JPH11171125A

JPH11171125A - 半導体装置用テーピング装置及びその方法

Info

Publication number: JPH11171125A
Application number: JP33712797A
Authority: JP
Inventors: Isao Muraoka; 功村岡; Manabu Nakajima; 学中島; Kouki Oitori; 功騎追鳥; Shinji Yomoto; 眞次四本
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 1997-12-08
Filing date: 1997-12-08
Publication date: 1999-06-29

Abstract

(57)【要約】【課題】テーピング工程の前後の検査工程を自動的に
行うことができる半導体装置用テーピング装置及びその
方法を提供すること。【解決手段】半導体装置をテープ内に挿入してシール
する半導体装置用テーピング装置１００に、前記テープ
内への挿入前における前記半導体装置の外観を自動的に
検査する第１検査手段１２０、１３０、１４０と、前記
テープ内への挿入後における前記半導体装置の外観を自
動的に検査する第２検査手段１７０とを備える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置のテー
ピング工程に用いられる半導体装置用テーピング装置及
びその方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】最終形状までの製造工程及び性能の測定
試験工程が完了した半導体装置、例えばＩＣは、外観検
査工程、テーピング工程、リール検査工程、出荷検査工
程を順次経て出荷される。ここで、外観検査工程は、例
えば図４に示すようなＩＣ１０のパッケージ１１表面の
ボイド・カケの有無、ＩＣ１０のパッケージ１１表面に
描かれたマーク・文字１２の鮮明さ、ＩＣ１０のリード
１３の曲りの状態を検査する工程である。

【０００３】テーピング工程は、例えば図４に示すよう
なカーボン入り塩化ビニール等で成るキャリアテープ１
に複数並設されている凹状のポケット（エンボス）２内
にＩＣ１０を１個ずつ挿入し、それらの上に帯電防止処
理済のポリエステル等で成るカバーテープ３を被せて両
側端をこてにより熱圧着してＩＣ１０をシールする工程
である。

【０００４】リール検査工程は、ＩＣ１０がシールされ
たキャリアテープ１をリールに巻き付けた後の巻き付き
状態を検査する工程である。出荷検査工程は、キャリア
テープ１が巻き付けられたリールを梱包した後の梱包状
態を検査する工程である。ここで、上記テーピング工程
は、半導体装置用テーピング装置により自動的に行われ
ているが、テーピング工程の前後の工程である各検査工
程は、オペレータの目視により行われている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上述したテーピング工
程の前後の工程である各検査工程のうち、特に外観検査
工程は、ＩＣ１０そのものの検査であるので高精度の検
査が要求されるが、従来は目視検査であるため、不良品
のＩＣ１０を見逃す可能性があるという問題があった。

【０００６】この問題を解消するにはオペレータが外観
検査を慎重に行えばよいが、外観検査の項目が多いた
め、リードタイムに悪影響を与えるという問題が生じ
る。また、外観検査工程においてハンドリング作業が発
生するため、検査前にはＩＣ１０が良品であったもの
が、このハンドリングによって検査後にはＩＣ１０が不
良品になる場合があるという問題があった。

【０００７】本発明は、上述した事情から成されたもの
であり、テーピング工程の前後の検査工程を自動的に行
うことができる半導体装置用テーピング装置及びその方
法を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的は、本発明にあ
っては、半導体装置をテープ内に挿入してシールする半
導体装置用テーピング装置において、前記テープ内への
挿入前における前記半導体装置の外観を自動的に検査す
る第１検査手段と、前記テープ内への挿入後における前
記半導体装置の外観を自動的に検査する第２検査手段と
を備えることにより達成される。また、上記目的は、本
発明にあっては、半導体装置の外観を画像処理により自
動的に検査し、前記半導体装置をテープ内に挿入し、前
記半導体装置の外観を画像処理により自動的に検査し、
前記外観検査により不良品と判断された半導体装置を、
各不良項目毎に排出・収納し、前記半導体装置をシール
し、前記シール状態を画像処理により自動的に検査して
修正することにより達成される。

【０００９】上記構成によれば、半導体装置のテーピン
グ前後における複数の検査が自動的に行われるので、従
来の目視による検査にて見逃されていた不良品を確実に
除去することができると共に、検査時のハンドリングに
よる不良品の発生を完全に防止することができる。さら
に、検査速度が早まるため、リードタイムを向上させる
ことができる。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施形態を
添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に述べ
る実施形態は、本発明の好適な具体例であるから、技術
的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範
囲は、以下の説明において、特に本発明を限定する旨の
記載がない限り、これらの形態に限られるものではな
い。

【００１１】図１は、本発明の半導体装置用テーピング
装置の実施形態を示す斜視図であり、図２は、その主要
部の詳細を示す平面図である。この半導体装置用テーピ
ング装置１００は、駆動装置や制御装置等が内蔵された
本体１０１のメインベース１０２上に、マガジン供給・
収納部１１０、ボイド・カケ検査部（第１検査手段）１
２０、マーク・文字検査部（第１検査手段）１３０、リ
ード曲り検査部（第１検査手段）１４０、不良品収納マ
ガジン部１５０、テーピング部１６０、テープ内ＩＣ検
査部（第２検査手段）１７０、不良品排出部１８０、シ
ール部１９０、シール検査・修正部（第３検査手段）２
００、画像処理モニタ１０３及び巻き取りリール１０４
が配設された構成となっている。

【００１２】マガジン供給・収納部１１０は、ＩＣ１０
が装填されている多連マガジンを、切り出して供給し、
またＩＣが供給されて空になったマガジンを、積み上げ
て収納するように構成されている。ボイド・カケ検査部
１２０は、ＩＣ１０のパッケージ１１表面のボイド・カ
ケの有無を、画像処理により検査するように構成されて
いる。マーク・文字検査部１３０は、ＩＣ１０のパッケ
ージ１１表面に描かれているマーク・文字１２の鮮明さ
を、画像処理により検査するように構成されている。

【００１３】リード曲り検査部１４０は、ＩＣ１０のリ
ード１３の曲りの状態を、ＩＣ１０の側面方向から画像
処理により検査するように構成されている。不良品収納
マガジン部１５０は、上記各検査部１２０、１３０、１
４０における検査で不良となったＩＣ１０を、不良項目
毎に分類して収納するように構成されている。テーピン
グ部１６０は、上記各検査部１２０、１３０、１４０に
おける検査で良となったＩＣ１０を、例えば図４に示す
ようなキャリアテープ１に複数並設されている凹状のポ
ケット（エンボス）２内に１個ずつ挿入するように構成
されている。

【００１４】テープ内ＩＣ検査部１７０は、キャリアテ
ープ１のポケット２内に収納されているＩＣ１０の１ピ
ン、ＩＣ１０のパッケージ１１表面に描かれているマー
ク・文字１２の鮮明さ及びＩＣ１０のリード１３の曲り
の状態を、ＩＣ１０の上面方向から画像処理により検査
するように構成されている。不良品排出部１８０は、テ
ープ内ＩＣ検査部１７０における検査で不良となったＩ
Ｃ１０を、不良品排出機構によりキャリアテープ１のポ
ケット２から取出し、トレー上に並べるように構成され
ている。

【００１５】シール部１９０は、テープ内ＩＣ検査部１
７０における検査でＩＣ１０が良となったとき、キャリ
アテープ１の上にカバーテープ３を被せ、両側端をこて
により熱圧着してＩＣ１０をシールするように構成され
ている。シール検査・修正部２００は、シール部１９０
におけるシール状態を、画像処理により検査し、シール
状態に不良の部分があるときは、その不良部分を再シー
ルするように構成されている。

【００１６】画像処理モニタ１０３は、上記各検査部１
２０、１３０、１４０、１７０、２００における検査部
分を表示するように構成されている。巻き取りリール１
０４は、シール検査・修正部２００を通過したＩＣ１０
がシールされたキャリアテープ１を巻き取るように構成
されている。以上の各構成部は、本体１０１に内蔵され
ている駆動装置や制御装置等により自動的に駆動・制御
されるように構成されている。

【００１７】このような構成において、その動作例を図
２及び図３のフローチャートを参照して説明する。ＩＣ
１０が装填されている多連マガジンが、マガジン供給・
収納部１１０にて切り出され、マガジン送り部１１１の
作動によりマガジンステージ部１１２へ供給される。そ
して、マガジン内のＩＣ１０が、切り出し部にて１個１
個分離され、ＩＣパルス送り部１１３の作動によりＩＣ
供給ピッチ送り部１１４へピッチ送りされる（ステップ
Ｓ１）。

【００１８】ＩＣ１０は、ピッチ送りされている途中
で、ボイド・カケ検査部１２０によりパッケージ１１表
面のボイド・カケの有無が画像処理検査され、さらにマ
ーク・文字検査部１３０によりパッケージ１１表面に描
かれているマーク・文字１２の鮮明さが画像処理検査さ
れる（ステップＳ２）。その後、ＩＣ１０は、空中搬送
部へピックアップされ、ロータリー部１４１にてＰＫＧ
位置決め部１４２により位置決めされる。そして、位置
決めされたＩＣ１０は、リード曲り検査部１４０により
リード１３の曲りの状態が側面方向から画像処理検査さ
れ（ステップＳ３）、収納レールへ降ろされてＩＣ収納
ピッチ送り部１４３によりターンテーブル部１４４へ搬
送される。

【００１９】以上の各検査により、不良品と判断された
ＩＣ１０は、不良排出搬送部１５１へ搬送されて各不良
項目毎に分類され、不良排出搬送部１５１により不良品
収納マガジン部１５０の該当するマガジンに搬送されて
収納される（ステップＳ４、Ｓ５）。一方、各検査によ
り、良品と判断されたＩＣ１０は、テーピング挿入Ｐ＆
Ｐ部１６１によりテーピング部１６０へ搬送され、キャ
リアテープ１に複数並設されている凹状のポケット２内
に１個ずつ挿入される（ステップＳ６）。

【００２０】そして、各ＩＣ１０は、テープ内ＩＣ検査
部１７０により１ピン、マーク・文字１２の鮮明さ及び
リード１３の曲りの状態が上面方向から画像処理検査さ
れる（ステップＳ７）。このテープ内ＩＣ検査部１７０
では、上面方向から検査しているので、リード曲り検査
部１４０における側面方向からの検査で発見できなかっ
た特異性のあるリード１３の形状を発見することができ
る。そして、不良品と判断されたＩＣ１０は、不良品排
出部１８０のアーム機構によりキャリアテープ１のポケ
ット２から取出され、トレー上に並べられる（ステップ
Ｓ８）。

【００２１】一方、良品と判断されたＩＣ１０は、キャ
リアテープ１のポケット２に挿入されたままシール部１
９０へ搬送され、そのＩＣ１０が入っているキャリアテ
ープ１が、カバーテープ３で覆われて両側端がこてによ
り熱圧着され、ＩＣ１０がシールされる（ステップＳ
９）。そして、そのシール部分のシール状態が、シール
検査・修正部２００により画像処理検査され（ステップ
Ｓ１０）、不良と判断されたシール部分は、再シールさ
れる（ステップＳ１１）。一方、シール部分のシール状
態が良と判断されたときは、ＩＣ１０がシールされたキ
ャリアテープ１は、巻き取りリール１０４により巻き取
られる。

【００２２】以上の構成の半導体装置用テーピング装置
１００によれば、テーピング工程の前後の工程である各
検査工程において、画像処理による自動検査を行ってい
るので、従来の検査における目視やハンドリングを全て
省略することができ、不良品のＩＣ１０の見逃しを防止
し、不良品のＩＣ１０の発生を減少させて歩留まりを向
上させることができる。

【００２３】さらに、ＩＣ１０のリード１３の形状を２
方向から検査しているので、より詳細な検査を行うこと
ができ、検査精度を向上させることができる。また、不
良項目毎に不良品のＩＣ１０を回収しているので、不良
発生状況を管理して即座に対応することができる。さら
に、シール状態を検査して修正するようにしているの
で、従来のような再テーピング作業を無くすことがで
き、生産効率を大幅に向上させることができる。

【００２４】

【発明の効果】以上のように、本発明によれば、テーピ
ング工程の前後の検査工程を自動的に行うことができ、
省力化を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の半導体装置用テーピング装置の実施形
態を示す斜視図。

【図２】図１の半導体装置用テーピング装置の主要部の
詳細を示す平面図。

【図３】図１の半導体装置用テーピング装置の動作例を
示すフローチャート。

【図４】一般的なキャリアテープの一例を示す斜視図。

【符号の説明】

１・・・キャリアテープ、２・・・ポケット、３・・・
カバーテープ、１０・・・ＩＣ、１１・・・パッケー
ジ、１２・・・マーク・文字、１３・・・リード、１０
０・・・半導体装置用テーピング装置、１０３・・・画
像処理モニター、１１０・・・マガジン供給・収納部、
１２０・・・ボイド・カケ検査部、１３０・・・マーク
・文字検査部、１４０・・・リード曲り検査部、１５０
・・・不良品収納マガジン部、１６０・・・テーピング
部、１７０・・・テープ内ＩＣ検査部、１８０・・・不
良品排出部、１９０・・・シール部、２００・・・シー
ル検査・修正部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者四本眞次鹿児島県国分市野口北５番１号ソニー国分株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】半導体装置をテープ内に挿入してシール
する半導体装置用テーピング装置において、前記テープ内への挿入前における前記半導体装置の外観
を自動的に検査する第１検査手段と、前記テープ内への挿入後における前記半導体装置の外観
を自動的に検査する第２検査手段とを備えたことを特徴
とする半導体装置用テーピング装置。
【請求項２】前記第１及び第２検査手段による検査
は、画像処理により行われる請求項１に記載の半導体装
置用テーピング装置。
【請求項３】前記第１検査手段は、前記半導体装置の
ボイド・カケ、マーク・文字、リードを検査する手段で
あり、前記第２検査手段は、前記半導体装置の１ピン、
マーク・文字、リードを検査する手段である請求項１に
記載の半導体装置用テーピング装置。
【請求項４】前記第１及び第２検査手段により不良品
と判断された半導体装置は、各不良項目毎に排出・収納
される請求項３に記載の半導体装置用テーピング装置。
【請求項５】前記半導体装置のリードは、前記第１検
査手段により前記半導体装置の側面方向から検査され、
前記第２検査手段により前記半導体装置の上面方向から
検査される請求項３に記載の半導体装置用テーピング装
置。
【請求項６】前記シール後におけるシール状態を自動
的に検査して修正する第３の検査手段を備えた請求項１
に記載の半導体装置用テーピング装置。
【請求項７】前記第３の検査手段による検査は、画像
処理により行われる請求項６に記載の半導体装置用テー
ピング装置。
【請求項８】半導体装置の外観を画像処理により自動
的に検査し、前記半導体装置をテープ内に挿入し、前記半導体装置の外観を画像処理により自動的に検査
し、前記外観検査により不良品と判断された半導体装置を、
各不良項目毎に排出・収納し、前記半導体装置をシールし、前記シール状態を画像処理により自動的に検査して修正
することを特徴とする半導体装置のテーピング方法。
【請求項９】前記テープ内への挿入前における検査
は、前記半導体装置のボイド・カケ、マーク・文字、リ
ードの検査であり、前記テープ内への挿入後における検
査は、前記半導体装置の１ピン、マーク・文字、リード
の検査である請求項８に記載の半導体装置のテーピング
方法。
【請求項１０】前記半導体装置のリードは、前記テー
プ内への挿入前に前記半導体装置の側面方向から検査さ
れ、前記テープ内への挿入後に前記半導体装置の上面方
向から検査される請求項９に記載の半導体装置のテーピ
ング方法。