JPH11334846A - ワーク搬送装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】リードフレームを変形させることなくしかも安
定に位置決めして搬送することが可能なリードフレーム
搬送装置を提供することを目的とする。 【解決手段】搬送ローラ２０を回転させることによって
リードフレーム２５を搬送する搬送装置において、搬送
ローラ２０にテーパ部２９を設け、さらにテーパ部２９
にはスパイラルに段差３０を設けるようにし、搬送中に
リードフレーム２５を幅寄せし、これによって可変ガイ
ドをなくすとともに、可変ガイドの調整を不要にしたも
のである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はワーク搬送装置に係
り、とくに搬送方向に沿って複数本の搬送ローラをそれ
らの軸線が搬送方向とほぼ直交するように配列して成
り、搬送ローラを回転させながら板状のワークを搬送す
るようにしたワーク搬送装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体集積回路の製造過程において、例
えばダイボンダからヒータまでリードフレームを搬送す
る際に、このリードフレームを搬送方向と直交する幅方
向に対して位置決めする必要がある。そこで特開平６−
３３８５８２号公報においては、左右のフレームにそれ
ぞれローラを対向するように配し、これらのローラによ
ってリードフレームを搬送する際に、左右の中間位置に
中心部が一致するようにリードフレームの位置決めを行
なうようにしている。

【０００３】あるいはまた図７に示すように、搬送ロー
ラ１をフレーム２と基準ガイド４との間に掛渡すように
して搬送ローラ１を搬送方向に配列して成り、これらの
搬送ローラ１の端部にプーリ３を取付けるようにしてい
る。プーリ３によって搬送ローラ１を回転させることに
より、搬送ローラ１が回転され、その上に載置されてい
るリードフレーム６が搬送ローラ１の回転によって搬送
される。

【０００４】ここで搬送されるリードフレーム６の搬送
ローラ１の軸線方向の位置決めを行なうために、可変ガ
イド５を設けるようにしている。すなわち可変ガイド５
と基準ガイド４との間の幅をリードフレーム６の幅にほ
ぼ一致するように調整し、これによってリードフレーム
６の両側が基準ガイド４と可変ガイド５とによって規制
された状態で搬送されるようにしている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】特開平６−３３８５８
２号公報に開示されているリードフレームの位置決め装
置は、左右のフレームにそれぞれ別々に搬送ローラを設
けなければならず、このために搬送ローラの数が非常に
多くなる。また両側のローラのテーパ部が搬送方向下流
側にゆくに従って搬送中心軸線に近付くように位置ずれ
して配置しなければならず、ローラの配置の調整が面倒
になる。さらに相対位置検出手段によってリードフレー
ムの中心位置の検出を行なうようにしなければならず、
構造が複雑になっている。

【０００６】図７に示す構造は、搬送ローラの数を少な
くすることが可能になるものの、リードフレーム６のサ
イズ毎に搬送するリードフレーム６の位置決めを行なう
必要があり、このために可変ガイド５の位置調整をリー
ドフレーム６に対応して行なう必要があった。ここで可
変ガイド５と基準ガイド４との間の間隙は、リードフレ
ーム６の幅方向の寸法とクリアランスとの和の値に設定
する必要がある。

【０００７】このような可変ガイド５の位置の調整は、
高度の熟練を必要とするばかりでなく、調整に時間がか
かる。また可変ガイド５の調整が悪いとリードフレーム
６が安定に搬送されなかったり、リードフレーム６の端
部が変形を引起すという問題があった。またパルスモー
タを利用して基準ガイド５の位置を自動的に調整する機
構があるが、機構が複雑になるばかりでなく設備が高価
になるという問題があった。

【０００８】本発明はこのような問題点に鑑みてなされ
たものであって、構造が簡潔であってしかも複雑な調整
を必要とせず、より安定的に板状のワークを位置決めし
ながら搬送することができるようにしたワーク搬送装置
を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は、搬送方向に沿
って複数本の搬送ローラをそれらの軸線が搬送方向とほ
ぼ直交するように配列して成り、搬送ローラを回転させ
ながら板状のワークを搬送するようにしたワーク搬送装
置において、前記搬送ローラの軸線方向の一端側に前記
ワークを軸線方向に付勢する付勢手段を設け、前記付勢
手段によって前記ワークの軸線方向の一端側または反対
側の端面を基準部材に当接させて位置決めするようにし
たことを特徴とするワーク搬送装置に関するものであ
る。ここで前記板状のワークが半導体集積回路のリード
フレームであってよい。

【００１０】また別の発明は、搬送方向に沿って複数本
の搬送ローラをそれらの軸線が搬送方向とほぼ直交する
ように配して成り、搬送ローラを回転させながら板状の
ワークを搬送するようにしたワーク搬送装置において、
前記搬送ローラの一端側端部にゆくに従って直径が大き
くなるようなテーパ部を前記搬送ローラに形成するとと
もに、該テーパ部の外表面にスパイラルに段差を形成し
て成り、前記搬送ローラの一端側とは反対側において位
置決め基準となる基準部材を配して成るワーク搬送装置
に関するものである。

【００１１】ここで前記テーパ部のテーパの片側の角度
が１〜１０°の範囲内であってよい。また前記スパイラ
ルな段差のリードの角度が５〜２０°の範囲内であって
よい。また前記スパイラルな段差が０．０３〜１．０ｍ
ｍの高さであってよい。また前記搬送ローラのテーパ部
の段差によってワークを搬送中に幅寄せし、位置決めし
ながら搬送を行なうようにしてよい。

【００１２】本発明の好ましい態様は、搬送ローラを使
用したリードフレーム搬送装置において、搬送ローラに
テーパ部を設けるようにし、かつテーパ部にスパイラル
に段差を設けることによって、リードフレームを搬送中
に幅寄せして位置決めしながら搬送を行なうものであっ
て、従来の搬送ローラによる搬送で必要であったリード
フレーム毎の基準ガイドの調整を不要にしたものであ
る。

【００１３】ここでテーパ部の片側の角度が約４°に設
定され、しかもスパイラルな段差のリードの角度が約１
０°に設定され、さらに段差が約０．１ｍｍになされ
る。

【００１４】このような搬送装置によれば、搬送ローラ
のテーパ部に設けられているスパイラルな段差によって
リードフレームを搬送中に幅寄せし、位置決めしながら
搬送することになる。とくにリードフレームを搬送中に
基準ガイドとなるガイド側へ幅寄せすることによって、
リードフレームのサイズ毎に位置決め調整が必要であっ
た可変ガイドが不要になる。

【００１５】このような態様によれば、リードフレーム
の搬送の際における幅方向の位置決めのための調整が不
要になるとともに、スムーズに安定してリードフレーム
を搬送することができ、搬送トラブルによる設備の停止
を防止することができる。また搬送中におけるリードフ
レームの変形を防止し、不良品の発生をなくして歩留り
の向上を図ることが可能になる。

【００１６】

【発明の実施の形態】図１は本発明の一実施の形態に係
る搬送装置が適用される半導体集積回路の製造装置の要
部を示すものであって、ここではダイボンダ１０と、搬
送装置１１と、ヒータ１３と、搬送装置１４と、ストッ
カ１５とによってシステムが構成されている。

【００１７】ダイボンダ１０においてリードフレーム２
５上に半導体チップが装着される。この後リードフレー
ム２５は搬送装置１１によって搬送される。そしてスト
ッパ１２に当接する位置まで搬送された状態で、今度は
ヒータ１３に送られ、銀ペーストの硬化が行なわれる。
この後再び搬送装置１４によって搬送され、ストッカ１
５内において治具によって保持されるようになってい
る。

【００１８】次に搬送装置１１について図２により説明
する。搬送装置１１は複数本の搬送ローラ２０を搬送方
向に沿ってそれらの軸線が搬送方向と直交するように配
列したものである。搬送ローラ２０の両端はフレーム２
１と基準ガイドを兼用するフレーム２２とによって回転
自在に支持される。また搬送ローラ２０の軸部であって
フレーム２１を貫通してその側部から突出する部分には
プーリ２３が取付けられ、このようなプーリ２３によっ
て搬送ローラ２０の駆動が行なわれる。リードフレーム
２５は上記搬送ローラ２０の回転によってこの搬送ロー
ラ２０の配列方向に搬送されるようになっている。

【００１９】ここでとくに搬送ローラ２０上には図４〜
図６に示すように、その軸線方向の一端側にゆくに従っ
て直径が大きくなるようなテーパ部２９が形成されると
ともに、テーパ部２９の外表面上にはスパイラルな段差
３０が形成されている。

【００２０】ここでテーパ部２９の片側の角度、すなわ
ち図５に示すαは、１〜１０°の範囲内であることが好
ましい。αの角度があまり小さいと、リードフレーム２
５を幅寄せするための力ｆが小さくなってその効果が薄
くなる。これに対してテーパの片側の角度αの値があま
り大きくなると、リードフレーム２５が蛇行したり変形
し易くなる。従って１〜１０°の範囲内にαの値を設定
することが好ましい。

【００２１】次にこのようなテーパ部２９の外表面に形
成されている段差３０はスパイラルになっており、所定
のリードを有している。リードの角度、すなわち図５に
示す角度βは５〜２０°の範囲内であることが好まし
い。βの値が５°以下の場合には、リードフレーム２５
に与える幅寄せ方向の力ｆが小さくなる。これに対して
βの角度をあまり大きくすると、リードフレーム２５の
エッジの部分が変形し易くなる。従ってβの角度ば５〜
２０°の範囲内であることが好ましい。

【００２２】またこのようなスパイラルな段差３０の高
さは、搬送されるリードフレーム２５の厚さによって適
宜設定可能であるが、一般に０．０３〜１．０ｍｍの範
囲内とすることが好ましい。図５に示す段差３０の高さ
ｈが０．０３ｍｍ以下の場合には、リードフレーム２５
の幅方向の端部に引掛からない可能性がある。これに対
して段差３０の高さが１．０ｍｍ以上の場合には、リー
ドフレーム２５の端面に大きな力が作用し、これによっ
てリードフレーム２５が変形する可能性がある。

【００２３】このように本実施の形態の搬送装置１１
は、ダイボンダ１０の下流側に配され、半導体チップを
装着したリードフレーム２５を搬送するために用いられ
る搬送装置である。ここでダイボンダ１０は半導体チッ
プをリードフレーム２５に装着する際に、銀ペーストを
ダイボンド完了後短時間で硬化させるために搬送装置１
１を用いてヒータ１３に搬送される。

【００２４】ここで搬送装置１１の搬送ローラ２０に
は、その軸線方向の一端にテーパ部２９が設けられ、こ
のテーパ部２９はさらにリードの角度が１０°であって
高さが０．１ｍｍの段差３０を設けるようにしており、
このような搬送ローラ２０によってリードフレーム２５
を搬送する際に自動的に幅寄せして位置決めを行なうよ
うにしている。

【００２５】図２および図３に示すように、テーパ部２
９を有する搬送ローラ２０はプーリ２３によって回転駆
動される。なおここでは図示を省略しているが、プーリ
２３はモータによってタイミングベルトを介して回転駆
動される。

【００２６】ダイボンダ１０から搬送されてきたリード
フレーム２５は図２および図３に示すように搬送ローラ
２０上に載置され、この搬送ローラ２０の回転によって
搬送装置１１の長さ方向に搬送されていく。このときに
リードフレーム２５の幅方向の端部が搬送ローラ２０の
段部３０に接触し、しかも搬送ローラ２０の回転によっ
てねじの効果が生まれ、リードフレーム２５が進行方向
右側に付勢力ｆを受けることになり、これによってリー
ドフレーム２５が基準ガイド２２に当接した状態で搬送
される。

【００２７】基準ガイド２２に当接するように付勢力を
受けながら搬送されるリードフレーム２５は、ストッパ
１２に当接する位置まで搬送されて停止する。この後に
リードフレーム２５はヒータ部１３に送られて銀ペース
ト硬化が行なわれる。またヒータ部１３を通過したリー
ドフレーム２５は、上述の搬送機構と同様の方法で基準
ガイドに沿った状態で搬送され、ストッカ１５内におい
て専用の収納治具に収納される。

【００２８】このように本実施の形態によれば、リード
フレーム２５のサイズに関係なく常に基準ガイド２２に
沿った状態で搬送されるために、リードフレーム２５の
寸法による可変ガイド（図７参照）の調整を必要とせ
ず、安定したリードフレーム２５の搬送が可能になる。
従って搬送トラブルによる設備の停止を防止することが
できるとともに、リードフレーム２５の変形を防止して
不良品の発生を回避するとともに、歩留りの向上を図る
ことが可能になる。

【００２９】以上本発明を実施の形態につき説明した
が、本発明はこのような実施の形態に限定されることな
く、本発明の技術的思想に基いて各種の変更が可能であ
る。例えば上記実施の形態においては、銀ペーストを硬
化させるヒータ１３に対してリードフレーム２５を搬送
するための搬送装置１４について説明したが、本発明は
このような目的の搬送装置に限らず、各種のリードフレ
ームの搬送のための機構に適用可能である。また上記実
施の形態は、半導体の組立てに使用するリードフレーム
の搬送装置について説明しているが、このような形態に
限らず、電子基板の搬送や、板状材料や端部にストレー
ト部を有する形状の物品等の搬送についても適用可能で
ある。この場合にテーパ部の角度αや段差３０の角度あ
るいはその高さは適宜調整可能である。

【００３０】

【発明の効果】以上のように本発明は、搬送ローラの軸
線方向の一端側にワークを軸線方向に付勢する付勢手段
を設け、付勢手段によってワークの軸線方向の一端側ま
たは反対側の端面を基準部材に当接させて位置決めする
ようにしたものである。

【００３１】従って搬送ローラに付勢手段を設けるだけ
で、ワークを基準部材に当接させて位置決めすることが
可能になり、簡潔な構造によって位置決めが可能にな
る。

【００３２】ここでワークが半導体集積回路のリードフ
レームである構成によれば、リードフレームを位置決め
しながら搬送することが可能になる。

【００３３】別の発明は、搬送ローラの一端側端部にゆ
くに従って直径が大きくなるようなテーパ部を搬送ロー
ラに形成するとともに、該テーパ部の外表面にスパイラ
ルに段差を形成して成り、搬送ローラの一端側とは反対
側に位置決め基準となる基準部材を配するようにしたも
のである。

【００３４】従って搬送ローラの一端側端部にテーパ部
を形成し、このテーパ部の外表面にスパイラルな段差を
形成することによって、搬送されるワークを基準部材に
当接して位置決めすることが可能になる。

【００３５】テーパ部のテーパの片側の角度が１〜１０
°の範囲内である構成によれば、ワークに対して適正な
付勢力が付与される。

【００３６】スパイラルな段差のリードの角度が５〜２
０°の範囲内である構成によれば、ワークに対して適正
な付勢力が付与される。

【００３７】スパイラルな段差が０．０３〜１．０ｍｍ
の高さである構成によれば、このような段差によってワ
ークの端部と安定的に係合することになる。

【００３８】搬送ローラのテーパ部の段差によってワー
クを搬送中に幅寄せし、位置決めしながら搬送を行なう
ようにした構成によれば、ワークが搬送中に幅寄せさ
れ、安定に位置決めされることになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】半導体集積回路の製造装置の要部の平面図であ
る。

【図２】搬送装置の平面図である。

【図３】搬送装置によるリードフレームの搬送を示す平
面図である。

【図４】搬送ローラの平面図である。

【図５】搬送ローラのテーパ部の角度、リードの角度、
および段差の高さを示す平面図である。

【図６】搬送ローラの斜視図である。

【図７】従来の搬送装置の平面図である。

【符号の説明】

１‥‥搬送ローラ、２‥‥フレーム、３‥‥プーリ、４
‥‥基準ガイド、５‥‥可変ガイド、６‥‥リードフレ
ーム、１０‥‥ダイボンダ、１１‥‥搬送装置、１２‥
‥ストッパ、１３‥‥ヒータ、１４‥‥搬送装置、１５
‥‥ストッカ、２０‥‥搬送ローラ、２１‥‥フレー
ム、２２‥‥基準ガイド、２３‥‥プーリ、２５‥‥リ
ードフレーム、２９‥‥テーパ部、３０‥‥段差

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】搬送方向に沿って複数本の搬送ローラをそ
   れらの軸線が搬送方向とほぼ直交するように配列して成
   り、搬送ローラを回転させながら板状のワークを搬送す
   るようにしたワーク搬送装置において、 前記搬送ローラの軸線方向の一端側に前記ワークを軸線
   方向に付勢する付勢手段を設け、 前記付勢手段によって前記ワークの軸線方向の一端側ま
   たは反対側の端面を基準部材に当接させて位置決めする
   ようにしたことを特徴とするワーク搬送装置。
2. 【請求項２】前記板状のワークが半導体集積回路のリー
   ドフレームであることを特徴とする請求項１に記載のワ
   ーク搬送装置。
3. 【請求項３】搬送方向に沿って複数本の搬送ローラをそ
   れらの軸線が搬送方向とほぼ直交するように配して成
   り、搬送ローラを回転させながら板状のワークを搬送す
   るようにしたワーク搬送装置において、 前記搬送ローラの一端側端部にゆくに従って直径が大き
   くなるようなテーパ部を前記搬送ローラに形成するとと
   もに、該テーパ部の外表面にスパイラルに段差を形成し
   て成り、 前記搬送ローラの一端側とは反対側において位置決め基
   準となる基準部材を配して成るワーク搬送装置。
4. 【請求項４】前記テーパ部のテーパの片側の角度が１〜
   １０°の範囲内であることを特徴とする請求項２に記載
   のワーク搬送装置。
5. 【請求項５】前記スパイラルな段差のリードの角度が５
   〜２０°の範囲内であることを特徴とする請求項２に記
   載のワーク搬送装置。
6. 【請求項６】前記スパイラルな段差が０．０３〜１．０
   ｍｍの高さであることを特徴とする請求項２に記載のワ
   ーク搬送装置。
7. 【請求項７】前記搬送ローラのテーパ部の段差によって
   ワークを搬送中に幅寄せし、位置決めしながら搬送を行
   なうことを特徴とする請求項２に記載のワーク搬送装
   置。