KR20140013990A

KR20140013990A - 반도체 웨이퍼의 마운트 방법 및 반도체 웨이퍼의 마운트 장치

Info

Publication number: KR20140013990A
Application number: KR1020130087753A
Authority: KR
Inventors: 나오키 이시이; 마사유키 야마모토
Original assignee: 닛토덴코 가부시키가이샤
Priority date: 2012-07-26
Filing date: 2013-07-25
Publication date: 2014-02-05
Also published as: CN103579066A; JP6045837B2; JP2014027081A; TWI634606B; TW201409596A; CN103579066B

Abstract

본 발명의 반도체 웨이퍼의 마운트 방법은, 링 프레임의 내측 테두리와 반도체 웨이퍼의 외측 테두리 사이의 공간으로부터 기체 공급부에 의해 기체를 공급하고, 반도체 웨이퍼의 이면에 대향 배치된 점착 테이프와 당해 반도체 웨이퍼 사이에 기체를 유통시키고, 당해 기체에 의해 반도체 웨이퍼의 이면으로부터 일정한 거리를 유지하여 이격되어 있는 점착 테이프에 부착 롤러를 구름 이동시켜서 반도체 웨이퍼의 이면에 점착 테이프를 부착한다.

Description

반도체 웨이퍼의 마운트 방법 및 반도체 웨이퍼의 마운트 장치 {SEMICONDUCTOR WAFER MOUNTING METHOD AND SEMICONDUCTOR WAFER MOUNTING APPARATUS}

본 발명은 링 프레임과 당해 링 프레임의 중앙에 적재된 반도체 웨이퍼(이하, 적절히 「웨이퍼」라고 함)의 이면에 걸쳐 지지용의 점착 테이프를 부착하고, 점착 테이프를 개재하여 웨이퍼를 링 프레임에 일체화하기 위한 반도체 웨이퍼의 마운트 방법 및 반도체 웨이퍼의 마운트 장치에 관한 것이다.

최근 들어, 어플리케이션의 급속한 진보에 따라 웨이퍼의 박형화가 요구되고 있다. 그 두께는 100㎛ 내지 50㎛, 때로는 25㎛ 정도로까지 얇게 하는 것이 요망되고 있다. 따라서, 백 그라인드 처리에 의해 박형화된 웨이퍼에 강성을 갖게 해서 취급을 용이하게 함과 아울러, 다이싱 처리를 행하기 위해, 지지용의 점착 테이프(다이싱 테이프)를 개재하여 링 프레임의 중앙에 웨이퍼를 마운트하고, 접착 보유 지지하고 있다(일본 특허 공개 제2006-165385호 공보를 참조).

또한, 점착 테이프의 접착력을 높이기 위해, 점착 테이프를 가열하면서 웨이퍼의 이면에 부착하고 있다.

종래 웨이퍼의 마운트 방법에서는, 다음과 같은 문제가 발생하고 있다. 즉, 점착 테이프를 웨이퍼 이면에 부착할 때, 주름의 발생을 방지하기 위해 소정의 텐션을 부여하고 있다. 종래의 8 인치 정도의 소형의 웨이퍼를 점착 테이프에 마운트할 때에는 점착 테이프에 대한 주름 발생률은 낮았다. 그러나 예를 들어 12 인치 등의 대형의 웨이퍼에 점착 테이프를 부착하는 과정에서는, 주름의 발생률이 증가하는 경향이 있다고 하는 등의 문제가 발생하고 있다.

일본 특허 공개 제2006-165385호 공보

본 발명은 이러한 사정을 감안하여 이루어진 것이며, 마운트 프레임을 제작하는 과정에서, 주름의 발생을 방지하면서 반도체 웨이퍼의 이면에 점착 테이프를 고정밀도로 밀착시킬 수 있는 반도체 웨이퍼의 마운트 방법 및 반도체 웨이퍼의 마운트 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명자들은, 상기 문제의 발생 원인을 밝혀내기 위해 점착 테이프(다이싱 테이프)를 웨이퍼의 이면에 부착하는 실험을 반복해서 예의 검토한 결과, 다음과 같은 지식을 얻을 수 있었다.

즉, 지지용의 점착 테이프를 구성하는 기재의 조성 변형이 발생하는 상한 부근까지 텐션을 부여한 상태에서 당해 점착 테이프를 웨이퍼의 이면에 부착하는 실험을 행하였다.

점착 테이프의 면적은, 종래보다 크게 되어 있으므로, 열의 영향에 의한 단위 면적당의 기재의 신장률이 낮아도, 테이프 전체적으로 신장한 길이가 현저하게 증대하는 것을 알 수 있었다. 즉, 당해 점착 테이프의 신장에 의해 점착 테이프를 부착하는 후반측에서, 당해 점착 테이프가 굽이쳐 롤러가 통과하기 전에 웨이퍼의 이면에 점착 테이프가 불필요하게 접착되는 것을 알 수 있었다. 또한, 점착 테이프를 가열했을 때만큼은 아니지만, 대형 점착 테이프를 가열하지 않은 경우라도 점착 테이프에 신장이 발생해서 마찬가지의 현상이 발생하고 있었다.

따라서, 본 발명은 이와 같은 목적을 달성하기 위해, 다음과 같은 구성을 취한다.

즉, 지지용의 점착 테이프를 개재하여 링 프레임에 반도체 웨이퍼를 보유 지지하는 반도체 웨이퍼의 마운트 방법이며, 당해 방법은 이하의 과정을 포함한다.

상기 링 프레임의 내측 테두리와 상기 반도체 웨이퍼의 외측 테두리 사이의 공간으로부터 기체 공급부에 의해 기체를 공급하고, 당해 반도체 웨이퍼의 이면과 상기 점착 테이프 사이에 기체를 유통시키는 기체 공급 과정과,

상기 기체에 의해 반도체 웨이퍼의 이면으로부터 이격되어 있는 상기 점착 테이프에 부착 롤러를 구름 이동시켜서 반도체 웨이퍼의 이면에 당해 점착 테이프를 부착하는 부착 과정.

이 방법에 의하면, 반도체 웨이퍼의 이면에 점착 테이프를 부착하는 과정에서, 웨이퍼의 이면과 점착 테이프 사이를 기체가 유통하고 있으므로, 반도체 웨이퍼의 이면으로부터 이격하는 방향으로 풍압이 점착 테이프에 작용한다. 즉, 점착 테이프의 신장에 의한 불필요한 주름의 발생이 풍압에 의해 억제되어, 반도체 웨이퍼의 이면으로부터 거리가 일정하게 유지된다. 따라서, 부착 롤러의 진로 전방에서 점착 테이프가 앞서서 반도체 웨이퍼의 이면에 접착되는 일이 없다. 바꾸어 말하면, 점착 테이프에 주름을 발생시키지 않고 반도체 웨이퍼의 이면 전체에 당해 점착 테이프를 밀착시킬 수 있다.

또한, 상기 방법에 있어서, 기체 공급부는 링 형상 부재에 소정 간격을 두고 복수개의 분출 구멍이 형성되어 있고, 각 분출 구멍으로부터 상기 반도체 웨이퍼의 이면 중심을 향해 기체를 공급하는 것이 바람직하다.

이 방법에 의하면, 기체가 빠져나가는 반도체 웨이퍼의 주연측에서 발생하는 경향이 있는 요동을 억제할 수 있다. 따라서, 점착 테이프 전체의 굽이침을 효율적으로 억제할 수 있다.

또한, 상기 방법에 의하면, 부착 롤러의 구름 이동에 추종해서 진로 후방으로부터 전방을 향해 분출 구멍으로부터의 기체 공급을 순서대로 정지해 가는 것이 바람직하다.

이 방법에 의하면, 반도체 웨이퍼의 이면에 접착이 끝난 점착 테이프의 주위에서 점착면이 노출되어 있는 부분에 풍압이 작용하지 않는다. 따라서, 반도체 웨이퍼 이면에 접착되어 있는 점착 테이프에 박리하는 힘이 작용하지 않아, 반도체 웨이퍼의 이면에 대한 밀착 상태를 유지할 수 있다.

또한, 상기 방법에 의하면, 점착 테이프의 부착 종단부 위치에 상기 부착 롤러가 근접함에 따라서 기체의 유량을 감소시켜 가는 것이 바람직하다.

이 방법에 의하면, 동일한 유량으로 기체를 계속해서 공급하면, 반도체 웨이퍼의 이면에 대한 미접착 부분의 점착 테이프의 길이가 짧아짐에 따라서, 반도체 웨이퍼의 종단부측에 위치하는 점착 테이프 부분에서 진동이 일어나기 쉬워진다. 그러나 유량을 감소시킴으로써, 점착 테이프가 진동하는 것을 억제할 수 있다.

또한, 상기 방법으로 반도체 웨이퍼의 이면에 부착하는 점착 테이프는, 예를 들어 띠 형상의 점착 테이프라도 좋고, 링 프레임에 미리 부착되어 있어도 좋다.

띠 형상의 점착 테이프의 경우, 부착 과정에서는 링 프레임과 반도체 웨이퍼에 동시에 당해 점착 테이프를 부착하게 된다.

또한, 본 발명은 이러한 목적을 달성하기 위해, 다음과 같은 구성을 취한다.

즉, 지지용의 점착 테이프를 개재하여 링 프레임에 반도체 웨이퍼를 보유 지지하는 반도체 웨이퍼의 마운트 장치이며, 당해 장치는 이하의 구성을 포함한다.

상기 링 프레임을 보유 지지하는 프레임 보유 지지부와,

상기 반도체 웨이퍼를 보유 지지하는 웨이퍼 보유 지지부와,

상기 링 프레임과 상기 반도체 웨이퍼의 이면을 향해 띠 형상의 상기 점착 테이프를 공급하는 테이프 공급부와,

상기 프레임 보유 지지부에 의해 보유 지지된 링 프레임의 내측 테두리와 상기 웨이퍼 보유 지지부에 의해 보유 지지된 반도체 웨이퍼의 외측 테두리 사이의 공간으로부터 당해 반도체 웨이퍼의 이면측에 기체를 공급하는 기체 공급부와,

상기 기체에 의해 반도체 웨이퍼의 이면으로부터 이격되어 있는 상기 점착 테이프에 부착 롤러를 구름 이동시켜서 링 프레임과 반도체 웨이퍼의 이면에 점착 테이프를 부착하는 부착 기구와,

상기 링 프레임 위에서 절단 부재를 이동시켜서 점착 테이프를 절단하는 절단 기구와,

절결된 상기 점착 테이프를 회수하는 테이프 회수부.

이 구성에 의하면, 프레임 보유 지지부에 의해 보유 지지된 링 프레임의 내측 테두리와 웨이퍼 보유 지지부에 의해 보유 지지된 반도체 웨이퍼의 외측 테두리 사이의 공간으로부터 기체 공급부에 의해 기체를 공급한다. 기체는, 링 프레임과 반도체 웨이퍼의 이면에 대향하여 공급되는 점착 테이프 사이를 기체가 유통한다. 그로 인해, 부착 롤러의 진로 전방에 있는 점착 테이프를 기체의 풍압에 의해 반도체 웨이퍼의 이면으로부터 이격시킨 상태를 유지하면서, 점착 테이프를 반도체 웨이퍼의 이면에 부착해 갈 수 있다. 따라서, 부착 롤러가 통과하기 전에 점착 테이프가 반도체 웨이퍼의 이면에 접착하는 일이 없으므로, 점착 테이프에 주름을 발생시키지 않고 반도체 웨이퍼의 이면에 띠 형상의 점착 테이프를 밀착시킬 수 있다.

또한, 상기 구성에 있어서, 링 프레임을 사이에 두고 상류측과 하류측으로부터 상기 점착 테이프에 텐션을 부여하는 롤러와,

상기 링 프레임을 사이에 두고 점착 테이프를 폭 방향으로부터 텐션을 부여하는 인장 기구를 구비하는 것이 바람직하다.

이 구성에 의하면, 점착 테이프의 이완이 억제되므로, 나아가서는 점착 테이프의 굽이침 발생을 확실하게 억제할 수 있다.

원형의 상기 점착 테이프가 미리 부착되어 있는 상기 링 프레임을 보유 지지하는 프레임 보유 지지부와,

상기 프레임 보유 지지부와 상기 웨이퍼 보유 지지부를 상대적으로 상하 이동시키는 승강 기구와,

상기 반도체 웨이퍼와 점착 테이프를 근접 대향시킨 상태에서, 상기 링 프레임의 내측 테두리와 상기 반도체 웨이퍼의 외측 테두리 사이의 공간으로부터 당해 반도체 웨이퍼의 이면측에 기체를 공급하는 기체 공급부와,

상기 기체에 의해 상기 반도체 웨이퍼의 이면으로부터 이격되어 있는 상기 점착 테이프에 부착 롤러를 구름 이동시켜서 당해 반도체 웨이퍼의 이면에 당해 점착 테이프를 부착하는 부착 기구.

이 구성에 의하면, 링 프레임에 미리 부착되어 있는 점착 테이프를 반도체 웨이퍼의 이면에 밀착시킬 수 있다.

또한, 상기 각 구성을 갖는 반도체 웨이퍼의 마운트 장치에 있어서, 기체 공급부는 소정 간격을 두고 복수개의 분출 구멍이 형성되어 있고, 각 분출 구멍으로부터 상기 반도체 웨이퍼의 이면 중심 방향으로 기체를 공급하는 링 형상 부재를 포함하여 구성되어 있고,

상기 부착 롤러의 구름 이동에 추종해서 진로 후방으로부터 전방을 향해 분출 구멍으로부터의 기체 공급을 순서대로 정지해 가는 제어부를 구비하는 것이 바람직하다.

또한, 당해 제어부는 점착 테이프의 부착 종단부 위치에 상기 부착 롤러가 근접함에 따라서 기체의 유량을 감소시키는 것이 더욱 바람직하다.

이 구성에 의하면, 반도체 웨이퍼의 외주 부분 또는 테이프 부착 종료 단부측에서 점착 테이프에 발생하는 경향이 있는 진동을 확실하게 억제할 수 있다. 따라서, 부착 롤러의 진로 전방에서 앞서서 점착 테이프가 반도체 웨이퍼의 이면에 부착되는 일이 없다.

또한, 상기 각 구성을 갖는 반도체 웨이퍼의 마운트 장치에 있어서, 점착 테이프를 가열하는 히터를 웨이퍼 보유 지지부에 구비하는 것이 바람직하다.

이 구성에 의하면, 히터에 의해 가열되는 반도체 웨이퍼를 통해서 점착 테이프의 점착제를 가열시킨다. 따라서, 당해 가열에 의해 연화된 점착 테이프를 반도체 웨이퍼의 이면에 확실하게 부착할 수 있다.

또한, 상기 각 장치에 있어서, 부착 롤러의 전방에 당해 부착 롤러와 동일한 길이의 흡인 노즐을 구비하고,

상기 흡인 노즐은, 부착 롤러의 이동에 수반하여, 전방의 점착 테이프를 흡인해서 반도체 웨이퍼로부터 점착 테이프의 이격을 보조하는 것이 바람직하다.

당해 구성에 의하면, 부착 롤러의 통과 전에 점착 테이프가 웨이퍼에 부착되는 것을 더욱 확실하게 방지할 수 있다.

발명을 설명하기 위해 현재의 적합하다고 생각되는 몇 개의 형태가 도시되어 있지만, 발명이 도시된 바와 같은 구성 및 방책에 한정되지 않는 것이 이해되어야 한다.
도 1은 반도체 웨이퍼의 마운트 장치의 전체를 도시하는 사시도이다.
도 2는 척 테이블의 개략 구성을 도시하는 부분 단면도이다.
도 3은 척 테이블의 저면도이다.
도 4는 마운트 프레임 제작부의 저면도이다.
도 5는 척 테이블의 측면도이다.
도 6은 보호 테이프 박리 장치의 정면도이다.
도 7은 점착 테이프를 부착하는 동작을 도시하는 모식도이다.
도 8은 점착 테이프를 부착하는 동작을 도시하는 모식도이다.
도 9는 기체 공급부로부터 기체를 공급하는 상태를 도시하는 모식도이다.
도 10은 기체의 공급 패턴을 도시하는 도면이다.
도 11은 점착 테이프를 부착하는 동작을 도시하는 모식도이다.
도 12는 점착 테이프를 절단하는 동작을 도시하는 모식도이다.
도 13은 점착 테이프를 절단하는 동작을 도시하는 모식도이다.
도 14는 보호 테이프를 박리하는 동작을 도시하는 모식도이다.
도 15는 변형예의 점착 테이프를 부착하는 동작을 도시하는 모식도이다.
도 16은 변형예의 점착 테이프를 부착하는 동작을 도시하는 모식도이다.
도 17은 변형예의 점착 테이프를 부착하는 동작을 도시하는 모식도이다.
도 18은 변형예의 기체의 공급 패턴을 도시하는 도면이다.
도 19는 변형예의 점착 테이프를 부착하는 동작을 도시하는 모식도이다.
도 20은 변형예의 마운트 프레임 제작부의 저면도이다.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예를 설명한다.

도 1은, 본 발명의 일 실시예에 관한 것으로, 반도체 웨이퍼의 마운트 장치의 전체 구성을 나타낸 부분 파단 사시도이다.

이 반도체 웨이퍼의 마운트 장치(1)는 웨이퍼 공급부(2), 웨이퍼 반송 기구(3), 얼라인먼트 스테이지(4), 자외선 조사 유닛(5), 링 프레임 공급부(6), 링 프레임 반송 기구(7), 마운트 프레임 제작부(8), 제1 마운트 프레임 반송 기구(9), 보호 테이프 박리 장치(10), 제2 마운트 프레임 반송 기구(11), 턴테이블(12) 및 마운트 프레임 회수부(13)를 포함하여 구성되어 있다. 이하, 각 구성에 대해서 상세하게 설명한다.

웨이퍼 공급부(2)는 카세트대가 구비되어 있다. 이 카세트대는, 보호 테이프(PT)가 패턴면(이하, 적절하게 「표면」이라고 함)에 부착된 백 그라인드 처리 후의 반도체 웨이퍼(W){이하, 간단히 「웨이퍼(W)」라고 함}를 다단으로 수납한 카세트(C)가 적재된다. 이때, 웨이퍼(W)는 회로 패턴면을 상향으로 한 수평 자세를 유지하고 있다.

웨이퍼 반송 기구(3)는 로봇 아암(14)과 가압 기구(15)를 구비하고 있다. 또한, 웨이퍼 반송 기구(3)는 구동 기구에 의해 선회 및 승강하도록 구성되어 있다. 즉, 후술하는 로봇 아암(14)의 선단부의 웨이퍼 보유 지지부나, 가압 기구(15)에 구비된 가압 플레이트(16)의 위치 조정을 행한다. 또한, 웨이퍼 반송 기구(3)는 웨이퍼(W)를 카세트(C)로부터 얼라인먼트 스테이지(4)로 반송한다.

로봇 아암(14)은 그 선단부에 도시하지 않은 말굽 형태를 한 웨이퍼 보유 지지부를 구비하고 있다. 또한, 로봇 아암(14)은 카세트(C)에 다단으로 수납된 웨이퍼(W)끼리의 간극을 웨이퍼 보유 지지부가 진퇴 가능하게 구성되어 있다. 또한, 로봇 아암(14)의 선단부의 웨이퍼 보유 지지부에는 흡착 구멍이 마련되어 있고, 웨이퍼(W)를 이면으로부터 진공 흡착하여 보유 지지하도록 되어 있다.

가압 기구(15)는 그 선단부에 웨이퍼(W)와 대략 동일 형상을 한 원형의 가압 플레이트(16)를 구비하고 있다. 이 가압 플레이트(16)가 얼라인먼트 스테이지(4)에 적재된 웨이퍼(W)의 상방으로 이동하도록, 아암 부분이 진퇴 가능하게 구성되어 있다. 또한, 가압 플레이트(16)의 형상은, 원형에 한정되는 것이 아닌, 웨이퍼(W)에 발생한 휨을 교정할 수 있는 형상이면 된다. 예를 들어, 웨이퍼(W)의 휨 부분에 막대 형상물 등의 선단부를 가압하도록 해도 좋다.

또한, 가압 기구(15)는, 후술하는 얼라인먼트 스테이지(4)의 보유 지지 테이블에 웨이퍼(W)가 적재되었을 때, 흡착 불량이 발생한 경우에 작동하도록 되어 있다. 구체적으로는, 웨이퍼(W)에 휨이 발생해서 웨이퍼(W)를 흡착 보유 지지할 수 없을 때, 가압 플레이트(16)가 웨이퍼(W)의 표면을 가압하고, 휨을 교정해서 평면 상태로 한다. 이 상태에서 보유 지지 테이블이 웨이퍼(W)를 이면으로부터 진공 흡착하도록 되어 있다.

얼라인먼트 스테이지(4)는 로봇 아암(14)에 의해 반송되는 웨이퍼(W)를 보유 지지하는 흡착 패드를 구비하고 있다. 이 흡착 패드는, 적재면으로부터 들락날락한다. 또한, 얼라인먼트 스테이지(4)는 적재된 웨이퍼(W)의 주연에 구비된 오리엔테이션 플랫이나 노치 등을 기초로 하여 위치 정렬을 행하는 동시에, 웨이퍼(W)의 이면 전체를 덮어서 진공 흡착하는 보유 지지 테이블을 구비하고 있다.

또한, 얼라인먼트 스테이지(4)는 웨이퍼(W)를 진공 흡착했을 때의 압력값을 검출하고, 당해 실측값과 정상 동작 시[웨이퍼(W)가 보유 지지 테이블에 정상적으로 흡착되었을 때]의 압력값에 관련해서 미리 정해진 기준값을 비교한다. 압력값이 기준값보다 높은(즉, 흡기관 내의 압력이 충분히 저하되고 있지 않은) 경우에는, 웨이퍼(W)에 휨이 있어서 보유 지지 테이블에 흡착되지 않은 것이라 판단한다. 그리고 가압 플레이트(16)를 작동시켜서 웨이퍼(W)를 가압하고, 휨을 교정함으로써, 웨이퍼(W)가 보유 지지 테이블에 흡착되도록 되어 있다.

얼라인먼트 스테이지(4)는 웨이퍼(W)를 적재해서 위치 정렬을 행하는 초기 위치와, 후술하는 마운트 프레임 제작부(8)에 구비된 척 테이블(20)의 하방 위치에 걸쳐 웨이퍼(W)를 흡착 보유 지지한 상태에서 반송 이동할 수 있도록 구성되어 있다. 즉, 얼라인먼트 스테이지(4)는 웨이퍼(W)의 휨을 교정해서 평면 상태로 유지한 채 다음 공정까지 반송한다.

자외선 조사 유닛(5)은 초기 위치에 있는 얼라인먼트 스테이지(4)의 상방에 배치되어 있다. 자외선 조사 유닛(5)은 웨이퍼(W)의 표면에 부착된 자외선 경화형의 점착 테이프인 보호 테이프(PT)를 향해 자외선을 조사한다. 즉, 자외선의 조사에 의해 보호 테이프(PT)의 접착층을 경화시켜서 접착력을 저하시킨다.

링 프레임 공급부(6)는 저부에 도르래가 설치된 웨건 형상의 것으로, 장치 본체 내에 장전된다. 또한, 그 상부가 개방되어 내부에 다단으로 수납되어 있는 링 프레임(f)을 슬라이드 상승시켜서 송출하도록 되어 있다.

링 프레임 반송 기구(7)는 링 프레임 공급부(6)에 수납되어 있는 링 프레임(f)을 상측으로부터 1매씩 순서대로 진공 흡착하고, 도시하지 않은 얼라인먼트 스테이지와, 점착 테이프(DT)를 부착하는 위치에 링 프레임(f)을 순서대로 반송한다.

마운트 프레임 제작부(8)는 점착 테이프(DT)를 링 프레임(f) 및 웨이퍼(W)의 이면으로부터 부착해서 마운트 프레임(MF)을 제작한다. 이 마운트 프레임 제작부(8)는 척 테이블(20), 테이프 공급부(21), 인장 기구(22), 부착 유닛(23), 절단 기구(24), 박리 유닛(25) 및 테이프 회수부(26)를 포함하여 구성되어 있다.

척 테이블(20)은 도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이, 웨이퍼 보유 지지부(27), 프레임 보유 지지부(28) 및 기체 공급부(29)를 포함하여 구성되어 있다. 또한, 척 테이블(20)은 점착 테이프(DT)의 부착 위치와 상방의 대기 위치에 걸쳐 승강 가능하게 하는 승강 구동 기구(30)에 구비되어 있다.

웨이퍼 보유 지지부(27)는 보호 테이프(PT)가 설치된 웨이퍼(W)의 표면을 덮어서 진공 흡착할 수 있도록 웨이퍼(W)와 대략 동일 형상의 원형을 이루고 있다.

프레임 보유 지지부(28)는 링 프레임(f)의 내측 테두리에 맞추어 중앙을 원형으로 잘라낸 흡착 플레이트에 의해 구성되어 있다. 또한, 프레임 보유 지지부(28)는 중앙의 잘라낸 주위를 따라 복수개의 흡착 패드가 이면측에 설치되어 있다. 즉, 프레임 보유 지지부(28)는 링 프레임(f)을 흡착 보유 지지한다.

또한, 웨이퍼 보유 지지부(27) 및 프레임 보유 지지부(28)는 전자기 밸브를 구비한 유로를 통해서 외부의 진공원과 연통 접속되어 있다.

기체 공급부(29)는 웨이퍼 보유 지지부(27)의 외주에 부설시킨 링 형상 부재를 포함하여 구성되어 있다. 이 링 형상 부재의 이면에 기체를 분출하는 복수개의 분출 구멍(31)이 소정 간격을 두고 형성되어 있다. 이 분출 구멍(31)은 도 2에 도시한 바와 같이, 링 형상 부재의 내부로부터 웨이퍼 보유 지지부(27)의 중심 방향으로 경사져 있다. 즉, 웨이퍼 보유 지지부(27)가 웨이퍼(W)를 흡착 보유 지지했을 때, 도 9에 도시한 바와 같이, 웨이퍼(W)의 중심측에 기체를 공급한다.

또한, 기체 공급부(29)는, 예를 들어 부착 롤러(41)의 진행 방향을 따라 A-C의 3개의 영역으로 분할되어 있고, 영역(A-C)마다 기체의 공급과 정지가 가능해져 있다. 또한, 기체 공급부(29)는 도 2에 도시한 바와 같이, 가압 펌프(32)에 연통 접속하는 1개의 유로를 각 영역을 향해 분기 접속하고, 이들 각 유로(33a-33c)에 전자기 밸브(34a-34c)를 구비하고 있다. 각 전자기 밸브(34a-34c)의 개폐 동작을 제어부(55)에 의해 컨트롤한다. 또한, 본 실시예에서는, 기체로서 에어를 이용하고 있지만, 다른 기체라도 좋다.

승강 구동 기구(30)는 모터 등에 의해 종벽(36)에 배치된 레일(37)을 따라 승강 가능한 가동대(38), 이 가동대(38)에 높이 조절 가능하게 지지된 가동 프레임(39), 이 가동 프레임(39)으로부터 전방을 향해 연장된 아암(40)을 구비하고 있다. 이 아암(40)의 선단부에 척 테이블(20)이 장착되어 있다.

테이프 공급부(21)는 척 테이블(20)에 흡착 보유 지지된 웨이퍼(W)와 링 프레임(f)의 이면측을 향해 점착 테이프(DT)를 공급한다.

인장 기구(22)는 도 4 및 도 5에 도시한 바와 같이, 점착 테이프(DT)를 폭 방향의 양단부 사이에 두고, 테이프 폭 방향으로 텐션을 가한다. 즉, 유연한 점착 테이프(DT)를 사용하면, 테이프 공급 방향으로 가해지는 텐션에 의해, 그 공급 방향을 따라서 점착 테이프(DT)의 표면에 세로 주름이 발생해 버린다. 이 세로 주름을 피해서 링 프레임(f)에 점착 테이프(DT)를 균일하게 부착하기 위해, 테이프 폭 방향측으로부터 텐션을 가한다. 또한, 점착 테이프(DT)의 길이 방향으로는, 부착 위치를 사이에 두고 상류측과 하류측에 배치한 롤러에 의해 적절한 텐션을 가하고 있다.

부착 유닛(23)은 도 1에 도시한 바와 같이, 점착 테이프(DT)의 상방에 보유 지지된 링 프레임(f)의 경사 하방(도 1에서는 좌측 경사 하방)의 대기 위치에 배치되어 있다. 이 부착 유닛(23)에는, 둘레면이 탄성 변형 가능한 탄성체로 피복된 부착 롤러(41)가 설치되어 있다. 또한, 부착 유닛(23)은 본 발명의 부착 기구에 상당한다.

절단 기구(24)는 커터(24a)의 날 끝을 상향으로 한 커터 홀더에 장착되어 있다. 이 절단 기구(24)는 링 프레임(f)이 적재된 점착 테이프(DT)의 하방에 배치되어 있다. 점착 테이프(DT)가 부착 유닛(23)에 의해 링 프레임(f)에 부착되면, 인장 기구(22)에 의한 점착 테이프(DT)의 보유 지지가 개방되어, 이 절단 기구(24)가 상승한다. 상승한 절단 기구(24)는 링 프레임(f)을 따라 점착 테이프(DT)를 원형으로 절단한다.

박리 유닛(25)은 절단 기구(24)에 의해 재단된 점착 테이프(DT)의 불필요한 부분을 링 프레임(f)으로부터 박리한다. 구체적으로는, 링 프레임(f)에 대한 점착 테이프(DT)의 부착 및 재단이 종료되면, 인장 기구(22)에 의한 점착 테이프(DT)의 보유 지지가 개방된다. 계속해서, 박리 유닛(25)이 링 프레임(f) 위를 테이프 공급부(21)측을 향해 이동하고, 재단 후의 불필요한 지지용의 점착 테이프(DT)를 박리한다.

테이프 회수부(26)는 박리 유닛(25)에 의해 박리된 불필요한 점착 테이프(DT)를 보빈에 권취 회수한다.

제1 마운트 프레임 반송 기구(9)는 링 프레임(f)과 웨이퍼(W)가 일체 형성된 마운트 프레임(MF)을 진공 흡착해서 보호 테이프 박리 장치(10)의 박리 테이블(45)로 이동 탑재한다.

보호 테이프 박리 장치(10)는 도 6에 도시한 바와 같이, 박리 테이블(45), 테이프 공급부(46), 박리 유닛(47) 및 테이프 회수부(48)를 포함하여 구성되어 있다.

박리 테이블(45)은 마운트 프레임(MF)을 이면측으로부터 진공 흡착하도록 구성되어 있고, 전후 수평하게 배치된 좌우 한 쌍의 레일(49)을 따라 전후로 슬라이드 가능하게 지지된 가동대에 지지되어 있다. 그리고 가동대는, 펄스 모터(50)로 정역 구동되는 나사축(51)에 의해 나사 이송 구동되도록 되어 있다.

테이프 공급부(46)는 원반 롤로부터 도출한 박리 테이프(Ts)를 박리 유닛(47)의 하단부로 안내 공급한다.

박리 유닛(47)은 베이스에 설치된 세로 레일을 개재하여 승강 가능한 승강대에 장착되어 있다. 이 박리 유닛(47)의 하단부에 박리 바(60)가 장착되어 있다.

테이프 회수부(48)는 박리 유닛(47)으로부터 송출된 박리 테이프(Ts)를 권취 회수한다.

도 1로 돌아와, 제2 마운트 프레임 반송 기구(11)는 보호 테이프 박리 장치(10)로부터 불출된 마운트 프레임(MF)을 진공 흡착해서 턴테이블(12)로 이동 탑재한다.

턴테이블(12)은 마운트 프레임(MF)의 위치 정렬 및 마운트 프레임 회수부(13)에 대한 마운트 프레임(MF)의 수납을 행하도록 구성되어 있다. 즉, 제2 마운트 프레임 반송 기구(11)에 의해 턴테이블(12) 위에 마운트 프레임(MF)이 적재되면, 웨이퍼(W)의 오리엔테이션 플랫이나, 링 프레임(f)의 위치 결정 형상 등을 기초로 하여 위치 정렬을 행한다. 또한 마운트 프레임 회수부(13)에 대한 마운트 프레임(MF)의 수납 방향을 변경하기 위해, 턴테이블(12)은 선회하도록 되어 있다. 또한, 턴테이블(12)은 수납 방향이 정해지면 마운트 프레임(MF)을 도시하지 않은 푸셔에 의해 압출해서 마운트 프레임 회수부(13)에 마운트 프레임(MF)을 수납한다.

마운트 프레임 회수부(13)는, 도시하지 않은 승강 가능한 적재 테이블에 적재되어 있다. 즉, 적재 테이블이 승강 이동함으로써, 푸셔에 의해 압출된 마운트 프레임(MF)을 마운트 프레임 회수부(13)의 임의의 단에 수납할 수 있게 되어 있다.

이어서, 상술한 실시예 장치에 대해서 일순의 동작을 도 7 내지 도 14에 의거하여 설명한다.

로봇 아암(14)의 웨이퍼 보유 지지부가 카세트(C)의 간극에 삽입된다. 웨이퍼(W)는 하방으로부터 흡착 보유 지지되어서 1매씩 취출된다. 취출된 웨이퍼(W)는 얼라인먼트 스테이지(4)로 반송된다.

로봇 아암(14)에 의해 웨이퍼(W)가 보유 지지 테이블에 적재되어, 이면으로부터 흡착 보유 지지된다. 이때, 도시하지 않은 압력계에 의해 웨이퍼(W)의 흡착 레벨이 검출되어, 이 실측 시와 정상 동작 시의 압력값에 관련해서 미리 정해진 기준값이 비교된다.

흡착 이상이 검지된 경우에는, 가압 플레이트(16)에 의해 웨이퍼(W)가 표면으로부터 가압되어, 휨이 교정된 평면 상태에서 웨이퍼(W)가 흡착 보유 지지된다. 또한, 웨이퍼(W)는 오리엔테이션 플랫이나 노치에 의거하여 위치 정렬이 행해진다.

얼라인먼트 스테이지(4) 위에서 위치 정렬이 종료되면, 자외선 조사 유닛(5)에 의해 웨이퍼(W)의 표면에 자외선이 조사된다.

웨이퍼(W)는, 자외선의 조사 처리가 실시되면, 보유 지지 테이블에 흡착 보유 지지된 채 얼라인먼트 스테이지(4)마다 마운트 프레임 제작부(8)로 반송된다. 즉, 얼라인먼트 스테이지(4)는 척 테이블(20)의 하방으로 이동한다.

웨이퍼 공급부(2)로부터 척 테이블(20)로 웨이퍼(W)를 반송하고 있는 동안에, 링 프레임(f)이 척 테이블(20)의 하방으로 반송된다. 링 프레임 공급부(6)에 다단으로 수납된 링 프레임(f)은, 링 프레임 반송 기구(7)에 의해 상방으로부터 1매씩 진공 흡착되어서 취출된다. 취출된 링 프레임(f)은, 도시하지 않은 얼라인먼트 스테이지에서 위치 정렬이 행해진 후, 점착 테이프(DT)의 상방의 점착 테이프 부착 위치로 반송된다.

링 프레임(f)이 링 프레임 반송 기구(7)에 의해 점착 테이프(DT)의 부착 위치로 반송되면, 척 테이블(20)이 하강하고, 프레임 보유 지지부(28)에 의해 링 프레임(f)을 흡착 보유 지지한다.

마찬가지로, 얼라인먼트 스테이지(4)가 테이프 부착 위치의 상방의 소정의 위치에서 대기하면, 상방에 위치하는 척 테이블(20)이 강하하고, 웨이퍼 보유 지지부(27)의 저면이 웨이퍼(W)에 접촉해서 진공 흡착을 개시한다. 웨이퍼 보유 지지부(27)의 진공 흡착이 개시되면, 얼라인먼트 스테이지(4)의 보유 지지 테이블측의 흡착 보유 지지가 개방되어, 웨이퍼(W)는 척 테이블(20)에 휨을 교정해서 평면 보유 지지한 상태 그대로 수취된다. 웨이퍼(W)를 전달한 얼라인먼트 스테이지(4)는 초기 위치로 돌아온다.

또한, 링 프레임(f)과 웨이퍼(W)를 척 테이블(20)에 의해 흡착 보유 지지하는 순서는, 적절하게 변경할 수 있다.

척 테이블(20)이 링 프레임(f)과 웨이퍼(W)를 흡착 보유 지지했을 때, 도 7에 도시한 바와 같이, 링 프레임(f)과 웨이퍼(W)의 이면의 높이가 동일하거나, 또는 웨이퍼 이면이 약간 높아지도록 조정되어 있다.

이어서, 부착 롤러(41)가 부착 개시 위치로 이동하는 동시에, 인장 기구(22)가 점착 테이프(DT)의 폭 방향의 양단부를 파지하고, 테이프 폭 방향으로 이동해서 점착 테이프(DT)에 텐션을 가한다.

부착 롤러(41)는 상승하고, 도 8에 도시한 바와 같이, 점착 테이프(DT)를 링 프레임(f)의 단부에 가압해서 부착한다. 그 후, 부착 롤러(41)는 대기 위치인 테이프 공급부(46)측을 향해 구름 이동하고, 링 프레임(f)과 웨이퍼(W)의 양 이면에 점착 테이프(DT)를 부착해 간다.

이때, 예를 들어 로터리 인코더 등의 센서에 의해 부착 롤러(41)의 위치를 검출하고, 제어부(55)로 검출 신호를 송신한다. 제어부(55)는 검출 신호로부터 산출되는 거리 데이터를 기초로 하여, 미리 정한 링 프레임(f)과 웨이퍼(W)의 맵핑 데이터로부터 부착 로터(41)의 위치를 순서대로 구한다. 부착 롤러(41)의 위치를 검출하지 않고, 부착 롤러(41)의 이동 속도와 시간으로부터 이동 거리를 산출하여 구해도 좋다.

부착 롤러(41)의 길이 방향의 중심이 링 프레임(f)을 초과할 때, 제어부(55)는 기체 공급부(29)를 작동하는 동시에, 전자기 밸브(34a-34c)를 개방한다. 기체 공급부(29)는 링 프레임(f)의 내측 테두리와 웨이퍼(W)의 외측 테두리 사이로부터 기체의 공급을 개시한다.

기체는, 도 9의 화살표로 나타낸 바와 같이, 웨이퍼(W)의 중심을 향해 웨이퍼(W)와 점착 테이프(DT) 사이를 유통한다. 즉, 기체는, 도 11에 도시한 바와 같이, 부착 로터(41)의 전방에서 웨이퍼(W)에 미접착의 점착 테이프(DT)를 하방으로 밀어내려, 웨이퍼(W)와 점착 테이프(DT)의 거리를 일정하게 유지시킨다.

제어부(55)는 부착 롤러(41)의 위치를 센서로 순서대로 모니터하면서 각 영역(A-C)을 부착 롤러(41)가 통과하는 것을 확인하고, 영역(A-C)을 통과할 때마다, 전자기 밸브(34a-34c)를 순서대로 폐쇄하여, 도 10에 도시한 바와 같이, 기체의 공급을 정지해 간다.

부착 롤러(41)가 부착 위치의 종단부에 도달하면, 인장 기구(22)에 의한 점착 테이프(DT)의 보유 지지가 개방된다.

도 12에 도시한 하방의 절단 기구(24)가 도 13에 도시한 바와 같이 상승하고, 링 프레임(f)을 따라 점착 테이프(DT)를 원형으로 재단한다. 이때, 커터(24a)의 이동에 추종해서 부착 롤러(41)가 구름 이동하고, 점착 테이프(DT)의 절단 부위를 가압해서 부착한다. 점착 테이프(DT)의 절단이 종료되면, 박리 유닛(25)이 테이프 공급부(21)측을 향해서 이동하고, 불필요한 점착 테이프(DT)를 박리한다.

이어서, 테이프 공급부(21)가 작동해서 점착 테이프(DT)를 풀어내는 동시에, 재단된 불필요한 부분의 테이프는, 테이프 회수부(25)로 송출된다. 이때, 부착 롤러(41)는 부착 개시 위치로 이동한다.

웨이퍼(W)와 링 프레임(f)에 점착 테이프(DT)가 부착되어 제작된 마운트 프레임(MF)은, 척 테이블(20)로부터 제1 마운트 프레임 반송 기구(9)로 전달된다.

제1 마운트 프레임 반송 기구(9)는 보호 테이프 박리 장치(10)의 박리 테이블(45)에 마운트 프레임(MF)을 적재한다.

마운트 프레임(MF)을 보유 지지한 박리 테이블(45)은 대기 위치로부터 박리 테이프(Ts)의 부착 개시 위치로 이동한다. 도 14에 도시한 바와 같이, 박리 바(60)를 웨이퍼(W)의 부착 개시 단부를 향해 하강시킨다. 이때, 박리 바(60)에 권취되어 있는 박리 테이프(Ts)가 웨이퍼(W) 위의 보호 테이프(PT)에 가압되어 부착된다.

박리 테이블(45)이, 소정의 거리만큼 전진 이동한다. 이때, 테이프 폭 박리 종료 단부까지 보호 테이프(PT)에 박리 테이프(Ts)가 부착된다. 동시에, 박리 바(60)에 의해 박리 테이프(Ts)를 접으면서 보호 테이프(PT)를 일체로 해서 웨이퍼(W)의 표면으로부터 박리해 간다.

보호 테이프(PT)와 일체가 된 박리 테이프(Ts)는, 박리 테이블(45)의 이동 속도와 동조한 속도로 테이프 회수부(48)의 권취축에 의해 권취되어 간다.

보호 테이프(PT)가 완전히 웨이퍼(W)의 표면으로부터 박리되면, 박리 유닛(47)은 초기 상태로 복귀해서 다음의 처리에 대비한다.

보호 테이프(PT)의 박리 처리가 종료된 마운트 프레임(MF)은, 박리 테이블(45)에 의해 제2 마운트 프레임 반송 기구(11)의 대기 위치까지 이동한다.

보호 테이프 박리 장치(10)로부터 불출된 마운트 프레임(MF)은, 제2 마운트 프레임 반송 기구(11)에 의해 턴테이블(12)로 이동 탑재된다. 이동 탑재된 마운트 프레임(MF)은, 오리엔테이션 플랫이나 노치 등에 의해 위치 정렬이 행해지는 동시에, 수납 방향의 조절이 행해진다. 위치 정렬 및 수납 방향이 정해지면 마운트 프레임(MF)은, 푸셔에 의해 압출되어서 마운트 프레임 회수부(13)에 수납된다.

이상으로 실시예 장치의 일순 동작이 완료되고, 이후, 소정 매수에 달할 때까지 동일한 동작이 반복된다.

상기 실시예 장치에 의하면, 점착 테이프(DT)를 웨이퍼(W)의 이면에 부착할 때, 링 프레임(f)의 내측 테두리와 웨이퍼(W)의 외측 테두리 사이로부터 기체 공급부(29)에 의해 웨이퍼(W)와 점착 테이프(DT) 사이에 기체를 유통시킨다. 이때, 기체의 풍압에 의해 점착 테이프(DT)는 하방으로 눌려진다. 따라서, 부착 롤러(41)의 전방에서 웨이퍼(W)의 이면에 접착되지 않은 점착 테이프(DT)는, 웨이퍼(W)로부터의 거리가 일정하게 유지된다. 바꾸어 말하면, 부착 롤러(41)가 통과하기 전에, 웨이퍼(W)에 미접착의 점착 테이프(DT)가 굽이쳐 웨이퍼(W)의 이면에 불필요하게 접착되어, 주름을 발생시키는 일이 없다.

또한, 본 발명은 이하와 같은 형태로 실시할 수도 있다.

(1) 링 프레임(f)에 점착 테이프(DT)를 부착한 후에, 웨이퍼(W)의 이면에 점착 테이프(DT)를 부착해도 좋다. 즉, 띠 형상의 점착 테이프(DT)를 먼저 링 프레임(f)에 부착하여 절단해도 좋고, 원형의 프리컷 테이프를 먼저 링 프레임(f)에 부착해도 좋다.

예를 들어, 척 테이블(20)을 구성하는 웨이퍼 보유 지지부(27)와 프레임 보유 지지부(28)를 독립된 구동 기구에 의해 승강 가능하게 구성한다. 이하, 링 프레임(f)에 점착 테이프(DT)가 미리 부착되어 있는 당해 점착 테이프(DT)를 웨이퍼(W)의 이면에 부착하는 일순의 동작에 대해서 설명한다.

도 15에 도시한 바와 같이, 프레임 보유 지지부(28)에 흡착 보유 지지된 점착 테이프(DT)가 부착된 링 프레임(f)의 중앙에, 웨이퍼(W)를 흡착 보유 지지하고 있는 웨이퍼 보유 지지부(27)를 이동시킨다.

도 16에 도시한 바와 같이, 점착 테이프(DT)에 웨이퍼(W)를 근접 대향시킨 상태에서, 탄성체로 피복되어 있는 부착 롤러(41)를 상승시켜서 부착 개시 단부측의 링 프레임(f)에 적당한 가압으로 접촉시킨다. 그 상태에서, 도 17에 도시한 바와 같이, 부착 롤러(41)를 구름 이동시켜서 점착 테이프(DT)를 웨이퍼(W)의 이면에 가압해서 부착해 간다.

상기 실시예와 마찬가지로, 점착 테이프(DT)의 부착 과정에 있어서, 기체 공급부(29)의 분할된 영역을 부착 롤러(41)가 통과할 때마다, 기체의 공급을 정지시킨다.

당해 구성에 의하면, 링 프레임(f)에 미리 점착 테이프가 부착된 상태라도, 웨이퍼(W)의 이면에 점착 테이프(DT)를 부착할 때, 웨이퍼(W)의 이면과 점착 테이프(DT) 사이에 기체가 유통한다. 따라서 부착 롤러(41)의 전방에서 미접착의 점착 테이프(DT)를 웨이퍼(W)의 이면으로부터 일정한 거리로 유지시킬 수 있으므로, 부착 롤러(41)의 통과 전에 점착 테이프(DT)가 굽이쳐 웨이퍼 이면에 앞서서 접착되는 것을 피할 수 있다.

(2) 상기 실시예에서는, 기체 공급부(29)의 분할된 영역(A-C)에 공급하는 기체의 유량을 일정하게 설정하였지만, 유량을 적절하게 변경해도 좋다. 예를 들어, 도 18에 도시한 바와 같이, 부착 롤러(41)가 영역(B)을 통과한 시점에서 유량을 서서히 감소시킨다.

동일한 유량으로 기체를 계속해서 공급하면 웨이퍼(W)의 이면에 대한 미접착 부분의 점착 테이프(DT)의 거리가 짧아짐에 따라서, 웨이퍼(W)의 종단부측에 위치하는 점착 테이프(DT)의 부분에서 진동이 일어나기 쉬워진다. 그러나 이와 같이 기체의 유량을 조정함으로써, 점착 테이프(DT)가 진동하는 것을 억제할 수 있다.

(3) 상기 각 실시예 장치에 있어서, 부착 롤러(41)의 전방에서 점착 테이프(DT)를 하방으로부터 흡인해도 좋다. 이 경우, 점착 테이프(DT)를 보조적으로 흡인시키므로, 기체 공급부(29)로부터 공급되는 기체에 의해 점착 테이프(DT)에 작용하는 풍압과 동일한 정도의 흡인력 또는 그 이하로 설정하는 것이 바람직하다.

또한, 점착 테이프(DT)의 흡인은, 예를 들어 도 19 및 도 20에 도시한 바와 같이, 부착 롤러(41)의 전방에 당해 부착 롤러(41)와 동일한 길이의 흡인 노즐(70)을 장착함으로써 실현할 수 있다.

(4) 상기 각 실시예 장치에 있어서, 기체 공급부(29)로부터의 기체 공급 영역을 3개의 영역(A-C)으로 분할하였지만, 당해 형태에 한정되는 것은 아니며, 3 이하 또는 3 이상 영역으로 분할해도 좋다.

(5) 상기 각 실시예 장치에서는, 웨이퍼 보유 지지부(27)에 히터를 매설한 구성이라도 좋다. 이 구성에 의하면, 점착 테이프(DT)의 점착제가 히터에 의해 가열되어 연화된다. 따라서, 점착 테이프(DT)를 웨이퍼(W)의 이면에 밀착마저 쉬워진다.

(6) 상기 각 실시예 장치에서는, 기체 공급부(29)의 공급 영역을 분할해서 기체의 공급 패턴을 설정하고 있었지만, 영역을 분할하지 않고 웨이퍼(W)의 이면에 대한 점착 테이프(DT)의 다음 부착이 완료될 때까지 기체를 계속해서 공급해도 좋다.

본 발명은 그 사상 또는 본질로부터 일탈하지 않고 다른 구체적 형태로 실시할 수 있으며, 발명의 범위를 나타내는 것으로서, 이상의 설명이 아닌 부가된 클레임을 참조해야 한다.

Claims

지지용의 점착 테이프를 개재하여 링 프레임에 반도체 웨이퍼를 보유 지지하는 반도체 웨이퍼의 마운트 방법이며,
상기 링 프레임의 내측 테두리와 상기 반도체 웨이퍼의 외측 테두리 사이의 공간으로부터 기체 공급부에 의해 기체를 공급하고, 당해 반도체 웨이퍼의 이면과 상기 점착 테이프 사이에 기체를 유통시키는 기체 공급 과정과,
상기 기체에 의해 반도체 웨이퍼의 이면으로부터 이격되어 있는 상기 점착 테이프에 부착 롤러를 구름 이동시켜서 반도체 웨이퍼의 이면에 당해 점착 테이프를 부착하는 부착 과정을 포함하는 반도체 웨이퍼의 마운트 방법.
제1항에 있어서, 상기 기체 공급부는 링 형상 부재에 소정 간격을 두고 복수개의 분출 구멍이 형성되어 있고, 각 분출 구멍으로부터 상기 반도체 웨이퍼의 이면 중심을 향해 기체를 공급하는 반도체 웨이퍼의 마운트 방법.
제2항에 있어서, 상기 부착 롤러의 구름 이동에 추종해서 진로 후방으로부터 전방을 향해 분출 구멍으로부터의 기체 공급을 순서대로 정지해 가는 반도체 웨이퍼의 마운트 방법.
제3항에 있어서, 상기 점착 테이프의 부착 종단부 위치에 상기 부착 롤러가 근접함에 따라서 기체의 유량을 감소시켜 가는 반도체 웨이퍼의 마운트 방법.
제1항에 있어서, 상기 점착 테이프는 띠 형상이며, 부착 과정에서는 상기 링 프레임과 상기 반도체 웨이퍼에 동시에 당해 점착 테이프를 부착하는 반도체 웨이퍼의 마운트 방법.
제1항에 있어서, 상기 점착 테이프는 상기 링 프레임에 미리 부착되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼의 마운트 방법.
지지용의 점착 테이프를 개재하여 링 프레임에 반도체 웨이퍼를 보유 지지하는 반도체 웨이퍼의 마운트 장치이며,
상기 링 프레임을 보유 지지하는 프레임 보유 지지부와,
상기 반도체 웨이퍼를 보유 지지하는 웨이퍼 보유 지지부와,
상기 링 프레임과 상기 반도체 웨이퍼의 이면을 향해 띠 형상의 상기 점착 테이프를 공급하는 테이프 공급부와,
상기 프레임 보유 지지부에 의해 보유 지지된 링 프레임과 상기 웨이퍼 보유 지지부에 의해 보유 지지된 반도체 웨이퍼 사이로부터 당해 반도체 웨이퍼의 이면측에 기체를 공급하는 기체 공급부와,
상기 기체에 의해 반도체 웨이퍼의 이면으로부터 이격되어 있는 상기 점착 테이프에 부착 롤러를 구름 이동시켜서 링 프레임과 반도체 웨이퍼의 이면에 점착 테이프를 부착하는 부착 기구와,
상기 링 프레임 위에서 절단 부재를 이동시켜서 점착 테이프를 절단하는 절단 기구와,
잘라낸 상기 점착 테이프를 회수하는 테이프 회수부를 포함하는 반도체 웨이퍼의 마운트 장치.
제7항에 있어서, 상기 링 프레임을 사이에 두고 상류측과 하류측으로부터 상기 점착 테이프에 텐션을 부여하는 롤러와,
상기 링 프레임을 사이에 두고 점착 테이프를 폭 방향으로부터 텐션을 부여하는 인장 기구를 더 포함하는 반도체 웨이퍼의 마운트 장치.
지지용의 점착 테이프를 개재하여 링 프레임에 반도체 웨이퍼를 보유 지지하는 반도체 웨이퍼의 마운트 장치이며,
원형의 상기 점착 테이프가 미리 부착되어 있는 상기 링 프레임을 보유 지지하는 프레임 보유 지지부와,
상기 반도체 웨이퍼를 보유 지지하는 웨이퍼 보유 지지부와,
상기 프레임 보유 지지부와 상기 웨이퍼 보유 지지부를 상대적으로 상하 이동시키는 승강 기구와,
상기 반도체 웨이퍼와 점착 테이프를 근접 대향시킨 상태에서, 상기 링 프레임의 내측 테두리와 상기 반도체 웨이퍼의 외측 테두리 사이의 공간으로부터 당해 반도체 웨이퍼의 이면측에 기체를 공급하는 기체 공급부와,
상기 기체에 의해 상기 반도체 웨이퍼의 이면으로부터 이격되어 있는 상기 점착 테이프에 부착 롤러를 구름 이동시켜서 당해 반도체 웨이퍼의 이면에 당해 점착 테이프를 부착하는 부착 기구를 포함하는 반도체 웨이퍼의 마운트 장치.
제7항 또는 제9항에 있어서, 상기 기체 공급부는 소정 간격을 두고 복수개의 분출 구멍이 형성되어 있고, 각 분출 구멍으로부터 상기 반도체 웨이퍼의 이면 중심 방향으로 기체를 공급하는 링 형상 부재로 구성되어 있고,
상기 부착 롤러의 구름 이동에 추종해서 진로 후방으로부터 전방을 향해 분출 구멍으로부터의 기체 공급을 순서대로 정지해 가는 제어부를 구비하는 반도체 웨이퍼의 마운트 장치.
제10항에 있어서, 상기 제어부는 상기 점착 테이프의 부착 종단부 위치에 상기 부착 롤러가 근접함에 따라서 기체의 유량을 감소시키는 반도체 웨이퍼의 마운트 장치.
제7항 또는 제9항에 있어서, 상기 점착 테이프를 가열하는 히터를 상기 웨이퍼 보유 지지부에 구비하는 반도체 웨이퍼의 마운트 장치.
제7항 또는 제9항에 있어서, 상기 부착 롤러의 전방에 당해 부착 롤러와 동일한 길이의 흡인 노즐을 구비하고,
상기 흡인 노즐은, 부착 롤러의 이동에 수반하여, 전방의 점착 테이프를 흡인해서 반도체 웨이퍼로부터 점착 테이프의 이격을 보조하는 반도체 웨이퍼의 마운트 장치.