JPH01108729A - 半導体アセンブリ製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はダイボンダで半導体装Ｗ（以下ＩＣチップとい
う）をフレーム上にボンディングしてキュア炉内へ送り
込み、炉内で搬送しながら樹脂を加熱して硬化させたの
ち、キュア炉から出してワイヤボンダへ搬送する半導体
アセンブリ製造装置に関するものである。

（従来の技術〕 第４図は従来におけるこの種製造装置の概要平面図、第
５図は同じくキュア炉の断面図であって−、これを同図
に基づいて説明すると、ＩＣチップをフレーム上に樹脂
でボンディングするダイボンダｌは、ボンディング後の
フレームを搬送する搬送装置２を備えており、その搬送
終端部は搬送方向と直交方向に延びるキュア炉３の始端
部に係入されている。キュア炉３内には、搬入されたフ
レーム４を取り込んで移動させるフレーム移載機５が収
納されている。６はフレーム移ａ！１１５の移動径路下
方に沿って並設された複数個のヒートブロックであって
、ボンディングした樹脂を加熱して硬化させるように構
成されており、その下流側であるキュア炉３終端部には
、ワイヤボンダ７のフレーム排出装置ｆ　Ｂへフレーム
４を排出するフレーム排出装置９が配設されている。

このように構成されていることにより、ダイボンダ１で
ＩＣチップをボンディングされたフレーム４は、搬送袋
Ｒ２でキュア炉３内へ送り込まれてフレーム移載機５で
取込まれ、各ヒートブロック６へ所定時間ずつＲ置され
るように移送されながら加熱されて樹脂を硬化されたの
ち、フレーム排出装置９でワイヤボンダ７のフレーム搬
送装置８へ排出されてこれで搬送されながらワイヤボン
ディングされる。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかしながら、このような従来の半導体アセンブリ製造
装置においては、キュア炉３にワイヤボンダ７のフレー
ム搬送装置８が直接接続されているので、ワイヤボンダ
７が長時間停止した場合、キュア炉３内のフレーム４が
排出できずに収納を続けられることになり、フレーム４
が過熱により酸化して劣化するという問題があった。そ
こで現在ではフレーム移載機５を持ち上げヒートブロッ
ク６から遠ざけることにより過熱を防止しているが、高
温の炉内であるために長時間になるとほとんど効果を期
待することができない、また、キュア炉３を通過したの
ちのボンディング状態を確認したい場合があるが、この
ときにはキュア炉３のフレーム排出装置９ヘフレーム４
が送られた時点でフレーム移載機を一時停止させてフレ
ーム４を取出さなければならず、生産性が低下するとい
う゛問題があった。

本発明は以上のような点に鑑みなされたもので、キュア
炉から次工程のワイヤボンダへ送り込むＩＣチップ搭載
フレームを必要に応じて搬送径路から退避させることを
可能にした半導体アセンブリ製造装置を提供することを
目的としている。

〔問題点を解決するための手段〕

このような目的を達成するために本発明においては、キ
ュア炉のフレーム排出部と次工程のワイヤボンダとの間
に、前後の搬送装置に連続するフレーム搬送無端帯と、
その上の搬送フレームの両端縁と係合する複数段の溝を
備えたフレーム収納マガジンと、このマガジンを前記溝
の１ピッチ分ずつ昇降させる昇降駆動装置とからなるフ
レーム退避ステーションを設けた。

〔作　用〕

平時は、無端帯とマガジンの溝とが一致しているので、
フレームは溝と係合しながら無端帯で次工程へ搬送され
る０次工程の都合やフレームの抜取り検査等のために次
工程への搬送を中断したい場合には、フレームを無端帯
上で停止させてマガジンを溝の１ピッチ分上昇させると
、そのフレームが上昇して退避するとともに、次のフレ
ームは２段目の溝と係合しながら搬送される。何枚か退
避させる場合には、フレームがベルト上に位置するごと
にマガジンを溝の１ピッチ分ずつ上昇させればよい。

〔実施例〕

第１図ないし第３図は本発明に係る半導体アセンブリ製
造装置の実施例を示し、第１図はその概要平面図、第２
図は同じく概要正面図、第３図は退避ステーションの斜
視図である０図において、ｔＣチップをフレーム上に樹
脂でボンディングするダイボンダ１１は、ボンディング
後のフレームを搬送する搬送装置１２を備えており、そ
の搬送終端部は、搬送方向と直交方向に延びるキュア炉
１３の始端部に係入されている。キュア炉３内には、搬
送装置１２で送り込まれたフレーム１４を取り込んで移
動させるフレーム移載機１５が収納されている。１６は
フレーム移載機１５の移動径路下方に沿って並設された
複数個のヒートプロッタであって、ボンディングした樹
脂を加熱して硬化させるように構成されており、その下
流側であるキュア炉３終端部には、炉外ヘフレーム１４
を排出するフレーム排出装置１７が配設されて　　　　
□いる。このフレーム排出装置１７と同一軸線上であっ
てかつキュア炉１３の外方には、ワイアボンダ１８のフ
レーム搬送装置１９が、フレーム排出装置Ｗ１７との間
に間隔をおいて配設されており、これらフレーム排出装
置１７とフレーム搬送装置１９との間の空間部には、全
体を符号２０で示すフレーム退避ステーションが配設さ
れている。

このフレーム退避ステーション２０は、モータ２１で駆
動されて走行する無端帯としての２条のベルト２２を備
えており、このベルト２２は、前記フレーム排出装置１
７およびフレーム搬送装置１９にはり連続し、かつこれ
らと走行面が同−手面となるように張架されている。こ
うすることにとよりフレーム排出部２１？で排出される
フレーム１４はベルト２２に受は渡されて搬送され、さ
らにベルト２２からフレーム搬送装置１９に受は渡され
て搬送され４．２３は水平板２３ａとその両端に立設さ
れた一対の垂直＋Ｊｉ２３ｂとで０字状に形成されたマ
ガジンであって、垂直板２３ｂの平面をベルト２２と平
行させて支持板２４上に固定されており、支持板２４が
、モータ３５に駆動されて回転するねじ軸２６にねじ孔
を螺合されて支持されていることにより、ねじ軸２６の
回転によってマガジン２３が昇降する０両垂直板２３ｂ
の内面には、ベルト２２で搬送されるフレーム１４の両
端縁と係合する複数段の溝２３ｃが設けられており、マ
ガジン２３はこの溝２３ｃの１ピッチ分ずつ昇降するよ
うに構成されている。このように構成されていることに
よりフレーム１４が溝２３ｃと係合してベルト２２で停
止中にマガジン２３が上昇すると、フレーム１４がベル
ト２２から退避してマガジン２３内に収納される。フレ
ーム１４の通過ごとにこれを繰返すことによりマガジン
２３内には溝の段数だけのパレット１４が収納される。

以上のように構成された半導体アセンブリ製造装置の動
作を説明する。ダイボイダ１１でＩＣチップをボンディ
ングされたフレーム１４は、搬送装置１２でキュア炉１
３内へ送り込まれてフレーム移１！１ｍ１１５で取込ま
れ、各ヒートブロック１６へ所定時間ずつ！！置される
ように移送されるので、樹脂が硬化し、このフレーム１
４はフレーム排出装置１７によって炉外へ排出される。

そこにはベルト２２がフレーム排出装置１７にはり連続
して張架されており、またベルト２２にはり連続してワ
イヤボンダ１８のフレーム搬送装置１９が配設されてい
るので、炉外へ排出されたフレーム１４は、両端縁をマ
ガジン２３の溝２３ｃと係合させながらベルト２２で搬
送され、次工程のワイヤボンダ１８に供給されてボンデ
ィングされる。

ワイヤボンダ１８を事故等によりかなりの時間停止させ
る場合には、フレーム１４がベルト２２上に達したとき
にキュア炉１３へのフレーム１４の送り込みを停止させ
るとともに、ベルト２２を一時停止させ、モータ２５に
よりマガジン２３を溝２３ｃの１ピッチ分だけ上昇させ
ると、溝２３Ｃと係合して停止しているフレーム１４は
、ベルト２２から退避してマガジン２３内へ収納される
。

そこでベルト２２の走行と停止を繰返しながら、フレー
ム１４がベルト２２上に達するごとに上記動作を繰返す
ことにより、マガジン２３内へは、溝２３ｃの段数だけ
のフレーム１４が収納され、キュア炉１３内のフレーム
１４が無くなる。

ワイヤボンダ１８の運転が再開された場合には、ベルト
２２の走行と停止を繰返しながらマガジン２３を１段ず
つ下降させれば、マガジン２３内に退避していたフレー
ム１４は、順次ワイヤボンダ１８へ送り込まれてボンデ
ィングされる。

そこでキュア炉１３へのフレーム１４の送り込みを再開
すると、正規の作業に移行する。

また、ボンディング状態の確認等のためにフレーム１４
をキュア炉１３からの排出位置で抜き取りたい場合には
、フレーム１４がベルト２２上を通過中にマガジン２３
を上昇させると、フレーム１４．がマガジン２３内へ収
納されるので、これを抜き取ってボンディング状態を確
認する。ｆｌｌ後後フレーム１４をマガジン２３内へ返
却し、投入操作をすると、マガジン２３が下降してベル
ト２２が走行し、フレーム１４はワイヤボンダ１８へ送
り込まれる。

〔発明の効果〕

以上の説明により明らかなように本発明によれば半導体
アセンブリ製造装置において、キュア炉のＩＣチップ搭
載フレーム排出部と次工程のワイヤボンダとの間に、前
後の搬送装置に連続するフレーム搬送無端帯と、その上
の搬送フレームの両端縁と係合する複数段の溝を備えた
フレーム収納マガジンと、このマガジンを昇降させる昇
降駆動装置とからなるフレーム退避ステーションを設け
、キュア炉外でフレームを一時退避させるように構成し
たことにより、次工程のワイヤボンダが長時間停止して
もキエア炉内にフレームが残ることがないので、フレー
ムが過熱によって酸化することがなく、その劣化を防止
することができる。またボンディング状態の確認等のた
めにフレームを抜取り検査する場合にはマガジンの昇降
操作だけでフレームを取出すことができるので、ボンデ
ィング作業を中断する必要がなく、生産性が向上する。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第３図は本発明に係る半導体アセンブリ製
造装置の実施例を示し、第１図はその概要平面図、第２
図は同じく概要正面図、第３図は退避ステーションの斜
視図、第４図は従来における半導体アセンブリ製造装置
の概要平面図、第５図は同じくキュア炉の断面図である
。 １１・・・・ダイボンダ、１２・・・・搬送装置、１３
・・・・キュア炉、１４・・・・フレーム、１５・・・
・フレーム移載１ｍ、ｔｓ・・・・ヒートブロック、１
７・・・・フレーム排出装置、１８・・・・ワイヤボン
ダ、１９・・・・フレーム搬送装置、２０・・・・フレ
ーム退避ステーション、２１・・・・−ＩＩニー９．２
２・・・・ベルト、２３・・・・マガジン、２３ａ・・
・・、水平板、２３ｂ・・・・垂直板、２３ｃ・・・・
溝、２４・・・・支持板、２５・・・・モータ、２６・
・・・ねじ軸。 代　理　人　　大岩増雄

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　キュア炉のフレーム排出部と次工程のワイヤボンダと
   の間に、前後の搬送装置に連続するフレーム搬送無端帯
   と、この無端帯上の搬送フレームの両端縁と係合する複
   数段の溝を備えたフレーム収納マガジンと、このマガジ
   ンを前記溝の１ピッチ分ずつ昇降させる昇降駆動装置と
   からなるフレーム退避ステーションを設けたことを特徴
   とする半導体アセンブリ製造装置。