JP2009117832A - リソグラフィの基板を準備する方法、基板、デバイス製造方法、密封コーティングアプリケータ及び密封コーティング測定装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板Wは、基板上の2つの層100、102の間、又は層と基板の間の第一インタフェースの少なくとも一部を覆い、基板の中心部分まで延在しない密封コーティング106を含む。この密封コーティングにより、液浸液及びリソグラフィ装置の1つ又は複数のコンポーネントの汚染の危険を軽減するリソグラフィ投影装置に使用する基板、およびデバイス製造方法を提供することが出来る。
【選択図】図7
Description
− 放射ビームB(例えばUV放射又はDUV放射)を調節するように構成された照明システム(イルミネータ)ILと、
− パターニングデバイス(例えばマスク)MAを支持するように構成され、特定のパラメータに従ってパターニングデバイスを正確に位置決めするように構成された第一ポジショナPMに接続された支持構造(例えばマスクテーブル)MTと、
− 基板(例えばレジストコートウェーハ)Wを保持するように構成され、特定のパラメータに従って基板を正確に位置決めするように構成された第二ポジショナPWに接続された基板テーブル(例えばウェーハテーブル)WTと、
− パターニングデバイスMAによって放射ビームBに与えられたパターンを基板Wのターゲット部分C(例えば1つ又は複数のダイを含む)に投影するように構成された投影システム(例えば屈折投影レンズシステム)PSとを含み、投影システムはフレームRFによって支持される。
Claims (24)
- リソグラフィ投影装置で使用する基板であって、前記基板上の2つの層の間、又は層と前記基板の間にある第一インタフェースの少なくとも一部を覆い、前記基板の中心部分までは延在しない密封コーティングを含む基板。
- 前記密封コーティングがさらに、前記基板上の2つの層の間、又は層と前記基板の間の第二インタフェースの少なくとも一部を覆い、前記第二インタフェースが前記第一インタフェースとは異なる、請求項1に記載の基板。
- 前記基板が外層としてトップコートを備える、請求項1又は2に記載の基板。
- 前記第一インタフェースが、前記トップコートと前記トップコートのすぐ下の層の間、又は前記トップコートと前記基板の間にある、請求項3に記載の基板。
- 前記層の1つがレジスト層を備える、前記請求項のいずれか1項に記載の基板。
- 前記第一インタフェースが、前記レジスト層と前記レジスト層のすぐ隣の層の間、又は前記レジスト層と前記基板の間にある、請求項5に記載の基板。
- 前記層の1つが下層反射防止膜を備える、前記請求項のいずれか1項に記載の基板。
- 前記第一インタフェースが、前記下層反射防止膜と前記基板の間、又は前記下層反射防止膜と前記下層反射防止膜の上にある層との間にある、請求項7に記載の基板。
- 前記密封コーティングが、絶縁保護コーティング、アクリル性コーティング、シリコーン系コーティング、変性トップコートコーティング、変性レジストコーティング又はプライマから選択された少なくとも1つの材料を含む、前記請求項のいずれか1項に記載の基板。
- 前記密封コーティングの縁部が前記基板の縁部まで延在する、前記請求項のいずれか1項に記載の基板。
- 前記密封コーティングの縁部が前記基板の縁部上まで延在する、請求項10に記載の基板。
- 前記密封コーティングの縁部が前記基板の縁部を実質的に覆うように延在する、請求項11に記載の基板。
- 前記密封コーティングが前記基板の断面プロファイルを平滑化する、前記請求項のいずれか1項に記載の基板。
- 前記密封コーティングが前記基板に対して前記層より良好な接着性を有する、前記請求項のいずれか1項に記載の基板。
- 前記密封コーティングが前記層を損傷せずに除去可能である、前記請求項のいずれか1項に記載の基板。
- リソグラフィの基板を準備する方法であって、
1つ又は複数の層を前記基板に適用し、
前記基板の中心部分まで延在せずに、前記基板上の2つの層の間、又は層と前記基板の間のインタフェースの少なくとも一部を覆うために、密封コーティングを適用することを含む方法。 - 前記適用することが、不連続的な流体の流れを前記基板に適用することによって実行される、請求項16に記載の方法。
- 基板の中心部分まで延在せずに、前記基板上の2つの層の間、又は層と前記基板の間のインタフェースの少なくとも一部を覆うために、密封コーティングを適用し、
パターン付き放射ビームを前記基板のターゲット部分に投影することを含む、
デバイス製造方法。 - さらに、前記投影する前に、前記密封コーティングの存在及び/又は欠陥を検出することを含む、請求項18に記載のデバイス製造方法。
- リソグラフィ投影装置に使用する基板であって、層と前記基板の間のインタフェースの少なくとも一部を覆う密封コーティングを備え、前記密封コーティングが前記基板の縁部まで延在する基板。
- リソグラフィの基板を準備する方法であって、
前記基板に層を適用し、
前記層と前記基板の間のインタフェースの少なくとも一部を覆うために密封コーティングを適用することを含み、前記密封コーティングが前記基板の縁部まで延在する方法。 - 層と基板の間のインタフェースの少なくとも一部を覆うために密封コーティングを適用することを含み、前記密封コーティングが前記基板の縁部まで延在し、さらに、
パターン付き放射ビームを前記基板のターゲット部分に投影することを含む、
デバイス製造方法。 - 密封コーティングが基板の縁部まで延在するように、前記基板と前記基板上の層との間のインタフェースの少なくとも一部を覆う前記密封コーティングを適用する密封コーティングアプリケータであって、
前記密封コーティングを形成するために不連続的な流体の流れを配量するジェットと、
前記基板を動かす基板ハンドラとを備える密封コーティングアプリケータ。 - 基板の密封コーティングの存在及び/又は欠陥を検出する密封コーティング測定装置であって、
前記密封コーティングから反射した放射を検出する検出器と、
前記基板を動かす基板ハンドラとを備える密封コーティング測定装置。
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