TWI412093B - 用於多種膠黏劑的傳送裝置 - Google Patents

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Description

用於多種膠黏劑的傳送裝置
本發明涉及電子器件的鍵合，特別是涉及使用銷或沖頭(stamps)來印刷(print)黏性或類膏狀液體如電子器件鍵合中所使用的環氧樹脂的膠粘劑點膠機(adhesive dispensers)。
晶粒鍵合是積體電路封裝件封裝過程中重要的工序。在晶粒鍵合工序中，切割自晶圓處的晶粒被取出並被鍵合至襯底如引線框上，以進行接下來的處理，如導線鍵合和模塑。在將晶粒鍵合到襯底以前，焊膏滴注(paste-dispensing)機構將膠粘劑滴注在襯底上。然後，晶粒鍵合機的晶粒拾取放置機構將晶粒放置在襯底上滴塗有膠粘劑的位置。最後，使用加熱器將膠粘劑固化，以便於將晶粒鍵合至襯底上。
在電子工業中，不同的滴注膠粘劑的方法已經發展來跟上在廣泛而大量的封裝元件中需要膠粘劑和導電性環氧樹脂的製造的迅猛發展。滴注應用已經同樣也被延展到需要新型封裝灌注技術的其他領域。具有不同黏度的大量的流體材料正被用作為膠粘劑，從焊膏、導電性膠粘劑和圍堰混合料(damming compound)到助焊劑、導熱膏和底部填充。各種不同的滴注方法是可用的，如戳印(stamping)、範本印刷(Stencil Printing)、噴射滴膠(jet-dispensing)和噴嘴或針式點膠(nozzle or needle dispensing)。
戳印也被稱之為塗布(daubing)或者銷轉移(pin transfer)，包括將柔性工具(compliant tool)浸入到液態膠粘劑容器中，然後將附著於該工具上的液態膠粘劑傳送到襯底如引線框上。這種方法被頻繁地使用以在襯底上獲得很小的膠點或膠粘劑圖案，或者當膠粘劑不適合於通過點膠機噴嘴(dispenser nozzles)點膠時。戳印系統請參見圖1和圖2所示，其分別為傳統的膠粘劑戳印系統100的立體示意圖和側面示意圖。該戳印系統100包含有膠粘劑盤102和戳印銷106，該膠粘劑盤具有容納膠粘劑原料104的容器，該戳印銷106附著于戳印臂108上，戳印臂被設計來將戳印銷106浸入到膠粘劑原料104中，並將戳印銷106上的膠粘劑原料104傳送到位於戳印水平面上的襯底上。
不同類型的膠粘劑可能被需要用於將不同的晶粒鍵合在襯底上。例如，非導電性的膠粘劑可能被使用于鍵合藍和綠發光二極體(LED)晶粒，而銀環氧樹脂可能適用於鍵合紅LED晶粒。當需要不同的膠粘劑時，膠粘劑盤102和戳印銷106將必須被相應地替代以適合於不同的膠粘劑。如果相同的戳印銷106和膠粘劑盤102被應用於不同的膠粘劑，那麼在戳印銷106和膠粘劑盤102用來傳送不同的膠粘劑以前，它們必須被移離進行清潔。這導致了加工的空閒時間和延長了操作工序。可以選擇地，為了避免必須移離或改變任何戳印銷和膠粘劑盤，每個機器可以被指定來處理一種類型的晶粒或者使用同一種膠粘劑類型的相同範圍內的晶粒。由於重複這導致成本增加。因此，提供一種戳印系統，其在避免多餘的加工空閒時間或者重複性的同時，允許使用不同的膠粘劑，這是令人期望的。
本發明的目的在於提供一種戳印系統，其能夠在使用多種膠粘劑的時候，成功地將不同類型的膠粘劑應用於襯底上。
因此，一方面，本發明提供一種用於從膠粘劑供應處傳送多種膠粘劑到襯底的方法，該方法包含有以下步驟：將第一戳印銷移動至第一容器的位置，該第一容器容納有第一膠粘劑；使用第一戳印銷從第一容器處傳送第一膠粘劑到襯底；將第一晶粒鍵合到第一膠粘劑上；將第二戳印銷移動到第二容器的位置，該第二容器容納有第二膠粘劑；使用第二戳印銷從第二容器處傳送第二膠粘劑到襯底；以及將第二晶粒鍵合到第二膠粘劑上。
另一方面，本發明提供一種用於從膠粘劑供應處傳送多種膠粘劑到襯底以鍵合晶粒至襯底上的裝置，該裝置包含有：多個用於膠粘劑的容器，其中每個單獨的容器被提供給每種類型的膠粘劑；以及多個戳印銷，其用於將膠粘劑從容器傳送到襯底，其中，每個戳印銷被用來傳送不同種的膠粘劑到襯底。
參閱後附的描述本發明實施例的附圖，隨後來詳細描述本發明是很方便的。附圖和相關的描述不能理解成是對本發明的限制，本發明的特點限定在申請專利範圍中。
在此本發明較佳實施例將結合附圖進行描述。
圖3和圖4所示分別為根據本發明較佳實施例所述的用於膠粘劑的戳印系統10的俯視和側視示意圖。該戳印系統10由旋轉平臺12和多個戳印銷元件13組成，該旋轉平臺12包含有多個膠粘劑盤15。旋轉平臺12以沿著徑向的方式裝配在盤座22上，並可圍繞軸線24旋轉。多個戳印銷組件13包含有相鄰於旋轉平臺12設置的可旋轉的戳印銷固定器14，其支撐有多個戳印銷16。戳印銷16的數量較合適地和包含於旋轉平臺12的膠粘劑盤15的數量相匹配。每個膠粘劑盤可以容納不同類型的膠粘劑18，每個戳印銷16可以用來僅僅浸入一種類型的膠粘劑18中。
當需要一種特定類型的膠粘劑18時，容納有所需膠粘劑18的膠粘劑盤15被旋轉到拾取位置。戳印銷固定器14上被預選定傳送所述膠粘劑18的戳印銷16被旋轉以便於該戳印銷定位在拾取位置而拾取和傳送膠粘劑18到設置于戳印水平面上的襯底上。膠粘劑盤15和戳印銷16二者也可以以直移的方式移動到拾取位置。除此以外，膠粘劑盤15可以在固定位置，而戳印銷16在膠粘劑盤15不同的固定位置處拾取環氧樹脂。在另一個可能的實施例中，在旋轉平臺12的上方，多個戳印銷16可能以一行或多行的方式佈置在線性驅動臂上，或者膠粘劑盤15可能以行的方式被裝配。因此，線性驅動臂上所選定的戳印銷16能夠定位在所期望的膠粘劑盤15的上方，以傳送膠粘劑18。
圖5A至圖5C所示為圖3中的戳印系統10的俯視圖，其表明了所選定的膠粘劑盤15移動到拾取位置。圖5A表明了當膠粘劑盤1位於拾取位置時所佈置的膠粘劑盤1、2、3和4。裝配在戳印銷固定器14的戳印銷16之一定位於膠粘劑盤1上方，以便於將戳印銷16浸入至膠粘劑盤1中的膠粘劑18中，然後將膠粘劑18傳送至襯底。其後將晶粒鍵合至襯底上的膠粘劑18上。當不同的晶粒將被放置在襯底上時，不同的膠粘劑可將被需要以將不同的晶粒安裝至襯底。圖5B表明圍繞軸線24逆時針旋轉的膠粘劑盤1、2、3、4，其旋轉一直到膠粘劑盤4被旋轉到拾取位置，如圖5C所示。同時，戳印銷固定器14上被選定來和所需膠粘劑18一起使用的戳印銷16被旋轉至拾取位置的上方，並為將所需膠粘劑18傳送至襯底作好準備。另一戳印銷16傳送所需的膠粘劑18至襯底，然後將另一晶粒鍵合至襯底上的膠粘劑上。以這種方式，當需要不同的膠粘劑將晶粒鍵合到襯底時，不再需要物理地卸載或替代使用中的膠粘劑盤，並且相應地，也不再需要為了和不同的膠粘劑一起使用而替代或清潔戳印銷16。
圖6所示為根據本發明另一較佳實施例所述的戳印系統的俯視圖。在該實施例中，膠粘劑盤15以成行的方式被佈置，它們可以被裝配在線性驅動的傳送器機構26上。如果這樣的話，裝載有膠粘劑18的成行的膠粘劑盤15可沿著第一線性軸被傳送器機構26移動，而戳印銷固定器14可沿著垂直於第一線性軸的第二線性軸移動。可以替代的是，戳印銷固定器14可在水平面上沿著第一線性軸和相垂直的第二線性軸移動，以便於在所選定的膠粘劑盤上方定位每個戳印銷16，而將戳印銷16浸入到所選定的膠粘劑18中。在這種情形下，膠粘劑盤15可以是靜止的而不需要移動。
圖7所示為從圖3中的方向C所視的戳印系統10的多個戳印銷元件13的側視示意圖。多個戳印銷組件13包含有可旋轉的戳印銷固定器14，多個戳印銷16裝配在戳印銷固定器14上。通常，戳印系統10上，戳印銷16的數量應至少等於膠粘劑盤15的數量。圖7中所示為4個戳印銷16，對應於本實施例中所闡述的4個膠粘劑盤15。所選定的用於傳送膠粘劑18的戳印銷16被旋轉到拾取位置，以進行如上所述的每個傳送動作。以這種方式，一個戳印銷16可以用作為傳送一種類型的膠粘劑18，而且沒有必要為了和另一種類型的膠粘劑18一起使用該戳印銷16而清潔它。
值得欣賞的是，當針對不止一種類型的晶粒而涉及不止一種膠粘劑的混合生產得以需要時，這種根據本發明較佳實施例所述包含有多個戳印銷元件13的用於膠粘劑的戳印系統10的使用實現了有效的大量的晶粒鍵合。使用如上所述的戳印系統，膠粘劑盤12或者戳印銷16的交替互換同樣也得以自動地進一步加快工序。由於不需要停止晶粒鍵合機以卸載膠粘劑盤12或戳印銷16或者使用另一個膠粘劑盤12或戳印銷16替代它們，所以加工空閒時間大大減少。當使用多個晶圓裝載器時，多個晶粒能夠在單個的操作中和不同的膠粘劑一起被鍵合。為了和僅僅一種膠粘劑一起使用而提供單獨的晶粒鍵合機以避免必須清洗、移除或替代任意的膠粘劑盤12或戳印銷16，這也是沒有必要的。所以，當鍵合不同的晶粒到襯底時，不需要多個晶粒鍵合機。而且，由於不止一種膠粘劑可以隨同一種使用這種戳印系統10的晶粒鍵合機一起使用，所以靈活性能夠得以實現。
此處描述的本發明在所具體描述的內容基礎上很容易產生變化、修正和/或補充，可以理解的是所有這些變化、修正和/或補充都包括在本發明的上述描述的精神和範圍內。
10．．．戳印系統
12．．．旋轉平臺
13．．．戳印銷元件
14．．．戳印銷固定器
15．．．膠粘劑盤
16．．．戳印銷
18．．．膠粘劑
22．．．盤座
24．．．軸線
26．．．傳送器機構
Rotary axis．．．旋轉軸線
stamping level．．．戳印水平面
Disc 1．．．盤1
Disc 2．．．盤2
Disc3．．．盤3
Disc 4．．．盤4
Pin 1．．．銷1
Pin 2．．．銷2
Pin 3．．．銷3
Pin 4．．．銷4
adhesive level．．．膠粘劑水平面
100．．．傳統的膠粘劑戳印系統
102．．．膠粘劑盤
104．．．膠粘劑原料
106．．．戳印銷
108．．．戳印臂
stamping level．．．戳印水平面
通過參考根據本發明較佳實施例詳細介紹，並參考附圖很容易理解本發明，其中：
圖1為傳統的膠粘劑戳印系統的立體示意圖。
圖2為從圖1中方向A所視傳統的膠粘劑戳印系統的側視示意圖。
圖3根據本發明較佳實施例所述的用於多種膠粘劑的戳印系統的俯視示意圖。
圖4為從圖3中方向B所視戳印系統的側視示意圖。
圖5包含圖5A、圖5B和圖5C，其為圖3中的戳印系統的俯視示意圖，其表明了所選定的膠粘劑盤移動到拾取位置。
圖6所示為根據本發明另一較佳實施例所述的戳印系統的俯視示意圖。
圖7所示為從圖3中的方向C所視戳印系統的多個戳印銷元件的側視示意圖。
10．．．戳印系統
12．．．旋轉平臺
13．．．戳印銷元件
14．．．戳印銷固定器
15．．．膠粘劑盤
16．．．戳印銷
18．．．膠粘劑
22．．．盤座
24．．．軸線

Claims (20)

  1. 一種用於從膠粘劑供應處傳送多種膠粘劑到襯底的方法，該方法包含有以下步驟：將第一戳印銷移動至第一容器的位置，該第一容器容納有第一膠粘劑；使用第一戳印銷從第一容器處傳送第一膠粘劑到襯底；將第一晶粒鍵合到第一膠粘劑上；將第二戳印銷移動到第二容器的位置，該第二容器容納有第二膠粘劑；使用第二戳印銷從第二容器處傳送第二膠粘劑到襯底；以及將第二晶粒鍵合到第二膠粘劑上。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的方法，其中，多個戳印銷以徑向的方式裝配在可旋轉的戳印銷固定器上，而將第一戳印銷或第二戳印銷移動至第一容器或第二容器的位置的步驟還包含有以下步驟：旋轉該可旋轉的戳印銷固定器，以分別將第一戳印銷或第二戳印銷定位在第一容器或第二容器的上方。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的方法，其中，多個戳印銷被安裝在線性移動臂上。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的方法，其中，該移動臂在水平面上沿著兩個垂直軸線線性移動。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的方法，其中，多個容器裝配在旋轉平臺上，該旋轉平臺可圍繞軸線旋轉，而將第一戳印銷或第二戳印銷移動至第一容器或第二容器的位置的步驟還包含有以下步驟：旋轉該旋轉平臺到拾取位置，以分別將第一戳印銷或第二戳印銷浸入到第一容器或第二容器中。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的方法，其中，該容器被設置在固定位置，且是不可移動的。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的方法，其中，該容器以成行的方式被設置，而將第一戳印銷或第二戳印銷移動至第一容器或第二容器的位置的步驟還包含有以下步驟：將第一容器或第二容器線性地傳送到拾取位置，以分別將第一戳印銷或第二戳印銷浸入到第一容器或第二容器中。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的方法，其中，該容器被裝配在線性驅動的傳送器機構上。
  9. 如申請專利範圍第1項所述的方法，其中，每個容器包括膠粘劑盤。
  10. 一種用於從膠粘劑供應處傳送多種膠粘劑到襯底以鍵合晶粒至襯底上的裝置，該裝置包含有：多個用於膠粘劑的容器，其中每個單獨的容器被提供給每種類型的膠粘劑；以及一戳印銷固定器；多個戳印銷，其設置在該戳印銷固定器，藉此，該戳印銷固定器被設置去移動相對於該些容器，為了將各該戳印銷浸入到一被選擇種類的膠粘劑在一對應的容器，藉以傳送被選擇種類的膠粘劑從對應的容器傳送到襯底。
  11. 如申請專利範圍第10項所述的裝置，其中該戳印銷固定器是可旋轉的戳印銷固定器，以及，其中該多個戳印銷以徑向的方式設置在可旋轉的戳印銷固定器上。
  12. 如申請專利範圍第10項所述的裝置，其中，戳印銷的總數量等於容器的總數量。
  13. 如申請專利範圍第10項所述的裝置，其中，戳印銷被裝配在移動臂上，該移動臂被配置來線性移動至拾取位置。
  14. 如申請專利範圍第13項所述的裝置，其中，該移動臂在水平面上沿著兩個垂直軸線線性移動。
  15. 如申請專利範圍第10項所述的裝置，該裝置還包含有：旋轉平臺，其可圍繞軸線旋轉，在該旋轉平臺上裝配有多個容器。
  16. 如申請專利範圍第10項所述的裝置，其中，該容器以成行的方式被設置，並被線性地移動到拾取位置，以便於戳印銷浸入到每個容器中。
  17. 如申請專利範圍第16項所述的裝置，該裝置還包含有：傳送器機構，其用於移動每個容器到拾取位置。
  18. 如申請專利範圍第10項所述的裝置，其中，該容器的位置是固定的，而多個戳印銷被移動到每個容器的位置，以拾取膠粘劑。
  19. 如申請專利範圍第10項所述的裝置，其中，每個容器包括膠粘劑 盤。
  20. 如申請專利範圍第10項所述的裝置，其中，戳印銷是設置在一可線性移動到拾取位置的一驅動臂。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8916419B2 (en) 2012-03-29 2014-12-23 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Lid attach process and apparatus for fabrication of semiconductor packages
CN107583819A (zh) * 2017-09-22 2018-01-16 广东晶科电子股份有限公司 一种led固晶机点胶系统
US10109517B1 (en) * 2018-01-10 2018-10-23 Lam Research Corporation Rotational indexer with additional rotational axes
CN108217166B (zh) * 2018-01-15 2021-01-08 京东方科技集团股份有限公司 一种uv固化传送方法和系统

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US118628A (en) * 1871-08-29 Improvement in match-holders
US6024925A (en) * 1997-01-23 2000-02-15 Sequenom, Inc. Systems and methods for preparing low volume analyte array elements

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01225553A (ja) * 1988-03-07 1989-09-08 Denki Kagaku Kogyo Kk プラスチック成形体浸透印刷装置
US5186982A (en) * 1990-09-18 1993-02-16 Minnesota Mining And Manufacturing Company Pin transfer applicator and method
AU1961400A (en) * 1999-01-22 2000-08-07 Elpatronic A.G. Method for covering damaged protective layer areas, device for implementing saidmethod and transport system
US7972472B2 (en) * 2002-04-24 2011-07-05 Sipix Imaging, Inc. Process for forming a patterned thin film structure for in-mold decoration
WO2004101855A2 (en) * 2003-05-07 2004-11-25 Microfabrica Inc. Electrochemical fabrication methods including use of surface treatments to reduce overplating and/or planarization during formation of multi-layer three-dimensional structures
DE10337768A1 (de) * 2003-08-14 2005-03-17 Nordson Corporation, Westlake Düsen- und Filteranordnung sowie System zum Auftragen von Fluid mit festen Partikeln auf ein Substrat
WO2005062685A1 (en) * 2003-12-22 2005-07-07 Canon Kabushiki Kaisha Wiring forming method, wiring forming apparatus, and wiring board
WO2005098844A1 (ja) * 2004-04-08 2005-10-20 Tdk Corporation 人工指紋付着方法、人工指紋付着装置、人工指紋拭き取り方法及び人工指紋拭き取り装置
KR101119202B1 (ko) * 2005-02-07 2012-03-20 삼성전자주식회사 액적 형성 장치 및 방법, 박막 형성 방법 및 표시기판
JP2009117832A (ja) * 2007-11-06 2009-05-28 Asml Netherlands Bv リソグラフィの基板を準備する方法、基板、デバイス製造方法、密封コーティングアプリケータ及び密封コーティング測定装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US118628A (en) * 1871-08-29 Improvement in match-holders
US6024925A (en) * 1997-01-23 2000-02-15 Sequenom, Inc. Systems and methods for preparing low volume analyte array elements

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