行で、且つ、円の直径の０．１％～３％程度、円弧から円の中心方向へ離間した位置に形成されていることが好ましい。
　また、シート状刃物２２の両端部に位置する刃２４には、それぞれローラー２５の回転方向に沿って直線部２４ｂ～２４ｅが形成されている。これにより、シート状刃物２２をローラー２５に巻回して設置する際、位置合わせが容易である。
　上記のプリカット機構２０では、帯状素材ＭのフィルムＦ面がカッティングローラー２１に対向するように、帯状素材Ｍを通過させるので、カッティングローラー２１とカッター受けローラー２６の押圧及び回転により、刃２４がフィルムＦに食い込み、切り込みが施される。なお、フィルムＦのみに切り込みが施されるよう刃２４の長さ及びカッティングローラー２１の押圧力等が設定されているので、貼付シートＳはベースシートＢＳを残した状態で形成される。
　カッティングローラー２１が一回転するにつき、貼付シートＳが一枚形成される。そして、カッティングローラー２１が順次回転することにより、帯状素材Ｍの長手方向に連続して貼付シートＳが複数形成される。
　図５に、カッティングローラー２１によって、フィルムＦに切り込みを施し、複数の略円形状の貼付シートＳａ～Ｓｅが形成された帯状素材Ｍの平面図を示す。シート状刃物２２は、刃２４の直線部２４ａでそれぞれの貼付シートＳを分割するので、貼付シートＳは、それぞれ隣り合う貼付シートＳと直線状に線接触した状態で形成される。一例を示すと、貼付シートＳｂは貼付シートＳａ及び貼付シートＳｃとそれぞれ帯状素材Ｍの長手方向に線接触して形成されている。
　それぞれの貼付シートＳが互いに接触して形成されるので、それぞれの貼付シートＳａ～Ｓｅの間にはフィルムＦが残らない。このため、帯状素材Ｍを無駄なく使用でき、一巻きの帯状素材Ｍから形成できる貼付シートＳの数が増加するので、帯状素材Ｍのコストの低減を実現できる。更に、帯状素材Ｍの消費量が低減するので、省資源化にも有効である。
　更に、ローラー２５の両端側に位置する刃２４が直線状であるので、幅の短い帯状素材Ｍを用いることができ、コストの低減並びに省資源化に対し、より効果がある。
　上述のようにしてプリカット機構２０で貼付シートＳが形成された帯状素材Ｍは、テンション調整機構３０へと向かう。テンション調整機構３０は、前述したプリカット機構２０による帯状素材Ｍの送り速度と駆動ローラー６０による帯状素材Ｍの送り速度との誤差を吸収し、前述のプリカット機構２０において均一形状の貼付シートＳが形成されるよう、また、後述する貼合機構において帯状素材Ｍの弛みをなくし、ベースシートＢＳから貼付シートＳが剥離しやすいよう、帯状素材Ｍに適度なテンションを与える機構である。
　テンション調整機構３０は、図６に示すように、主として可動ローラー位置検出センサ３１、センサドグ３２、可動ローラー３３、ばね３４、から構成される。
　可動ローラー３３は弾性体であるばね３４を介して吊り下げられている。可動ローラー３３は図１、図６において上下方向に揺動自在に支持されている。可動ローラー３３の上方を帯状素材Ｍが通過する。センサドグ３２は可動ローラー３３の回転に支障を与えることなく、可動ローラー３３の上下方向への移動に追従するよう、一体的に設けられている。
　可動ローラー位置検出センサ３１は、可動ローラー３３の移動方向に沿って、配置された上限センサ３１ａ、共通センサ３１ｂ、及び、下限センサ３１ｃから構成される。上限センサ３１ａ、共通センサ３１ｂ、及び、下限センサ３１ｃはそれぞれ可動ローラー３３と一体的に設けられたセンサドグ３２の位置を検出するセンサである。上限センサ３１ａはセンサドグ３２の上限位置を検出し、下限センサ３１ｃはセンサドグ３２の下限位置を検出し、共通センサ３１ｂはセンサドグのオーバーラン状態をそれぞれ検出する。
　例えば、プリカット機構２０での帯状素材Ｍの送り速度が、駆動ローラー６０による送り速度よりも速い場合、図７（Ａ）に示すように、可動ローラー３３は上昇する。そして、可動ローラー３３の上昇に追従してセンサドグ３２も上昇する。この場合、センサドグ３２を上限センサ３１ａが検出するので、制御部１００は、プリカット機構２０の駆動及び／又は駆動ローラー６０の駆動を制御する。図７（Ａ）に２つの矢印の大きさで示すが、相対的に駆動ローラー６０の送り速度をプリカット機構２０による送り速度よりも速くすることで、白抜き矢印で示すように可動ローラー３３が下降し、適正な位置に戻る。例えば、制御部１００は、プリカット機構２０のカッティングローラー２１の駆動が停止するように制御すればよい。
　一方、プリカット機構２０での帯状素材Ｍの送り速度が、駆動ローラー６０による送り速度よりも遅い場合、図７（Ｂ）に示すように、可動ローラー３３は下降する。そして、可動ローラー３３の下降に追従してセンサドグ３２も下降する。この場合、センサドグ３２を下限センサ３１ｃが検出するので、制御部１００は、プリカット機構２０の駆動及び／又は駆動ローラー６０の駆動を制御する。図７（Ｂ）に２つの矢印の大きさで示すが、相対的に駆動ローラー６０の送り速度をプリカット機構２０による送り速度よりも遅くすることで、白抜き矢印で示すように可動ローラー３３が上昇し、適正な位置に戻る。例えば、制御部１００は、プリカット機構２０のカッティングローラー２１の回転速度を速めるように制御すればよい。
　また、図８（Ａ）、（Ｂ）に示すように、何らかの異常によって可動ローラー３３が過度に上昇或いは下降した場合、センサドグ３２を共通センサ３１ｂが検出できなくなる。このように共通センサ３１ｂによる検出ができない場合、異常が生じたものとしてマウント装置１の駆動を停止したり、音や光或いは表示等で異常を報知したりしてもよい。
　なお、上記のセンサはセンサドグ３２の位置を検出できるものであれば、赤外線センサや超音波センサ等、いずれを用いてもよい。センサドグ３２を用いた例について説明したが、直接可動ローラー３３の位置を検出する形態であってもよい。
　帯状素材Ｍはテンション調整機構３０を通過した後、テンションローラー４１及びガイドローラー４２を通過する。テンションローラー４１は不図示のモーター等の駆動装置で回転駆動されている。テンションローラー４１は帯状素材Ｍが後述する貼合機構５０の剥離板５１近傍にて適度な張りが生じるよう、逆方向へバックテンションが加わるように回転している。
　なお、駆動ローラー６０による帯状素材Ｍを順方向へ送る力は、テンションローラー４１による逆方向へバックテンションを加える力よりも大きくなるよう、制御部１００によってそれぞれのモーター等の駆動装置が制御されている。
　テンションローラー４１及びガイドローラー４２を通過した帯状素材Ｍは、続いて貼合機構５０へと送られる。
　貼合機構５０は、主として剥離板５１と貼付ローラー５２とで構成されている。貼合機構５０は剥離板５１にてベースシートＢＳから剥離した貼付シートＳを、貼付ローラー５２にてテーブル８０上に載置されているリングフレームＲＦと半導体ウエハＷに貼着する機構である。
　テーブル８０は、略環状のリングフレームＲＦ及び略円形状の半導体ウエハＷが載置される台である。テーブル８０は、貼付ローラー５２の下方においてマウント装置１の内方－外方（図１において左右方向）へ移動可能に構成されている。
　テーブル８０には、図９に示すように、リングフレームＲＦの内側領域に半導体ウエハＷが配置されるよう、リングフレームＲＦ及び半導体ウエハＷがそれぞれ載置される。リングフレームＲＦ及び半導体ウエハＷは、それぞれテーブル８０上の所定位置に載置されるようになっている。例えば、テーブル８０上面に突出する位置決めピンやテーブル上面に設けられた窪み等により、それぞれ一定の位置に載置されるよう構成される。また、貼付シートＳを貼着させる際にずれたりしないよう、テーブル８０上面に吸着孔を設け、減圧ポンプによってリングフレームＲＦ及び半導体ウエハＷがテーブル８０の所定位置に保持されるように構成されていてもよい。
　続いて、図１０、図１１を参照しつつ、貼り合わせの工程について説明する。まず、テーブル８０がマウント装置１から外方に出ている状態で、上記のようにテーブル８０上にリングフレームＲＦ及び半導体ウエハＷを載置する。
　そして、図１０（Ａ）に示すように、テーブル８０はマウント装置１内方へと移動する。また、貼付シートＳａの先端部をベースシートＢＳから剥離し、貼付ローラー５２の下方へ達するまで剥離板５１から突出させる。帯状素材Ｍは剥離板５１にて急激に反転され、折り返しながら巻き取られるので、ベースシートＢＳから貼付シートＳａが剥離される。なお、貼付シートＳａがベースシートＢＳから正常に剥離したことをセンサ９０で検出する。
　そして、図１０（Ｂ）に示すように、テーブル８０はリングフレームＲＦの端部が貼付ローラー５２の下方まで達し、停止する。
　その後、図１０（Ｃ）に示すように、貼付ローラー５２が下降する。貼付ローラー５２の押圧により、貼付シートＳａの端部がリングフレームＲＦに貼着される。
　続いて、図１１（Ａ）、（Ｂ）に示すように、貼付ローラー５２の押圧が維持された状態で、テーブル８０がマウント装置１の外方へ移動する。テーブル８０の移動に伴って、リングフレームＲＦ及び半導体ウエハＷも移動する。剥離板５１からの貼付シートＳａの送り出し、及び、貼付ローラー５２の押圧が維持された状態でテーブル８０が移動するため、貼付ローラー５２が回転しつつ、貼付シートＳａが順次リングフレームＲＦ及び半導体ウエハＷに貼着されていく。なお、貼付シートＳａの送り出しはテーブル８０の移動速度と同期をとって略同じ速度で送り出される。
　そして、図１１（Ｃ）に示すように、貼付ローラー５２が貼付シートＳａの右端部付近まで移動したなら、貼付シートＳａの送り出しを停止させる。なお、この状態ではテーブル８０の移動（図中、左方向への移動）は継続している。
　このように、テーブル８０の移動よりも、貼付シートＳａの送り出しを早期に停止させるとよい。帯状素材Ｍには貼付シートＳａ、Ｓｂが互いに接触して形成されているので、テーブル８０の移動停止と貼付シートＳａの送り出し停止を同時に行うと、貼付シートＳａに接触している貼付シートＳｂの端部が送り出されてしまい、貼付ローラー５２で押圧されるおそれがある。
　なお、テーブル８０の移動停止よりも早期に貼付シートＳａの送り出しを停止させることは、制御部１００にて行われる。
　なお、テーブル８０の移動停止よりも早期に貼付シートＳａの送り出しを停止しても、既に貼付シートＳａの大部分はリングフレームＲＦ及び半導体ウエハＷに貼着されているため、テーブル８０の移動に伴って、貼付シートＳａはベースシートＢＳから引き剥がされるように分離する。
　そして、図１１（Ｄ）に示すように、テーブル８０が更に移動して、リングフレームＲＦの右端が貼付ローラー５２の下方に達したならば、テーブル８０の移動が停止する。そして、貼付ローラー５２が上昇し、貼付が完了する。
　貼付シートＳが剥離された帯状素材Ｍは、ガイドローラー５４、６１、６２、６３を介して巻き取りローラー７０に巻き取られる。
　図１２に、貼付シートＳの貼付が完了し、リングフレームＲＦに半導体ウエハＷが固定された状態を示す。
　なお、上述した巻き出しローラー１１、カッティングローラー２１、テンションローラー４１、駆動ローラー６０及び巻き取りローラー７０の回転駆動、並びにテーブル８０の直線移動は、それぞれ不図示のモーター等の駆動装置にて駆動されるが、これらは制御部１００による制御で同期をとって行われる。
　また、上記実施の形態では、貼付シートＳを用いて半導体ウエハＷをリングフレームＲＦに固定するマウント装置及びマウント方法について説明したが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではない。例えば、液晶画面等に保護フィルムを貼付する際等にも用いることができる。即ち、上記実施形態における半導体ウエハＷ及び／又はリングフレームを種々のワークへ置き換えることで、種々のワークへの貼付シートの貼着に適用できるものである。
　なお、本発明は、本発明の広義の精神と範囲を逸脱することなく、様々な実施形態及び変形が可能とされるものである。また、上述した実施形態は、本発明を説明するためのものであり、本発明の範囲を限定するものではない。
　本出願は、２０１０年３月１５日に出願された日本国特許出願２０１０－０５８５３０号に基づく。本明細書中に、それらの明細書、特許請求の範囲、図面全体を参照として取り込むものとする。
　　１　　マウント装置
　１０　　帯状素材支持機構
　１１　　巻き出しローラー
　１２　　ガイドローラー
　２０　　プリカット機構
　２１　　カッティングローラー
　２２　　シート状刃物
　２３　　シート
　２４　　刃
　２４ａ～２４ｅ　直線部
　２５　　ローラー
　２６　　カッター受けローラー
　２７　　ガイドローラー
　３０　　テンション調整機構
　３１　　可動ローラー位置検出センサ
　３１ａ　上限センサ
　３１ｂ　共通センサ
　３１ｃ　下限センサ
　３２　　センサドグ
　３３　　可動ローラー
　３４　　ばね
　４１　　テンションローラー
　４２　　ガイドローラー
　５０　　貼合機構
　５１　　剥離板
　５２　　貼付ローラー
　５３，５４　ガイドローラー
　６０　　駆動ローラー
　６１，６２，６３　ガイドローラー
　７０　　巻き取りローラー
　８０　　テーブル
　９０　　剥離検出センサ
１００　　制御部
　ＲＦ　　リングフレーム（ワーク）
　　Ｗ　　半導体ウエハ（ワーク）
　　Ｍ　　帯状素材
　　Ｆ　　フィルム
　ＢＳ　　ベースシート
　　Ｓ，Ｓａ～Ｓｅ　貼付シート

Claims (7)

  1. 　テーブル上に配置されたワークに貼付シートを貼着する貼付装置であって、
    　ベースシートの一方の面に貼付シート形成用のフィルムが貼着された帯状素材を支持する帯状素材支持機構と、
    　前記ワークの大きさに応じて前記フィルムに切り込みを施して、前記帯状素材の長手方向に連続し、且つ、それぞれ線接触する貼付シートを形成するプリカット機構と、
    　前記帯状素材を剥離板にて折り返しながら巻き取ることで前記貼付シートを前記ベースシートから剥離させ、前記剥離板から前記貼付シートを前記ワーク上へ送り出し、貼付ローラーで前記貼付シートを前記ワークに押圧した状態で前記ワークを移動させて前記貼付シートを前記ワークに貼着する貼合機構と、
    　前記ワークの移動停止よりも前記帯状素材の巻き取りを早期に停止させる制御部と、を備える、
    　ことを特徴とする貼付装置。
  2. 　前記プリカット機構は、ローラーと前記ローラーの面から突出して形成された刃とを有するカッティングローラーを備え、
    　前記刃の一部に前記ローラーの軸に平行な直線部を有し、前記直線部による切り込みでそれぞれ直線状に線接触する前記貼付シートを形成する、ことを特徴とする請求項１に記載の貼付装置。
  3. 　前記カッティングローラーはシートに前記刃が設けられたシート状刃物が前記ローラーに巻回されて構成され、
    　前記ローラーに巻回されて前記シート状刃物の両端が互いに接触する箇所の前記刃が前記ローラーの回転方向に沿って直線状に形成されている、ことを特徴とする請求項２に記載の貼付装置。
  4. 　前記プリカット機構と前記貼合機構との間に、前記帯状素材に張力を与える可動ローラーと、前記可動ローラーの位置を検出するセンサとを有し、前記帯状素材に所定の張力を与えるテンション調整機構を備え、
    　検出された前記可動ローラーの位置に基づいて前記帯状素材の移動速度を調節し、前記可動ローラーを所定範囲内に保持することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の貼付装置。
  5. 　テーブル上に配置されたワークに貼付シートを貼着する貼付方法であって、
    　ベースシートの一方の面に貼付シート形成用のフィルムが貼着された帯状素材を送り出し、
    　前記ワークの大きさに応じて前記フィルムに切り込みを施して、前記帯状素材の長手方向に連続し、且つ、それぞれ線接触する貼付シートを形成し、
    　前記帯状素材を剥離板にて折り返しながら巻き取ることで前記貼付シートを前記ベースシートから剥離させ、前記剥離板から前記貼付シートを前記ワーク上へ送り出し、
    　貼付ローラーで前記貼付シートを前記ワークに押圧した状態で前記ワークを移動させて前記貼付シートを前記ワークに貼着し、
    　前記ワークの移動停止よりも前記帯状素材の巻き取りを早期に停止させる、
    　ことを特徴とする貼付方法。
  6. 　ローラーと前記ローラーの面から突出して形成された刃とを備え、前記刃の一部に前記ローラーの軸に平行な直線部を有するカッティングローラーを用い、
    　前記直線部による切り込みでそれぞれ直線状に線接触する前記貼付シートを形成する、ことを特徴とする請求項５に記載の貼付方法。
  7. 　シートに前記刃が設けられたシート状刃物が前記ローラーに巻回され、前記シート状刃物の両端が互いに接触する箇所の前記刃が前記ローラーの回転方向に沿って直線状に形成されている前記カッティングローラーを用いる、ことを特徴とする請求項６に記載の貼付方法。
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