KR20160024752A - 점착 테이프 박리 방법 및 점착 테이프 박리 장치 - Google Patents

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Abstract

보유 지지 테이블에 설치된 환상 볼록부로 웨이퍼의 외주를 보유 지지하고, 그 웨이퍼에 의해 밀폐된 보유 지지 테이블의 공간에 에어를 공급하여 가압한다. 이 가압 상태에서 박리 부재에 의해 박리 테이프를 보호 테이프에 부착하여 접으면서 박리 테이프를 박리함으로써 보호 테이프를 일체로 하여 웨이퍼로부터 박리한다. 그 박리 과정에서, 보유 지지 테이블의 공간 압력의 변화를 압력계에 의해 검출한다. 검출된 압력의 실측값과 미리 정한 기준값을 비교하여 웨이퍼의 깨짐을 판별한다.

Description

점착 테이프 박리 방법 및 점착 테이프 박리 장치{METHOD AND APPARATUS FOR SEPARATING ADHESIVE TAPE}
본 발명은 반도체 웨이퍼(이하, 적절히 「웨이퍼」라고 한다)의 회로 형성면에 부착된 보호 테이프 또는 양면 점착 테이프 등의 점착 테이프를 박리하는 점착 테이프 박리 방법 및 점착 테이프 박리 장치에 관한 것이다.
패턴 형성 처리가 끝난 웨이퍼의 표면에는 보호 테이프가 부착된 후, 이면 전체를 균일하게 백그라인드 처리한다. 보호 테이프 부착 웨이퍼는, 칩으로 세단 분리하는 다이싱 공정으로 반송되기 전에, 표면으로부터 보호 테이프가 박리된다.
웨이퍼 표면으로부터 보호 테이프를 박리하는 방법으로서는, 예를 들어 다음과 같이 실시되고 있다. 보호 테이프가 부착된 표면을 상향으로 하여 웨이퍼를 보유 지지 테이블에 흡착 보유 지지한다. 부착 롤러를 구름이동시키면서 보호 테이프 상에 박리용의 점착 테이프를 부착한다. 그 후, 끝이 가늘어지는 판형의 에지 부재로 점착 테이프를 반전 박리해 가는 것에 의해, 점착 테이프에 접착된 보호 테이프를 웨이퍼 표면으로부터 일체로 하여 박리한다(일본 특허 공개 제2002―124494호 공보를 참조).
그러나, 상기 종래 방법에서는 다음과 같은 문제가 발생하고 있다.
최근 들어, 애플리케이션의 급속한 진보에 수반하는 고밀도 실장을 가능하게 하기 위해서, 웨이퍼의 박형화가 요구되고 있다. 또한, 그 박형화와 동시에 웨이퍼의 사이즈가 커지는 경향이 있다. 이들 박형화 및 대형화에 따라 웨이퍼의 강성이 저하되므로, 웨이퍼의 깨짐이 발생하기 쉬워졌다.
깨짐이 발생한 경우, 보유 지지 테이블에 형성된 복수개의 흡착 구멍의 흡인력의 변화에 의해 검출 가능하게 되어 있었다. 그러나, 깨짐이 발생한 부위와 흡착 구멍이 겹친 경우 밖에는 흡인력의 변화를 검출할 수 없다. 즉, 웨이퍼의 전체면에 걸쳐 깨짐의 발생을 검출할 수 없다.
따라서, 깨짐이 발생된 상태의 웨이퍼 처리를 계속하면, 파편이 장치 내에 말려들어서 불필요하게 정지시키거나, 또는 다음 처리 대상의 웨이퍼를 오염시키거나 하는 문제가 발생하고 있다.
본 발명은 이러한 사정을 감안하여 이루어진 것으로서, 이면 연삭 후의 반도체 웨이퍼에 발생된 깨짐 등을 고정밀도로 검출할 수 있는 점착 테이프 박리 방법 및 점착 테이프 박리 장치를 제공하는 것을 주된 목적으로 한다.
본 발명은 이와 같은 목적을 달성하기 위해서, 다음과 같은 구성을 취한다.
즉, 반도체 웨이퍼에 부착된 점착 테이프를 박리하는 점착 테이프 박리 방법으로서,
보유 지지 테이블에 설치된 환상 볼록부로 상기 반도체 웨이퍼의 외주를 보유 지지하는 보유 지지 과정과,
상기 반도체 웨이퍼에 의해 밀폐된 보유 지지 테이블의 중공 내부에 기체를 공급하여 가압하는 가압 과정과,
박리 부재에 의해 박리 테이프를 상기 점착 테이프에 부착하여 접으면서 그 박리 테이프를 박리함으로써 점착 테이프를 일체로 하여 반도체 웨이퍼로부터 박리하는 박리 과정과,
상기 박리 과정에서, 보유 지지 테이블의 중공 내부에의 기체의 공급 유량 또는 압력의 변화 중 적어도 한쪽을 검출기에 의해 검출하는 검출 과정과,
상기 검출된 실측값과 미리 정한 기준값의 비교로부터 반도체 웨이퍼의 깨짐을 판별하는 판별 과정
을 구비한 것을 특징으로 한다.
상기 방법에 의하면, 표면을 피복하고 있던 점착 테이프를 박리함으로써, 웨이퍼의 깨짐 부분으로부터 기체가 누설된다. 그 누설에 의해 변화하는 기체의 공급 유량 및 중공 내부의 압력의 변화 중 적어도 한쪽을 검출기에 의해 검출함으로써 그 깨짐을 검출할 수 있다. 따라서, 깨짐이 발생한 웨이퍼가 다음 공정으로 반송되는 것을 미연에 방지할 수 있다. 또한, 깨짐을 검출한 경우, 웨이퍼의 파편을 빠르게 제거 또는 깨짐에 대하여 처치를 실시할 수 있다. 따라서, 보유 지지 테이블이나 다음 처리 대상의 웨이퍼 오염을 피할 수 있다. 또한, 본 발명에 있어서, 「깨짐」이란 「금이 감」 및 「절결」을 포함하는 이상 부위를 의미한다.
또한, 상기 방법에 있어서, 깨짐을 검출한 시점의 위치를 기억해도 된다.
이 방법에 의하면, 깨짐의 위치를 빠르게 확인하여 처치를 실시할 수 있다. 또한, 다음 공정에서 그 위치 정보를 이용할 수 있다. 예를 들어, 다이싱 처리 과정에서, 세단된 칩으로부터 그 깨짐 부분의 칩을 폐기 또는 제거할 수 있다.
본 발명은 이와 같은 목적을 달성하기 위해서, 다음과 같은 구성을 취한다.
즉, 반도체 웨이퍼에 부착된 점착 테이프를 박리하는 점착 테이프 박리 장치로서,
환상 볼록부에 의해 상기 반도체 웨이퍼의 외주를 보유 지지하는 보유 지지 테이블과,
상기 반도체 웨이퍼에 의해 밀폐된 중공 내부에 기체를 공급하여 가압하는 가압기와,
상기 반도체 웨이퍼를 향하여 띠형의 박리 테이프를 공급하는 박리 테이프 공급 기구와,
상기 보유 지지 테이블 상의 반도체 웨이퍼에 박리 부재에 의해 박리 테이프를 부착한 후에, 그 박리 부재로 박리 테이프를 접어 박리함으로써 점착 테이프를 일체로 하여 반도체 웨이퍼로부터 박리하는 박리 기구와,
상기 보유 지지 테이블과 박리 부재가 교차하도록 상대적으로 수평 이동시키는 수평 구동 기구와,
상기 보유 지지 테이블의 중공 내부의 압력을 조정하는 제어부와,
상기 점착 테이프를 박리하는 과정에서, 기체의 공급 유량의 변화 및 중공 내부의 압력의 변화 중 적어도 한쪽을 검출하는 검출기와,
상기 검출기에 의해 검출된 실측값과 미리 정한 기준값의 비교로부터 반도체 웨이퍼의 깨짐을 판별하는 판별부와,
상기 보호 테이프와 일체화된 박리 테이프를 권취 회수하는 테이프 회수 기구
를 구비한 것을 특징으로 한다.
이 구성에 의하면, 웨이퍼 표면을 피복하고 있던 점착 테이프를 박리함으로써 변화하는 중공 내부에의 기체 유량 및 압력의 변화 중 적어도 한쪽이 검출된다. 따라서, 그 변화로부터 웨이퍼에 발생된 깨짐을 검출할 수 있다. 즉, 상기 방법을 적절하게 실시할 수 있다.
또한, 그 구성에 있어서, 판별부에 의해 판별된 깨짐의 위치를 기억하는 기억부를 구비하도록 구성해도 된다.
이 구성에 의하면, 기억한 위치 정보로부터 빠르게 깨짐 부위를 확인할 수 있다. 또한, 그 위치 정보를 예를 들어 다이싱 공정 등의 나중의 공정에서도 이용할 수 있다.
본 발명의 점착 테이프 박리 방법 및 점착 테이프 박리 장치에 의하면, 이면 연삭 후의 반도체 웨이퍼에 발생된 깨짐을 고정밀도로 검출할 수 있다.
도 1은 반도체 웨이퍼의 일부 파단 사시도이다.
도 2는 반도체 웨이퍼의 이면측의 사시도이다.
도 3은 반도체 웨이퍼의 부분 종단면도이다.
도 4는 보호 테이프 박리 장치의 정면도이다.
도 5는 보호 테이프 박리 장치의 주요부의 개략 구성을 도시하는 평면도이다.
도 6은 보유 지지 테이블의 종단면도이다.
도 7은 보호 테이프의 박리 동작을 도시하는 도면이다.
도 8은 보호 테이프의 박리 동작을 도시하는 도면이다.
도 9는 보호 테이프의 박리 동작을 도시하는 도면이다.
도 10은 보호 테이프의 박리 동작을 도시하는 도면이다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예를 설명한다. 또한, 본 실시예에서는 점착 테이프 박리 장치로서 보호 테이프 박리 장치를 예로 들어서 설명한다. 또한, 본 실시예는, 이면 외주에 환상 볼록부에 의해 보강부가 형성된 반도체 웨이퍼(이하, 적절히 「웨이퍼」라고 한다)로 보호 테이프를 박리하는 경우를 예시하고 있다.
<웨이퍼>
웨이퍼 W는, 도 1 내지 도 3에 도시한 바와 같이, 패턴이 형성된 표면에 보호 테이프 PT가 부착되어서 표면이 보호된 상태로 백그라인드 처리된 것이다. 그 이면은, 외주부를 직경 방향으로 약 2mm를 남기고 연삭(백그라인드)되어 있다. 즉, 이면에 편평 오목부 b가 형성됨과 함께, 그 외주를 따라서 환상 볼록부 r이 잔존된 형상으로 가공된 것이 사용된다. 예를 들어, 편평 오목부 b의 깊이 d가 수백㎛, 연삭 영역의 웨이퍼 두께 t가 수십㎛가 되도록 가공되어 있다. 따라서, 이면 외주에 형성된 환상 볼록부 r은, 웨이퍼 W의 강성을 높이는 환상 리브로서 기능하여, 핸들링이나 기타의 처리 공정에서의 웨이퍼 W의 휨 변형을 억제한다.
<보호 테이프 박리 장치>
도 4는, 본 발명의 일 실시예에 따라, 보호 테이프 박리 장치의 전체 구성을 도시한 정면도, 도 5는 보호 테이프 박리 장치의 주요부의 개략 구성을 도시하는 평면도, 도 6은 보유 지지 테이블의 개략 구성을 도시하는 종단면이다. 또한, 본 실시예의 보호 테이프 박리 장치는, 본 발명의 점착 테이프 박리 장치에 상당한다.
보호 테이프 박리 장치는, 도 4에 도시한 바와 같이, 보유 지지 테이블(1), 테이프 공급부(2), 박리 기구(3) 및 테이프 회수부(4)로 구성되어 있다.
보유 지지 테이블(1)은 도 4 내지 도 6에 도시한 바와 같이, 웨이퍼 W의 이면 연삭 영역의 직경에 가까운 직경으로 형성된 오목부(5)가 설치되어 있다. 그 오목부(5)의 외주부의 환상 볼록부(6)의 표면에는, 웨이퍼 W의 환상 볼록부 r에 작용하는 복수개의 흡착 홈(7)이 형성되어 있다. 그 흡착 홈(7)은 외부의 진공원(8)과 연통 접속되어 있다.
또한, 웨이퍼 W의 편평 오목부 b와 보유 지지 테이블(1)의 오목부(5)에 의해 형성되는 공간(9)을 가압하기 위한 복수개의 에어 공급 구멍(10)이 형성되어 있다. 그 에어 공급 구멍(10)은 유로(11)를 통하여 외부에 설치된 에어 공급 장치(12)와 연통 접속되어 있다. 또한, 유로(11)에는, 공간(9)의 압력의 변화를 검출하기 위한 압력계(13)가 구비되어 있다. 또한, 환상 볼록부(6)의 측벽에는, 공간(9)과 외부를 연통하는 압력 제어용의 니들밸브가 설치되어 있다. 또한, 에어 공급 장치(12)는 본 발명의 가압기에, 압력계(13)는 본 발명의 검출기에 각각 상당한다.
또한, 보유 지지 테이블(1)은 도 4에 도시한 바와 같이, 전후 수평하게 배치된 좌우 한 쌍의 레일(14)을 따라 전후로 슬라이드 가능하게 지지된 가동대(15)에 지지되어 있다. 그리고, 가동대(15)는 펄스 모터(16)로 정역 구동되는 나사축(17)에 의해 나사 이송 구동되도록 되어 있다.
테이프 공급부(2)는 원단 롤로부터 도출한 박리 테이프 Ts를 후술하는 박리 유닛(20)에 안내한다.
박리 기구(3)는 박리 유닛(20)을 구비하고 있다. 장치 베이스에 세워 설치된 좌우 한 쌍의 세로 프레임(21)에 걸쳐서 알루미늄 인발재를 포함하는 지지 프레임(22)이 고정되어 있다. 이 지지 프레임(22)의 좌우 중앙 부위에 상자형의 베이스(23)가 연결되어 있다. 또한, 베이스(23)에 설치된 좌우 한 쌍의 세로 레일(24)을 통하여 슬라이드 승강 가능하게 지지된 승강대(25)가 모터(26)에 의해 연결 구동되는 볼 축에 의해 승강된다. 박리 유닛(20)은 승강대(25)에 장비되어 있다.
승강대(25)는 상하로 관통한 속이 빈 프레임 형상으로 구성되어 있다. 박리 유닛(20)은 승강대(25)의 좌우로 구비된 측판(27)의 내측 하부에 설치되어 있다. 양측판(27)에 걸쳐서 지지 프레임(28)이 고정되어 있다. 지지 프레임(28)의 중앙에 박리 부재(29)가 장착되어 있다.
박리 부재(29)는 웨이퍼 W의 직경보다도 짧은 판형이며, 또한, 선단을 향하여 끝이 가늘어지는 테이퍼 형상으로 형성되어 있다. 그 박리 부재(29)는 비스듬히 내려가는 경사 자세로 고정되어 있다.
또한, 박리 기구(3)는 측판(27)의 후방에 공급용의 가이드 롤러(31)가 공회전 가능하게 축 지지되어 있다. 또한, 박리 유닛(20)의 상방에는 복수개의 회수용의 가이드 롤러(32), 닙 롤러(33) 및 텐션 롤러(34)가 배치되어 있다.
회수용의 가이드 롤러(32)는 공회전 가능하게 축 지지되어 있다. 텐션 롤러(34)는 공회전 가능하게 지지 아암(35)에 설치되어 있고, 그 지지 아암(35)을 통하여 요동 가능하게 배치되어 있다. 따라서, 텐션 롤러(34)는 안내 권회된 박리 테이프 Ts에 적당한 장력을 부여한다.
이들 회수용의 가이드 롤러(32) 및 텐션 롤러(34)는 웨이퍼 W의 직경보다 긴 길이의 광폭 롤러로 구성됨과 함께, 그 외주면이 불소 수지 코팅된 난접착면으로 되어 있다.
공급용의 가이드 롤러(31)는 박리 테이프 Ts의 폭보다도 길고, 또한, 웨이퍼 W의 직경보다도 짧은 협폭 롤러로 구성되어 있다.
테이프 회수부(4)는 박리 유닛(20)으로부터 송출된 박리 테이프 Ts를 권취 회수한다.
이어서, 상술한 실시예 장치의 일순의 동작에 대해서, 도 7부터 도 9에 기초하여 설명한다.
도시하지 않은 반송 로봇에 의해, 이면 연삭 후의 보호 테이프 PT가 부착된 웨이퍼 W가, 보유 지지 테이블(1)의 환상 볼록부(6) 상에 웨이퍼 이면의 환상 볼록부 r이 중첩되도록 적재된다.
보유 지지 테이블(1)은 웨이퍼 W가 적재되면, 환상 볼록부(6)에 형성된 흡착 홈(7)에 의해 웨이퍼 W의 환상 볼록부 r을 흡착 보유 지지한다. 그 후, 에어 공급 장치(12)를 작동시켜서 웨이퍼 W에 의해 밀폐된 보유 지지 테이블(1)의 공간(9)에 에어의 공급을 개시한다. 이때, 도 7에 도시한 바와 같이, 웨이퍼 W의 표면이 상향으로 약간 팽출될 정도까지 공간(9)을 가압한다.
공간(9)이 소정 압력에 달하면, 웨이퍼 W를 흡착 보유 지지한 보유 지지 테이블(1)은 대기 위치로부터 박리 테이프 Ts의 부착 개시 위치로 이동한다. 이어서, 모터(26)가 작동하여 박리 유닛(20)을 소정 높이까지 하강시킨다. 즉, 도 8에 도시한 바와 같이, 박리 부재(29)에 감겨 있는 박리 테이프 Ts가, 웨이퍼 W 상의 보호 테이프 PT의 단부에 가압되어서 부착된다.
그 후, 보유 지지 테이블(1)은 전진 이동한다. 이때, 박리 부재(29)에 의해 웨이퍼 W의 상향의 만곡을 평탄으로 되돌리도록 가압하면서 보호 테이프 PT에 박리 테이프 Ts가 부착된다. 동시에, 박리 부재(29)에 의해 박리 테이프 Ts를 접으면서 보호 테이프 PT를 일체로 하여 웨이퍼 W의 표면으로부터 박리해 간다. 또한, 그 박리 동작에 동기하여, 박리 테이프 Ts가 테이프 공급부(2)로부터 조출됨과 함께, 테이프 회수부(4)에 의해 사용 후의 보호 테이프 PT가 부착되어 있는 박리 테이프 Ts가 권취 회수되어 간다.
이 보호 테이프 PT의 박리 과정에서, 제어부(36)에 의해 에어 공급 장치(12)로부터의 에어의 공급량을 일정하게 유지하면서 공간(9)의 압력을 일정하게 유지하고 있다. 즉, 압력계(13)에 의해 공간(9)의 압력을 순서대로 모니터하고 있다.
그러나, 도 9에 도시한 바와 같이, 보호 테이프 PT의 박리 과정에서 보호 테이프 PT가 박리되어서 표면이 노출된 웨이퍼 W에 깨짐이나 절결 등의 이상 부위(40)가 발생되었으면, 그 이상 부위로부터 에어가 누설되어서 공간(9)의 압력이 저하된다. 그 압력이 저하되는 변화를 압력계(13)가 검출하면, 그 검출 신호를 제어부(36)에 송신한다.
즉, 제어부(36)는 메모리 등의 기억 장치에 미리 기억되어 있는 압력의 기준 범위 내에 실측값이 들어가 있는지 여부를 판별부(37)로 판별한다. 실측값이 미리 정한 기준 범위 미만이면 절결, 깨짐 등의 이상 개소가 웨이퍼 W에 발생되었다고 판단한다. 그 이상 개소는, 인코더나 펄스 모터(16)의 펄스수 등을 이용하여, 박리 테이프 Ts를 부착하는 개시 위치로부터의 이동 거리에 의해 위치 좌표가 구해진다. 그 위치 좌표는 기억 장치에 기록된다. 위치 좌표는 기억 장치로부터 판독하여 모니터 등에 표시하여 확인할 수 있다.
도 10에 도시한 바와 같이, 보호 테이프 PT가 웨이퍼 W의 표면으로부터 완전히 박리되면, 박리 유닛(20)은 상승하여 초기 위치로 복귀하고 다음 처리에 대비한다.
또한, 보호 테이프 PT의 박리된 웨이퍼 W는, 보유 지지 테이블(1)에 의해 수수 위치까지 이동한다.
이상으로 실시예 장치의 일순의 동작이 완료되고, 이후, 소정 매수에 도달할 때까지 동일한 동작이 반복된다.
상기 실시예 장치에 의하면, 표면을 피복하고 있던 보호 테이프 PT를 박리함으로써, 웨이퍼 W의 표면에 발생된 이상 부위로부터 기체가 누설된다. 그 누설에 의해 변화하는 공간(9)의 압력의 변화를 압력계(13)에 의해 검출함으로써 이상 부위를 검출할 수 있다. 즉, 이상 부위를 검출한 경우, 검출한 위치 좌표로부터 이상 부위를 특정할 수 있으므로, 신속한 처치를 실시할 수 있다. 예를 들어, 파편 등을 빠르게 제거하는 것이 가능하다. 또한, 불량품인 웨이퍼 W를 제조 라인으로부터 제거할 수도 있다. 따라서, 장치 및 제조 라인이 불필요하게 정지되는 것을 피할 수 있다.
또한, 본 발명은 이하와 같은 형태로 실시하는 것도 가능하다.
(1) 상기 실시예에서는, 압력계(13) 대신에 유량계를 이용할 수 있다. 깨짐이 발생하는 경우, 공간(9)의 압력이 저하되므로, 제어부(36)는 공간(9)의 압력을 일정하게 유지하기 위해서 에어의 유량을 증가시키도록 에어 공급 장치(12)를 조작한다. 따라서, 에어의 유량 변화로부터 깨짐의 발생을 검출할 수 있다.
또한, 본 실시예에서는, 압력계와 유량계를 동시에 이용해도 된다.
(2) 상기 실시예에서는, 박리 유닛(20)의 하강을 제어하여 박리 테이프 Ts를 보호 테이프 PT에 부착하였지만, 승강 작동하지 않는 박리 유닛(20)에 대하여 보유 지지 테이블(1)을 승강 작동시키는 형태로도 실시할 수도 있다. 또한, 보유 지지 테이블(1)을 고정하고, 박리 유닛(20)을 이동시키도록 구성해도 된다.
(3) 상기 각 실시예에서는, 이상 부위를 검출해도 보호 테이프 PT를 웨이퍼 W로부터 완전히 박리하였지만, 이상 부위를 검출한 시점에서 박리 동작을 정지하여 파편 등을 제거해도 된다.
(4) 상기 각 실시예에서는, 예를 들어 웨이퍼 W와 대략 동일 형상의 스테인리스강 또는 유리 기판 등의 보강용의 지지판을 접합하고 있던 양면 점착 테이프를 웨이퍼 W로부터 박리하는 경우에도 적용할 수 있다.
(5) 상기 실시예 장치는, 이면 전체를 균일하게 연삭한 웨이퍼 W에 부착되어 있는 보호 테이프 PT 또는 양면 점착 테이프를 박리하는 것에도 이용할 수 있다.

Claims (4)

  1. 반도체 웨이퍼에 부착된 점착 테이프를 박리하는 점착 테이프 박리 방법으로서, 상기 방법은,
    보유 지지 테이블에 설치된 환상 볼록부로 상기 반도체 웨이퍼의 외주를 보유 지지하는 보유 지지 과정;
    상기 반도체 웨이퍼에 의해 밀폐된 보유 지지 테이블의 중공 내부에 기체를 공급하여 가압하는 가압 과정;
    박리 부재에 의해 박리 테이프를 상기 점착 테이프에 부착하여 접으면서 그 박리 테이프를 박리함으로써 점착 테이프를 일체로 하여 반도체 웨이퍼로부터 박리하는 박리 과정;
    상기 박리 과정에서, 보유 지지 테이블의 중공 내부에의 기체의 공급 유량 또는 압력의 변화 중 적어도 한쪽을 검출기에 의해 검출하는 검출 과정; 및
    상기 검출된 실측값과 미리 정한 기준값의 비교로부터 반도체 웨이퍼의 깨짐을 판별하는 판별 과정을 포함하는 점착 테이프 박리 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 검출 과정에서, 깨짐을 검출한 시점의 위치를 기억하는 점착 테이프 박리 방법.
  3. 반도체 웨이퍼에 부착된 점착 테이프를 박리하는 점착 테이프 박리 장치로서, 상기 장치는,
    환상 볼록부에 의해 상기 반도체 웨이퍼의 외주를 보유 지지하는 보유 지지 테이블;
    상기 반도체 웨이퍼에 의해 밀폐된 중공 내부에 기체를 공급하여 가압하는 가압기;
    상기 반도체 웨이퍼를 향하여 띠형의 박리 테이프를 공급하는 박리 테이프 공급 기구;
    상기 보유 지지 테이블 상의 반도체 웨이퍼에 박리 부재에 의해 박리 테이프를 부착한 후에, 그 박리 부재로 박리 테이프를 접어 박리함으로써 점착 테이프를 일체로 하여 반도체 웨이퍼로부터 박리하는 박리 기구;
    상기 보유 지지 테이블과 박리 부재가 교차하도록 상대적으로 수평 이동시키는 수평 구동 기구;
    상기 보유 지지 테이블의 중공 내부의 압력을 조정하는 제어부;
    상기 점착 테이프를 박리하는 과정에서, 기체의 공급 유량의 변화 및 중공 내부의 압력의 변화 중 적어도 한쪽을 검출하는 검출기;
    상기 검출기에 의해 검출된 실측값과 미리 정한 기준값의 비교로부터 반도체 웨이퍼의 깨짐을 판별하는 판별부; 및
    상기 보호 테이프와 일체화된 박리 테이프를 권취 회수하는 테이프 회수 기구를 포함하는 점착 테이프 박리 장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 장치는,
    상기 판별부에 의해 판별된 깨짐의 위치를 기억하는 기억부를 더 포함하는 점착 테이프 박리 장치.
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