KR20000002111A - 반도체 칩 패키지 제조 설비 - Google Patents

반도체 칩 패키지 제조 설비 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반도체 칩 패키지 제조 설비에 관한 것으로, 반도체 칩 패키지에 대한 마킹공정, 인스펙션 공정, 패킹공정을 실행하는 설비들을 인라인으로 연결함으로써 반도체 칩 패키지에 대한 마킹공정, 인스펙션(inspection) 공정, 패킹공정이 연속적으로 이루어져 각 공정 진행시 발생되는 제품의 대기 시간을 최소화할 수 있고, 공정과 공정 사이에 배치되는 작업 인력을 최소화할 수 있어 제품의 생산성 향상을 기대할 수 있다.

Description

반도체 칩 패키지 제조 설비
본 발명은 반도체 칩 패키지 제조 설비에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 마킹 공정, 인스펙션 공정, 패킹 공정을 인라인으로 연결하여 공정의 효율을 향상시킬 수 있도록 한 반도체 칩 패키지 제조 설비에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 칩 패키지는 소잉 공정, 다이 본딩 공정, 몰딩 공정, 마킹 공정, 트림/폼 공정, 인스펙션 공정, 패킹 공정 등을 포함한 여러 공정을 거쳐 제조된다.
이중에서 반도체 칩 패키지의 몰딩 표면에 제품 코드와 같은 마크를 마킹하는 마킹 공정, 마킹 상태와 리드 상태를 검사하는 인스펙션 공정, 반도체 칩 패키지의 제품 출하를 위해 제품을 포장하는 패킹 공정은 모두 단위 공정에 의해 이루어지며, 이러한 공정을 진행하는 설비 또한 개별적으로 설치된 상태에서 각각의 공정에 대해 설비가 각각 가동된다.
이렇게 개별적으로 설치된 각각의 설비들은 해당하는 공정을 각각 진행하며, 각 설비에서 공정 완료된 제품은 언로딩된 다음 이후 진행될 설비로 운반된다.
그러나, 각각의 설비들에서 공정완료된 제품들은 언로딩된 다음 소정의 운반수단에 의해 이후 진행될 설비로 운반되고, 또한, 제품이 운반된 후 설비에 투입되기 전에 소정의 대기 시간을 통상적으로 갖기 때문에 공정 진행 시간 이외의 많은 시간이 할당되어 제품의 생산성이 저하되는 문제점이 있었다.
또한, 공정이 완료되어 언로딩된 제품들을 이후 공정이 진행될 설비로 운반하기 위해서 설비들 사이에 일정한 작업 인력이 소요됨에 따라 이 작업 인력에 대한 소요 경비가 지출되는 문제점이 있었다.
따라서, 본 발명의 목적은 각각 개별적으로 설치되는 각 공정의 해당 설비를 인라인으로 설치하여 각 설비들 사이에 소요되는 작업 인력을 최소화하고 대기시간을 최소화할 수 있도록 하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은 다음의 상세한 설명과 첨부된 도면으로부터 보다 명확해질 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 실시예에 의한 반도체 칩 패키지 제조 설비를 개략적으로 나타낸 개념도.
이와 같은 목적을 달성하기 위해서 본 발명은 반도체 칩 패키지에 대한 마킹 공정과 인스펙션 공정과 패킹 공정을 인라인으로 연결하여 실행할 수 있도록 구성된다.
인스펙션 공정에는 반도체 칩 패키지의 마킹 상태를 검사하는 마크 검사부와 반도체 칩 패키지의 리드 상태를 검사하는 리드 검사부로 이루어질 수 있다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 보다 상세히 살펴보면 다음과 같다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명은 반도체 칩 패키지들(도시되지 않음)을 각각 수납하는 트레이(도시되지 않음)를 로딩 및 언로딩하는 스토커(10), 스토커(10)로부터 이송되는 트레이내의 반도체 칩 패키지들의 표면에 소정의 마크를 마킹하는 마킹부(12), 반도체 칩 패키지의 외면 상태를 검사하는 검사부(14), 검사부(14)의 검사 결과에 따라 양품에 대한 반도체 칩 패키지를 패킹하는 패킹부(16)가 인라인으로 연결되어 구성된다.
여기서, 스토커(10)는 반도체 칩 패키지들을 수납한 트레이들을 로딩하는 로더(18)와 빈 트레이들을 로딩하는 로더(20)와 반도체 칩 패키지의 외면 상태 검사가 완료된 후 불량 판정 및 양품 판정을 받은 반도체 칩 패키지들을 수납하는 트레이를 언로딩하는 언로더(22)(24)(26)를 포함하여 구성된다.
이때, 각각의 로더(18)(20)와 각각의 언로더(22)(24)(26)에는 트레이가 일시적으로 대기하는 트레이버퍼(28)(30)(32)(34)(36)가 대응 설치된다.
검사부(14)는 X축과 Y축으로 움직이면서 반도체 칩 패키지의 마킹 상태를 검사하는 마크 검사부(38)와 마킹 검사가 완료된 반도체 칩 패키지의 리드들을 검사하는 리드 검사부(40)를 포함하여 구성된다.
또한, 리드 검사부(40)에 근접한 소정 영역에 트레이내의 반도체 칩 패키지를 진공흡착하여 리드 검사부(40)로 운반하는 제 1 진공흡착장치(미도시)가 설치되고, 트레이 버퍼(32)(34)(36) 영역에 근접한 소정 영역에 트레이내의 반도체 칩 패키지를 진공흡착하여 검사부(14)의 검사 결과에 따라 양품 및 불량품별로 트레이에 수납시키는 진공흡착장치가 설치된다.
이와 같은 구성으로 이루어진 반도체 칩 패키지 제조 설비의 작용을 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.
먼저, 작업자 및 소정의 투입수단(도시되지 않음)에 의해 반도체 칩 패키지들을 수납한 트레이들이 로더(18)에 로딩되고, 빈 트레이들은 로더(20))에 로딩된다.
이어서, 소정의 제어 신호에 따라 구동되는 소정의 이송수단에 의해 로더(18)로부터 트레이가 마킹부(12)의 마킹위치에 위치하게 된다. 그러면, 마킹부(12)는 반도체 칩 패키지들의 일측 표면에 레이저 빔을 조사하여 소정의 마크를 마킹한다.
이렇게 트레이내의 반도체 칩 패키지들에 대해 마킹이 완료되면, 트레이는 다시 이송수단에 의해 이송되어 마크 검사부(38)의 마크 검사 위치로 위치한다.
그러면, 마크 검사부(38)는 소정의 구동수단(도시되지 않음)에 의해 일정 영역을 X축과 Y축으로 움직이면서 반도체 칩 패키지들의 표면을 모니터링하여 마킹된 마크들의 상태를 검사하며, 이 검사 결과는 제어부(도시되지 않음)에 메모리된다.
반도체 칩 패키지의 마킹 상태 검사가 완료된 트레이는 소정의 이송수단에 의해 이송되어 리드 검사부(38)의 리드 검사 영역에 위치한다. 그러면, 제 1 진공흡착장치(도시되지 않음)는 제어부에 메모리된 검사 결과에 따라 양품 판정을 받은 반도체 칩 패키지을 진공흡착하여 리드 검사부(40)의 리드 검사 위치에 위치시키고, 이어서, 리드 검사부(40)는 반도체 칩 패키지의 리드들 모니터링하여 리드들의 외관 상태를 검사하며, 이 검사 결과는 제어부에 메모리된다. 한편, 리드들의 외관 상태에 대해서 양품 결과가 나타난 반도체 칩 패키지는 패킹부(16)로 이송된다.
패킹부(16)로 이송된 반도체 칩 패키지는 엠보싱된 테이프(도시되지 않음)에 수납된 다음 테이핑되어 패킹된다.
이렇게 양품 판정을 받은 반도체 칩 패키지가 패킹부(16)에서 패킹된 반면에 리드의 외면 상태에 대해서 불량 판정을 받은 반도체 칩 패키지는 제 1 진공흡입장치에 의해 트레이에 다시 수납된다.
마킹 불량 판정을 받은 반도체 칩 패키지와 리드 외관 불량 판정을 받은 반도체 칩 패키지가 수납된 하나의 트레이는 소정의 이송수단에 의해 트레이 버퍼(32)에 위치한다.
이후, 제 2 진공흡착장치(도시되지 않음)는 트레이 버퍼(32)에 위치한 트레이에서 반도체 칩 패키지를 진공흡착하여 트레이 버퍼(34)에 위치한 트레이에 마킹 불량 판정을 받은 반도체 칩 패키지들을 수납시키거나, 트레이 버퍼(36)에 위치한 트레이에 리드 불량 판정을 받은 반도체 칩 패키지들을 수납시킨다.
각각의 트레이 버퍼(34)(36)에 위치한 트레이에 반도체 칩 패키지들이 일정수량 수납되면, 각각의 트레이들은 언로더(24)와 언로더(26)에 각각 언로딩된다.
이와 같이 반도체 칩 패키지에 대한 각각의 마킹공정, 마킹 상태와 리드 외관 상태 검사공정, 반도체 칩 패키지를 패킹하는 패킹공정을 인라인으로 연결하여 실시함으로써 각 공정 사이에 존재하는 제품의 대기 시간 및 작업 인력을 최소화할 수 있게 된다.
한편, 공정 진행을 선택적으로 실시하여 패킹공정 진행을 생략한 상태에서 반도체 칩 패키지 제조 설비의 구동이 이루어질 수 있다. 이에 대한 설명은 아래와 같으며, 상기 실시예에서 언급한 부분과 동일한 부분에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
먼저, 작업자는 반도체 칩 패키지 제조 설비의 제어부에서 패킹공정을 생략하는 기능을 선택한다.
이후, 소정의 제어 신호에 의해 로더(18)에 적재된 트레이들 중의 하나가 마킹부(12)와 마크 검사부(38)와 리드 검사부(40)를 거치면서 해당 공정이 진행되며, 이 과정은 상기에서 언급한 바와 동일하다.
리드 외관 상태를 검사 완료한 후 반도체 칩 패키지들은 양품 판정에 관계없이 패킹부(16)에 투입되지 않고 다시 트레이내에 수납되며, 이 트레이는 이송수단에 의해 트레이 버퍼(32)에 위치하게 된다.
이어서, 트레이 버퍼(32)에 위치한 트레이에서 검사 결과에 따라 양품 및 불량품별로 트레이 버퍼(34)(36)에 각각 위치한 트레이에 각각 수납되는 과정은 상기에서 언급한 실시예와 동일하므로 이후 과정에 대한 설명은 생략하기로 한다.
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 마킹공정, 인스펙션 공정, 패킹공정에 대한 설비들을 인라인으로 연결함으로써 반도체 칩 패키지에 대한 마킹공정, 인스펙션 공정, 패킹공정이 연속적으로 이루어져 각 공정 진행시 발생되는 제품의 대기 시간을 최소화할 수 있고, 공정과 공정 사이에 배치되는 작업 인력을 최소화할 수 있어 제품의 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

Claims (2)

  1. 반도체 칩 패키지을 수납하는 트레이를 로딩 및 언로딩하는 스토커;
    소정의 이송수단에 의해 상기 스토커로부터 이송되는 상기 트레이내의 상기 반도체 칩 패키지의 표면에 대해 마킹 공정을 진행하는 마킹부;
    마킹 완료된 상기 반도체 칩 패키지의 외면 상태를 검사하는 검사부;
    상기 검사부의 검사 결과에 따라 양품에 대한 상기 반도체 칩 패키지를 패킹하는 패킹부를 포함하여 인라인으로 구성되고 불량품에 대한 상기 반도체 칩 패키지는 상기 상기 트레이내에 수납되어 상기 스토커로 언로딩되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 패키지 제조 설비.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 검사부는 상기 반도체 칩 패키지의 마킹 상태를 검사하는 마크 검사부와 상기 반도체 칩 패키지의 리드의 외면을 검사하는 리드 검사부를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 반도체 칩 패키지 제조 설비.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20030029003A (ko) * 2001-10-04 2003-04-11 주식회사 로코스텍 엑스 마크를 고려한 비지에이(bga) 패키지공정 제어시스템
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