KR200159410Y1 - 반도체 패키지 제조장비용 배출부의 푸시로드장치 - Google Patents

Abstract

본 고안은 반도체 패키지 제조장비용 배출부의 푸시로드장치에 관한 것으로, 작업완료된 자재를 이송시키는 이송수단과, 상기한 이송수단에 의해 이송된 자재의 후단을 밀어서 매거진에 순차적으로 적층시키는 푸시바와, 상기한 이송수단에 의해 이송되는 자재가 상기한 푸시바의 하부로 이송될 때 푸시바의 하단에 걸리지 않도록 상기한 푸시바의 하단을 상부로 회동되도록 한 고정축과, 상기한 푸시바의 하단이 상부로 회동되도록 상기한 푸시바의 상부가 축 결합된 연결바와, 상기한 연결바를 좌우로 작동시켜 상기한 푸시바로 자재의 후단부를 밀도록 하는 리니어모터로 이루어진 것이다.

Description

반도체 패키지 제조장비용 배출부의 푸시로드장치

본 고안은 반도체 패키지 제조장비용 배출부의 푸시로드장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 패키지의 제조장비에서 작업 완료된 자재를 매거진에 적층시키는 배출부에 푸시로드를 설치함으로서 자재를 매거진에 정확하게 적층시킬 수 있어 불량을 방지하고, 신뢰성을 향상시키도록 된 것이다.

일반적으로 반도체 패키지는 여러 단계의 공정(원자재검사, 소잉공정, 다이본딩공정, 와이어본딩공정, 몰딩공정, 마킹공정 등)을 거쳐 반도체 패키지의 제품으로 출고된다.

이러한 여러 단계의 공정을 진행하는 장비에서 배출부는 자재를 매거진에 적층시키는 것으로, 종래에는 작업 완료된 자재를 매거진에 적층시키기 위한 푸시로드를 설치하지 못하였다. 즉, 작업 완료된 자재의 후단부를 밀어주는 푸시로드를 설치하게 되면 상기한 푸시로드에 이송되는 자재가 걸리는 것이다. 그러므로, 종래에는 자재의 이송에 의해서 매거진에 적층시켰음으로 정확한 적층이 불가능하여 많은 불량이 초래되는 것이었다.

본 고안의 목적은 이와같은 문제점을 해소하기 위하여 안출된 것으로서, 반도체 패키지의 제조장비에서 작업 완료된 자재를 매거진에 적층시키는 배출부에 푸시로드를 설치함으로서 자재를 매거진에 정확하게 적층시킬 수 있어 불량을 방지하고, 신뢰성을 향상시키도록 된 반도체 제조장비용 배출부의 푸시로드장치를 제공함에 있다.

제1도는 본 고안에 따른 배출부의 푸시로드장치를 나타낸 평면도.

제2도는 본 고안에 따른 배출부의 푸시로드장치를 나타낸 정면도.

제3도는 제2도의 A-A선 단면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 푸시바 2 : 연결바

3 : 축 4 : 리니어모터

5 : 고정축 6 : 이송수단

이하, 본 고안을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

제1도와 제2도는 본 고안에 따른 배출부의 푸시로드 구조를 타나낸 평면도와 정면도이고, 제3도는 제2도의 A-A선 단면도이다. 도시된 바와같이 작업 완료된 자재(7)의 후단부를 밀어서 매거진(MG)에 순차적으로 적층시키는 푸시로드의 구성은, 작업 완료된 자재(7)를 이송시키는 이송수단(6)과, 상기한 이송수단(6)에 의해 이송된 자재(7)의 후단을 밀어서 매거진(MG)에 순차적으로 적층시키는 푸시바(1)와, 상기한 이송수단(6)에 의해 이송되는 자재(7)가 상기한 푸시바(1)의 하부로 이송될 때 푸시바(1)의 하단에 걸리지 않도록 상기한 푸시바(1)의 하단을 상부로 회동되도록한 고정축(5)과, 상기한 푸시바(1)의 하단이 상부로 회동되도록 상기한 푸시바(1)의 상부가 축(3) 결합된 연결바(2)와, 상기한 연결바(2)를 좌우로 작동시켜 상기한 푸시바(1)로 자재(7)의 후단부를 밀도록 하는 리니어모터(4)로 이루어지는 것이다.

상기한 이송수단(6)은 모터에 의해 구동하는 이송체인을 자재의 양측 하부에 위치하도록 설치하여 이송시킬 수 있고, 상기한 이송체인 대신에 이송벨트 등을 이용할 수도 있다.

이와같이 구성된 본 고안은 작업 완료된 자재의 후단부를 밀어서 매거진에 적층시키는 것으로, 그 작동은 자재(7)의 후단부를 밀어주기 위해서 상기한 자재(7)가 푸시바(1)의 하부를 통과하여 그 선단에 위치하면 푸시바(1)는 연결바(2)에 의해 슬라이딩되면서 자재(7)의 후단을 밀어서 매거진(MG)에 순차적으로 적층시키는 것이다. 이와같이 자재(7)의 후단을 밀어서 매거진(MG)에 적층시킨 푸시바(1)는 다시 원위치로 슬라이딩되는 데, 이때 상기한 푸시바(1)의 하단은 고정축(5)에 걸려 그 하단이 상부로 회동된 상태를 유지하고 있음으로서, 이송되는 자재(7)가 상기한 푸시바(1)의 하부로 이송되어 푸시바(1)의 선단으로 위치할 수 있는 것이다.

이상의 설명에서 알 수 있듯이 본 고안의 반도체 패키지 제조용 마킹장치에 의하면, 작업 완료된 자재를 매거진에 적층시키도록 푸시로드를 설치함으로서 자재를 매거진에 정확하게 적층시킬 수 있어 불량을 방지하고, 신뢰성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

Claims (2)

1. 작업 완료된 자재(7)를 이송시키는 이송수단(6)과, 상기한 이송수단(6)에 의해 이송된 자재(7)의 후단을 밀어서 매거진(MG)에 순차적으로 적층시키는 푸시바(1)와, 상기한 이송수단(6)에 의해 이송되는 자재(7)가 상기한 푸시바(1)의 하부로 이송될 때 푸시바(1)의 하단에 걸리지 않도록 상기한 푸시바(1)의 하단을 상부로 회동되도록한 고정축(5)과, 상기한 푸시바(1)의 하단이 상부로 회동되도록 상기한 푸시바(1)의 상부가 축(3) 결합된 연결바(2)와, 상기한 연결바(2)를 좌우로 작동시켜 상기한 푸시바(1)로 자재(7)의 후단부를 밀도록 하는 리니어모터(4)로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조장비용 배출부의 푸시로드장치.
2. 청구항 1에 있어서, 상기한 이송수단(6)은 모터에 의해 구동하는 이송체인 또는 이송벨트로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조장비용 배출부의 푸시로드 장치.