KR0167142B1

KR0167142B1 - 반도체 패키지용 코팅시스템의 코팅장치

Info

Publication number: KR0167142B1
Application number: KR1019940036220A
Authority: KR
Inventors: 이규형; 김명일
Original assignee: 황인길; 아남산업주식회사
Priority date: 1994-12-23
Filing date: 1994-12-23
Publication date: 1998-12-15
Also published as: KR960026694A

Abstract

본 발명은 반도체패키지용 코팅시스템의 코팅장치에 관한 것으로서, 리드프레임(LF)에 탑재된 반도체칩(C) 표면을 코팅용액을 도포할 수 있도록 한 코팅시스템(1)의 코팅장치(2)를 베이스(4)에 구비된 이송로더(23)의 후방에 구비하고, 코팅장치(2)에는 X-Y-Z축이송수단(3)를 각기 구성하며, Z축이송구(11) 전방에는 코팅용액을 수용하는 용기(19)을 고정시키는 고정구(17)가 형성된 것으로서, 크기 및 규격에 따라 달리하는 반도체패키지의 리드프레임의 탑재판에 탑재된 반도체칩의 표면에 코팅용액을 고르게 도포할 수 있도록 한 코팅시스템의 X-Y-Z축으로 이송가능한 코팅장치를 구비하여 코팅용액을 자재의 규격 및 크기에 따라 최적의 상태를 도포할 수 있도록 함에 따라, 작업성 및 품질향상을 좋게 한 효과가 있는 것이다.

Description

반도체패키지용 코팅시스템의 코팅장치

제1도는 본 발명의 코팅시스템의 전체 평면 구조도.

제2도는 본 발명의 코팅시스템의 코팅장치 평면도.

제3도는 본 발명의 코팅시스템의 코팅장치 측면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 코팅시스템 2 : 코팅장치

3 : X-Y-Z축이송수단 4 : 베이스

5 : X축이송구 6 : X축리드스크류

7, 10, 13 : 서보모터 A,B,C 8 : Y축이송구

9 : Y축리드스크류 11 : Z축이송구

12 : Z축리드스크류 14, 15, 16 : 레일 A,B,C

17 : 고정구 18 : 지지구

19 : 용기 20 : 니들

21 : 에어송출수단 22 : 고정캡

본 발명은 반도체패키지용 코팅시스템의 코팅장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게 설명하면 반도체패키징 공정에서 반도체칩의 와이어본딩이 끝난 후 그 반도체칩의 표면과 와이어를 외부의 환경으로부터 동시에 보호하기 위해 반도체칩의 표면에 일정량의 코팅용액을 도포하는 반도체패키지용 코팅시스템의 코팅장치에 관한 것이다.

일반적으로 하나의 반도체 제품이 완성되기까지는 실리콘 웨이퍼상에 다수의 소자 예를 들면 저항, 다이오드, 커패시터 및 트랜지스터 등으로 이루어진 개개 전기요소의 집합을 집적하여 일정한 전기적 작동을 할 수 있도록 하는 반도체칩 가공단계와, 상기와 같이 가공된 반도체칩을 리드프레임 등에 탑재하여 와이어본딩하고 봉지재로 봉지하여 마더보드 등에 실장 가능한 형태로 제조하는 반도체패키징 단계로 크게 나눌 수 있다.

여기서 상기 반도체칩 가공의 마지막 단계에서는 통상 그 표면이 화학작용이나 부식으로 인해 전기적으로 퇴화하는 것을 방지하고 또한 습기나 각종 오염을 방지하기 위해 일정한 두께의 코팅층을 형성하고 있다.

한편, 어떤 경우에는 상기 코팅층을 반도체 패키징 단계에서 실시하기도 한다. 즉, 반도체칩과 리드프레임 사이의 와이어본딩이 완료된 후 그 표면 전체에 코팅용액을 도포하여 줌으로서 반도체칩의 표면뿐만 아니라, 그 표면의 와이어에 대한 본딩력도 향상시키기 위함이다.

그러나, 종래에는 리드프레임상에 반도체칩이 접착되고 또한 와이어본딩이 완료된 상태에서 그 반도체칩의 표면에 일정두께의 코팅액을 자동으로 도포하는 장비가 개발되지 못하였다. 따라서 작업자가 수작업으로 상기 리드프레임 자재상의 반도체칩 표면에 직접 코팅액을 도포함으로서 그 표면의 두께 및 거칠기가 일정치 못한 문제점이 있고, 또한 작업자의 부주위로 인하여 반도체칩의 표면이나 와이어등이 파손되는 문제점이 있었다. 더구나 상기와 같이 수작업은 생산성을 저하시키고 생산단가를 증가시키는 원인으로 작용하고 있다.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로, 다양한 크기의 반도체칩 표면 상에서 X-Y-Z축으로 이동하며 균일한 두께로 코팅액을 도포할 수 있는 반도체패키지용 코팅시스템의 코팅장치를 제공하는데 있다.

상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명에 의한 반도체패키지용 코팅시스템의 코팅장치에 의하면, 와이어본딩이 완료된 리드프레임상의 반도체칩 표면에 코팅용액을 도포하는 반도체패키지용 코팅시스템의 코팅장치를 구성함에 있어서, 평판형의 베이스 상부에 좌, 우 방향으로 레일B에는 서보모터B로 회전되는 Y축리드스크류에 연결되어 좌, 우 방향으로 이송되도록 Y축이송구가 결합되어 있고; 상기 Y축 이송구의 상부에는 전, 후 방향으로 레일A가 설치되고, 상기 레일A에는 서보모터A로 회전되는 X축리드스크류에 연결되어 전, 후 방향으로 이송되도록 X축이송구가 결합되어 있으며, 상기 X축이송구의 상부에는 상, 하 방향으로 레일C가 설치되고, 상기 레일C에는 서보모터C로 회전되는 Z축리드스크류에 연결되어 상, 하 방향으로 이송되도록 Z축이송구가 결합되어 있으며, 상기 Z축이송구의 측면에는 저면에 위치하는 리드프레임의 반도체칩 상부에 위치하도록 니들이 위치되고, 상기 니들의 상부에는 코팅액이 담긴 용기가 결합되어 있되, 용기의 상단은 에어송출수단에 결합되어 있고, 상기 용기는 고정구와 지지구에 의해 상기 Z축이송구에 결합되어 이루어진 것을 특징으로 한다.

이하 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.

먼저 제1도를 참조하면, 반도체패키지용 코팅시스템(1)은 크게 푸셔(9)에 의해 매거진 내의 리드프레임(LF, 반도체칩(C)이 탑재되고 와이어본딩이 완료된 리드프레임)을 순차적으로 온로딩시키는 인라인매거진홀더(25)와, 상기 인라인매거진홀더(25)로부터 온로딩된 리드프레임(LF)이 순차적으로 이송되는 이송로더(23)와, 상기 이송로더(23)상의 리드프레임(LF)의 반도체칩(C) 표면에 코팅액을 도포하도록 베이스(4)상에 구비된 코팅장치(2)와, 상기 코팅장치(2)에 의해 코팅이 완료된 리드프레임(LF)이 차례로 수납되는 아웃라인매거진홀더(26)로 이루어져 있다.

여기서 상기 코팅장치(2)는 이송로터(23)의 후방에 위치하는 베이스(4) 상부에 X-Y-Z축이송수단(3)을 포함하고 있으며, 상기 X-Y-Z축이송수단(3)중 하나인 Z축이송구(11)의 전방에는 고정구(17) 및 지지구(18)가 형성되어 있고, 그 고정구(17) 및 지지구(18)에는 리드프레임(LF)의 반도체칩(C) 표면에 코팅용액을 도포하도록 코팅용액을 수용하는 용기(19)가 고정되어 있다.

상기한 코팅장치(2)의 X-Y-Z축이송수단(3)은 도3에 도시된 바와 같이, 베이스(4) 상부에 좌, 우 방향을 향하여 레일B(15)가 형성되어 있고, 상기 레일B(15)에는 서보모터B(10)로 회전되는 Y축리드스크류(9)에 연결되어 좌, 우 방향으로 이송하는 Y축이송구(8)가 결합되어 있다. 상기 Y축이송구(8)의 상부에는 전, 후 방향을 향하여 레일A(14)가 설치되어 있고, 상기 레일A(14)에는 서보모터A(7)로 회전되는 X축리드스크류(6)에 연결되어 전, 후 방향으로 이송되도록 X축이송구(5)가 결합되어 있다. 상기 X축이송구(5)의 상부에는 상, 하 방향으로 레일C(16)가 설치되어 있고, 상기 레일C(16)에는 서보모터C(13)로 회전되는 Z축리드스크류(12)에 연결되어 상, 하로 이송하는 Z축이송구(11)가 결합되어 있다.

상기 Z축이송구(11)의 일측면에는 고정구(17)와 그것의 하부에 지지구(18)가 고정되어, 코팅액을 수용하는 용기(19)와 그 용기의 하부에 형성된 니들(20)을 고정지지 할 수 있도록 되어 있다. 여기서, 상기 용기(19)는 상기 고정구(17)와 지지구(18)에 착탈식으로 삽입설치가 가능하며, 상기 용기(19)에는 에어송출수단(21)과 연결되도록 고정캡(22)이 결합되어 있다.

이와같이 구성된 본 발명의 작용효과를 상세하게 설명하면 다음과 같다.

코팅시스템(1)의 컨트롤러(CO) 제어로 인라인매거진 홀더(25)에 고정된 매거진에 적층수납된 리드프레임(LF)을 푸셔(9)가 밀어 이송로더(23)의 안내레일(24)로 공급시키면 다수개의 반도체칩(C)이 순차적으로 탑재된 단일체의 리드프레임(LF)이 코팅장치(2) X-Y-Z축이송수단(3)의 용기(19) 하부로 이송된다.

리드프레임(LF) 반도체칩(C)이 용기(19)의 하부에 위치되면 컨트롤러(CO)의 제어 신호에 의해 에어송출수단(21)에서 에어를 용기(19)로 공급하고, 이에 따라 용기(19)에 수용된 코팅용액을 에어압력으로 니들(20)을 통해 반도체칩(C) 표면에 적정량을 토출시켜 코팅액이 도포되는 것이다.

여기서 상기 컨트롤러(CO)는 코팅장치(2)에 투입되는 다양한 종류의 반도체칩 크기 및 규격에 따라서 도포되는 코팅액량도 변화하도록 소정의 프로그램이 내장되어 있으며, 이에 따라 다양한 종류의 반도체칩 표면에 일정한 두께의 코팅액을 도포할 수 있게 되는 것이다.

상기와 같이 코팅액을 도포하는 코팅장치(2)의 X-Y-Z축이송수단(3)은 레일A,B,C(14)(14)(16)에 결합된채 서보모터 A,B,C,(7)(10)(13)로 회전하는 X-Y-Z축리드스크류(6)(9)(12)에 연결되어 있음으로서, 결국 X-Y-Z축이송구(5)(8)(11)가 각기 X-Y-Z축으로 이송하게 되어, 이송수단(23)의 안내레일(24)에 안치된 리드프레임(LF)의 반도체칩(C) 상부에 코팅액을 도포할 수 잇게 되는 것이다.

이상에서와 같이 본 발명은 크기 및 규격에 따라 달리하는 리드프레임상의 반도체칩의 표면에 코팅용액을 고르게 도포할 수 있도록 한 코팅시스템에서 X-Y-Z축으로 이송가능한 코팅장치를 구비하여 코팅용액을 반도체칩의 규격 및 크기에 따라 최적의 상태로 도포할 수 있도록 함에 따라, 생산성 및 품질을 향상할 수 있게 되는 것이다.

Claims

와이어본딩이 완료된 리드프레임(LF)상의 반도체칩(C) 표면에 코팅용액을 도포하는 반도체패키지용 코팅시스템(1)의 코팅장치(2)를 구성함에 있어서, 평판형의 베이스(4) 상부에 좌, 우 방향으로 레일B(15)가 설치되고, 상기 레일B(15)에는 서보모터B(10)로 회전되는 Y축리드스크류(9)에 연결되어 좌, 우 방향으로 이송되도록 Y축이송구(8)가 결합되어 있고; 상기 Y축이송구(8)의 상부에는 전, 후 방향으로 레일A(14)가 설치되고, 상기 레일A(14)에는 서보모터A(7)로 회전되는 X축리드스크류(6)에 연결되어 전, 후 방향으로 이송되도록 X축이송구(5)가 결합되어 있으며; 상기 X축이송구(5)의 상부에는 상, 하 방향으로 레일C(16)가 설치되고, 상기 레일C(16)에는 서보모터C(13)로 회전되는 Z축리드스크류(12)에 연결되어 상, 하 방향으로 이송되도록 Z축이송구(11)가 결합되어 있으며; 상기 Z축이송구(11)의 측면에는 저면에 위치하는 리드프레임(LF)의 반도체칩(C) 상부에 위치하도록 니들(20)이 위치되고, 상기 니들(20)의 상부에는 코팅액이 담긴 용기(19)가 결합되어 있되, 용기(19)의 상단은 에어송출수단(21)에 결합되어있고, 상기 용기(19)는 고정구(17)와 지지구(18)에 의해 상기 Z축이송구(11)에 결합되어 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체패키지용 코팅시스템의 코팅장치.