KR100256221B1 - 반도체 패키지 제조용 마킹장비의 자재 이송장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체 패키지 제조용 마킹장비의 자재 이송장치에 관한 것으로, 자재의 일면에 문자 및 기호(자재의 고유번호, 회사명, 날짜 등)를 인쇄하는 마킹공정시에 자재를 이송시키기 위한 종래의 자재 이송장치는 가이드 핀을 이용하여 자재를 이송시켜 고정하였으나, 이는 구조가 복잡하고, 정확한 위치에 자재를 정지시키기가 매우 난이한 문제점이 있었던 바, 본 발명은 가이드레일과 이송벨트 및 스톱퍼에 의해 자재를 이송시키고, 정확한 위치에 고정함으로서 불량을 방지하고, 생산성을 향상시켜 품질을 높이도록 된 것이다.

Description

반도체 패키지 제조용 마킹장비의 자재 이송장치

본 발명은 반도체 패키지 제조용 마킹장비의 자재 이송장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 낱개의 유니트 단위로 된 자재의 일면에 문자 및 기호(자재의 고유번호, 회사명, 날짜 등)를 인쇄하는 마킹공정시에 자재의 이송을 정확하게 함으로서 불량을 방지하고, 생산성을 향상시켜 품질을 높이도록 된 것이다.

일반적으로 반도체 패키지는 여러 단계의 공정(원자재검사, 소잉공정, 다이본딩공정, 와이어본딩공정, 몰딩공정, 마킹공정 등)을 거쳐 반도체 패키지의 제품으로 출고된다.

상기한 여러 단계의 공정을 진행하기 위해서 자재를 이송시키는 종래의 장치는 가이드 핀을 이용하여 자재를 정확하게 이송시켰으나, 이는 그 구조가 복잡하고, 상기한 가이드 핀이 이송되는 피치를 정확하게 콘트롤하기가 매우 어려웠던 것이다.

특히, 마킹공정은 상기한 자재를 몰딩 성형한 후에 그 표면에 정교한 인쇄를 하여야 되는 데, 이송되는 자재를 정확한 위치에 고정하기가 매우 어려웠음으로서 마킹공정 수행시에 자재의 유동이 발생되는 등의 이유로 마킹패드(MARKING PAD)와 정확한 셋팅이 되지 못하고, 자재의 위치가 틀려지므로 마킹불량이 발생되는 문제점이 있었다.

본 발명의 목적은 이와같은 문제점을 해소하기 위하여 발명된 것으로서, 자재를 몰딩 성형한 후, 그 표면에 문자 및 기호를 인쇄하는 마킹공정시 자재의 이송을 용이하게 하고, 정확한 위치에 고정되도록 함으로서 불량을 방지하고, 생산성을 향상시켜 품질을 높이도록 된 반도체 패키지 제조용 마킹장비의 자재 이송장치를 제공함에 있다.

제1도는 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조용 마킹장치의 정면도.

제2도는 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조용 마킹장치의 전체 구성을 나타낸 평면도.

제3도는 본 발명에 따른 자재이송장치의 구성을 나타낸 평면도.

제4도는 본 발명에 따른 자재이송장치의 구성을 나타낸 정면도.

제5도는 제4도의 "가"부의 확대도.

〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉

11 : 가이드레일 12 : 이송벨트

13 : 스톱퍼 14 : 스플라인축

15 : 스텝모터 16 : 볼스크류

이하, 본 발명을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 1은 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조용 마킹장치의 정면도이고, 도 2는 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조용 마킹장치의 전체 구성을 나타낸 평면도이다. 도시된 바와같이 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조용 마킹장비의 구성은, 몰드 성형된 다수개의 자재(20)를 순차적으로 공급하는 자재공급부(A)와, 상기한 자재 공급부(A)에서 공급되는 자재(20)를 한 피치씩 정확하게 이송시키는 자재이송부(B)와, 상기한 자재이송부(B)에 의해 한 피치씩 이송되는 자재(20)의 상면을 흡착하여 순차적으로 이송시키는 흡착이송부(C)와, 상기한 흡착이송부(C)에 의해 이송된 자재(20)의 배면에 마킹을 하도록 상기한 자재를 180°회전이송시켜 분할 회전되는 로타리 테이블(31)에 안착시키는 제1회전이송부(D)와, 상기한 제1회전이송부(D)에 의해 이송되어 로타리 테이블(31)에 안착된 자재(20)의 배면에 마킹하는 마킹부(F)와, 상기한 마킹부(F)에서 마킹된 상태를 검사하는 검사부(G)와, 상기한 검사부(G)에서 검사 완료된 자재(20)를 180°회전이송시켜 자재이송부(B)로 안착시키는 제2회전이송부(E)와, 상기한 제2회전이송부(E)에 의해 마킹된 자재(20)가 안착된 자재(20) 중에서 마킹불량의 자재(20)를 흡착이송하여 배출하는 불량자재배출부(I)와, 마킹 완료된 자재(20)의 마킹부위를 큐어(Qure)시키는 건조부(H)와, 상기한 건조부(H)를 통과한 자재(20)를 배출시키는 자재배출부(J)로 이루어진 것이다.

도 3과 도 4는 본 발명에 따른 자재이송부의 구성을 나타낸 평면도와 정면도이다. 도시된 바와같이 자재이송부(B)는, 공급되는 자재(20)의 양측부를 가이드하는 두개의 가이드레일(11)과, 상기한 가이드레일(11)의 안쪽에 각각 설치되고, 스텝모터(15)에 의해 구동하여 상기한 자재(20)를 이송시키는 이송벨트(12)와, 상기한 이송벨트(12)에 의해 이송되는 자재(20)가 한 피치 만큼 이송되면 이를 정지시키도록 스텝모터(15)에 의해 구동하는 볼스크류(16)에 설치되어 상기한 이송벨트(12)에 의해 이송되는 자재(20)보다 먼저 한 피치 만큼 이송되는 스톱퍼(13)로 이루어지는 것이다.

상기한 스톱퍼(13)는 연속적인 공정을 진행할 수 있도록 공급되는 자재(20)의 중심선상을 기준으로 양측에 각각 대칭으로 설치하여 하나의 스톱퍼(13)가 작동하면, 다른 하나의 스톱퍼(13)는 대기하고 있는 것이다.

상기한 가이드레일(11)의 안쪽에 각각 설치된 이송벨트(12)는 스플라인축(14)으로 결합되어 동시에 구동하는 것이고, 상기한 두개의 가이드레일(11)은 공급되는 자재(20)의 폭에 따라 적절하게 그 폭을 조절할 수 있도록 볼스크류(16)가 설치되고, 이 볼스크류(16)의 끝단에 손잡이(16a)가 형성된 것이다.

이와같이 구성된 본 발명은 자재공급부(A)에서 공급되는 자재의 양측부가 가이드레일(11)에 안내되면서 이송벨트(12)에 의해 이송되는 것이다. 이때, 이송벨트(12)에 의해 이송되는 자재(20)는 스톱퍼(13)에 의해 한 피치 만큼씩 이송되는 것으로, 이와같이 자재(20)를 한 피치씩 이송시키는 것은 이송벨트(12)에 의해 이송되는 자재(20) 보다 상기한 스톱퍼(13)가 한 피치 먼저 이송되어 정지됨으로서 이송되는 자재(20)를 한 피치 씩 정지시키면서 이송시킴으로서 이송되는 자재를 정확한 위치에 고정시킬 수 있는 것이다.

이상의 설명에서 알 수 있듯이 본 발명에 의하면, 몰딩 성형된 자재의 표면에 문자 및 기호를 인쇄하는 마킹공정시 자재의 이송을 용이하게 함은 물론, 정확한 위치에 고정시킴으로서 불량을 방지하고, 생산성 및 품질을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

Claims (4)

1. 공급되는 자재(20)의 양측부를 가이드하는 두개의 가이드레일(11)과, 상기한 가이드레일(11)의 안쪽에 각각 설치되고, 스텝모터(15)에 의해 구동하여 상기한 자재(20)를 이송시키는 이송벨트(12)와, 상기한 이송벨트(12)에 의해 이송되는 자재(20)가 한 피치 만큼 이송되면 이를 정지시키도록 스텝모터(15)에 의해 구동하는 볼스크류(16)에 설치되어 상기한 이송벨트(12)에 의해 이송되는 자재(20) 보다 먼저 한 피치 만큼 이송되는 스톱퍼(13)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 마킹장비의 자재 이송장치.
2. 청구항 1에 있어서, 상기한 스톱퍼(13)는 연속적인 공정을 진행할 수 있도록 자재이송부의 중심선상을 기준으로 양측에 각각 대칭으로 설치된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 마킹장비의 자재 이송장치.
3. 청구항 1에 있어서, 상기한 가이드레일(11)의 안쪽에 각각 설치된 이송벨트(12)는 스플라인축(14)으로 결합되어 동시에 구동되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 마킹장비의 자재 이송장치.
4. 청구항 1에 있어서, 상기한 두개의 가이드레일(11)은 볼스크류(16)가 설치되고, 이 볼스크류(16)의 끝단에 손잡이(16a)가 형성되어 상기한 가이드레일(11)의 폭을 조절할 수 있도록 된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 마킹장비의 자재 이송장치.

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