JP3516736B2 - 基板の搬送装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 【０００１】 【産業上の利用分野】本発明は、電子部品の実装工程に
おいて基板を一枚づつ搬送するための基板の搬送装置に
関するものである。 【０００２】 【従来の技術】電子部品を基板に実装する工程は、電子
部品をボンドにより基板にボンディングするボンディン
グ工程、ボンドを硬化させるキュア工程、電子部品の電
極と基板の電極をワイヤにより接続するワイヤボンディ
ング工程などの多くの工程から成っており、コンベアに
より基板を各工程間を搬送しながら、所定の作業を行う
ようになっている。 【０００３】基板を搬送するためのコンベアとしては、
一般に、ベルトコンベアやチェンコンベアなどの無端コ
ンベアが多用されており、各コンベア間で基板を受け渡
ししながら、基板を上流から下流へ搬送するようになっ
ている。以下、従来のコンベア間における基板の受け渡
し構造について説明する。 【０００４】図４は従来の基板の搬送装置の基板の受け
渡し部の側面図である。１は第１のコンベアであって、
プーリ２に調帯されている。３は第２のコンベアであっ
て、プーリ４に調帯されている。５はプーリ４の取付フ
レームである。取付フレーム５にはプレート６が固着さ
れている。プレート６の後端部は鋭いエッジ７になって
おり、第１のコンベア１上に位置している。８は基板、
９は基板８にボンディングされた電子部品である。した
がって各プーリ２，４が矢印方向に回転することによ
り、基板８は第１のコンベア１からプレート６上に重り
移り、さらにプレート６から第２のコンベア３上に受け
渡され、第２のコンベア３により次の工程へ搬送され
る。 【０００５】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の構成では、基板８がプレート６上に乗り移る際に、基
板８はエッジ７に引っかかるなどしてスムーズに乗り移
りにくく、またプレート６は基板搬送能力を有しないの
で、プレート６から第２のコンベア３へ基板８を受け渡
しにくいことから、第１のコンベア１から第２のコンベ
ア３への基板８の受け渡しを失敗しやすいという問題点
があった。 【０００６】殊に、例えば第１のコンベア１が、電子部
品９を基板８にボンディングするためのボンドを硬化さ
せるキュア炉のコンベアの場合、一般にプーリ２の直径
はプーリ４の直径よりもかなり大きく、これに対し基板
８の長さが相対的に短い場合、上述した受け渡しの失敗
が多発しやすいものであった。 【０００７】そこで本発明は、第１のコンベアから第２
のコンベアへ基板をスムーズに受け渡すことができる基
板の搬送装置を提供することを目的とする。 【０００８】 【課題を解決するための手段】このために本発明は、第
１のコンベアと第２のコンベアの間に基板の受け渡し部
を設け、この受け渡し部を、第１のコンベアに摺接する
ことにより第１のコンベアおよび第２のコンベアの搬送
方向と反対方向に回転するローラと、このローラとの摺
接摩擦力により第１のコンベアおよび第２のコンベアの
搬送方向と同一方向に回転するサブローラと、前記ロー
ラと前記サブローラが取付けられた取付板と、前記取付
板を前記第２のコンベアの取付フレームの端部に上下動
自在に保持する保持機構から構成し、第１のコンベアに
より搬送されてきた基板をこのサブローラを介して第２
のコンベアに受け渡すようにしたものである。 【０００９】 【作用】上記構成によれば、第１のコンベアが回転する
ことにより、サブローラは基板の搬送方向へ回転するの
で、第１のコンベアにより搬送されてきた基板は、サブ
ローラにより搬送されて第２のコンベアへスムーズに受
け渡される。 【００１０】 【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。図１は本発明の一実施例の電子部品の実装ラ
インの側面図、図２は同電子部品の実装ラインにおける
第１のコンベアと第２のコンベアの接続部の拡大側面
図、図３は同拡大平面図である。なお各図において、図
４に示す従来例と同一部品には同一符号を付している。 【００１１】図１において、１１はキュア炉である。こ
のキュア炉１１は、電子部品９を基板８にボンディング
するボンドを加熱して硬化させるための加熱炉である。
このキュア炉１１には、基板８を搬送するための第１の
コンベア１が配設されている。２は第１のコンベア１が
調帯されたプーリである。３は第２のコンベアであっ
て、第１のコンベア１の下流側に配設されている。４は
第２のコンベア３が調帯されたプーリ、５はその取付フ
レームである。第１のコンベア１のプーリ２の直径は、
第２のコンベア３のプーリ４の直径よりもかなり大き
い。 【００１２】第１のコンベア１と第２のコンベア３の間
には基板の受け渡し部１２が設けられている。次に図２
および図３を参照して基板の受け渡し部１２について説
明する。１３は取付板であって、図３に示すように左右
２個設けられている。取付板１３の上流側端部は第１の
コンベア１の両側部上に位置している。また基端部は後
述する保持機構によって第２のコンベア３の取付フレー
ム５の端部に上下動自在に保持されている。取付板１３
の外面にはローラ１４が設けられている。１５はプレー
トであって、ローラ１４はプレート１５の後端部の回転
軸１６に回転自在に軸着されている。プレート１５の先
端部はピン１７により取付板１３に回転自在に軸着され
ている。 【００１３】図２において、ローラ１４には２個の小ロ
ーラ１８が当接しており、ローラ１４はＮ２方向に回転
し、またローラ１４との摩擦力により、小ローラ１８は
第１のコンベア１の回転方向Ｎ１と同一方向Ｎ３に回転
する。２０は小ローラ１８が装着されたピン状のサブロ
ーラである。サブローラ２０は取付板１３を貫通し、基
板８の搬送路上に突出している（図３参照）。サブロー
ラ２０は小ローラ１８と一体であり、したがってサブロ
ーラ１８と同一方向Ｎ３に回転する。２１は補助ローラ
であって、サブローラ２０の下流側にサブローラ２０と
同一レベルで取付板１３に回転自在に軸着されている。 【００１４】次に受け渡し部１２を上下動自在に保持す
る保持機構について説明する。２２はブラケットであっ
て、その内面にはスライダ２３が装着されている。スラ
イダ２３は、取付フレーム５の端部外面に設けられた垂
直なガイドレール２４に上下方向にスライド自在に装着
されている。また上記取付板１３は、ビス２５によりブ
ラケット２２に固着されている。２６は、上端がブラケ
ット２２に立設されたピン２７に取り付けられ、下端部
が取付けフレームに立設されたピン２８に取り付けられ
たばねであり、受け渡し部１２を下方へ付勢している。
したがってローラ１４は受け渡し部１２等の自重やばね
２６の力によって第１のコンベア１の上面に付勢される
と共に、２個の小ローラ１８によって上方から押さえ付
けられる。このため第１のコンベア１が矢印Ｎ１方向へ
回転すると、第１のコンベア１とローラ１４との間で発
生する摩擦力によってローラ１４は反時計方向に回転
し、またローラ１４と小ローラ１８との間で発生する摩
擦力によって小ローラは時計方向に回転する。このよう
に第２のコンベア３の取付フレーム５に、保持機構によ
って受け渡し部１２を上下動自在に保持することによ
り、受け渡し部１２の自重やばね２６の付勢力を確実に
ローラ１４に加えることができる。なお受け渡し部１２
の自重のみで十分な摩擦力が得られる場合は、ばね２６
を除去してもよい。図２において、サブローラ２０の上
面のレベルは、第１のコンベア１の上面のレベルと略同
一となるように設定される。 【００１５】この基板の搬送装置は上記のように構成さ
れており、次にその動作を説明する。図２および図３に
おいて、第１のコンベア１により搬送されてきた基板８
は、サブローラ２０上へ乗り移る（矢印Ｎ１１）。この
とき、ローラ１４は第１のコンベア１に摺接して矢印Ｎ
２方向へ回転し、またサブローラ２０は矢印Ｎ３方向へ
回転している。この矢印Ｎ３方向は基板８の搬送方向で
あり、したがってサブローラ２０上に乗り移った基板８
はサブローラ２０によって右方へ搬送され（矢印Ｎ１
２）、第２のコンベア３へ受け渡されて次の工程へ搬送
される（矢印Ｎ１３）。このように、この受け渡し部１
２は、第１のコンベア１の回転力を利用してサブローラ
２０を回転させることにより、第１のコンベア１から第
２のコンベア３へ基板８をスムーズに受け渡すことがで
きる。 【００１６】上記実施例は、キュア炉１１に設けられた
第１のコンベア１を例にとって説明したが、本発明の基
板の搬送装置は、これ以外の他の電子部品の実装工程に
も適用できるものである。 【００１７】 【発明の効果】以上説明したように本発明は、第１のコ
ンベアと第２のコンべアの間に設けられる受け渡し部
に、第１のコンベアの回転力を利用して回転するサブロ
ーラを設けるようにしているので、第１のコンベアによ
り搬送されてきた基板をこのサブローラの搬送力により
スムーズに第２のコンベアへ受け渡すことができる。

【図面の簡単な説明】 【図１】本発明の一実施例の電子部品の実装ラインの側
面図 【図２】本発明の一実施例の電子部品の実装ラインにお
ける第１のコンベアと第２のコンベアの接続部の拡大側
面図 【図３】本発明の一実施例の電子部品の実装ラインにお
ける第１のコンベアと第２のコンベアの接続部の拡大平
面図 【図４】従来の基板の搬送装置の基板の受け渡し部の側
面図 【符号の説明】 １ 第１のコンベア ３ 第２のコンベア ８ 基板 ９ 電子部品 １２ 受け渡し部 １４ ローラ ２０ サブローラ

Claims (1)

1. (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】基板を搬送する第１のコンベアと、この第
   １のコンベアから基板が送られる第２のコンベアと、こ
   の第１のコンベアと第２のコンベアの間に配設される基
   板の受け渡し部とを備え、前記受け渡し部が、前記第１
   のコンベアに摺接することにより前記第１のコンベアお
   よび前記第２のコンベアの搬送方向と反対方向に回転す
   るローラと、このローラとの摺接摩擦力により前記第１
   のコンベアおよび前記第２のコンベアの搬送方向と同一
   方向に回転するサブローラと、前記ローラと前記サブロ
   ーラが取付けられた取付板と、前記取付板を前記第２の
   コンベアの取付フレームの端部に上下動自在に保持する
   保持機構を備え、前記第１のコンベアにより搬送されて
   きた基板をこのサブローラを介して前記第２のコンベア
   に受け渡すことを特徴とする基板の搬送装置。