KR100239376B1 - 반도체패키지제조용 자동몰딩프레스의 리드프레임 피더 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체패키지제조용 자동몰딩프레스의 리드프레임 피더에 관한 것으로, 가이드레일에서 반도체자재의 잼이나 흠집 발생으로 작업의 능률이 저하되고 상품성도 저하되는 문제점을 해결하기 위해 리드 프레임이 이송되는 가이드레일과, 상기 가이드레일의 하부에 설치되어 모터의 구동에 의해 회전되는 한쌍의 구동롤러와, 상기 가이드레일의 상부에 설치되어 있으며, 구동롤러와 일직선상에 위치되어 실린더의 작용으로 상, 하 작동되어 상기 구동롤러와 밀착되어 움직임으로써 상기 리드 프레임을 가이드레일의 끝단으로 이송시키는 한쌍의 피드롤러와, 상기 가이드레일의 상단에 설치되어 있으며 구동롤러와 피드롤러에 의해 이송된 리드 프레임을 모터의 구동에 의해 버퍼로 밀어 주는 푸셔수단으로 이루어진 것을 특징으로 하여 반도체자재를 전혀 손상없이 신속하고 정확하게 버퍼로 이송시킬 수 있음으로써 반도체 패키지의 몰딩 공정을 위한 반도체자재의 공급이 용이하게 진행될 수 있는 반도체패키지제조용 자동몰딩프레스의 리드프레임 피더.

Description

반도체패키지제조용 자동몰딩프레스의 리드프레임 피더

본 발명은 반도체패키지제조용 자동몰딩프레스(Auto Molding Press)의 리드프레임 피더(Leadframe feeder)에 관한 것으로, 보다 상세하게 설명하면 와이어 본딩(Wire Bonding)된 리드 프레임(Lead Frame) 또는 인쇄 회로 기판(PCB)의 반도체자재를 스트립(Strip) 단위로 공급하여 몰딩하고, 몰딩된 리드 프레임을 자동으로 배출하는 자동몰딩프레스에서 예열 장치로 이동하기 전의 중간 영역인 버퍼까지 신속하고 안전하게 이송시키기 위한 반도체패키지제조용 자동몰딩프레스의 리드프레임 피더에 관한 것이다.

일반적으로 반도체패키지제조용 자동몰딩프레스에서 리드 프레임 또는 인쇄 회로 기판 등의 반도체자재를 공급하기 위한 리드프레임 피더는 와이어 본딩된 스트립상의 리드 프레임이 다수 적재된 매거진에 푸셔가 작동하여 리드 프레임을 소정의 이송 위치까지 이동시킨 상태에서 이송용 핀(Pin) 또는 척(Chuck)으로 반도체자재를 예열 장치까지 직접 이송시키거나 또는 롤러와 롤러 사이로 반도체자재를 위치시킨 후, 이 롤러를 가압한 상태에서 모터에 의하여 롤러를 회전시켜 반도체자재를 예열 장치로 이송시키는 방법을 주로 사용한다.

도 1 은 이러한 종래의 일반적인 반도체패키지제조용 자동몰딩프레스의 리드프레임 피더의 구조를 도시한 것으로, 그 구성은 반도체자재가 이송되는 가이드레일(11')과, 상기 가이드레일(11')의 하부에 설치되어 모터(도시되지 않음)의 구동에 의해 회전되는 구동롤러(12')와, 상기 가이드레일(11')의 상부에 설치되어 있으며 구동롤러(12')와 일직선상에 위치되고, 실린더(Cy')에 의해 상, 하 작동되며, 내부에 압축 스프링(Sp')이 설치된 피드롤러(13')와, 상기 가이드레일(11')의 끝단에 위치되어 구동롤러(12')와 피드롤러(13')에 의해 이송된 반도체자재(20')를 완전히 예열 장치로 밀어 주는 푸셔핑거(16')로 이루어져 있다.

이러한 구조의 종래 반도체패키지제조용 자동몰딩프레스의 리드프레임 피더의 작동은 매거진에 장착된 스트립상의 반도체자재(20')를 푸셔가 밀면 이 반도체자재(20')는 가이드레일(11')의 일단에 형성된 홈(11a')으로 밀려들어간다. 그러면 가이드레일(11') 하부의 구동롤러(12')와 가이드레일(11') 상부의 피드롤러(13') 작동으로 상기 반도체자재(20')가 가이드레일(11')의 타측 끝단으로 밀려간다. 이어서 상기 반도체자재(20')가 가이드레일(11')의 타측 끝단까지 밀리면 이동축(17')에 설치된 무브 블럭(14') 및 푸셔핑거(16')의 작동에 의해 반도체자재(20')의 일단이 끼워져서 예열 장치쪽으로 이송되어 리드프레임 피더의 작동이 이루어진다.

그러나 이와 같은 종래 리드프레임 피더의 구조 및 작동은 상기 반도체자재를 이송시키는 가이드레일의 상, 하부에 설치된 구동롤러 및 피드롤러가 짝을 이루지 못하고 한개씩만 설치됨으로써 반도체자재의 일측에만 마찰력을 제공함으로써 상기 가이드레일에 반도체자재가 잼되는 경우가 많이 발생하였고, 또한 상기 롤러 및 피드롤러가 일체의 금속성 재질로 되어 있어서 이송도중 반도체자재에 흠집이 다발적으로 발생되는 등의 문제점이 있었다.

본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로, 반도체 패키지용 자동몰딩프레스에서 예열 장치로 이동하기 전의 중간 영역인 버퍼까지 반도체자재에 잼이나 흠집을 발생시키지 않고 신속하고 안전하게 이송시킬 수 있는 반도체패키지제조용 자동몰딩프레스의 리드프레임 피더를 제공하는데 있다.

도1은 종래 반도체패키지제조용 자동몰딩프레스의 리드프레임 피더를 도시한 정면도이다.

도2는 본 발명에 의한 반도체패키지제조용 자동몰딩프레스의 리드프레임 피더를 도시한 정면도이다.

도3은 본 발명에 의한 반도체패키지제조용 자동몰딩프레스의 리드프레임 피더를 도시한 측면도이다.

도4는 본 발명에 의한 반도체패키지제조용 자동몰딩프레스의 리드프레임 피더를 도시한 평면도이다.

- 도면중 주요 부분에 대한 부호의 설명 -

2 ; 반도체자재 4 ; 가이드레일

6 ; 홈 8 ; 구동롤러

M1, M2 ; 모터 Cy1,Cy2 ; 공압실린더

10 ; 피드롤러 12 ; 버퍼

14 ; 푸셔수단 16 ; 푸셔핑거

18 ; 수평이동수단 20 ; 벨트

22 ; 풀리 23 ; 패킹고무

100 ; 본 발명에 의한 반도체패키지제조용 자동몰딩프레스의 리드프레임 피더

상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명에 의한 반도체패키지제조용 자동몰딩프레스의 리드프레임 피더는, 반도체자재가 이송되는 가이드레일과, 상기 가이드레일의 하부에 설치되어 모터의 구동에 의해 회전되는 한 쌍의 구동롤러와, 상기 가이드레일의 상부에 설치되어 있으며, 구동롤러와 일직선상에 위치되어 실린더의 작용으로 상, 하 작동되어 상기 구동롤러와 밀착되어 움직임으로써 상기 반도체자재를 가이드레일의 끝단으로 이송시키는 한쌍의 피드롤러와, 상기 가이드레일의 상단에 설치되어 있으며 구동롤러와 피드롤러에 의해 이송된 반도체자재를 버퍼로 밀어 주는 푸셔수단으로 이루어진 것을 특징으로 한다.

또한 상기 피드롤러와 구동롤러는 그 외주변에 이송되는 반도체자재와의 마찰력을 증대시키기 위해 패킹고무를 덧붙여서 본 발명의 목적을 달성할 수 도 있다.

이하 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명에 의한 반도체패키지제조용 자동몰딩프레스의 리드프레임 피더를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.

먼저 첨부된 도 2 는 본 발명에 의한 반도체패키지제조용 자동몰딩프레스의 리드프레임 피더(100)를 도시한 정면도이고, 도 3 은 도 2의 "B" 방향에서 본 측면도이며, 도 4는 도 2의 "A" 방향에서 본 평면도이다.

도시된 바와 같이 본 발명의 구성은 매거진(도시되지 않음)에 스트립 형태로 장착된 반도체자재(2)가 푸셔(도시되지 않음)에 의해 밀려나오면 이것이 순차적으로 이송되는 통로 역할을 하는 가이드레일(4)과, 상기 가이드레일(4) 중간 부분의 하부에 설치되어 모터(M1)의 구동에 의해 회전되는 한쌍의 구동롤러(8)와, 상기 가이드레일(4)의 상부에 설치되어 있으며 구동롤러(8)와 일직선상에 위치되어 공압 실린더(Cy1)의 작동으로 상, 하 작동되어 상기 구동롤러(8)에 밀착되어 회전됨으로써 상기 반도체자재(2)를 가이드레일(4)의 끝단으로 이송시키는 한쌍의 피드롤러(10)와, 상기 가이드레일(4)의 상단에 설치되어 있으며 구동롤러(8)와 피드롤러(10)에 의해 가이드레일(4)의 끝단으로 이송된 반도체자재(2)를 버퍼(12)로 밀어 주는 푸셔수단(14)으로 이루어져 있다.

또한 상기 가이드레일(4)의 상단에는 수평이동수단(18)이 설치되어 있는데 이는 양끝단에 두개의 풀리(22)와, 상기 풀리(22) 사이에 연결된 벨트(20)와, 상기 풀리(22)를 회전시키는 모터(M2)로 구성되어 있다.

그리고 상기 푸셔수단(14)이 상기 수평이동수단(18)에 이동 가능하게 설치됨으로써 벨트(20)의 이송 방향에 따라 상기 푸셔수단(14)이 버퍼(12)까지 수평으로 이동 할 수 있도록 설치되어 있다. 또한 상기 푸셔수단(14)의 상단에도 공압 실린더(Cy2)가 설치되어 있음으로써 반도체자재(2)가 가이드레일(4)의 끝단까지 이송되었을 때 상기 푸셔수단(14)의 하단부에 설치된 푸셔핑거(16)가 하강되어 반도체자재(2)를 버퍼(12)로 이송시킬 수 있도록 되어 있다.

한편, 반도체자재(2)가 이송되는 가이드레일(4)은 상기 반도체자재(2)가 원활히 통과되도록 수평의 홈(6)이 형성되어 있고, 가이드레일(4)의 상, 하부에 설치되어 반도체자재(2)를 이송시키는 원동력이 되는 구동롤러(8) 및 피드롤러(10)는 그 마찰되는 표면에 패킹고무(23)를 입혀서 마찰력이 증대되어 가이드레일(4)내에서 반도체자재(2)의 잼이나 흠집 발생을 최대로 억제할 수 있도록 하였다.

이와 같은 구성을 하는 본 발명에 의한 반도체패키지제조용 자동몰딩프레스의 리드프레임 피더(100)의 작용을 설명하면 다음과 같다.

먼저 도시되지 않은 푸셔에 의해 스트립 형태의 반도체자재(2)가 가이드레일(4)의 홈(6)을 따라서 투입된다. 이 반도체자재(2)는 구동롤러(8)의 위치까지 푸셔에 의해 이동되며 이와 같이 구동롤러(8)에 반도체자재(2)가 위치하게 되면 전자적 신호에 의해 상부에 설치된 공압 실린더(Cy1)의 작동으로 피드롤러(10)가 하강된다.

이때 상기 피드롤러(10)는 공압 실린더(Cy1)의 탄력적인 힘으로 반도체자재(2)의 상면을 가볍게 가압하고, 하부에 위치된 구동 모터(M1)의 구동에 의해 반도체자재(2)의 상, 하면에 위치된 구동롤러(8) 및 피드롤러(10)의 회전 및 마찰 작용에 의해 반도체자재(2)가 가이드레일(4)의 끝단까지 이송된다.

더구나 상기 구동롤러(8) 및 피드롤러(10)는 종래와 다르게 각한쌍씩 설치됨으로써 반도체자재(2)를 더욱 안정적으로 이송시키며 또한 상기 구동롤러(8) 및 피드롤러(10)의 표면에는 패킹고무(23)가 입혀져 있음으로써 마찰력이 증대되어 이송이 더욱 용이하게 실시된다.

상기와 같이 반도체자재(2)가 가이드레일(4)의 끝단까지 위치되면 전자적 신호에 의해 수평이동수단(18)이 작동되며 먼저 모터(M2)의 작동에 의해 벨트(20)를 이동시켜서 푸셔수단(14)이 상기 가이드레일(4)의 끝단까지 이송된 반도체자재(2)의 후단부에 위치되도록 한다.

그러면 전자적 신호에 의해 그 상단에 설치된 공압 실린더(Cy2)가 작동되어 푸셔핑거(16)가 하강되고 이어서 상기 푸셔수단(14)이 벨트(20)의 작동에 의해 버퍼(12) 쪽으로 이동된다. 그러면 상기 푸셔수단(14)의 하부에 설치된 푸셔핑거(16)도 같이 움직임으로써 상기 푸셔핑거(16)가 반도체자재(2)의 후단을 밀어서 버퍼(12)쪽으로 이송시키게 된다.

이렇게 버퍼(12)까지 반도체자재(2)가 이송된 후에 상기 푸셔핑거(16)는 상단으로 상승하고 푸셔수단(14)이 벨트(20)의 이동에 의해 원위치 됨으로써 다음 차례의 반도체자재(2)를 버퍼(12)로 이송시킬 준비를 한다. 또한 여기서 상기 구동롤러(8) 및 피드롤러(10) 사이에 반도체자재(2)가 완전히 빠져나가면 다음의 반도체자재(2)를 가이드레일(4)에 투입하기 위해 공압 실린더(Cy1)가 작동되어 피드롤러(10)를 상승시킨다.

이상에서와 같이 본 발명은 비록 상기의 실시예에 한하여 설명하였지만 여기에만 한정하지 않고 본 발명의 범주와 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 당업자에 의해 여러 가지로 변형된 실시예도 가능할 것이다.

따라서 이와 같은 본 발명은 반도체자재 또는 인쇄 회로 기판 등의 반도체자재를 전혀 손상없이 버퍼로 이송시킴으로써 반도체자재의 변형을 방지하고 이송을 원할히 하여 반도체 패키지의 몰딩 공정을 위한 반도체자재의 공급을 용이하게 진행시켜 작업의 능률을 향상시키고, 생산성을 높일 수 있는 효과가 있다.

Claims (2)

1. 반도체자재가 이송되는 가이드레일과;

   상기 가이드레일의 하부에 설치되어 모터의 구동에 의해 회전되는 한쌍의 구동롤러와;

   상기 가이드레일의 상부에 설치되어 있으며, 구동롤러와 일직선상에 위치되어 실린더의 작용으로 상, 하 작동되어 상기 구동롤러와 밀착되어 움직임으로써 상기 반도체자재를 가이드레일의 끝단으로 이송시키는 한쌍의 피드롤러와;

   상기 가이드레일의 상단에 설치되어 있으며 구동롤러와 피드롤러에 의해 이송된 반도체자재를 모터의 구동에 의해 버퍼로 밀어 주는 푸셔수단 수단으로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체패키지제조용 자동몰딩프레스의 리드프레임 피더.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 피드롤러와 구동롤러는 그 외주변에 이송되는 반도체자재와의 마찰력을 증대시키기 위해 패킹고무가 덧붙여진 것을 특징으로 하는 반도체패키지제조용 자동몰딩프레스의 리드프레임 피더.

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